【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】基材としての金属薄板にばねとしての機能以外に新たな役目を担わせるようにした磁気ヘッドサスペンションを提供すること。
【解決手段】ばね性を有する金属薄板に絶縁層と導電層を順次積層した３層構造の積層板を準備し、配線と同じ金属層からなる金属パットを配線とは独立して形成し、その金属パットの一部から絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口を設け、その開口に金属めっきによる導通部分を設けることにより、金属パットと金属薄板とを電気的に接続する。磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線に加えてアース用の特別な配線を別途設けるというような複雑な構成を採ることなく、所望の部分を簡単な構造でアースすることができる。 （もっと読む）

【課題】ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れたポリイミド樹脂を接着性絶縁層に用いたワイヤレスサスペンション用積層体の提供。
【解決手段】第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる積層体の絶縁層がコア絶縁層と接着性絶縁層の２層以上の樹脂層であり、この場合、最適なエッチングを行うことができる接着性絶縁層を持ち、ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れた樹脂積層体を提供するものであり、絶縁層を形成する少なくとも一層が、ポリイミド樹脂であって、且つ、１５０℃〜３６０℃のガラス転移点を有し、塩基性溶液に対する溶解速度が、３μｍ／ｍｉｎより大きい、好ましくは５μｍ／ｍｉｎより大きい、最も好ましくは８μｍ／ｍｉｎより大きいポリイミド樹脂からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クロストーク量が低減された単層フレキシブルケーブルと共に二段アクチュエータ（ＤＳＡ）を使用できるようにするなどの多くの利点を提供する一体化リードサスペンションのための手法を提供する。
【解決手段】一体化リードサスペンションは複数の導電パッドが配置された末端を含む。複数の導電性パッドは第１と第２の二段アクチュエータ（ＤＳＡ）パッドを含む。第１と第２のＤＳＡパッドは導電ビアを経由して導電部材に電気的に接続される。導電部材は島状ステンレス鋼であってもよい。第１のＤＳＡパッドは信号を複数の二段アクチュエータのそれぞれの第１の端子に伝導し、一方複数の二段アクチュエータのそれぞれの第２の端子はアースに接続される。 （もっと読む）

【課題】配線構造を簡略化することができるディスク装置用フレキシャを提供する。
【解決手段】フレキシャ２１は、メタルベース２３と、配線部２４とを含んでいる。配線部２４は、絶縁層５０と、導体群５１などからなる。メタルベース２３の主部２３ａにタング部２６が形成されている。タング部２６に、付属電子ユニット３０を備えたスライダ１１が取付けられている。導体群５１は、スライダ１１に電気的に接続される複数の導体５２と、付属電子ユニット３０に電気的に接続される導体５３，５４とを含んでいる。メタルベース２３に島状の電路部２３ｂ，２３ｃが形成されている。電路部２３ｂ，２３ｃはメタルベース２３の主部２３ａとは電気的に独立している。付属電子ユニット３０用の導体５３，５４は、絶縁層５０を貫く導体結合部６６，６７を介して、電路部２３ｂ，２３ｃに導通している。電路部２３ｂ，２３ｃは、付属電子ユニット３０の端子部３１に接続される。 （もっと読む）

【課題】マイクロアクチュエータを統合するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）のための方法および装置が提供される。
【解決手段】さまざまな実施例によると、ジンバルアセンブリは、ジンバルプレートの開口部内に配されるジンバルアイランドを有する。ジンバルプレートはジンバルアイランドから機械的に分離される。少なくとも１つのマイクロアクチュエータ素子が、ジンバルプレートとは独立してジンバルアイランドの回転を可能にするようジンバルアイランドとジンバルプレートとの間に取付けられる。ジンバルアセンブリはジンバルアイランドから延在するディンプルから吊るされる。 （もっと読む）

【課題】一対の圧電部材を備えた磁気ヘッドサスペンションにおいて、前記圧電部材のディスク面に対向する下面に設けられた電圧供給側電極層の短絡を有効に防止する。
【解決手段】圧電部材は厚肉部と先端側薄肉部及び基端側薄肉部とを有する。電圧供給側電極層は、先端側薄肉部及び基端側薄肉部の下面が露出して先端側露出面及び基端側露出面を形成するように厚肉部の下面に設けられる。圧電部材は、厚肉部が厚み方向に関し支持部の開口領域内に位置された状態で、先端側露出面と支持部の先端領域の先端側支持面との間、及び、基端側露出面と支持部の基端領域の基端側支持面との間に介挿された絶縁性接着剤を介して前記支持部に固着されている。 （もっと読む）

【課題】導体層の表面からの散乱光で露光光が広がることを防止することで、感光性材料層からなる微細なレジストパターンを形成することができ、ひいては、所望の微細な配線間隔を得ること。
【解決手段】配線回路基板用基材は、絶縁材料からなる第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１上に設けられた導体層１０と、を備えている。導体層１０の第一絶縁層２１と反対側の非接着面側の表面粗度Ｒａは０．１μｍ以下になっている。導体層１０の非接着面側の表面には微細な凹凸形状１０ａが形成されており、当該表面の単位面積当たりの表面積は１．１以上１．４以下となっている。 （もっと読む）

【課題】一対の圧電部材を備えた磁気ヘッドサスペンションにおいて、前記圧電部材のディスク面に対向する下面に設けられた電圧供給側電極層の短絡を有効に防止する。
【解決手段】電圧供給側電極層は、圧電本体の下面の先端側及び基端側が露出して先端側露出面及び基端側露出面を形成するように前記圧電本体の前記下面に設けられる。支持部には、前記圧電部材を所定の装着位置に位置させた際に前記先端側露出面及び前記基端側露出面とそれぞれ対向する先端側支持面及び基端側支持面が設けられている。前記圧電部材は、前記先端側露出面と前記先端側支持面との間、及び、前記基端側露出面と前記基端側支持面との間に介挿された絶縁性接着剤を介して前記支持部に直接又は間接的に固着されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、薄いフレキシャーに切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャー先端部に実装し、トラッキング動作のさらなる微調整が可能になるフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 圧電素子の端部近傍に凹状構造体を形成し、前記凹状構造体の凹部に圧電素子を固定するための接着剤を配設した後に、前記接着剤で圧電素子を固定し、その後、圧電素子の電極部を接合用導電性材料で接合して前記圧電素子を実装することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、薄いフレキシャーに切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャー先端部に実装し、トラッキング動作のさらなる微調整が可能になるフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体をフレキシャーに形成し、前記接着剤で圧電素子を一時的に固定し、続いて接合用導電性材料で圧電素子の電極部を接合した後に前記接着剤を除去することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】フレクシャ基板を含む３部材間の溶接を要することなく、フレクシャ基板を支持部形成板における先端側エッジに可及的に近接した位置で溶接可能とする。
【解決手段】支持部形成板の支持部先端領域における先端側エッジを含む先端部位のディスク面に近接する下面が少なくともサスペンション幅方向中央領域において前記ディスク面に対して露出した露出面を形成するように一対の圧電素子の先端側を支持する先端側支持プレートが前記支持部形成板の前記下面に溶接によって固着される。フレクシャ基板は適宜の溶接点においてロードビーム部本体領域に溶接され且つ少なくとも支持部先端領域における先端部位の前記露出面に配置された溶接点において前記支持部形成板に溶接される。 （もっと読む）

【課題】電気特性の優れたインターリーブ回路を有するディスク装置用フレキシャを提供する。
【解決手段】第１の導体部材５５は、アンプ側第１導体５５ａと、ヘッド側第１導体５５ｂと、第１および第２のインターリーブ導体６１，６２とを含んでいる。第２の導体部材５６は、アンプ側第２導体５６ａと、ヘッド側第２導体５６ｂと、第３および第４のインターリーブ導体６３，６４とを含んでいる。第２のインターリーブ導体６２は、第１のジャンパー導体９１を介してアンプ側第１導体５５ａに接続されている。第４のインターリーブ導体６４は、第２のジャンパー導体９２を介してヘッド側第２導体５６ｂに接続されている。ジャンパー導体９１，９２は、メタルベース５０の一部をエッチングすることによって独立した島状に形成されている。ジャンパー導体９１，９２は、インターリーブ導体６１〜６４の配線方向に沿う軸線Ｘに対して４５°以下の角度をなしている。 （もっと読む）

【課題】 ＨＤＤの信号の高速伝送を低ロスで実現することができ、かつ製造コストが低い、実装配線体等を得る。
【解決手段】 実装配線体３は、ヘッドスタックアセンブリ５０に用いられための、実装用のフレキシブルプリント配線板の配線体であって、フレキシブルプリント配線板は、折り曲げ部と、ヘッドの側の端を構成する端子部とを備え、その折り曲げ部が、フレキシブルプリント配線板の板面を、アームの側面と上面または下面とにおける一方面から他方面へと移行させるための折り曲げ部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電素子回りの部品数および組立工数を削減したヘッドサスペンションアセンブリを提供する。
【解決手段】ヘッドサスペンションアセンブリのマイクロアクチュエータを、２つの圧電素子１５，１６と、電極として使用されるヒンジプレート１７と、電極として使用されるベースプレート１３と、ヒンジプレート１７に接合される絶縁層１８ｅと、ロードビームを支持する支持板１８とを積層配置して接合することで構成し、サスペンションフレキシャ１４のアクチュエータ駆動信号線１４ｃの終端部１４ｄをヒンジプレート１７に電気的に直接接合してマイクロアクチュエータの駆動信号を供給するようにした。圧電素子１５，１６の電極として可動部材のヒンジプレート１７および磁気ディスク装置のキャリッジアームに回動可能に固定されるベースプレート１３を共用したことで専用の電極を削減でき、部品数および組立工数を大幅に削減できる。 （もっと読む）

【課題】圧電分極の方向がばらついたり反転したりすることに起因する特性低下を抑制することが可能な単層型の薄膜圧電アクチュエータを備えるヘッドジンバルアセンブリの製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明のＨＧＡ１０の製造方法は、第１圧電体層４１３を有する第１圧電積層体４１と、第２圧電体層４２３を有する第２圧電積層体４２とを備えた薄膜圧電アクチュエータ４０を準備する工程Ｓ１０１と、サスペンション２２を準備する工程Ｓ１０３と、薄膜圧電アクチュエータ４０をサスペンション２２に固定する固定工程Ｓ１０５と、固定工程Ｓ１０５の後に第１圧電体層４１３を再分極処理する第１再分極処理工程Ｓ１０９と、固定工程Ｓ１０５の後に第２圧電体層４２３を再分極処理する第２再分極処理工程Ｓ１１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】 圧電アクチュエータを有してスウェイ方向への微小移動が可能なヘッドサスペンションにおいて、前記圧電素子を支持する受け部材の部品点数を削減し、製作工程を簡略化し、組み立て精度を高めることである。
【解決手段】 ヘッドサスペンションの基部の面に接して圧電素子を収容するための開口部の内側にせり出して前記圧電素子の両端部を支えるための支持部を有する受け部材を設け、前記受け部材の両端の支持部（基部側と磁気ヘッド側）を圧電素子の外周部で連結して一体化した構造とすることにより課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】断線および接続不良等の異常を容易かつ確実に検出することができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション基板１は、金属製のサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０上に、樹脂製の絶縁層４０が形成され、さらにその絶縁層４０上にヒータ配線パターンＨ１が形成されている。サスペンション基板１の一端部近傍および他端部近傍で絶縁層４０に孔部ＧＶが形成されている。孔部ＧＶの内部にヒータ配線パターンＨ１の材料の一部が充填される。これにより、孔部ＧＶ内にヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続部が形成される。ヒータ配線パターンＨ１には、ヒータ接続パッドＡと電源パッドＢとの中間位置に検査パッドＣが形成されている。 （もっと読む）

【課題】スライダの動きを規制できるリミッタを備えたディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】サスペンション１０は、ロードビーム１３と、スライダ３０を取付けるタング２６を有するフレキシャ１４とを備えている。タング２６の一部を切り起こすことによってリミッタ５０が形成されている。リミッタ５０は、折曲部５５とアーム５６とを有している。タング２６は、リミッタ５０を切り起こしたあとに残る開口５７を有している。この開口５７とリミッタ５０は、タング２６の中心線に沿って形成されている。ディンプル４０の先端は開口５７を通してスライダ３０の裏面に当接している。 （もっと読む）