説明

太陽ホールディングス株式会社により出願された特許

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【課題】銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な着色光硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)カルボン酸含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、および(D)赤色着色剤(アントラキノン系を除く)を含有する希アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第2の硬化塗膜の層と、前記第2の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第1の硬化塗膜の層とを備え、前記第1の硬化塗膜が、(A)多分岐構造を有するポリイミド樹脂および(B)多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第2の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも1種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 (もっと読む)


【課題】解像性および粘性に優れた感光性導電性樹脂組成物、感光性導電性ペーストおよび該ペーストを用いた導電体パターンを提供する。
【解決手段】本発明の感光性導電性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)光重合性モノマー、(C)オキシムエステル系光重合開始剤、(D)セルロース樹脂、および、(E)導電粉を含有する。 (もっと読む)


【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第2の硬化塗膜の層と、前記第2の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第1の硬化塗膜とを備え、前記第2の硬化塗膜が、(C)多分岐構造を有するポリイミド樹脂および(D)多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第1の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも1種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂(但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く)、(B)光重合開始剤、(C)水酸基含有エラストマー、及び(D)アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか1種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、(B)エポキシ樹脂と、(C)熱硬化触媒と、(D)無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性に優れた硬化物を得ることのできる導電性樹脂組成物、それを硬化して得た導電性樹脂硬化物および該硬化物を用いた導体回路パターンを提供する。
【解決手段】(A)レゾール型フェノール樹脂、(B)イソシアネート化合物、(C)(メタ)アクリレート化合物、および、(D)導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。さらに、前記(B)イソシアネート化合物が、ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物であることが好ましい。また、前記(D)導電粉が、カーボンブラック、および、グラファイトのうち1種以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】レーザー加工性に優れ、良好な密着性、耐溶剤性および耐熱性を有する硬化物を得ることのできるレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂、(B)架橋性ポリイミド樹脂、(C)熱硬化触媒、および、(D)無機充填剤、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。前記(B)架橋性ポリイミド樹脂が、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方を含むものであることが好ましい。また、前記(A)多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂と、前記(B)架橋性ポリイミド樹脂との配合比が、質量比で(A):(B)=9:1から1:9までの割合であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な現像型硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】現像型硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、現像型硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有ウレタン樹脂、(B)上記カルボキシル基含有ウレタン樹脂(A)又はそのワニスに5wt%以上可溶である可溶性ホスファゼン化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する。好適にはさらに(D)光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに(E)熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂(E)を含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。 (もっと読む)


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