配線回路基板
【課題】基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。
【解決手段】金属支持層１７、その上に形成されるベース絶縁層５、および、その上に形成される導体層６を形成し、位置決めに用いられる第１基準孔１２を開口するための第１除去領域２１を囲むように、第１段差部８を形成し、金属支持層１７における第１除去領域２１をエッチングして、第１基準孔１２を形成する（基準孔形成工程）。この基準孔形成工程では、第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上側において、第１段差部８を被覆するように形成するとともに、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下側において、第１除去領域２１が露出するように、形成し、第２エッチングレジスト１５から露出する第１除去領域２１をエッチングにより除去し、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板に好適に用いられる配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路付サスペンション基板は、金属支持層の上に、ベース絶縁層、端子部を有する導体層およびカバー絶縁層を順次積層した後、金属支持層を外形加工することにより得られている。
【０００３】
そのような回路付サスペンション基板は、通常、金属支持層に形成された基準孔を基準として、磁気ヘッドを位置決めして、それを実装した後、ハードディスクドライブに搭載される。
【０００４】
一方、近年、磁気ヘッドの端子や回路付サスペンション基板の端子部がファインピッチ化されており、そのため、それらの接続信頼性を高める必要がある。従って、基準孔を精度よく形成して、磁気ヘッドの位置決め精度を向上させる必要がある。
【０００５】
そのため、例えば、ステンレスからなるサスペンション基板の表面に、ジルコニウムやパラジウムなどの、ステンレスよりもエッチングされにくい材料を付着させ、その後、サスペンション基板をエッチングして、基準孔を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１のエッチング工程では、サスペンション基板に付着する上記した材料によって、サスペンション基板の内端面（基準孔の内周面）を均一に開口し、これにより、基準孔の加工精度を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２１７２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに、特許文献１を含む従来のエッチング工程では、図１６（ａ）が参照されるように、まず、金属支持層５１の表裏面に、エッチングレジスト５２を積層し、続いて、金属支持層５１の裏面において、基準孔５３（図１６（ｂ）参照）の形成予定領域５４が露出するように、エッチングレジスト５２を開口する。その後、図１６（ｂ）が参照されるように、エッチング液との接触によって、エッチングレジスト５２から露出する形成予定領域５４を除去することにより、基準孔５３を開口している。
【０００８】
なお、この基準孔５３のエッチングは、金属支持層５１の裏面から表面に向かって進行することから、基準孔５３は、金属支持層１７の裏面から表面に向かって次第に幅狭となる傾斜状に形成される。そのため、基準孔５３の位置決め精度は、基準孔５３の最小径ｄである上端部の内周面により決定される。
【０００９】
しかしながら、かかるエッチングでは、エッチング液が表側のエッチングレジスト５２と金属支持層５１との境界に浸入して、形成予定領域５４の周囲におけるエッチングレジスト５２が、金属支持層５１から剥離する場合がある。すると、図１６（ｂ’）に示すように、それらの間に隙間を生じて、エッチングがさらに進行して、基準孔５３の上端部の周囲の金属支持層５１が除去される。そうすると、基準孔５３の最小径ｄ’が拡径され、さらには、基準孔５３の最小径ｄ’にばらつきを生じ易くなるため、基準孔５３の位置決め精度が不十分となる。そのため、磁気ヘッドの位置決め精度が低下して、接続信頼性が低下する不具合がある。
【００１０】
本発明の目的は、基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、金属支持層、前記金属支持層の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体層を備える配線回路基板であって、前記金属支持層には、位置決めするための基準孔が形成されており、前記基準孔を囲むように、段差部が形成されていることを特徴している。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板では、前記段差部は、前記絶縁層および／または前記導体層と同一層として形成されていることが好適である。
【００１３】
また、本発明の配線回路基板では、前記段差部と前記基準孔との距離が、１００μｍ以下であることが好適である。
【００１４】
また、本発明の配線回路基板では、前記段差部の厚みが、５μｍ以上であることが好適である。
【００１５】
また、本発明の配線回路基板では、前記絶縁層が、ポリイミドから形成されていることが好適である。
【００１６】
また、本発明の配線回路基板では、前記導体層が、銅から形成されていることが好適である。
【００１７】
また、本発明の配線回路基板は、回路付サスペンション基板として用いられることが好適である。
【００１８】
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持層、前記金属支持層の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体層を形成する工程と、位置決めに用いられる基準孔を開口するための除去領域を囲むように、段差部を形成する工程と、前記金属支持層における前記除去領域をエッチングして、前記基準孔を形成する基準孔形成工程とを備え、前記基準孔形成工程は、エッチングレジストを、前記金属支持層の厚み方向一側において、前記段差部を被覆するように、かつ、前記金属支持層の厚み方向他側において、前記除去領域が露出するように、形成する工程と、前記エッチングレジストから露出する前記除去領域をエッチングにより除去する工程と、前記エッチングレジストを除去する工程とを備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の配線回路基板によれば、段差部が基準孔を囲むように形成されている。
【００２０】
そのため、本発明の配線回路基板の製造方法では、上記した段差部を形成し、その後、基準孔形成工程では、金属支持層の厚み方向一側において、エッチングレジストを、段差部を被覆するように形成することにより、基準孔の周囲におけるエッチングレジストと、金属支持層および段差部との接触面積をより広く確保することができ、それらの密着性を向上させることができる。
【００２１】
さらに、段差部により、エッチングレジストの鉤状の係止を確保できるので、段差部およびエッチングレジストの密着性をより一層向上させることができる。
【００２２】
そのため、エッチングレジストを、金属支持層の厚み方向他側において、除去領域が露出するように形成し、その後、除去領域をエッチングにより除去しても、エッチング液が除去領域の周囲におけるエッチングレジストと金属支持層との境界に浸入することを防止して、エッチングレジストが金属支持層から剥離することを防止することができる。
【００２３】
そのため、エッチング液の浸入に起因する基準孔の最小径の拡径を防止して、基準孔を優れた精度で、かつ、均一に形成することができる。
【００２４】
その結果、位置決め精度を向上させることにより、接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備える回路付サスペンション基板集合体シートの平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの要部拡大平面図を示す。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図を示す。
【図４】図２に示す回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部の平面図を示す。
【図５】図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図３に対応する製造工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層および段差ベース層を形成する工程、（ｃ）は、導体層および段差導体層を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層および段差カバー層を形成する工程を示す。
【図６】図５に続いて、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図３に対応する製造工程図であって、（ｅ）は、第１エッチングレジストを、金属支持基板の上に形成する工程、（ｆ）は、第２エッチングレジストを、金属支持基板の下に形成する工程、（ｇ）は、第１除去領域をエッチングにより除去して、第１基準孔を形成する工程、（ｈ）は、第１エッチングレジストおよび第２エッチングレジストを除去する工程を示す。
【図７】本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差ベース層および段差導体層から２段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図８】本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差ベース層および段差導体層を埋設しない段差カバー層から２段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図９】本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差導体層および段差カバー層から２段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１０】本発明の配線回路基板の参考となる参考形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差ベース層または段差カバー層から１段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１１】本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差ベース層、段差導体層および段差カバー層から３段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１２】本発明の配線回路基板の参考となる参考形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（径方向内側から外側に向かって上昇する段差金属部分から形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１３】本発明の配線回路基板の参考となる参考形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（径方向内側から外側に向かって下降する段差金属部分から形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１４】実施例１の第１基準孔の最小径の測定値を示すグラフである。
【図１５】比較例１の第１基準孔の最小径の測定値を示すグラフである。
【図１６】従来の回路付サスペンション基板の基準孔の形成方法を説明するための断面図（製造工程図）であって、（ａ）は、エッチングレジストを、金属支持層の表裏面に積層する工程、（ｂ）は、形成予定領域をエッチングにより除去して、基準孔を開口する工程、（ｂ’）は、基準孔の上端部の周囲の金属支持層が除去される状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備える回路付サスペンション基板集合体シートの平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの要部拡大平面図、図３は、図２におけるＡ−Ａ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図４は、図２に示す回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部の平面図、図５および図６は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図３に対応する製造工程図を示す。
【００２７】
なお、図１および図２において、後述するベース絶縁層５およびカバー絶縁層７は省略されている。
【００２８】
図１において、配線回路基板としての回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を分離可能に支持する支持枠３とを備えている。
【００２９】
回路付サスペンション基板２は、長手方向（先後方向）に延びており、支持枠３内において、長手方向および幅方向（長手方向に直交する方向）において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能なジョイント部３８（後述。図２参照。）を介して支持枠３にそれぞれ支持されている。
【００３０】
この回路付サスペンション基板２には、図２に示すように、磁気ヘッド（図示せず）と、リード・ライト基板（図示せず）とを電気的に接続するための導体層６が形成されている。
【００３１】
導体層６は、後述するが、磁気ヘッドの端子に接続するためのヘッド側端子２８と、リード・ライト基板の端子に接続するための外部側端子２９と、ヘッド側端子２８および外部側端子２９を接続するための配線２７とを一体的に備えるパターンとして形成されている。
【００３２】
回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、金属支持基板４と、金属支持基板４の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層５と、ベース絶縁層５の上に形成される導体層６と、ベース絶縁層５の上に、導体層６を被覆するように形成されるカバー絶縁層７とを備えている。
【００３３】
金属支持基板４は、図１および図２に示すように、支持枠３とともに金属支持層１７から形成されており、平面視略矩形平板形状に形成されている。また、金属支持基板４を含む金属支持層１７を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。
【００３４】
また、金属支持基板４には、金属支持層１７を切り抜く（開口する）ことにより形成されるスリット３９および後で詳述する基準孔としての第１基準孔１２が形成されるとともに、第１基準孔１２の周囲には、後で詳述する段差部としての第１段差部８が設けられている。スリット３９は、長手方向において、ヘッド側端子２８を挟む、平面視略コ字状に開口されている。
【００３５】
ベース絶縁層５は、図３に示すように、金属支持基板４の上面に、導体層６が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層５を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、精度のよいパターンでベース絶縁層５を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
【００３６】
導体層６は、図２に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線２７と、配線２７の先端部および後端部からそれぞれ連続するヘッド側端子２８および外部側端子２９とを一体的に備えている。なお、配線２７は、前側のスリット３９の後方において、幅方向両端部に配置されており、詳しくは、後側のスリット３９の後方において、幅方向途中（中央部）に、後述する第１段差部８が設けられる領域が確保されるように形成されている。
【００３７】
導体層６を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体層６の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線２７の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線２７間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。
【００３８】
カバー絶縁層７は、図３に示すように、ベース絶縁層５の上において、配線２７を被覆し、かつ、ヘッド側端子２８および外部側端子２９が露出するパターンとして形成されている。カバー絶縁層７を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層５と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。
【００３９】
支持枠３は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法（図５および図６参照）において、金属支持層１７を、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に外形加工する（切り抜く）ことにより、ジョイント部３８および金属支持基板４とともに形成される。
【００４０】
また、支持枠３には、回路付サスペンション基板２を囲む支持枠３の内周縁部と、回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、回路付サスペンション基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝１９が形成されている。
【００４１】
また、上記した隙間溝１９を横切るようにして、ジョイント部３８が形成されている。ジョイント部３８は、支持枠３の内周縁部から隙間溝１９を通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。
【００４２】
また、支持枠３の周端部には、基準孔としての第２基準孔１３が形成されており、第２基準孔１３の周囲には、段差部としての第２段差部９が設けられている。
【００４３】
このように、回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２が、幅方向および長手方向において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置され、回路付サスペンション基板２が、ジョイント部３８を介して支持枠３に支持されることにより形成されている。
【００４４】
そして、上記した第１基準孔１２および第２基準孔１３は、磁気ヘッド（図示せず）の位置決めや、ロードビーム（図示せず）に対する回路付サスペンション基板２の位置決めのために用いられる。
【００４５】
詳しくは、回路付サスペンション基板２に磁気ヘッドを実装するときや、回路付サスペンション基板２をロードビームにスポット溶接するときなどに、第１基準孔１２および第２基準孔１３にピン（図示せず）を挿入して、位置決めする。
【００４６】
図３および図４において、第１基準孔１２は、金属支持基板４の厚み方向を貫通するように、平面視略円形状に形成されている。また、第１基準孔１２は、金属支持基板４の下面から上面に向かって次第に幅狭となって傾斜する、断面略台形状に形成されている。
【００４７】
そのため、第１基準孔１２の最小径Ｄは、第１基準孔１２の上端部の内径ｄ１と同一であり、位置決めに用いるピン（図示せず）の外径（最大径）に対応して設定され、例えば、２００〜１２００μｍ、好ましくは、４００〜１０００μｍに設定される。なお、第１基準孔１２の下端部の内径ｄ２は、例えば、２２０〜１２２０μｍ、好ましくは、４２０〜１０２０μｍである。
【００４８】
第１段差部８は、金属支持基板４の上において、第１基準孔１２を囲むように形成されており、より具体的には、第１基準孔１２を同心状に囲む、平面視略円環形状に形成されている。第１段差部８は、金属支持基板４の上に形成される段差ベース層３１と、段差ベース層３１の上に形成される段差導体層３２と、段差ベース層３１の上に、段差導体層３２を被覆するように形成される段差カバー層３３とを備えている。
【００４９】
段差ベース層３１は、第１段差部８の外形形状に対応するように形成されており、金属支持基板４の上面において、平面視略円環形状に形成されている。
【００５０】
また、段差ベース層３１は、上記したベース絶縁層５と同一層として形成されている。段差ベース層３１の内径ｄ３は、例えば、２３０〜１２３０μｍ、好ましくは、４３０〜１０３０μｍである。また、段差ベース層３１の内周面と、第１基準孔１２の内周面（上端縁）との間隔Ｌ１は、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下であり、通常、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上である。
【００５１】
また、上記した間隔Ｌ１は、第１段差部８と第１基準孔１２との距離Ｌと実質的に同一である。第１段差部８と第１基準孔１２との距離Ｌが上記範囲を超える場合には、基準孔形成工程における第１エッチングレジスト１４と、金属支持層１７および段差部８との接触面積を十分に確保することができず、それらの密着性を向上させることができない場合がある。
【００５２】
また、段差ベース層３１の幅（径方向長さ、つまり、内周面および外周面間の長さ）は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、８０〜５００μｍである。
【００５３】
段差導体層３２は、段差ベース層３１の上面の径方向途中に配置されており、平面視略円環形状に形成されている。
【００５４】
また、段差導体層３２は、上記した導体層６と同一層として形成されている。
【００５５】
また、段差導体層３２の内周面と、段差ベース層３１の内周面との間隔Ｌ２は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍである。また、段差導体層３２の幅（径方向長さ、つまり、内周面および外周面間の長さ）は、例えば、１０〜９００μｍ、好ましくは、３０〜４００μｍである。
【００５６】
段差カバー層３３は、段差導体層３２の上面および両側面（内側面および外側面）と、段差導体層３２から露出する段差ベース層３１の上面を被覆している。詳しくは、段差カバー層３３は、内周面が、段差ベース層３１の内側端部を露出するように形成されるとともに、外周面が、段差ベース層３１の外周面と平面視において同一位置に配置されている。
【００５７】
また、段差カバー層３３は、段差導体層３２を厚み方向に埋設する平面視略円環形状に形成されている。また、段差カバー層３３は、上記したカバー絶縁層７と同一層として形成されている。
【００５８】
段差カバー層３３の内周面と、段差ベース層３１の内周面との間隔Ｌ３は、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、１０〜５０μｍである。また、段差カバー層３３の幅（径方向長さ、つまり、内周面および外周面間の長さ）は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、８０〜５００μｍである。
【００５９】
第１段差部８では、段差カバー層３３の内周面から径方向内側に向かって突出する段差ベース層３１の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成するとともに、段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成している。つまり、第１段差部８は、第１段差部分１０および第２段差部分１１からなり、それらが径方向内側から外側に向かって階段状に上昇する、２段の段差形状として形成されている。
【００６０】
第１段差部８の厚みＴ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、通常、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【００６１】
第１段差部８の厚みＴ１が上記した範囲に満たない場合には、基準孔形成工程における第１エッチングレジスト１４（後述）と、金属支持層１７および第１段差部８との接触面積を十分に確保することができず、それらの密着性を向上させることができない場合がある。
【００６２】
第２基準孔１３は、図１に示すように、支持枠３の上端部および下端部に複数設けられており、各第２基準孔１３は、幅方向に間隔を隔てて形成されている。第２基準孔１３は、上記した第１基準孔１２と同様に形成されている。
【００６３】
第２段差部９は、第２基準孔１３に対応して設けられ、図２に示すように、各第２段差部９は、各第２基準孔１３を囲むようにそれぞれ形成されている。第２段差部９は、上記した第１段差部８と同様に形成されている。
【００６４】
次に、本発明の回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。
【００６５】
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持層１７を用意する。金属支持層１７は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００６６】
次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、金属支持層１７の上に、ベース絶縁層５を形成する。これと同時に、金属支持層１７の上に、段差ベース層３１を形成する。
【００６７】
ベース絶縁層５および段差ベース層３１を同時に形成するには、例えば、金属支持層１７の上面全面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱および硬化させる。その後、エッチングなどにより、上記したパターンに形成する。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布および乾燥後、露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱および硬化させることにより、ベース絶縁層５および段差ベース層３１を上記したパターンで同時に形成することができる。さらに、ベース絶縁層５および段差ベース層３１を同時に形成するには、合成樹脂から、上記したパターンのフィルムを予め形成して、そのフィルムを、金属支持層１７の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００６８】
なお、段差ベース層３１は、金属支持層１７における第１基準孔１２の開口位置に対応する除去領域としての第１除去領域２１、および、金属支持層１７における第２基準孔１３の開口位置に対応する除去領域としての第２除去領域（図示せず）を囲むように形成する。
【００６９】
次に、この方法では、図５（ｃ）に示すように、導体層６を、ベース絶縁層５の上に形成するとともに、段差導体層３２を、段差ベース層３１の上に形成する。
【００７０】
導体層６および段差導体層３２を同時に形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００７１】
次いで、この方法では、図５（ｄ）に示すように、カバー絶縁層７を、ベース絶縁層５の上に、導体層６を被覆するように形成する。これとともに、段差カバー層３３を、段差ベース層３１の上に、段差導体層３２を被覆するように形成する。
【００７２】
カバー絶縁層７および段差カバー層３３を同時に形成するには、例えば、ベース絶縁層５および導体層６と、段差ベース層３１および段差導体層３２とを含む金属支持層１７の上面全面に、上記した合成樹脂の溶液を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱および硬化させる。その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成する。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、ベース絶縁層５および導体層６と、段差ベース層３１および段差導体層３２とを含む金属支持層１７の上面全面に、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布および乾燥後、露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱および硬化させることにより、カバー絶縁層７および段差カバー層３３を、上記したパターンで同時に形成することができる。さらに、カバー絶縁層７および段差カバー層３３を同時に形成するには、合成樹脂から、上記したパターンのフィルムを予め形成して、そのフィルムを、導体層６およびベース絶縁層５の上、および、段差導体層３２および段差ベース層３１の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００７３】
なお、カバー絶縁層７は、ヘッド側端子２８および外部側端子２９が露出するように形成する。
【００７４】
これにより、段差ベース層３１、段差導体層３２および段差カバー層３３からなる第１段差部８および第２段差部９（図２参照。）を、第１除去領域２１および第２除去領域（図示せず）をそれぞれ囲むように同時に形成する。
【００７５】
次に、この方法では、図２および図６（ｅ）〜図６（ｈ）に示すように、回路付サスペンション基板２および支持枠３を同時に形成する。これとともに、第１基準孔１２および第２基準孔１３とを同時に形成する（基準孔形成工程）。
【００７６】
回路付サスペンション基板２および支持枠３と、第１基準孔１２および第２基準孔１３とを同時に形成するには、スリット３９および隙間溝１９に対応する金属支持層１７と、第１基準孔１２および第２基準孔１３に対応する金属支持層１７（つまり、第１除去領域２１および図示しない第２除去領域）とをエッチングする。
【００７７】
すなわち、まず、図６（ｅ）に示すように、エッチングレジストとしての第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上において、第１段差部８および第２段差部９（図２参照）を被覆するように形成する。
【００７８】
第１エッチングレジスト１４は、例えば、ドライフィルムレジストを、ベース絶縁層５、導体層６およびカバー絶縁層７と、第１段差部８および第２段差部９（図２参照）とを含む金属支持層１７の上面全面に積層した後、露光および現像することにより、それらを被覆するパターンとして形成する。
【００７９】
第１エッチングレジスト１４の厚みは、例えば、５〜４０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００８０】
また、図６（ｆ）に示すように、エッチングレジストとしての第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下において、第１開口部１６および第２開口部１８が形成されるように、形成する。
【００８１】
第１開口部１６は、第２エッチングレジスト１５において、第１除去領域２１および図示しない第２除去領域に対応しており、それらを露出するように形成されている。また、
第１開口部１６は、第１段差部８と同心状の底面視略円形状に形成されており、具体的には、第２エッチングレジスト１５の厚み方向において同一径に形成されている。
【００８２】
第１開口部１６の内径ｄ４は、第１基準孔１２の上端部の内径ｄ１よりやや小さく、例えば、１７０〜１１７０μｍ、好ましくは、３７０〜９７０μｍである。
【００８３】
また、第１開口部１６の内周面と、段差ベース層３１の内周面との間隔Ｌ４は、例えば、２０〜１２０μｍ、好ましくは、２５〜５０μｍである。
【００８４】
また、第２開口部１８は、第２エッチングレジスト１５において、スリット３９および隙間溝１９（図２参照）が形成される予定の金属支持層１７に対応しており、それらを露出するようにそれぞれ形成されている。
【００８５】
また、第２エッチングレジスト１５は、例えば、ドライフィルムレジストを金属支持層１７の下面全面に積層した後、露光および現像することにより、上記した第１開口部１６および第２開口部１８が形成されたパターンとして形成する。
【００８６】
第２エッチングレジスト１５の厚みは、例えば、５〜４０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００８７】
次いで、この方法では、図６（ｇ）に示すように、第２エッチングレジスト１５の第２開口部１８から露出する金属支持層１７をエッチングにより除去する。これともに、第２エッチングレジスト１５の第１開口部１６から露出する第１除去領域２１および第２除去領域（図示せず）をエッチングにより除去する。
【００８８】
上記した金属支持層１７（第１除去領域２１および第２除去領域を含む）のエッチングでは、例えば、塩化第二鉄水溶液、過酸化水素／硫酸混合液、過硫酸アンモニウム水溶液、過硫酸ナトリウム水溶液などの酸性薬液などの公知のエッチング液が用いられる。また、エッチング液の処理では、浸漬法やスプレー法などの公知の方法（ウエットエッチング法）が用いられる。
【００８９】
これにより、スリット３９（図２参照）を形成して、ジンバル２２を形成するとともに、隙間溝１９を形成して、金属支持基板４を備える回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３と、回路付サスペンション基板２および支持枠３間を連結するジョイント部３８とを、金属支持層１７から形成する。これと同時に、第１基準孔１２を、回路付サスペンション基板２内の金属支持層１７に形成するとともに、第２基準孔１３を、支持枠３に同時に形成する。
【００９０】
その後、この方法では、図６（ｈ）に示すように、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５は、例えば、剥離やエッチングなどにより除去する。
【００９１】
そして、この方法では、上記した第１段差部８および第２段差部９を形成し、その後、基準孔形成工程では、金属支持層１７の上において、第１エッチングレジスト１４を、第１段差部８および第２段差部９を被覆するように形成することにより、第１基準孔１２および第２基準孔１３の周囲における第１エッチングレジスト１４と、金属支持層１７、第１段差部８および第２段差部９との接触面積をより広く確保することができ、それらの密着性を向上させることができる。
【００９２】
さらに、第１段差部１０および第２段差部１１により、第１エッチングレジスト１４の鉤状の係止を確保できるので、それらの密着性をより一層向上させることができる。
【００９３】
そのため、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７から形成される金属支持基板４の下面において、第１除去領域２１が露出するように形成し、その後、第１除去領域２１をエッチングにより除去しても、エッチング液が、第１除去領域２１の周囲における第１エッチングレジスト１４と金属支持基板４との境界に浸入することを防止して、第１エッチングレジスト１４が金属支持基板４や第１段差部８から剥離することを防止することができる。
【００９４】
また、第２エッチングレジスト１５を、支持枠３の下面において、第２除去領域が露出するように形成し、その後、第２除去領域をエッチングにより除去しても、エッチング液が、第２除去領域の周囲における第１エッチングレジスト１４と支持枠３との境界に浸入することを防止して、第１エッチングレジスト１４が支持枠３や第２段差部９から剥離することを防止することができる。
【００９５】
そのため、エッチング液の浸入に起因する第１基準孔１２および第２基準孔１３の最小径Ｄの拡径を防止して、第１基準孔１２および第２基準孔１３を優れた精度で、かつ、均一に形成することができる。
【００９６】
その結果、磁気ヘッドの位置決め精度やロードビームに対する回路付サスペンション基板２の位置決め精度を向上させることにより、回路付サスペンション基板２との接続信頼性を向上させることができる。
【００９７】
上記した説明では、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を順次形成しているが、例えば、図示しないが、それらを同時に形成することもできる。
【００９８】
図７〜図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部の拡大断面図を示し、図７は、第１段差部が段差ベース層および段差導体層から２段で形成される態様、図８は、第１段差部が段差ベース層および段差導体層を埋設しない段差カバー層から２段で形成される態様、図９は、段差導体層および段差カバー層から２段で形成される態様、図１０は、本発明の参考形態であって、第１段差部が段差ベース層または段差カバー層から１段で形成される態様、図１１は、第１段差部が段差ベース層、段差導体層および段差カバー層から３段で形成される態様、図１２は、本発明の参考形態であって、第１段差部が、径方向内側から外側に向かって上昇する段差金属部分から形成される態様、図１３は、本発明の参考形態であって、径方向内側から外側に向かって下降する段差金属部分から形成される態様を示す。
【００９９】
なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１００】
上記した図３の説明では、第１段差部８において、第１段差部分１０を、段差ベース層３１から形成し、第２段差部分１１を、段差カバー層３３から形成しているが、第１段差部分１０および第２段差部分１１は、上記した各層の組み合わせに限定されない。例えば、図７に示すように、第１段差部分１０を、段差ベース層３１から形成し、第２段差部分１１を、段差導体層３２から形成することができ、また、図８に示すように、第１段差部分１０を、段差ベース層３１から形成し、第２段差部分１１を、段差導体層３２を埋設しない段差カバー層３３から形成することができ、さらに、図９に示すように、第１段差部分１０を、段差導体層３２から形成し、第２段差部分１１を、段差カバー層３３から形成することもできる。
【０１０１】
図７において、第１段差部８は、段差カバー層３３を備えておらず、段差ベース層３１および段差導体層３２を備えている。
【０１０２】
第１段差部８では、段差導体層３２の内周面から径方向内側に向かって突出する段差ベース層３１の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成するとともに、段差導体層３２の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成している。
【０１０３】
図８において、第１段差部８は、段差導体層３２を備えておらず、段差ベース層３１および段差カバー層３３を備えている。
【０１０４】
第１段差部８では、段差カバー層３３の内周面から径方向内側に向かって突出する段差ベース層３１の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成するとともに、段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成している。
【０１０５】
図９において、第１段差部８は、段差ベース層３１を備えておらず、段差導体層３２および段差カバー層３３を備えている。
【０１０６】
第１段差部８では、段差カバー層３３の内周面から径方向内側に向かって突出する段差導体層３２の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成するとともに、段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成している。
【０１０７】
また、上記した説明では、第１段差部８の段差数を２（段）としているが、段差数はこれに限定されず、例えば、図１１に示すように、３（段）とすることもできる。さらには、図示しない４（段）以上の複数段にすることもできる。なお、本発明の参考となる参考形態として、図１０に示すように、１（段）とすることができる。
【０１０８】
図１０において、第１段差部８は、段差ベース層３１または段差カバー層３３のみを備えており、段差ベース層３１または段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成している。
【０１０９】
また、図示しないが、第１段差部８を、段差導体層３２のみから形成して、段差導体層３２の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成することもできる。
【０１１０】
図１１において、第１段差部８では、段差ベース層３１の内側端部および外側端部は、段差導体層３２から露出し、段差導体層３２の内側端部および外側端部は、段差カバー層３３から露出している。
【０１１１】
第１段差部８では、段差導体層３２の内周面から径方向内側に向かって突出する段差ベース層３１の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成し、段差カバー層３３の内周面から径方向内側に突出する段差導体層３２の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成するとともに、段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第３段差部分３０を形成している。
【０１１２】
第１段差部８は、第１段差部分１０、第２段差部分１１および第３段差部分３０からなり、それらが径方向内側から外側に向かって階段状に上昇する、３段の段差形状として形成されている。
【０１１３】
また、上記した説明では、第１段差部８を、段差ベース層３１、段差導体層３２および段差カバー層３３のいずれかの層から形成しているが、例えば、参考形態として、図１２および図１３に示すように、上記した各層から形成することなく、金属支持層１７の段差金属部分２６から形成することもできる。
【０１１４】
図１２において、段差金属部分２６は、基準孔形成工程前の金属支持層１７における第１除去領域２１およびその周辺の上側部分が除去される一方、金属支持層１７における第１除去領域２１およびその周辺以外において残存する残存部４２として形成されている。
【０１１５】
そして、段差金属部分２６の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成している。すなわち、第１段差部８は、第１段差部分１０からなり、径方向内側から外側に向かって階段状に上昇する、１段の段差形状として形成されている。
【０１１６】
また、図１３において、段差金属部分２６は、基準孔形成工程前の金属支持層１７における第１除去領域２１およびその周辺以外の上側部分が均一に除去される一方、金属支持層１７における第１除去領域２１の近傍に残存する残存部４２として形成されている。
【０１１７】
そして、段差金属部分２６の外側端部の上面および外周面が、第１段差部分１０を形成している。すなわち、第１段差部８は、第１段差部分１０からなり、径方向内側から外側に向かって階段状に下降する、１段の段差形状として形成されている。
【０１１８】
なお、上記した説明では、２つの基準孔、つまり、第１基準孔１２および第２基準孔１３の両方を用いて、磁気ヘッドを位置決めしたり、回路付サスペンション基板２をロードビームに対して位置決めしているが、例えば、第１基準孔１２および第２基準孔１３のいずれか一方のみを用いて位置決めすることもできる。
【０１１９】
また、上記した説明では、第１段差部８（および第２段差部９）を、金属支持層１７（および金属支持基板４）の上側に形成しているが、例えば、図示しないが、金属支持層１７（および金属支持基板４）の下側に形成することもできる。その場合には、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を上下反転して形成して、第１開口部１６を、金属支持層１７の上側に形成する。
【０１２０】
好ましくは、第１段差部８（および第２段差部９）を、金属支持層１７（および金属支持基板４）の上側に形成する。これにより、段差ベース層３１、段差導体層３２および段差カバー層３３を、金属支持層１７に対して、ベース絶縁層５、導体層６およびカバー絶縁層７と同じ側、つまり、上側に設け、しかも、同一層としてそれぞれ形成することができる。そのため、製造工程を簡略化できるとともに、第１段差部８および第２段差部９をより一層優れた精度で形成して、第１基準孔１２および第２基準孔１３をより一層優れた精度で、かつ、より一層均一に形成することができる。
【０１２１】
また、上記した説明では、本発明の配線回路基板を回路付サスペンション基板２を備える回路付サスペンション基板集合体シート１として例示しているが、例えば、金属支持層１７を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板を備えるフレキシブル配線回路基板集合体シートとして用いることもできる。
【実施例】
【０１２２】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されることはない。
【０１２３】
実施例１
まず、平面視矩形平板形状のステンレスからなる金属支持層を用意した（図５（ａ）参照）。金属支持層の厚みは２０μｍであった。
【０１２４】
次いで、金属支持基板の上面全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、ポリイミドからなるベース絶縁層および段差ベース層を上記したパターンで形成した（図５（ｂ）参照）。
【０１２５】
ベース絶縁層および段差ベース層の厚みは１０μｍであった。また、段差ベース層の幅は３００μｍであり、内径（ｄ３）は８４０μｍであった。
【０１２６】
次いで、金属支持基板、ベース絶縁層および段差ベース層の上に、クロム薄膜と銅薄膜とを、スパッタリング法によって順次形成することにより、金属薄膜を形成した。その後、金属薄膜の表面に、導体層および段差導体層の反転パターンで、ドライフィルムレジストからめっきレジストを形成した。そして、電解銅めっきにより、導体層および段差導体層を同時に形成した後、めっきレジストを剥離し、導体パターンおよび段差導体層から露出する金属薄膜をエッチングにより形成した（図５（ｃ）参照）。
【０１２７】
導体層および段差導体層の厚みは１２μｍであった。また、段差導体層の幅は２１５μｍであり、段差導体層の内周面と、段差ベース層の内周面との間隔（Ｌ２）は３０μｍであった。
【０１２８】
次いで、ベース絶縁層、段差ベース層、導体層および段差導体層を含む金属支持層の上面全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、ポリイミドからなるカバー絶縁層および段差カバー層を上記したパターンで形成した（図５（ｄ）参照）。
【０１２９】
カバー絶縁層および段差カバー層の厚みは５μｍであった。また、段差カバー層の幅は２９０μｍであり、段差カバー層の内周面と、段差ベース層の内周面との間隔（Ｌ３）は５μｍであった。
【０１３０】
これによって、段差ベース層、段差導体層および段差カバー層からなる、厚み２７μｍの第１段差部および第２段差部を同時に形成した。なお、第１段差部および第２段差部は、２段の段差形状であって、ともに同一寸法で形成した。
【０１３１】
次いで、スリットおよび隙間溝をエッチングにより形成するとともに、第１基準孔および第２基準孔をエッチングにより形成した（図６（ｅ）〜図６（ｈ）参照）。
【０１３２】
すなわち、まず、ドライフィルムレジストを、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層と、第１段差部および第２段差部とを含む金属支持層の上面全面に積層した後、露光および現像することにより、それらを被覆するパターンで第１エッチングレジストを形成した（図６（ｅ）参照）。なお、第１エッチングレジストの厚みは４０μｍであった。
【０１３３】
次いで、ドライフィルムレジストを、金属支持層の下面全面に積層した後、フォトマスクを介して露光および現像することにより、上記した第１開口部および第２開口部が形成されたパターンで第２エッチングレジスト形成した（図６（ｆ）参照）。
【０１３４】
第１開口部の内径（ｄ４）は７７０μｍであり、第１開口部の内周面と、段差ベース層の内周面との間隔（Ｌ４）は２０μｍであった。第２エッチングレジストの厚みは２５μｍであった。
【０１３５】
その後、第２エッチングレジストの第２開口部から露出する金属支持層をエッチングにより除去するともに、第２エッチングレジストの第１開口部から露出する第１除去領域および第２除去領域をエッチングにより除去した（図６（ｇ）参照）。
【０１３６】
エッチングでは、塩化第二鉄水溶液をエッチング液として用いる浸漬法を実施した。
【０１３７】
これにより、スリットを形成して、ジンバルを形成するとともに、隙間溝を形成して、金属支持基板を備える回路付サスペンション基板と支持枠とジョイント部とを、金属支持層から形成した。これと同時に、第１基準孔を、回路付サスペンション基板内の金属支持層に形成するとともに、第２基準孔を、支持枠に形成した。
【０１３８】
第１基準孔および第２基準孔は、上側に向かって次第に幅狭となって傾斜する、断面台形状に形成されており、最小径（Ｄ）、すなわち、上端部の内径（ｄ１）は約８００μｍであった。なお、第１基準孔および第２基準孔における下端部の内径（ｄ２）は８２０μｍであった。
【０１３９】
また、段差ベース層の内周面と、第１基準孔の内周面（上端縁）との間隔（Ｌ１）は、５０μｍであった。
【０１４０】
その後、第１エッチングレジストおよび第２エッチングレジストを、剥離により除去した（図６（ｈ）参照）。
【０１４１】
これにより、回路付サスペンション基板集合体シートを得た（図１および図２参照）。
【０１４２】
比較例１
実施例１において、第１段差部および第２段差部（段差ベース層、段差導体層および段差カバー層）を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板集合体シートを得た。
【０１４３】
（評価）
実施例１の回路付サスペンション基板集合体シートの複数の第１基準孔の最小径（Ｄ）を測長機にて測定した。その結果を、図１４に示す。なお、実施例１の最小径（Ｄ）の測定値の標準偏差（σ）は、０．００１２であった。
【０１４４】
また、上記と同様にして、比較例１の回路付サスペンション基板集合体シートについても、第１基準孔の最小径（Ｄ）を測定した。その結果を、図１５に示す。なお、比較例１の最小径（Ｄ）の測定値の標準偏差（σ）は、０．００４９であった。
【符号の説明】
【０１４５】
２ 回路付サスペンション基板
５ ベース絶縁層
６ 導体層
１２ 第１基準孔
１３ 第２基準孔
１４ 第１エッチングレジスト
１５ 第２エッチングレジスト
１７ 金属支持層
２１ 第１除去領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板に好適に用いられる配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路付サスペンション基板は、金属支持層の上に、ベース絶縁層、端子部を有する導体層およびカバー絶縁層を順次積層した後、金属支持層を外形加工することにより得られている。
【０００３】
そのような回路付サスペンション基板は、通常、金属支持層に形成された基準孔を基準として、磁気ヘッドを位置決めして、それを実装した後、ハードディスクドライブに搭載される。
【０００４】
一方、近年、磁気ヘッドの端子や回路付サスペンション基板の端子部がファインピッチ化されており、そのため、それらの接続信頼性を高める必要がある。従って、基準孔を精度よく形成して、磁気ヘッドの位置決め精度を向上させる必要がある。
【０００５】
そのため、例えば、ステンレスからなるサスペンション基板の表面に、ジルコニウムやパラジウムなどの、ステンレスよりもエッチングされにくい材料を付着させ、その後、サスペンション基板をエッチングして、基準孔を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１のエッチング工程では、サスペンション基板に付着する上記した材料によって、サスペンション基板の内端面（基準孔の内周面）を均一に開口し、これにより、基準孔の加工精度を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２１７２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに、特許文献１を含む従来のエッチング工程では、図１６（ａ）が参照されるように、まず、金属支持層５１の表裏面に、エッチングレジスト５２を積層し、続いて、金属支持層５１の裏面において、基準孔５３（図１６（ｂ）参照）の形成予定領域５４が露出するように、エッチングレジスト５２を開口する。その後、図１６（ｂ）が参照されるように、エッチング液との接触によって、エッチングレジスト５２から露出する形成予定領域５４を除去することにより、基準孔５３を開口している。
【０００８】
なお、この基準孔５３のエッチングは、金属支持層５１の裏面から表面に向かって進行することから、基準孔５３は、金属支持層１７の裏面から表面に向かって次第に幅狭となる傾斜状に形成される。そのため、基準孔５３の位置決め精度は、基準孔５３の最小径ｄである上端部の内周面により決定される。
【０００９】
しかしながら、かかるエッチングでは、エッチング液が表側のエッチングレジスト５２と金属支持層５１との境界に浸入して、形成予定領域５４の周囲におけるエッチングレジスト５２が、金属支持層５１から剥離する場合がある。すると、図１６（ｂ’）に示すように、それらの間に隙間を生じて、エッチングがさらに進行して、基準孔５３の上端部の周囲の金属支持層５１が除去される。そうすると、基準孔５３の最小径ｄ’が拡径され、さらには、基準孔５３の最小径ｄ’にばらつきを生じ易くなるため、基準孔５３の位置決め精度が不十分となる。そのため、磁気ヘッドの位置決め精度が低下して、接続信頼性が低下する不具合がある。
【００１０】
本発明の目的は、基準孔が優れた精度で、かつ、均一に形成された配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、金属支持層、前記金属支持層の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体層を備える配線回路基板であって、前記金属支持層には、位置決めするための基準孔が形成されており、前記基準孔を囲むように、段差部が形成されていることを特徴している。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板では、前記段差部は、前記絶縁層および／または前記導体層と同一層として形成されていることが好適である。
【００１３】
また、本発明の配線回路基板では、前記段差部と前記基準孔との距離が、１００μｍ以下であることが好適である。
【００１４】
また、本発明の配線回路基板では、前記段差部の厚みが、５μｍ以上であることが好適である。
【００１５】
また、本発明の配線回路基板では、前記絶縁層が、ポリイミドから形成されていることが好適である。
【００１６】
また、本発明の配線回路基板では、前記導体層が、銅から形成されていることが好適である。
【００１７】
また、本発明の配線回路基板は、回路付サスペンション基板として用いられることが好適である。
【００１８】
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持層、前記金属支持層の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体層を形成する工程と、位置決めに用いられる基準孔を開口するための除去領域を囲むように、段差部を形成する工程と、前記金属支持層における前記除去領域をエッチングして、前記基準孔を形成する基準孔形成工程とを備え、前記基準孔形成工程は、エッチングレジストを、前記金属支持層の厚み方向一側において、前記段差部を被覆するように、かつ、前記金属支持層の厚み方向他側において、前記除去領域が露出するように、形成する工程と、前記エッチングレジストから露出する前記除去領域をエッチングにより除去する工程と、前記エッチングレジストを除去する工程とを備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の配線回路基板によれば、段差部が基準孔を囲むように形成されている。
【００２０】
そのため、本発明の配線回路基板の製造方法では、上記した段差部を形成し、その後、基準孔形成工程では、金属支持層の厚み方向一側において、エッチングレジストを、段差部を被覆するように形成することにより、基準孔の周囲におけるエッチングレジストと、金属支持層および段差部との接触面積をより広く確保することができ、それらの密着性を向上させることができる。
【００２１】
さらに、段差部により、エッチングレジストの鉤状の係止を確保できるので、段差部およびエッチングレジストの密着性をより一層向上させることができる。
【００２２】
そのため、エッチングレジストを、金属支持層の厚み方向他側において、除去領域が露出するように形成し、その後、除去領域をエッチングにより除去しても、エッチング液が除去領域の周囲におけるエッチングレジストと金属支持層との境界に浸入することを防止して、エッチングレジストが金属支持層から剥離することを防止することができる。
【００２３】
そのため、エッチング液の浸入に起因する基準孔の最小径の拡径を防止して、基準孔を優れた精度で、かつ、均一に形成することができる。
【００２４】
その結果、位置決め精度を向上させることにより、接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備える回路付サスペンション基板集合体シートの平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの要部拡大平面図を示す。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図を示す。
【図４】図２に示す回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部の平面図を示す。
【図５】図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図３に対応する製造工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層および段差ベース層を形成する工程、（ｃ）は、導体層および段差導体層を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層および段差カバー層を形成する工程を示す。
【図６】図５に続いて、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図３に対応する製造工程図であって、（ｅ）は、第１エッチングレジストを、金属支持基板の上に形成する工程、（ｆ）は、第２エッチングレジストを、金属支持基板の下に形成する工程、（ｇ）は、第１除去領域をエッチングにより除去して、第１基準孔を形成する工程、（ｈ）は、第１エッチングレジストおよび第２エッチングレジストを除去する工程を示す。
【図７】本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差ベース層および段差導体層から２段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図８】本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差ベース層および段差導体層を埋設しない段差カバー層から２段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図９】本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差導体層および段差カバー層から２段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１０】本発明の配線回路基板の参考となる参考形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差ベース層または段差カバー層から１段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１１】本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（段差ベース層、段差導体層および段差カバー層から３段で形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１２】本発明の配線回路基板の参考となる参考形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（径方向内側から外側に向かって上昇する段差金属部分から形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１３】本発明の配線回路基板の参考となる参考形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部（径方向内側から外側に向かって下降する段差金属部分から形成される態様）の拡大断面図を示す。
【図１４】実施例１の第１基準孔の最小径の測定値を示すグラフである。
【図１５】比較例１の第１基準孔の最小径の測定値を示すグラフである。
【図１６】従来の回路付サスペンション基板の基準孔の形成方法を説明するための断面図（製造工程図）であって、（ａ）は、エッチングレジストを、金属支持層の表裏面に積層する工程、（ｂ）は、形成予定領域をエッチングにより除去して、基準孔を開口する工程、（ｂ’）は、基準孔の上端部の周囲の金属支持層が除去される状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を備える回路付サスペンション基板集合体シートの平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの要部拡大平面図、図３は、図２におけるＡ−Ａ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図４は、図２に示す回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部の平面図、図５および図６は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図３に対応する製造工程図を示す。
【００２７】
なお、図１および図２において、後述するベース絶縁層５およびカバー絶縁層７は省略されている。
【００２８】
図１において、配線回路基板としての回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を分離可能に支持する支持枠３とを備えている。
【００２９】
回路付サスペンション基板２は、長手方向（先後方向）に延びており、支持枠３内において、長手方向および幅方向（長手方向に直交する方向）において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能なジョイント部３８（後述。図２参照。）を介して支持枠３にそれぞれ支持されている。
【００３０】
この回路付サスペンション基板２には、図２に示すように、磁気ヘッド（図示せず）と、リード・ライト基板（図示せず）とを電気的に接続するための導体層６が形成されている。
【００３１】
導体層６は、後述するが、磁気ヘッドの端子に接続するためのヘッド側端子２８と、リード・ライト基板の端子に接続するための外部側端子２９と、ヘッド側端子２８および外部側端子２９を接続するための配線２７とを一体的に備えるパターンとして形成されている。
【００３２】
回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、金属支持基板４と、金属支持基板４の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層５と、ベース絶縁層５の上に形成される導体層６と、ベース絶縁層５の上に、導体層６を被覆するように形成されるカバー絶縁層７とを備えている。
【００３３】
金属支持基板４は、図１および図２に示すように、支持枠３とともに金属支持層１７から形成されており、平面視略矩形平板形状に形成されている。また、金属支持基板４を含む金属支持層１７を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。
【００３４】
また、金属支持基板４には、金属支持層１７を切り抜く（開口する）ことにより形成されるスリット３９および後で詳述する基準孔としての第１基準孔１２が形成されるとともに、第１基準孔１２の周囲には、後で詳述する段差部としての第１段差部８が設けられている。スリット３９は、長手方向において、ヘッド側端子２８を挟む、平面視略コ字状に開口されている。
【００３５】
ベース絶縁層５は、図３に示すように、金属支持基板４の上面に、導体層６が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層５を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、精度のよいパターンでベース絶縁層５を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
【００３６】
導体層６は、図２に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線２７と、配線２７の先端部および後端部からそれぞれ連続するヘッド側端子２８および外部側端子２９とを一体的に備えている。なお、配線２７は、前側のスリット３９の後方において、幅方向両端部に配置されており、詳しくは、後側のスリット３９の後方において、幅方向途中（中央部）に、後述する第１段差部８が設けられる領域が確保されるように形成されている。
【００３７】
導体層６を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体層６の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線２７の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線２７間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。
【００３８】
カバー絶縁層７は、図３に示すように、ベース絶縁層５の上において、配線２７を被覆し、かつ、ヘッド側端子２８および外部側端子２９が露出するパターンとして形成されている。カバー絶縁層７を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層５と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。
【００３９】
支持枠３は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法（図５および図６参照）において、金属支持層１７を、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に外形加工する（切り抜く）ことにより、ジョイント部３８および金属支持基板４とともに形成される。
【００４０】
また、支持枠３には、回路付サスペンション基板２を囲む支持枠３の内周縁部と、回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、回路付サスペンション基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝１９が形成されている。
【００４１】
また、上記した隙間溝１９を横切るようにして、ジョイント部３８が形成されている。ジョイント部３８は、支持枠３の内周縁部から隙間溝１９を通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。
【００４２】
また、支持枠３の周端部には、基準孔としての第２基準孔１３が形成されており、第２基準孔１３の周囲には、段差部としての第２段差部９が設けられている。
【００４３】
このように、回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２が、幅方向および長手方向において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置され、回路付サスペンション基板２が、ジョイント部３８を介して支持枠３に支持されることにより形成されている。
【００４４】
そして、上記した第１基準孔１２および第２基準孔１３は、磁気ヘッド（図示せず）の位置決めや、ロードビーム（図示せず）に対する回路付サスペンション基板２の位置決めのために用いられる。
【００４５】
詳しくは、回路付サスペンション基板２に磁気ヘッドを実装するときや、回路付サスペンション基板２をロードビームにスポット溶接するときなどに、第１基準孔１２および第２基準孔１３にピン（図示せず）を挿入して、位置決めする。
【００４６】
図３および図４において、第１基準孔１２は、金属支持基板４の厚み方向を貫通するように、平面視略円形状に形成されている。また、第１基準孔１２は、金属支持基板４の下面から上面に向かって次第に幅狭となって傾斜する、断面略台形状に形成されている。
【００４７】
そのため、第１基準孔１２の最小径Ｄは、第１基準孔１２の上端部の内径ｄ１と同一であり、位置決めに用いるピン（図示せず）の外径（最大径）に対応して設定され、例えば、２００〜１２００μｍ、好ましくは、４００〜１０００μｍに設定される。なお、第１基準孔１２の下端部の内径ｄ２は、例えば、２２０〜１２２０μｍ、好ましくは、４２０〜１０２０μｍである。
【００４８】
第１段差部８は、金属支持基板４の上において、第１基準孔１２を囲むように形成されており、より具体的には、第１基準孔１２を同心状に囲む、平面視略円環形状に形成されている。第１段差部８は、金属支持基板４の上に形成される段差ベース層３１と、段差ベース層３１の上に形成される段差導体層３２と、段差ベース層３１の上に、段差導体層３２を被覆するように形成される段差カバー層３３とを備えている。
【００４９】
段差ベース層３１は、第１段差部８の外形形状に対応するように形成されており、金属支持基板４の上面において、平面視略円環形状に形成されている。
【００５０】
また、段差ベース層３１は、上記したベース絶縁層５と同一層として形成されている。段差ベース層３１の内径ｄ３は、例えば、２３０〜１２３０μｍ、好ましくは、４３０〜１０３０μｍである。また、段差ベース層３１の内周面と、第１基準孔１２の内周面（上端縁）との間隔Ｌ１は、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下であり、通常、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上である。
【００５１】
また、上記した間隔Ｌ１は、第１段差部８と第１基準孔１２との距離Ｌと実質的に同一である。第１段差部８と第１基準孔１２との距離Ｌが上記範囲を超える場合には、基準孔形成工程における第１エッチングレジスト１４と、金属支持層１７および段差部８との接触面積を十分に確保することができず、それらの密着性を向上させることができない場合がある。
【００５２】
また、段差ベース層３１の幅（径方向長さ、つまり、内周面および外周面間の長さ）は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、８０〜５００μｍである。
【００５３】
段差導体層３２は、段差ベース層３１の上面の径方向途中に配置されており、平面視略円環形状に形成されている。
【００５４】
また、段差導体層３２は、上記した導体層６と同一層として形成されている。
【００５５】
また、段差導体層３２の内周面と、段差ベース層３１の内周面との間隔Ｌ２は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、２０〜８０μｍである。また、段差導体層３２の幅（径方向長さ、つまり、内周面および外周面間の長さ）は、例えば、１０〜９００μｍ、好ましくは、３０〜４００μｍである。
【００５６】
段差カバー層３３は、段差導体層３２の上面および両側面（内側面および外側面）と、段差導体層３２から露出する段差ベース層３１の上面を被覆している。詳しくは、段差カバー層３３は、内周面が、段差ベース層３１の内側端部を露出するように形成されるとともに、外周面が、段差ベース層３１の外周面と平面視において同一位置に配置されている。
【００５７】
また、段差カバー層３３は、段差導体層３２を厚み方向に埋設する平面視略円環形状に形成されている。また、段差カバー層３３は、上記したカバー絶縁層７と同一層として形成されている。
【００５８】
段差カバー層３３の内周面と、段差ベース層３１の内周面との間隔Ｌ３は、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、１０〜５０μｍである。また、段差カバー層３３の幅（径方向長さ、つまり、内周面および外周面間の長さ）は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、８０〜５００μｍである。
【００５９】
第１段差部８では、段差カバー層３３の内周面から径方向内側に向かって突出する段差ベース層３１の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成するとともに、段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成している。つまり、第１段差部８は、第１段差部分１０および第２段差部分１１からなり、それらが径方向内側から外側に向かって階段状に上昇する、２段の段差形状として形成されている。
【００６０】
第１段差部８の厚みＴ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、通常、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【００６１】
第１段差部８の厚みＴ１が上記した範囲に満たない場合には、基準孔形成工程における第１エッチングレジスト１４（後述）と、金属支持層１７および第１段差部８との接触面積を十分に確保することができず、それらの密着性を向上させることができない場合がある。
【００６２】
第２基準孔１３は、図１に示すように、支持枠３の上端部および下端部に複数設けられており、各第２基準孔１３は、幅方向に間隔を隔てて形成されている。第２基準孔１３は、上記した第１基準孔１２と同様に形成されている。
【００６３】
第２段差部９は、第２基準孔１３に対応して設けられ、図２に示すように、各第２段差部９は、各第２基準孔１３を囲むようにそれぞれ形成されている。第２段差部９は、上記した第１段差部８と同様に形成されている。
【００６４】
次に、本発明の回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。
【００６５】
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持層１７を用意する。金属支持層１７は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００６６】
次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、金属支持層１７の上に、ベース絶縁層５を形成する。これと同時に、金属支持層１７の上に、段差ベース層３１を形成する。
【００６７】
ベース絶縁層５および段差ベース層３１を同時に形成するには、例えば、金属支持層１７の上面全面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱および硬化させる。その後、エッチングなどにより、上記したパターンに形成する。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布および乾燥後、露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱および硬化させることにより、ベース絶縁層５および段差ベース層３１を上記したパターンで同時に形成することができる。さらに、ベース絶縁層５および段差ベース層３１を同時に形成するには、合成樹脂から、上記したパターンのフィルムを予め形成して、そのフィルムを、金属支持層１７の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００６８】
なお、段差ベース層３１は、金属支持層１７における第１基準孔１２の開口位置に対応する除去領域としての第１除去領域２１、および、金属支持層１７における第２基準孔１３の開口位置に対応する除去領域としての第２除去領域（図示せず）を囲むように形成する。
【００６９】
次に、この方法では、図５（ｃ）に示すように、導体層６を、ベース絶縁層５の上に形成するとともに、段差導体層３２を、段差ベース層３１の上に形成する。
【００７０】
導体層６および段差導体層３２を同時に形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００７１】
次いで、この方法では、図５（ｄ）に示すように、カバー絶縁層７を、ベース絶縁層５の上に、導体層６を被覆するように形成する。これとともに、段差カバー層３３を、段差ベース層３１の上に、段差導体層３２を被覆するように形成する。
【００７２】
カバー絶縁層７および段差カバー層３３を同時に形成するには、例えば、ベース絶縁層５および導体層６と、段差ベース層３１および段差導体層３２とを含む金属支持層１７の上面全面に、上記した合成樹脂の溶液を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱および硬化させる。その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成する。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、ベース絶縁層５および導体層６と、段差ベース層３１および段差導体層３２とを含む金属支持層１７の上面全面に、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布および乾燥後、露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱および硬化させることにより、カバー絶縁層７および段差カバー層３３を、上記したパターンで同時に形成することができる。さらに、カバー絶縁層７および段差カバー層３３を同時に形成するには、合成樹脂から、上記したパターンのフィルムを予め形成して、そのフィルムを、導体層６およびベース絶縁層５の上、および、段差導体層３２および段差ベース層３１の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００７３】
なお、カバー絶縁層７は、ヘッド側端子２８および外部側端子２９が露出するように形成する。
【００７４】
これにより、段差ベース層３１、段差導体層３２および段差カバー層３３からなる第１段差部８および第２段差部９（図２参照。）を、第１除去領域２１および第２除去領域（図示せず）をそれぞれ囲むように同時に形成する。
【００７５】
次に、この方法では、図２および図６（ｅ）〜図６（ｈ）に示すように、回路付サスペンション基板２および支持枠３を同時に形成する。これとともに、第１基準孔１２および第２基準孔１３とを同時に形成する（基準孔形成工程）。
【００７６】
回路付サスペンション基板２および支持枠３と、第１基準孔１２および第２基準孔１３とを同時に形成するには、スリット３９および隙間溝１９に対応する金属支持層１７と、第１基準孔１２および第２基準孔１３に対応する金属支持層１７（つまり、第１除去領域２１および図示しない第２除去領域）とをエッチングする。
【００７７】
すなわち、まず、図６（ｅ）に示すように、エッチングレジストとしての第１エッチングレジスト１４を、金属支持層１７の上において、第１段差部８および第２段差部９（図２参照）を被覆するように形成する。
【００７８】
第１エッチングレジスト１４は、例えば、ドライフィルムレジストを、ベース絶縁層５、導体層６およびカバー絶縁層７と、第１段差部８および第２段差部９（図２参照）とを含む金属支持層１７の上面全面に積層した後、露光および現像することにより、それらを被覆するパターンとして形成する。
【００７９】
第１エッチングレジスト１４の厚みは、例えば、５〜４０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００８０】
また、図６（ｆ）に示すように、エッチングレジストとしての第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７の下において、第１開口部１６および第２開口部１８が形成されるように、形成する。
【００８１】
第１開口部１６は、第２エッチングレジスト１５において、第１除去領域２１および図示しない第２除去領域に対応しており、それらを露出するように形成されている。また、
第１開口部１６は、第１段差部８と同心状の底面視略円形状に形成されており、具体的には、第２エッチングレジスト１５の厚み方向において同一径に形成されている。
【００８２】
第１開口部１６の内径ｄ４は、第１基準孔１２の上端部の内径ｄ１よりやや小さく、例えば、１７０〜１１７０μｍ、好ましくは、３７０〜９７０μｍである。
【００８３】
また、第１開口部１６の内周面と、段差ベース層３１の内周面との間隔Ｌ４は、例えば、２０〜１２０μｍ、好ましくは、２５〜５０μｍである。
【００８４】
また、第２開口部１８は、第２エッチングレジスト１５において、スリット３９および隙間溝１９（図２参照）が形成される予定の金属支持層１７に対応しており、それらを露出するようにそれぞれ形成されている。
【００８５】
また、第２エッチングレジスト１５は、例えば、ドライフィルムレジストを金属支持層１７の下面全面に積層した後、露光および現像することにより、上記した第１開口部１６および第２開口部１８が形成されたパターンとして形成する。
【００８６】
第２エッチングレジスト１５の厚みは、例えば、５〜４０μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００８７】
次いで、この方法では、図６（ｇ）に示すように、第２エッチングレジスト１５の第２開口部１８から露出する金属支持層１７をエッチングにより除去する。これともに、第２エッチングレジスト１５の第１開口部１６から露出する第１除去領域２１および第２除去領域（図示せず）をエッチングにより除去する。
【００８８】
上記した金属支持層１７（第１除去領域２１および第２除去領域を含む）のエッチングでは、例えば、塩化第二鉄水溶液、過酸化水素／硫酸混合液、過硫酸アンモニウム水溶液、過硫酸ナトリウム水溶液などの酸性薬液などの公知のエッチング液が用いられる。また、エッチング液の処理では、浸漬法やスプレー法などの公知の方法（ウエットエッチング法）が用いられる。
【００８９】
これにより、スリット３９（図２参照）を形成して、ジンバル２２を形成するとともに、隙間溝１９を形成して、金属支持基板４を備える回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３と、回路付サスペンション基板２および支持枠３間を連結するジョイント部３８とを、金属支持層１７から形成する。これと同時に、第１基準孔１２を、回路付サスペンション基板２内の金属支持層１７に形成するとともに、第２基準孔１３を、支持枠３に同時に形成する。
【００９０】
その後、この方法では、図６（ｈ）に示すように、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を除去する。第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５は、例えば、剥離やエッチングなどにより除去する。
【００９１】
そして、この方法では、上記した第１段差部８および第２段差部９を形成し、その後、基準孔形成工程では、金属支持層１７の上において、第１エッチングレジスト１４を、第１段差部８および第２段差部９を被覆するように形成することにより、第１基準孔１２および第２基準孔１３の周囲における第１エッチングレジスト１４と、金属支持層１７、第１段差部８および第２段差部９との接触面積をより広く確保することができ、それらの密着性を向上させることができる。
【００９２】
さらに、第１段差部１０および第２段差部１１により、第１エッチングレジスト１４の鉤状の係止を確保できるので、それらの密着性をより一層向上させることができる。
【００９３】
そのため、第２エッチングレジスト１５を、金属支持層１７から形成される金属支持基板４の下面において、第１除去領域２１が露出するように形成し、その後、第１除去領域２１をエッチングにより除去しても、エッチング液が、第１除去領域２１の周囲における第１エッチングレジスト１４と金属支持基板４との境界に浸入することを防止して、第１エッチングレジスト１４が金属支持基板４や第１段差部８から剥離することを防止することができる。
【００９４】
また、第２エッチングレジスト１５を、支持枠３の下面において、第２除去領域が露出するように形成し、その後、第２除去領域をエッチングにより除去しても、エッチング液が、第２除去領域の周囲における第１エッチングレジスト１４と支持枠３との境界に浸入することを防止して、第１エッチングレジスト１４が支持枠３や第２段差部９から剥離することを防止することができる。
【００９５】
そのため、エッチング液の浸入に起因する第１基準孔１２および第２基準孔１３の最小径Ｄの拡径を防止して、第１基準孔１２および第２基準孔１３を優れた精度で、かつ、均一に形成することができる。
【００９６】
その結果、磁気ヘッドの位置決め精度やロードビームに対する回路付サスペンション基板２の位置決め精度を向上させることにより、回路付サスペンション基板２との接続信頼性を向上させることができる。
【００９７】
上記した説明では、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を順次形成しているが、例えば、図示しないが、それらを同時に形成することもできる。
【００９８】
図７〜図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態である回路付サスペンション基板の第１基準孔および第１段差部の拡大断面図を示し、図７は、第１段差部が段差ベース層および段差導体層から２段で形成される態様、図８は、第１段差部が段差ベース層および段差導体層を埋設しない段差カバー層から２段で形成される態様、図９は、段差導体層および段差カバー層から２段で形成される態様、図１０は、本発明の参考形態であって、第１段差部が段差ベース層または段差カバー層から１段で形成される態様、図１１は、第１段差部が段差ベース層、段差導体層および段差カバー層から３段で形成される態様、図１２は、本発明の参考形態であって、第１段差部が、径方向内側から外側に向かって上昇する段差金属部分から形成される態様、図１３は、本発明の参考形態であって、径方向内側から外側に向かって下降する段差金属部分から形成される態様を示す。
【００９９】
なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１００】
上記した図３の説明では、第１段差部８において、第１段差部分１０を、段差ベース層３１から形成し、第２段差部分１１を、段差カバー層３３から形成しているが、第１段差部分１０および第２段差部分１１は、上記した各層の組み合わせに限定されない。例えば、図７に示すように、第１段差部分１０を、段差ベース層３１から形成し、第２段差部分１１を、段差導体層３２から形成することができ、また、図８に示すように、第１段差部分１０を、段差ベース層３１から形成し、第２段差部分１１を、段差導体層３２を埋設しない段差カバー層３３から形成することができ、さらに、図９に示すように、第１段差部分１０を、段差導体層３２から形成し、第２段差部分１１を、段差カバー層３３から形成することもできる。
【０１０１】
図７において、第１段差部８は、段差カバー層３３を備えておらず、段差ベース層３１および段差導体層３２を備えている。
【０１０２】
第１段差部８では、段差導体層３２の内周面から径方向内側に向かって突出する段差ベース層３１の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成するとともに、段差導体層３２の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成している。
【０１０３】
図８において、第１段差部８は、段差導体層３２を備えておらず、段差ベース層３１および段差カバー層３３を備えている。
【０１０４】
第１段差部８では、段差カバー層３３の内周面から径方向内側に向かって突出する段差ベース層３１の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成するとともに、段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成している。
【０１０５】
図９において、第１段差部８は、段差ベース層３１を備えておらず、段差導体層３２および段差カバー層３３を備えている。
【０１０６】
第１段差部８では、段差カバー層３３の内周面から径方向内側に向かって突出する段差導体層３２の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成するとともに、段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成している。
【０１０７】
また、上記した説明では、第１段差部８の段差数を２（段）としているが、段差数はこれに限定されず、例えば、図１１に示すように、３（段）とすることもできる。さらには、図示しない４（段）以上の複数段にすることもできる。なお、本発明の参考となる参考形態として、図１０に示すように、１（段）とすることができる。
【０１０８】
図１０において、第１段差部８は、段差ベース層３１または段差カバー層３３のみを備えており、段差ベース層３１または段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成している。
【０１０９】
また、図示しないが、第１段差部８を、段差導体層３２のみから形成して、段差導体層３２の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成することもできる。
【０１１０】
図１１において、第１段差部８では、段差ベース層３１の内側端部および外側端部は、段差導体層３２から露出し、段差導体層３２の内側端部および外側端部は、段差カバー層３３から露出している。
【０１１１】
第１段差部８では、段差導体層３２の内周面から径方向内側に向かって突出する段差ベース層３１の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成し、段差カバー層３３の内周面から径方向内側に突出する段差導体層３２の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分１１を形成するとともに、段差カバー層３３の内側端部の上面および内周面が、第３段差部分３０を形成している。
【０１１２】
第１段差部８は、第１段差部分１０、第２段差部分１１および第３段差部分３０からなり、それらが径方向内側から外側に向かって階段状に上昇する、３段の段差形状として形成されている。
【０１１３】
また、上記した説明では、第１段差部８を、段差ベース層３１、段差導体層３２および段差カバー層３３のいずれかの層から形成しているが、例えば、参考形態として、図１２および図１３に示すように、上記した各層から形成することなく、金属支持層１７の段差金属部分２６から形成することもできる。
【０１１４】
図１２において、段差金属部分２６は、基準孔形成工程前の金属支持層１７における第１除去領域２１およびその周辺の上側部分が除去される一方、金属支持層１７における第１除去領域２１およびその周辺以外において残存する残存部４２として形成されている。
【０１１５】
そして、段差金属部分２６の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分１０を形成している。すなわち、第１段差部８は、第１段差部分１０からなり、径方向内側から外側に向かって階段状に上昇する、１段の段差形状として形成されている。
【０１１６】
また、図１３において、段差金属部分２６は、基準孔形成工程前の金属支持層１７における第１除去領域２１およびその周辺以外の上側部分が均一に除去される一方、金属支持層１７における第１除去領域２１の近傍に残存する残存部４２として形成されている。
【０１１７】
そして、段差金属部分２６の外側端部の上面および外周面が、第１段差部分１０を形成している。すなわち、第１段差部８は、第１段差部分１０からなり、径方向内側から外側に向かって階段状に下降する、１段の段差形状として形成されている。
【０１１８】
なお、上記した説明では、２つの基準孔、つまり、第１基準孔１２および第２基準孔１３の両方を用いて、磁気ヘッドを位置決めしたり、回路付サスペンション基板２をロードビームに対して位置決めしているが、例えば、第１基準孔１２および第２基準孔１３のいずれか一方のみを用いて位置決めすることもできる。
【０１１９】
また、上記した説明では、第１段差部８（および第２段差部９）を、金属支持層１７（および金属支持基板４）の上側に形成しているが、例えば、図示しないが、金属支持層１７（および金属支持基板４）の下側に形成することもできる。その場合には、第１エッチングレジスト１４および第２エッチングレジスト１５を上下反転して形成して、第１開口部１６を、金属支持層１７の上側に形成する。
【０１２０】
好ましくは、第１段差部８（および第２段差部９）を、金属支持層１７（および金属支持基板４）の上側に形成する。これにより、段差ベース層３１、段差導体層３２および段差カバー層３３を、金属支持層１７に対して、ベース絶縁層５、導体層６およびカバー絶縁層７と同じ側、つまり、上側に設け、しかも、同一層としてそれぞれ形成することができる。そのため、製造工程を簡略化できるとともに、第１段差部８および第２段差部９をより一層優れた精度で形成して、第１基準孔１２および第２基準孔１３をより一層優れた精度で、かつ、より一層均一に形成することができる。
【０１２１】
また、上記した説明では、本発明の配線回路基板を回路付サスペンション基板２を備える回路付サスペンション基板集合体シート１として例示しているが、例えば、金属支持層１７を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板を備えるフレキシブル配線回路基板集合体シートとして用いることもできる。
【実施例】
【０１２２】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何らそれらに限定されることはない。
【０１２３】
実施例１
まず、平面視矩形平板形状のステンレスからなる金属支持層を用意した（図５（ａ）参照）。金属支持層の厚みは２０μｍであった。
【０１２４】
次いで、金属支持基板の上面全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、ポリイミドからなるベース絶縁層および段差ベース層を上記したパターンで形成した（図５（ｂ）参照）。
【０１２５】
ベース絶縁層および段差ベース層の厚みは１０μｍであった。また、段差ベース層の幅は３００μｍであり、内径（ｄ３）は８４０μｍであった。
【０１２６】
次いで、金属支持基板、ベース絶縁層および段差ベース層の上に、クロム薄膜と銅薄膜とを、スパッタリング法によって順次形成することにより、金属薄膜を形成した。その後、金属薄膜の表面に、導体層および段差導体層の反転パターンで、ドライフィルムレジストからめっきレジストを形成した。そして、電解銅めっきにより、導体層および段差導体層を同時に形成した後、めっきレジストを剥離し、導体パターンおよび段差導体層から露出する金属薄膜をエッチングにより形成した（図５（ｃ）参照）。
【０１２７】
導体層および段差導体層の厚みは１２μｍであった。また、段差導体層の幅は２１５μｍであり、段差導体層の内周面と、段差ベース層の内周面との間隔（Ｌ２）は３０μｍであった。
【０１２８】
次いで、ベース絶縁層、段差ベース層、導体層および段差導体層を含む金属支持層の上面全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、ポリイミドからなるカバー絶縁層および段差カバー層を上記したパターンで形成した（図５（ｄ）参照）。
【０１２９】
カバー絶縁層および段差カバー層の厚みは５μｍであった。また、段差カバー層の幅は２９０μｍであり、段差カバー層の内周面と、段差ベース層の内周面との間隔（Ｌ３）は５μｍであった。
【０１３０】
これによって、段差ベース層、段差導体層および段差カバー層からなる、厚み２７μｍの第１段差部および第２段差部を同時に形成した。なお、第１段差部および第２段差部は、２段の段差形状であって、ともに同一寸法で形成した。
【０１３１】
次いで、スリットおよび隙間溝をエッチングにより形成するとともに、第１基準孔および第２基準孔をエッチングにより形成した（図６（ｅ）〜図６（ｈ）参照）。
【０１３２】
すなわち、まず、ドライフィルムレジストを、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層と、第１段差部および第２段差部とを含む金属支持層の上面全面に積層した後、露光および現像することにより、それらを被覆するパターンで第１エッチングレジストを形成した（図６（ｅ）参照）。なお、第１エッチングレジストの厚みは４０μｍであった。
【０１３３】
次いで、ドライフィルムレジストを、金属支持層の下面全面に積層した後、フォトマスクを介して露光および現像することにより、上記した第１開口部および第２開口部が形成されたパターンで第２エッチングレジスト形成した（図６（ｆ）参照）。
【０１３４】
第１開口部の内径（ｄ４）は７７０μｍであり、第１開口部の内周面と、段差ベース層の内周面との間隔（Ｌ４）は２０μｍであった。第２エッチングレジストの厚みは２５μｍであった。
【０１３５】
その後、第２エッチングレジストの第２開口部から露出する金属支持層をエッチングにより除去するともに、第２エッチングレジストの第１開口部から露出する第１除去領域および第２除去領域をエッチングにより除去した（図６（ｇ）参照）。
【０１３６】
エッチングでは、塩化第二鉄水溶液をエッチング液として用いる浸漬法を実施した。
【０１３７】
これにより、スリットを形成して、ジンバルを形成するとともに、隙間溝を形成して、金属支持基板を備える回路付サスペンション基板と支持枠とジョイント部とを、金属支持層から形成した。これと同時に、第１基準孔を、回路付サスペンション基板内の金属支持層に形成するとともに、第２基準孔を、支持枠に形成した。
【０１３８】
第１基準孔および第２基準孔は、上側に向かって次第に幅狭となって傾斜する、断面台形状に形成されており、最小径（Ｄ）、すなわち、上端部の内径（ｄ１）は約８００μｍであった。なお、第１基準孔および第２基準孔における下端部の内径（ｄ２）は８２０μｍであった。
【０１３９】
また、段差ベース層の内周面と、第１基準孔の内周面（上端縁）との間隔（Ｌ１）は、５０μｍであった。
【０１４０】
その後、第１エッチングレジストおよび第２エッチングレジストを、剥離により除去した（図６（ｈ）参照）。
【０１４１】
これにより、回路付サスペンション基板集合体シートを得た（図１および図２参照）。
【０１４２】
比較例１
実施例１において、第１段差部および第２段差部（段差ベース層、段差導体層および段差カバー層）を設けなかった以外は、実施例１と同様にして、回路付サスペンション基板集合体シートを得た。
【０１４３】
（評価）
実施例１の回路付サスペンション基板集合体シートの複数の第１基準孔の最小径（Ｄ）を測長機にて測定した。その結果を、図１４に示す。なお、実施例１の最小径（Ｄ）の測定値の標準偏差（σ）は、０．００１２であった。
【０１４４】
また、上記と同様にして、比較例１の回路付サスペンション基板集合体シートについても、第１基準孔の最小径（Ｄ）を測定した。その結果を、図１５に示す。なお、比較例１の最小径（Ｄ）の測定値の標準偏差（σ）は、０．００４９であった。
【符号の説明】
【０１４５】
２ 回路付サスペンション基板
５ ベース絶縁層
６ 導体層
１２ 第１基準孔
１３ 第２基準孔
１４ 第１エッチングレジスト
１５ 第２エッチングレジスト
１７ 金属支持層
２１ 第１除去領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持層、前記金属支持層の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体層を備える配線回路基板であって、
前記金属支持層には、位置決めするための基準孔が形成されており、
前記基準孔を間隔を隔てて囲むように、段差部が形成され、
前記段差部は、
前記金属支持層の上に形成される環状または枠状の第１段差層と、
前記第１段差層の上に、内周面が、前記第１段差層の内側端部を露出するように、形成される環状または枠状の第２段差層とを備え、
前記第２段差層の内周面から内側に向かって突出する前記第１段差層の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分を形成するとともに、前記第２段差層の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分を形成しており、これによって、前記段差部は、前記第１段差部分および前記第２段差部分が内側から外側に向かって階段状に上昇する、２段の段差形状に形成されている
ことを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記段差部は、前記絶縁層および／または前記導体層と同一層として形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記段差部と前記基準孔との距離が、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記段差部の厚みが、５μｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記絶縁層が、ポリイミドから形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記導体層が、銅から形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項７】
回路付サスペンション基板として用いられることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項１】
金属支持層、前記金属支持層の上に形成される絶縁層、および、前記絶縁層の上に形成される導体層を備える配線回路基板であって、
前記金属支持層には、位置決めするための基準孔が形成されており、
前記基準孔を間隔を隔てて囲むように、段差部が形成され、
前記段差部は、
前記金属支持層の上に形成される環状または枠状の第１段差層と、
前記第１段差層の上に、内周面が、前記第１段差層の内側端部を露出するように、形成される環状または枠状の第２段差層とを備え、
前記第２段差層の内周面から内側に向かって突出する前記第１段差層の内側端部の上面および内周面が、第１段差部分を形成するとともに、前記第２段差層の内側端部の上面および内周面が、第２段差部分を形成しており、これによって、前記段差部は、前記第１段差部分および前記第２段差部分が内側から外側に向かって階段状に上昇する、２段の段差形状に形成されている
ことを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記段差部は、前記絶縁層および／または前記導体層と同一層として形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記段差部と前記基準孔との距離が、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記段差部の厚みが、５μｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記絶縁層が、ポリイミドから形成されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記導体層が、銅から形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項７】
回路付サスペンション基板として用いられることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の配線回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１３−９３０９７（Ｐ２０１３−９３０９７Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１３−２２７１０（Ｐ２０１３−２２７１０）
【出願日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【分割の表示】特願２００９−１９５８４０（Ｐ２００９−１９５８４０）の分割
【原出願日】平成２１年８月２６日（２００９．８．２６）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【分割の表示】特願２００９−１９５８４０（Ｐ２００９−１９５８４０）の分割
【原出願日】平成２１年８月２６日（２００９．８．２６）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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