基板製造方法
【課題】分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った基板を製造することができる基板製造方法を提供する。
【解決手段】基板製造方法は、分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパー１３を分割対象基板１１，１２に電気的に接続した後に、その境界部分でワイヤジャンパー１３を切断して分割された基板を製造する。
【解決手段】基板製造方法は、分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパー１３を分割対象基板１１，１２に電気的に接続した後に、その境界部分でワイヤジャンパー１３を切断して分割された基板を製造する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割対象基板を分割して基板を製造する基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化により、プリント配線板への部品実装を片面から両面へ行ったり、回路の一部を別基板化して母基板へ立体収納したりして、部品の小型化と共に配置収納の高密度化が進められた。
【０００３】
その高密度実装における立体収納構造は、前述のとおり回路の一部を別基板化し、基板へ装着したり、コネクタを介して複数に分割された回路基板間を配線接続したりして立体構造をとっていたが、コネクタなど専用部材と、それの組立作業に多くの時間を要していた。
【０００４】
そこで、これらの問題点を解決するために、フレキシブル基板を適用することにより、基板間の配線作業を廃止して組立作業性の向上を図った基板製造方法がある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１５２１６４号公報（図１、請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記特許文献１に開示された従来の基板製造方法では、高密度化は図れたものの、専用部品の新たな発生や付帯する組立作業によりコスト面で不利であった。
従って、作業効率は改善されたが、コスト面の改善は行われずに、採用が難しかった。
【０００７】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図って基板を製造することができる基板製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板製造方法は、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分で前記ワイヤジャンパーを切断して分割された基板を製造することを特徴とする。
【０００９】
本発明においては、基板は、シート一面で構成された分割対象基板の境界をまたいで、既存のワイヤジャンパーが電気的に接続された後に、その境界部分でワイヤジャンパーが切断されることにより製造される。
これにより、分割された基板には切断されたワイヤジャンパーが既に設けられており、ワイヤジャンパーを配線手段として用いることができる。
従って、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った基板を製造することができる。
【００１０】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、分割された前記基板は、母基板に装着されることを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、分割された基板は母基板に装着される。
これにより、基板に既に設けられているワイヤジャンパーを用いて母基板との電気的な接続を行う。
従って、基板に新たな接続部品を実装することなく基板相互の電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００１２】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板の空間上に配置され、前記分割対象基板の片端面側から切断されることを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、ワイヤジャンパーは分割対象基板の空間上に配置されて分割対象基板の片端面側から切断される。
これにより、ワイヤジャンパーは分割対象基板の空間の側部により支持されながら切断される。
従って、切断の自由度が増えるとともに切断刃の消耗に伴う交換コストの低減を図ることができる。
【００１４】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板上に配置され、前記分割対象基板の片端面側から切断されることを特徴とする。
【００１５】
本発明においては、ワイヤジャンパーは分割対象基板上に配置されて分割対象基板の片端面側から切断される。
これにより、ワイヤジャンパーは分割対象基板上で支持されながら切断される。
従って、切断時の押しつぶれを防止することができるとともに切りかす等を生ずることなく確実に切断を行うことができる。
【００１６】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板の空間上に配置され、前記分割対象基板の空間内に配置された冶具を介して切断されることを特徴とする。
【００１７】
本発明においては、ワイヤジャンパーは分割対象基板の空間内に配置された冶具を介して切断される。
これにより、ワイヤジャンパーは冶具に支持されながら切断される。
従って、切断時の押しつぶれを防止することができるとともに切りかす等を生ずることなく確実に切断を行うことができる。
【００１８】
本発明に係る基板製造方法は、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいで端子金具を前記分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分で前記端子金具を切断して分割された基板を母基板に装着することを特徴とする。
【００１９】
本発明においては、基板は、シート一面で構成された分割対象基板の境界をまたいで端子金具が電気的に接続された後に、その境界部分で端子金具が切断されることにより製造される。
これにより、分割された基板には切断された端子金具が既に設けられており、端子金具を配線手段として用いることができる。
従って、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができるとともに、キンク構造などにより母基板上への装着高さ調整など端子金具の形状で自由度の高い基板を製造することができる。
【００２０】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、分割して得た前記基板および前記ワイヤジャンパーまたは前記端子金具を、回路として使用することを特徴とする。
【００２１】
本発明においては、分割して得た基板およびワイヤジャンパーまたは端子金具が回路に使用される。
従って、切断後のワイヤジャンパーや端子金具を廃棄することなく有効利用することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の基板製造方法によれば、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分でワイヤジャンパーを切断して分割された基板を製造する。
これにより、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った基板を製造することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る第１実施形態の基板製造方法の準備工程の平面図
【図２】図１に示した基板製造方法の切断工程の縦断面図
【図３】図１に示した基板製造方法の装着工程の斜め上方から視た外観斜視図
【図４】図３の装着工程の斜め下上方から視た外観斜視図
【図５】図３の装着工程の正面図
【図６】本発明に係る第２実施形態の基板製造方法の切断工程の縦断面図
【図７】本発明に係る第３実施形態の基板製造方法の切断工程の縦断面図
【図８】本発明に係る第４実施形態の基板製造方法の切断工程の縦断面図
【図９】本発明に係る第５実施形態の基板製造方法の準備工程の平面図
【図１０】本発明に係る第６実施形態の基板製造方法の準備工程の平面図
【図１１】図１０に示した基板製造方法の切断工程の平面図
【図１２】本発明に係る第７実施形態の基板製造方法の準備工程の平面図
【図１３】本発明に係る第８実施形態の基板製造方法の装着工程の縦断面図
【図１４】本発明に係る第９実施形態の基板製造方法の装着工程の縦断面図
【図１５】本発明に係る第１０実施形態の基板製造方法の装着工程の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の複数の実施形態に係る基板製造方法及び基板製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態である基板製造方法には、子基板となる第１分割対象基板１１と、第１分割対象基板１１とシート一面で構成された母基板となる第２分割対象基板１２と、３本のワイヤジャンパー１３と、から構成される。
【００２６】
第１分割対象基板１１は、長さ寸法Ｌ１で幅寸法Ｌ２を有して例えば１．６ｍｍの厚さ寸法を有する。
【００２７】
第１分割対象基板１１は第２分割対象基板１２側の一端側に３個のスルーホール１４をそれぞれ等間隔で形成しており、一端部に凹溝形状の切欠１５を形成している。
【００２８】
第２分割対象基板１２は、第１分割対象基板１１と同等の長さ寸法Ｌ３で第１分割対象基板１１よりも大きい幅寸法Ｌ４を有して例えば１．６ｍｍの厚さ寸法を有する。
【００２９】
第２分割対象基板１２は、他端側に３個のスルーホール１６をそれぞれ等間隔で形成しており、他端部に凹溝形状の切欠１７を形成している。
【００３０】
第１分割対象基板１１と第２分割対象基板１２とは、不図示の切断工程により一体に連結された所定形状に製造される。
【００３１】
ワイヤジャンパー１３は、例えばφ０．５ｍｍの導電性を有する軟銅線からなるジャンパー線である。ワイヤジャンパー１３は、一端側を第１分割対象基板１１のスルーホール１４に挿入するとともに他端側を第２分割対象基板１２のスルーホール１６に挿入した後に両基板１１，１２に電気的に接続される。
【００３２】
次に、基板製造方法について説明する。
【００３３】
基板製造方法の準備工程（図１参照）では、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線１８を設定する。境界線１８は、ミシン目やＶカットで形成されており、例えばＶカットの場合の残り代は厚さ寸法の半分以下に設定されている。境界線１８には第１分割対象基板１１の切欠１５および第２分割対象基板１２の切欠１７が含まれる。
【００３４】
図２に示すように、第１分割対象基板１１は、その裏面に所定の回路を形成したプリント配線１９が印刷等により設けられており、第２分割対象基板１２は、その裏面にプリント配線１９とは独立した所定の回路を形成したプリント配線２０が印刷等により設けられている。
【００３５】
プリント配線１９は第１分割対象基板１１のそれぞれのスルーホール１４に位置する基板ランド２１を有する。プリント配線２０は第２分割対象基板１２のそれぞれのスルーホール１６に位置する基板ランド２２を有する。
【００３６】
ワイヤジャンパー１３は、一端側を第１分割対象基板１１のスルーホール１４に挿入してから基板ランド２１側でクリンチしてクリンチ部２３を形成し、他端側を第２分割対象基板１２のスルーホール１６に挿入してから基板ランド２２側でクリンチしてクリンチ部２４を形成している。クリンチ部２３，２４は、図示した内向きに代えて、外向きであっても良い。
【００３７】
ワイヤジャンパー１３は、そのクリンチ部２３を基板ランド２１にはんだ２５によりはんだ付けを行うことによりプリント配線１９に電気的に接続され、そのクリンチ部２４を基板ランド２１にはんだ２５によりはんだ付けを行うことによりプリント配線２０に電気的に接続される。
【００３８】
図２に示す切断工程では、両分割対象基板１１，１２の切欠１５，１７により形成される空間部２６上にワイヤジャンパー１３が配置されている。
【００３９】
切断工程には、空間部２６の上方に配置された上部切断刃２７と、空間部２６内に配置された下部切断刃２８とが用いられる。
【００４０】
そして、上部切断刃２７が下部切断刃２８に向けて下降されることにより、ワイヤジャンパー１３は、両分割対象基板１１，１２の上面である片端面側から切断される。
【００４１】
ワイヤジャンパー１３が切断されることにより、第１分割対象基板１１からプリント配線１９にそれぞれ電気的に接続された３本の第１切断ワイヤジャンパー２９を装備する第１基板３０が製造される。
【００４２】
ワイヤジャンパー１３が切断されることにより、第２分割対象基板１２からプリント配線２０にそれぞれ電気的に接続された３本の第２切断ワイヤジャンパー３１を装備する第２基板３２が製造される。
【００４３】
図３、図４、図５に示すように、切断工程の後に装着工程が実行される。
【００４４】
装着工程では、第２基板３２に形成された装着孔３３に第１基板３０に形成された係止部３４を係止する等により装着して第２基板３２上に第１基板３０を起立させて組立て、第１切断ワイヤジャンパー２９および第２切断ワイヤジャンパー３１を所定の回路に電気的に接続する。
【００４５】
本発明の第１実施形態の基板製造方法では、第１基板３０および第２基板３２は、シート一面で構成された両分割対象基板１１，１２の境界をまたいで、既存のワイヤジャンパー１３が電気的に接続された後に、その境界部分でワイヤジャンパー１３が切断されることにより製造される。
これにより、分割された第１基板３０および第２基板３２には切断された第１切断ワイヤジャンパー２９および第２切断ワイヤジャンパー３１が既に設けられており、それぞれのワイヤジャンパー２９，３１を配線手段として用いることができる。
従って、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った第１基板３０および第２基板３２を製造することができる。
【００４６】
本発明の第１実施形態の基板製造方法では、分割された第１基板３０は第２基板３２に装着される。
これにより、第１基板３０に既に設けられている第１切断ワイヤジャンパー２９および第２基板３２に既に設けられている第２切断ワイヤジャンパー３１を用いて電気的な接続を行う。
従って、両基板３０，３２に新たな接続部品を実装することなく基板相互の電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００４７】
本発明の第１実施形態の基板製造方法では、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２の空間２６上に配置されて両分割対象基板１１，１２の片端面側から切断される。
これにより、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２の空間２６の側部により支持されながら切断される。
従って、切断の自由度が増えるとともに切断刃２７，２８の消耗に伴う交換コストの低減を図ることができる。
【００４８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態の基板製造方法について説明する。なお、以下の各実施形態において、上述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００４９】
図６に示すように、本発明の第２実施形態の基板製造方法は、その切断工程において、空間部２６の上方に配置された上部切断刃４１のみを用いられる。
【００５０】
そして、上部切断刃４１が下降されることにより、ワイヤジャンパー１３は、両分割対象基板１１，１２の上面である片端面側から切断される。
【００５１】
ワイヤジャンパー１３が切断されることにより、第１分割対象基板１１からプリント配線１９にそれぞれ電気的に接続された３本の第１切断ワイヤジャンパー２９を装備する第１基板３０が製造され、同時に、第２分割対象基板１２からプリント配線２０にそれぞれ電気的に接続された３本の第２切断ワイヤジャンパー３１を装備する第２基板３２が製造される。
【００５２】
本発明の第２実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、その切断工程において、空間部２６の上方に配置された上部切断刃４１のみを用いることにより、構造を簡略化してコスト低減を図ることができる。
【００５３】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態の基板製造方法について説明する。
【００５４】
図７に示すように、本発明の第３実施形態の基板製造方法は、両分割対象基板１１，１２に切欠を有しておらず、その切断工程において、ワイヤジャンパー１３を両分割対象基板１１，１２上に配置し、両分割対象基板１１，１２の境界線１８上に配置される上部切断刃５１のみを用いる。
【００５５】
本発明の第３実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２上に配置されて両分割対象基板１１，１２の片端面側から切断される。
これにより、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２上で支持されながら切断される。
従って、切断時の押しつぶれを防止することができるとともに切りかす等を生ずることなく確実に切断を行うことができる。
【００５６】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態の基板製造方法について説明する。
【００５７】
図８に示すように、本発明の第４実施形態の基板製造方法は、ワイヤジャンパー１３を両分割対象基板１１，１２の空間２６上に配置し、両分割対象基板１１，１２の空間２６内に配置された冶具６１を介して、両分割対象基板１１，１２の空間２６上に配置される上部切断刃６２を用いる。
【００５８】
冶具６１は、逆Ｔ字形状に形成されており、突部６３を下方から両分割対象基板１１，１２の空間２６内に挿入してワイヤジャンパー１３に当接させている。
【００５９】
本発明の第４実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２の空間２６内に配置された冶具６１を介して切断される。
これにより、ワイヤジャンパー１３は冶具６１に支持されながら切断される。
従って、切断時の押しつぶれを防止することができるとともに切りかす等を生ずることなく確実に切断を行うことができる。
【００６０】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態の基板製造方法について説明する。
【００６１】
図９に示すように、本発明の第５実施形態の基板製造方法は、両分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線１８をまたいで端子金具７１を両分割対象基板１１，１２に電気的に接続した後に、その境界部分で端子金具７１を切断して分割された第１基板３０を第２基板３２に装着する。
【００６２】
本発明の第５実施形態の基板製造方法では、第１基板３０および第２基板３２は、シート一面で構成された両分割対象基板１１，１２の境界線１８をまたいで端子金具７１が電気的に接続された後に、その境界部分で端子金具７１が切断されることにより製造される。
これにより、分割された第１基板３０および第２基板３２には切断された端子金具７１が既に設けられており、端子金具７１を配線手段として用いることができる。
従って、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができるとともに、キンク構造などにより第２基板３２上への装着高さ調整など端子金具７１の形状で自由度の高い第１基板３０および第２基板３２を製造することができる。
【００６３】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態の基板製造方法について説明する。
【００６４】
図１０に示すように、本発明の第６実施形態の基板製造方法は、その準備工程において、両分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線１８をまたいでワイヤジャンパー１３を両分割対象基板１１，１２に電気的に接続するとともに、境界線１８をまたいで廃棄切断線８１を設定する。
【００６５】
図１１に示すように、基板製造方法の切断工程では、上述したものと同様にしてワイヤジャンパー１３を切断するとともに、廃棄切断線８１から両分割対象基板１１，１２を切断して除去し、第１切断ワイヤジャンパー２９を装備する第１基板３０と、第２切断ワイヤジャンパー３１を装備する第２基板３２とを製造する。
【００６６】
本発明の第６実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００６７】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態の基板製造方法について説明する。
【００６８】
図１２に示すように、本発明の第７実施形態の基板製造方法は、その準備工程において、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線９１を設定し、境界線９１に第１分割対象基板１１の切欠９２および第２分割対象基板１２の切欠９３を含んだ空間部９４を形成する。
【００６９】
本発明の第７実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００７０】
（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態の基板製造方法について説明する。
【００７１】
図１３に示すように、本発明の第８実施形態の基板製造方法は、分割して得られた第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を回路として用いる。
【００７２】
第１基板３０を第２基板３２に平行に離して配置し、第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９を、第２基板３２に形成されたスルーホール１０１を通じて基板ランド１０２にはんだ２５により電気的に接続する。
【００７３】
また、第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を、第１基板３０に形成されたスルーホール１０３を通じて基板ランド１０４にはんだ２５により電気的に接続する。
【００７４】
本発明の第８実施形態の基板製造方法は、分割して得た第１基板３０、第２基板３２およびワイヤジャンパー１３が回路に使用される。
従って、切断後の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２切断ワイヤジャンパー３１を廃棄することなく有効利用することができる。
【００７５】
（第９実施形態）
次に、本発明の第９実施形態の基板製造方法について説明する。
【００７６】
図１４に示すように、本発明の第９実施形態の基板製造方法は、分割して得られた第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を回路として用いる。
【００７７】
第１基板３０を第２基板３２に平行に離して配置し、第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９を、第１基板３０および第２基板３２の外側から回して第２基板３２に形成されたスルーホール１１１を通じて基板ランド１１２にはんだ２５により電気的に接続する。
【００７８】
また、第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を、第２基板３２および第１基板３０の外側から回して第１基板３０に形成されたスルーホール１１３を通じて基板ランド１１４にはんだ２５により電気的に接続する。
【００７９】
本発明の第９実施形態の基板製造方法では、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、分割して得た第１基板３０、第２基板３２およびワイヤジャンパー１３が回路に使用される。
従って、切断後の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２切断ワイヤジャンパー３１を廃棄することなく有効利用することができる。
【００８０】
（第１０実施形態）
次に、本発明の第１０実施形態の基板製造方法について説明する。
【００８１】
図１５に示すように、本発明の第１０実施形態の基板製造方法は、分割して得られた第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を回路として用いる。
【００８２】
第１基板３０に対して第２基板３２を６０度傾斜させて離して配置し、第２基板３２に対して６０度傾斜させて離して第３基板１２０を離して配置する。
【００８３】
第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９を、第２基板３２に形成されたスルーホール１２１を通じて基板ランド１２２にはんだ２５により電気的に接続する。
【００８４】
第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を、第３基板１２０に形成されたスルーホール１２３を通じて基板ランド１２４にはんだ２５により電気的に接続する。
【００８５】
そして、第３基板１２０の切断ワイヤジャンパー１２５を、第１基板３０に形成されたスルーホール１２６を通じて基板ランド１２７にはんだ２５により電気的に接続する。
【００８６】
本発明の第１０実施形態の基板製造方法では、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、分割して得た第１基板３０、第２基板３２、第３基板１２０およびワイヤジャンパー１３が回路に使用される。
従って、切断後の第１切断ワイヤジャンパー２９、第２切断ワイヤジャンパー３１および切断ワイヤジャンパー１２５を廃棄することなく有効利用することができる。
【００８７】
なお、前記実施形態で使用した第１分割対象基板１１、第２分割対象基板１２等の形状は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００８８】
１１ 第１分割対象基板（分割対象基板）
１２ 第２分割対象基板（分割対象基板）
１３ ワイヤジャンパー
１８ 境界線（境界）
２６、９４ 空間
３０ 第１基板（子基板、基板）
３２ 第２基板（母基板、基板）
６１ 冶具
７１ 端子金具
１２０ 第３基板（基板）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割対象基板を分割して基板を製造する基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化により、プリント配線板への部品実装を片面から両面へ行ったり、回路の一部を別基板化して母基板へ立体収納したりして、部品の小型化と共に配置収納の高密度化が進められた。
【０００３】
その高密度実装における立体収納構造は、前述のとおり回路の一部を別基板化し、基板へ装着したり、コネクタを介して複数に分割された回路基板間を配線接続したりして立体構造をとっていたが、コネクタなど専用部材と、それの組立作業に多くの時間を要していた。
【０００４】
そこで、これらの問題点を解決するために、フレキシブル基板を適用することにより、基板間の配線作業を廃止して組立作業性の向上を図った基板製造方法がある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１５２１６４号公報（図１、請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記特許文献１に開示された従来の基板製造方法では、高密度化は図れたものの、専用部品の新たな発生や付帯する組立作業によりコスト面で不利であった。
従って、作業効率は改善されたが、コスト面の改善は行われずに、採用が難しかった。
【０００７】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図って基板を製造することができる基板製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板製造方法は、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分で前記ワイヤジャンパーを切断して分割された基板を製造することを特徴とする。
【０００９】
本発明においては、基板は、シート一面で構成された分割対象基板の境界をまたいで、既存のワイヤジャンパーが電気的に接続された後に、その境界部分でワイヤジャンパーが切断されることにより製造される。
これにより、分割された基板には切断されたワイヤジャンパーが既に設けられており、ワイヤジャンパーを配線手段として用いることができる。
従って、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った基板を製造することができる。
【００１０】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、分割された前記基板は、母基板に装着されることを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、分割された基板は母基板に装着される。
これにより、基板に既に設けられているワイヤジャンパーを用いて母基板との電気的な接続を行う。
従って、基板に新たな接続部品を実装することなく基板相互の電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００１２】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板の空間上に配置され、前記分割対象基板の片端面側から切断されることを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、ワイヤジャンパーは分割対象基板の空間上に配置されて分割対象基板の片端面側から切断される。
これにより、ワイヤジャンパーは分割対象基板の空間の側部により支持されながら切断される。
従って、切断の自由度が増えるとともに切断刃の消耗に伴う交換コストの低減を図ることができる。
【００１４】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板上に配置され、前記分割対象基板の片端面側から切断されることを特徴とする。
【００１５】
本発明においては、ワイヤジャンパーは分割対象基板上に配置されて分割対象基板の片端面側から切断される。
これにより、ワイヤジャンパーは分割対象基板上で支持されながら切断される。
従って、切断時の押しつぶれを防止することができるとともに切りかす等を生ずることなく確実に切断を行うことができる。
【００１６】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板の空間上に配置され、前記分割対象基板の空間内に配置された冶具を介して切断されることを特徴とする。
【００１７】
本発明においては、ワイヤジャンパーは分割対象基板の空間内に配置された冶具を介して切断される。
これにより、ワイヤジャンパーは冶具に支持されながら切断される。
従って、切断時の押しつぶれを防止することができるとともに切りかす等を生ずることなく確実に切断を行うことができる。
【００１８】
本発明に係る基板製造方法は、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいで端子金具を前記分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分で前記端子金具を切断して分割された基板を母基板に装着することを特徴とする。
【００１９】
本発明においては、基板は、シート一面で構成された分割対象基板の境界をまたいで端子金具が電気的に接続された後に、その境界部分で端子金具が切断されることにより製造される。
これにより、分割された基板には切断された端子金具が既に設けられており、端子金具を配線手段として用いることができる。
従って、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができるとともに、キンク構造などにより母基板上への装着高さ調整など端子金具の形状で自由度の高い基板を製造することができる。
【００２０】
本発明に係る基板製造方法は、上記基板製造方法において、分割して得た前記基板および前記ワイヤジャンパーまたは前記端子金具を、回路として使用することを特徴とする。
【００２１】
本発明においては、分割して得た基板およびワイヤジャンパーまたは端子金具が回路に使用される。
従って、切断後のワイヤジャンパーや端子金具を廃棄することなく有効利用することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の基板製造方法によれば、分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分でワイヤジャンパーを切断して分割された基板を製造する。
これにより、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った基板を製造することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る第１実施形態の基板製造方法の準備工程の平面図
【図２】図１に示した基板製造方法の切断工程の縦断面図
【図３】図１に示した基板製造方法の装着工程の斜め上方から視た外観斜視図
【図４】図３の装着工程の斜め下上方から視た外観斜視図
【図５】図３の装着工程の正面図
【図６】本発明に係る第２実施形態の基板製造方法の切断工程の縦断面図
【図７】本発明に係る第３実施形態の基板製造方法の切断工程の縦断面図
【図８】本発明に係る第４実施形態の基板製造方法の切断工程の縦断面図
【図９】本発明に係る第５実施形態の基板製造方法の準備工程の平面図
【図１０】本発明に係る第６実施形態の基板製造方法の準備工程の平面図
【図１１】図１０に示した基板製造方法の切断工程の平面図
【図１２】本発明に係る第７実施形態の基板製造方法の準備工程の平面図
【図１３】本発明に係る第８実施形態の基板製造方法の装着工程の縦断面図
【図１４】本発明に係る第９実施形態の基板製造方法の装着工程の縦断面図
【図１５】本発明に係る第１０実施形態の基板製造方法の装着工程の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の複数の実施形態に係る基板製造方法及び基板製造方法について、図面を参照して説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態である基板製造方法には、子基板となる第１分割対象基板１１と、第１分割対象基板１１とシート一面で構成された母基板となる第２分割対象基板１２と、３本のワイヤジャンパー１３と、から構成される。
【００２６】
第１分割対象基板１１は、長さ寸法Ｌ１で幅寸法Ｌ２を有して例えば１．６ｍｍの厚さ寸法を有する。
【００２７】
第１分割対象基板１１は第２分割対象基板１２側の一端側に３個のスルーホール１４をそれぞれ等間隔で形成しており、一端部に凹溝形状の切欠１５を形成している。
【００２８】
第２分割対象基板１２は、第１分割対象基板１１と同等の長さ寸法Ｌ３で第１分割対象基板１１よりも大きい幅寸法Ｌ４を有して例えば１．６ｍｍの厚さ寸法を有する。
【００２９】
第２分割対象基板１２は、他端側に３個のスルーホール１６をそれぞれ等間隔で形成しており、他端部に凹溝形状の切欠１７を形成している。
【００３０】
第１分割対象基板１１と第２分割対象基板１２とは、不図示の切断工程により一体に連結された所定形状に製造される。
【００３１】
ワイヤジャンパー１３は、例えばφ０．５ｍｍの導電性を有する軟銅線からなるジャンパー線である。ワイヤジャンパー１３は、一端側を第１分割対象基板１１のスルーホール１４に挿入するとともに他端側を第２分割対象基板１２のスルーホール１６に挿入した後に両基板１１，１２に電気的に接続される。
【００３２】
次に、基板製造方法について説明する。
【００３３】
基板製造方法の準備工程（図１参照）では、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線１８を設定する。境界線１８は、ミシン目やＶカットで形成されており、例えばＶカットの場合の残り代は厚さ寸法の半分以下に設定されている。境界線１８には第１分割対象基板１１の切欠１５および第２分割対象基板１２の切欠１７が含まれる。
【００３４】
図２に示すように、第１分割対象基板１１は、その裏面に所定の回路を形成したプリント配線１９が印刷等により設けられており、第２分割対象基板１２は、その裏面にプリント配線１９とは独立した所定の回路を形成したプリント配線２０が印刷等により設けられている。
【００３５】
プリント配線１９は第１分割対象基板１１のそれぞれのスルーホール１４に位置する基板ランド２１を有する。プリント配線２０は第２分割対象基板１２のそれぞれのスルーホール１６に位置する基板ランド２２を有する。
【００３６】
ワイヤジャンパー１３は、一端側を第１分割対象基板１１のスルーホール１４に挿入してから基板ランド２１側でクリンチしてクリンチ部２３を形成し、他端側を第２分割対象基板１２のスルーホール１６に挿入してから基板ランド２２側でクリンチしてクリンチ部２４を形成している。クリンチ部２３，２４は、図示した内向きに代えて、外向きであっても良い。
【００３７】
ワイヤジャンパー１３は、そのクリンチ部２３を基板ランド２１にはんだ２５によりはんだ付けを行うことによりプリント配線１９に電気的に接続され、そのクリンチ部２４を基板ランド２１にはんだ２５によりはんだ付けを行うことによりプリント配線２０に電気的に接続される。
【００３８】
図２に示す切断工程では、両分割対象基板１１，１２の切欠１５，１７により形成される空間部２６上にワイヤジャンパー１３が配置されている。
【００３９】
切断工程には、空間部２６の上方に配置された上部切断刃２７と、空間部２６内に配置された下部切断刃２８とが用いられる。
【００４０】
そして、上部切断刃２７が下部切断刃２８に向けて下降されることにより、ワイヤジャンパー１３は、両分割対象基板１１，１２の上面である片端面側から切断される。
【００４１】
ワイヤジャンパー１３が切断されることにより、第１分割対象基板１１からプリント配線１９にそれぞれ電気的に接続された３本の第１切断ワイヤジャンパー２９を装備する第１基板３０が製造される。
【００４２】
ワイヤジャンパー１３が切断されることにより、第２分割対象基板１２からプリント配線２０にそれぞれ電気的に接続された３本の第２切断ワイヤジャンパー３１を装備する第２基板３２が製造される。
【００４３】
図３、図４、図５に示すように、切断工程の後に装着工程が実行される。
【００４４】
装着工程では、第２基板３２に形成された装着孔３３に第１基板３０に形成された係止部３４を係止する等により装着して第２基板３２上に第１基板３０を起立させて組立て、第１切断ワイヤジャンパー２９および第２切断ワイヤジャンパー３１を所定の回路に電気的に接続する。
【００４５】
本発明の第１実施形態の基板製造方法では、第１基板３０および第２基板３２は、シート一面で構成された両分割対象基板１１，１２の境界をまたいで、既存のワイヤジャンパー１３が電気的に接続された後に、その境界部分でワイヤジャンパー１３が切断されることにより製造される。
これにより、分割された第１基板３０および第２基板３２には切断された第１切断ワイヤジャンパー２９および第２切断ワイヤジャンパー３１が既に設けられており、それぞれのワイヤジャンパー２９，３１を配線手段として用いることができる。
従って、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った第１基板３０および第２基板３２を製造することができる。
【００４６】
本発明の第１実施形態の基板製造方法では、分割された第１基板３０は第２基板３２に装着される。
これにより、第１基板３０に既に設けられている第１切断ワイヤジャンパー２９および第２基板３２に既に設けられている第２切断ワイヤジャンパー３１を用いて電気的な接続を行う。
従って、両基板３０，３２に新たな接続部品を実装することなく基板相互の電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００４７】
本発明の第１実施形態の基板製造方法では、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２の空間２６上に配置されて両分割対象基板１１，１２の片端面側から切断される。
これにより、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２の空間２６の側部により支持されながら切断される。
従って、切断の自由度が増えるとともに切断刃２７，２８の消耗に伴う交換コストの低減を図ることができる。
【００４８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態の基板製造方法について説明する。なお、以下の各実施形態において、上述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００４９】
図６に示すように、本発明の第２実施形態の基板製造方法は、その切断工程において、空間部２６の上方に配置された上部切断刃４１のみを用いられる。
【００５０】
そして、上部切断刃４１が下降されることにより、ワイヤジャンパー１３は、両分割対象基板１１，１２の上面である片端面側から切断される。
【００５１】
ワイヤジャンパー１３が切断されることにより、第１分割対象基板１１からプリント配線１９にそれぞれ電気的に接続された３本の第１切断ワイヤジャンパー２９を装備する第１基板３０が製造され、同時に、第２分割対象基板１２からプリント配線２０にそれぞれ電気的に接続された３本の第２切断ワイヤジャンパー３１を装備する第２基板３２が製造される。
【００５２】
本発明の第２実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、その切断工程において、空間部２６の上方に配置された上部切断刃４１のみを用いることにより、構造を簡略化してコスト低減を図ることができる。
【００５３】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態の基板製造方法について説明する。
【００５４】
図７に示すように、本発明の第３実施形態の基板製造方法は、両分割対象基板１１，１２に切欠を有しておらず、その切断工程において、ワイヤジャンパー１３を両分割対象基板１１，１２上に配置し、両分割対象基板１１，１２の境界線１８上に配置される上部切断刃５１のみを用いる。
【００５５】
本発明の第３実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２上に配置されて両分割対象基板１１，１２の片端面側から切断される。
これにより、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２上で支持されながら切断される。
従って、切断時の押しつぶれを防止することができるとともに切りかす等を生ずることなく確実に切断を行うことができる。
【００５６】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態の基板製造方法について説明する。
【００５７】
図８に示すように、本発明の第４実施形態の基板製造方法は、ワイヤジャンパー１３を両分割対象基板１１，１２の空間２６上に配置し、両分割対象基板１１，１２の空間２６内に配置された冶具６１を介して、両分割対象基板１１，１２の空間２６上に配置される上部切断刃６２を用いる。
【００５８】
冶具６１は、逆Ｔ字形状に形成されており、突部６３を下方から両分割対象基板１１，１２の空間２６内に挿入してワイヤジャンパー１３に当接させている。
【００５９】
本発明の第４実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、ワイヤジャンパー１３は両分割対象基板１１，１２の空間２６内に配置された冶具６１を介して切断される。
これにより、ワイヤジャンパー１３は冶具６１に支持されながら切断される。
従って、切断時の押しつぶれを防止することができるとともに切りかす等を生ずることなく確実に切断を行うことができる。
【００６０】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態の基板製造方法について説明する。
【００６１】
図９に示すように、本発明の第５実施形態の基板製造方法は、両分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線１８をまたいで端子金具７１を両分割対象基板１１，１２に電気的に接続した後に、その境界部分で端子金具７１を切断して分割された第１基板３０を第２基板３２に装着する。
【００６２】
本発明の第５実施形態の基板製造方法では、第１基板３０および第２基板３２は、シート一面で構成された両分割対象基板１１，１２の境界線１８をまたいで端子金具７１が電気的に接続された後に、その境界部分で端子金具７１が切断されることにより製造される。
これにより、分割された第１基板３０および第２基板３２には切断された端子金具７１が既に設けられており、端子金具７１を配線手段として用いることができる。
従って、分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図ることができるとともに、キンク構造などにより第２基板３２上への装着高さ調整など端子金具７１の形状で自由度の高い第１基板３０および第２基板３２を製造することができる。
【００６３】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態の基板製造方法について説明する。
【００６４】
図１０に示すように、本発明の第６実施形態の基板製造方法は、その準備工程において、両分割対象基板１１，１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線１８をまたいでワイヤジャンパー１３を両分割対象基板１１，１２に電気的に接続するとともに、境界線１８をまたいで廃棄切断線８１を設定する。
【００６５】
図１１に示すように、基板製造方法の切断工程では、上述したものと同様にしてワイヤジャンパー１３を切断するとともに、廃棄切断線８１から両分割対象基板１１，１２を切断して除去し、第１切断ワイヤジャンパー２９を装備する第１基板３０と、第２切断ワイヤジャンパー３１を装備する第２基板３２とを製造する。
【００６６】
本発明の第６実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００６７】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態の基板製造方法について説明する。
【００６８】
図１２に示すように、本発明の第７実施形態の基板製造方法は、その準備工程において、第１分割対象基板１１および第２分割対象基板１２をシート一面で構成し、分割して得る境界線９１を設定し、境界線９１に第１分割対象基板１１の切欠９２および第２分割対象基板１２の切欠９３を含んだ空間部９４を形成する。
【００６９】
本発明の第７実施形態の基板製造方法は、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００７０】
（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態の基板製造方法について説明する。
【００７１】
図１３に示すように、本発明の第８実施形態の基板製造方法は、分割して得られた第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を回路として用いる。
【００７２】
第１基板３０を第２基板３２に平行に離して配置し、第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９を、第２基板３２に形成されたスルーホール１０１を通じて基板ランド１０２にはんだ２５により電気的に接続する。
【００７３】
また、第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を、第１基板３０に形成されたスルーホール１０３を通じて基板ランド１０４にはんだ２５により電気的に接続する。
【００７４】
本発明の第８実施形態の基板製造方法は、分割して得た第１基板３０、第２基板３２およびワイヤジャンパー１３が回路に使用される。
従って、切断後の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２切断ワイヤジャンパー３１を廃棄することなく有効利用することができる。
【００７５】
（第９実施形態）
次に、本発明の第９実施形態の基板製造方法について説明する。
【００７６】
図１４に示すように、本発明の第９実施形態の基板製造方法は、分割して得られた第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を回路として用いる。
【００７７】
第１基板３０を第２基板３２に平行に離して配置し、第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９を、第１基板３０および第２基板３２の外側から回して第２基板３２に形成されたスルーホール１１１を通じて基板ランド１１２にはんだ２５により電気的に接続する。
【００７８】
また、第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を、第２基板３２および第１基板３０の外側から回して第１基板３０に形成されたスルーホール１１３を通じて基板ランド１１４にはんだ２５により電気的に接続する。
【００７９】
本発明の第９実施形態の基板製造方法では、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、分割して得た第１基板３０、第２基板３２およびワイヤジャンパー１３が回路に使用される。
従って、切断後の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２切断ワイヤジャンパー３１を廃棄することなく有効利用することができる。
【００８０】
（第１０実施形態）
次に、本発明の第１０実施形態の基板製造方法について説明する。
【００８１】
図１５に示すように、本発明の第１０実施形態の基板製造方法は、分割して得られた第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９および第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を回路として用いる。
【００８２】
第１基板３０に対して第２基板３２を６０度傾斜させて離して配置し、第２基板３２に対して６０度傾斜させて離して第３基板１２０を離して配置する。
【００８３】
第１基板３０の第１切断ワイヤジャンパー２９を、第２基板３２に形成されたスルーホール１２１を通じて基板ランド１２２にはんだ２５により電気的に接続する。
【００８４】
第２基板３２の第２切断ワイヤジャンパー３１を、第３基板１２０に形成されたスルーホール１２３を通じて基板ランド１２４にはんだ２５により電気的に接続する。
【００８５】
そして、第３基板１２０の切断ワイヤジャンパー１２５を、第１基板３０に形成されたスルーホール１２６を通じて基板ランド１２７にはんだ２５により電気的に接続する。
【００８６】
本発明の第１０実施形態の基板製造方法では、上述した第１実施形態と同様の作用効果を奏する。特に、本実施形態では、分割して得た第１基板３０、第２基板３２、第３基板１２０およびワイヤジャンパー１３が回路に使用される。
従って、切断後の第１切断ワイヤジャンパー２９、第２切断ワイヤジャンパー３１および切断ワイヤジャンパー１２５を廃棄することなく有効利用することができる。
【００８７】
なお、前記実施形態で使用した第１分割対象基板１１、第２分割対象基板１２等の形状は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００８８】
１１ 第１分割対象基板（分割対象基板）
１２ 第２分割対象基板（分割対象基板）
１３ ワイヤジャンパー
１８ 境界線（境界）
２６、９４ 空間
３０ 第１基板（子基板、基板）
３２ 第２基板（母基板、基板）
６１ 冶具
７１ 端子金具
１２０ 第３基板（基板）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分で前記ワイヤジャンパーを切断して分割された基板を製造することを特徴とする基板製造方法。
【請求項２】
分割された前記基板は、母基板に装着されることを特徴とする請求項１に記載した基板製造方法。
【請求項３】
前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板の空間上に配置され、前記分割対象基板の片端面側から切断されることを特徴とする請求項１または２に記載した基板製造方法。
【請求項４】
前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板上に配置され、前記分割対象基板の片端面側から切断されることを特徴とする請求項１または２に記載した基板製造方法。
【請求項５】
前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板の空間上に配置され、前記分割対象基板の空間内に配置された冶具を介して切断されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載した基板製造方法。
【請求項６】
分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいで端子金具を前記分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分で前記端子金具を切断して分割された基板を母基板に装着することを特徴とする基板製造方法。
【請求項７】
分割して得た前記基板および前記ワイヤジャンパーまたは前記端子金具を、回路として使用することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載した基板製造方法。
【請求項１】
分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいでワイヤジャンパーを前記分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分で前記ワイヤジャンパーを切断して分割された基板を製造することを特徴とする基板製造方法。
【請求項２】
分割された前記基板は、母基板に装着されることを特徴とする請求項１に記載した基板製造方法。
【請求項３】
前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板の空間上に配置され、前記分割対象基板の片端面側から切断されることを特徴とする請求項１または２に記載した基板製造方法。
【請求項４】
前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板上に配置され、前記分割対象基板の片端面側から切断されることを特徴とする請求項１または２に記載した基板製造方法。
【請求項５】
前記ワイヤジャンパーは、前記分割対象基板の空間上に配置され、前記分割対象基板の空間内に配置された冶具を介して切断されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載した基板製造方法。
【請求項６】
分割対象基板をシート一面で構成し、分割して得る境界をまたいで端子金具を前記分割対象基板に電気的に接続した後に、その境界部分で前記端子金具を切断して分割された基板を母基板に装着することを特徴とする基板製造方法。
【請求項７】
分割して得た前記基板および前記ワイヤジャンパーまたは前記端子金具を、回路として使用することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載した基板製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１０−２６７６９８（Ｐ２０１０−２６７６９８Ａ）
【公開日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１１６３２８（Ｐ２００９−１１６３２８）
【出願日】平成２１年５月１３日（２００９．５．１３）
【出願人】（０００００５８３２）パナソニック電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月１３日（２００９．５．１３）
【出願人】（０００００５８３２）パナソニック電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]