配線回路基板およびその製造方法
【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
回路付きサスペンション基板は磁気ヘッドを備え、他の電子回路と接続される。回路付きサスペンション基板には信号線路が形成され、他の電子回路と磁気ヘッドとの間では、信号線路を介して電気信号が伝送される。
【０００４】
特許文献１には、読取／書込変換器ヘッドを読取／書込回路に電気的に相互接続するためのトレース相互接続アレイが記載されている。このトレース相互接続アレイにおいては、複数のトレース導体が単一の面に対称をなして交互に配置される。
【０００５】
特許文献２には、回路付きサスペンション基板が記載されている。この回路付きサスペンション基板には、第１リード配線、第２リード配線、第１ライト配線および第２ライト配線が形成される。ベース絶縁層上に第１リード配線および第１ライト配線が形成されるとともに、第１リード配線および第１ライト配線を覆うようにベース絶縁層上に中間絶縁層が形成される。中間絶縁層上に、第１リード配線および第１ライト配線と厚み方向において対向するように第２リード配線および第２ライト配線が形成される。
【０００６】
特許文献３には、記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド／スライダアセンブリを支持しかつヘッドを読取／書込回路構成に電気的に相互接続するための一体的なロードビームアセンブリが記載されている。このロードビームアセンブリのトレースアレイは、第１および第２の導電性トレースを含む。第１の導電性トレースは、第１および第２のトレース経路に分岐される。また、第２の導電性トレースは、第３および第４のトレース経路に分岐される。第１の導電性トレースの第１のトレース経路および第２の導電性トレースの第３のトレース経路は、第１の絶縁ポリイミド層上に配置される。第１の絶縁ポリイミド層上には第２の絶縁ポリイミド層が配置される。第１の導電性トレースの第２のトレース経路および第２の導電性トレースの第４のトレース経路は、第２の絶縁ポリイミド層上に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１２４８３７号公報
【特許文献２】特開２００９−９９６８７号公報
【特許文献３】特開平１０−１２５０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載されたトレース相互接続アレイにおいては、複数のトレース導体間のインダクタンスが低減される。それにより、複数のトレース導体の特性インピーダンスを低減することができる。しかしながら、複数のトレース導体が交互に配置されるため、トレース相互接続アレイの面積が大きくなる。
【０００９】
特許文献２に記載された回路付きサスペンション基板においては、第２リード配線および第２ライト配線がそれぞれ第１リード配線および第１ライト配線の上方に配置される。それにより、回路付きサスペンション基板の面積を小さくすることが可能となる。しかしながら、第１リード配線および第２リード配線の特性インピーダンスならびに第１ライト配線および第２ライト配線の特性インピーダンスの低減が望まれる。
【００１０】
特許文献３には、第１および第２の導電性トレースを第１〜第４のトレース経路に分岐させるための構成については記載されていない。例えば、第１の導電性トレースの第１または第２のトレース経路が第２の導電性トレースを大きく迂回するように分岐される場合、第１および第２のトレース経路を伝送する信号に大きなスキュー（タイミングのずれ）が発生する可能性がある。同様に、第２の導電性トレースの第３または第４のトレース経路が第１の導電性トレースを大きく迂回するように分岐される場合、第３および第４のトレース経路を伝送する信号に大きなスキューが発生する可能性がある。
【００１１】
本発明の目的は、信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）第１の発明に係る配線回路基板は、第１および第２の面を有する第１の絶縁層と、第３および第４の面を有し、第４の面が第１の面に接するように第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層と、第１の絶縁層の第１の面上および第２の絶縁層の第３の面上に形成され、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンと、第１の絶縁層の第２の面上に形成される導電性の接続層とを備え、第１の配線パターンは、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される第１の線路と、第２の絶縁層の第３の面上に配置され、第１の線路と電気的に接続される第２の線路と、第１の絶縁層の第１の面上に配置され、第１の線路と電気的に接続される第３の線路とを含み、第２の配線パターンは、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される第４の線路と、第２の絶縁層の第３の面上に配置され、第４の線路と電気的に接続される第５の線路と、第１の絶縁層の第１の面上に配置され、第４の線路と電気的に接続される第６の線路とを含み、第２の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第６の線路に対向するように配置され、第５の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第３の線路に対向するように配置され、第４の線路は、接続層を通して第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続されるものである。
【００１３】
この配線回路基板においては、第２の絶縁層の第４の面が第１の絶縁層の第１の面に接するように、第２の絶縁層が第１の絶縁層上に形成される。第１および第２の配線パターンにより信号線路対が構成される。
【００１４】
第１の配線パターンの第１の線路は、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第２の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第３の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に配置される。第２および第３の線路は、第１の線路と電気的に接続される。それにより、第１の線路が第２の線路と第３の線路とに分岐する。第２の配線パターンの第４の線路は、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第５の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第６の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に配置される。第５および第６の線路は、第４の線路と電気的に接続される。それにより、第４の線路が第５の線路と第６の線路とに分岐する。
【００１５】
ここで、第１の配線パターンの第２の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第２の配線パターンの第６の線路に対向する。また、第２の配線パターンの第５の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第１の配線パターンの第３の線路に対向する。さらに、第１の配線パターンの第２の線路と第２の配線パターンの第５の線路とは、第２の絶縁層上で互いに対向する。また、第１の配線パターンの第３の線路と第２の配線パターンの第６の線路とは、第１の絶縁層上で互いに対向する。
【００１６】
これにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。
【００１７】
また、第１の配線パターンの第２の線路と第２の配線パターンの第６の線路とが第２の絶縁層を介して重なるように配置され、第１の配線パターンの第３の線路と第２の配線パターンの第５の線路とが第２の絶縁層を介して重なるように配置される。それにより、第１の配線パターンの第２および第３の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とによる占有面積が小さくなる。
【００１８】
また、第４の線路は、第１の絶縁層の第２の面上の接続層を通して第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続される。この場合、第１の配線パターンの第１の線路から第２および第３の線路への分岐部分と第２の配線パターンの第４の線路から第５および第６の線路への分岐部分とを、第１の絶縁層の厚み方向において異なる位置に形成することができる。それにより、第１の配線パターンの分岐部分および第２の配線パターンの分岐部分の占有面積の増加を防止することができる。
【００１９】
さらに、第１の配線パターンの分岐部分で第２および第３の線路の一方が第２の配線パターンを大きく迂回する必要がなく、第２の配線パターンの分岐部分で第５および第６の線路の一方が第１の配線パターンを大きく迂回する必要がない。したがって、第１の配線パターンの第２および第３の線路の長さを容易に等しくすることが可能となり、第２の配線パターンの第５および第６の線路の長さを容易に等しくすることが可能となる。それにより、第１の配線パターンの第２および第３の線路を伝送する信号のスキュー（タイミングのずれ）および第２の配線パターンの第５および第６の線路を伝送する信号のスキューを低減することができる。
【００２０】
（２）第１の絶縁層は、第４の線路と接続層との間に第１の貫通孔を有し、かつ第５および第６の線路の少なくとも一方と接続層との間に第２の貫通孔を有し、第４の線路は、第１の貫通孔を通して接続層と電気的に接続され、第５および第６の線路の少なくとも一方は、第２の貫通孔を通して接続層と電気的に接続されてもよい。
【００２１】
この場合、第４の線路は、第１の絶縁層の第１の貫通孔を通して接続層に電気的に接続される。また、第５および第６の線路の少なくとも一方は、第１の絶縁層の第２の貫通孔を通して接続層に電気的に接続される。これにより、第２の配線パターンの分岐部分の占有面積を小さくすることができる。その結果、配線回路基板を小型化することができる。
【００２２】
（３）第１の線路および第４の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に形成されてもよい。
【００２３】
この場合、第１の配線パターンの第１の線路および第２の配線パターンの第４の線路が同一の第３の面上に配置される。これにより、第１および第２の配線パターンを同一の面上に設けられた他の回路または端子と容易に接続することができる。
【００２４】
（４）第１の線路および第４の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に形成されてもよい。
【００２５】
この場合、第１の配線パターンの第１の線路および第２の配線パターンの第４の線路が同一の第１の面上に配置される。これにより、第１および第２の配線パターンを同一の面上に設けられた他の回路または端子と容易に接続することができる。
【００２６】
（５）第１の線路および第４の線路の一方は、第１の絶縁層の第１の面上に形成され、第１の線路および第４の線路の他方は、第２の絶縁層の第３の面上に形成されてもよい。
【００２７】
この場合、第１および第２の配線パターンの一方を第１の絶縁層の第１の面上に形成される他の回路または端子と容易に接続することができる。また、第１および第２の配線パターンの他方を第２の絶縁層の第３の面上に形成される他の回路または端子と容易に接続することができる。
【００２８】
（６）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、第１および第２の面を有する第１の絶縁層上に第３および第４の面を有する第２の絶縁層を第４の面が第１の面に接するように形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上および第２の絶縁層の第３の面上に信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンを形成する工程と、第１の絶縁層の第２の面上に導電性の接続層を形成する工程とを備え、第１の配線パターンを形成する工程は、第２の絶縁層の第３の面上に第２の線路を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上に第３の線路を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に第１の線路を形成する工程とを含み、第２および第３の線路は第１の線路と電気的に接続され、第２の配線パターンを形成する工程は、第２の絶縁層の第３の面上に第５の線路を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上に第６の線路を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に第４の線路を形成する工程とを含み、第５および第６の線路は第４の線路と電気的に接続され、第２の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第６の線路に対向するように配置され、第５の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第３の線路に対向するように配置され、第４の線路は、接続層を通して第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続されるものである。
【００２９】
この配線回路基板に製造方法によれば、第２の絶縁層の第４の面が第１の絶縁層の第１の面に接するように、第２の絶縁層が第１の絶縁層上に形成される。第１および第２の配線パターンにより信号線路対が構成される。
【００３０】
第１の配線パターンの第１の線路は、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第２の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第３の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に配置される。第２および第３の線路は、第１の線路と電気的に接続される。それにより、第１の線路が第２の線路と第３の線路とに分岐する。第２の配線パターンの第４の線路は、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第５の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第６の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に配置される。第５および第６の線路は、第４の線路と電気的に接続される。それにより、第４の線路が第５の線路と第６の線路とに分岐する。
【００３１】
ここで、第１の配線パターンの第２の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第２の配線パターンの第６の線路に対向する。また、第２の配線パターンの第５の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第１の配線パターンの第３の線路に対向する。さらに、第１の配線パターンの第２の線路と第２の配線パターンの第５の線路とは、第２の絶縁層上で互いに対向する。また、第１の配線パターンの第３の線路と第２の配線パターンの第６の線路とは、第１の絶縁層上で互いに対向する。
【００３２】
これにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。
【００３３】
また、第１の配線パターンの第２の線路と第２の配線パターンの第６の線路とが第２の絶縁層を介して重なるように配置され、第１の配線パターンの第３の線路と第２の配線パターンの第５の線路とが第２の絶縁層を介して重なるように配置される。それにより、第１の配線パターンの第２および第３の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とによる占有面積が小さくなる。
【００３４】
また、第４の線路は、第１の絶縁層の第２の面上の接続層を通して第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続される。この場合、第１の配線パターンの第１の線路から第２および第３の線路への分岐部分と第２の配線パターンの第４の線路から第５および第６の線路への分岐部分とを、第１の絶縁層の厚み方向において異なる位置に形成することができる。それにより、第１の配線パターンの分岐部分および第２の配線パターンの分岐部分の占有面積の増加を防止することができる。
【００３５】
さらに、第１の配線パターンの分岐部分で第２および第３の線路の一方が第２の配線パターンを大きく迂回する必要がなく、第２の配線パターンの分岐部分で第５および第６の線路の一方が第１の配線パターンを大きく迂回する必要がない。したがって、第１の配線パターンの第２および第３の線路の長さを容易に等しくすることが可能となり、第２の配線パターンの第５および第６の線路の長さを容易に等しくすることが可能となる。それにより、第１の配線パターンの第２および第３の線路を伝送する信号のスキュー（タイミングのずれ）および第２の配線パターンの第５および第６の線路を伝送する信号のスキューを低減することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスおよび信号のスキューを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。
【図２】書込用配線パターンの構成を示す平面図である。
【図３】図２のサスペンション基板のＸ部の透視的な斜視図である。
【図４】図２のサスペンション基板のＸ部のカバー絶縁層の上面上の書込用配線パターンの部分の拡大平面図である。
【図５】図２のサスペンション基板のＸ部のベース絶縁層の上面上の書込用配線パターンの部分の拡大平面図である。
【図６】図２のサスペンション基板のＸ部の支持基板の拡大平面図である。
【図７】図３〜図６のサスペンション基板の縦断面図である。
【図８】図３〜図６のサスペンション基板の縦断面図である。
【図９】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図１０】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図１１】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図１２】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図１３】第１の変形例におけるサスペンション基板の縦断面図である。
【図１４】第２の変形例におけるサスペンション基板の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板の構造およびその製造方法について説明する。
【００３９】
（１）サスペンション基板の構造
図１は、本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状の支持基板により形成されるサスペンション本体部１００を備える。サスペンション本体部１００上には、太い点線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とは、信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とは、信号線路対を構成する。
【００４０】
サスペンション本体部１００の先端部には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１００に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部には４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が形成されている。
【００４１】
サスペンション本体部１００の他端部には４つの電極パッド３１，３２，３３，３４が形成されている。タング部１２上の電極パッド２１〜２４とサスペンション本体部１００の他端部の電極パッド３１〜３４とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読込用Ｒ１，Ｒ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１００には複数の孔部Ｈが形成されている。
【００４２】
サスペンション基板１を備える図示しないハードディスク装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読込み時に一対の読込用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。
【００４３】
（２）書込用配線パターン
次に、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の詳細な構成について説明する。図２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成を示す平面図である。図３は、図２のサスペンション基板１のＸ部の透視的な斜視図である。
【００４４】
図２に示すように、書込用配線パターンＷ１は、線路ＬＡ１〜ＬＡ５により構成される。書込用配線パターンＷ２は、線路ＬＢ１〜ＬＢ５により構成される。図３に示すように、金属製の支持基板１０上にベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１の上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２のＬＢ３，ＬＢ５が形成される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２のＬＢ３，ＬＢ５を覆うように、ベース絶縁層４１の上面上にカバー絶縁層４２ａが形成される。これにより、カバー絶縁層４２ａの下面とベース絶縁層４１の上面とが接する。
【００４５】
カバー絶縁層４２ａの上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４および書込用配線パターンＷ２のＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４が形成される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４および書込用配線パターンＷ２のＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４を覆うように、カバー絶縁層４２ａの上面上にカバー絶縁層４２ｂが形成される。これにより、カバー絶縁層４２ｂの下面とカバー絶縁層４２ａの上面とが接する。
【００４６】
このように、線路ＬＡ３，ＬＡ５および線路ＬＢ３，ＬＢ５は第１の高さの平面上に形成される。線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４および線路ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４は第１の高さよりも高い第２の高さの平面上に形成される。線路ＬＡ３は線路ＬＢ２の下方に位置し、線路ＬＢ３は線路ＬＡ２の下方に位置する。
【００４７】
図２に示すように、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２とは、互いに間隔をおいて平行に配置される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３とは、互いに間隔をおいて平行に配置される。
【００４８】
線路ＬＡ２の一端部は線路ＬＡ１の一端部に一体化し、線路ＬＡ２の他端部は線路ＬＡ４の一端部に一体化する。線路ＬＡ１の他端部は電極パッド３１に接続され、線路ＬＡ４の他端部は電極パッド２１に接続される。線路ＬＡ５の一端部は線路ＬＡ１の一端部に電気的に接続され、線路ＬＡ５の他端部は線路ＬＡ３の一端部に一体化される。線路ＬＡ３の他端部と線路ＬＡ２の他端部とが交差領域ＣＮ２において電気的に接続される。交差領域ＣＮ２の詳細については後述する。
【００４９】
線路ＬＢ２の一端部は線路ＬＢ１の一端部に一体化し、線路ＬＢ２の他端部は線路ＬＢ４の一端部に一体化する。線路ＬＢ１の他端部は電極パッド３２に接続され、線路ＬＢ４の他端部は電極パッド２２に接続される。線路ＬＢ５の一端部は線路ＬＢ４の一端部に電気的に接続され、線路ＬＢ５の他端部は線路ＬＢ３の一端部に一体化される。線路ＬＢ３の他端部と線路ＬＢ２の一端部とが交差領域ＣＮ１において電気的に接続される。交差領域ＣＮ１の詳細については後述する。
【００５０】
線路ＬＡ１，ＬＢ２が配置されるサスペンション基板１の一端部の領域を第１の領域Ｄ１と呼ぶ。線路ＬＡ２，ＬＡ３，ＬＢ２，ＬＢ３が配置されるサスペンション基板１の略中央部の領域を第２の領域Ｄ２と呼ぶ。線路ＬＡ４，ＬＢ４が配置されるサスペンション基板１の他端部の領域を第３の領域Ｄ３と呼ぶ。
【００５１】
図４は、図２のサスペンション基板１のＸ部のカバー絶縁層４２ａの上面上の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の部分の拡大平面図である。図５は、図２のサスペンション基板１のＸ部のベース絶縁層４１の上面上の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の部分の拡大平面図である。図６は、図２のサスペンション基板１のＸ部の支持基板１０の拡大平面図である。
【００５２】
図５に示すように、交差領域ＣＮ１におけるベース絶縁層４１の上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ５が形成される。同様に、交差領域ＣＮ２（図２参照）におけるベース絶縁層４１の上面上に書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５（図２参照）が形成される。
【００５３】
図４に示すように、第１の領域Ｄ１におけるカバー絶縁層４２ａの上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１が形成される。第２の領域Ｄ２におけるカバー絶縁層４２ａの上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２が形成される。同様に、第３の領域Ｄ３（図２参照）におけるカバー絶縁層４２ａの上面上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ４，ＬＢ４（図２参照）が形成される。
【００５４】
図６に示すように、交差領域ＣＮ１における支持基板１０には長円形の開口部１０ｈが形成される。開口部１０ｈ内には、支持基板１０の他の領域から電気的に分離された長円形の島状領域ＲＧ１が形成される。本例においては、ベース絶縁層４１の下面上に形成された支持基板１０の島状領域ＲＧ１がジャンパー配線ＪＬ１となる。同様に、交差領域ＣＮ２（図２参照）における支持基板１０には長円形の開口部が形成される。開口部内には、支持基板１０の他の領域から電気的に分離された長円形の島状領域が形成される。本例においては、ベース絶縁層４１の下面上に形成された支持基板１０の島状領域がジャンパー配線ＪＬ２（図２参照）となる。
【００５５】
開口部１０ｈの形状は、長円形に限定されず、円形、長方形または多角形等の他の形状であってもよい。同様に、ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２の形状は、長円形に限定されず、円形、長方形または多角形等の他の形状であってもよい。
【００５６】
図７および図８は、図３〜図６のサスペンション基板１の縦断面図である。図７（ａ），（ｂ），（ｃ）は、図３〜図６のサスペンション基板１のそれぞれＡ部断面、Ｂ部断面およびＣ部断面を示す。図８（ａ），（ｂ）は、図３〜図６のサスペンション基板１のそれぞれＤ部断面およびＥ部断面を示す。図８（ｃ）は、図４〜図６のサスペンション基板１のＦ部断面を示す。
【００５７】
図７（ｃ）および図８（ｃ）に示すように、線路ＬＢ２とジャンパー配線ＪＬ１の一端部との間のベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２ａの部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＢ２とジャンパー配線ＪＬ１の一端部とが電気的に接続される。また、図８（ａ）および図８（ｃ）に示すように、線路ＬＢ３とジャンパー配線ＪＬ１の他端部との間のベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２ａの部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＢ３とジャンパー配線ＪＬ１の他端部とが電気的に接続される。これにより、交差領域ＣＮ１において線路ＬＢ２と線路ＬＢ３とが、ジャンパー配線ＪＬ１を介して電気的に接続される。
【００５８】
同様に、線路ＬＡ２とジャンパー配線ＪＬ２（図２参照）の一端部との間のベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２ａの部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＡ２とジャンパー配線ＪＬ２の一端部とが電気的に接続される。また、線路ＬＡ３とジャンパー配線ＪＬ２の他端部との間のベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２ａの部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＡ３とジャンパー配線ＪＬ２の他端部とが電気的に接続される。これにより、交差領域ＣＮ２において線路ＬＡ２と線路ＬＡ３とが、ジャンパー配線ＪＬ２を介して電気的に接続される。
【００５９】
線路ＬＡ１，ＬＢ１は、サスペンション基板１の第１の領域Ｄ１（図２参照）において平行に配置される。図７（ａ），（ｂ）に示すように、線路ＬＡ１，ＬＢ１は、支持基板１０から第２の高さｈ２に位置する。図７（ｂ），（ｃ）に示すように、線路ＬＡ５は、支持基板１０から第１の高さｈ１に配置される。図７（ｂ）に示すように、線路ＬＡ１と線路ＬＡ５との間のベース絶縁層４１の部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＡ１と線路ＬＡ５とが電気的に接続される。同様に、図２の線路ＬＢ５は、支持基板１０から第１の高さｈ１に配置される。線路ＬＢ４と線路ＬＢ５との間のベース絶縁層４１の部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＢ４と線路ＬＢ５とが電気的に接続される。
【００６０】
線路ＬＡ３，ＬＢ３は、サスペンション基板１の第２の領域Ｄ２（図２参照）に平行に配置され、かつ線路ＬＡ２，ＬＢ２は、サスペンション基板１の第２の領域Ｄ２（図２参照）において平行に配置される。図７（ｃ）および図８（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、線路ＬＡ２，ＬＢ２は、支持基板１０から第２の高さｈ２に位置し、線路ＬＡ３，ＬＢ３は、支持基板１０から第１の高さｈ１に位置する。また、線路ＬＡ２の下面と線路ＬＢ３の上面とが対向し、線路ＬＢ２の下面と線路ＬＡ３の上面とが対向する。同様に、図２の線路ＬＡ４，ＬＢ４は、サスペンション基板１の第３の領域Ｄ３（図２参照）において平行に配置される。線路ＬＡ４，ＬＢ４は、支持基板１０から第２の高さｈ２に位置する。
【００６１】
（３）サスペンション基板の製造方法
次に、サスペンション基板１の製造方法について説明する。図９〜図１２は、サスペンション基板１の製造工程を示す縦断面図である。ここで、図９（ａ）〜図１２（ｂ）の上段に図２のサスペンション基板１のＣ部断面の製造工程を示し、下段に図２のサスペンション基板１のＤ部断面の製造工程を示す。
【００６２】
まず、図９（ａ）に示すように、例えばステンレスからなる支持基板１０上に接着剤を用いて例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１を積層する。
【００６３】
支持基板１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。支持基板１０としては、ステンレスに代えてアルミニウム等の他の金属または合金等を用いてもよい。
【００６４】
ベース絶縁層４１の厚みは例えば１μｍ以上１５μｍ以下であり、２μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層４１としては、ポリイミドに代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。
【００６５】
次に、図９（ｂ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、エッチング等により、支持基板１０に開口部１０ｈを形成する。これにより、支持基板１０に、他の領域から分離された島状領域ＲＧ１が形成される。ベース絶縁層４１の下面上に形成された支持基板１０の島状領域ＲＧ１がジャンパー配線ＪＬ１となる。島状領域ＲＧ１の面積は、例えば２０００μｍ２以上１８００００μｍ２以下であり、３０００μｍ２以上８００００μｍ２以下であることが好ましい。
【００６６】
次に、図１０（ａ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、ジャンパー配線ＪＬ１上のベース絶縁層４１の部分に、例えばレーザを用いたエッチングまたはウェットエッチングにより貫通孔Ｈ１，Ｈ２を形成する。貫通孔Ｈ１，Ｈ２の直径は例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００６７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、ベース絶縁層４１の上面上に例えば銅からなる線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ３，ＬＢ５を形成する。なお、図９（ｄ）には線路ＬＢ５は表れていない。貫通孔Ｈ２内には、例えば銅からなる導電材料が充填される。それにより、線路ＬＢ３は、貫通孔Ｈ２内の導電材料を通してジャンパー配線ＪＬ１と電気的に接続される。
【００６８】
次に、図１１（ａ）に示すように、線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ３，ＬＢ５を覆うようにベース絶縁層４１の上面上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４２ａを形成する。カバー絶縁層４２ａの厚みは例えば４μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。カバー絶縁層４２ａとしては、ポリイミド樹脂に代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。
【００６９】
次に、図１１（ｂ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、カバー絶縁層４２ａの部分に、例えばレーザを用いたエッチングまたはウェットエッチングにより貫通孔Ｈ１に連通する貫通孔Ｈ３を形成する。貫通孔Ｈ３の直径は例えば２０μｍ以上２００μｍ以下であり、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。なお、図１０（ｂ）の工程でベース絶縁層４１に貫通孔Ｈ１が形成されず、図１１（ｂ）の工程で貫通孔Ｈ１と貫通孔Ｈ３とが同時に形成されてもよい。
【００７０】
次に、図１２（ａ）に示すように、カバー絶縁層４２ａの上面上に例えば銅からなる線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４を形成する。貫通孔Ｈ３，Ｈ１内には、例えば銅からなる導電材料が充填される。それにより、線路ＬＢ２は、貫通孔Ｈ３，Ｈ１内の導電材料を通してジャンパー配線ＪＬ１と電気的に接続される。その結果、線路ＬＢ２と線路ＬＢ３とがジャンパー配線ＪＬ１を介して電気的に接続される。
【００７１】
最後に、図１２（ｂ）に示すように、線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４を覆うようにカバー絶縁層４２ａの上面上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４２ｂを形成する。カバー絶縁層４２ｂの厚みは例えば２μｍ以上２６μｍ以下であり、４μｍ以上２１μｍ以下であることが好ましい。カバー絶縁層４２ａとしては、ポリイミド樹脂に代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。このようにして、サスペンション基板１が完成する。
【００７２】
線路ＬＡ１〜ＬＡ５により書込用配線パターンＷ１が形成され、線路ＬＢ１〜ＬＢ５により書込用配線パターンＷ２が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は、例えばセミアディティブ法を用いて形成されてもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成されてもよい。
【００７３】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。また、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１〜ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１〜ＬＢ５の幅は例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００７４】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２としては、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。
【００７５】
（４）効果
本実施の形態においては、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１，ＬＡ２および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１，ＬＢ２がカバー絶縁層４２ａの上面上に配置される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３がベース絶縁層４１の上面上に配置される。線路ＬＡ２，ＬＡ３が線路ＬＡ１と電気的に接続されることにより、線路ＬＡ１が線路ＬＡ２と線路ＬＡ３とに分岐する。線路ＬＢ２，ＬＢ３が線路ＬＢ１と電気的に接続されることにより、線路ＬＢ１が線路ＬＢ２と線路ＬＢ３とに分岐する。
【００７６】
ここで、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２がカバー絶縁層４２ａを介して書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３に対向する。また、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２がカバー絶縁層４２ａを介して書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３に対向する。さらに、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２とは、カバー絶縁層４２ａ上で互いに対向する。また、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３とは、ベース絶縁層４１上で互いに対向する。
【００７７】
これにより、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積が大きくなるため、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２のキャパシタンスが大きくなる。その結果、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが低減される。
【００７８】
また、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３とがカバー絶縁層４２ａを介して重なるように配置され、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２とがカバー絶縁層４２ａを介して重なるように配置される。それにより、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ３とによる占有面積が小さくなる。
【００７９】
また、線路ＬＢ１は、ベース絶縁層４１の下面上のジャンパー配線ＪＬ１を通して線路ＬＢ３と電気的に接続される。この場合、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１から線路ＬＡ２，ＬＡ３への分岐部分と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１から線路ＬＢ２，ＬＢ３への分岐部分とを、ベース絶縁層４１の厚み方向において異なる位置に形成することができる。それにより、書込用配線パターンＷ１の分岐部分および書込用配線パターンＷ２の分岐部分の占有面積の増加を防止することができる。
【００８０】
さらに、書込用配線パターンＷ１の分岐部分で線路ＬＡ２，ＬＡ３の一方が書込用配線パターンＷ２を大きく迂回する必要がなく、書込用配線パターンＷ２の分岐部分で線路ＬＢ２，ＬＢ３の一方が書込用配線パターンＷ１を大きく迂回する必要がない。したがって、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３の長さを容易に等しくすることが可能となり、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ３の長さを容易に等しくすることが可能となる。それにより、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３を伝送する信号のスキュー（タイミングのずれ）および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ３を伝送する信号のスキューを低減することができる。
【００８１】
また、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１は、ベース絶縁層４１の貫通孔Ｈ１およびカバー絶縁層４２ａの貫通孔Ｈ３を通してジャンパー配線ＪＬ１に電気的に接続される。さらに、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３は、ベース絶縁層４１の貫通孔Ｈ２を通してジャンパー配線ＪＬ１に電気的に接続される。これにより、書込用配線パターンＷ２の分岐部分の占有面積を小さくすることができる。その結果、サスペンション基板１を小型化することができる。
【００８２】
（５）他の実施の形態
（５−１）上記実施の形態において配線回路基板はサスペンション基板１であるが、これに限定されない。配線回路基板は、フレキシブル配線回路基板等の他の配線回路基板であってもよい。この場合、配線回路基板は支持基板１０を含まないので、ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２は支持基板１０の一部としてではなく、別個に形成される。
【００８３】
（５−２）上記実施の形態において、線路ＬＡ１，ＬＢ１は支持基板１０から第２の高さｈ２に位置するが、これに限定されない。図１３は、第１の変形例におけるサスペンション基板１の縦断面図である。図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）のサスペンション基板１の断面は、図３〜図６のサスペンション基板１のＡ部断面に相当する。図１３（ａ）に示すように、線路ＬＡ１，ＬＢ１は第１の高さｈ１に位置してもよい。また、図１３（ｂ）に示すように、線路ＬＡ１は第２の高さｈ２に位置し、線路ＬＢ１は第１の高さｈ１に位置してもよい。さらに、図１３（ｃ）に示すように、線路ＬＡ１は第１の高さｈ１に位置し、線路ＬＢ１は第２の高さｈ２に位置してもよい。
【００８４】
同様に、線路ＬＡ４，ＬＢ４はベース絶縁層４１から第２の高さｈ２に位置するが、これに限定されない。線路ＬＡ４，ＬＢ４は第１の高さｈ１に位置してもよい。また、線路ＬＡ４は第２の高さｈ２に位置し、線路ＬＢ４は第１の高さｈ１に位置してもよい。さらに、線路ＬＡ４は第１の高さｈ１に位置し、線路ＬＢ４は第２の高さｈ２に位置してもよい。
【００８５】
（５−３）上記実施の形態において、線路ＬＡ１，ＬＢ１は、互いに間隔をおいて平行に配置されるが、これに限定されない。図１４は、第２の変形例におけるサスペンション基板１の縦断面図である。図１４のサスペンション基板１の断面は、図３〜図６のサスペンション基板１のＡ部断面に相当する。図１４に示すように、線路ＬＡ１，ＬＢ１は、上下方向に対向するように配置されてもよい（スタック構造）。
【００８６】
図１４の例では、線路ＬＡ１がベース絶縁層４１の上面上に形成され、線路ＬＢ１がカバー絶縁層４２ａの上面上に形成されることにより、線路ＬＡ１の上面と線路ＬＢ１の下面とが対向する。一方、線路ＬＢ１がベース絶縁層４１の上面上に形成され、線路ＬＡ１がカバー絶縁層４２ａの上面上に形成されることにより、線路ＬＢ１の上面と線路ＬＡ１の下面とが対向してもよい。
【００８７】
同様に、線路ＬＡ４，ＬＢ４は、互いに間隔をおいて平行に配置されるが、これに限定されない。線路ＬＡ４，ＬＢ４は、上下方向に対向するように配置されてもよい（スタック構造）。例えば、線路ＬＡ４がベース絶縁層４１の上面上に形成され、線路ＬＢ４がカバー絶縁層４２ａの上面上に形成されることにより、線路ＬＡ４の上面と線路ＬＢ４の下面とが対向してもよい。一方、線路ＬＢ４がベース絶縁層４１の上面上に形成され、線路ＬＡ４がカバー絶縁層４２ａの上面上に形成されることにより、線路ＬＢ４の上面と線路ＬＡ４の下面とが対向してもよい。
【００８８】
（５−４）上記実施の形態において、線路ＬＡ２，ＬＡ３は、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ２において線路ＬＡ４に接続されるが、これに限定されない。サスペンション基板１の磁気ヘッドにおいて、線路ＬＡ２と線路ＬＡ３とが接続される場合、線路ＬＡ２，ＬＡ３は、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ２において線路ＬＡ４に接続されなくてもよい。
【００８９】
同様に、線路ＬＢ２，ＬＢ３は、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ２において線路ＬＢ４に接続されるが、これに限定されない。サスペンション基板１の磁気ヘッドにおいて、線路ＬＢ２と線路ＬＢ３とが接続される場合、線路ＬＢ２，ＬＢ３は、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ２において線路ＬＢ４に接続されなくてもよい。
【００９０】
（５−５）上記実施の形態において、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、それぞれ１つの線路により形成されるが、これに限定されない。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２と同様に、電気信号が分岐して伝送されるように構成された複数の線路により形成されてもよい。
【００９１】
（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００９２】
サスペンション基板１が配線回路基板の例であり、ベース絶縁層４１が第１の絶縁層の例であり、カバー絶縁層４２ａが第２の絶縁層の例である。ベース絶縁層４１の上面および下面がそれぞれ第１および第２の面の例であり、カバー絶縁層４２ａの上面および下面が第３および第４の面の例である。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２がそれぞれ第１および第２の配線パターンの例であり、ジャンパー配線ＪＬ１が接続層の例である。線路ＬＡ１〜ＬＡ３がそれぞれ第１〜第３の線路の例であり、線路ＬＢ１〜ＬＢ３がそれぞれ第４〜第６の線路の例であり、貫通孔Ｈ１，Ｈ２がそれぞれ第１および第２の貫通孔の例である。
【００９３】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、配線回路基板を備えた種々の電気機器に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１ サスペンション基板
１０ 支持基板
１１ 開口部
１２ タング部
２１〜２４，３１〜３４ 電極パッド
４１ ベース絶縁層
４２ａ，４２ｂ カバー絶縁層
１００ サスペンション本体部
ＣＮ１，ＣＮ２ 交差領域
Ｄ１ 第１の領域
Ｄ２ 第２の領域
Ｄ３ 第３の領域
Ｈ 孔部
Ｈ１〜Ｈ３ 貫通孔
ＪＬ１，ＪＬ２ ジャンパー配線
ＬＡ１〜ＬＡ５，ＬＢ１〜ＬＢ５ 線路
Ｒ 破線
Ｒ１，Ｒ２ 読取用配線パターン
ＲＧ１ 島状領域
Ｗ１，Ｗ２ 書込用配線パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
回路付きサスペンション基板は磁気ヘッドを備え、他の電子回路と接続される。回路付きサスペンション基板には信号線路が形成され、他の電子回路と磁気ヘッドとの間では、信号線路を介して電気信号が伝送される。
【０００４】
特許文献１には、読取／書込変換器ヘッドを読取／書込回路に電気的に相互接続するためのトレース相互接続アレイが記載されている。このトレース相互接続アレイにおいては、複数のトレース導体が単一の面に対称をなして交互に配置される。
【０００５】
特許文献２には、回路付きサスペンション基板が記載されている。この回路付きサスペンション基板には、第１リード配線、第２リード配線、第１ライト配線および第２ライト配線が形成される。ベース絶縁層上に第１リード配線および第１ライト配線が形成されるとともに、第１リード配線および第１ライト配線を覆うようにベース絶縁層上に中間絶縁層が形成される。中間絶縁層上に、第１リード配線および第１ライト配線と厚み方向において対向するように第２リード配線および第２ライト配線が形成される。
【０００６】
特許文献３には、記憶媒体に隣接して読取／書込ヘッド／スライダアセンブリを支持しかつヘッドを読取／書込回路構成に電気的に相互接続するための一体的なロードビームアセンブリが記載されている。このロードビームアセンブリのトレースアレイは、第１および第２の導電性トレースを含む。第１の導電性トレースは、第１および第２のトレース経路に分岐される。また、第２の導電性トレースは、第３および第４のトレース経路に分岐される。第１の導電性トレースの第１のトレース経路および第２の導電性トレースの第３のトレース経路は、第１の絶縁ポリイミド層上に配置される。第１の絶縁ポリイミド層上には第２の絶縁ポリイミド層が配置される。第１の導電性トレースの第２のトレース経路および第２の導電性トレースの第４のトレース経路は、第２の絶縁ポリイミド層上に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１２４８３７号公報
【特許文献２】特開２００９−９９６８７号公報
【特許文献３】特開平１０−１２５０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載されたトレース相互接続アレイにおいては、複数のトレース導体間のインダクタンスが低減される。それにより、複数のトレース導体の特性インピーダンスを低減することができる。しかしながら、複数のトレース導体が交互に配置されるため、トレース相互接続アレイの面積が大きくなる。
【０００９】
特許文献２に記載された回路付きサスペンション基板においては、第２リード配線および第２ライト配線がそれぞれ第１リード配線および第１ライト配線の上方に配置される。それにより、回路付きサスペンション基板の面積を小さくすることが可能となる。しかしながら、第１リード配線および第２リード配線の特性インピーダンスならびに第１ライト配線および第２ライト配線の特性インピーダンスの低減が望まれる。
【００１０】
特許文献３には、第１および第２の導電性トレースを第１〜第４のトレース経路に分岐させるための構成については記載されていない。例えば、第１の導電性トレースの第１または第２のトレース経路が第２の導電性トレースを大きく迂回するように分岐される場合、第１および第２のトレース経路を伝送する信号に大きなスキュー（タイミングのずれ）が発生する可能性がある。同様に、第２の導電性トレースの第３または第４のトレース経路が第１の導電性トレースを大きく迂回するように分岐される場合、第３および第４のトレース経路を伝送する信号に大きなスキューが発生する可能性がある。
【００１１】
本発明の目的は、信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
（１）第１の発明に係る配線回路基板は、第１および第２の面を有する第１の絶縁層と、第３および第４の面を有し、第４の面が第１の面に接するように第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層と、第１の絶縁層の第１の面上および第２の絶縁層の第３の面上に形成され、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンと、第１の絶縁層の第２の面上に形成される導電性の接続層とを備え、第１の配線パターンは、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される第１の線路と、第２の絶縁層の第３の面上に配置され、第１の線路と電気的に接続される第２の線路と、第１の絶縁層の第１の面上に配置され、第１の線路と電気的に接続される第３の線路とを含み、第２の配線パターンは、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される第４の線路と、第２の絶縁層の第３の面上に配置され、第４の線路と電気的に接続される第５の線路と、第１の絶縁層の第１の面上に配置され、第４の線路と電気的に接続される第６の線路とを含み、第２の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第６の線路に対向するように配置され、第５の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第３の線路に対向するように配置され、第４の線路は、接続層を通して第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続されるものである。
【００１３】
この配線回路基板においては、第２の絶縁層の第４の面が第１の絶縁層の第１の面に接するように、第２の絶縁層が第１の絶縁層上に形成される。第１および第２の配線パターンにより信号線路対が構成される。
【００１４】
第１の配線パターンの第１の線路は、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第２の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第３の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に配置される。第２および第３の線路は、第１の線路と電気的に接続される。それにより、第１の線路が第２の線路と第３の線路とに分岐する。第２の配線パターンの第４の線路は、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第５の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第６の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に配置される。第５および第６の線路は、第４の線路と電気的に接続される。それにより、第４の線路が第５の線路と第６の線路とに分岐する。
【００１５】
ここで、第１の配線パターンの第２の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第２の配線パターンの第６の線路に対向する。また、第２の配線パターンの第５の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第１の配線パターンの第３の線路に対向する。さらに、第１の配線パターンの第２の線路と第２の配線パターンの第５の線路とは、第２の絶縁層上で互いに対向する。また、第１の配線パターンの第３の線路と第２の配線パターンの第６の線路とは、第１の絶縁層上で互いに対向する。
【００１６】
これにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。
【００１７】
また、第１の配線パターンの第２の線路と第２の配線パターンの第６の線路とが第２の絶縁層を介して重なるように配置され、第１の配線パターンの第３の線路と第２の配線パターンの第５の線路とが第２の絶縁層を介して重なるように配置される。それにより、第１の配線パターンの第２および第３の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とによる占有面積が小さくなる。
【００１８】
また、第４の線路は、第１の絶縁層の第２の面上の接続層を通して第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続される。この場合、第１の配線パターンの第１の線路から第２および第３の線路への分岐部分と第２の配線パターンの第４の線路から第５および第６の線路への分岐部分とを、第１の絶縁層の厚み方向において異なる位置に形成することができる。それにより、第１の配線パターンの分岐部分および第２の配線パターンの分岐部分の占有面積の増加を防止することができる。
【００１９】
さらに、第１の配線パターンの分岐部分で第２および第３の線路の一方が第２の配線パターンを大きく迂回する必要がなく、第２の配線パターンの分岐部分で第５および第６の線路の一方が第１の配線パターンを大きく迂回する必要がない。したがって、第１の配線パターンの第２および第３の線路の長さを容易に等しくすることが可能となり、第２の配線パターンの第５および第６の線路の長さを容易に等しくすることが可能となる。それにより、第１の配線パターンの第２および第３の線路を伝送する信号のスキュー（タイミングのずれ）および第２の配線パターンの第５および第６の線路を伝送する信号のスキューを低減することができる。
【００２０】
（２）第１の絶縁層は、第４の線路と接続層との間に第１の貫通孔を有し、かつ第５および第６の線路の少なくとも一方と接続層との間に第２の貫通孔を有し、第４の線路は、第１の貫通孔を通して接続層と電気的に接続され、第５および第６の線路の少なくとも一方は、第２の貫通孔を通して接続層と電気的に接続されてもよい。
【００２１】
この場合、第４の線路は、第１の絶縁層の第１の貫通孔を通して接続層に電気的に接続される。また、第５および第６の線路の少なくとも一方は、第１の絶縁層の第２の貫通孔を通して接続層に電気的に接続される。これにより、第２の配線パターンの分岐部分の占有面積を小さくすることができる。その結果、配線回路基板を小型化することができる。
【００２２】
（３）第１の線路および第４の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に形成されてもよい。
【００２３】
この場合、第１の配線パターンの第１の線路および第２の配線パターンの第４の線路が同一の第３の面上に配置される。これにより、第１および第２の配線パターンを同一の面上に設けられた他の回路または端子と容易に接続することができる。
【００２４】
（４）第１の線路および第４の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に形成されてもよい。
【００２５】
この場合、第１の配線パターンの第１の線路および第２の配線パターンの第４の線路が同一の第１の面上に配置される。これにより、第１および第２の配線パターンを同一の面上に設けられた他の回路または端子と容易に接続することができる。
【００２６】
（５）第１の線路および第４の線路の一方は、第１の絶縁層の第１の面上に形成され、第１の線路および第４の線路の他方は、第２の絶縁層の第３の面上に形成されてもよい。
【００２７】
この場合、第１および第２の配線パターンの一方を第１の絶縁層の第１の面上に形成される他の回路または端子と容易に接続することができる。また、第１および第２の配線パターンの他方を第２の絶縁層の第３の面上に形成される他の回路または端子と容易に接続することができる。
【００２８】
（６）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、第１および第２の面を有する第１の絶縁層上に第３および第４の面を有する第２の絶縁層を第４の面が第１の面に接するように形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上および第２の絶縁層の第３の面上に信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンを形成する工程と、第１の絶縁層の第２の面上に導電性の接続層を形成する工程とを備え、第１の配線パターンを形成する工程は、第２の絶縁層の第３の面上に第２の線路を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上に第３の線路を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に第１の線路を形成する工程とを含み、第２および第３の線路は第１の線路と電気的に接続され、第２の配線パターンを形成する工程は、第２の絶縁層の第３の面上に第５の線路を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上に第６の線路を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に第４の線路を形成する工程とを含み、第５および第６の線路は第４の線路と電気的に接続され、第２の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第６の線路に対向するように配置され、第５の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第３の線路に対向するように配置され、第４の線路は、接続層を通して第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続されるものである。
【００２９】
この配線回路基板に製造方法によれば、第２の絶縁層の第４の面が第１の絶縁層の第１の面に接するように、第２の絶縁層が第１の絶縁層上に形成される。第１および第２の配線パターンにより信号線路対が構成される。
【００３０】
第１の配線パターンの第１の線路は、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第２の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第３の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に配置される。第２および第３の線路は、第１の線路と電気的に接続される。それにより、第１の線路が第２の線路と第３の線路とに分岐する。第２の配線パターンの第４の線路は、第１の絶縁層の第１の面上または第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第５の線路は、第２の絶縁層の第３の面上に配置される。第６の線路は、第１の絶縁層の第１の面上に配置される。第５および第６の線路は、第４の線路と電気的に接続される。それにより、第４の線路が第５の線路と第６の線路とに分岐する。
【００３１】
ここで、第１の配線パターンの第２の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第２の配線パターンの第６の線路に対向する。また、第２の配線パターンの第５の線路の少なくとも一部は、第２の絶縁層を介して第１の配線パターンの第３の線路に対向する。さらに、第１の配線パターンの第２の線路と第２の配線パターンの第５の線路とは、第２の絶縁層上で互いに対向する。また、第１の配線パターンの第３の線路と第２の配線パターンの第６の線路とは、第１の絶縁層上で互いに対向する。
【００３２】
これにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。
【００３３】
また、第１の配線パターンの第２の線路と第２の配線パターンの第６の線路とが第２の絶縁層を介して重なるように配置され、第１の配線パターンの第３の線路と第２の配線パターンの第５の線路とが第２の絶縁層を介して重なるように配置される。それにより、第１の配線パターンの第２および第３の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とによる占有面積が小さくなる。
【００３４】
また、第４の線路は、第１の絶縁層の第２の面上の接続層を通して第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続される。この場合、第１の配線パターンの第１の線路から第２および第３の線路への分岐部分と第２の配線パターンの第４の線路から第５および第６の線路への分岐部分とを、第１の絶縁層の厚み方向において異なる位置に形成することができる。それにより、第１の配線パターンの分岐部分および第２の配線パターンの分岐部分の占有面積の増加を防止することができる。
【００３５】
さらに、第１の配線パターンの分岐部分で第２および第３の線路の一方が第２の配線パターンを大きく迂回する必要がなく、第２の配線パターンの分岐部分で第５および第６の線路の一方が第１の配線パターンを大きく迂回する必要がない。したがって、第１の配線パターンの第２および第３の線路の長さを容易に等しくすることが可能となり、第２の配線パターンの第５および第６の線路の長さを容易に等しくすることが可能となる。それにより、第１の配線パターンの第２および第３の線路を伝送する信号のスキュー（タイミングのずれ）および第２の配線パターンの第５および第６の線路を伝送する信号のスキューを低減することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスおよび信号のスキューを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。
【図２】書込用配線パターンの構成を示す平面図である。
【図３】図２のサスペンション基板のＸ部の透視的な斜視図である。
【図４】図２のサスペンション基板のＸ部のカバー絶縁層の上面上の書込用配線パターンの部分の拡大平面図である。
【図５】図２のサスペンション基板のＸ部のベース絶縁層の上面上の書込用配線パターンの部分の拡大平面図である。
【図６】図２のサスペンション基板のＸ部の支持基板の拡大平面図である。
【図７】図３〜図６のサスペンション基板の縦断面図である。
【図８】図３〜図６のサスペンション基板の縦断面図である。
【図９】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図１０】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図１１】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図１２】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図１３】第１の変形例におけるサスペンション基板の縦断面図である。
【図１４】第２の変形例におけるサスペンション基板の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板の構造およびその製造方法について説明する。
【００３９】
（１）サスペンション基板の構造
図１は、本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状の支持基板により形成されるサスペンション本体部１００を備える。サスペンション本体部１００上には、太い点線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とは、信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とは、信号線路対を構成する。
【００４０】
サスペンション本体部１００の先端部には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１００に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部には４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が形成されている。
【００４１】
サスペンション本体部１００の他端部には４つの電極パッド３１，３２，３３，３４が形成されている。タング部１２上の電極パッド２１〜２４とサスペンション本体部１００の他端部の電極パッド３１〜３４とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読込用Ｒ１，Ｒ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１００には複数の孔部Ｈが形成されている。
【００４２】
サスペンション基板１を備える図示しないハードディスク装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読込み時に一対の読込用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。
【００４３】
（２）書込用配線パターン
次に、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の詳細な構成について説明する。図２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成を示す平面図である。図３は、図２のサスペンション基板１のＸ部の透視的な斜視図である。
【００４４】
図２に示すように、書込用配線パターンＷ１は、線路ＬＡ１〜ＬＡ５により構成される。書込用配線パターンＷ２は、線路ＬＢ１〜ＬＢ５により構成される。図３に示すように、金属製の支持基板１０上にベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１の上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２のＬＢ３，ＬＢ５が形成される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２のＬＢ３，ＬＢ５を覆うように、ベース絶縁層４１の上面上にカバー絶縁層４２ａが形成される。これにより、カバー絶縁層４２ａの下面とベース絶縁層４１の上面とが接する。
【００４５】
カバー絶縁層４２ａの上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４および書込用配線パターンＷ２のＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４が形成される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４および書込用配線パターンＷ２のＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４を覆うように、カバー絶縁層４２ａの上面上にカバー絶縁層４２ｂが形成される。これにより、カバー絶縁層４２ｂの下面とカバー絶縁層４２ａの上面とが接する。
【００４６】
このように、線路ＬＡ３，ＬＡ５および線路ＬＢ３，ＬＢ５は第１の高さの平面上に形成される。線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４および線路ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４は第１の高さよりも高い第２の高さの平面上に形成される。線路ＬＡ３は線路ＬＢ２の下方に位置し、線路ＬＢ３は線路ＬＡ２の下方に位置する。
【００４７】
図２に示すように、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２とは、互いに間隔をおいて平行に配置される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３とは、互いに間隔をおいて平行に配置される。
【００４８】
線路ＬＡ２の一端部は線路ＬＡ１の一端部に一体化し、線路ＬＡ２の他端部は線路ＬＡ４の一端部に一体化する。線路ＬＡ１の他端部は電極パッド３１に接続され、線路ＬＡ４の他端部は電極パッド２１に接続される。線路ＬＡ５の一端部は線路ＬＡ１の一端部に電気的に接続され、線路ＬＡ５の他端部は線路ＬＡ３の一端部に一体化される。線路ＬＡ３の他端部と線路ＬＡ２の他端部とが交差領域ＣＮ２において電気的に接続される。交差領域ＣＮ２の詳細については後述する。
【００４９】
線路ＬＢ２の一端部は線路ＬＢ１の一端部に一体化し、線路ＬＢ２の他端部は線路ＬＢ４の一端部に一体化する。線路ＬＢ１の他端部は電極パッド３２に接続され、線路ＬＢ４の他端部は電極パッド２２に接続される。線路ＬＢ５の一端部は線路ＬＢ４の一端部に電気的に接続され、線路ＬＢ５の他端部は線路ＬＢ３の一端部に一体化される。線路ＬＢ３の他端部と線路ＬＢ２の一端部とが交差領域ＣＮ１において電気的に接続される。交差領域ＣＮ１の詳細については後述する。
【００５０】
線路ＬＡ１，ＬＢ２が配置されるサスペンション基板１の一端部の領域を第１の領域Ｄ１と呼ぶ。線路ＬＡ２，ＬＡ３，ＬＢ２，ＬＢ３が配置されるサスペンション基板１の略中央部の領域を第２の領域Ｄ２と呼ぶ。線路ＬＡ４，ＬＢ４が配置されるサスペンション基板１の他端部の領域を第３の領域Ｄ３と呼ぶ。
【００５１】
図４は、図２のサスペンション基板１のＸ部のカバー絶縁層４２ａの上面上の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の部分の拡大平面図である。図５は、図２のサスペンション基板１のＸ部のベース絶縁層４１の上面上の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の部分の拡大平面図である。図６は、図２のサスペンション基板１のＸ部の支持基板１０の拡大平面図である。
【００５２】
図５に示すように、交差領域ＣＮ１におけるベース絶縁層４１の上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ５が形成される。同様に、交差領域ＣＮ２（図２参照）におけるベース絶縁層４１の上面上に書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５（図２参照）が形成される。
【００５３】
図４に示すように、第１の領域Ｄ１におけるカバー絶縁層４２ａの上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１が形成される。第２の領域Ｄ２におけるカバー絶縁層４２ａの上面上に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２が形成される。同様に、第３の領域Ｄ３（図２参照）におけるカバー絶縁層４２ａの上面上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ４，ＬＢ４（図２参照）が形成される。
【００５４】
図６に示すように、交差領域ＣＮ１における支持基板１０には長円形の開口部１０ｈが形成される。開口部１０ｈ内には、支持基板１０の他の領域から電気的に分離された長円形の島状領域ＲＧ１が形成される。本例においては、ベース絶縁層４１の下面上に形成された支持基板１０の島状領域ＲＧ１がジャンパー配線ＪＬ１となる。同様に、交差領域ＣＮ２（図２参照）における支持基板１０には長円形の開口部が形成される。開口部内には、支持基板１０の他の領域から電気的に分離された長円形の島状領域が形成される。本例においては、ベース絶縁層４１の下面上に形成された支持基板１０の島状領域がジャンパー配線ＪＬ２（図２参照）となる。
【００５５】
開口部１０ｈの形状は、長円形に限定されず、円形、長方形または多角形等の他の形状であってもよい。同様に、ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２の形状は、長円形に限定されず、円形、長方形または多角形等の他の形状であってもよい。
【００５６】
図７および図８は、図３〜図６のサスペンション基板１の縦断面図である。図７（ａ），（ｂ），（ｃ）は、図３〜図６のサスペンション基板１のそれぞれＡ部断面、Ｂ部断面およびＣ部断面を示す。図８（ａ），（ｂ）は、図３〜図６のサスペンション基板１のそれぞれＤ部断面およびＥ部断面を示す。図８（ｃ）は、図４〜図６のサスペンション基板１のＦ部断面を示す。
【００５７】
図７（ｃ）および図８（ｃ）に示すように、線路ＬＢ２とジャンパー配線ＪＬ１の一端部との間のベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２ａの部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＢ２とジャンパー配線ＪＬ１の一端部とが電気的に接続される。また、図８（ａ）および図８（ｃ）に示すように、線路ＬＢ３とジャンパー配線ＪＬ１の他端部との間のベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２ａの部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＢ３とジャンパー配線ＪＬ１の他端部とが電気的に接続される。これにより、交差領域ＣＮ１において線路ＬＢ２と線路ＬＢ３とが、ジャンパー配線ＪＬ１を介して電気的に接続される。
【００５８】
同様に、線路ＬＡ２とジャンパー配線ＪＬ２（図２参照）の一端部との間のベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２ａの部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＡ２とジャンパー配線ＪＬ２の一端部とが電気的に接続される。また、線路ＬＡ３とジャンパー配線ＪＬ２の他端部との間のベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２ａの部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＡ３とジャンパー配線ＪＬ２の他端部とが電気的に接続される。これにより、交差領域ＣＮ２において線路ＬＡ２と線路ＬＡ３とが、ジャンパー配線ＪＬ２を介して電気的に接続される。
【００５９】
線路ＬＡ１，ＬＢ１は、サスペンション基板１の第１の領域Ｄ１（図２参照）において平行に配置される。図７（ａ），（ｂ）に示すように、線路ＬＡ１，ＬＢ１は、支持基板１０から第２の高さｈ２に位置する。図７（ｂ），（ｃ）に示すように、線路ＬＡ５は、支持基板１０から第１の高さｈ１に配置される。図７（ｂ）に示すように、線路ＬＡ１と線路ＬＡ５との間のベース絶縁層４１の部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＡ１と線路ＬＡ５とが電気的に接続される。同様に、図２の線路ＬＢ５は、支持基板１０から第１の高さｈ１に配置される。線路ＬＢ４と線路ＬＢ５との間のベース絶縁層４１の部分に貫通孔が形成され、その貫通孔内の導電材料を通して線路ＬＢ４と線路ＬＢ５とが電気的に接続される。
【００６０】
線路ＬＡ３，ＬＢ３は、サスペンション基板１の第２の領域Ｄ２（図２参照）に平行に配置され、かつ線路ＬＡ２，ＬＢ２は、サスペンション基板１の第２の領域Ｄ２（図２参照）において平行に配置される。図７（ｃ）および図８（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、線路ＬＡ２，ＬＢ２は、支持基板１０から第２の高さｈ２に位置し、線路ＬＡ３，ＬＢ３は、支持基板１０から第１の高さｈ１に位置する。また、線路ＬＡ２の下面と線路ＬＢ３の上面とが対向し、線路ＬＢ２の下面と線路ＬＡ３の上面とが対向する。同様に、図２の線路ＬＡ４，ＬＢ４は、サスペンション基板１の第３の領域Ｄ３（図２参照）において平行に配置される。線路ＬＡ４，ＬＢ４は、支持基板１０から第２の高さｈ２に位置する。
【００６１】
（３）サスペンション基板の製造方法
次に、サスペンション基板１の製造方法について説明する。図９〜図１２は、サスペンション基板１の製造工程を示す縦断面図である。ここで、図９（ａ）〜図１２（ｂ）の上段に図２のサスペンション基板１のＣ部断面の製造工程を示し、下段に図２のサスペンション基板１のＤ部断面の製造工程を示す。
【００６２】
まず、図９（ａ）に示すように、例えばステンレスからなる支持基板１０上に接着剤を用いて例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１を積層する。
【００６３】
支持基板１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。支持基板１０としては、ステンレスに代えてアルミニウム等の他の金属または合金等を用いてもよい。
【００６４】
ベース絶縁層４１の厚みは例えば１μｍ以上１５μｍ以下であり、２μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層４１としては、ポリイミドに代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。
【００６５】
次に、図９（ｂ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、エッチング等により、支持基板１０に開口部１０ｈを形成する。これにより、支持基板１０に、他の領域から分離された島状領域ＲＧ１が形成される。ベース絶縁層４１の下面上に形成された支持基板１０の島状領域ＲＧ１がジャンパー配線ＪＬ１となる。島状領域ＲＧ１の面積は、例えば２０００μｍ２以上１８００００μｍ２以下であり、３０００μｍ２以上８００００μｍ２以下であることが好ましい。
【００６６】
次に、図１０（ａ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、ジャンパー配線ＪＬ１上のベース絶縁層４１の部分に、例えばレーザを用いたエッチングまたはウェットエッチングにより貫通孔Ｈ１，Ｈ２を形成する。貫通孔Ｈ１，Ｈ２の直径は例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００６７】
次に、図１０（ｂ）に示すように、ベース絶縁層４１の上面上に例えば銅からなる線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ３，ＬＢ５を形成する。なお、図９（ｄ）には線路ＬＢ５は表れていない。貫通孔Ｈ２内には、例えば銅からなる導電材料が充填される。それにより、線路ＬＢ３は、貫通孔Ｈ２内の導電材料を通してジャンパー配線ＪＬ１と電気的に接続される。
【００６８】
次に、図１１（ａ）に示すように、線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ３，ＬＢ５を覆うようにベース絶縁層４１の上面上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４２ａを形成する。カバー絶縁層４２ａの厚みは例えば４μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。カバー絶縁層４２ａとしては、ポリイミド樹脂に代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。
【００６９】
次に、図１１（ｂ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、カバー絶縁層４２ａの部分に、例えばレーザを用いたエッチングまたはウェットエッチングにより貫通孔Ｈ１に連通する貫通孔Ｈ３を形成する。貫通孔Ｈ３の直径は例えば２０μｍ以上２００μｍ以下であり、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。なお、図１０（ｂ）の工程でベース絶縁層４１に貫通孔Ｈ１が形成されず、図１１（ｂ）の工程で貫通孔Ｈ１と貫通孔Ｈ３とが同時に形成されてもよい。
【００７０】
次に、図１２（ａ）に示すように、カバー絶縁層４２ａの上面上に例えば銅からなる線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４を形成する。貫通孔Ｈ３，Ｈ１内には、例えば銅からなる導電材料が充填される。それにより、線路ＬＢ２は、貫通孔Ｈ３，Ｈ１内の導電材料を通してジャンパー配線ＪＬ１と電気的に接続される。その結果、線路ＬＢ２と線路ＬＢ３とがジャンパー配線ＪＬ１を介して電気的に接続される。
【００７１】
最後に、図１２（ｂ）に示すように、線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ４，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ４を覆うようにカバー絶縁層４２ａの上面上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４２ｂを形成する。カバー絶縁層４２ｂの厚みは例えば２μｍ以上２６μｍ以下であり、４μｍ以上２１μｍ以下であることが好ましい。カバー絶縁層４２ａとしては、ポリイミド樹脂に代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。このようにして、サスペンション基板１が完成する。
【００７２】
線路ＬＡ１〜ＬＡ５により書込用配線パターンＷ１が形成され、線路ＬＢ１〜ＬＢ５により書込用配線パターンＷ２が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は、例えばセミアディティブ法を用いて形成されてもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成されてもよい。
【００７３】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。また、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１〜ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１〜ＬＢ５の幅は例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００７４】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２としては、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。
【００７５】
（４）効果
本実施の形態においては、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１，ＬＡ２および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１，ＬＢ２がカバー絶縁層４２ａの上面上に配置される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３がベース絶縁層４１の上面上に配置される。線路ＬＡ２，ＬＡ３が線路ＬＡ１と電気的に接続されることにより、線路ＬＡ１が線路ＬＡ２と線路ＬＡ３とに分岐する。線路ＬＢ２，ＬＢ３が線路ＬＢ１と電気的に接続されることにより、線路ＬＢ１が線路ＬＢ２と線路ＬＢ３とに分岐する。
【００７６】
ここで、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２がカバー絶縁層４２ａを介して書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３に対向する。また、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２がカバー絶縁層４２ａを介して書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３に対向する。さらに、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２とは、カバー絶縁層４２ａ上で互いに対向する。また、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３とは、ベース絶縁層４１上で互いに対向する。
【００７７】
これにより、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積が大きくなるため、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２のキャパシタンスが大きくなる。その結果、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが低減される。
【００７８】
また、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３とがカバー絶縁層４２ａを介して重なるように配置され、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２とがカバー絶縁層４２ａを介して重なるように配置される。それにより、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ３とによる占有面積が小さくなる。
【００７９】
また、線路ＬＢ１は、ベース絶縁層４１の下面上のジャンパー配線ＪＬ１を通して線路ＬＢ３と電気的に接続される。この場合、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１から線路ＬＡ２，ＬＡ３への分岐部分と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１から線路ＬＢ２，ＬＢ３への分岐部分とを、ベース絶縁層４１の厚み方向において異なる位置に形成することができる。それにより、書込用配線パターンＷ１の分岐部分および書込用配線パターンＷ２の分岐部分の占有面積の増加を防止することができる。
【００８０】
さらに、書込用配線パターンＷ１の分岐部分で線路ＬＡ２，ＬＡ３の一方が書込用配線パターンＷ２を大きく迂回する必要がなく、書込用配線パターンＷ２の分岐部分で線路ＬＢ２，ＬＢ３の一方が書込用配線パターンＷ１を大きく迂回する必要がない。したがって、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３の長さを容易に等しくすることが可能となり、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ３の長さを容易に等しくすることが可能となる。それにより、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２，ＬＡ３を伝送する信号のスキュー（タイミングのずれ）および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ２，ＬＢ３を伝送する信号のスキューを低減することができる。
【００８１】
また、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１は、ベース絶縁層４１の貫通孔Ｈ１およびカバー絶縁層４２ａの貫通孔Ｈ３を通してジャンパー配線ＪＬ１に電気的に接続される。さらに、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３は、ベース絶縁層４１の貫通孔Ｈ２を通してジャンパー配線ＪＬ１に電気的に接続される。これにより、書込用配線パターンＷ２の分岐部分の占有面積を小さくすることができる。その結果、サスペンション基板１を小型化することができる。
【００８２】
（５）他の実施の形態
（５−１）上記実施の形態において配線回路基板はサスペンション基板１であるが、これに限定されない。配線回路基板は、フレキシブル配線回路基板等の他の配線回路基板であってもよい。この場合、配線回路基板は支持基板１０を含まないので、ジャンパー配線ＪＬ１，ＪＬ２は支持基板１０の一部としてではなく、別個に形成される。
【００８３】
（５−２）上記実施の形態において、線路ＬＡ１，ＬＢ１は支持基板１０から第２の高さｈ２に位置するが、これに限定されない。図１３は、第１の変形例におけるサスペンション基板１の縦断面図である。図１３（ａ），（ｂ），（ｃ）のサスペンション基板１の断面は、図３〜図６のサスペンション基板１のＡ部断面に相当する。図１３（ａ）に示すように、線路ＬＡ１，ＬＢ１は第１の高さｈ１に位置してもよい。また、図１３（ｂ）に示すように、線路ＬＡ１は第２の高さｈ２に位置し、線路ＬＢ１は第１の高さｈ１に位置してもよい。さらに、図１３（ｃ）に示すように、線路ＬＡ１は第１の高さｈ１に位置し、線路ＬＢ１は第２の高さｈ２に位置してもよい。
【００８４】
同様に、線路ＬＡ４，ＬＢ４はベース絶縁層４１から第２の高さｈ２に位置するが、これに限定されない。線路ＬＡ４，ＬＢ４は第１の高さｈ１に位置してもよい。また、線路ＬＡ４は第２の高さｈ２に位置し、線路ＬＢ４は第１の高さｈ１に位置してもよい。さらに、線路ＬＡ４は第１の高さｈ１に位置し、線路ＬＢ４は第２の高さｈ２に位置してもよい。
【００８５】
（５−３）上記実施の形態において、線路ＬＡ１，ＬＢ１は、互いに間隔をおいて平行に配置されるが、これに限定されない。図１４は、第２の変形例におけるサスペンション基板１の縦断面図である。図１４のサスペンション基板１の断面は、図３〜図６のサスペンション基板１のＡ部断面に相当する。図１４に示すように、線路ＬＡ１，ＬＢ１は、上下方向に対向するように配置されてもよい（スタック構造）。
【００８６】
図１４の例では、線路ＬＡ１がベース絶縁層４１の上面上に形成され、線路ＬＢ１がカバー絶縁層４２ａの上面上に形成されることにより、線路ＬＡ１の上面と線路ＬＢ１の下面とが対向する。一方、線路ＬＢ１がベース絶縁層４１の上面上に形成され、線路ＬＡ１がカバー絶縁層４２ａの上面上に形成されることにより、線路ＬＢ１の上面と線路ＬＡ１の下面とが対向してもよい。
【００８７】
同様に、線路ＬＡ４，ＬＢ４は、互いに間隔をおいて平行に配置されるが、これに限定されない。線路ＬＡ４，ＬＢ４は、上下方向に対向するように配置されてもよい（スタック構造）。例えば、線路ＬＡ４がベース絶縁層４１の上面上に形成され、線路ＬＢ４がカバー絶縁層４２ａの上面上に形成されることにより、線路ＬＡ４の上面と線路ＬＢ４の下面とが対向してもよい。一方、線路ＬＢ４がベース絶縁層４１の上面上に形成され、線路ＬＡ４がカバー絶縁層４２ａの上面上に形成されることにより、線路ＬＢ４の上面と線路ＬＡ４の下面とが対向してもよい。
【００８８】
（５−４）上記実施の形態において、線路ＬＡ２，ＬＡ３は、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ２において線路ＬＡ４に接続されるが、これに限定されない。サスペンション基板１の磁気ヘッドにおいて、線路ＬＡ２と線路ＬＡ３とが接続される場合、線路ＬＡ２，ＬＡ３は、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ２において線路ＬＡ４に接続されなくてもよい。
【００８９】
同様に、線路ＬＢ２，ＬＢ３は、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ２において線路ＬＢ４に接続されるが、これに限定されない。サスペンション基板１の磁気ヘッドにおいて、線路ＬＢ２と線路ＬＢ３とが接続される場合、線路ＬＢ２，ＬＢ３は、サスペンション基板１の交差領域ＣＮ２において線路ＬＢ４に接続されなくてもよい。
【００９０】
（５−５）上記実施の形態において、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、それぞれ１つの線路により形成されるが、これに限定されない。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２と同様に、電気信号が分岐して伝送されるように構成された複数の線路により形成されてもよい。
【００９１】
（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００９２】
サスペンション基板１が配線回路基板の例であり、ベース絶縁層４１が第１の絶縁層の例であり、カバー絶縁層４２ａが第２の絶縁層の例である。ベース絶縁層４１の上面および下面がそれぞれ第１および第２の面の例であり、カバー絶縁層４２ａの上面および下面が第３および第４の面の例である。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２がそれぞれ第１および第２の配線パターンの例であり、ジャンパー配線ＪＬ１が接続層の例である。線路ＬＡ１〜ＬＡ３がそれぞれ第１〜第３の線路の例であり、線路ＬＢ１〜ＬＢ３がそれぞれ第４〜第６の線路の例であり、貫通孔Ｈ１，Ｈ２がそれぞれ第１および第２の貫通孔の例である。
【００９３】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、配線回路基板を備えた種々の電気機器に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１ サスペンション基板
１０ 支持基板
１１ 開口部
１２ タング部
２１〜２４，３１〜３４ 電極パッド
４１ ベース絶縁層
４２ａ，４２ｂ カバー絶縁層
１００ サスペンション本体部
ＣＮ１，ＣＮ２ 交差領域
Ｄ１ 第１の領域
Ｄ２ 第２の領域
Ｄ３ 第３の領域
Ｈ 孔部
Ｈ１〜Ｈ３ 貫通孔
ＪＬ１，ＪＬ２ ジャンパー配線
ＬＡ１〜ＬＡ５，ＬＢ１〜ＬＢ５ 線路
Ｒ 破線
Ｒ１，Ｒ２ 読取用配線パターン
ＲＧ１ 島状領域
Ｗ１，Ｗ２ 書込用配線パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１および第２の面を有する第１の絶縁層と、
第３および第４の面を有し、前記第４の面が前記第１の面に接するように前記第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上および前記第２の絶縁層の前記第３の面上に形成され、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンと、
前記第１の絶縁層の前記第２の面上に形成される導電性の接続層とを備え、
前記第１の配線パターンは、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上または前記第２の絶縁層の前記第３の面上に配置される第１の線路と、
前記第２の絶縁層の前記第３の面上に配置され、前記第１の線路と電気的に接続される第２の線路と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に配置され、前記第１の線路と電気的に接続される第３の線路とを含み、
前記第２の配線パターンは、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上または前記第２の絶縁層の前記第３の面上に配置される第４の線路と、
前記第２の絶縁層の前記第３の面上に配置され、前記第４の線路と電気的に接続される第５の線路と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に配置され、前記第４の線路と電気的に接続される第６の線路とを含み、
前記第２の線路の少なくとも一部は、前記第２の絶縁層を介して前記第６の線路に対向するように配置され、
前記第５の線路の少なくとも一部は、前記第２の絶縁層を介して前記第３の線路に対向するように配置され、
前記第４の線路は、前記接続層を通して前記第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続される、配線回路基板。
【請求項２】
前記第１の絶縁層は、前記第４の線路と前記接続層との間に第１の貫通孔を有し、かつ前記第５および第６の線路の前記少なくとも一方と前記接続層との間に第２の貫通孔を有し、前記第４の線路は、前記第１の貫通孔を通して前記接続層と電気的に接続され、前記第５および第６の線路の前記少なくとも一方は、前記第２の貫通孔を通して前記接続層と電気的に接続される、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第１の線路および前記第４の線路は、前記第２の絶縁層の前記第３の面上に形成される、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１の線路および前記第４の線路は、前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成される、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第１の線路および前記第４の線路の一方は、前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成され、前記第１の線路および前記第４の線路の他方は、前記第２の絶縁層の前記第３の面上に形成される、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項６】
第１および第２の面を有する第１の絶縁層上に第３および第４の面を有する第２の絶縁層を前記第４の面が前記第１の面に接するように形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上および前記第２の絶縁層の前記第３の面上に信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンを形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第２の面上に導電性の接続層を形成する工程とを備え、
前記第１の配線パターンを形成する工程は、
前記第２の絶縁層の前記第３の面上に第２の線路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に第３の線路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上または前記第２の絶縁層の前記第３の面上に第１の線路を形成する工程とを含み、
前記第２および第３の線路は前記第１の線路と電気的に接続され、
前記第２の配線パターンを形成する工程は、
前記第２の絶縁層の前記第３の面上に第５の線路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に第６の線路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上または前記第２の絶縁層の前記第３の面上に第４の線路を形成する工程とを含み、
前記第５および第６の線路は前記第４の線路と電気的に接続され、
前記第２の線路の少なくとも一部は、前記第２の絶縁層を介して前記第６の線路に対向するように配置され、
前記第５の線路の少なくとも一部は、前記第２の絶縁層を介して前記第３の線路に対向するように配置され、
前記第４の線路は、前記接続層を通して前記第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続される、配線回路基板の製造方法。
【請求項１】
第１および第２の面を有する第１の絶縁層と、
第３および第４の面を有し、前記第４の面が前記第１の面に接するように前記第１の絶縁層上に形成される第２の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上および前記第２の絶縁層の前記第３の面上に形成され、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンと、
前記第１の絶縁層の前記第２の面上に形成される導電性の接続層とを備え、
前記第１の配線パターンは、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上または前記第２の絶縁層の前記第３の面上に配置される第１の線路と、
前記第２の絶縁層の前記第３の面上に配置され、前記第１の線路と電気的に接続される第２の線路と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に配置され、前記第１の線路と電気的に接続される第３の線路とを含み、
前記第２の配線パターンは、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上または前記第２の絶縁層の前記第３の面上に配置される第４の線路と、
前記第２の絶縁層の前記第３の面上に配置され、前記第４の線路と電気的に接続される第５の線路と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に配置され、前記第４の線路と電気的に接続される第６の線路とを含み、
前記第２の線路の少なくとも一部は、前記第２の絶縁層を介して前記第６の線路に対向するように配置され、
前記第５の線路の少なくとも一部は、前記第２の絶縁層を介して前記第３の線路に対向するように配置され、
前記第４の線路は、前記接続層を通して前記第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続される、配線回路基板。
【請求項２】
前記第１の絶縁層は、前記第４の線路と前記接続層との間に第１の貫通孔を有し、かつ前記第５および第６の線路の前記少なくとも一方と前記接続層との間に第２の貫通孔を有し、前記第４の線路は、前記第１の貫通孔を通して前記接続層と電気的に接続され、前記第５および第６の線路の前記少なくとも一方は、前記第２の貫通孔を通して前記接続層と電気的に接続される、請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第１の線路および前記第４の線路は、前記第２の絶縁層の前記第３の面上に形成される、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１の線路および前記第４の線路は、前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成される、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第１の線路および前記第４の線路の一方は、前記第１の絶縁層の前記第１の面上に形成され、前記第１の線路および前記第４の線路の他方は、前記第２の絶縁層の前記第３の面上に形成される、請求項１または２記載の配線回路基板。
【請求項６】
第１および第２の面を有する第１の絶縁層上に第３および第４の面を有する第２の絶縁層を前記第４の面が前記第１の面に接するように形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上および前記第２の絶縁層の前記第３の面上に信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンを形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第２の面上に導電性の接続層を形成する工程とを備え、
前記第１の配線パターンを形成する工程は、
前記第２の絶縁層の前記第３の面上に第２の線路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に第３の線路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上または前記第２の絶縁層の前記第３の面上に第１の線路を形成する工程とを含み、
前記第２および第３の線路は前記第１の線路と電気的に接続され、
前記第２の配線パターンを形成する工程は、
前記第２の絶縁層の前記第３の面上に第５の線路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上に第６の線路を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面上または前記第２の絶縁層の前記第３の面上に第４の線路を形成する工程とを含み、
前記第５および第６の線路は前記第４の線路と電気的に接続され、
前記第２の線路の少なくとも一部は、前記第２の絶縁層を介して前記第６の線路に対向するように配置され、
前記第５の線路の少なくとも一部は、前記第２の絶縁層を介して前記第３の線路に対向するように配置され、
前記第４の線路は、前記接続層を通して前記第５および第６の線路の少なくとも一方と電気的に接続される、配線回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−１０９８０３（Ｐ２０１３−１０９８０３Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５４０３９（Ｐ２０１１−２５４０３９）
【出願日】平成２３年１１月２１日（２０１１．１１．２１）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２１日（２０１１．１１．２１）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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