【課題】コンタクトを用途（または必要）とする微細回路に対して接触物との正確な接触や滑り防止を誘導する。
【解決手段】ＰＣＢの外層表面のパターン２０１またはパッド２０３と、パッド２０３またはパターン２０１間の陷沒部位をモールドして、絶縁層の高さをパッドまたはパターンの高さと同一であるように研磨して、微細回路に対して接触物との滑り防止や正確な接触を誘導するように構成されたクリアランス・フィリング部２０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 配線の高密度化を高い生産性のもとに可能にするフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０では、絶縁体層１１を挟んで両面に第１導体パターン１２および第２導体パターン１３が配設され、所定の第１導体パターン１２と第２導体パターン１３が導電性ペーストバンプ１４を通して接続する。導電性ペーストバンプ１４は絶縁体層１１を貫挿する。また、所定の導体パターン１２に導体バンプ１５が金属バリア１６を介し電気的に接続し、フレキシブル配線基板１０の主面から突き出して突設する。この導体バンプ１５は、導体板のエッチング加工により形成され、その表面が金属メッキ層１８で被覆される。 （もっと読む）

【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１６が実装される複数のプローブ用パッド５と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を個別に接続し且つ基板本体２の表面３に形成された表面配線７、および基板本体２のセラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９と、を含み、上記内部配線８，９は、電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方である、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】精度よく不良を検出可能なプリント配線板およびその検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、プリント配線板は、電子機器に実装される製品部と、前記製品部と離れて形成される検査用のクーポン部とを備える。前記クーポン部は、第１の絶縁層と、第１のランドと、第２の絶縁層と、第２のランドと、第３の絶縁層と、導電性材料と、配線とを有する。前記第１のランドは、前記第１の絶縁層上の一部に設けられる。前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層および前記第１のランド上に設けられる。前記第２のランドは、前記第２の絶縁層上の一部に、前記第１のランドと対向して設けられる。前記第３の絶縁層は、前記第２のランド上および前記第２の絶縁層上に設けられる。前記導電性材料は、底部が前記第２のランドに達するように前記第３の絶縁層を貫通した、第１のレーザビアの前記底部および側面に形成される。前記配線は、前記第３の絶縁層および前記第２の絶縁層を貫通して、前記第１のランドと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装するマザーボートへの、このＩＣ部品に代わる実装を容易にする通信モジュールを提供すること。
【解決手段】第１、第２の面を有する部品内蔵型の多層配線板と、多層配線板の第２の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子と、多層配線板に実装された、通信処理回路を備えた半導体部品と、を具備し、アレー状配列端子が、一定の配列ピッチで経緯方向に並ぶ第１の端子群と、該第１の端子群が位置する、多層配線板の第２の面上の第１の領域に隣り合う第２の領域に設けられた、上記配列ピッチとは異なる配列ピッチで経線方向または緯線方向に並ぶ第２の端子群とを有し、第２の端子群が、信号入出力用の第３の端子群、テスト用の第４の端子群、基準電圧供給用の第５の端子群、状態設定信号入力用の第６の端子群のうちの少なくともひとつの端子群を含む。 （もっと読む）

【課題】装置のフレームにネジにより固定されるプリント回路板に、ネジの浮きが生じているか否かの検査を可能にする機能を持たせる。
【解決手段】ネジ１３を貫通させるためにプリント回路板の絶縁基板１１ａに設けられたネジ挿通孔１１ｃのフレーム１２と反対側の開口部の周辺に、ネジ挿通孔１１ｃを通してフレーム１２にねじ込まれたネジ１３の頭部が直接又はワッシャを介して接触する部分を有する導通チェック用ランド１１ｉを設けて、プリント回路板１１をフレーム１２にネジ止めする作業を行なった後、ネジと導通チェック用ランドとの間の電気的な導通が取られているか否かをチェックすることにより、ネジに浮きが生じているか否かを瞬時に、かつ正確に検査することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンをテスト用パッドに対して低抵抗かつ安定的にコンタクトさせることができるテスト用パッドとそれを用いた基板の試験方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明にかかるテスト用パッドは、プローブピンを当てて基板の試験を行うために、基板パターン上に形成されたテスト用パッドであって、該テスト用パッドは、該プローブピンの先端部分を包み込むように変形可能な材料で形成され、かつ、その中央部分で最も厚く形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層プリント配線板の表層面に円形のランドと、前記ランドから多層プリント配線板の内層面に通じる円形のマイクロビアと、多層プリント配線板の内層パターンのずれが許容範囲内の場合には、前記多層プリント配線板の内層面に設けられ、前記マイクロビアと電気的に導通するスペースを介して相対する１対の導体部を備える検査用パターンを、有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】端子のピッチが小さくなっても、適切に導通検査を行えるようにする
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の製造方法において、パターン形成工程とダミー端子形成工程とを行う。パターン形成工程では、ベースフィルム１０の表面に外形加工線６１の内側にギャップ部６５を挟んで互いに平行に外形加工線６１まで延びる複数の端子１７を含む配線パターン２２と端子１７に外形加工線６１の外側で連なったダミー端子形成領域６４とを導電体フィルムで形成する。ダミー端子形成工程では、ギャップ部６５が延びる方向にダミー端子形成領域６４を切断して互いにギャップ部６５よりも狭い間隙で端子１７よりも幅が広いテスト用ダミー端子を形成する。その後、テスト用ダミー端子に検査用プローブを接触させて配線パターン２２に所定の電流が流れるか否かを検査し、テスト用ダミー端子を切り離す。 （もっと読む）

【課題】基板のコイニング工程と電気検査工程とを一つの装置で実現する基板のコイニング電気検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板のコイニング電気検査装置は、基板１３０に形成されたバンプ１３１をコイニングし、貫通孔１１１を有するヘッド部１１０と、貫通孔１１１に挿入されてヘッド部１１０と共にバンプ１３１をコイニングし、バンプ１３１に接触して基板１３０を電気検査するピン部１２０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、前記外枠は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、前記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線基板のテストモードで互いに短絡される２つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくと共に、２つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行う。
【解決手段】基板本体２０に形成された２つのテスト用電極３１，４１を、基板本体２０の近接する２箇所に形成されたスルーホール３０，４０の内周面に備わっている導電層によって形成する。基板本体２０の表面に、２箇所のスルーホール３０，４０の周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】コスト低減及び歩留まり向上を図りつつ容易に検査を行うことができる回路基板を提供する。
【解決手段】第１導通ランド１１と、第２導通ランド１２と、第１と第２導通ランド１１，１２とその中間領域とに亘る開口部１５ａを有するマスク１５と、開口部１５ａに配されて第１と第２導通ランド１１，１２を接続するリフロー半田１６と、を有し、開口部１５ａは実質的に楕円形であって、中間領域は開口部１５ａの長手方向における中央に位置し、第１と第２導通ランド１１，１２は、開口部１５ａ長手方向においてそれぞれ反対側に位置し、第１の端部と第２の端部はそれぞれ直線かつ互いに平行に向き合い、それぞれ半楕円形である。 （もっと読む）

【課題】複数の金属ボール端子を備えた半導体パッケージをリフロー法により配線基板に実装する際に、金属ボール端子の溶融状態を正確に把握する。
【解決手段】複数の金属ボール端子のうち四隅の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄはその他の金属ボール端子１４よりも相対的に径が小さい導通検出用の金属ボール端子であり、導通検出用の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄの径が式（Ｘ）を充足し、互いに対角にある２個の導通検出用の金属ボール端子１５Ａと１５Ｃ、１５Ｂと１５Ｄが配線１６を介して接続されている。
ｄ２≧ｄ１−ｘ・・・（Ｘ）
（上記式中、ｄ１は導通検出用ではない金属ボール端子の径、ｄ２は導通検出用の金属ボール端子の径、ｘは配線基板上に半導体パッケージを載置した時点に対する金属ボール端子の溶融後の半導体パッケージの沈み込み量を各々示す。） （もっと読む）

【課題】導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板において、不具合発生を低減する技術を提供する。
【解決手段】プリント基板１ａは、Ｖカット加工部７が形成される部分で、捨部プリント基板１ｂと、実装プリント基板１ｃに分断される。また、プリント基板１ａには、捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃとを連絡するように導通端子測定部４が形成される。そして、導通端子測定部４の実装側導通端子測定部４ｃの外周を囲むように、略Ｃ字形状のスリット６が形成されている。略Ｃ字形状の端部が捨部プリント基板１ｂ側まで延出している。そして、Ｖカット加工部７の部分で分断されたときに、導通テスト基板片８が、実装プリント基板１ｃより分離される。 （もっと読む）

【課題】電子基板に設けられた多数のバイアホールを利用して導通状態を触針検査する際に、触針プローブと電子基板の銅箔パッド間の接触の信頼性を向上させる。
【解決手段】被検査物である電子基板１は、半田レジスト膜が施されたバイアホール３の空孔３ａの周縁の延長銅箔部に、半田膜を施した一対の半田被覆パッド６ａ，６ｂが設けられている。検査装置は、プローブ１２を構成する触針棒１６の軸体部１４の先端側に軸心部１４ｂが形成され、接触電極部１５が軸体部１４に遊嵌されて弾性ばね１７によって先端側に付勢されている。軸心部１４ｂを電子基板１の空孔３ａに遊嵌させた状態で、半田被覆パッド６ａ，６ｂに接触電極部１５を接触させ、触針検査ツール２８によって、プローブ１２相互間又はプローブ１２とグランド端子間の導通状態が検査される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することを可能とする。
【解決手段】部品裏端子とを有する電子部品２０が、当該取付面２１ａを部品面１１ａに対面させた状態で実装される配線基板１０において、電子部品２０の部品裏端子２３の一部と半田付けによって電気的に接続されるように部品面１１ａの電子部品２０の取付位置に設けられた第１パッド１３と、電子部品２０の部分裏端子２３の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように第１パッド１３とは電気的に未接続状態で部品面１１ａの取付位置に設けられた第２パッド１４と、第１パッド１３と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第１テストパッド１５と、第２パッド１４と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第２テストパッド１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられたテストパターンを傷つけたり、プローブの位置ずれが生じたりするのを防止でき、かつ、小型化を実現可能な基板設置用テスト端子、及びテスト端子付き基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板設置用テスト端子１０は、基板１に設置され、基板１に形成されたテストパターン２の電気試験を行うための基板設置用テスト端子１０であって、プローブ２０の先端を挿入するための孔部１１と、孔部１１において、挿入されたプローブ２０の先端を挟持して保持するように孔部１１の方向に付勢力を有し、かつ、テストパターン２とプローブ２０とを電気的に接続可能な導電弾性部１３と、を備える。 （もっと読む）