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Fターム[5E338EE11]の内容

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【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における第2のビア群における隣接する複数個ずつが第2のパッド7GのピッチP1より狭いピッチP2で寄り集まった複数のビアグループ6Bを形成しているとともに、隣接するビアグループ6Bに接続されたビアランド3L同士の間に第1の電源プレーン3Pが介在し、ビアランド3L同士の間の第1の電源プレーン3Pを通して第1の半導体素子接続パッド7Pの各列から第1のスルーホール5Pへの導電路が形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】端子間のマイグレーションを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】並列した端子22a及び22bと、並列した端子22a及び22bに接続している回路を覆うと共に、一の端面から並列した端子22a及び22bを突出させ、かつ当該一の端面の、隣接する端子22aと端子22bとの間に、凹部26が形成された絶縁体40と、を備えることにより、隣接する端子22aと端子22bとの間の沿面距離を増大させる。 (もっと読む)


【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層42aがベース絶縁層41上に形成される。書込用配線パターンW1は線路LA1〜LA3を含み、書込用配線パターンW2は線路LB1〜LB3を含む。書込用配線パターンW1,W2は信号線路対を構成し、線路LA2,LB2はカバー絶縁層42aの上面に配置され、線路LA3,LB3はベース絶縁層41の上面に配置される。線路LA2,LB2の少なくとも一部はカバー絶縁層42aを介してそれぞれ線路LB3,LA3に対向する。線路LA2,LA3は線路LA1と電気的に接続され、線路LB2,LB3は線路LB1と電気的に接続される。線路LB1はベース絶縁層41の下面のジャンパー配線を通して線路LB2,LB3の少なくとも一方と電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】電子機器の筐体に多層基板を容易かつ安価に取り付けて、電磁バンドギャップ構造体を設ける。
【解決手段】多層基板100は、多層基板100の下面に形成された接地導体1と、配線導体5と、多層基板100の下面の各位置であって配線導体5に対向する各位置に所定の間隔d1で形成された複数のパッチ導体6とを備える。基板取り付け装置50は、パッチ導体6と、各パッチ導体6を電子機器200の筐体10にそれぞれ電気的に接続する複数の導電性の足部30を備える。 (もっと読む)


【課題】より確実に静電気から保護されている安価な多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板は、スルーホール、導電体層、半田材料の凸部および半田材料の被覆部を用いて静電気対策がなされている。 (もっと読む)


【課題】電子機器が発する電磁波の無線通信品質への影響をより正確に計測する。
【解決手段】通信妨害電磁波測定装置は、無線通信プロトコルによる通信信号が印加される第1アンテナ線(102)と、前記無線通信プロトコルにより第1アンテナ線と送受信を行なう第2アンテナ線(103)と、第1アンテナ線と第2アンテナ線とがそれぞれ接続される測定素子(200)と、第2アンテナ線に接続され、通信品質の測定を行なう通信品質測定装置(101)と、を備え、測定素子は、基板と、前記第1アンテナ線が電気的に接続される、前記基板上の配線である第1配線と、前記第2アンテナ線が電気的に接続される、前記基板上の配線である第2配線と、を有する。 (もっと読む)


【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板10は、絶縁層6内に設けられた配線層2、配線層4、及び貫通ビアホール7を含む。配線層2は、貫通ビアホール7が接続されたランド部2aと、そのランド部2aに接続された配線部2bとを有し、ランド部2aが、配線部2bよりも、上層の配線層4から離れる方向に薄くなっている。ランド部2aを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール7との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部T1を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Yに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板1と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層4と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面2a及び露出された平坦外面2sを有する細条の複数のリード端子層2と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面7aを有する補強体7とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面7aが前記絶縁基板1の先端面1aからリード配線層側に離間していること。 (もっと読む)


【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4と第2貫通導体5との間に接地貫通導体6が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】高周波特性に優れ絶縁信頼性を高くする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、ベース基材10、配線11及びカバーレイ12を備える。カバーレイ12のベース基材10への熱圧着時に、カバーレイ12の融点温度よりも低い融点の副資材15をカバーレイ12上に載置し、副資材15の融点からカバーレイ12の融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す。これにより、配線11が存在する領域のベース基材10の表面からカバーレイ12の表面までの厚さt1+d1が、配線11が存在しない領域である凹部13のベース基材10の表面からカバーレイ12の表面までの厚さt2よりも厚くなるように形成される。従って、配線11のエッジ部がカバーレイ12から露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】屈曲性が良好でありつつも安定した特性インピーダンスを実現し、高周波特性に優れる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、ベース基材12と、ベース基材12の両面に形成された配線11及びグランドプレーン層とを備える。配線11の一部には、配線11よりも幅広に形成されたパッド10が形成され、グランドプレーン層のパッド10とベース基材12を介して対向する位置には、パッド10と相似形状で且つパッド10の外形から100±50μm外側に拡がった外形となるようにくり抜かれたグランド除去部14が形成されている。 (もっと読む)


【課題】容易に曲げることができると共に、信号線の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる高周波信号線路及び電子機器を提供することである。
【解決手段】誘電体素体12は、保護層14及び誘電体シート18a〜18cが積層されてなり、かつ、表面及び裏面を有する。信号線20は、誘電体素体12に設けられている線状の導体である。グランド導体22は、誘電体素体12に設けられ、かつ、誘電体シート18aを介して信号線20と対向しており、信号線20に沿って連続的に延在している。グランド導体24は、誘電体素体12に設けられ、かつ、信号線20を挟んでグランド導体22と対向しており、複数の開口30が信号線20に沿って並ぶように設けられている。信号線20に関してグランド導体22側に位置する誘電体素体12の表面が、バッテリーパック206に対して接触する (もっと読む)


【課題】線路を伝播する不要な高周波信号を抑制するとともに、スルーホールから不要な高周波信号が輻射されるのを低減するように構成された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】バイアス線路123、124のそれぞれから分岐部131、141で分岐させ合流部132、142で合流させた分岐線路130、140を設けている。分岐線路140の電気長L2と分岐部141から合流部142までのバイアス線路124の電気長L1との差(L2−L1)が、不要な高周波信号の実効的な波長λgの1/2またはその奇数倍に略等しくなるように電気長L1、L2を設定する。 (もっと読む)


【課題】絶縁板の主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。
【解決手段】第1の電子部品が有する第1の電源端子に接続がされるための第1のランドパターンと、第2の電子部品が有する第2の電源端子に接続がされるための第2のランドパターンと、第1の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第3のランドパターンを含み、かつ第2の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第4のランドパターンを含み、かつ第3のランドパターンと第4のランドパターンとを電気的に接続するように絶縁板に設けられた配線部と、第1のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が主面上に存在する第1の電源リード部と、第2のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、第1の電源リード部とは電気的に分離して存在する第2の電源リード部とを具備する。 (もっと読む)


【課題】半導体メモリを搭載する基板上においてデータ信号の劣化を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、半導体メモリと、通常モード及び通常モードよりもデータ転送速度が速い高速モードの両方での半導体メモリへのデータの読み書きを制御するメモリコントローラと、少なくとも一つの内層を有する多層プリント基板に半導体メモリ及びメモリコントローラを表裏に分けて実装した回路基板とを備える。回路基板は、メモリコントローラと外部機器との間での高速モードによるデータ入出力用としてメモリコントローラの実装面に設けられ、金めっき加工が施された高速モード用の金端子と、高速モード用の金端子とメモリコントローラの実装用のボンディングパッドとの間の高速差動信号配線と、高速差動信号配線から分岐し、回路基板の面内において分岐点の近傍で切断された金めっき加工用のめっきリードを有する。 (もっと読む)


【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも2つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 (もっと読む)


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