【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体を提供する。
【解決手段】本発明は、概して、ＨＤＤ内のスライダ及びＴＡＲヘッドにレーザーダイオードを電気的に接続するための接合パッドの製造に関する。接合パッドをエアベアリング表面（ＡＢＳ）に垂直のヘッドの表面上に堆積させる。ヘッドをダイシング及びラップ研磨してヘッドの上部表面上において接合パッドを露出させ、且つ、スライダ上に取り付ける。接合パッドに接続することにより、レーザーダイオード及びサブマウントをスライダの上部表面に、即ち、ＡＢＳの反対側の面に、結合してもよい。具体的には、レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直の電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合する。 （もっと読む）

【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ヘッドトランスデューサの温度センサは、近接点近くでまたは近接点で温度を測定する。
【解決手段】測定される温度は、ヘッドトランスデューサと磁気記録媒体との間の間隔の変化に応じて変化する。検出器は温度センサに結合され、ヘッドトランスデューサと媒体との間の接触の開始を示す、測定される温度のＤＣ成分の変化を検出するように構成される。別のヘッドトランスデューサ構成は、媒体の凹凸と相互作用する、抵抗温度係数が高い検知要素を有するセンサを含む。導電性リードは検知要素に接続され、検知要素に対して抵抗温度係数が低く、リードのそのような熱的に誘導される抵抗の変化の、凹凸との接触への検知要素の応答に対する影響は、無視できる程度である。 （もっと読む）

【課題】ヘッドトランスデューサに支持され、抵抗の温度係数（ＴＣＲ）およびセンサ抵抗を有するセンサを提供する。
【解決手段】センサは、周囲よりも高い温度で動作し、センサと媒体との間の間隔の変化に反応する。センサに接続された導電性接点は、接触抵抗を有し、センサの断面積よりも大きな断面積をセンサに隣接して有しており、このため、接触抵抗がセンサ抵抗に対して小さくなり、センサによって生成される信号に対する寄与が無視できるほどになる。複数のヘッドトランスデューサは各々、ＴＣＲセンサを支持し、電源は、センサに影響を及ぼす熱伝達変化がある状態で、周囲温度よりも高い一定の温度で各々のセンサを維持するように、各ヘッドの各センサにバイアス電力を供給することができる。ヘッドトランスデューサのＴＣＲセンサは、媒体の凹凸の一方または両方を検知するためのトラック指向型ＴＣＲセンサワイヤを含み得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２つの導体層を絶縁層で介して積層した積層構造を有する回路基板であって、反りの小さい回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された導体層と、上記導体層上に形成された第二絶縁層とを有する回路基板であって、前記第一絶縁層及び第二絶縁層の少なくとも一方が、式（１）で表される特定のポリイミド樹脂を含有する、回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】ディスクに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができるサスペンションを提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション１０１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２を有するサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に取り付けられたロードビーム１０３と、を備えている。このうちロードビーム１０３は、サスペンション用基板１のヘッド領域２の側に突出した、ヘッド領域２を揺動自在に支持するディンプル部１０５を有している。サスペンション用基板１は、ヘッド領域２に設けられた、ロードビーム１０３のディンプル部１０５を受容してディンプル部１０５が当接する当接凹部５０を有している。 （もっと読む）

【課題】インターリーブ配線でありながら全体の配線幅増を抑制し、設計の自由度を確保することを可能とするヘッド・サスペンションの配線構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部２１に負荷荷重を与えるロード・ビーム３に取り付けられヘッド部２１に接続した記録側及び再生側の記録側配線１９ａ及び再生側配線を有しヘッド部２１を支持するフレキシャ７を備えている。フレキシャ７は、記録側配線１９ａ及び再生側配線１９ｂを導電性薄板の基材１７にベース絶縁層３５を介して積層配索したものである。記録側配線１９ａは、両極の配線部２７，２９に両端側が導通して相互に他極の配線部２９，２７に対し、ベース絶縁層３５に積層した中間絶縁層３７を介して積層され、交互配置された対向部４３ａ，４５ａを有する両極間の積層交互配線部３１を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】空気浮上ではディスク装置内で塵埃が発生あるいは混入すると、スライダの空気流入側からスライダとディスクの間に塵埃が入り込み、ディスクを傷つけたり、ヘッドを損傷するおそれがある。もしくは、塵埃との衝突で、ディスクに対するスライダの浮上量が乱れ、スライダとディスクとの接触の可能性が増加する。これらにより、スライダのクラッシュによりディスク上の記録情報が破壊される可能性がある。
【解決手段】浮上用コイルを用いて、気流に依存しない磁気浮上を行う。 （もっと読む）