【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ１がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ１のリード線１ａを挿通孔１１に挿通し、電解コンデンサ１をプリント配線板１０の実装領域Ａに搭載する工程と、プリント配線板１０を治具板２０に固定し、挿通孔１１を治具板２０の開口部２２に露出させるとともに、実装領域Ａ内側の貫通孔１２および実装領域Ａ外側の貫通孔１３が、治具板２０の流路部２３と連通することにより凹部１ｂをプリント配線板１０の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板１０が固定された治具板２０を、開口部２２に露出したプリント配線板１０の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１面及び第２面を有し、前記第２面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第２面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第２面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線導体を細線化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシート１に、第２の熱可塑性樹脂を含む導体パターン２を設ける工程と、導体パターン２を、第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート１内に押し込むように加圧して、導体パターン２からなる内面部を有する凹部をセラミックグリーンシート１に形成する工程と、収縮によって凹部がふさがるように、セラミックグリーンシート１と導体パターン２とを焼成する工程とを備える配線基板の製造方法である。導体パターンを印刷した後で導体パターンの幅を小さくできるので、配線導体を細線化できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース２上に、絶縁層３を介して導体回路４が設けられた、金属ベース回路基板１の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路４とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層３を形成する工程と、前記絶縁層３上に金属ベース２を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が３００〜３４０℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁板の主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。
【解決手段】第１の電子部品が有する第１の電源端子に接続がされるための第１のランドパターンと、第２の電子部品が有する第２の電源端子に接続がされるための第２のランドパターンと、第１の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第３のランドパターンを含み、かつ第２の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第４のランドパターンを含み、かつ第３のランドパターンと第４のランドパターンとを電気的に接続するように絶縁板に設けられた配線部と、第１のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が主面上に存在する第１の電源リード部と、第２のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、第１の電源リード部とは電気的に分離して存在する第２の電源リード部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の位置決めに用いられる貫通孔の検出精度を低下させることなく、配線パターンの印刷ずれ検出用マークを提供する。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線基板領域が縦横に配列された第１の領域３５と、第１の領域３５の周囲に設けられた第２の領域３６とを有し、第２の領域３６には、配線基板１０の下面１６ａ側に形成されている窪み部２０と、窪み部２０の底面１００を貫通し、配線基板領域３０の位置決めに用いられる貫通孔１８とが形成されている。底面１００には、貫通孔１８の半径方向の中心Ｏと同一の中心を有し、貫通孔１８の半径より大きく、窪み部２０の半径以下の半径を有する円の円弧を含むマーク１１０と、貫通孔１８の外縁から窪み部２０の外縁に亘る幅を有し、貫通孔１８の半径方向側の円弧に沿って延伸する、底面が露出している露出部１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４を有するコア基板２と、該コア基板２の表面３および裏面に形成され、複数の絶縁層ｒ１〜ｒ６，ｓ１，ｓ２およびこれらの間に位置する配線層１４〜２１を含むビルドアップ層ｕ１，ｕ２と、上記コア基板２およびビルドアップ層ｕ１，ｕ２を厚み方向に沿って貫通し、クラッド１１およびコア１２からなる光導波路Ｌと、を備え、該光導波路Ｌは、上記コア基板２内に形成され、該コア基板２よりも被削性に優れた穴埋め材９を貫通している、光導波路付き配線基板１。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体４を備えて成る配線基板１０であって、前記絶縁層３の外周縁に沿って前記絶縁層３を貫通するビアホール８の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール８が前記電解めっき層により充填されており、配線基板１０となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層３を被着し、次に絶縁層３における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール８の列を複数列形成し、次に絶縁層３の表面にビアホール８を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層３における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体４を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】製品シートの不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を強固に嵌着固定して、製品シートの良品化の品質を向上させる。
【解決手段】製品シート１内に不良ユニット配線板２Ａが存在する場合、半数の雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを切断するとともに、残りの半数の雌型ジョイント部４Ｂ又は雄型ジョイント部４Ａをハーフカットして、製品シート１から前記不良ユニット配線板２Ａを除去する。そして、雄型ジョイント４Ａ部又は雌型ジョイント部４Ｂと対応する雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを有する良品ユニット配線板２Ｂを用意し、雄型ジョイント部４Ｂ又は雌型ジョイント部４Ａをハーフカットして不良ユニット配線板除去個所に配置した後、良品ユニット配線板４Ｂ側の雄型ジョイント部４Ａ又は雌型ジョイント部４Ｂを、不良ユニット配線板除去個所のスクラップ部３側の雌型ジョイント部４Ｂ又は雄型ジョイント部４Ｂに嵌合連結させる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体１と、絶縁基体１から部分的に露出するように絶縁基体１内に設けられており、ＣｕＷを含む放熱部材２と、放熱部材２に接して放熱部材２を覆うように絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、第２表面金属層３ｂに接してＣｕＷからなる金属部材３ｃと、第１表面金属層３ａ上および第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面にＣｕを起点としてめっき層を被着できる。 （もっと読む）

【課題】小片基板の仕掛品・在庫品の発生を抑制しつつ歩留りを向上し、部品を浪費することなく生産効率を向上でき、トレーサビリティ情報をサーチすることが容易になる多数枚取り基板の生産管理方法を提供する。
【解決手段】複数種類の小片基板からなる製品構成グループの複数グループ分の小片基板が当初一体的に結合され、部品実装工程で所定の部品が実装された後に基板分離工程で各小片基板に分離され、各小片基板が製品構成グループ単位でそれぞれ製品に組み込まれる多数枚取り基板１の生産管理方法であって、小片基板の種類を表す基板種類名ＣＡＤ１、ＣＡＤ２と、多数枚取り基板１内で小片基板を区別するボード番号Ｂ１〜Ｂ６と、多数枚取り基板１内で製品構成グループを区別するグループ番号Ｇ１〜Ｇ３とを用いる。 （もっと読む）

【課題】基板主面に認識マークを低コストで形成することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板主面３１及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる構造を有している。多層配線基板１０の基板主面３１上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。基板主面３１側にて露出する最外層の樹脂絶縁層２７は、樹脂表面の色の濃淡の差によって形成された認識マーク７１〜７３を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平面の基板或いは平面ではない基板に異なる導波パターンを製作できる導波管の製作方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導波管の製作方法は、基板を提供し、樹脂を前記基板に塗布し、前記樹脂が硬化して被覆部が形成されるというステップと、管口が設けられる容器を配置し、導波材料を、前記容器に装入した後、前記管口によって前記被覆部に向かって射出するというステップと、前記導波材料が紫外光を照射されることによって硬化し、前記被覆部に付着し、導波パターンが形成されるというステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減する。
【解決手段】本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】個片分割時の結晶粒子の脱落が抑制された、多数個取り配線基板および配線基板ならびに配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、母基板１の主面に配線基板領域２の境界に沿って形成された分割溝４とを備え、母基板１の厚み方向の一部が、セラミック焼結体を形成するセラミックの結晶粒子が他の部分よりも大きい大粒子層１ｂであり、分割溝４の底部が大粒子層１ｂ内に位置している多数個取り配線基板９である。焼結性が高い大粒子層１ｂ内で母基板１の破断が始まるため、破断に伴う衝撃に起因したセラミックの結晶粒子脱落を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】加工すべきプリント配線板を加工装置に誤った方向でセットすることができないようにしたプリント配線板加工装置を得る。
【解決手段】プリント配線板加工装置のテーブル16には、加工するプリント配線板2の上辺及び下辺の中央付近に一対のガイド穴に抜き挿し可能な一対のガイドピンを挿入したプリント配線板の前記ガイドピン19、19'を挿入してプリント配線板の位置決めを行って前記テーブルにセットさせる一対の穴が設けられると共に、一対の穴の左右方向の予め定められた距離の位置に、１つだけが突出制御される４つのマークピン6、9、13、15が設けられている。プリント配線板2には、下辺となるガイド穴の左右いずれか一方の側の予め定められた距離と同一の距離の位置にマーク穴が設けられ、マーク穴をテーブル上に突出しているマークピンに挿入して前記プリント配線板を位置決めして前記テーブルにセットする。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面における各側面側に沿って設けたメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材が傷付いていない配線基板、該配線基板を複数個同時に提供するための多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックＳからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し、且つ表面３側に位置する溝入面７および裏面４側に位置する破断面６よりなる四辺の側面５とを備えた基板本体２と、該基板本体２の表面３における四辺の側面５に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層１１と、を含む配線基板１ａであって、上記基板本体２の側面５ごとにおける溝入面７とメタライズ層１１との間に、基板本体２のセラミックＳが露出してなる水平面１３が位置している、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域が中央部に位置する多数個取り配線基板および、多数個取り配線基板を作製するための成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、平面視で矩形状で、縦横に配列された複数の配線基板領域１ａを含んだ複数のセラミックグリーンシート１と、複数の配線基板領域１ａのそれぞれに埋設され、複数の配線基板領域１ａのそれぞれにおいて縦方向に偏在している金属体２とを備えており、縦方向の上端に配置された配線基板領域１ａに設けられた金属体２からセラミックグリーンシート１の上辺までの距離が、縦方向の下端に配置された配線基板領域１ａに設けられた金属体２からセラミックグリーンシート１の下辺までの距離に等しい。成形体を焼成して多数個取り配線基板とする際に、多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域を多数個取り配線基板の中央に位置させる。 （もっと読む）