【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】インターリーブ配線でありながら全体の配線幅増を抑制し、設計の自由度を確保することを可能とするヘッド・サスペンションの配線構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部２１に負荷荷重を与えるロード・ビーム３に取り付けられヘッド部２１に接続した記録側及び再生側の記録側配線１９ａ及び再生側配線を有しヘッド部２１を支持するフレキシャ７を備えている。フレキシャ７は、記録側配線１９ａ及び再生側配線１９ｂを導電性薄板の基材１７にベース絶縁層３５を介して積層配索したものである。記録側配線１９ａは、両極の配線部２７，２９に両端側が導通して相互に他極の配線部２９，２７に対し、ベース絶縁層３５に積層した中間絶縁層３７を介して積層され、交互配置された対向部４３ａ，４５ａを有する両極間の積層交互配線部３１を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路が形成された磁気ヘッド部に、半導体レーザを保持するサブマウントが固定された熱アシスト磁気ヘッドの不良品判別を簡易に行う。
【解決手段】半導体レーザの発光時間を変えながら駆動した状態で、スペクトラムアナライザを用いて波長モニタを行い、測定波長から推測される半導体レーザの内部温度が予め設定した温度範囲外となったとき、ジンバルアセンブリを不良品と判定する。 （もっと読む）

【課題】２つの導体層を絶縁層を介して積層した積層構造を有する回路基板を、反りの少ないものとすることができる回路基板の設計方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板１と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層２と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層３と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層４と、上記第二絶縁層上に形成された第二導体層５と、上記第二導体層上に形成された第三絶縁層６とを有する回路基板の設計方法であって、上記金属支持基板の線熱膨張係数に対して、上記第一絶縁層、第二絶縁層および第三絶縁層の厚みおよび線熱膨張係数を、特定の関係式を満足する条件決定工程を有する。 （もっと読む）

【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線層からビアが突出することによる弊害を防止でき、かつ、ビアの小径化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ステンレス鋼である金属支持基板、絶縁層、配線層がこの順に積層され、上記絶縁層の開口部における上記金属支持基板の表面上に、密着層、ビア層および上記配線層がこの順で形成され、上記密着層は、上記金属支持基板の表面上に形成され、ＮｉまたはＣｕを含有する第一密着層と、上記第一密着層の表面上に形成され、金属を含有する第二密着層とから構成され、かつ、上記絶縁層から突出しないように形成され、上記配線層は、上記ビア層を覆うように形成され、上記ビア層は、上記配線層から突出しないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】基材としての金属薄板にばねとしての機能以外に新たな役目を担わせるようにした磁気ヘッドサスペンションを提供すること。
【解決手段】ばね性を有する金属薄板に絶縁層と導電層を順次積層した３層構造の積層板を準備し、配線と同じ金属層からなる金属パットを配線とは独立して形成し、その金属パットの一部から絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口を設け、その開口に金属めっきによる導通部分を設けることにより、金属パットと金属薄板とを電気的に接続する。磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線に加えてアース用の特別な配線を別途設けるというような複雑な構成を採ることなく、所望の部分を簡単な構造でアースすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、磁気ヘッドスライダ等の端子数の増加に対応でき、積層された配線の複数の端子面を、高さの揃った同一平面上に備えることが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 ２層の配線層からなる積層型配線構造を有するサスペンション用フレキシャー基板において、下層の配線層の端子部を裏面側の金属支持体の開口部から露出させ、上層の配線層の端子部を、絶縁層を介して、下層の配線層、または下層の配線層からなるダミーパターン、もしくは下層の配線層と同じ厚みを有するダミー体からなるパターンの上に形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サスペンション用基板の端子部の下のベース絶縁層に開口を設けて、その開口内に層間熱伝導部を形成し、さらに、その下の金属支持体に開口を設けて、その開口内に熱伝導体ランド部を形成し、前記層間熱伝導部を通じて、前記端子部と前記熱伝導体ランド部とを熱的に接続させることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】銅箔を接合する接着剤の軟化による接続リードの傾斜や移動を防止して、接続信頼性を高めることができるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の接続リード２１１，２１２，２１３，２１４が基材２０１上に露出して設けられたプリント配線板１５と、上記接続リードに接続されるフライングリード３１１，３１２，３１３，３１４が設けられたフレキシブルプリント配線板１１とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造３２であって、上記接続リードに所定の隙間をあけて形成されたダミー接続リード２１５，２１６が上記プリント配線板に設けられており、上記接続リードと上記フライングリードとが接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】外部接続基板の外部端子に接続される接続端子の断線を防止することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０であって、複数の配線３１と、配線３１の各々に接続され、外部接続基板１３１の外部端子１３２に接合可能な接続端子３３と、を有する配線層３０と、を備えている。金属支持層２０は、テール部３に設けられ、接続端子３３を露出させる金属開口部２１と、金属開口部２１を画定し、接続端子３３の長手方向に直交する一対の金属開口端縁２３と、を有している。金属開口端縁２３の各々の両端部には、凹部２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高い端子部を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層をこの順で有するサスペンション用基板であって、平面視上、上記第二配線層の端子部の近傍に、第三配線層の端子部が形成され、上記第三配線層の端子部は、上記金属支持基板側の表面に上記第一配線層を有しない上記第二絶縁層上、または、上記第一絶縁層上に形成され、両端子部には、それぞれ、同じ材料から構成されるめっき部が形成され、両めっき部の頂部が一致していることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 第２端子と金属支持基板との短絡、および、第１端子と金属支持基板との短絡を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２０と、その表面に積層される第１ベース絶縁層２１と、その表面側に積層されるヘッド側端子３０を備える第１導体パターン２２と、金属支持基板２０の裏面に積層される第２ベース絶縁層４１と、その裏面側に積層される素子側端子４５を備える第２導体パターン４２とを備え、表裏方向に連通する連通空間１４が形成され、素子側端子４５は、連通空間１４を隔てるように２対設けられ、ピエゾ素子２６は、各１対の素子側端子４５間に架設されており、第１ベース絶縁層２１の後端縁３５および第２ベース絶縁層４１の後端縁４０を、金属支持基板２０の後端縁５５よりも連通空間１４内に突出させる。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応が不要な感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成することで、感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成するフレキシャにおいて、液晶ポリマーで形成する基材層を用いることができるフレキシャ、該フレキシャの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１ａと、基材層１１ａ上に形成される配線回路Ｗと、配線回路Ｗ及び基材層１１ａを被覆する絶縁層１１ｃとからなるフレキシブルプリント配線板１１に、金属支持基板１２を取り付けてなるフレキシャ１０であって、絶縁層１１ｃが露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て形成されるものにおいて、基材層１１ａは液晶ポリマーからなり、且つ絶縁層１１ｃはその熱硬化温度が液晶ポリマーのガラス転移温度よりも低く、熱イミド化反応が不要な感光性のブロック共重合ポリイミド樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するサスペンションリードパッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を提供する。
【解決手段】ＨＧＡは、ジンバル、ヘッドスライダ及び複数のサスペンションリードパッドを含む。ヘッドスライダは、ジンバルに結合され、複数のヘッドスライダパッドを含む。複数のサスペンションリードパッドは、複数の半田接合部により複数のヘッドスライダパッドに結合される。サスペンションリードパッドは、第１の側面、第２の側面、各ヘッドスライダパッドの近傍に配置された近位側、および遠位側を含む。近位側により近いサスペンションリードパッドの第１の幅は、第１の幅よりも近位側から遠方におけるサスペンションリードパッドの第２の幅よりもかなり広い。ＨＧＡを含むディスクドライブ、およびサスペンションリードパッドに類似の形状をなすヘッドスライダパッドを備えたヘッドスライダも提供される。 （もっと読む）

【課題】 第１連絡部と第２連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第１連絡部と第２連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
第１ベース絶縁層４１と第２ベース絶縁層４２と第１導体パターン２１と第２導体パターン２２とを備え、第１導体パターン２１は、第１ベース絶縁層４１の上、かつ、第２ベース絶縁層４２の下に形成される素子側連絡部３１と、それに連続する素子側端子２５とを備え、第２導体パターン２１は、第２ベース絶縁層４２の上に形成されるヘッド側連絡部３７と、それに連続するヘッド側端子３５とを備え、２つのピエゾ素子４が、素子側端子２５と電気的に接続されるように設けられており、素子側端子２５は、間隔を隔てるように２対設けられており、各ピエゾ素子４を、２対の素子側端子２５間に架設する。 （もっと読む）

【課題】ロードビームと、それに設置される回路付サスペンションと、それに搭載されるスライダとの正確な位置決めを実現することのできる回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２９の上に形成されたベース絶縁層３０の上に、導体パターン３８と、回路付サスペンション基板１をロードビーム２に設置するための位置決め基準となる、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含む基準部１７とを、導体層３２から、１枚のフォトマスクを用いるフォト加工によって、同時に形成し、金属支持基板２９に、基板孔４７を、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含むように形成し、ベース絶縁層３０に、ベース孔４８を、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含むように形成することにより、回路付サスペンション基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】フレキシャ側のヘッド部の取付部とロード・ビーム側の支持部との位置決め精度の向上可能な取付部の位置決め方法を提供する。
【解決手段】先端側が製品外フレーム７に結合されたフレキシャ４５をロード・ビーム１１に重ね合わせて位置決め保持し、製品外フレーム７の塑性変形によりフレキシャ４５の先端側を撓ませロード・ビーム１１のディンプル２３に対するフレキシャ４５のタング部４９の位置調整を行い、ロード・ビーム１１とフレキシャ４７との間を接合してタング部４９の位置調整状態を保持することを特徴とする。 （もっと読む）