【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層３における第２のビア群における隣接する複数個ずつが第２のパッド７ＧのピッチＰ１より狭いピッチＰ２で寄り集まった複数のビアグループ６Ｂを形成しているとともに、隣接するビアグループ６Ｂに接続されたビアランド３Ｌ同士の間に第１の電源プレーン３Ｐが介在し、ビアランド３Ｌ同士の間の第１の電源プレーン３Ｐを通して第１の半導体素子接続パッド７Ｐの各列から第１のスルーホール５Ｐへの導電路が形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層３におけるビアランド３Ｌは、複数一組のビア６に対応する分が一つに繋がっている。 （もっと読む）

【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０と、絶縁基板１０の少なくとも一方の主面１０ａ側に設けられる配線回路３０とを備えるフレキシブルプリント基板１００において、配線回路３０は、第１金属結晶粒３６を含む第１金属層３３と、第１金属層３３に隣接し、第２金属結晶粒３７を含む第２金属層３４とを有し、第１金属層３３及び第２金属層３４が、絶縁基板１０の主面１０ａに直交する方向に沿って積層される積層体３５を備えており、第１金属結晶粒３６の平均粒径が第２金属結晶粒３７の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板１００。 （もっと読む）

【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、２５℃で１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４〜０．０１の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が４０μｍ以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、１．５μｍ以下の層である、回路基板。 （もっと読む）

【課題】簡単な作業でＩＣの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材２１と、メタルコア材２１の外周面を覆うように配設される絶縁層４１，４３と、複数の接続端子１７ａ，１８ａを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるＩＣ１２を備え、ＩＣ１２に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板１５を設ける。そして、接続端子とメタルコア材２１とを、銅板１５を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でＩＣ１２の接続端子をメタルコア材２１に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】信号配線に３０ＧＨｚ以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層１を貫通する貫通導体３Ｓと、絶縁層１の表面に貫通導体３Ｓを覆うランド部Ｌを有して配設された帯状の信号配線２Ｓと、絶縁層１の表面に信号配線２Ｓの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体２Ｇまたは電源導体２Ｐと、を具備して成る配線基板であって、信号配線２Ｓは、ランド部Ｌの直径よりも広い幅で接地導体２Ｇまたは電源導体２Ｐとの間隔が一定である幅広部Ｗと、幅広部Ｗとランド部Ｌとの間を接続し、ランド部Ｌの直径よりも狭い幅で且つ信号配線２Ｓを伝播する信号の波長の４分の１未満の長さの幅狭部Ｎとを有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】片面フレキシブル基板を用いながら、所定位置に固定する前でも取り扱いを便利にする。
【解決手段】片面フレキシブル基板２は、信号線パターン部２１、第１のシールド部２２及び第２のシールド部２３を有する。信号線パターン部２１の一方側部が第１の折り曲げ線を介して第１のシールド部２２の一方側部と連続し、第１のシールド部２２の他方側部が第２の折り曲げ線を介して第２のシールド部２３の一方側部と連続する。第１のシールド部２２が信号線パターン部２１の一方面側に重ね合わされるとともに第２のシールド部２３が信号線パターン部２１の他方面側に重ね合わされた重ね合わせ状態となるように、第１及び第２の折り曲げ線で折り曲げられる。クリップ３によって、片面フレキシブル基板２の重ね合わせ状態が保持される。 （もっと読む）

【課題】低コストで電気信号の損失を低減させる。
【解決手段】プリント配線回路１００は、両面配線基板１０及びカバー材２０を備える。両面配線基板１０は、絶縁層１と、絶縁層１の両面に形成された接着剤層２，３を介して貼り付けられた導体回路層としての信号線４及び接地電極５とを備える。カバー材２０は、両面配線基板１０の信号線４側の面に配置され、カバーレイ７と接着剤層６とを備える。信号線４は、カバー材２０の熱圧着により、接着剤層２側にめり込んでいる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化、低コスト化を図りつつ、十分なノイズ抑制効果を得ることのできる電子機器、ノイズ抑制用磁性体の形成方法を提供する。
【解決手段】配線４は、半導体素子と半導体素子との電磁干渉において、ノイズ源またはノイズ伝播路となるため、基板上において配線４が延びる方向に関わらず、配線４が延びる方向に対して直交する方向のスリット６で区切られた短冊状の磁性体５、５、…を周期的に形成することで、配線４から放射または伝播されるノイズを抑制する。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスを乱す原因となる導電性を有する構造体に対する差動信号の保護と、差動信号伝送路の縮小の両立が可能にする撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子と、撮像素子が実装される第一のプリント基板と、第一のプリント基板と電気的に接続される第二のプリント基板と、導電性を有する構造体と、を有し、第一のプリント基板は、撮像素子から第二のプリント基板に差動信号を伝送する差動信号ラインが形成される第一の配線部と、電源信号を伝送する電源ラインが形成される第二の配線部とを有し、第一及び第二の配線部の少なくとも一部が重なるように第一のプリント基板を折り畳み、第一及び第二の配線部の向かい合う面の少なくともいずれか一方にグラウンドラインが形成され、グラウンドラインが電源ラインと差動信号ラインの間に配置されるように、第一の配線部と構造体との間に第二の配線部を配置する。 （もっと読む）

【課題】耐タンパー性を向上させることが可能なＦＰＣを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＣ１は、通信信号が入力される信号線パターン２と、信号線パターンの上下の面に対向するように設けられ、信号線パターン２と同じ幅、もしくは信号線パターン２よりも広い幅を有する信号保護線パターン３、４とを有するフレキシブルプリントケーブルであって、耐タンパー性を要求される領域内の前記信号線パターンに沿って前記信号保護線パターンが設けられている。 （もっと読む）

【課題】第２電位に対して第１電位を有する導電面を電気的に絶縁するためのデバイスを提供する。
【解決手段】第２電位に対して第１電位を有する導電面(18)を電気的に絶縁するためのこのデバイス(16)は、２つの平行な平坦面(32、34)を含む絶縁基板(30)と、絶縁基板(30)の第１平坦面(32)上に位置する第１の導電性外層(36)とを含み、第１外層(36)は導電面(18)を形成し周辺端部(38)を有し、第２面(34)は第２電位に接続している。絶縁デバイスは周辺端部(38)のある点における静電場の値を低減するための手段(44)を含み、前記低減手段(44)は、絶縁基板の第１面(32)上および／または絶縁基板(30)に位置する、第１外層(36)とは異なる少なくとも１つの導電領域(50)を含み、前記低減手段(44)は、当該点における静電場の値を、前記導電領域がない場合の当該点における静電場の値に比べ、相対的に低減する。 （もっと読む）

【課題】湾曲して用いることができ、不要輻射を低減でき、更に、信号線内における信号の反射の発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。
【解決手段】誘電体素体１２は、可撓性を有する誘電体層１８が積層されてなる。信号線２０は、誘電体素体１２に設けられている。グランド導体２２は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、誘電体層１８を介して信号線２０と対向しており、複数の開口３０とブリッジ部６０とが交互に信号線２０に沿って設けられることにより、はしご状をなしている。信号線２０の特性インピーダンスは、隣り合う２つのブリッジ部６０間において、一方のブリッジ部６０から他方のブリッジ部６０に近づくにしたがって、最小値Ｚ２、中間値Ｚ３、最大値Ｚ１の順に増加した後に、最大値Ｚ１、中間値Ｚ３、最小値Ｚ２の順に減少するように変動している。 （もっと読む）

【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。複数の接地導体層４の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層４の開口部４ｂは、平面視において電極５よりも大きい。複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】構造が複雑な多層配線基板を用いずに、ＩＣとバイパスコンデンサを配線基板の同一面上に実装できるとともに、電磁雑音を低減できるプリント配線基板を実現する。
【解決手段】第１面に半導体素子１とバイパスコンデンサ２が実装され、第２面に第１電源配線とＧＮＤパターンが形成されたプリント配線基板であって、半導体素子は、電源ピン１１とＧＮＤピン１２を有し、バイパスコンデンサの第１端子２１は、電源ピンと、第１スルーホール３１を介して第１電源配線５とに接続され、バイパスコンデンサの第２端子２２は、第２スルーホール３２に接続され、半導体素子のＧＮＤピンは、第３スルーホール３３を介してＧＮＤパターン４に接続されており、第２スルーホールを第１電源配線と半導体素子の間に形成することにより、ＧＮＤピンと第２スルーホールとの間に流れる電流が第１電源配線と交差しないように形成した。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、パターン重複部分での特性インピーダンスの整合を容易に実現することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】電気的絶縁層５を介して順に積層配置された、グランド層２と、信号伝送配線３と、グランドパターン４とを備えた回路基板１である。グランド層２の、信号伝送配線３とグランドパターン４との重複部分をグランド層２に正射影したときの射影領域を少なくとも含む部分６が除去されている。 （もっと読む）

【課題】電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。 （もっと読む）

【課題】コネクタのグラウンド端子の電位を安定化させ、高性能なコネクタ実装用基板装置を得る。
【解決手段】誘電体基板１の一方の面にグラウンド２を形成し、誘電体基板１の他方の面に差動信号線路１１，１２を形成した構成において、差動信号線路１１，１２およびアイソレーション素子１０が配置される直下のグラウンド２に、矩形状に除去されたグラウンド除去部１３を設け、差動伝送用コネクタ３のグラウンド端子４とグラウンド端子４の直下に形成されたグラウンド２とが電気的に接続されるように構成した。
したがって、差動伝送用コネクタ３のグラウンド端子４とグラウンド端子４の直下に形成されたグラウンド２とが電気的に接続されることにより、差動伝送用コネクタ３のグラウンド端子４の電位を安定化させ、高性能なコネクタ実装用基板装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】データの不正取得の防止とクロストークの低減とを両立させることが可能なフレキシブルケーブルを提供する。
【解決手段】フレキシブルケーブル６は、データ入出力接点に接続されるデータ信号パターン２７およびデータ入出力接点以外の接点に接続される信号パターン３１が形成されるデータ信号層と、データ信号層の表面および裏面を覆うとともに自身が断線したことを検知するための断線検知信号を伝える断線検知信号パターンが形成される２個の断線検知信号層を備える多層構造に形成され、２個の断線検知信号層の少なくとも一方では、断線検知信号パターンを避けた位置にシールドパターンが形成されている。データ信号パターン２７は、２個の断線検知信号層の断線検知信号パターンに覆われるように形成され、信号パターン３１は、少なくともその一部が、シールドパターンが形成される断線検知信号層の断線検知信号パターンを避けるように形成されている。 （もっと読む）