フレキシブル配線板およびその製造方法
【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板１９は、ベースフィル１０ムと、端子２１と、配線２３と、を具備する。ベースフィルム１０は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子２１は、ベースフィルム１０の表面に設けられ、ベースフィルム１０が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み２２が形成されている。配線２３は、端子２１からベースフィルム１０の表面を挿抜方向に延びている。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板１９は、ベースフィル１０ムと、端子２１と、配線２３と、を具備する。ベースフィルム１０は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子２１は、ベースフィルム１０の表面に設けられ、ベースフィルム１０が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み２２が形成されている。配線２３は、端子２１からベースフィルム１０の表面を挿抜方向に延びている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの片方あるいは両方の面に、銅箔などの導電体の配線パターンが形成され、さらにその表面をカバーレイで覆ったものである。さらに、絶縁体のフィルムを挟んで複数の配線パターンが積層された多層のフレキシブルプリント配線板もある。フレキシブルプリント配線板は可撓性を有し、液晶ディスプレイ、携帯電話、ノートＰＣなどに用いられている。フレキシブルプリント配線板に設けた端子部をコネクターに挿入することによって、フレキシブルプリント配線板と外部の電気回路とを接続する場合がある（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−８７７９号公報
【特許文献２】特開２００８−９８２６０号公報
【特許文献３】特開２００８−１８２６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、フレキシブル配線板の端子部と、外部のコネクターの端子部とは、コネクター側の電極の先端近傍の凸部がフレキシブル配線板の端子部に点接触することにより電気的に接続している。このため、外部からの衝撃などによって接続部がずれると、接触不具合が生じたり、隣接する端子との絶縁性が損なわれる場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するため、本発明は、挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され前記嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板において、前記嵌合空間に挿入可能な幅のベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に設けられて前記突起に対向する位置に窪みが形成された端子と、前記端子から前記ベースフィルムの表面を前記挿抜方向に延びる配線と、を具備することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され前記嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板の製造方法において、ベースフィルムの一部を前記嵌合空間に挿入可能な幅に外形加工する工程と、前記ベースフィルムの表面に前記挿抜方向に延びる配線を形成する工程と、前記配線の端部であって前記ベースフィルムが前記嵌合空間に挿入された状態で前記コネクター端子に対向する位置にエッチングにより窪みを形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の断面を示す図２のＩ−Ｉ矢視図である。
【図２】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の上面図である。
【図３】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の断面を示す図２のIII−III矢視断面図である。
【図４】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の製造方法を断面図とともに示すフローチャートである。
【図５】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態をコネクターの一部とともに示す断面図である。
【図６】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態をコネクターの一部とともに示す上面図である。
【図７】図５のVII−VI矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係るフレキシブル配線板の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の断面を示す図２のＩ−Ｉ矢視図である。図２は、本実施の形態におけるフレキシブル配線板の上面図である。図３は、本実施の形態におけるフレキシブル配線板の断面を示す図２のIII−III矢視断面図である。
【００１２】
本実施の形態のフレキシブル配線板１９は、ベースフィルム１０と、このベースフィルムの表面を覆うカバーレイ１２とを備えている。ベースフィルム１０およびカバーレイ１２は、いずれも半透明のポリイミドなどの可撓性を持つ材料で０．０３ｍｍ程度の厚さの膜状に形成されている。なお、ここではベースフィルム１０は単層としたが、内部に１層以上の配線パターンが形成された複層のベースフィルムを用いてもよい。ベースフィルム１０とカバーレイ１２との間には、配線２３が形成されている。ベースフィルム１０および配線２３とカバーレイ１２とは接着剤１４で接着されている。
【００１３】
フレキシブル配線板１９の一部には、コネクター接続部２０が設けられている。コネクター接続部２０には、配線２３に接続された複数の端子２１が設けられている。それぞれの端子２１は、コネクター接続部２０の端部に向かって互いに平行に延びている。
【００１４】
それぞれの端子２１には、端子２１の幅方向の中央部に窪み２２が形成されている。また、端子２１の表面には、金などの導電体でめっき層２５が形成されている。
【００１５】
図４は、本実施の形態におけるフレキシブル配線板の製造方法を断面図とともに示すフローチャートである。図４において、左側に示す図は右側の工程終了後の断面図である。
【００１６】
本実施の形態では、片面銅張板の銅箔表面にレジスト皮膜を形成する。配線２３に対応するフォトマスクを被せて露光することにより、レジスト皮膜にパターンを焼き付ける。さらにパターンを現像して、エッチングを行うことにより、所定の銅箔パターンがベースフィルム１０の表面に形成される（Ｓ１）。
【００１７】
次に、所定の銅箔パターンが表面に形成されたベースフィルム１０の表面に、ドライフィルムレジスト４１を貼りつける（Ｓ２）。その後、端子２１の窪み２２に対応する位置に開口が形成されたマスクを被せて、露光する（Ｓ３）。これにより、窪み２２に対応する位置４２のドライフィルムレジスト４１が感光する。
【００１８】
露光後に、現像処理を施すことにより、ドライフィルムレジスト４１の端子１７の窪み２２に対応する位置に開口４３が形成される（Ｓ４）。この状態で、エッチング処理を施すことにより、端子２１には、窪み２２が形成される（Ｓ５）。その後、ドライフィルムレジスト４１を剥離する。その後、カバーレイ１２を貼りつけるなどの処理を行った後、端子２１などに電界めっきなどによって、金などのめっき層２５が形成される。
【００１９】
図５は、本実施の形態のフレキシブル配線板をコネクターの一部とともに示す断面図である。図６は、本実施の形態のフレキシブル配線板をコネクターの一部とともに示す上面図である。図７は、図５のVII−VII矢視断面図である。
【００２０】
フレキシブル配線板１９のコネクター接続部２０は、外部のコネクターに挿入される。コネクターは、たとえば図示しない筐体を有している。コネクターの筐体には、開口が形成されていて、コネクター接続部２０は、その開口に挿入される。コネクターの筐体の内部には、コネクター接続部２０の端子２１と同数のコネクター端子３１を有している。コネクター端子３１の先端近傍には、フレキシブル配線板１９に向かって突出した突起部３２が設けられている。コネクター端子３１は、コネクターに挿入されたフレキシブル配線板１９の端子２１に向かって付勢されている。
【００２１】
コネクター端子３１の幅は、たとえば０．１〜０．２ｍｍである。コネクター端子３１の突起部３２の突出高さは、たとえば０．２ｍｍである。コネクター端子３１の突起部３２の挿抜方向の長さは、たとえば０．５〜０．８ｍｍである。フレキシブル配線板１９の端子２１の窪み２２の深さは、たとえば０．１ｍｍである。
【００２２】
コネクターにフレキシブル配線板１９が挿入されると、それぞれのコネクター端子３１の突起部３２は、コネクター接続部２０のそれぞれの端子２１の窪み２２に嵌合する。このように、フレキシブル配線板１９の端子２１の窪み２２とコネクター端子３１の突起部３２とが嵌合することによって、外部からの衝撃などが加えられてもフレキシブル配線板１９とコネクターとの位置のずれが生じる可能性は低減される。その結果、フレキシブル配線板１９の端子２１とコネクター端子３１との接触不具合が生じたり、隣接する端子２１同士の絶縁性が損なわれる可能性は小さくなる。
【００２３】
この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。たとえば、この実施の形態では、端子１９の窪み２２をエッチングによって形成したが、他の方法によって形成してもよい。たとえば、窪み２２を形成する部分をマスキングした状態で端子１９にめっきを施して窪み２２の周囲をめっきで盛り上げることによって、窪み２２を形成してもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１０…ベースフィルム、１２…カバーレイ、１４…接着剤、１９…フレキシブル配線板、２０…コネクター接続部、２１…端子、２２…窪み、２３…配線、２５…めっき層、３１…コネクター端子、３２…突起部、４１…ドライフィルムレジスト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの片方あるいは両方の面に、銅箔などの導電体の配線パターンが形成され、さらにその表面をカバーレイで覆ったものである。さらに、絶縁体のフィルムを挟んで複数の配線パターンが積層された多層のフレキシブルプリント配線板もある。フレキシブルプリント配線板は可撓性を有し、液晶ディスプレイ、携帯電話、ノートＰＣなどに用いられている。フレキシブルプリント配線板に設けた端子部をコネクターに挿入することによって、フレキシブルプリント配線板と外部の電気回路とを接続する場合がある（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−８７７９号公報
【特許文献２】特開２００８−９８２６０号公報
【特許文献３】特開２００８−１８２６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、フレキシブル配線板の端子部と、外部のコネクターの端子部とは、コネクター側の電極の先端近傍の凸部がフレキシブル配線板の端子部に点接触することにより電気的に接続している。このため、外部からの衝撃などによって接続部がずれると、接触不具合が生じたり、隣接する端子との絶縁性が損なわれる場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するため、本発明は、挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され前記嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板において、前記嵌合空間に挿入可能な幅のベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に設けられて前記突起に対向する位置に窪みが形成された端子と、前記端子から前記ベースフィルムの表面を前記挿抜方向に延びる配線と、を具備することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され前記嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板の製造方法において、ベースフィルムの一部を前記嵌合空間に挿入可能な幅に外形加工する工程と、前記ベースフィルムの表面に前記挿抜方向に延びる配線を形成する工程と、前記配線の端部であって前記ベースフィルムが前記嵌合空間に挿入された状態で前記コネクター端子に対向する位置にエッチングにより窪みを形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の断面を示す図２のＩ−Ｉ矢視図である。
【図２】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の上面図である。
【図３】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の断面を示す図２のIII−III矢視断面図である。
【図４】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の製造方法を断面図とともに示すフローチャートである。
【図５】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態をコネクターの一部とともに示す断面図である。
【図６】本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態をコネクターの一部とともに示す上面図である。
【図７】図５のVII−VI矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係るフレキシブル配線板の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係るフレキシブル配線板の一実施の形態の断面を示す図２のＩ−Ｉ矢視図である。図２は、本実施の形態におけるフレキシブル配線板の上面図である。図３は、本実施の形態におけるフレキシブル配線板の断面を示す図２のIII−III矢視断面図である。
【００１２】
本実施の形態のフレキシブル配線板１９は、ベースフィルム１０と、このベースフィルムの表面を覆うカバーレイ１２とを備えている。ベースフィルム１０およびカバーレイ１２は、いずれも半透明のポリイミドなどの可撓性を持つ材料で０．０３ｍｍ程度の厚さの膜状に形成されている。なお、ここではベースフィルム１０は単層としたが、内部に１層以上の配線パターンが形成された複層のベースフィルムを用いてもよい。ベースフィルム１０とカバーレイ１２との間には、配線２３が形成されている。ベースフィルム１０および配線２３とカバーレイ１２とは接着剤１４で接着されている。
【００１３】
フレキシブル配線板１９の一部には、コネクター接続部２０が設けられている。コネクター接続部２０には、配線２３に接続された複数の端子２１が設けられている。それぞれの端子２１は、コネクター接続部２０の端部に向かって互いに平行に延びている。
【００１４】
それぞれの端子２１には、端子２１の幅方向の中央部に窪み２２が形成されている。また、端子２１の表面には、金などの導電体でめっき層２５が形成されている。
【００１５】
図４は、本実施の形態におけるフレキシブル配線板の製造方法を断面図とともに示すフローチャートである。図４において、左側に示す図は右側の工程終了後の断面図である。
【００１６】
本実施の形態では、片面銅張板の銅箔表面にレジスト皮膜を形成する。配線２３に対応するフォトマスクを被せて露光することにより、レジスト皮膜にパターンを焼き付ける。さらにパターンを現像して、エッチングを行うことにより、所定の銅箔パターンがベースフィルム１０の表面に形成される（Ｓ１）。
【００１７】
次に、所定の銅箔パターンが表面に形成されたベースフィルム１０の表面に、ドライフィルムレジスト４１を貼りつける（Ｓ２）。その後、端子２１の窪み２２に対応する位置に開口が形成されたマスクを被せて、露光する（Ｓ３）。これにより、窪み２２に対応する位置４２のドライフィルムレジスト４１が感光する。
【００１８】
露光後に、現像処理を施すことにより、ドライフィルムレジスト４１の端子１７の窪み２２に対応する位置に開口４３が形成される（Ｓ４）。この状態で、エッチング処理を施すことにより、端子２１には、窪み２２が形成される（Ｓ５）。その後、ドライフィルムレジスト４１を剥離する。その後、カバーレイ１２を貼りつけるなどの処理を行った後、端子２１などに電界めっきなどによって、金などのめっき層２５が形成される。
【００１９】
図５は、本実施の形態のフレキシブル配線板をコネクターの一部とともに示す断面図である。図６は、本実施の形態のフレキシブル配線板をコネクターの一部とともに示す上面図である。図７は、図５のVII−VII矢視断面図である。
【００２０】
フレキシブル配線板１９のコネクター接続部２０は、外部のコネクターに挿入される。コネクターは、たとえば図示しない筐体を有している。コネクターの筐体には、開口が形成されていて、コネクター接続部２０は、その開口に挿入される。コネクターの筐体の内部には、コネクター接続部２０の端子２１と同数のコネクター端子３１を有している。コネクター端子３１の先端近傍には、フレキシブル配線板１９に向かって突出した突起部３２が設けられている。コネクター端子３１は、コネクターに挿入されたフレキシブル配線板１９の端子２１に向かって付勢されている。
【００２１】
コネクター端子３１の幅は、たとえば０．１〜０．２ｍｍである。コネクター端子３１の突起部３２の突出高さは、たとえば０．２ｍｍである。コネクター端子３１の突起部３２の挿抜方向の長さは、たとえば０．５〜０．８ｍｍである。フレキシブル配線板１９の端子２１の窪み２２の深さは、たとえば０．１ｍｍである。
【００２２】
コネクターにフレキシブル配線板１９が挿入されると、それぞれのコネクター端子３１の突起部３２は、コネクター接続部２０のそれぞれの端子２１の窪み２２に嵌合する。このように、フレキシブル配線板１９の端子２１の窪み２２とコネクター端子３１の突起部３２とが嵌合することによって、外部からの衝撃などが加えられてもフレキシブル配線板１９とコネクターとの位置のずれが生じる可能性は低減される。その結果、フレキシブル配線板１９の端子２１とコネクター端子３１との接触不具合が生じたり、隣接する端子２１同士の絶縁性が損なわれる可能性は小さくなる。
【００２３】
この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。たとえば、この実施の形態では、端子１９の窪み２２をエッチングによって形成したが、他の方法によって形成してもよい。たとえば、窪み２２を形成する部分をマスキングした状態で端子１９にめっきを施して窪み２２の周囲をめっきで盛り上げることによって、窪み２２を形成してもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１０…ベースフィルム、１２…カバーレイ、１４…接着剤、１９…フレキシブル配線板、２０…コネクター接続部、２１…端子、２２…窪み、２３…配線、２５…めっき層、３１…コネクター端子、３２…突起部、４１…ドライフィルムレジスト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され前記嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板において、
前記嵌合空間に挿入可能な幅のベースフィルムと、
前記ベースフィルムの表面に設けられて前記突起に対向する位置に窪みが形成された端子と、
前記端子から前記ベースフィルムの表面を前記挿抜方向に延びる配線と、
を具備することを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項２】
前記突起の突出高さは前記窪みの深さよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線板。
【請求項３】
挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され前記嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板の製造方法において、
ベースフィルムの一部を前記嵌合空間に挿入可能な幅に外形加工する工程と、
前記ベースフィルムの表面に前記挿抜方向に延びる配線を形成する工程と、
前記配線の端部であって前記ベースフィルムが前記嵌合空間に挿入された状態で前記コネクター端子に対向する位置にエッチングにより窪みを形成する工程と、
を具備することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１】
挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され前記嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板において、
前記嵌合空間に挿入可能な幅のベースフィルムと、
前記ベースフィルムの表面に設けられて前記突起に対向する位置に窪みが形成された端子と、
前記端子から前記ベースフィルムの表面を前記挿抜方向に延びる配線と、
を具備することを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項２】
前記突起の突出高さは前記窪みの深さよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線板。
【請求項３】
挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され前記嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板の製造方法において、
ベースフィルムの一部を前記嵌合空間に挿入可能な幅に外形加工する工程と、
前記ベースフィルムの表面に前記挿抜方向に延びる配線を形成する工程と、
前記配線の端部であって前記ベースフィルムが前記嵌合空間に挿入された状態で前記コネクター端子に対向する位置にエッチングにより窪みを形成する工程と、
を具備することを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−７７６０８（Ｐ２０１３−７７６０８Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１５０９３（Ｐ２０１１−２１５０９３）
【出願日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【出願人】（０００１１３３２２）東芝ホクト電子株式会社 (172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【出願人】（０００１１３３２２）東芝ホクト電子株式会社 (172)
【Ｆターム（参考）】
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