【課題】ＴＡＲヘッド内のレーザーダイオード用の電気的接続を提供する。
【解決手段】本発明は、一般に、ＨＤＤ内のＴＡＲヘッドのスライダ及びヘッド組立体に対するレーザーダイオードの電気的接続に関する。レーザーダイオードは、サブマウントに結合される。レーザーダイオード及びサブマウントは、スライダ及び／又はヘッド組立体の上部表面に結合される。スライダ、ヘッド組立体、又はこれらの両方は、レーザーダイオード及びサブマウントの両方に対する電気的接続を提供するためにその個々の上部表面を通じて露出した接合パッドを有する。レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直であると共に接合パッドとの接触状態にある電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合するのみならず、接合パッドを電極に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体を提供する。
【解決手段】本発明は、概して、ＨＤＤ内のスライダ及びＴＡＲヘッドにレーザーダイオードを電気的に接続するための接合パッドの製造に関する。接合パッドをエアベアリング表面（ＡＢＳ）に垂直のヘッドの表面上に堆積させる。ヘッドをダイシング及びラップ研磨してヘッドの上部表面上において接合パッドを露出させ、且つ、スライダ上に取り付ける。接合パッドに接続することにより、レーザーダイオード及びサブマウントをスライダの上部表面に、即ち、ＡＢＳの反対側の面に、結合してもよい。具体的には、レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直の電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合する。 （もっと読む）

【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２つの導体層を絶縁層で介して積層した積層構造を有する回路基板であって、反りの小さい回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された導体層と、上記導体層上に形成された第二絶縁層とを有する回路基板であって、前記第一絶縁層及び第二絶縁層の少なくとも一方が、式（１）で表される特定のポリイミド樹脂を含有する、回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】インターリーブ配線でありながら全体の配線幅増を抑制し、設計の自由度を確保することを可能とするヘッド・サスペンションの配線構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部２１に負荷荷重を与えるロード・ビーム３に取り付けられヘッド部２１に接続した記録側及び再生側の記録側配線１９ａ及び再生側配線を有しヘッド部２１を支持するフレキシャ７を備えている。フレキシャ７は、記録側配線１９ａ及び再生側配線１９ｂを導電性薄板の基材１７にベース絶縁層３５を介して積層配索したものである。記録側配線１９ａは、両極の配線部２７，２９に両端側が導通して相互に他極の配線部２９，２７に対し、ベース絶縁層３５に積層した中間絶縁層３７を介して積層され、交互配置された対向部４３ａ，４５ａを有する両極間の積層交互配線部３１を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラズモンジェネレータによって表面プラズモンを効率よく伝播させながら、単一の材料によって形成されたプラズモンジェネレータでは実現できない性能を実現する。
【解決手段】導波路のコアより発生されるエバネッセント光と結合することによって表面プラズモンが励起されるプラズモンジェネレータ５０は、第１の金属材料よりなる第１の部分５１と、第１の金属材料とは異なる第２の金属材料よりなる第２の部分５２とを備えている。プラズモンジェネレータ５０は、前端面５０ａを有し、この前端面５０ａは、表面プラズモンに基づいて近接場光を発生する近接場光発生部５０ｇを含んでいる。第２の部分５２は、前端面５０ａに配置された端面５２ａを含んでいる。第２の金属材料は、第１の金属材料に比べて、イオン化傾向が小さいことと、電気伝導率が小さいことと、ビッカース硬度が大きいことの少なくとも１つの要件を満たす。 （もっと読む）

【課題】光導波路が形成された磁気ヘッド部に、半導体レーザを保持するサブマウントが固定された熱アシスト磁気ヘッドの不良品判別を簡易に行う。
【解決手段】半導体レーザの発光時間を変えながら駆動した状態で、スペクトラムアナライザを用いて波長モニタを行い、測定波長から推測される半導体レーザの内部温度が予め設定した温度範囲外となったとき、ジンバルアセンブリを不良品と判定する。 （もっと読む）

【課題】２つの導体層を絶縁層を介して積層した積層構造を有する回路基板を、反りの少ないものとすることができる回路基板の設計方法を提供する。
【解決手段】金属支持基板１と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層２と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層３と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層４と、上記第二絶縁層上に形成された第二導体層５と、上記第二導体層上に形成された第三絶縁層６とを有する回路基板の設計方法であって、上記金属支持基板の線熱膨張係数に対して、上記第一絶縁層、第二絶縁層および第三絶縁層の厚みおよび線熱膨張係数を、特定の関係式を満足する条件決定工程を有する。 （もっと読む）