外枠付サスペンション用基板および外枠付サスペンション用基板の製造方法
【課題】本発明は、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、前記外枠は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、前記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板を、提供することにより、上記課題を解決する。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、前記外枠は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、前記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板を、提供することにより、上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外枠付サスペンション用基板に関し、より詳しくは、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
サスペンション用基板を製造する場合には配線の導通検査を行う必要があり、配線の導通検査を正確に行うための様々な技術が提案されてきた。例えば、導通検査を正確に行うことができ、製造効率の向上を実現するサスペンション用基板として、導体パターンの裏面に検査用端子が設けられたものが提案されている（特許文献１）。また、サスペンション用基板を支持する外枠に配線との確実な導通を実現する端子を設けた外枠付サスペンション用基板が提案されている（特許文献２）。
【０００３】
外枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠と、を有する。外枠は、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された導体層と、を有する。サスペンション用基板は、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子と、外部回路に接続される複数のテール部側端子と、複数のヘッド部側端子を複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線と、複数のテール部側端子を外枠における導体層にそれぞれ接続する外部接続配線と、を有する。
【０００４】
このような外枠付サスペンション用基板において、サスペンション用基板の端子間配線および外部接続配線の導通検査を行う場合には、外枠においてサスペンション用基板を支持する箇所の導体層を介して端子間配線および外部接続配線に検査用電流を流す方法が用いられていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許４３５８６８２号公報
【特許文献２】特開２００９−２５９３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した外枠付サスペンション用基板における外枠は、製品の仕様によって治具孔を設けること等が必要となるため、サスペンション用基板を支持する箇所の構造が一定にはならない。特に、外枠付サスペンション用基板が、外枠によりそれぞれ支持される複数のサスペンション用基板を有する場合には、外枠において複数のサスペンション用基板が支持される箇所の構造がそれぞれ異なることがある。
【０００７】
上述したように、外枠付サスペンション用基板におけるサスペンション用基板の端子間配線および外部接続配線の導通検査を行う場合には、外枠においてサスペンション用基板を支持する箇所の導体層を介して端子間配線および外部接続配線に検査用電流を流す方法が用いられる。このため、外枠において複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なることにより、それらのサスペンション用基板について導通検査を行う場合には、サスペンション用基板ごとに外枠における導体層において検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることとなる。
【０００８】
この結果、それらのサスペンション用基板の端子間配線および外部接続配線の導通検査を行う場合、正確な抵抗値を求めることができず、導通検査を正確に行うことが出来ないといった問題が生じていた。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板を、提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明においては、サスペンション用基板と、上記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、上記外枠は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有し、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、上記複数のヘッド部側端子を上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および上記複数のテール部側端子を上記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する導体層と、を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板を提供する。
【００１１】
本発明によれば、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる。
【００１２】
上記発明においては、上記外枠付サスペンション用基板は、上記サスペンション用基板として、上記外枠の内側に整列され、上記外枠によりそれぞれ支持された複数のサスペンション用基板を有し、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれは、上記金属支持基板と、上記絶縁層と、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を少なくとも有する上記導体層と、を有することが好ましい。複数のサスペンション用基板のそれぞれが有する配線の導通検査を簡単かつ正確に行うことができるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記外枠における導体層は、上記検査用分離領域として、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれを検査するために用いられる複数の検査用分離領域を有し、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれにおける上記外部接続配線は、上記複数の検査用分離領域のそれぞれに接続し、上記複数の検査用分離領域は同一形状であることが好ましい。上記複数のサスペンション用基板のそれぞれが有する配線の導通検査をより正確に行うことができるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記外枠付サスペンション用基板は、上記外部接続配線における上記サスペンション用基板の本体部を残部から切り離す切り取り線の位置と、上記検査用分離領域との間の抵抗を高くする高抵抗化手段をさらに有することが好ましい。上記サスペンション用基板が有する配線の短絡の発生を容易に検出できるからである。
【００１５】
上記発明においては、上記外枠において、上記検査用分離領域の外側に治具孔が形成されたことが好ましい。サスペンション用基板が有する配線の導通検査をより効果的に正確に行うことができるからである。
【００１６】
上記発明においては、上記外枠において、上記導体層除去部に上記金属支持基板および上記絶縁層が除去された貫通除去部が形成されたことが好ましい。上記外枠付サスペンション用基板を製造する場合に、加工工程が全て完了した後に、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を行うことができるため、サスペンション用基板が有する配線の導通検査をより正確に行うことができるからである。
【００１７】
また、本発明においては、上記外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、上記検査用分離領域、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、上記検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と接続する検査用分離領域接続工程と、上記検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００１８】
本発明によれば、外枠付サスペンション用基板を製造する場合に、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができるため、サスペンション用基板のオーバーキルを抑制できるからである。
【００１９】
また、本発明においては、上記外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、上記外枠における導体層の他の領域と接続された接続検査用分離領域、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、上記接続検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、上記接続検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と分離させて上記検査用分離領域を形成する検査用分離領域分離工程と、を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明によれば、外枠付サスペンション用基板を製造する場合に、加工工程が全て完了した後に、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を行うことができるため、サスペンション用基板が有する配線の導通検査をより正確に行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明においては、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の外枠付サスペンション用基板の第１の例を示す概略平面図である。
【図２】図１に示した外枠付サスペンション用基板におけるサスペンション用基板を示す概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１に示した外枠付サスペンション用基板における要部（Ｓ）を示す概略平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の例における要部を示す概略平面図である。
【図７】本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例〜第５の例における要部を示す概略平面図である。
【図８】本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図９】本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図１０】本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図１１】本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図１２】本発明の外枠付サスペンション用基板の第５の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図１３】本発明の外枠付サスペンション用基板の第６の例における要部を示す概略平面図である。
【図１４】本発明の外枠付サスペンション用基板の第１の参考例の要部を示す概略平面図である。
【図１５】本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の参考例の要部を示す概略平面図である。
【図１６】本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の参考例の要部を示す概略平面図である。
【図１７】本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様の第１の例を示す概略断面図である。
【図１８】図１７のＡ−Ａ断面図である。
【図１９】本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様の第２の例を示す概略断面図である。
【図２０】図１９のＡ−Ａ断面図である。
【図２１】本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２実施態様の第１の例を示す概略断面図である。
【図２２】図２１のＡ−Ａ断面図である。
【図２３】本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２実施態様の第２の例を示す概略断面図である。
【図２４】実施例１における複数のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率を示したグラフである。
【図２５】比較例１における複数のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率を示したグラフである。
【図２６】実施例２および実施例１の外枠付サスペンション用基板のそれぞれについて求められた検査用分離領域から短絡発生位置までの配線長および短絡発生時における検査用インピーダンスの関係を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の外枠付サスペンション用基板および外枠付サスペンション用基板の製造方法、ならびに本発明に関連する外枠付サスペンション用基板の検査方法について詳細に説明する。
【００２４】
Ａ．外枠付サスペンション用基板
まず、本発明の外枠付サスペンション用基板について説明する。
本発明の外枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、上記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、上記外枠は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有し、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、上記複数のヘッド部側端子を上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および上記複数のテール部側端子を上記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する導体層と、を有することを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、上記検査用分離領域を用いて、上記サスペンション用基板における上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。より具体的には、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。これにより、上記外枠における導体層において上記サスペンション用基板が支持される箇所の構造に影響されることなく、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができる
【００２６】
本発明の外枠付サスペンション用基板は、上記サスペンション用基板として、上記外枠の内側に整列され、上記外枠によりそれぞれ支持された複数のサスペンション用基板を有し、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれは、上記金属支持基板と、上記絶縁層と、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を少なくとも有する上記導体層と、を有することが好ましい。
【００２７】
上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができるからである。このため、上記外枠における導体層において上記複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なっていたとしても、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれにおいて、上記外枠における導体層おいて検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることにはならない。したがって、上記複数のサスペンション用基板について、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができる。
【００２８】
本発明の外枠付サスペンション用基板は、上記外部接続配線における上記サスペンション用基板の本体部を残部から切り離す切り取り線の位置と、上記検査用分離領域との間の抵抗を高くする高抵抗化手段をさらに有することが好ましい。
【００２９】
上記高抵抗化手段の存在によって、上記検査用分離領域から、上記本体部の上記端子間配線および上記外部接続配線において短絡が発生する箇所までの区間の導体の抵抗が高くなるからである。この結果、後述する四端子法によって、上記本体部の上記端子間配線および外部接続配線の短絡を検査する場合に、短絡が発生した場合に求められる抵抗の変化量が大きくなる。これにより、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００３０】
図１は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第１の例として、このような外枠付サスペンション用基板を示した概略平面図である。図２は、図１に示した外枠付サスペンション用基板におけるサスペンション用基板を示す概略平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。図４は、図１に示した外枠付サスペンション用基板における要部（Ｓ）を示す概略平面図である。図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
【００３１】
図１に示すように、外枠付サスペンション用基板１００は外枠１１０と複数のサスペンション用基板１２０とを有する。複数のサスペンション用基板１２０は、外枠１１０の内側に整列され、外枠１１０によりヘッド部側およびテール部側の両方からそれぞれ支持されている。
【００３２】
図２および図３に示すように、複数のサスペンション用基板１２０のそれぞれは、金属支持基板１１１と金属支持基板１１１上に形成された第１絶縁層１１２とを有する。そして、このような、複数のサスペンション用基板１２０のそれぞれは、第１絶縁層１１２上に形成され、磁気ヘッドに接続される複数のヘッド部側端子１２３と、外部回路に接続される複数のテール部側端子１２４と、複数のヘッド部側端子１２３を複数のテール部側端子１２４にそれぞれ接続する端子間配線１２５と、複数のテール部側端子１２４を後述する複数の検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線１２６と、を有する。また、端子間配線１２５および外部接続配線１２６はカバー層１２７によって覆われている（図３にのみ図示）。
【００３３】
図５に示すように、外枠１１０は、金属支持基板１１１と、金属支持基板１１１上に形成された第１絶縁層１１２と、第１絶縁層１１２上に形成された導体層１１３と、導体層１１３上に形成された第２絶縁層１１４とを有する（図１および図４ならびに後述する図６、図７および図１３においては説明を簡単にするために第２絶縁層１１４は省略）。図４および図５に示すように、上記導体層１１３は、複数のサスペンション用基板１２０のそれぞれを検査するために用いられる複数の検査用分離領域１１５を有する。複数の検査用分離領域１１５のそれぞれは、導体層１１３において導体層１１３が除去されてなる導体層除去部１１６に囲まれ他の領域とは分離されている。図４に示すように、複数の検査用分離領域１１５のそれぞれには、複数のサスペンション用基板１２０における外部接続配線１２６のそれぞれが接続されている。この例においては、複数の検査用分離領域１１５は同一形状とされている。以下、本発明の外枠付サスペンション用基板を詳細に説明する。
【００３４】
１．外枠
本発明における外枠は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有する。上記外枠における導体層は、上記サスペンション用基板を検査するために用いられる検査用分離領域を有する。上記検査用分離領域は、上記外枠における導体層において当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ他の領域とは分離されている。
以下、本発明における外枠を詳細に説明する。
【００３５】
（１）検査用分離領域
上記検査用分離領域は、上記導体層において、上記導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された領域である。
【００３６】
本発明の外枠付サスペンション用基板が複数のサスペンション用基板を有する場合、本発明において、上記検査用分離領域の数は、特に、限定されるものではないが、図１〜図５に示したように、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれを検査するために用いられる複数の検査用分離領域が上記検査用分離領域として形成されていることが好ましい。
【００３７】
また、上記複数の検査用分離領域のそれぞれの形状は、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができるのであれば、特に限定されるものではない。より具体的には、上記複数の検査用分離領域のそれぞれを介して検査用電流を流して短絡または断線の検査を行う場合に、それらの検査を簡単かつ正確に行うことができるように、上記複数の検査用分離領域のそれぞれの抵抗が所定範囲内になるのであれば、上記複数の検査用分離領域のそれぞれの形状は特に限定されない。
【００３８】
しかしながら、各々の検査用分離領域の形状が異なる場合は、設計等が複雑となることから、本発明においては、上記複数の検査用分離領域が同一形状であることが好ましい。ここで、「同一形状」とは、上記複数の検査用分離領域が同一の形状および大きさを有し、上記複数の検査用分離領域のそれぞれに対応するサスペンション用基板に対するそれらの相対位置が同一であり、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれにおける外部接続配線が上記複数の検査用分離領域のそれぞれに接続する位置は同一であることを意味する。このように、上記複数の検査用分離領域が同一形状であることが好ましいのは、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記複数の検査用分離領域のそれぞれを介して検査用電流を流して短絡または断線の検査を行う場合には、上記複数の検査用分離領域のそれぞれの抵抗が実質的に同一となるからである。なお、同一の形状とは上述した通り抵抗が実質的に同一となる程度に同一であればよい。したがって、上記検査に支障がない程度であれば、切り欠きがある等の多少の形状の相違は、ここでいう同一の形状の範囲とするものとする。
【００３９】
また、本発明において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行う方法としては、後述する「Ｃ．外枠付サスペンション用の検査方法」の項目で説明する方法が挙げられる。そして、本発明において、それらの中でも四端子法が用いられる場合には、上記検査用分離領域は、上記サスペンション用基板を検査するために、二つのヘッド部側端子間に、端子間配線、外部接続配線、およびその検査用分離領域を介して検査用電流を流した状態において、他の二つのヘッド部側端子間に発生する電位差を四端子法によって測定して、検査用電流の電流値と電位差とから求められる検査用インピーダンスを所定値にしたものであることが好ましい。四端子法を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡を正確に検査することができるからである。
【００４０】
さらに、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および上記複数の検査用分離領域を有する場合、上記複数の検査用分離領域のそれぞれは、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれを検査するために、ヘッド部側端子間に、端子間配線、外部接続配線、およびその検査用分離領域を介して検査用電流を流した状態において、ヘッド部側端子間に発生する電位差を四端子法によって測定して、検査用電流の電流値と電位差とから求められる検査用インピーダンスを実質的に同一にしたものであることが好ましい。上記複数のサスペンション用基板について、四端子法を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡を簡単かつ正確に検査することができるからである。
【００４１】
（２）金属支持基板
上記金属支持基板の材料は、特に限定されるものではないが、ばね性を有する金属であることが好ましい。上記金属支持基板の材料としては、例えばＳＵＳ等を挙げることができる。また、上記金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００４２】
（３）絶縁層
上記絶縁層は、上記金属支持基板上に形成される層である。上記絶縁層の材料としては、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）等を挙げることができる。また、上記絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、上記絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜１０μｍの範囲内である。
【００４３】
（４）導体層
上記導体層は、上記絶縁層上に形成されるものである。上記導体層の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。また、上記導体層の厚さとしては、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であり、中でも９μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４４】
（５）その他
本発明における外枠は、上述した構成を有するのであれば特に限定されるものではないが、図４に示した外枠１１０のように、検査用分離領域１１５の外側に治具孔１１８が形成されたものであることが好ましい。この場合、上記検査用分離領域が無ければ、治具孔の有無により抵抗が変化し、上記検査に誤差が生じてしまい、正確に検査ができない場合がある。このため、本発明のように上記検査用分離領域を設けることにより、より効果的に、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができるからである。
【００４５】
２．サスペンション用基板
本発明におけるサスペンション用基板は、上記外枠によりテール部側から支持されている。上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、上記複数のヘッド部側端子を上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および上記複数のテール部側端子を上記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する導体層と、を有する。
以下、本発明におけるサスペンション用基板を詳細に説明する。
【００４６】
（１）金属支持基板
上記金属支持基板は、通常、サスペンション用基板の支持基板として用いられるものであり、「Ａ．外枠付サスペンション用基板 １．外枠 （２）金属支持基板」で説明したものと同一のものであるため、説明を省略する。
【００４７】
（２）絶縁層
上記絶縁層は、上記金属支持基板上に形成された層であり、「Ａ．外枠付サスペンション用基板 １．外枠 （３）絶縁層」で説明したものと同一のものであるため、説明を省略する。
【００４８】
（３）導体層
上記導体層は、上記絶縁層上に形成された層である。上記導体層は、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、上記複数のヘッド部側端子を上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および上記複数のテール部側端子を上記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する。
【００４９】
より具体的には、上記導体層は、情報記録用の端子間配線および外部接続配線を少なくとも二つずつ有し、再生用の端子間配線および外部接続配線を少なくとも二つずつ有するものである。そして、上記導体層は、それらの端子間接続配線を素子に接続するために、少なくとも四つヘッド部側端子を有し、それらの外部接続配線を外部回路基板に接続するために、少なくとも四つテール部側端子を有するものである。例えば、図１〜図５に示したサスペンション用基板１２０における導体層１１３は、端子間配線、外部接続配線、ヘッド部側端子、およびテール部側端子を六つずつ有するが、それらのうち四つずつは情報記録用および再生用であり、残りの二つずつは、例えば、グランド用またはダミー用等として用いられるものである。さらに、上記導体層の材料および厚さは、「Ａ．外枠付サスペンション用基板 １．外枠 （４）導体層」で説明したものと同一である。
【００５０】
上記複数のヘッド部側端子は上記端子間配線によって上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続される。上記複数のテール部側端子は上記外部接続配線によって「Ａ．外枠付サスペンション用基板 １．外枠 （１）検査用分離領域」の項目で説明した検査用分離領域にそれぞれ接続される。
【００５１】
（４）その他
また、本発明におけるサスペンション用基板は、図３に示したサスペンション用基板１２０のように、端子間配線１２５等を有する上記導体層を覆うカバー層１２７を有していることが好ましい。カバー層の材料としては、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、特に限定されるものではないが、絶縁層よりも薄いことが好ましい。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であり、中でも２μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５２】
３．高抵抗化手段
本発明における高抵抗化手段は、上記外部接続配線における上記サスペンション用基板の本体部を残部から切り離す切り取り線（カットライン）の位置と、上記検査用分離領域との間の抵抗を高くするものである。ここで、上記切り取り線について説明する。本発明におけるサスペンション用基板を実際に単体の製品として使用する場合、外枠から切り離して用いる。この場合、実際には、本発明におけるサスペンション用基板の本体部を当該サスペンション用基板の外枠側の不要部分（残部）を残して切り離して、その本体部のみを製品として使用する。そして、本発明における切り取り線とは、サスペンション用基板の本体部をこのように切り離す場合における切断線であって、サスペンション用基板の本体部と、当該サスペンション用基板の外枠側の不要部分（残部）との境界線を意味するものである。以下に、本発明における高抵抗化手段を詳細に説明する。
【００５３】
（１）高抵抗化手段
本発明における高抵抗化手段は、上記外部接続配線における上記切り取り線の位置と、上記検査用分離領域との間の抵抗を高くするものである。上記高抵抗化手段の存在により、上記検査用分離領域から、上記本体部の上記端子間配線および上記外部接続配線において短絡が発生する箇所までの区間の導体の抵抗が高くなる。この結果、後述する四端子法によって、上記本体部の上記端子間配線および外部接続配線の短絡を検査する場合に、短絡が発生した場合に求められる抵抗の変化量が大きくなる。これにより、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００５４】
このような高抵抗化手段としては、上記外部接続配線における上記切り取り線の位置から上記検査用分離領域までを接続している配線を、より長く設けることによるものが挙げられる。そして、当該配線をより長く設ける方法としては、上記外枠における導体層に、上記サスペンション用基板のテール部側に対向する切り欠き部を設け、当該配線を当該切り欠き部を通って上記検査用分離領域に接続するように設ける方法や、当該配線を左右に蛇行するように設ける方法等が挙げられる。
【００５５】
また、本発明における高抵抗化手段としては、上記外部接続配線における上記切り取り線の位置から上記検査用分離領域までの部分を、その他の部分よりも、細くまたは薄くすることによるものが挙げられる。また、本発明における高抵抗化手段としては、上記外部接続配線における上記切り取り線の位置と上記検査用分離領域の間に抵抗素子を設けることによるもの等も挙げられる。以下に、このような高抵抗化手段の具体例について、本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の例〜第５の例を取り上げて説明する。
【００５６】
図６は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の例における要部を示す概略平面図である。第２の例における外枠付サスペンション用基板３００において、サスペンション用基板１２０は、切り取り線３０１において、その本体部３０２が残部３０３から切り離される。図６に示した外枠における導体層１１３においては、サスペンション用基板１２０におけるテール部側に対向する切り欠き部１１７が形成されている。そして、検査用分離領域１１５が、切り欠き部１１７の存在により、サスペンション用基板１２０におけるテール部側からより離れた位置に配置されている。そして、外枠における導体層１１３は、切り欠き部１１７の内部を通って検査用分離領域１１５に接続する延長外部接続配線３０４を有する。外部接続配線１２６は延長外部接続配線３０４に接続し、延長外部接続配線３０４を介して検査用分離領域１１５に接続する。
【００５７】
第２の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、切り欠き部１１７および延長外部接続配線３０４を有する。このため、第２の例の外枠付サスペンション用基板３００においては、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５とを接続する配線の長さは、延長外部接続配線３０４を含む分だけ長くなる。これにより、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５との間の抵抗が高くなる。この結果、上述のように、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００５８】
図７は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例〜第５の例における要部を示す概略平面図である。第３の例〜第５の例の外枠付サスペンション用基板３００において、サスペンション用基板１２０は、切り取り線３０１において、その本体部３０２が残部３０３から切り離される。そして、外部接続配線１２６において切り取り線３０１より検査用分離領域１１５に近い側は外部接続配線第１領域１２６ａであり、外部接続配線１２６において切り取り線３０１より検査用分離領域１１５から離れた側は外部接続配線第２領域１２６ｂである。第３の例〜第５の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第１領域１２６ａを有する。
【００５９】
図８（ｃ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例における図７のＡ−Ａ断面図である。図９（ｃ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例における図７のＢ−Ｂ断面図である。第３の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して細く、かつ薄く形成された外部接続配線第１領域１２６ａを有している。外部接続配線第１領域１２６ａの抵抗は外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して高くなる。これにより、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５との間の抵抗が高くなる。この結果、上述のように、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００６０】
図１０（ｅ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例における図７のＡ−Ａ断面図である。図１１（ｅ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例における図７のＢ−Ｂ断面図である。第４の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して薄く形成された外部接続配線第１領域１２６ａを有している。外部接続配線第１領域１２６ａは外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して高くなる。これにより、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５との間の抵抗が高くなる。この結果、上述のように、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００６１】
図１２（ｄ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第５の例における図７のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。第５の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して導電率の低い低導電率材料３０５から構成された外部接続配線第１領域１２６ａを有している。外部接続配線第１領域１２６ａは外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して高くなる。これにより、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５との間の抵抗が高くなる。この結果、上述のように、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００６２】
（２）高抵抗化手段の製造方法
本発明における高抵抗化手段の製造方法は特に限定されるものではないが、後述する本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法における導体層形成工程において高抵抗化手段の製造する方法が好ましい。以下に、本発明における高抵抗化手段の製造方法の例として、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例〜第５の例を製造する方法の要部について説明する。
【００６３】
図８および図９は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。図８は、図７のＡ−Ａ断面に対応する断面を示す。図９は、図７のＢ−Ｂ断面に対応する断面を示す。
【００６４】
この方法においては、まず、金属支持基板３０６、金属支持基板３０６上に形成された絶縁樹脂層３０７、および絶縁樹脂層３０７上に形成された導体層３０８から構成される三層材３０９を準備する（図８（ａ）および図９（ａ））。
【００６５】
次に、導体層３０８上に、パターニングされた樹脂保護層３１０を形成する（図８（ｂ）および図９（ｂ））。このとき、外部接続配線第１領域１２６ａにおいては、外部接続配線第２領域１２６ｂおよび端子間配線１２５と比較して、樹脂保護層３１０の幅を小さくする。
【００６６】
次に、導体層３０８をエッチングする（図８（ｃ）および図９（ｃ））。これにより、導体層３０８がパターニングされ、端子間配線１２５および外部接続配線１２６が形成される。また、外部接続配線第１領域１２６ａは、外部接続配線第２領域１２６ｂおよび端子間配線１２５よりも細く、かつ薄くなる。
【００６７】
以上により、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して抵抗が高い外部接続配線第１領域１２６ａが形成される。
【００６８】
図１０および図１１は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。図１０は、図７のＡ−Ａ断面に対応する断面を示す。図１１は、図７のＢ−Ｂ断面に対応する断面を示す。
【００６９】
この方法においては、まず、金属支持基板３０６、および金属支持基板３０６上に形成される絶縁樹脂層３０７から構成される二層材３１１を準備する（図１０（ａ）および図１１（ａ））。
【００７０】
次に、絶縁樹脂層３０７上に、導電性薄膜層３１２を形成する（図１０（ｂ）および図１１（ｂ））。次に、導電性薄膜層３１２上に、パターニングされた樹脂保護層３１０を形成する（図１０（ｃ）および図１１（ｃ））。このとき、外部接続配線第１領域１２６ａにおいては、外部接続配線第２領域１２６ｂおよび端子間配線１２５と比較して、樹脂保護層３１０の幅を大きくする。
【００７１】
次に、導電性薄膜層３１２および樹脂保護層３１０の上から、積層めっきにより、導体層３０８を形成する（図１０（ｄ）および図１１（ｄ））。次に、樹脂保護層３１０を除去する（図１０（ｄ）および図１１（ｄ））。これにより、導体層３０８がパターニングされ、端子間配線１２５および外部接続配線１２６が形成される。また、外部接続配線第１領域１２６ａは、外部接続配線第２領域１２６ｂおよび端子間配線１２５よりも細くなる。
【００７２】
以上により、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して抵抗が高い外部接続配線第１領域１２６ａが形成される。
【００７３】
図１２は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第５の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。図１２は、図７のＣ−Ｃ断面に対応する断面であり、外枠における導体層１１３、外部接続配線第１領域１２６ａ、および外部接続配線第２領域１２６ｂを含む断面である。
【００７４】
第３の例においては、まず、金属支持基板３０６、金属支持基板３０６上に形成された絶縁樹脂層３０７、および絶縁樹脂層３０７上に形成された導体層３０８から構成される三層材３０９を準備する（図１２（ａ））。
【００７５】
次に、導体層３０８をエッチングすることにより、検査用分離領域１１５および外部接続配線第２領域１２６ｂ等を形成するとともに、導体層３０８において、外部接続配線第１領域１２６ａが形成される箇所を削除して導体層削除領域３１３を形成する（図１２（ｂ））。
【００７６】
次に、導体層削除領域３１３に、半田印刷、または無電解めっき等により、導体層３０８よりも導電率の低い低導電率材料３０５を塗布する（図１２（ｃ））。次に、低導電率材料３０５を加熱して変成する（図１２（ｄ））。これにより、外部接続配線第１領域１２６ａを形成する。
【００７７】
以上により、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して抵抗が高い外部接続配線第１領域１２６ａが形成される。
【００７８】
４．外枠付サスペンション用基板
本発明の外枠付サスペンション用基板は上述した構成を有することにより、上記サスペンション用基板について、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を正確に検査することができるものである。以下に、本発明の外枠付サスペンション用基板についてさらに詳細に説明する。
【００７９】
本発明の外枠付サスペンション用基板は、上記サスペンション用基板における上記外部接続配線が、上記外枠における上記検査用分離領域に接続されたものである。本発明において、一つの検査用分離領域に対して外部接続配線が接続するサスペンション用基板の数は、短絡または断線の検査を正確に行うことができるのであれば特に限定されるものではなく複数でもよいが、二つ以下であることが好ましく、中でも一つであることが好ましい。より効果的に、短絡または断線の検査を正確に行うことができるからである。
【００８０】
また、図１３は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第６の例における要部を示す概略平面図である。本発明の外枠付サスペンション用基板は、図１３に示した外枠付サスペンション用基板１００のように、一つの検査用分離領域１１５に対して、外枠付サスペンション用基板１００が有する全てのサスペンション用基板１２０における外部接続配線１２６を接続してもよい。この場合には、短絡または断線の検査を正確に行うことができ、かつ外枠付サスペンション用基板１００は構造が簡単になり、その製造が容易になる。
【００８１】
さらに、本発明の外枠付サスペンション用基板の具体的な態様としては、特に限定されるものではないが、例えば、以下に説明するような第７の例〜第１０の例が挙げられる。
【００８２】
まず、第７の例について説明する。図１７（ｅ）は、第７の例の外枠付サスペンション用基板の外枠の要部をそれぞれ示した概略平面図である。図１８（ｅ）は、図１７（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示した外枠付サスペンション用基板においては、外枠における導体層２０３の導体層除去部２０４に、ビアめっき（例えば、Ｎｉめっき）２０７が形成されている。そして、導体層除去部２０４におけるビアめっき２０７を介して、検査用分離領域２０５を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき（例えば、金めっき）２０８が形成されている。
【００８３】
次に、第８の例について説明する。図１９（ｅ）は、第８の例の外枠付サスペンション用基板の外枠の要部をそれぞれ示した概略平面図である。図２０（ｅ）は、図１９（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示した外枠付サスペンション用基板は、外枠における導体層２０３において、検査用分離領域２０５および他の領域のそれぞれに導通孔２０９が形成されたものである。そして、導通孔２０９に、ビアめっき２０７が形成されている。さらに、導通孔２０９におけるビアめっき２０７を介して、検査用分離領域２０５を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき２０８が形成されている。本例は、第７の例と比較して、長方形に設けられた導体層除去部２０４の広い領域において、ビアめっき２０７を形成するために第１絶縁層２０２を削除する必要がない。このため、外枠付サスペンション用基板の強度を高くすることができる。
【００８４】
次に、第９の例について説明する。図２１（ｅ）は、第９の例の外枠付サスペンション用基板の外枠の要部をそれぞれ示した概略平面図である。図２２（ｅ）は、図２１（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示した外枠付サスペンション用基板は、外枠における導体層除去部２０４において、金属支持基板２０１および第１絶縁層２０２が除去された貫通除去部２１２が形成されたものである。本例においては、第７の例および第８の例とは異なり、加工工程が全て完了した後に、検査用分離領域２０５が外枠における導体層２０３の他の領域と分離されている。このため、加工工程が全て完了した後に、検査用分離領域２０５を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。したがって、短絡または断線の検査をより効果的に正確に行うことができる。
【００８５】
次に、第１０の例について説明する。図２３（ｅ）は、第１０の例の外枠付サスペンション用基板の外枠の要部を示した概略断面図である。この図に示した外枠付サスペンション用基板は、ビアめっき２０７の下側において、金属支持基板２０１が除去された金属支持基板除去部２１３が形成されている点で、図２０（ｅ）に示した第８の例の外枠付サスペンション用基板とは異なるものである。本例においても、第７の例および第８の例とは異なり、加工工程が全て完了した後に、検査用分離領域２０５が金属支持基板除去部２１３の存在によって外枠における導体層２０３の他の領域と分離されている。このため、加工工程が全て完了した後に、検査用分離領域２０５を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。したがって、短絡または断線の検査をより効果的に正確に行うことができる。
【００８６】
本発明においては、第７の例〜第１０の例の中でも、第９の例および第１０の例が好ましい、上述した通り、加工工程が全て完了した後に、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができるため、短絡または断線の検査をより効果的に正確に行うことができるからである。さらに、本発明においては、製造工程等を考慮すると第３の例が最も好ましいといえる。
【００８７】
なお、上述した第７の例〜第１０の例の外枠付サスペンション用基板の製造方法については、後述する「Ｂ．外枠付サスペンション用基板の製造方法」の項目で説明する。
【００８８】
５．参考例
以下には、本発明の外枠付サスペンション用基板の参考例として、本発明と同一の効果を奏する外枠付サスペンション用基板について説明する。図１４（ａ）および図１４（ｂ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第１の参考例の要部を示す概略平面図である。図１４（ａ）および図１４（ｂ）には、切り取り線３０１から外枠１１０までの部分の上面および下面がそれぞれ示されている。
【００８９】
第１の参考例においては、外部接続配線１２６は、テール部側端子（図１４（ａ）および図１４（ｂ）には図示せず。）から切り取り線３０１を通り外枠１１０の内部まで伸びている。外部接続配線１２６は、外枠における導体層１１３に設けられた切り欠き部１１７において、スルーホール３２１を中心として螺旋状に設けられ、スルーホール３２１まで伸びている。外部接続配線１２６は、スルーホール３２１を介して、下面側の金属支持基板３０６に接続している。また、他の複数の外部接続配線も同様に、テール部側端子から他の複数のスルーホール３２１まで伸び、他の複数のスルーホール３２１を介して下面側の金属支持基板３０６にそれぞれ接続している。
【００９０】
第１の参考例においては、本発明における検査用分離領域の代わりに、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線（図４等に符号１２５で示したものに対応。以下、「５．参考例」の項目内において同じ。）および外部接続配線１２６の短絡または断線の検査を行うことができる。そして、外部接続配線１２６が、切り欠き部１１７において、螺旋状に設けられている。このため、端子間配線および外部接続配線１２６において、金属支持基板３０６から短絡が発生する箇所までの区間が長くなり、当該区間の抵抗が大きくなる。これにより、後述する四端子法によって、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡を検査する場合に、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００９１】
図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の参考例の要部を示す概略平面図である。図１５（ａ）および図１５（ｂ）には、切り取り線３０１から外枠１１０までの部分の上面および下面がそれぞれ示されている。
【００９２】
第２の参考例においても、外部接続配線１２６は、上面において、テール部側端子（図１５（ａ）および図１５（ｂ）には図示せず。）から切り取り線３０１を通り外枠１１０の内部にまで伸びている。外部接続配線１２６は、外枠における導体層１１３に設けられた切り欠き部１１７において、左右に蛇行するように設けられ、左側のスルーホール３２１まで伸びている。外部接続配線１２６は、スルーホール３２１を介して、下面側の金属支持基板３０６に接続している。また、他の複数の外部接続配線も同様に、テール部側端子から他の複数のスルーホール３２１まで伸び、他の複数のスルーホール３２１を介して下面側の金属支持基板３０６にそれぞれ接続している。
【００９３】
第２の参考例においても、本発明における検査用分離領域の代わりに、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡または断線の検査を行うことができる。そして、外部接続配線１２６が、切り欠き部１１７において、左右に蛇行するように設けられている。このため、端子間配線および外部接続配線１２６において、金属支持基板３０６から短絡が発生する箇所までの区間が長くなり、当該区間の抵抗が大きくなる。これにより、後述する四端子法によって、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡を検査する場合に、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００９４】
図１６（ａ）および図１６（ｂ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の参考例の要部を示す概略平面図である。図１６（ａ）および図１６（ｂ）には、切り取り線３０１から外枠１１０までの部分の上面および下面がそれぞれ示されている。
【００９５】
第３の参考例においても、外部接続配線１２６は、上面において、テール部側端子（図１６（ａ）および図１６（ｂ）には図示せず。）から切り取り線３０１を通り外枠１１０の内部にまで伸びている。そして、外部接続配線１２６は、外枠における導体層１１３に設けられた切り欠き部１１７において、左側のスルーホール３２１まで伸びている。さらに、外部接続配線１２６は、下面側の金属支持基板３０６の一部が除去された金属支持基板除去部３２２において、上述したスルーホール３２１から別のスルーホール３２１まで伸びている。そして、外部接続配線１２６は、切り欠き部１１７において、上述したスルーホール３２１から別のスルーホール３２１まで伸びている。さらに、外部接続配線１２６は、切り欠き部１１７および金属支持基板除去部３２２を行き来して、最終的に金属支持基板３０６に接続している。
【００９６】
また、他の複数の外部接続配線も同様に、テール部側端子から伸び、切り欠き部１１７および金属支持基板除去部３２２を行き来して、下面側の金属支持基板３０６にそれぞれ接続している。
【００９７】
第３の参考例においても、本発明における検査用分離領域の代わりに、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡または断線の検査を行うことができる。そして、外部接続配線１２６が、切り欠き部１１７および金属支持基板除去部３２２を行き来するように設けられている。このため、端子間配線および外部接続配線１２６において、金属支持基板３０６から短絡が発生する箇所までの区間が長くなり、当該区間の抵抗が大きくなる。これにより、後述する四端子法によって、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡を検査する場合に、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００９８】
Ｂ．外枠付サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法は、二つの実施態様に大別することができる。以下、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法について、第１実施態様および第２実施態様に分けて説明する。
【００９９】
１．第１実施態様
まず、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様について説明する。本実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法は、「Ａ．外枠付サスペンション用基板」の項目で説明した外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、上記検査用分離領域、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、上記検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と接続する検査用分離領域接続工程と、上記検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、を有することを特徴とする。
【０１００】
本実施態様によれば、上記導体層形成工程後上記検査用分離領域接続工程前に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。より具体的には、上記導体層形成工程後上記検査用分離領域接続工程前に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。これにより、上記外枠における導体層において上記サスペンション用基板が支持される箇所の構造に影響されることなく、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができる
【０１０１】
そして、本実施態様によれば、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および検査用分離領域を有する場合において、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記導体層形成工程後上記検査用分離領域接続工程前に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。より具体的には、上記導体層形成工程後上記検査用分離領域接続工程前に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。このため、上記外枠における導体層において上記複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なっていたとしても、上記サスペンション用基板ごとに上記外枠における導体層おいて検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることにはならない。したがって、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができる。
【０１０２】
なお、本実施態様における準備工程は、特に限定されるものではないが、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを有する二層材を準備する工程でもよいし、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有する三層材を準備する工程でもよい。また、本実施態様における導体層形成工程は、特に限定されるものではないが、上記二層材を用いて上記部材を有する上記導体層を形成してもよく、上記三層材を用いて上記部材を有する上記導体層を形成してもよい。
以下、本実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法を詳細に説明する。
【０１０３】
図１７は、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様の第１の例を示す概略断面図である。図１７は、上記外枠において上記検査用分離領域を形成する箇所を示した図である。図１８は、図１７のＡ−Ａ断面図である。そして、図１８（ａ）〜図１８（ｅ）に示す断面図はそれぞれ、図１７（ａ）〜図１７（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。以下、第１実施態様の第１の例を図１７および図１８を参照しながら説明する。
【０１０４】
まず、積層部材２００を準備する（図１７（ａ）および図１８（ａ））。準備する積層部材２００は、金属支持基板２０１と、金属支持基板２０１上に形成された第１絶縁層２０２と、第１絶縁層２０２上に形成された導体層２０３とを有する。次に、導体層２０３をエッチングすることにより、導体層除去部２０４を形成して、検査用分離領域２０５を形成する（図１７（ｂ）および図１８（ｂ））。同時に、サスペンション用基板が有する、ヘッド部側端子、テール部側端子、端子間配線、および外部接続配線を形成する（図１７および図１８に図示せず）。
【０１０５】
次に、導体層２０３上に第２絶縁層２０６を形成する（図１７（ｃ）および図１８（ｃ））。そして、第１絶縁層２０２をエッチングすることにより、導体層除去部２０４において、第１絶縁層２０２を除去する（図１７（ｃ）および図１８（ｃ））。
【０１０６】
次に、導体層除去部２０４に、ビアめっきとして、ビアめっき２０７を形成する（図１７（ｄ）および図１８（ｄ））。これにより、検査用分離領域２０５を、導体層２０３の他の領域および金属支持基板２０１に接続する。次に、金属支持基板２０１をリードとする電解めっきによって、検査用分離領域２０５を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき２０８を形成する（図１７（ｅ）および図１８（ｅ））。以上のように、外枠付サスペンション用基板を製造する。
【０１０７】
本実施態様の本例においては、図１７（ｂ）および図１８（ｂ）に示した工程において、導体層除去部２０４を形成した後から、図１７（ｄ）および図１８（ｄ）に示した工程において、ビアめっき２０７を形成する前まで、ヘッド部側端子（図１７および図１８に図示せず）および検査用分離領域２０５を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡または断線を検査する。したがって、検査用分離領域２０５が導体層２０３における他の領域とは電気的に分離した状態で、それらの短絡または断線を検査することができる。このため、それらの短絡または断線を正確に検査することができる。
【０１０８】
図１９は、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様の第２の例を示す概略断面図である。図１９は、上記外枠において上記検査用分離領域を形成する箇所を示した図である。図２０は、図１９のＡ−Ａ断面図である。そして、図１９（ａ）〜図１９（ｅ）に示す断面図はそれぞれ、図２０（ａ）〜図２０（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。以下、第１実施態様の第２の例を図１９および図２０を参照しながら説明する。
【０１０９】
まず、上述した第１の例と同一の積層部材２００を準備する（図１９（ａ）および図２０（ａ））。次に、導体層２０３をエッチングすることにより、導体層除去部２０４および導通孔２０９を形成する（図１９（ｂ）および図２０（ｂ））。同時に、サスペンション用基板が有する、ヘッド部側端子、テール部側端子、端子間配線、および外部接続配線を形成する（図１９および図２０に図示せず）。
【０１１０】
次に、第１絶縁層２０２をエッチングすることにより、導通孔２０９において、第１絶縁層２０２を除去する（図１９（ｃ）および図２０（ｃ））。次に、導体層２０３上に、第２絶縁層２０６を形成する（図１９（ｃ）および図２０（ｃ））。
【０１１１】
次に、導通孔２０９に、ビアめっきとして、ビアめっき２０７を形成する（図１９（ｄ）および図２０（ｄ））。これにより、検査用分離領域２０５を、導体層２０３の他の領域および金属支持基板２０１に接続する。次に、金属支持基板２０１をリードとする電解めっきによって、検査用分離領域２０５を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき２０８を形成する（図１９（ｅ）および図２０（ｅ））。以上のように、外枠付サスペンション用基板を製造する。
【０１１２】
本例においては、図１９（ｂ）および図２０（ｂ）に示した工程において、導体層除去部２０４を形成した後から、図１９（ｄ）および図２０（ｄ）に示した工程において、ビアめっき２０７を形成する前まで、ヘッド部側端子（図１９および図２０に図示せず）および検査用分離領域２０５を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡または断線を検査する。したがって、検査用分離領域２０５が導体層２０３における他の領域とは電気的に分離した状態で、それらの短絡または断線を検査することができる。このため、それらの短絡または断線を正確に検査することができる。
【０１１３】
そして、本例においては、上述した第１の例とは異なり、導通孔２０９にビアめっき２０７を形成することにより、検査用分離領域２０５を、導体層２０３の他の領域および金属支持基板２０１に接続する。このため、上述した第１の例のように、長方形に設けられた導体層除去部２０４の広い領域において、ビアめっき２０７を形成するために第１絶縁層２０２を削除する必要がない。このため、外枠付サスペンション用基板の強度を高くすることができる。
【０１１４】
２．第２実施態様
次に、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２実施態様について説明する。本実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法は、「Ａ．外枠付サスペンション用基板」の項目で説明した外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、上記外枠における導体層の他の領域と接続された接続検査用分離領域、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、上記接続検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、上記接続検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と分離させて上記検査用分離領域を形成する検査用分離領域分離工程と、を有することを特徴とする。
【０１１５】
本実施態様によれば、上記検査用分離領域分離工程後に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。より具体的には、上記検査用分離領域分離工程後に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。これにより、上記外枠における導体層において上記サスペンション用基板が支持される箇所の構造に影響されることなく、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができる
【０１１６】
そして、本実施態様によれば、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および検査用分離領域を有する場合において、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記検査用分離領域分離工程後に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。より具体的には、上記検査用分離領域分離工程後に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。このため、上記外枠における導体層において上記複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なっていたとしても、上記サスペンション用基板ごとに上記外枠における導体層おいて検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることにはならない。したがって、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができる。
【０１１７】
さらに、本実施態様によれば、外枠付サスペンション用基板を製造する場合に、外枠付サスペンション用基板を製造するための加工工程が全て完了した後に、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を行うことができるため、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を第１実施態様よりも正確に行うことができる。
【０１１８】
なお、本実施態様における準備工程は、特に限定されるものではないが、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを有する二層材を準備する工程でもよいし、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有する三層材を準備する工程でもよい。また、本実施態様における導体層形成工程は、特に限定されるものではないが、上記二層材を用いて上記部材を有する上記導体層を形成してもよく、上記三層材を用いて上記部材を有する上記導体層を形成してもよい。
以下、本実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法を詳細に説明する。
【０１１９】
図２１は、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２実施態様の第１の例を示す概略断面図である。図２１は、上記外枠において上記検査用分離領域を形成する箇所を示した図である。図２２は、図２１のＡ−Ａ断面図である。そして、図２２（ａ）〜図２２（ｅ）に示す断面図はそれぞれ、図２１（ａ）〜図２１（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。以下、第２実施態様の第１の例を図２１および図２２を参照しながら説明する。
【０１２０】
まず、第１実施態様と同一の積層部材２００を準備する（図２１（ａ）および図２２（ａ））。次に、導体層２０３をエッチングすることにより、導体層除去部２０４を形成するとともに、導体層除去部２０４に囲まれ、導体層２０３の他の領域に接続領域２１０を介して接続した接続検査用分離領域２１１を形成する（図２１（ｂ）および図２２（ｂ））。また、サスペンション用基板が有する、ヘッド部側端子、テール部側端子、端子間配線、および外部接続配線を形成する。
【０１２１】
次に、金属支持基板２０１をエッチングすることにより、上述した接続領域２１０の箇所に貫通除去部２１２を形成する（図２１（ｃ）および図２２（ｃ））。
【０１２２】
次に、第１絶縁層２０２をエッチングすることにより、導体層除去部２０４において、第１絶縁層２０２を除去し、貫通除去部２１２において、第１絶縁層２０２を除去する（図２１（ｄ）および図２２（ｄ））。そして、導体層２０３上に第２絶縁層２０６を形成する（（図２１（ｄ）および図２２（ｄ））。
【０１２３】
次に、金属支持基板２０１をリードとする電解めっきによって、接続検査用分離領域２１１を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき２０８を形成する（図２１および図２２に図示せず）。
【０１２４】
次に、導体層２０３をエッチングすることにより、貫通除去部２１２の箇所において、導体層２０３を除去して、外枠を貫通させる（（図２１（ｅ）および図２２（ｅ））。これにより、接続検査用分離領域２１１を導体層２０３の他の領域と分離させて検査用分離領域２０５を形成する。以上により、外枠付サスペンション用基板を製造するための加工工程が全て完了する。
【０１２５】
本例においては、加工工程が全て完了した後に、ヘッド部側端子（図２１および図２２に図示せず）および検査用分離領域２０５を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡または断線を検査する。したがって、短絡または断線を第１実施態様よりも正確に検査することができる。
【０１２６】
図２３は、第２実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２の例を要部の工程を示す概略断面図である。本例は、図１９および図２０に示した製造方法において、図２３に示した工程が最後に追加された製造方法である。図２３に示した工程においては、金属支持基板２０１をエッチングすることにより、ビアめっき２０７の下側にある金属支持基板を除去した金属支持基板除去部２１３を形成する。これにより、導体層２０３の他の領域と分離された検査用分離領域２０５を形成する。以上により、外枠付サスペンション用基板を製造するための加工工程が全て完了する。
【０１２７】
本例においても、加工工程が全て完了した後に、ヘッド部側端子（図２３に図示せず）および検査用分離領域２０５を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡または断線を検査する。したがって、短絡または断線を第１実施態様よりも正確に検査することができる。
【０１２８】
Ｃ．外枠付サスペンション用基板の検査方法
次に、本発明の外枠付サスペンション用基板の検査方法について説明する。本発明の外枠付サスペンション用基板の検査方法は、「Ａ．外枠付サスペンション用基板」の項目で説明した外枠付サスペンション用基板の検査方法であって、上記ヘッド部側端子および上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査する検査工程を有することを特徴とするものである。
【０１２９】
本発明によれば、上記検査用分離領域を用いて、上記サスペンション用基板における上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。より具体的には、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。これにより、上記外枠における導体層において上記サスペンション用基板が支持される箇所の構造に影響されることなく、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができる
【０１３０】
そして、本発明によれば、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および検査用分離領域を有する場合において、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。より具体的には、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。このため、上記外枠における導体層において上記複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なっていたとしても、上記サスペンション用基板ごとに上記外枠における導体層おいて検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることにはならない。したがって、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができる。
以下、本発明の外枠付サスペンション用基板の検査方法を詳細に説明する。
【０１３１】
本発明の外枠付サスペンション用基板の検査方法としては、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査する検査方法であれば、特に限定されるものではないが、例えば、二端子法、四端子法等が挙げられる。これらの検査方法の中でも四端子法が好ましい。他の検査方法よりも、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡をより正確に検査することができるからである。
【０１３２】
以下に、四端子法を用いて、上記サスペンション用基板の端子間配線および外部接続配線の短絡を検査する検査方法について具体的に説明する。
【０１３３】
この検査方法においては、まず、上記サスペンション用基板について、二つのヘッド部側端子間に、端子間配線、外部接続配線、および対応する検査用分離領域を介して検査用電流を流した状態において、他の二つのヘッド部側端子間に発生する電位差を四端子法によって測定する。次に、上記サスペンション用基板について、検査用電流の電流値と電位差とから対応する検査用分離領域の検査用インピーダンスを求める。次に、上記検査用インピーダンスが、所定値よりも大きいかどうかを判定する。そして、上記検査用インピーダンスが所定値よりも大きい場合には、上記サスペンション用基板において端子間配線または外部接続の短絡が発生したと判定する。
【０１３４】
また、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および検査用分離領域を有する場合には、上述した方法によって、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて検査用インピーダンスが求められる。そして、検査用インピーダンスが、上記複数のサスペンション用基板について求められた複数の検査用インピーダンスの中央値や平均値等の所定値よりも大きい場合には、それが求められたサスペンション用基板において端子間配線または外部接続の短絡が発生したと判定する。
【０１３５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１３６】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【０１３７】
［実施例１］
まず、図１に示した外枠付サスペンション基板１００を９０個準備した。準備した外枠付サスペンション用基板１００のそれぞれの仕様は以下に示す通りである。
＜外枠付サスペンション用基板の仕様＞
・外枠 １個
・サスペンション用基板 ４０個
※外枠の内側の一端から他端にＮｏ１〜Ｎｏ４０のサスペンション用基板が整列
・検査用絶縁領域 ４０個
※Ｎｏ１〜Ｎｏ４０のサスペンション用基板が外枠において支持されている箇所にそれぞれ形成
・治具孔 ７個
※Ｎｏ５、１１、１７、２２、２８、３４、４０のサスペンション用基板が外枠において支持されている箇所にそれぞれ配置
【０１３８】
［比較例１］
まず、外枠に検査用分離領域が設けられていない点を除いて実施例１と同一の仕様を有する外枠付サスペンション基板を９０個準備した。
【０１３９】
［評価１］
実施例１および比較例１の９０個の外枠付サスペンション用基板のそれぞれについて、４０個のサスペンション用基板がそれぞれ有する端子間配線および外部接続配線の短絡を四端子法によって検査した。具体的には、下記の方法で検査を行った。
【０１４０】
まず、４０個のサスペンション用基板のそれぞれについて、二つのヘッド部側端子間に、端子間配線、外部接続配線および導体層を介して、検査用電流を流した状態において、他の二つのヘッド部側端子間に発生する電位差を測定した。このとき、実施例１の外枠付サスペンション用基板が有する４０個のサスペンション用基板については、検査用分離領域を介して、検査用電流を流した状態において電位差を測定した。一方、比較例１の外枠付サスペンション用基板が有する４０個のサスペンション用基板については、検査用分離領域が設けられていない導体層を介して、検査用電流を流した状態において電位差を測定した。
【０１４１】
次に、４０個のサスペンション用基板のそれぞれについて、検査用電流の電流値と電位差とから、電位差を測定したヘッド部側端子間の検査用インピーダンスを求めた。次に、４０個のサスペンション用基板のそれぞれについて求められた複数の検査用インピーダンスのそれらの中央値に対する変化率を求めた。
【０１４２】
図２４および図２５は、実施例１及び比較例１の外枠付サスペンション用基板のうちの一つにおける４０個のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率をそれぞれ示したグラフである。これらのグラフに示された結果によると、実施例１における４０個のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率は、全て±４％の範囲内であった。これに対して、比較例１における４０個のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率は、±５％〜１０％の範囲内のものと、＋１５％〜９５％の範囲内のものがあった。変化率が＋１５％〜９５％の範囲内の検査用インピーダンスは、外枠において治具孔が形成された箇所に支持されたサスペンション用基板（Ｎｏ５、１１、１７、２２、２８、３４、４０）について求められたものであった。
【０１４３】
そして、実施例１の９０個の外枠付サスペンション用基板のそれぞれについて、サスペンション用基板の検査用インピーダンスを上述のように求めた結果、検査用インピーダンスの変化率が小さくなることを要因として、サスペンション用基板のオーバーキルが０．０３％となった。一方、比較例１の９０個の外枠付サスペンション用基板について、サスペンション用基板の検査用インピーダンスを上述のように求めた結果、外枠において治具孔が形成された箇所に支持されたサスペンション用基板は、検査用インピーダンスの変化率が大きくなることを要因として、オーバーキルが６０％となり、それ以外のサスペンション用基板はオーバーキルが０．５％となった。
【０１４４】
以上のことから、実施例１の外枠付サスペンション用基板においては、外枠において治具孔が形成された箇所において支持されたサスペンション用基板について求められるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスが、治具孔の存在によって影響を受けないことが確認された。したがって、実施例１の外枠付サスペンション用基板においては、四端子法を用いて、サスペンション用基板が有する端子間配線および外部接続配線の短絡を検査する場合に、外枠における検査用分離領域の外側の構造の影響を排除して、正確に検査することができるため、オーバーキルを小さくすることができることがわかった。
【０１４５】
［実施例２］
まず、導体層に図６に示した切り欠き部が設けられている点を除いて実施例１と同一の仕様を有する外枠付サスペンション基板を準備した。
【０１４６】
［評価２］
実施例２および実施例１の外枠付サスペンション用基板において、評価１と同様に四端子法によって、４０個のサスペンション用基板がそれぞれ有する端子間配線および外部接続配線における短絡の発生を検査した。
【０１４７】
図２６は、実施例２および実施例１の外枠付サスペンション用基板のそれぞれについて求められた、検査用分離領域から短絡発生位置までの配線長および短絡発生時におけるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスの関係を示したグラフである。このグラフにおいて、実線の枠で囲まれたプロットは実施例２の外枠付サスペンション用基板について求められた配線長および検査用インピーダンスの関係を示すものであり、破線の枠で囲まれたプロットは実施例１の外枠付サスペンション用基板について求められた配線長および検査用インピーダンスの関係を示すものである。
【０１４８】
このグラフからは、実施例２の外枠付サスペンション用基板においては、実施例１の外枠付サスペンション用基板と比較して、検査用分離領域から短絡発生位置までの配線長が長くなっており、それに比例して、短絡発生時におけるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスが大きくなっていることが確認された。
【０１４９】
これは、実施例２の外枠付サスペンション用基板においては、導体層に切り欠き部が設けられていることにより、検査用分離領域から短絡発生位置までの配線長を長くすることができるため、短絡発生時におけるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスを大きくすることができることを示している。つまり、実施例２の外枠付サスペンション用基板においては、導体層に切り欠き部が設けられていることにより、実施例１の外枠付サスペンション用基板と比較して、短絡発生時におけるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスを大きくすることができるため、短絡の発生を容易に検出することができることを意味している。
【符号の説明】
【０１５０】
１００・・・外枠付サスペンション用基板、１１０・・・外枠、１２０・・・サスペンション用基板、１１１・・・金属支持基板、１１２・・・第１絶縁層、１１３・・・導体層、１１４・・・第２絶縁層、１１５・・・検査用分離領域、１１６・・・導体層除去部、１２３・・・ヘッド部側端子、１２４・・・テール部側端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外枠付サスペンション用基板に関し、より詳しくは、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
サスペンション用基板を製造する場合には配線の導通検査を行う必要があり、配線の導通検査を正確に行うための様々な技術が提案されてきた。例えば、導通検査を正確に行うことができ、製造効率の向上を実現するサスペンション用基板として、導体パターンの裏面に検査用端子が設けられたものが提案されている（特許文献１）。また、サスペンション用基板を支持する外枠に配線との確実な導通を実現する端子を設けた外枠付サスペンション用基板が提案されている（特許文献２）。
【０００３】
外枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠と、を有する。外枠は、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された導体層と、を有する。サスペンション用基板は、金属支持基板と、金属支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子と、外部回路に接続される複数のテール部側端子と、複数のヘッド部側端子を複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線と、複数のテール部側端子を外枠における導体層にそれぞれ接続する外部接続配線と、を有する。
【０００４】
このような外枠付サスペンション用基板において、サスペンション用基板の端子間配線および外部接続配線の導通検査を行う場合には、外枠においてサスペンション用基板を支持する箇所の導体層を介して端子間配線および外部接続配線に検査用電流を流す方法が用いられていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許４３５８６８２号公報
【特許文献２】特開２００９−２５９３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した外枠付サスペンション用基板における外枠は、製品の仕様によって治具孔を設けること等が必要となるため、サスペンション用基板を支持する箇所の構造が一定にはならない。特に、外枠付サスペンション用基板が、外枠によりそれぞれ支持される複数のサスペンション用基板を有する場合には、外枠において複数のサスペンション用基板が支持される箇所の構造がそれぞれ異なることがある。
【０００７】
上述したように、外枠付サスペンション用基板におけるサスペンション用基板の端子間配線および外部接続配線の導通検査を行う場合には、外枠においてサスペンション用基板を支持する箇所の導体層を介して端子間配線および外部接続配線に検査用電流を流す方法が用いられる。このため、外枠において複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なることにより、それらのサスペンション用基板について導通検査を行う場合には、サスペンション用基板ごとに外枠における導体層において検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることとなる。
【０００８】
この結果、それらのサスペンション用基板の端子間配線および外部接続配線の導通検査を行う場合、正確な抵抗値を求めることができず、導通検査を正確に行うことが出来ないといった問題が生じていた。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板を、提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明においては、サスペンション用基板と、上記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、上記外枠は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有し、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、上記複数のヘッド部側端子を上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および上記複数のテール部側端子を上記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する導体層と、を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板を提供する。
【００１１】
本発明によれば、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる。
【００１２】
上記発明においては、上記外枠付サスペンション用基板は、上記サスペンション用基板として、上記外枠の内側に整列され、上記外枠によりそれぞれ支持された複数のサスペンション用基板を有し、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれは、上記金属支持基板と、上記絶縁層と、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を少なくとも有する上記導体層と、を有することが好ましい。複数のサスペンション用基板のそれぞれが有する配線の導通検査を簡単かつ正確に行うことができるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記外枠における導体層は、上記検査用分離領域として、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれを検査するために用いられる複数の検査用分離領域を有し、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれにおける上記外部接続配線は、上記複数の検査用分離領域のそれぞれに接続し、上記複数の検査用分離領域は同一形状であることが好ましい。上記複数のサスペンション用基板のそれぞれが有する配線の導通検査をより正確に行うことができるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記外枠付サスペンション用基板は、上記外部接続配線における上記サスペンション用基板の本体部を残部から切り離す切り取り線の位置と、上記検査用分離領域との間の抵抗を高くする高抵抗化手段をさらに有することが好ましい。上記サスペンション用基板が有する配線の短絡の発生を容易に検出できるからである。
【００１５】
上記発明においては、上記外枠において、上記検査用分離領域の外側に治具孔が形成されたことが好ましい。サスペンション用基板が有する配線の導通検査をより効果的に正確に行うことができるからである。
【００１６】
上記発明においては、上記外枠において、上記導体層除去部に上記金属支持基板および上記絶縁層が除去された貫通除去部が形成されたことが好ましい。上記外枠付サスペンション用基板を製造する場合に、加工工程が全て完了した後に、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を行うことができるため、サスペンション用基板が有する配線の導通検査をより正確に行うことができるからである。
【００１７】
また、本発明においては、上記外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、上記検査用分離領域、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、上記検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と接続する検査用分離領域接続工程と、上記検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００１８】
本発明によれば、外枠付サスペンション用基板を製造する場合に、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができるため、サスペンション用基板のオーバーキルを抑制できるからである。
【００１９】
また、本発明においては、上記外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、上記外枠における導体層の他の領域と接続された接続検査用分離領域、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、上記接続検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、上記接続検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と分離させて上記検査用分離領域を形成する検査用分離領域分離工程と、を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明によれば、外枠付サスペンション用基板を製造する場合に、加工工程が全て完了した後に、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を行うことができるため、サスペンション用基板が有する配線の導通検査をより正確に行うことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明においては、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の外枠付サスペンション用基板の第１の例を示す概略平面図である。
【図２】図１に示した外枠付サスペンション用基板におけるサスペンション用基板を示す概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１に示した外枠付サスペンション用基板における要部（Ｓ）を示す概略平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の例における要部を示す概略平面図である。
【図７】本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例〜第５の例における要部を示す概略平面図である。
【図８】本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図９】本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図１０】本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図１１】本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図１２】本発明の外枠付サスペンション用基板の第５の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。
【図１３】本発明の外枠付サスペンション用基板の第６の例における要部を示す概略平面図である。
【図１４】本発明の外枠付サスペンション用基板の第１の参考例の要部を示す概略平面図である。
【図１５】本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の参考例の要部を示す概略平面図である。
【図１６】本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の参考例の要部を示す概略平面図である。
【図１７】本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様の第１の例を示す概略断面図である。
【図１８】図１７のＡ−Ａ断面図である。
【図１９】本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様の第２の例を示す概略断面図である。
【図２０】図１９のＡ−Ａ断面図である。
【図２１】本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２実施態様の第１の例を示す概略断面図である。
【図２２】図２１のＡ−Ａ断面図である。
【図２３】本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２実施態様の第２の例を示す概略断面図である。
【図２４】実施例１における複数のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率を示したグラフである。
【図２５】比較例１における複数のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率を示したグラフである。
【図２６】実施例２および実施例１の外枠付サスペンション用基板のそれぞれについて求められた検査用分離領域から短絡発生位置までの配線長および短絡発生時における検査用インピーダンスの関係を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の外枠付サスペンション用基板および外枠付サスペンション用基板の製造方法、ならびに本発明に関連する外枠付サスペンション用基板の検査方法について詳細に説明する。
【００２４】
Ａ．外枠付サスペンション用基板
まず、本発明の外枠付サスペンション用基板について説明する。
本発明の外枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、上記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、上記外枠は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有し、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、上記複数のヘッド部側端子を上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および上記複数のテール部側端子を上記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する導体層と、を有することを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、上記検査用分離領域を用いて、上記サスペンション用基板における上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。より具体的には、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。これにより、上記外枠における導体層において上記サスペンション用基板が支持される箇所の構造に影響されることなく、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができる
【００２６】
本発明の外枠付サスペンション用基板は、上記サスペンション用基板として、上記外枠の内側に整列され、上記外枠によりそれぞれ支持された複数のサスペンション用基板を有し、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれは、上記金属支持基板と、上記絶縁層と、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を少なくとも有する上記導体層と、を有することが好ましい。
【００２７】
上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができるからである。このため、上記外枠における導体層において上記複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なっていたとしても、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれにおいて、上記外枠における導体層おいて検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることにはならない。したがって、上記複数のサスペンション用基板について、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができる。
【００２８】
本発明の外枠付サスペンション用基板は、上記外部接続配線における上記サスペンション用基板の本体部を残部から切り離す切り取り線の位置と、上記検査用分離領域との間の抵抗を高くする高抵抗化手段をさらに有することが好ましい。
【００２９】
上記高抵抗化手段の存在によって、上記検査用分離領域から、上記本体部の上記端子間配線および上記外部接続配線において短絡が発生する箇所までの区間の導体の抵抗が高くなるからである。この結果、後述する四端子法によって、上記本体部の上記端子間配線および外部接続配線の短絡を検査する場合に、短絡が発生した場合に求められる抵抗の変化量が大きくなる。これにより、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００３０】
図１は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第１の例として、このような外枠付サスペンション用基板を示した概略平面図である。図２は、図１に示した外枠付サスペンション用基板におけるサスペンション用基板を示す概略平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。図４は、図１に示した外枠付サスペンション用基板における要部（Ｓ）を示す概略平面図である。図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
【００３１】
図１に示すように、外枠付サスペンション用基板１００は外枠１１０と複数のサスペンション用基板１２０とを有する。複数のサスペンション用基板１２０は、外枠１１０の内側に整列され、外枠１１０によりヘッド部側およびテール部側の両方からそれぞれ支持されている。
【００３２】
図２および図３に示すように、複数のサスペンション用基板１２０のそれぞれは、金属支持基板１１１と金属支持基板１１１上に形成された第１絶縁層１１２とを有する。そして、このような、複数のサスペンション用基板１２０のそれぞれは、第１絶縁層１１２上に形成され、磁気ヘッドに接続される複数のヘッド部側端子１２３と、外部回路に接続される複数のテール部側端子１２４と、複数のヘッド部側端子１２３を複数のテール部側端子１２４にそれぞれ接続する端子間配線１２５と、複数のテール部側端子１２４を後述する複数の検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線１２６と、を有する。また、端子間配線１２５および外部接続配線１２６はカバー層１２７によって覆われている（図３にのみ図示）。
【００３３】
図５に示すように、外枠１１０は、金属支持基板１１１と、金属支持基板１１１上に形成された第１絶縁層１１２と、第１絶縁層１１２上に形成された導体層１１３と、導体層１１３上に形成された第２絶縁層１１４とを有する（図１および図４ならびに後述する図６、図７および図１３においては説明を簡単にするために第２絶縁層１１４は省略）。図４および図５に示すように、上記導体層１１３は、複数のサスペンション用基板１２０のそれぞれを検査するために用いられる複数の検査用分離領域１１５を有する。複数の検査用分離領域１１５のそれぞれは、導体層１１３において導体層１１３が除去されてなる導体層除去部１１６に囲まれ他の領域とは分離されている。図４に示すように、複数の検査用分離領域１１５のそれぞれには、複数のサスペンション用基板１２０における外部接続配線１２６のそれぞれが接続されている。この例においては、複数の検査用分離領域１１５は同一形状とされている。以下、本発明の外枠付サスペンション用基板を詳細に説明する。
【００３４】
１．外枠
本発明における外枠は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有する。上記外枠における導体層は、上記サスペンション用基板を検査するために用いられる検査用分離領域を有する。上記検査用分離領域は、上記外枠における導体層において当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ他の領域とは分離されている。
以下、本発明における外枠を詳細に説明する。
【００３５】
（１）検査用分離領域
上記検査用分離領域は、上記導体層において、上記導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された領域である。
【００３６】
本発明の外枠付サスペンション用基板が複数のサスペンション用基板を有する場合、本発明において、上記検査用分離領域の数は、特に、限定されるものではないが、図１〜図５に示したように、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれを検査するために用いられる複数の検査用分離領域が上記検査用分離領域として形成されていることが好ましい。
【００３７】
また、上記複数の検査用分離領域のそれぞれの形状は、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができるのであれば、特に限定されるものではない。より具体的には、上記複数の検査用分離領域のそれぞれを介して検査用電流を流して短絡または断線の検査を行う場合に、それらの検査を簡単かつ正確に行うことができるように、上記複数の検査用分離領域のそれぞれの抵抗が所定範囲内になるのであれば、上記複数の検査用分離領域のそれぞれの形状は特に限定されない。
【００３８】
しかしながら、各々の検査用分離領域の形状が異なる場合は、設計等が複雑となることから、本発明においては、上記複数の検査用分離領域が同一形状であることが好ましい。ここで、「同一形状」とは、上記複数の検査用分離領域が同一の形状および大きさを有し、上記複数の検査用分離領域のそれぞれに対応するサスペンション用基板に対するそれらの相対位置が同一であり、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれにおける外部接続配線が上記複数の検査用分離領域のそれぞれに接続する位置は同一であることを意味する。このように、上記複数の検査用分離領域が同一形状であることが好ましいのは、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記複数の検査用分離領域のそれぞれを介して検査用電流を流して短絡または断線の検査を行う場合には、上記複数の検査用分離領域のそれぞれの抵抗が実質的に同一となるからである。なお、同一の形状とは上述した通り抵抗が実質的に同一となる程度に同一であればよい。したがって、上記検査に支障がない程度であれば、切り欠きがある等の多少の形状の相違は、ここでいう同一の形状の範囲とするものとする。
【００３９】
また、本発明において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行う方法としては、後述する「Ｃ．外枠付サスペンション用の検査方法」の項目で説明する方法が挙げられる。そして、本発明において、それらの中でも四端子法が用いられる場合には、上記検査用分離領域は、上記サスペンション用基板を検査するために、二つのヘッド部側端子間に、端子間配線、外部接続配線、およびその検査用分離領域を介して検査用電流を流した状態において、他の二つのヘッド部側端子間に発生する電位差を四端子法によって測定して、検査用電流の電流値と電位差とから求められる検査用インピーダンスを所定値にしたものであることが好ましい。四端子法を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡を正確に検査することができるからである。
【００４０】
さらに、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および上記複数の検査用分離領域を有する場合、上記複数の検査用分離領域のそれぞれは、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれを検査するために、ヘッド部側端子間に、端子間配線、外部接続配線、およびその検査用分離領域を介して検査用電流を流した状態において、ヘッド部側端子間に発生する電位差を四端子法によって測定して、検査用電流の電流値と電位差とから求められる検査用インピーダンスを実質的に同一にしたものであることが好ましい。上記複数のサスペンション用基板について、四端子法を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡を簡単かつ正確に検査することができるからである。
【００４１】
（２）金属支持基板
上記金属支持基板の材料は、特に限定されるものではないが、ばね性を有する金属であることが好ましい。上記金属支持基板の材料としては、例えばＳＵＳ等を挙げることができる。また、上記金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００４２】
（３）絶縁層
上記絶縁層は、上記金属支持基板上に形成される層である。上記絶縁層の材料としては、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）等を挙げることができる。また、上記絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、上記絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜１０μｍの範囲内である。
【００４３】
（４）導体層
上記導体層は、上記絶縁層上に形成されるものである。上記導体層の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。また、上記導体層の厚さとしては、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であり、中でも９μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４４】
（５）その他
本発明における外枠は、上述した構成を有するのであれば特に限定されるものではないが、図４に示した外枠１１０のように、検査用分離領域１１５の外側に治具孔１１８が形成されたものであることが好ましい。この場合、上記検査用分離領域が無ければ、治具孔の有無により抵抗が変化し、上記検査に誤差が生じてしまい、正確に検査ができない場合がある。このため、本発明のように上記検査用分離領域を設けることにより、より効果的に、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができるからである。
【００４５】
２．サスペンション用基板
本発明におけるサスペンション用基板は、上記外枠によりテール部側から支持されている。上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、上記複数のヘッド部側端子を上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および上記複数のテール部側端子を上記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する導体層と、を有する。
以下、本発明におけるサスペンション用基板を詳細に説明する。
【００４６】
（１）金属支持基板
上記金属支持基板は、通常、サスペンション用基板の支持基板として用いられるものであり、「Ａ．外枠付サスペンション用基板 １．外枠 （２）金属支持基板」で説明したものと同一のものであるため、説明を省略する。
【００４７】
（２）絶縁層
上記絶縁層は、上記金属支持基板上に形成された層であり、「Ａ．外枠付サスペンション用基板 １．外枠 （３）絶縁層」で説明したものと同一のものであるため、説明を省略する。
【００４８】
（３）導体層
上記導体層は、上記絶縁層上に形成された層である。上記導体層は、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、上記複数のヘッド部側端子を上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および上記複数のテール部側端子を上記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する。
【００４９】
より具体的には、上記導体層は、情報記録用の端子間配線および外部接続配線を少なくとも二つずつ有し、再生用の端子間配線および外部接続配線を少なくとも二つずつ有するものである。そして、上記導体層は、それらの端子間接続配線を素子に接続するために、少なくとも四つヘッド部側端子を有し、それらの外部接続配線を外部回路基板に接続するために、少なくとも四つテール部側端子を有するものである。例えば、図１〜図５に示したサスペンション用基板１２０における導体層１１３は、端子間配線、外部接続配線、ヘッド部側端子、およびテール部側端子を六つずつ有するが、それらのうち四つずつは情報記録用および再生用であり、残りの二つずつは、例えば、グランド用またはダミー用等として用いられるものである。さらに、上記導体層の材料および厚さは、「Ａ．外枠付サスペンション用基板 １．外枠 （４）導体層」で説明したものと同一である。
【００５０】
上記複数のヘッド部側端子は上記端子間配線によって上記複数のテール部側端子にそれぞれ接続される。上記複数のテール部側端子は上記外部接続配線によって「Ａ．外枠付サスペンション用基板 １．外枠 （１）検査用分離領域」の項目で説明した検査用分離領域にそれぞれ接続される。
【００５１】
（４）その他
また、本発明におけるサスペンション用基板は、図３に示したサスペンション用基板１２０のように、端子間配線１２５等を有する上記導体層を覆うカバー層１２７を有していることが好ましい。カバー層の材料としては、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、特に限定されるものではないが、絶縁層よりも薄いことが好ましい。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であり、中でも２μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５２】
３．高抵抗化手段
本発明における高抵抗化手段は、上記外部接続配線における上記サスペンション用基板の本体部を残部から切り離す切り取り線（カットライン）の位置と、上記検査用分離領域との間の抵抗を高くするものである。ここで、上記切り取り線について説明する。本発明におけるサスペンション用基板を実際に単体の製品として使用する場合、外枠から切り離して用いる。この場合、実際には、本発明におけるサスペンション用基板の本体部を当該サスペンション用基板の外枠側の不要部分（残部）を残して切り離して、その本体部のみを製品として使用する。そして、本発明における切り取り線とは、サスペンション用基板の本体部をこのように切り離す場合における切断線であって、サスペンション用基板の本体部と、当該サスペンション用基板の外枠側の不要部分（残部）との境界線を意味するものである。以下に、本発明における高抵抗化手段を詳細に説明する。
【００５３】
（１）高抵抗化手段
本発明における高抵抗化手段は、上記外部接続配線における上記切り取り線の位置と、上記検査用分離領域との間の抵抗を高くするものである。上記高抵抗化手段の存在により、上記検査用分離領域から、上記本体部の上記端子間配線および上記外部接続配線において短絡が発生する箇所までの区間の導体の抵抗が高くなる。この結果、後述する四端子法によって、上記本体部の上記端子間配線および外部接続配線の短絡を検査する場合に、短絡が発生した場合に求められる抵抗の変化量が大きくなる。これにより、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００５４】
このような高抵抗化手段としては、上記外部接続配線における上記切り取り線の位置から上記検査用分離領域までを接続している配線を、より長く設けることによるものが挙げられる。そして、当該配線をより長く設ける方法としては、上記外枠における導体層に、上記サスペンション用基板のテール部側に対向する切り欠き部を設け、当該配線を当該切り欠き部を通って上記検査用分離領域に接続するように設ける方法や、当該配線を左右に蛇行するように設ける方法等が挙げられる。
【００５５】
また、本発明における高抵抗化手段としては、上記外部接続配線における上記切り取り線の位置から上記検査用分離領域までの部分を、その他の部分よりも、細くまたは薄くすることによるものが挙げられる。また、本発明における高抵抗化手段としては、上記外部接続配線における上記切り取り線の位置と上記検査用分離領域の間に抵抗素子を設けることによるもの等も挙げられる。以下に、このような高抵抗化手段の具体例について、本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の例〜第５の例を取り上げて説明する。
【００５６】
図６は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の例における要部を示す概略平面図である。第２の例における外枠付サスペンション用基板３００において、サスペンション用基板１２０は、切り取り線３０１において、その本体部３０２が残部３０３から切り離される。図６に示した外枠における導体層１１３においては、サスペンション用基板１２０におけるテール部側に対向する切り欠き部１１７が形成されている。そして、検査用分離領域１１５が、切り欠き部１１７の存在により、サスペンション用基板１２０におけるテール部側からより離れた位置に配置されている。そして、外枠における導体層１１３は、切り欠き部１１７の内部を通って検査用分離領域１１５に接続する延長外部接続配線３０４を有する。外部接続配線１２６は延長外部接続配線３０４に接続し、延長外部接続配線３０４を介して検査用分離領域１１５に接続する。
【００５７】
第２の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、切り欠き部１１７および延長外部接続配線３０４を有する。このため、第２の例の外枠付サスペンション用基板３００においては、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５とを接続する配線の長さは、延長外部接続配線３０４を含む分だけ長くなる。これにより、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５との間の抵抗が高くなる。この結果、上述のように、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００５８】
図７は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例〜第５の例における要部を示す概略平面図である。第３の例〜第５の例の外枠付サスペンション用基板３００において、サスペンション用基板１２０は、切り取り線３０１において、その本体部３０２が残部３０３から切り離される。そして、外部接続配線１２６において切り取り線３０１より検査用分離領域１１５に近い側は外部接続配線第１領域１２６ａであり、外部接続配線１２６において切り取り線３０１より検査用分離領域１１５から離れた側は外部接続配線第２領域１２６ｂである。第３の例〜第５の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第１領域１２６ａを有する。
【００５９】
図８（ｃ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例における図７のＡ−Ａ断面図である。図９（ｃ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例における図７のＢ−Ｂ断面図である。第３の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して細く、かつ薄く形成された外部接続配線第１領域１２６ａを有している。外部接続配線第１領域１２６ａの抵抗は外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して高くなる。これにより、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５との間の抵抗が高くなる。この結果、上述のように、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００６０】
図１０（ｅ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例における図７のＡ−Ａ断面図である。図１１（ｅ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例における図７のＢ−Ｂ断面図である。第４の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して薄く形成された外部接続配線第１領域１２６ａを有している。外部接続配線第１領域１２６ａは外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して高くなる。これにより、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５との間の抵抗が高くなる。この結果、上述のように、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００６１】
図１２（ｄ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第５の例における図７のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。第５の例の外枠付サスペンション用基板３００は、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して導電率の低い低導電率材料３０５から構成された外部接続配線第１領域１２６ａを有している。外部接続配線第１領域１２６ａは外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して高くなる。これにより、外部接続配線１２６における切り取り線３０１の位置と、検査用分離領域１１５との間の抵抗が高くなる。この結果、上述のように、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００６２】
（２）高抵抗化手段の製造方法
本発明における高抵抗化手段の製造方法は特に限定されるものではないが、後述する本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法における導体層形成工程において高抵抗化手段の製造する方法が好ましい。以下に、本発明における高抵抗化手段の製造方法の例として、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例〜第５の例を製造する方法の要部について説明する。
【００６３】
図８および図９は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。図８は、図７のＡ−Ａ断面に対応する断面を示す。図９は、図７のＢ−Ｂ断面に対応する断面を示す。
【００６４】
この方法においては、まず、金属支持基板３０６、金属支持基板３０６上に形成された絶縁樹脂層３０７、および絶縁樹脂層３０７上に形成された導体層３０８から構成される三層材３０９を準備する（図８（ａ）および図９（ａ））。
【００６５】
次に、導体層３０８上に、パターニングされた樹脂保護層３１０を形成する（図８（ｂ）および図９（ｂ））。このとき、外部接続配線第１領域１２６ａにおいては、外部接続配線第２領域１２６ｂおよび端子間配線１２５と比較して、樹脂保護層３１０の幅を小さくする。
【００６６】
次に、導体層３０８をエッチングする（図８（ｃ）および図９（ｃ））。これにより、導体層３０８がパターニングされ、端子間配線１２５および外部接続配線１２６が形成される。また、外部接続配線第１領域１２６ａは、外部接続配線第２領域１２６ｂおよび端子間配線１２５よりも細く、かつ薄くなる。
【００６７】
以上により、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して抵抗が高い外部接続配線第１領域１２６ａが形成される。
【００６８】
図１０および図１１は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第４の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。図１０は、図７のＡ−Ａ断面に対応する断面を示す。図１１は、図７のＢ−Ｂ断面に対応する断面を示す。
【００６９】
この方法においては、まず、金属支持基板３０６、および金属支持基板３０６上に形成される絶縁樹脂層３０７から構成される二層材３１１を準備する（図１０（ａ）および図１１（ａ））。
【００７０】
次に、絶縁樹脂層３０７上に、導電性薄膜層３１２を形成する（図１０（ｂ）および図１１（ｂ））。次に、導電性薄膜層３１２上に、パターニングされた樹脂保護層３１０を形成する（図１０（ｃ）および図１１（ｃ））。このとき、外部接続配線第１領域１２６ａにおいては、外部接続配線第２領域１２６ｂおよび端子間配線１２５と比較して、樹脂保護層３１０の幅を大きくする。
【００７１】
次に、導電性薄膜層３１２および樹脂保護層３１０の上から、積層めっきにより、導体層３０８を形成する（図１０（ｄ）および図１１（ｄ））。次に、樹脂保護層３１０を除去する（図１０（ｄ）および図１１（ｄ））。これにより、導体層３０８がパターニングされ、端子間配線１２５および外部接続配線１２６が形成される。また、外部接続配線第１領域１２６ａは、外部接続配線第２領域１２６ｂおよび端子間配線１２５よりも細くなる。
【００７２】
以上により、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して抵抗が高い外部接続配線第１領域１２６ａが形成される。
【００７３】
図１２は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第５の例の製造方法の要部を示す概略工程断面図である。図１２は、図７のＣ−Ｃ断面に対応する断面であり、外枠における導体層１１３、外部接続配線第１領域１２６ａ、および外部接続配線第２領域１２６ｂを含む断面である。
【００７４】
第３の例においては、まず、金属支持基板３０６、金属支持基板３０６上に形成された絶縁樹脂層３０７、および絶縁樹脂層３０７上に形成された導体層３０８から構成される三層材３０９を準備する（図１２（ａ））。
【００７５】
次に、導体層３０８をエッチングすることにより、検査用分離領域１１５および外部接続配線第２領域１２６ｂ等を形成するとともに、導体層３０８において、外部接続配線第１領域１２６ａが形成される箇所を削除して導体層削除領域３１３を形成する（図１２（ｂ））。
【００７６】
次に、導体層削除領域３１３に、半田印刷、または無電解めっき等により、導体層３０８よりも導電率の低い低導電率材料３０５を塗布する（図１２（ｃ））。次に、低導電率材料３０５を加熱して変成する（図１２（ｄ））。これにより、外部接続配線第１領域１２６ａを形成する。
【００７７】
以上により、上記高抵抗化手段として、外部接続配線第２領域１２６ｂと比較して抵抗が高い外部接続配線第１領域１２６ａが形成される。
【００７８】
４．外枠付サスペンション用基板
本発明の外枠付サスペンション用基板は上述した構成を有することにより、上記サスペンション用基板について、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を正確に検査することができるものである。以下に、本発明の外枠付サスペンション用基板についてさらに詳細に説明する。
【００７９】
本発明の外枠付サスペンション用基板は、上記サスペンション用基板における上記外部接続配線が、上記外枠における上記検査用分離領域に接続されたものである。本発明において、一つの検査用分離領域に対して外部接続配線が接続するサスペンション用基板の数は、短絡または断線の検査を正確に行うことができるのであれば特に限定されるものではなく複数でもよいが、二つ以下であることが好ましく、中でも一つであることが好ましい。より効果的に、短絡または断線の検査を正確に行うことができるからである。
【００８０】
また、図１３は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第６の例における要部を示す概略平面図である。本発明の外枠付サスペンション用基板は、図１３に示した外枠付サスペンション用基板１００のように、一つの検査用分離領域１１５に対して、外枠付サスペンション用基板１００が有する全てのサスペンション用基板１２０における外部接続配線１２６を接続してもよい。この場合には、短絡または断線の検査を正確に行うことができ、かつ外枠付サスペンション用基板１００は構造が簡単になり、その製造が容易になる。
【００８１】
さらに、本発明の外枠付サスペンション用基板の具体的な態様としては、特に限定されるものではないが、例えば、以下に説明するような第７の例〜第１０の例が挙げられる。
【００８２】
まず、第７の例について説明する。図１７（ｅ）は、第７の例の外枠付サスペンション用基板の外枠の要部をそれぞれ示した概略平面図である。図１８（ｅ）は、図１７（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示した外枠付サスペンション用基板においては、外枠における導体層２０３の導体層除去部２０４に、ビアめっき（例えば、Ｎｉめっき）２０７が形成されている。そして、導体層除去部２０４におけるビアめっき２０７を介して、検査用分離領域２０５を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき（例えば、金めっき）２０８が形成されている。
【００８３】
次に、第８の例について説明する。図１９（ｅ）は、第８の例の外枠付サスペンション用基板の外枠の要部をそれぞれ示した概略平面図である。図２０（ｅ）は、図１９（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示した外枠付サスペンション用基板は、外枠における導体層２０３において、検査用分離領域２０５および他の領域のそれぞれに導通孔２０９が形成されたものである。そして、導通孔２０９に、ビアめっき２０７が形成されている。さらに、導通孔２０９におけるビアめっき２０７を介して、検査用分離領域２０５を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき２０８が形成されている。本例は、第７の例と比較して、長方形に設けられた導体層除去部２０４の広い領域において、ビアめっき２０７を形成するために第１絶縁層２０２を削除する必要がない。このため、外枠付サスペンション用基板の強度を高くすることができる。
【００８４】
次に、第９の例について説明する。図２１（ｅ）は、第９の例の外枠付サスペンション用基板の外枠の要部をそれぞれ示した概略平面図である。図２２（ｅ）は、図２１（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。これらの図に示した外枠付サスペンション用基板は、外枠における導体層除去部２０４において、金属支持基板２０１および第１絶縁層２０２が除去された貫通除去部２１２が形成されたものである。本例においては、第７の例および第８の例とは異なり、加工工程が全て完了した後に、検査用分離領域２０５が外枠における導体層２０３の他の領域と分離されている。このため、加工工程が全て完了した後に、検査用分離領域２０５を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。したがって、短絡または断線の検査をより効果的に正確に行うことができる。
【００８５】
次に、第１０の例について説明する。図２３（ｅ）は、第１０の例の外枠付サスペンション用基板の外枠の要部を示した概略断面図である。この図に示した外枠付サスペンション用基板は、ビアめっき２０７の下側において、金属支持基板２０１が除去された金属支持基板除去部２１３が形成されている点で、図２０（ｅ）に示した第８の例の外枠付サスペンション用基板とは異なるものである。本例においても、第７の例および第８の例とは異なり、加工工程が全て完了した後に、検査用分離領域２０５が金属支持基板除去部２１３の存在によって外枠における導体層２０３の他の領域と分離されている。このため、加工工程が全て完了した後に、検査用分離領域２０５を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。したがって、短絡または断線の検査をより効果的に正確に行うことができる。
【００８６】
本発明においては、第７の例〜第１０の例の中でも、第９の例および第１０の例が好ましい、上述した通り、加工工程が全て完了した後に、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができるため、短絡または断線の検査をより効果的に正確に行うことができるからである。さらに、本発明においては、製造工程等を考慮すると第３の例が最も好ましいといえる。
【００８７】
なお、上述した第７の例〜第１０の例の外枠付サスペンション用基板の製造方法については、後述する「Ｂ．外枠付サスペンション用基板の製造方法」の項目で説明する。
【００８８】
５．参考例
以下には、本発明の外枠付サスペンション用基板の参考例として、本発明と同一の効果を奏する外枠付サスペンション用基板について説明する。図１４（ａ）および図１４（ｂ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第１の参考例の要部を示す概略平面図である。図１４（ａ）および図１４（ｂ）には、切り取り線３０１から外枠１１０までの部分の上面および下面がそれぞれ示されている。
【００８９】
第１の参考例においては、外部接続配線１２６は、テール部側端子（図１４（ａ）および図１４（ｂ）には図示せず。）から切り取り線３０１を通り外枠１１０の内部まで伸びている。外部接続配線１２６は、外枠における導体層１１３に設けられた切り欠き部１１７において、スルーホール３２１を中心として螺旋状に設けられ、スルーホール３２１まで伸びている。外部接続配線１２６は、スルーホール３２１を介して、下面側の金属支持基板３０６に接続している。また、他の複数の外部接続配線も同様に、テール部側端子から他の複数のスルーホール３２１まで伸び、他の複数のスルーホール３２１を介して下面側の金属支持基板３０６にそれぞれ接続している。
【００９０】
第１の参考例においては、本発明における検査用分離領域の代わりに、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線（図４等に符号１２５で示したものに対応。以下、「５．参考例」の項目内において同じ。）および外部接続配線１２６の短絡または断線の検査を行うことができる。そして、外部接続配線１２６が、切り欠き部１１７において、螺旋状に設けられている。このため、端子間配線および外部接続配線１２６において、金属支持基板３０６から短絡が発生する箇所までの区間が長くなり、当該区間の抵抗が大きくなる。これにより、後述する四端子法によって、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡を検査する場合に、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００９１】
図１５（ａ）および図１５（ｂ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第２の参考例の要部を示す概略平面図である。図１５（ａ）および図１５（ｂ）には、切り取り線３０１から外枠１１０までの部分の上面および下面がそれぞれ示されている。
【００９２】
第２の参考例においても、外部接続配線１２６は、上面において、テール部側端子（図１５（ａ）および図１５（ｂ）には図示せず。）から切り取り線３０１を通り外枠１１０の内部にまで伸びている。外部接続配線１２６は、外枠における導体層１１３に設けられた切り欠き部１１７において、左右に蛇行するように設けられ、左側のスルーホール３２１まで伸びている。外部接続配線１２６は、スルーホール３２１を介して、下面側の金属支持基板３０６に接続している。また、他の複数の外部接続配線も同様に、テール部側端子から他の複数のスルーホール３２１まで伸び、他の複数のスルーホール３２１を介して下面側の金属支持基板３０６にそれぞれ接続している。
【００９３】
第２の参考例においても、本発明における検査用分離領域の代わりに、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡または断線の検査を行うことができる。そして、外部接続配線１２６が、切り欠き部１１７において、左右に蛇行するように設けられている。このため、端子間配線および外部接続配線１２６において、金属支持基板３０６から短絡が発生する箇所までの区間が長くなり、当該区間の抵抗が大きくなる。これにより、後述する四端子法によって、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡を検査する場合に、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００９４】
図１６（ａ）および図１６（ｂ）は、本発明の外枠付サスペンション用基板の第３の参考例の要部を示す概略平面図である。図１６（ａ）および図１６（ｂ）には、切り取り線３０１から外枠１１０までの部分の上面および下面がそれぞれ示されている。
【００９５】
第３の参考例においても、外部接続配線１２６は、上面において、テール部側端子（図１６（ａ）および図１６（ｂ）には図示せず。）から切り取り線３０１を通り外枠１１０の内部にまで伸びている。そして、外部接続配線１２６は、外枠における導体層１１３に設けられた切り欠き部１１７において、左側のスルーホール３２１まで伸びている。さらに、外部接続配線１２６は、下面側の金属支持基板３０６の一部が除去された金属支持基板除去部３２２において、上述したスルーホール３２１から別のスルーホール３２１まで伸びている。そして、外部接続配線１２６は、切り欠き部１１７において、上述したスルーホール３２１から別のスルーホール３２１まで伸びている。さらに、外部接続配線１２６は、切り欠き部１１７および金属支持基板除去部３２２を行き来して、最終的に金属支持基板３０６に接続している。
【００９６】
また、他の複数の外部接続配線も同様に、テール部側端子から伸び、切り欠き部１１７および金属支持基板除去部３２２を行き来して、下面側の金属支持基板３０６にそれぞれ接続している。
【００９７】
第３の参考例においても、本発明における検査用分離領域の代わりに、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡または断線の検査を行うことができる。そして、外部接続配線１２６が、切り欠き部１１７および金属支持基板除去部３２２を行き来するように設けられている。このため、端子間配線および外部接続配線１２６において、金属支持基板３０６から短絡が発生する箇所までの区間が長くなり、当該区間の抵抗が大きくなる。これにより、後述する四端子法によって、金属支持基板３０６を用いて、端子間配線および外部接続配線１２６の短絡を検査する場合に、短絡の発生を容易に検出できるようになる。
【００９８】
Ｂ．外枠付サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法は、二つの実施態様に大別することができる。以下、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法について、第１実施態様および第２実施態様に分けて説明する。
【００９９】
１．第１実施態様
まず、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様について説明する。本実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法は、「Ａ．外枠付サスペンション用基板」の項目で説明した外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、上記検査用分離領域、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、上記検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と接続する検査用分離領域接続工程と、上記検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、を有することを特徴とする。
【０１００】
本実施態様によれば、上記導体層形成工程後上記検査用分離領域接続工程前に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。より具体的には、上記導体層形成工程後上記検査用分離領域接続工程前に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。これにより、上記外枠における導体層において上記サスペンション用基板が支持される箇所の構造に影響されることなく、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができる
【０１０１】
そして、本実施態様によれば、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および検査用分離領域を有する場合において、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記導体層形成工程後上記検査用分離領域接続工程前に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。より具体的には、上記導体層形成工程後上記検査用分離領域接続工程前に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。このため、上記外枠における導体層において上記複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なっていたとしても、上記サスペンション用基板ごとに上記外枠における導体層おいて検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることにはならない。したがって、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができる。
【０１０２】
なお、本実施態様における準備工程は、特に限定されるものではないが、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを有する二層材を準備する工程でもよいし、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有する三層材を準備する工程でもよい。また、本実施態様における導体層形成工程は、特に限定されるものではないが、上記二層材を用いて上記部材を有する上記導体層を形成してもよく、上記三層材を用いて上記部材を有する上記導体層を形成してもよい。
以下、本実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法を詳細に説明する。
【０１０３】
図１７は、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様の第１の例を示す概略断面図である。図１７は、上記外枠において上記検査用分離領域を形成する箇所を示した図である。図１８は、図１７のＡ−Ａ断面図である。そして、図１８（ａ）〜図１８（ｅ）に示す断面図はそれぞれ、図１７（ａ）〜図１７（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。以下、第１実施態様の第１の例を図１７および図１８を参照しながら説明する。
【０１０４】
まず、積層部材２００を準備する（図１７（ａ）および図１８（ａ））。準備する積層部材２００は、金属支持基板２０１と、金属支持基板２０１上に形成された第１絶縁層２０２と、第１絶縁層２０２上に形成された導体層２０３とを有する。次に、導体層２０３をエッチングすることにより、導体層除去部２０４を形成して、検査用分離領域２０５を形成する（図１７（ｂ）および図１８（ｂ））。同時に、サスペンション用基板が有する、ヘッド部側端子、テール部側端子、端子間配線、および外部接続配線を形成する（図１７および図１８に図示せず）。
【０１０５】
次に、導体層２０３上に第２絶縁層２０６を形成する（図１７（ｃ）および図１８（ｃ））。そして、第１絶縁層２０２をエッチングすることにより、導体層除去部２０４において、第１絶縁層２０２を除去する（図１７（ｃ）および図１８（ｃ））。
【０１０６】
次に、導体層除去部２０４に、ビアめっきとして、ビアめっき２０７を形成する（図１７（ｄ）および図１８（ｄ））。これにより、検査用分離領域２０５を、導体層２０３の他の領域および金属支持基板２０１に接続する。次に、金属支持基板２０１をリードとする電解めっきによって、検査用分離領域２０５を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき２０８を形成する（図１７（ｅ）および図１８（ｅ））。以上のように、外枠付サスペンション用基板を製造する。
【０１０７】
本実施態様の本例においては、図１７（ｂ）および図１８（ｂ）に示した工程において、導体層除去部２０４を形成した後から、図１７（ｄ）および図１８（ｄ）に示した工程において、ビアめっき２０７を形成する前まで、ヘッド部側端子（図１７および図１８に図示せず）および検査用分離領域２０５を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡または断線を検査する。したがって、検査用分離領域２０５が導体層２０３における他の領域とは電気的に分離した状態で、それらの短絡または断線を検査することができる。このため、それらの短絡または断線を正確に検査することができる。
【０１０８】
図１９は、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第１実施態様の第２の例を示す概略断面図である。図１９は、上記外枠において上記検査用分離領域を形成する箇所を示した図である。図２０は、図１９のＡ−Ａ断面図である。そして、図１９（ａ）〜図１９（ｅ）に示す断面図はそれぞれ、図２０（ａ）〜図２０（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。以下、第１実施態様の第２の例を図１９および図２０を参照しながら説明する。
【０１０９】
まず、上述した第１の例と同一の積層部材２００を準備する（図１９（ａ）および図２０（ａ））。次に、導体層２０３をエッチングすることにより、導体層除去部２０４および導通孔２０９を形成する（図１９（ｂ）および図２０（ｂ））。同時に、サスペンション用基板が有する、ヘッド部側端子、テール部側端子、端子間配線、および外部接続配線を形成する（図１９および図２０に図示せず）。
【０１１０】
次に、第１絶縁層２０２をエッチングすることにより、導通孔２０９において、第１絶縁層２０２を除去する（図１９（ｃ）および図２０（ｃ））。次に、導体層２０３上に、第２絶縁層２０６を形成する（図１９（ｃ）および図２０（ｃ））。
【０１１１】
次に、導通孔２０９に、ビアめっきとして、ビアめっき２０７を形成する（図１９（ｄ）および図２０（ｄ））。これにより、検査用分離領域２０５を、導体層２０３の他の領域および金属支持基板２０１に接続する。次に、金属支持基板２０１をリードとする電解めっきによって、検査用分離領域２０５を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき２０８を形成する（図１９（ｅ）および図２０（ｅ））。以上のように、外枠付サスペンション用基板を製造する。
【０１１２】
本例においては、図１９（ｂ）および図２０（ｂ）に示した工程において、導体層除去部２０４を形成した後から、図１９（ｄ）および図２０（ｄ）に示した工程において、ビアめっき２０７を形成する前まで、ヘッド部側端子（図１９および図２０に図示せず）および検査用分離領域２０５を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡または断線を検査する。したがって、検査用分離領域２０５が導体層２０３における他の領域とは電気的に分離した状態で、それらの短絡または断線を検査することができる。このため、それらの短絡または断線を正確に検査することができる。
【０１１３】
そして、本例においては、上述した第１の例とは異なり、導通孔２０９にビアめっき２０７を形成することにより、検査用分離領域２０５を、導体層２０３の他の領域および金属支持基板２０１に接続する。このため、上述した第１の例のように、長方形に設けられた導体層除去部２０４の広い領域において、ビアめっき２０７を形成するために第１絶縁層２０２を削除する必要がない。このため、外枠付サスペンション用基板の強度を高くすることができる。
【０１１４】
２．第２実施態様
次に、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２実施態様について説明する。本実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法は、「Ａ．外枠付サスペンション用基板」の項目で説明した外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、上記外枠における導体層の他の領域と接続された接続検査用分離領域、上記複数のヘッド部側端子、上記複数のテール部側端子、上記端子間配線、および上記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、上記接続検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、上記接続検査用分離領域を、上記外枠における導体層の他の領域と分離させて上記検査用分離領域を形成する検査用分離領域分離工程と、を有することを特徴とする。
【０１１５】
本実施態様によれば、上記検査用分離領域分離工程後に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。より具体的には、上記検査用分離領域分離工程後に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。これにより、上記外枠における導体層において上記サスペンション用基板が支持される箇所の構造に影響されることなく、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができる
【０１１６】
そして、本実施態様によれば、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および検査用分離領域を有する場合において、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記検査用分離領域分離工程後に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。より具体的には、上記検査用分離領域分離工程後に、上記検査用分離領域を上記外枠における導体層の他の領域と分離した状態において、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。このため、上記外枠における導体層において上記複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なっていたとしても、上記サスペンション用基板ごとに上記外枠における導体層おいて検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることにはならない。したがって、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができる。
【０１１７】
さらに、本実施態様によれば、外枠付サスペンション用基板を製造する場合に、外枠付サスペンション用基板を製造するための加工工程が全て完了した後に、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を行うことができるため、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を第１実施態様よりも正確に行うことができる。
【０１１８】
なお、本実施態様における準備工程は、特に限定されるものではないが、金属支持基板と上記金属支持基板上に形成された絶縁層とを有する二層材を準備する工程でもよいし、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有する三層材を準備する工程でもよい。また、本実施態様における導体層形成工程は、特に限定されるものではないが、上記二層材を用いて上記部材を有する上記導体層を形成してもよく、上記三層材を用いて上記部材を有する上記導体層を形成してもよい。
以下、本実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法を詳細に説明する。
【０１１９】
図２１は、本発明の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２実施態様の第１の例を示す概略断面図である。図２１は、上記外枠において上記検査用分離領域を形成する箇所を示した図である。図２２は、図２１のＡ−Ａ断面図である。そして、図２２（ａ）〜図２２（ｅ）に示す断面図はそれぞれ、図２１（ａ）〜図２１（ｅ）のＡ−Ａ断面図である。以下、第２実施態様の第１の例を図２１および図２２を参照しながら説明する。
【０１２０】
まず、第１実施態様と同一の積層部材２００を準備する（図２１（ａ）および図２２（ａ））。次に、導体層２０３をエッチングすることにより、導体層除去部２０４を形成するとともに、導体層除去部２０４に囲まれ、導体層２０３の他の領域に接続領域２１０を介して接続した接続検査用分離領域２１１を形成する（図２１（ｂ）および図２２（ｂ））。また、サスペンション用基板が有する、ヘッド部側端子、テール部側端子、端子間配線、および外部接続配線を形成する。
【０１２１】
次に、金属支持基板２０１をエッチングすることにより、上述した接続領域２１０の箇所に貫通除去部２１２を形成する（図２１（ｃ）および図２２（ｃ））。
【０１２２】
次に、第１絶縁層２０２をエッチングすることにより、導体層除去部２０４において、第１絶縁層２０２を除去し、貫通除去部２１２において、第１絶縁層２０２を除去する（図２１（ｄ）および図２２（ｄ））。そして、導体層２０３上に第２絶縁層２０６を形成する（（図２１（ｄ）および図２２（ｄ））。
【０１２３】
次に、金属支持基板２０１をリードとする電解めっきによって、接続検査用分離領域２１１を導体層２０３の他の領域と導通させて、ビアめっき２０７の露出面、ならびに図４および図５に示したヘッド部側端子１２３およびテール部側端子１２４の露出面に保護めっき２０８を形成する（図２１および図２２に図示せず）。
【０１２４】
次に、導体層２０３をエッチングすることにより、貫通除去部２１２の箇所において、導体層２０３を除去して、外枠を貫通させる（（図２１（ｅ）および図２２（ｅ））。これにより、接続検査用分離領域２１１を導体層２０３の他の領域と分離させて検査用分離領域２０５を形成する。以上により、外枠付サスペンション用基板を製造するための加工工程が全て完了する。
【０１２５】
本例においては、加工工程が全て完了した後に、ヘッド部側端子（図２１および図２２に図示せず）および検査用分離領域２０５を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡または断線を検査する。したがって、短絡または断線を第１実施態様よりも正確に検査することができる。
【０１２６】
図２３は、第２実施態様の外枠付サスペンション用基板の製造方法の第２の例を要部の工程を示す概略断面図である。本例は、図１９および図２０に示した製造方法において、図２３に示した工程が最後に追加された製造方法である。図２３に示した工程においては、金属支持基板２０１をエッチングすることにより、ビアめっき２０７の下側にある金属支持基板を除去した金属支持基板除去部２１３を形成する。これにより、導体層２０３の他の領域と分離された検査用分離領域２０５を形成する。以上により、外枠付サスペンション用基板を製造するための加工工程が全て完了する。
【０１２７】
本例においても、加工工程が全て完了した後に、ヘッド部側端子（図２３に図示せず）および検査用分離領域２０５を用いて、端子間配線および外部接続配線の短絡または断線を検査する。したがって、短絡または断線を第１実施態様よりも正確に検査することができる。
【０１２８】
Ｃ．外枠付サスペンション用基板の検査方法
次に、本発明の外枠付サスペンション用基板の検査方法について説明する。本発明の外枠付サスペンション用基板の検査方法は、「Ａ．外枠付サスペンション用基板」の項目で説明した外枠付サスペンション用基板の検査方法であって、上記ヘッド部側端子および上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査する検査工程を有することを特徴とするものである。
【０１２９】
本発明によれば、上記検査用分離領域を用いて、上記サスペンション用基板における上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。より具体的には、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。これにより、上記外枠における導体層において上記サスペンション用基板が支持される箇所の構造に影響されることなく、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を正確に行うことができる
【０１３０】
そして、本発明によれば、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および検査用分離領域を有する場合において、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査することができる。より具体的には、上記検査用分離領域を介して検査用電流を流して、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を行うことができる。このため、上記外枠における導体層において上記複数のサスペンション用基板を支持する箇所の構造がそれぞれ異なっていたとしても、上記サスペンション用基板ごとに上記外枠における導体層おいて検査用電流が流れる箇所の抵抗が異なることにはならない。したがって、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線の検査を簡単かつ正確に行うことができる。
以下、本発明の外枠付サスペンション用基板の検査方法を詳細に説明する。
【０１３１】
本発明の外枠付サスペンション用基板の検査方法としては、上記検査用分離領域を用いて、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡または断線を検査する検査方法であれば、特に限定されるものではないが、例えば、二端子法、四端子法等が挙げられる。これらの検査方法の中でも四端子法が好ましい。他の検査方法よりも、上記端子間配線および上記外部接続配線の短絡をより正確に検査することができるからである。
【０１３２】
以下に、四端子法を用いて、上記サスペンション用基板の端子間配線および外部接続配線の短絡を検査する検査方法について具体的に説明する。
【０１３３】
この検査方法においては、まず、上記サスペンション用基板について、二つのヘッド部側端子間に、端子間配線、外部接続配線、および対応する検査用分離領域を介して検査用電流を流した状態において、他の二つのヘッド部側端子間に発生する電位差を四端子法によって測定する。次に、上記サスペンション用基板について、検査用電流の電流値と電位差とから対応する検査用分離領域の検査用インピーダンスを求める。次に、上記検査用インピーダンスが、所定値よりも大きいかどうかを判定する。そして、上記検査用インピーダンスが所定値よりも大きい場合には、上記サスペンション用基板において端子間配線または外部接続の短絡が発生したと判定する。
【０１３４】
また、本発明の外枠付サスペンション用基板が上記複数のサスペンション用基板および検査用分離領域を有する場合には、上述した方法によって、上記複数のサスペンション用基板のそれぞれについて検査用インピーダンスが求められる。そして、検査用インピーダンスが、上記複数のサスペンション用基板について求められた複数の検査用インピーダンスの中央値や平均値等の所定値よりも大きい場合には、それが求められたサスペンション用基板において端子間配線または外部接続の短絡が発生したと判定する。
【０１３５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１３６】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【０１３７】
［実施例１］
まず、図１に示した外枠付サスペンション基板１００を９０個準備した。準備した外枠付サスペンション用基板１００のそれぞれの仕様は以下に示す通りである。
＜外枠付サスペンション用基板の仕様＞
・外枠 １個
・サスペンション用基板 ４０個
※外枠の内側の一端から他端にＮｏ１〜Ｎｏ４０のサスペンション用基板が整列
・検査用絶縁領域 ４０個
※Ｎｏ１〜Ｎｏ４０のサスペンション用基板が外枠において支持されている箇所にそれぞれ形成
・治具孔 ７個
※Ｎｏ５、１１、１７、２２、２８、３４、４０のサスペンション用基板が外枠において支持されている箇所にそれぞれ配置
【０１３８】
［比較例１］
まず、外枠に検査用分離領域が設けられていない点を除いて実施例１と同一の仕様を有する外枠付サスペンション基板を９０個準備した。
【０１３９】
［評価１］
実施例１および比較例１の９０個の外枠付サスペンション用基板のそれぞれについて、４０個のサスペンション用基板がそれぞれ有する端子間配線および外部接続配線の短絡を四端子法によって検査した。具体的には、下記の方法で検査を行った。
【０１４０】
まず、４０個のサスペンション用基板のそれぞれについて、二つのヘッド部側端子間に、端子間配線、外部接続配線および導体層を介して、検査用電流を流した状態において、他の二つのヘッド部側端子間に発生する電位差を測定した。このとき、実施例１の外枠付サスペンション用基板が有する４０個のサスペンション用基板については、検査用分離領域を介して、検査用電流を流した状態において電位差を測定した。一方、比較例１の外枠付サスペンション用基板が有する４０個のサスペンション用基板については、検査用分離領域が設けられていない導体層を介して、検査用電流を流した状態において電位差を測定した。
【０１４１】
次に、４０個のサスペンション用基板のそれぞれについて、検査用電流の電流値と電位差とから、電位差を測定したヘッド部側端子間の検査用インピーダンスを求めた。次に、４０個のサスペンション用基板のそれぞれについて求められた複数の検査用インピーダンスのそれらの中央値に対する変化率を求めた。
【０１４２】
図２４および図２５は、実施例１及び比較例１の外枠付サスペンション用基板のうちの一つにおける４０個のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率をそれぞれ示したグラフである。これらのグラフに示された結果によると、実施例１における４０個のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率は、全て±４％の範囲内であった。これに対して、比較例１における４０個のサスペンション用基板について求められた検査用インピーダンスの変化率は、±５％〜１０％の範囲内のものと、＋１５％〜９５％の範囲内のものがあった。変化率が＋１５％〜９５％の範囲内の検査用インピーダンスは、外枠において治具孔が形成された箇所に支持されたサスペンション用基板（Ｎｏ５、１１、１７、２２、２８、３４、４０）について求められたものであった。
【０１４３】
そして、実施例１の９０個の外枠付サスペンション用基板のそれぞれについて、サスペンション用基板の検査用インピーダンスを上述のように求めた結果、検査用インピーダンスの変化率が小さくなることを要因として、サスペンション用基板のオーバーキルが０．０３％となった。一方、比較例１の９０個の外枠付サスペンション用基板について、サスペンション用基板の検査用インピーダンスを上述のように求めた結果、外枠において治具孔が形成された箇所に支持されたサスペンション用基板は、検査用インピーダンスの変化率が大きくなることを要因として、オーバーキルが６０％となり、それ以外のサスペンション用基板はオーバーキルが０．５％となった。
【０１４４】
以上のことから、実施例１の外枠付サスペンション用基板においては、外枠において治具孔が形成された箇所において支持されたサスペンション用基板について求められるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスが、治具孔の存在によって影響を受けないことが確認された。したがって、実施例１の外枠付サスペンション用基板においては、四端子法を用いて、サスペンション用基板が有する端子間配線および外部接続配線の短絡を検査する場合に、外枠における検査用分離領域の外側の構造の影響を排除して、正確に検査することができるため、オーバーキルを小さくすることができることがわかった。
【０１４５】
［実施例２］
まず、導体層に図６に示した切り欠き部が設けられている点を除いて実施例１と同一の仕様を有する外枠付サスペンション基板を準備した。
【０１４６】
［評価２］
実施例２および実施例１の外枠付サスペンション用基板において、評価１と同様に四端子法によって、４０個のサスペンション用基板がそれぞれ有する端子間配線および外部接続配線における短絡の発生を検査した。
【０１４７】
図２６は、実施例２および実施例１の外枠付サスペンション用基板のそれぞれについて求められた、検査用分離領域から短絡発生位置までの配線長および短絡発生時におけるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスの関係を示したグラフである。このグラフにおいて、実線の枠で囲まれたプロットは実施例２の外枠付サスペンション用基板について求められた配線長および検査用インピーダンスの関係を示すものであり、破線の枠で囲まれたプロットは実施例１の外枠付サスペンション用基板について求められた配線長および検査用インピーダンスの関係を示すものである。
【０１４８】
このグラフからは、実施例２の外枠付サスペンション用基板においては、実施例１の外枠付サスペンション用基板と比較して、検査用分離領域から短絡発生位置までの配線長が長くなっており、それに比例して、短絡発生時におけるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスが大きくなっていることが確認された。
【０１４９】
これは、実施例２の外枠付サスペンション用基板においては、導体層に切り欠き部が設けられていることにより、検査用分離領域から短絡発生位置までの配線長を長くすることができるため、短絡発生時におけるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスを大きくすることができることを示している。つまり、実施例２の外枠付サスペンション用基板においては、導体層に切り欠き部が設けられていることにより、実施例１の外枠付サスペンション用基板と比較して、短絡発生時におけるヘッド部側端子間の検査用インピーダンスを大きくすることができるため、短絡の発生を容易に検出することができることを意味している。
【符号の説明】
【０１５０】
１００・・・外枠付サスペンション用基板、１１０・・・外枠、１２０・・・サスペンション用基板、１１１・・・金属支持基板、１１２・・・第１絶縁層、１１３・・・導体層、１１４・・・第２絶縁層、１１５・・・検査用分離領域、１１６・・・導体層除去部、１２３・・・ヘッド部側端子、１２４・・・テール部側端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、
前記外枠は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、
前記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有し、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、前記複数のヘッド部側端子を前記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および前記複数のテール部側端子を前記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する導体層と、を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板。
【請求項２】
前記サスペンション用基板として、前記外枠の内側に整列され、前記外枠によりそれぞれ支持された複数のサスペンション用基板を有し、
前記複数のサスペンション用基板のそれぞれは、前記金属支持基板と、前記絶縁層と、前記複数のヘッド部側端子、前記複数のテール部側端子、前記端子間配線、および前記外部接続配線を少なくとも有する前記導体層と、を有することを特徴とする請求項１に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項３】
前記外枠における導体層は、前記検査用分離領域として、前記複数のサスペンション用基板のそれぞれを検査するために用いられる複数の検査用分離領域を有し、
前記複数のサスペンション用基板のそれぞれにおける前記外部接続配線は、前記複数の検査用分離領域のそれぞれに接続し、
前記複数の検査用分離領域は同一形状であることを特徴とする請求項２に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項４】
前記外部接続配線における前記サスペンション用基板の本体部を残部から切り離す切り取り線の位置と、前記検査用分離領域との間の抵抗を高くする高抵抗化手段をさらに有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項５】
前記外枠において、前記検査用分離領域の外側に治具孔が形成されたことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項６】
前記外枠において、前記導体層除去部に前記金属支持基板および前記絶縁層が除去された貫通除去部が形成されたことを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持基板と前記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、
前記検査用分離領域、前記複数のヘッド部側端子、前記複数のテール部側端子、前記端子間配線、および前記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、
前記検査用分離領域を、前記外枠における導体層の他の領域と接続する検査用分離領域接続工程と、
前記検査用分離領域を、前記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、
を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持基板と前記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、
前記外枠における導体層の他の領域と接続された接続検査用分離領域、前記複数のヘッド部側端子、前記複数のテール部側端子、前記端子間配線、および前記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、
前記接続検査用分離領域を、前記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、
前記接続検査用分離領域を、前記外枠における導体層の他の領域と分離させて前記検査用分離領域を形成する検査用分離領域分離工程と、
を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法。
【請求項１】
サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、
前記外枠は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、
前記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有し、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された、素子に接続される複数のヘッド部側端子、外部回路に接続される複数のテール部側端子、前記複数のヘッド部側端子を前記複数のテール部側端子にそれぞれ接続する端子間配線、および前記複数のテール部側端子を前記検査用分離領域にそれぞれ接続する外部接続配線を少なくとも有する導体層と、を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板。
【請求項２】
前記サスペンション用基板として、前記外枠の内側に整列され、前記外枠によりそれぞれ支持された複数のサスペンション用基板を有し、
前記複数のサスペンション用基板のそれぞれは、前記金属支持基板と、前記絶縁層と、前記複数のヘッド部側端子、前記複数のテール部側端子、前記端子間配線、および前記外部接続配線を少なくとも有する前記導体層と、を有することを特徴とする請求項１に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項３】
前記外枠における導体層は、前記検査用分離領域として、前記複数のサスペンション用基板のそれぞれを検査するために用いられる複数の検査用分離領域を有し、
前記複数のサスペンション用基板のそれぞれにおける前記外部接続配線は、前記複数の検査用分離領域のそれぞれに接続し、
前記複数の検査用分離領域は同一形状であることを特徴とする請求項２に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項４】
前記外部接続配線における前記サスペンション用基板の本体部を残部から切り離す切り取り線の位置と、前記検査用分離領域との間の抵抗を高くする高抵抗化手段をさらに有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項５】
前記外枠において、前記検査用分離領域の外側に治具孔が形成されたことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項６】
前記外枠において、前記導体層除去部に前記金属支持基板および前記絶縁層が除去された貫通除去部が形成されたことを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持基板と前記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、
前記検査用分離領域、前記複数のヘッド部側端子、前記複数のテール部側端子、前記端子間配線、および前記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、
前記検査用分離領域を、前記外枠における導体層の他の領域と接続する検査用分離領域接続工程と、
前記検査用分離領域を、前記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、
を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載の外枠付サスペンション用基板を製造する外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持基板と前記金属支持基板上に形成された絶縁層とを少なくとも有する積層部材を準備する準備工程と、
前記外枠における導体層の他の領域と接続された接続検査用分離領域、前記複数のヘッド部側端子、前記複数のテール部側端子、前記端子間配線、および前記外部接続配線を有する導体層を形成する導体層形成工程と、
前記接続検査用分離領域を、前記外枠における導体層の他の領域と導通させることにより、露出した導体層を電解めっきするめっき工程と、
前記接続検査用分離領域を、前記外枠における導体層の他の領域と分離させて前記検査用分離領域を形成する検査用分離領域分離工程と、
を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【公開番号】特開２０１２−１４８２１（Ｐ２０１２−１４８２１Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２００８９４（Ｐ２０１０−２００８９４）
【出願日】平成２２年９月８日（２０１０．９．８）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月８日（２０１０．９．８）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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