プリント回路基板
【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１（１９９８年１０月７日公開）に開示されているように、プリント回路基板に半導体チップを実装する工程は、高密度実装のために、半導体チップをプリント回路基板の上面に直接実装した後、プリント回路基板と半導体チップとの間の電気的な連結工程により行われる。
その後、パッケージング工程は、プリント回路基板上に実装された半導体チップを覆うように熱硬化性樹脂を塗布する。
【０００３】
ここで、半導体チップを実装する面の反対面であるプリント回路基板の下部面にまで熱硬化性樹脂が塗布される場合があるが、このような場合、プリント回路基板の下部面に形成された接続パッドなどに影響を及ぼす問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−１９９８−０５９２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明は、製造工程中にプリント回路基板のメインボード形成面を保護できるようにするためのプリント回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含み、前記第１面は半導体素子の実装面であり、前記第２面はメインボードの形成面であってもよい。
ここで、前記ブリッジ部材はソルダ材質からなってもよい。
また、前記支持部材は片面テープであってもよい。
また、前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子物質で形成されることができる。
また、前記支持部材は金属板であってもよい。
また、前記支持部材が金属板の場合、前記ブリッジ部材と前記支持部材とが接触する面に形成された接着層をさらに含むことができる。
また、前記開口部を介して露出された接続パッド上に形成された表面処理層をさらに含むことができる。
また、前記ブリッジ部材は、前記プリント回路基板の縁に形成されたソルダレジスト上に形成されることができる。
【０００７】
また、前記プリント回路基板は、ユニット単位で切断された形態であったり、またはユニット単位のプリント回路基板が多数形成されたパネル形態であってもよい。
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【０００８】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施例によるプリント回路基板は、プリント回路基板上に形成されたソルダレジスト上にブリッジ部材を形成するため、プリント回路基板のメインボード形成面に保護フィルムをはじめとする支持部材を除去しても残渣が残らず、そのため残渣によるパッケージング工程不良を予防することができるという効果が期待できる。
【００１０】
また、本発明の実施例は、プリント回路基板のソルダレジスト上にブリッジ部材を形成するため、プリント回路基板と保護フィルムとの間の離隔空間が広く確保され、従来プリント回路基板と保護フィルムとの間にボイドが発生し、ボイドによりパッケージング工程時にエア噴出の通路を介してモールドが浸透されて製品が汚染される現象を予め防止することができるという長所がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「第１」、「第２」などの用語は一つの構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるものであって、構成要素が前記用語により制限されるものではない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
プリント回路基板
図１は、本発明の実施例によるプリント回路基板の構成を示す図面である。
【００１２】
図１に図示したように、プリント回路基板１００は、第１面１１０ａ及び第２面１１０ｂを有し、第２面１１０ｂに接続パッド１２１及び回路パターン１２３を含む回路層１２０が形成されたベース基板１１０と、ベース基板１１０の第２面１１０ｂに接続パッド１２１を露出する開口部を有するように形成されたソルダレジスト１４０と、ソルダレジスト１４０上に形成され、ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ（Ｂｒｉｄｇｅ）部材１５０と、ブリッジ部材１５０上に形成され、ベース基板１１０の第２面を覆うように形成された支持部材１６０と、を含むことができる。
ここで、前記ベース基板１１０の第１面１１０ａは半導体素子（不図示）実装面であり、第２面１１０ｂはメインボード（不図示）形成面であってもよい。
即ち、図示してはいないが、ベース基板１１０は、第１面に半導体素子を実装し、第２面でメインボードと結合するものである。
【００１３】
前記半導体素子（不図示）は、プリント回路基板に電気的に連結されて一定機能を担当することができる部品であって、例えば、集積回路チップ（ＩＣ）のようにプリント回路基板に内蔵することができる電子素子を意味する。電極は、プリント回路基板と半導体素子との間に電気的連結を提供する半導体素子の一部分である。
【００１４】
また、メインボード（不図示）は、半導体素子を実装したプリント回路基板１００が、プリント回路基板１００の最外層に形成された外部接続端子（例えば、はんだボール）を介して連結される基板を意味する。
【００１５】
ここで、プリント回路基板１００の最外層（第２面１１０ｂ）は、はんだボールに電気的に接続する接続パッド１２１を除いた回路パターン１２３がソルダレジスト１４０によって包まれる。
【００１６】
また、前記ベース基板１１０は、絶縁層に接続パッド１２１を含む１層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくはプリント回路基板であってもよい。
【００１７】
本図面では説明の便宜上具体的な内層回路の構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板１１０として、絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の回路基板が適用されることができることを十分認識できる。
また、前記絶縁層としては樹脂絶縁層が使用されてもよい。
【００１８】
前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また光硬化性樹脂などが使用されてもよく、特にこれに限定されない。
前記接続パッド１２１上には後工程により外部接続端子としてはんだボールが形成されることができる。
【００１９】
前記接続パッド１２１を含む回路層は、回路基板の分野で回路用伝導性金属として使用されるものであれば制限なく適用することができ、プリント回路基板には銅を使用することが一般的である。
【００２０】
前記ソルダレジスト１４０は、最外層回路を保護する保護層の機能を行い、電気的絶縁のために形成されるものであり、プリント回路基板の最外層の接続パッド１２１を露出させるために開口部が形成される。
【００２１】
前記ソルダレジスト１４０は、当業界に公知されたように、例えば、ソルダレジストインク、ソルダレジストフィルムまたはカプセル化剤などで構成されることができ、特にこれに限定されない。
また、前記ブリッジ部材１５０はソルダ材質からなってもよく、これに限定されない。
例えば、ブリッジ部材１５０は、ソルダレジスト１４０と同一であったり、類似した材質からなることができる。
前記ブリッジ部材１５０は、プリント回路基板１００の縁に形成されたソルダレジスト１４０上に形成されることができる。
【００２２】
より詳細に説明すると、ブリッジ部材１５０は、ベース基板１１０と支持部材１６０との間の空間を確保するためのものであって、ソルダレジスト１４０上に形成される支持部材１６０がソルダレジスト１４０から離隔された状態でベース基板の第２面を全て覆うことができるようにプリント回路基板１００の縁に形成されたソルダレジストに形成されてもよい。
即ち、ブリッジ部材１５０は、ソルダレジスト１４０と支持部材１６０との間に橋状に形成され、支持部材１６０を固定するものである。
【００２３】
万が一、ベース基板１１０の第２面の面積が広い場合、ブリッジ部材１５０は、プリント回路基板の縁だけでなく中間領域にさらに形成され、支持部材１６０が平坦に維持されるようにすることもできる。
【００２４】
ここで、ブリッジ部材１５０は、ソルダレジスト１４０と支持部材１６０との間の離隔空間Ａを確保し、離隔空間Ａに存在する空気が空間不足により支持部材１６０が剥離されて外部に流出される現象を予め防止する。
【００２５】
これにより、ベース基板１１０の第１面１１０ａに半導体素子（不図示）を実装した後にモールディングを行う場合、モールドが第２面１１０ｂの接続パッド１２１の部分に浸透しないという効果が期待できる。
一方、支持部材１６０は片面テープであったり、または金属板であってもよく、これに限定されない。
前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子物質で形成され、片面が接着力を有することができる。例えば、接着フィルム形態であってもよい。
ここで、支持部材１６０が片面テープである場合、接着面が前記ブリッジ部材１５０に接着される。
【００２６】
ここで、支持部材１６０として耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子物質で形成された片面テープを使用することにより、パッケージング工程中にＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）のようなモールディング部材を用いてモールディング工程を進める場合、ブリッジ部材１５０と支持部材１６０との間に溶融されたモールディング部材が流入されることを最小化することができる。
【００２７】
上記支持部材１６０は、ベース基板１１０の第２面１１０ｂを全て覆う面積に形成され、ブリッジ部材１５０に接着されベース基板１１０と支持部材１６０との間の離隔空間Ａを確保する。
【００２８】
これにより、ベース基板１１０と支持部材１６０との間に離隔空間Ａを確保することにより、ベース基板１１０と支持部材１６０との間にボイドが発生してもエアが圧縮されることができる空間を確保することができる。
【００２９】
これにより、ベース基板１１０と支持部材１６０との間に空間を確保することが難しく、ボイド発生により支持部材１６０が剥離される現象を予め防止することができるという効果が期待できる。
【００３０】
また、パッケージング工程を行う際、支持部材１６０が剥離されてモールドがプリント回路基板１００を含む製品に浸透し、これを汚染させる問題も改善することができるという長所がある。
【００３１】
即ち、支持部材１６０とベース基板１１０との間の離隔空間を拡大するとともに、支持部材１６０とベース基板１１０との接着力が向上することにより、工程中に離隔空間Ａで発生され得るエアボイド（Ａｉｒ ｖｏｉｄ）による支持部材１６０の剥離現象とモールド侵入現象を全て除去することができる。
【００３２】
一方、前記支持部材１６０が金属板である場合、プリント回路基板は、ブリッジ部材１５０と支持部材１６０とが接触する面に形成された接着層（不図示）をさらに含むことができる。
即ち、接着層は、ブリッジ部材１５０と金属材質の支持部材１６０との間に形成され、ブリッジ部材１５０と支持部材１６０を接着させる。
支持部材１６０が金属板である場合、適用される金属材質は支持部材１６０の機能を行う金属材質は全て使用することができる。
また、プリント回路基板１００は、開口部を介して露出された接続パッド１２１上に形成された表面処理層１３０をさらに含むことができる。
【００３３】
前記表面処理層は、当業界に公知されたものであれば特に限定されず、例えば、電解金めっき（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｇｏｌｄ Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解金めっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）または無電解スズめっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｔｉｎ Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解銀めっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｓｉｌｖｅｒ Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＥＮＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ ａｎｄ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ；無電解ニッケルめっき／置換金めっき）、ＤＩＧめっき（Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＨＡＳＬ（Ｈｏｔ Ａｉｒ Ｓｏｌｄｅｒ Ｌｅｖｅｌｉｎｇ）などによって形成されることができる。
【００３４】
一方、本発明の実施例で適用されるプリント回路基板は、ユニット（Ｕｎｉｔ）単位で切断された形態のプリント回路基板であったり、またはユニット単位のプリント回路基板が多数形成されたパネル（Ｐａｎｅｌ）形態のプリント回路基板であってもよい。
【００３５】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるプリント回路基板はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例によるプリント回路基板の構成を示す図面である。
【符号の説明】
【００３７】
１００ プリント回路基板
１１０ ベース基板
１１０ａ 第１面
１１０ｂ 第２面
１２０ 回路層
１２１ 接続パッド
１２３ 回路パターン
１３０ 表面処理層
１４０ ソルダレジスト
１５０ ブリッジ部材
１６０ 支持部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１（１９９８年１０月７日公開）に開示されているように、プリント回路基板に半導体チップを実装する工程は、高密度実装のために、半導体チップをプリント回路基板の上面に直接実装した後、プリント回路基板と半導体チップとの間の電気的な連結工程により行われる。
その後、パッケージング工程は、プリント回路基板上に実装された半導体チップを覆うように熱硬化性樹脂を塗布する。
【０００３】
ここで、半導体チップを実装する面の反対面であるプリント回路基板の下部面にまで熱硬化性樹脂が塗布される場合があるが、このような場合、プリント回路基板の下部面に形成された接続パッドなどに影響を及ぼす問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−１９９８−０５９２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明は、製造工程中にプリント回路基板のメインボード形成面を保護できるようにするためのプリント回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含み、前記第１面は半導体素子の実装面であり、前記第２面はメインボードの形成面であってもよい。
ここで、前記ブリッジ部材はソルダ材質からなってもよい。
また、前記支持部材は片面テープであってもよい。
また、前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子物質で形成されることができる。
また、前記支持部材は金属板であってもよい。
また、前記支持部材が金属板の場合、前記ブリッジ部材と前記支持部材とが接触する面に形成された接着層をさらに含むことができる。
また、前記開口部を介して露出された接続パッド上に形成された表面処理層をさらに含むことができる。
また、前記ブリッジ部材は、前記プリント回路基板の縁に形成されたソルダレジスト上に形成されることができる。
【０００７】
また、前記プリント回路基板は、ユニット単位で切断された形態であったり、またはユニット単位のプリント回路基板が多数形成されたパネル形態であってもよい。
本発明の特徴及び利点は添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【０００８】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施例によるプリント回路基板は、プリント回路基板上に形成されたソルダレジスト上にブリッジ部材を形成するため、プリント回路基板のメインボード形成面に保護フィルムをはじめとする支持部材を除去しても残渣が残らず、そのため残渣によるパッケージング工程不良を予防することができるという効果が期待できる。
【００１０】
また、本発明の実施例は、プリント回路基板のソルダレジスト上にブリッジ部材を形成するため、プリント回路基板と保護フィルムとの間の離隔空間が広く確保され、従来プリント回路基板と保護フィルムとの間にボイドが発生し、ボイドによりパッケージング工程時にエア噴出の通路を介してモールドが浸透されて製品が汚染される現象を予め防止することができるという長所がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「第１」、「第２」などの用語は一つの構成要素を他の構成要素と区分するために用いられるものであって、構成要素が前記用語により制限されるものではない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
プリント回路基板
図１は、本発明の実施例によるプリント回路基板の構成を示す図面である。
【００１２】
図１に図示したように、プリント回路基板１００は、第１面１１０ａ及び第２面１１０ｂを有し、第２面１１０ｂに接続パッド１２１及び回路パターン１２３を含む回路層１２０が形成されたベース基板１１０と、ベース基板１１０の第２面１１０ｂに接続パッド１２１を露出する開口部を有するように形成されたソルダレジスト１４０と、ソルダレジスト１４０上に形成され、ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ（Ｂｒｉｄｇｅ）部材１５０と、ブリッジ部材１５０上に形成され、ベース基板１１０の第２面を覆うように形成された支持部材１６０と、を含むことができる。
ここで、前記ベース基板１１０の第１面１１０ａは半導体素子（不図示）実装面であり、第２面１１０ｂはメインボード（不図示）形成面であってもよい。
即ち、図示してはいないが、ベース基板１１０は、第１面に半導体素子を実装し、第２面でメインボードと結合するものである。
【００１３】
前記半導体素子（不図示）は、プリント回路基板に電気的に連結されて一定機能を担当することができる部品であって、例えば、集積回路チップ（ＩＣ）のようにプリント回路基板に内蔵することができる電子素子を意味する。電極は、プリント回路基板と半導体素子との間に電気的連結を提供する半導体素子の一部分である。
【００１４】
また、メインボード（不図示）は、半導体素子を実装したプリント回路基板１００が、プリント回路基板１００の最外層に形成された外部接続端子（例えば、はんだボール）を介して連結される基板を意味する。
【００１５】
ここで、プリント回路基板１００の最外層（第２面１１０ｂ）は、はんだボールに電気的に接続する接続パッド１２１を除いた回路パターン１２３がソルダレジスト１４０によって包まれる。
【００１６】
また、前記ベース基板１１０は、絶縁層に接続パッド１２１を含む１層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくはプリント回路基板であってもよい。
【００１７】
本図面では説明の便宜上具体的な内層回路の構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板１１０として、絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の回路基板が適用されることができることを十分認識できる。
また、前記絶縁層としては樹脂絶縁層が使用されてもよい。
【００１８】
前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また光硬化性樹脂などが使用されてもよく、特にこれに限定されない。
前記接続パッド１２１上には後工程により外部接続端子としてはんだボールが形成されることができる。
【００１９】
前記接続パッド１２１を含む回路層は、回路基板の分野で回路用伝導性金属として使用されるものであれば制限なく適用することができ、プリント回路基板には銅を使用することが一般的である。
【００２０】
前記ソルダレジスト１４０は、最外層回路を保護する保護層の機能を行い、電気的絶縁のために形成されるものであり、プリント回路基板の最外層の接続パッド１２１を露出させるために開口部が形成される。
【００２１】
前記ソルダレジスト１４０は、当業界に公知されたように、例えば、ソルダレジストインク、ソルダレジストフィルムまたはカプセル化剤などで構成されることができ、特にこれに限定されない。
また、前記ブリッジ部材１５０はソルダ材質からなってもよく、これに限定されない。
例えば、ブリッジ部材１５０は、ソルダレジスト１４０と同一であったり、類似した材質からなることができる。
前記ブリッジ部材１５０は、プリント回路基板１００の縁に形成されたソルダレジスト１４０上に形成されることができる。
【００２２】
より詳細に説明すると、ブリッジ部材１５０は、ベース基板１１０と支持部材１６０との間の空間を確保するためのものであって、ソルダレジスト１４０上に形成される支持部材１６０がソルダレジスト１４０から離隔された状態でベース基板の第２面を全て覆うことができるようにプリント回路基板１００の縁に形成されたソルダレジストに形成されてもよい。
即ち、ブリッジ部材１５０は、ソルダレジスト１４０と支持部材１６０との間に橋状に形成され、支持部材１６０を固定するものである。
【００２３】
万が一、ベース基板１１０の第２面の面積が広い場合、ブリッジ部材１５０は、プリント回路基板の縁だけでなく中間領域にさらに形成され、支持部材１６０が平坦に維持されるようにすることもできる。
【００２４】
ここで、ブリッジ部材１５０は、ソルダレジスト１４０と支持部材１６０との間の離隔空間Ａを確保し、離隔空間Ａに存在する空気が空間不足により支持部材１６０が剥離されて外部に流出される現象を予め防止する。
【００２５】
これにより、ベース基板１１０の第１面１１０ａに半導体素子（不図示）を実装した後にモールディングを行う場合、モールドが第２面１１０ｂの接続パッド１２１の部分に浸透しないという効果が期待できる。
一方、支持部材１６０は片面テープであったり、または金属板であってもよく、これに限定されない。
前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子物質で形成され、片面が接着力を有することができる。例えば、接着フィルム形態であってもよい。
ここで、支持部材１６０が片面テープである場合、接着面が前記ブリッジ部材１５０に接着される。
【００２６】
ここで、支持部材１６０として耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子物質で形成された片面テープを使用することにより、パッケージング工程中にＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）のようなモールディング部材を用いてモールディング工程を進める場合、ブリッジ部材１５０と支持部材１６０との間に溶融されたモールディング部材が流入されることを最小化することができる。
【００２７】
上記支持部材１６０は、ベース基板１１０の第２面１１０ｂを全て覆う面積に形成され、ブリッジ部材１５０に接着されベース基板１１０と支持部材１６０との間の離隔空間Ａを確保する。
【００２８】
これにより、ベース基板１１０と支持部材１６０との間に離隔空間Ａを確保することにより、ベース基板１１０と支持部材１６０との間にボイドが発生してもエアが圧縮されることができる空間を確保することができる。
【００２９】
これにより、ベース基板１１０と支持部材１６０との間に空間を確保することが難しく、ボイド発生により支持部材１６０が剥離される現象を予め防止することができるという効果が期待できる。
【００３０】
また、パッケージング工程を行う際、支持部材１６０が剥離されてモールドがプリント回路基板１００を含む製品に浸透し、これを汚染させる問題も改善することができるという長所がある。
【００３１】
即ち、支持部材１６０とベース基板１１０との間の離隔空間を拡大するとともに、支持部材１６０とベース基板１１０との接着力が向上することにより、工程中に離隔空間Ａで発生され得るエアボイド（Ａｉｒ ｖｏｉｄ）による支持部材１６０の剥離現象とモールド侵入現象を全て除去することができる。
【００３２】
一方、前記支持部材１６０が金属板である場合、プリント回路基板は、ブリッジ部材１５０と支持部材１６０とが接触する面に形成された接着層（不図示）をさらに含むことができる。
即ち、接着層は、ブリッジ部材１５０と金属材質の支持部材１６０との間に形成され、ブリッジ部材１５０と支持部材１６０を接着させる。
支持部材１６０が金属板である場合、適用される金属材質は支持部材１６０の機能を行う金属材質は全て使用することができる。
また、プリント回路基板１００は、開口部を介して露出された接続パッド１２１上に形成された表面処理層１３０をさらに含むことができる。
【００３３】
前記表面処理層は、当業界に公知されたものであれば特に限定されず、例えば、電解金めっき（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｇｏｌｄ Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解金めっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）または無電解スズめっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｔｉｎ Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解銀めっき（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｓｉｌｖｅｒ Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＥＮＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ ａｎｄ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ；無電解ニッケルめっき／置換金めっき）、ＤＩＧめっき（Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＨＡＳＬ（Ｈｏｔ Ａｉｒ Ｓｏｌｄｅｒ Ｌｅｖｅｌｉｎｇ）などによって形成されることができる。
【００３４】
一方、本発明の実施例で適用されるプリント回路基板は、ユニット（Ｕｎｉｔ）単位で切断された形態のプリント回路基板であったり、またはユニット単位のプリント回路基板が多数形成されたパネル（Ｐａｎｅｌ）形態のプリント回路基板であってもよい。
【００３５】
以上、本発明を好ましい実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるプリント回路基板はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例によるプリント回路基板の構成を示す図面である。
【符号の説明】
【００３７】
１００ プリント回路基板
１１０ ベース基板
１１０ａ 第１面
１１０ｂ 第２面
１２０ 回路層
１２１ 接続パッド
１２３ 回路パターン
１３０ 表面処理層
１４０ ソルダレジスト
１５０ ブリッジ部材
１６０ 支持部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、
前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、
前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、
前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含み、
前記第１面は半導体素子の実装面であり、前記第２面はメインボードの形成面であるプリント回路基板。
【請求項２】
前記ブリッジ部材はソルダ材質からなる請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記支持部材は片面テープである請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子物質で形成される請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記支持部材は金属板である請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記支持部材が金属板である場合、
前記ブリッジ部材と前記支持部材とが接触する面に形成された接着層をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記開口部を介して露出された接続パッド上に形成された表面処理層をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記ブリッジ部材は、前記プリント回路基板の縁に形成されたソルダレジスト上に形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記プリント回路基板は、ユニット単位で切断された形態であったり、またはユニット単位のプリント回路基板が多数形成されたパネル形態である請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１】
第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、
前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、
前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、
前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含み、
前記第１面は半導体素子の実装面であり、前記第２面はメインボードの形成面であるプリント回路基板。
【請求項２】
前記ブリッジ部材はソルダ材質からなる請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記支持部材は片面テープである請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記片面テープは、耐熱性及び紫外線硬化性を有する高分子物質で形成される請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記支持部材は金属板である請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記支持部材が金属板である場合、
前記ブリッジ部材と前記支持部材とが接触する面に形成された接着層をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記開口部を介して露出された接続パッド上に形成された表面処理層をさらに含む請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記ブリッジ部材は、前記プリント回路基板の縁に形成されたソルダレジスト上に形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記プリント回路基板は、ユニット単位で切断された形態であったり、またはユニット単位のプリント回路基板が多数形成されたパネル形態である請求項１に記載のプリント回路基板。
【図１】
【公開番号】特開２０１３−８９９４３（Ｐ２０１３−８９９４３Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２８８６３４（Ｐ２０１１−２８８６３４）
【出願日】平成２３年１２月２８日（２０１１．１２．２８）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１２月２８日（２０１１．１２．２８）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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