【課題】 少ない検出部で、エッチング加工による内層パターンの仕上り状態に影響を受けることなく層間接続用ビアに対する内層パターンずれが、許容範囲内であるか否かを電気的に検査することが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 多層プリント配線板の表層面に円形のランドと、前記ランドから多層プリント配線板の内層面に通じる円形のマイクロビアと、多層プリント配線板の内層パターンのずれが許容範囲内の場合には、前記多層プリント配線板の内層面に設けられ、前記マイクロビアと電気的に導通するスペースを介して相対する１対の導体部を備える検査用パターンを、有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線パターン形成直後に、バイアホールと配線パターン間の位置ズレを全数確認することが可能で、異常を早期発見して連続不良の場合には工程にフィードバックし、是正処置を取ることができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板に備わるバイアホールと配線パターン間の位置ズレを検出する検査パターンを備え、前記検査パターンが、検出バイアホールおよび前記検出バイアホールに隣接する検出導体からなり、前記検出導体の形状を判定することによりプリント配線板のバイアホールと配線パターンとの位置ズレを検出することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から打ち抜きによりプリント配線板を形成するプリント配線板の外形加工において、プリント配線板の品質不良を防止すると共に、プリント配線板外縁部の凹凸形状を直線形状に構築することにより製造ラインの中を搬送された際の位置決めや平行出し並びに垂直出しにおける位置ずれ或いは回転ずれを発生させないプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の外縁部の凹部に埋設物を備え、その外縁部が直線状であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 めっき用給電配線を有さず、回路配線、外部電極及びボンディングパッドの寸法が、最終的に通電やボンディングに必要な容量を有する断面積を有する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
絶縁体表面に下地金属層を有する基材を用いて、最終的に電解めっき用の給電配線が無い回路基板を製造する方法であって、下地金属層上に形成する前駆体として最終的に必要な回路配線の厚さよりも厚く、且つ最終的に必要な回路配線幅より広い幅を有する前駆体を形成し、前記下地金属層と共に該前駆体をエッチング除去して所定寸法の回路配線、外部電極及びボンディングパッドを形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板表面の絶縁層（レジスト層）からの光の反射が少なく、形成した絶縁層パターン開口部のアンダーカットが小さく、開口部の実装パッドに生じるシミや変色のない撮像用半導体チップの実装に適したプリント配線基板の提供。
【解決手段】配線４が形成された基板３に第１レジスト層２を形成する工程と、前記第１レジスト層２上に第２レジスト層１を形成する工程と、所定のマスクを用いて前記第１及び第２レジスト層を同時に硬化する露光工程と、前記第１及び第２レジスト層の未硬化部分を同時に溶解する現像工程と、ポストキュアを行なう工程とを含み、前記第２レジスト層が、光の反射を抑制する黒色のレジスト層であるプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき用の給電配線がなく、高精度・高密度なノイズ発生に少ない回路配線を提供する。
【解決手段】
基板の表面に下地金属層を設け、下地金属層をドライフィルムで被覆した後露光・現像して開口部を有するドライフィルムパターンを形成し、開口部に露出した下地金属層表面に前駆体を形成し、ドライフィルムパターンを溶解除去した後、前駆体の一部を含む必要箇所を覆うためのドライフィルムパターンを再度形成し、再度形成したドライフィルムパターンに覆われていない部分をエッチングし、前駆体の露出している部分にニッケル−金めっき層を形成し、ドライフィルムパターンを溶解除去してニッケル−金めっき層で覆われていない前駆体及び下地金属層を露出させ、露出した前駆体及び下地金属層をエッチングして下地金属層のみ除去し、ニッケル−金めっき層で覆われた部分のみを露出させて、ソルダーレジスト層で被覆する各工程を包含する回路配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解貴金属めっき液中に持ち込まれた不純物金属イオンを選択的に効率よく分離処理して、安定した貴金属めっき面が得られるようにする。さらに、めっき浴を建浴する頻度を減らし、めっき処理コストの低減を計る。
【解決手段】
使用済みの貴金属めっき液をクラウンエーテルまたはその誘導体を充填したカラムを通過させて、貴金属めっき液中に持ち込まれた不純物金属イオンを分離する。さらに、酸及び純水により洗浄して繰り返し使用しても良い。
プリント基板の製造方法は、上記不純物金属イオンを分離した貴金属めっき液を使用して、電解ニッケルめっき工程の後の電解貴金属めっき工程を施してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 薄板基材の搬送時における脱落や折れ、曲がり、割れ、破れなどのトラブルを防止し、かつ自動投入機や自動受取機などと組み合わせて自動化ラインとした場合にも、基材の倒れを防止することができ、薬液処理工程においては、容易に液切りできる搬送用治具とその治具を用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
剛性の高い材質の薄板からなる平面形状が門型形状をなし、搬送方向先端には先導部を有し、該先導部の両端から搬送方向と逆方向に延伸する袖部を有し、これら先導部と袖部に囲まれた中心部に基材を収納する凹部が形成されてなり、該凹部に面した先導部と袖部の内側は、先端が鋭角をなしてなる薄板基材の搬送用治具とする。この搬送用治具薄板基材を装着し、既存のプリント配線基板の製造ラインに使用すればトラブルを防止できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板中央部の周縁に配線パターンが密集する部分と配線パターンが無い空白の部分が存在している回路基板において、打ち抜き加工によって開口部を形成する場合、開口部周縁の配線パターンが無い空白の部分に部分的に生じる白化領域の発生を抑制した回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の中央部に打ち抜き加工によって開口部３を形成した回路基板であって、開口部３周縁に開口部３と接続したワイヤボンディングのための配線パターン２の他に、開口部周縁と接続しているダミー電極パターン１が設けた回路基板とする。該ダミー電極パターン１の面積をＳ、ダミー電極パターン１が開口部３周縁と接続する辺の長さの合計をｄとしたときに、Ｓ／ｄ≧０．３３となる大きさのダミー電極パターン１を設けるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 各基板毎にめっき電流が正常に流れたかどうかを検知して、正常な電流が流れなかったために所定のめっき厚となっていない可能性の高い基板を除外できるようにする電解めっき装置を提供する。
【解決手段】 プッシュバー方式による電解めっき装置によりプリント基板３へのめっきを行うに際し、各基板がめっきされつつある時に、各基板毎にそのラック１に流れているカソード電流値を計測するとともに、各基板毎の使用されているラック識別番号及び各基板毎の使用さえているめっき治具識別番号を読み取り、これら計測結果と読み取り結果をコンピュータ１０に入力し、まためっき完了後に、各ラック１のカソード電流の積算値が予めコンピュータ１０に設定値として入力してある設定範囲になっているかどうかを確認できるようにした。 （もっと読む）