【課題】グランド層の第１絶縁層または第２絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１ベース絶縁層３には、第１グランド開口部７８が形成され、第２ベース絶縁層５には、第１グランド開口部７８に対応する第２グランド開口部８０が形成されており、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０に囲まれており、グランド層６が、第２グランド開口部８０を介して、第１グランド開口部７８内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０を囲んでおり、第２ベース絶縁層５は、第１グランド開口部７８の周端部に充填され、グランド層６が、第２グランド開口部８０内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されている。 （もっと読む）

【課題】半田レジストとシード層との密着力の低下により発生するシード層の浮き上がり、半田レジストの損傷などのような問題を改善するためのプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００の製造方法は、接続パッド１２１及び回路パターン１２３を含む回路層１２０が形成されたベース基板１１０を準備する段階と、回路層１２０を含むベース基板１１０上に、接続パッド１２１が露出される第１開口部を有する半田レジスト層１３０を形成する段階と、半田レジスト層１３０上に、第１開口部と対応する領域に第２開口部を有するメッキレジスト層を形成する段階と、第１及び第２開口部を含み、メッキレジスト層上にシード層１５０を形成する段階と、第１及び第２開口部に金属ポスト１７０を形成する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板１９は、ベースフィル１０ムと、端子２１と、配線２３と、を具備する。ベースフィルム１０は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子２１は、ベースフィルム１０の表面に設けられ、ベースフィルム１０が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み２２が形成されている。配線２３は、端子２１からベースフィルム１０の表面を挿抜方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】在庫管理が楽になったり、かかる工数やコストを抑えたりすることが可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１００に接続されるフレキシブル配線基板２００は、フレキシブル配線基板２００の第１辺に沿って配置された複数の接続端子部を有する外部接続端子部５２と、第１辺に対向する第２辺と外部接続端子部５２との間に配置され、複数の接続端子部にそれぞれ電気的に接続された複数の第１接続端子を有する第１ＦＰＣ接続端子部４５と、第２辺と第１ＦＰＣ接続端子部４５との間に配置され、第１ＦＰＣ接続端子部４５と電気的に接続されると共に、複数の第１接続端子の端子数より少ない数の複数の第２接続端子を有する第２ＦＰＣ接続端子部４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の導体２層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるＦＰＣを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に配線パターンの例えば信号配線１２とグランド配線１３が形成され、接着剤層１４を介しカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム１５の表面にグランド層１６が接着剤１７により接合している。グランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。あるいは、透光性樹脂２１が例えば熱圧着等により接続用舌片１８に被着している。 （もっと読む）

【課題】 製造ラインにおける搬送性や安定した加工性を阻害することのないような機械的強度や耐久性を確保しつつ、さらなる薄型化を達成することを可能としたチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このチップ型素子実装パッケージ用プリント配線板は、チップ型素子であるチップ型コンデンサ素子１０が実装されるように設定されており、絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の片面に設けられたチップ型素子接続用端子パターン２（２−１、２−２）と、前記絶縁性フィルム基材１の片面とは反対側の面に設けられた外部接続用端子パターン３（３−１、３−２）と、前記絶縁性フィルム基材１を貫通して前記チップ型素子接続用端子パターン２と前記外部接続用端子パターン３とを電気的に接続するように設けられた両面接続用ビア４（４−１、４−２）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡易な工程で製造でき、実装信頼性の高い配線基板及び製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層５０１の少なくとも一方の面に配線パターン５０３を形成する配線板形成工程と、貫通孔５０４を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔５０４に対応する位置に金属コア材５０５に半田金属５０６を被覆した球状導電体５０７を配置する配置工程と、上下の加圧プレート５１２、５１３のうち少なくとも一方の加圧プレートに球状導電体５０７の径より小さい開口部５１１ａを形成した上加圧プレート５１２を配置して上下の加圧プレート５１２、５１３で圧入変形させる加圧工程と、半田金属５０６を溶融固化して配線パターン５０３のランド部５０３ａを接続する接合工程を備え、加圧工程により、貫通孔内に球状導電体５０７を圧入すると共に球状導電体５０７の表面側は、開口部５１１ａを形成した上加圧プレート５１２で押圧して変形させて突起部５０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】超音波接合時のフライングリード端部への応力集中を回避し、導体層が断線することを防止すること。
【解決手段】サスペンション回路基板１は、金属支持基板１２と、金属支持基板１２上に配置され、絶縁材料からなる第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上に配置され、配線を構成する導体層１０と、第一絶縁層１１および導体層１０上に配置され、絶縁材料からなる第二絶縁層１３と、を備えている。サスペンション回路基板１は、導体層１０のうち第一絶縁開口部１１_Ｏに対応する位置に厚み方向で荷重を加えた際に、第一絶縁開口部１１_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第一応力Ｆ_１とし、金属支持基板開口部１２_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第二応力Ｆ_２とした場合に、Ｆ_１＜Ｆ_２となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】商品のグレード・仕向け地別にプリント基板を作成しなくても済むように基板の実装構造をモジュール化が挙げられる。しかしながら、デジタル機器機能がシステムＬＳＩ一つに集約され、さらにプリント基板のコストダウンを迫られる中では、この構造での対応では不十分である。信号特性・コストダウンに見合ったプリント基板自体の構成も変更できる必要がある。
【解決手段】本発明では、システムＬＳＩの端子配置を特殊な構造にすることによって同一のシステムＬＳＩを用いながらも、信号特性・仕向け地に合わせて、プリント基板の仕様変更を可能とする。これにより、本発明のシステムＬＳＩ端子配置の構成では、プリント基板の信号特性、商品機能に合わせた基板構成を選択することができ、仕向け地に応じた輻射規制や基板コストダウンに合わせた対応が出来ることに利点がある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路配線がコネクタから緩んで外れることを防ぐ挿入位置決め構造を有する回路配線を提供する。
【解決手段】挿入位置決め構造を有する回路配線１は、自由端１０に接続セクション１１が形成され、接続セクション１１に複数の導電接触端２が設けられ、フレキシブル回路基板１２を含む。接続セクション１１は、フレキシブル回路基板１２の第１の表面および第２の表面を有する。フレキシブル回路基板１２の第１の表面には絶縁被覆層が形成され、接続セクション１１の第１の表面に形成された絶縁被覆層上には、少なくとも１つの突出部が設けられている。突出部は、接続セクション１１の第１の表面の基準面から所定の高さで突出され、基準面の方向で接続セクション１１の導電接触端２に隣接する箇所まで延伸している。 （もっと読む）

【課題】分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った基板を製造することができる基板製造方法を提供する。
【解決手段】基板製造方法は、分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパー１３を分割対象基板１１，１２に電気的に接続した後に、その境界部分でワイヤジャンパー１３を切断して分割された基板を製造する。 （もっと読む）

特に電子部品の三次元接続用可撓印刷配線板は、支持体箔（１）、支持体箔（１）上に設けられる複数のボンディング面（１０）、支持体箔（１）上に設けられかつ導体条片を介してボンディング面（１０）に接続されている複数のろう付け面（２）及び支持体箔（１）に分離不能に結合されている補強板（３）を有し、ろう付け面（２）及び補強板（３）が支持体箔（１）のろう付け側（４）に設けられ、ボンディング面（１０）がろう付け側（４）とは反対側のボンディング側（１２）に設けられている。
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【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】入力端子が剥がれることを抑制することにより、製品不良の発生を低減させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板を実装基板に実装する実装工程を有する半導体装置の製造方法であり、フレキシブル配線板４１は、基材１と、その上に接着された入力端子３を有しており、基材１と入力端子３等の密着力補強する補強パターン２を形成している。さらに、基材１に実装された半導体チップ５と、ボンディングツールを挿入するためのスリット穴４とを具備しており、入力端子３はスリット穴４によって基材１側から露出されているものである。また、実装基板は、表面に形成されたランドと、その上に形成された半田バンプとを有し、実装工程は、フレキシブル配線板４１におけるスリット穴４と実装基板の半田バンプとを位置合わせし、スリット穴４を通してボンディングツールを入力端子３に押し当てることにより、接合する。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が有効に防止された、回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２の上に、第１開口部１１が形成されるベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の表面および第１開口部１１から露出する支持基板２の表面に、金属薄膜１３を形成し、ベース絶縁層３の上と第１開口部１１内とに形成される金属薄膜１３の表面に、金属薄膜１３を介して支持基板２に電気的に導通されるように、導体層４をめっきにより形成し、導体層４の上に、支持基板２を電解めっきのリードとして、電解めっきにより外部側接続端子部９を形成し、支持基板２に、第１開口部１１を被覆する被覆部１４が残存するように、第１開口部１１を囲む第２開口部１２を開口する。 （もっと読む）

本発明は、別の構成部品と電気的に接続された一組の導電性中空インサート（１）を備えた接続構成部品（２）の製造方法に関する。
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【課題】接続素子の剥がれ強度を向上させ、接続素子の加工性および信頼性の向上、高密度化を図って、高密度実装が可能で信頼性の高い両面配線基板、その製造方法、その両面配線基板を適用した実装両面配線基板を提供する。
【解決手段】両面配線基板１が備える接続素子１ｃｄは、第１面導体層２１および第１面接続導体層３１によって構成された第１面接続ランド部６１と、第２面導体層２２によって構成された第２面接続ランド部６２とを備え、第１面接続ランド部６１と第２面接続ランド部６２とは、絶縁性基板１０を挟んで相互にそれぞれの中央部で対向し、基板穴１１は、第１面接続ランド部６１の外周端部６１ｆおよび第２面接続ランド部６２の外周端部６２ｆに対応させて形成してあり、第１面接続ランド部６１の外周端部６１ｆと第２面接続ランド部６２の外周端部６２ｆとは、基板穴１１を介して接続してある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板を切断により分割しても、金属のバリを発生させず、金属の切粉をも発生させずに、側面端子を容易に成形可能である、基板の提供をすることを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のスルーホールと、このスルーホール間に配置されるテーパー面を有する溝とを備え、上記溝が、テーパー面の全部又は一部に導電性金属層を有し、溝の両側の両テーパー面に設けられる導電性金属層間に離間を設けた基板である。
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【課題】隣接する実装パッド間でブリッジが発生することのないプリント配線板の提供。
【解決手段】狭ピッチの実装パッドを有するプリント配線板であって、少なくとも当該実装パッドが、ニッケルからなるパッドの表面を金めっきで被覆せしめて形成されているプリント配線板；狭ピッチの実装パッドを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁層の表面にパッドを含んだ配線パターンをニッケルにて形成する工程と、当該パッドを除いた配線パターンをソルダーレジストで被覆する工程と、当該パッドの表面に金めっきを析出することによって実装パッドを形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 負荷回路から発生する高周波ノイズを十分に減衰できるノイズフィルタ実装基板を提供する。
【解決手段】 電源から負荷回路（２０）に直流電源を供給すると共に、電源ライン回路を高周波ノイズを発生する負荷回路から高周波的に分離するためのノイズフィルタ実装基板である。回路基板（６）と、ノイズフィルタ（１）とを有している。電源ライン導体層（７ａ）は、電源に接続可能である。グランド導体層（８ａ）は、接地可能である。第４および第３の導体ランド（１６、１５）に接続され、第４および第３の導体ランド（１６、１５）を、電源ライン導体層（７ａ）およびグランド導体層（８ａ）と接続すること無しに、負荷回路（２０）に接続するための出力電源導体（７ｂ）および出力グランド導体（８ｂ）をさらに有している。 （もっと読む）