【課題】より確実に静電気から保護されている安価な多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板は、スルーホール、導電体層、半田材料の凸部および半田材料の被覆部を用いて静電気対策がなされている。 （もっと読む）

【課題】コネクターモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のコネクターモジュールは、単一ポートタイプのコネクター及びマルチポートタイプのコネクターを搭載するために用いられる回路基板を備え、マルチポートタイプのコネクターは、複数の挿入スロットを備え、各々の挿入スロットの長手方向の２つの側辺には、１つの縦列に配列される複数の固定ピンがそれぞれ設置され、単一ポートタイプのコネクターの長手方向の２つの側辺には、１つの縦列に配列される複数の固定ピンがそれぞれ設置され、各々の縦列の複数の固定ピンの排列規則は同じであり、回路基板には、マルチポートタイプのコネクターの複数の縦列に配列された複数の固定ピンに対応して、複数の縦列に配列される複数の固定孔が設けられ、単一ポートタイプのコネクターの複数の固定ピンは、回路基板の複数の固定孔に対応して挿入されて、単一ポートタイプのコネクターは回路基板に固定される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第１の突起部と、前記第１の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第２の突起部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で、製造工程も簡易であり、かつ放熱効果が高く、コストの面でも有利な放熱板付き配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この放熱板付き配線板１は、貫通孔１５を有する配線板２と、平面部３aより突出するバンプ２０を有し、貫通孔１５に当該バンプ２０を挿入した状態で、平面部３aが配線板２に接着される放熱板３と、を有する。この放熱板付き配線板１の製造方法は、押し出し加工によりバンプ２０を放熱板３に形成するバンプ形成工程を有している。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、ＲＦＩＣが実装されるＲＦＩＣ領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記ＲＦＩＣ、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記ＲＦＩＣ領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記ＲＦＩＣ領域の２辺と、前記ＲＦＩＣ領域の２辺とそれぞれ対向する前記多層基板の２辺とに沿った略Ｌ字形状である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板１９は、ベースフィル１０ムと、端子２１と、配線２３と、を具備する。ベースフィルム１０は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子２１は、ベースフィルム１０の表面に設けられ、ベースフィルム１０が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み２２が形成されている。配線２３は、端子２１からベースフィルム１０の表面を挿抜方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】円弧状の補強部材を用いることなく、またカバーレイフィルムとベースフィルムに熱収縮率の異なる材質を使用する必要の無い、簡易な方法で、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層６及び絶縁層７によって構成される帯状のフレキシブルプリント基板において、カバーレイフィルム接着剤４の厚みが導体部３の厚みより薄く、熱プレス後に、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域の間に配線基板領域と大きさの異なる第２の基板領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で複数の第１の基板領域１ａおよび複数の第２の基板領域１ｂならびに分割溝２ａ，２ｂを含んでいる母基板１を備えており、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界における母基板１の厚みが、複数の第１の基板領域１ａが配列された方向において交互に異なっている。複数の第２の基板領域１ｂは複数の第１の基板領域１ａが配列された方向における幅が第１の基板領域１ａよりも小さく、第１の基板領域１ａの間に、第１の基板領域１ａと交互に設けられている。分割溝２は、第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとの境界に設けられている。第１の基板領域１ａと第２の基板領域１ｂとが繋がったまま分割されることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な作業でＩＣの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材２１と、メタルコア材２１の外周面を覆うように配設される絶縁層４１，４３と、複数の接続端子１７ａ，１８ａを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるＩＣ１２を備え、ＩＣ１２に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板１５を設ける。そして、接続端子とメタルコア材２１とを、銅板１５を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でＩＣ１２の接続端子をメタルコア材２１に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 不具合解析のための個体識別情報を電子部品モジュールの表面に露出することなく付加し、個体識別情報の付加による基板レイアウト上の自由度を向上した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 複数の領域に区画された板状支持体と、この板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、前記板状支持体は前記区画毎の個体識別情報を備え、該個体識別情報は外部に露出しない。 （もっと読む）

【課題】 側面が実装面である配線基板を生産性よく製造することができる多数個取り配線基板およびその多数個取り配線基板を用いた配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 外部電気回路に実装される実装面となる第１の側面107、および第１の
側面107と反対側の第２の側面108を有し、第１の側面107同士および第２の側面108同士が互いに隣り合うように１列に配置された四角枠状の複数の配線基板102と、複数の配線基
板102に形成され、電子部品が接続される配線導体103と、を備え、第１の側面107が露出
されるように、配線基板102の間にスリット106が設けられている。第１の側面107を露出
させるスリット106の個数を抑えて、第１の側面107を実装面とする配線基板102を母基板101により多く配列することができ、効率よく配線基板102を作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線ケーブルの配線作業を簡単に行うこと。
【解決手段】電子回路モジュール１は、フレキシブル回路基板１０と配線ケーブル１３とで構成される。フレキシブル回路基板１０は、撮像部品１１１や撮像素子駆動用回路部品１１２，１１３等の電子部品が搭載された電子部品実装領域１１０と、それぞれ配線ケーブル１３と接続される配線ケーブル接続用電極が配設された配線ケーブル接続領域１２０とを備え、展開状態において配線ケーブル接続領域１２０の長手方向と直交する方向に電子部品実装領域１１０が延びるようにこれらが一体的に形成されている。配線ケーブル接続領域１２０は、収納状態において折り曲げられ、各配線ケーブル１３が多層に積層される。このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域１１０の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】基板の仕様が変わっても、都度折り曲げ条件出しをすることなく、折曲げ装置を新規に制作することない加工方法、品質の良い折り曲げを実現する加工方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＦ基板を任意の角度に折り曲げるフレキシブル基板の加工方法であって、ＣＯＦ基板の基材断面積と基板の配線断面積との比を断面積比とし、断面積比とフレキシブル基板の折り曲げ角度との関係を調べるステップＳ１の折り曲げ性調査工程と、ＣＯＦ基板の断面積比を決定するステップＳ２の断面積比決定工程と、折り曲げ角度に対応する断面積比のＣＯＦ基板を設計するステップＳ３の設計工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】各樹脂基板がより小さい面積の場合にも種々の不都合を生じない樹脂基板配列シート、およびこの樹脂基板配列シートからの樹脂基板の個片化方法を提供すること。
【解決手段】経緯それぞれの方向に配列された、それぞれが矩形状の複数の樹脂基板と；複数の樹脂基板のうちの緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板と、該それぞれの行配置の樹脂基板の隣に位置する行配置の樹脂基板との各間に設けられた、ダミー領域として機能する複数の行間領域と；複数の樹脂基板と複数の行間領域とで占められる領域の全体を取り囲んで取られた枠部領域と；枠部領域上であって、緯線方向に配置されたそれぞれの行配置の樹脂基板のうちの最端行の樹脂基板と枠部領域とを区分する緯線の両延長上２箇所に設けられた位置合わせマークパターンと；を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体１を接続する配線体の接続構造１００であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板２と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板３と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品９とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第１の接続部１０を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第１の接続部と接続される第２の接続部１３を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段５,６,１４を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層基板に形成された配線パターンの良否を容易に判定できる多層基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る多層基板は、素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び該素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、該外枠部分に該多層絶縁層を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンと、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極と、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の裏面に形成された裏面パッド電極と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）