プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置
【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話及び光送受信モジュール等小型筐体内に複数のプリント配線板（以下「基板」）が設置され当該複数の基板間を跨いで信号を伝送させる場合に、基板と基板とを直接接続する手段が多く用いられている。特にフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、以下「ＦＰＣ基板」）は、相対的な向きが変わる２枚のリジット基板の間を接続する携帯電話等、及び基板とモジュールとの間で信号を高速伝送する通信系のアプリケーション等にてよく使用される。
【０００３】
前者の携帯電話等では、２枚の基板の信号配線、電源及びＧＮＤ間の接続機構としてコネクタが用いられている。
後者の光送受信モジュール等において、年々信号速度が向上して数Ｇｂｐｓに達することも珍しくなく、信号波形に含まれる周波数成分も１０ＧＨｚを超える。今後も、速度の継続的な向上が予想されている。
【０００４】
このような高速化に対応するために、後者の光送受信モジュール等では、双方の信号配線、電源及びＧＮＤ間を基板上に設けたパッド（端子）を直接接触することで又はハンダ付けなどで接続することで電気的導通を得る手法が用いられている。
【０００５】
基板と基板との接続部分において、信号導体の寸法及びＧＮＤ導体に対する位置関係が不連続となり、その結果、信号配線のインピーダンスが不連続となる場合がある。このようなインピーダンスの不連続は、信号波形の劣化の要因となる。このため、接続部分において、信号伝送路のインピーダンスをできるだけ整合させるための各種手法がとられている。ＦＰＣ基板はリジット基板に比べて導体層間厚みが薄く、配線幅が細くなり、結果、配線導体と接続部導体との寸法差がリジット基板より大きくなり、問題は深刻である。
【０００６】
このため、２つの基板の信号導体及びＧＮＤ導体を直接ハンダ付けして接続する方式において、双方の基板の信号配線用端子、ＧＮＤ用端子及び周辺の導体レイアウトを最適化することで、接続部でのインピーダンス不整合を緩和する手法が提案されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１２３７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の手法では信号導体のテーパーが始まる位置とＧＮＤ導体の境界とが重なっており、各基板の積層時において信号導体がある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合に、ＧＮＤ導体が信号導体のテーパー状部分に重なりインピーダンスが予期せず低下するという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、ＧＮＤ導体が信号導体のテーパー状部分に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るプリント配線板は、他のプリント配線板と電気的に接続している端子部、端子部より幅の狭い信号配線部、及び端子部と信号配線部とに接続し幅が徐々に変化する接続部からなる信号導体と、信号配線部が形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体が形成されているとともに、接続部及び端子部に対応する部分のＧＮＤ導体がくり抜かれたくり抜き部を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部と信号配線部との境界部分から、ＧＮＤ導体への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体との間の誘電体の厚み以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、接続部と信号配線部との境界部分から、ＧＮＤ導体への水平方向の距離が一定以上離れているために、信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、ＧＮＤ導体が信号導体のテーパー状部分に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係るＦＰＣ基板の平面図である。
【図２】図１に示すＦＰＣ基板の表面及び裏面の構成を示す図である。
【図３】図１及び図４のIII−III’切断面における断面図である。
【図４】図３に示すリジット基板の平面図である。
【図５】図１に示すＦＰＣ基板における接続部と配線部との境界部付近の拡大図である。
【図６】実施の形態１に係るＦＰＣ基板の平面図である。
【図７】実施の形態２に係るＦＰＣ基板の平面図である。
【図８】図７に示すＦＰＣ基板の表面及び裏面の構成を示す図である。
【図９】図７及び図１０のIX−IX’切断面における断面図である。
【図１０】図９に示すリジット基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係るＦＰＣ基板１の平面図である。図２は図１に記載されたＦＰＣ基板１を表面の構成及び裏面の構成に分けて示した図である。図３は図１及び図４のIII−III’切断面における断面図である。図４は図３に記載されたリジット基板２の平面図である。
実施の形態１では、差動信号用のペア配線の場合を例に説明する。
【００１３】
図１−４において、１はＦＰＣ基板（プリント配線板、第１のプリント配線板、第２のプリント配線板）、２はリジット基板（他のプリント配線板、第２のプリント配線板、第１のプリント配線板）、３はリジット基板２とＦＰＣ基板１とを電気的に接続するハンダである。図を分かりやすくするためにハンダ３の厚さは実際より厚く表示している。以下ハンダを用いて説明するが、リジット基板２とＦＰＣ基板１との間の電気的接続は、ハンダに限らず例えば導電性接着剤等を用いてもよい。あるいは、ハンダや導電性接着剤等を用いず、接触させてもよい。
【００１４】
１１はＦＰＣ基板の表面の信号導体、１１ａはテーパー状の接続部、１１ｂは所定のインピーダンスを持つ配線部（信号配線部）、１１ｃは加熱端子（端子部）、１２はＦＰＣ基板の裏面の信号導体、１３はＦＰＣ基板の裏面の信号端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、１４はＦＰＣ基板の表面の加熱端子であるＧＮＤ導体、１５は、一部がくり抜かれてＧＮＤプレーン層に形成されたＦＰＣ基板の裏面のＧＮＤ導体、１６はＦＰＣ基板の裏面のＧＮＤ端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、１７はＦＰＣ基板裏面のＧＮＤ導体のくり抜き、１８はＦＰＣ基板の表面と裏面の導体を接続するＶｉａである。
なお、ここで述べるＧＮＤ導体、ＧＮＤプレーン及びＧＮＤ端子などにおける“ＧＮＤ”とは、電気回路としてのＧＮＤ及び電源の双方を含むものとする（以下同様）。
【００１５】
２１はリジット基板の表面の信号導体、２３はリジット基板の表面の信号端子（第２の接続端子、第１の接続端子）、２４はリジット基板の表面のＧＮＤ導体、２５はリジット基板の裏面のＧＮＤ導体、２６はリジット基板の表面のＧＮＤ端子（第２の接続端子、第１の接続端子）、２８はリジット基板の表面と裏面の導体を接続するスルーホール、２９はくり抜き領域である。
【００１６】
ＦＰＣ基板１は両面に導体がある両面基板である。
一般的にはＦＰＣ基板の表裏表面には保護膜があるが、本図では省略した。この保護膜は、裏面では信号端子１３及びＧＮＤ端子１６の部分が開口しており、当該開口部分にハンダが塗られている。
【００１７】
また、ＦＰＣ基板１とリジット基板２とのハンダ付け時にＦＰＣ基板１の表面からＶｉａ１８を介して信号端子１３と信号端子２３との間のハンダ３に熱を加えるため、信号端子１３及び信号端子２３とおおよそ同一領域の保護膜も開口している。
【００１８】
ＦＰＣ基板１の片面を、ＧＮＤ導体１５が設けられたＧＮＤプレーン層とし、反対面を、信号配線（信号導体１１）が設けられた層とするマイクロストリップ構造としたことでＦＰＣ基板１において配線部１１ｂのインピーダンスを安定させることができるという効果がある。
【００１９】
信号配線（配線部１１ｂ）の左右にさらに後述のＧＮＤ配線３０を設け、当該ＧＮＤ配線３０と反対面のＧＮＤ導体１５とを短い間隔で複数のＶｉａ１８によって接続する構成としてもよい。そうすることで、ＦＰＣ基板１において配線部１１ｂのインピーダンスをより安定させることができるという効果がある。
【００２０】
また、ＦＰＣ基板１におけるリジット基板２と対向する面に信号導体１１を設けてもよい。
【００２１】
図２（ａ）はＦＰＣ基板１の表面の構成を、また図２（ｂ）はＦＰＣ基板１の裏面の構成をそれぞれ示す図である。
図２（ａ）に示すように、接続部１１ａは、相対的に幅の狭い配線部１１ｂと幅の広い加熱端子１１ｃとの間に配置され、配線部１１ｂと同じ幅を有する配線部１１ｂ側端部から、加熱端子１１ｃと同じ幅を有する加熱端子１１ｃ側端部まで直線的に幅が変化するテーパーを備える。
接続部１１ａの幅の変化は、直線的なテーパーに限らず、徐々に変化するその他の形状でもよい。
【００２２】
一般的に両面ＦＰＣ基板は表裏の導体間の誘電体の厚みが薄いため、所望の配線インピーダンスを実現するには信号用配線（配線部１１ｂ）の幅を細くする必要があり、通常リジット基板の配線幅の半分程度またはそれ以下になる。一方で、ハンダ付けの容易性と接続時の歪みによる断線防止のため、ハンダ付けする端子（信号端子１３）の大きさはリジット基板側端子（信号端子２３）の大きさとほぼ同様となる。
【００２３】
その為にマイクロストリップ構造のままでは信号端子１３の幅は配線部１１ｂの幅に比べて非常に大きくなりインピーダンスの低下を招く。
【００２４】
上記構成の接続部１１ａを備えることによって、信号導体１１のインピーダンスの急激な変化を回避しつつ、テーパー状の接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃでのインピーダンスを配線部１１ｂのインピーダンスに近づけることができるという効果がある。
【００２５】
図５は、ＦＰＣ基板１の接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界付近の拡大図である。
実施の形態１のＦＰＣ基板１では、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤ導体１５（ＧＮＤプレーン層）と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上としている。
【００２６】
より具体的には、図５に示すように、ＧＮＤ導体１５とくり抜き１７との境界は、配線部１１ｂと垂直に重なる垂直部と、当該垂直部に連なる傾斜部とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分（図５にてＸで示す点）から、上記垂直部と上記傾斜部との接点（図５にてＹで示す点）への水平方向における配線部１１ｂと平行の方向の距離及び配線部１１ｂと垂直の方向の距離は、共にＧＮＤ導体１５（ＧＮＤプレーン層）と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。
【００２７】
即ち、ＧＮＤ導体１５に水平な平面のうち配線部１１ｂと平行の方向をΔｘ、配線部１１ｂと垂直の方向をΔｙとすると、Δｘ及びΔｙは以下の数式（１）及び（２）を満たす。
Δｘ≧ｔ・・・（１）
Δｙ≧ｔ・・・（２）
但し、ｔは、ＦＰＣ基板１の表面の導体（信号導体１１）と裏面の導体（ＧＮＤ導体１５）との間の誘電体の厚さである。
ＧＮＤ導体１５とくり抜き１７との境界の傾斜部は、接続部１１ａのテーパーより大きなテーパーの直線である。そのため、接続部１１ａとＧＮＤ導体１５との水平方向の距離は、接続部１１ａの配線部１１ｂ側端部から加熱端子１１ｃ側端部へ向かうに従い大きくなる。
傾斜部の形状及び接続部１１ａのテーパー部分の形状は、接続部１１ａの配線部１１ｂ側端部から加熱端子１１ｃ側端部へ向かうに従い距離が離れる形状であれば、直線に限らず、どのような形状であってもよい。例えば円弧形状であってもよい。
【００２８】
以上の構造とすることで、ＦＰＣ基板１の製造時に、表面導体（信号導体１１）と裏面導体（ＧＮＤ導体１５）の位置がずれ、配線部１１ｂより太い接続部１１ａの下にＧＮＤ導体１５が重なり局所的に低インピーダンスとなることを防ぐことができる。
積層にて基板を製造する場合に、熱膨張等種々の原因から積層位置がずれる(積層ずれ)。積層ずれの大きさの最大値は、配線部１１ｂと平行の方向及び配線部１１ｂと垂直の方向共に概ね上記ｔとなる。その為、Δｘ及びΔｙの値をｔ以上とすることによって、積層ずれの影響を適切に緩和し、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制することができるという効果がある。
【００２９】
なお、本実施の形態ではＦＰＣ基板１にテーパー形状を設けたが、リジット基板２にテーパー形状を設けた場合でも、同様に適用可能である。
【００３０】
また、本実施の形態では両面基板を用いて説明したが、ＧＮＤプレーン層が複数ある３層以上の多層基板であっても構わない。
【００３１】
さらに、本実施の形態では、信号導体１１が差動信号用ペア配線である例を用いて説明したが、シングルエンドの配線でも構わない。また、信号導体１１が差動信号用ペア配線及びシングルエンドの配線の両方を含んでもよい。以上の場合、差動信号用ペア配線、シングルエンドの配線、又はその両方が複数であってもよい。
【００３２】
信号導体１１の左右に配置されたＧＮＤ配線３０を備え、当該ＧＮＤ配線３０及びＧＮＤ導体１５を接続するＶｉａ１８を短い間隔で更に備えた構造（ガードＧＮＤ付き構造）としてもよい。そうすることで、配線部１１ｂのインピーダンスを安定させることができる。
図６は、１つのシングルエンド配線と１つの差動信号用ペア配線から構成され、また、上記ＧＮＤ配線３０を更に備えた場合を示す図である。
信号導体１１を複数備える場合、それらの複数の信号導体１１間の少なくとも一部、及び両端の信号導体１１の外側に、Ｖｉａ１８を介してＧＮＤ導体１５と接続された複数のＧＮＤ配線３０を設けてもよい。上記複数の信号導体１１間のＧＮＤ配線３０は、好適には信号が異なる信号導体１１の間にのみ設ける。
くり抜き１７は、複数の信号導体１１のうち一部の信号導体毎に設けられていてもよい。例えば、速度の速い信号用の信号導体１１にはくり抜き１７を設け、速度の遅い信号用の信号導体１１にはくり抜き１７を設けない構成としてもよい。
【００３３】
以上より、実施の形態１に係るＦＰＣ基板１は、リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上となるように構成した。このため、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分からＧＮＤ導体１５への水平方向の距離が一定以上離れているために、信号導体１１のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であってもＧＮＤ導体１５が信号導体１１のテーパー状部分（接続部１１ａ）に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するＦＰＣ基板１を提供することができる。
【００３４】
また、実施の形態１によれば、ＧＮＤ導体１５とくり抜き１７との境界は、配線部１１ｂと垂直に重なる垂直部と、当該垂直部に連なる傾斜部とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から垂直部と傾斜部との接点への水平方向における配線部１１ｂと平行の方向の距離及び配線部１１ｂと垂直の方向の距離は、共にＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上であるように構成したので、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分からＧＮＤ導体１５への水平方向の距離が一定以上離れているために、信号導体１１のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であってもＧＮＤ導体１５が信号導体１１のテーパー状部分（接続部１１ａ）に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するＦＰＣ基板１を提供することができる。
【００３５】
また、実施の形態１によれば、信号導体１１は、１本のシングルエンド信号用導体から構成したので、一般的なシングルエンド信号用導体を用いたプリント配線板に応用することができる。
【００３６】
また、実施の形態１によれば、信号導体１１は、２本の差動信号用導体から構成したので、差動信号用導体を用いたプリント配線板に応用することができる。
【００３７】
また、実施の形態１によれば、信号導体１１を複数設け、複数の信号導体１１間の少なくとも一部、及び両端の信号導体１１の外側に配置され、ＧＮＤ導体１５に電気的に接続された複数のＧＮＤ配線３０を備え、くり抜き１７は、複数の信号導体１１のうち一部の信号導体毎に設けられているように構成したので、信号導体１１を複数備える場合であってもインピーダンスを安定させることができる。
【００３８】
実施の形態２．
図７−１０を用いてこの発明の実施の形態２について説明する。これらの図において図１−６を用いて説明した構成と同様又は対応する構成については同一の要素番号を付し重複する説明は省略した。
【００３９】
図７はこの発明の実施の形態２に係るＦＰＣ基板１の平面図である。図８は図７に記載されたＦＰＣ基板１を表面の構成及び裏面の構成に分けて示した図である。図９は図７及び図１０のIX−IX’切断面における断面図である。図１０はリジット基板２の平面図である。
【００４０】
図７−１０にて、３３はＦＰＣ基板の裏面の信号端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、３６はＦＰＣ基板の裏面のＧＮＤ端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）である。
【００４１】
図７−１０で示すように、実施の形態２の信号端子３３は、リジット基板２の表面の信号端子２３より小さい。また、ＧＮＤ端子３６は、リジット基板２の表面のＧＮＤ端子２６より小さい。
【００４２】
より具体的には、図７に示すように、信号端子３３及びＧＮＤ端子３６は、信号端子２３及びＧＮＤ端子２６の外形寸法と比べ、４辺のいずれもｔ（ＦＰＣ基板１の信号導体１１とＧＮＤ導体１５との間の誘電体の厚さ）以上小さい。
なお、図７における上下方向の２辺のみをｔ以上小さくしてもよい。
【００４３】
従来、ハンダ付けの位置、特に端子が並んでいる方向のハンダ付けの位置がずれると、ＦＰＣ基板の信号端子とリジット基板のＧＮＤ端子との間、及びＦＰＣ基板のＧＮＤ端子とリジット基板の信号端子との間がそれぞれ近づき、もともと低インピーダンスになりやすい端子部でのインピーダンスがさらに低くなるという課題があった。
【００４４】
以上の構造とすることで、ＦＰＣ基板１をリジット基板２にハンダ付けした時に位置ずれが生じても、ＦＰＣ基板１の信号端子３３及びＧＮＤ端子３６がリジット基板２の信号端子２３及びＧＮＤ端子２６からはみ出さない。
【００４５】
これにより、ＦＰＣ基板１の信号端子３３とリジット基板２のＧＮＤ端子２６との距離、及びＦＰＣ基板１のＧＮＤ端子３６とリジット基板２の信号端子２３との距離が近づくことによって寄生容量が生じ、局所的に低インピーダンスとなることを防ぐことができるという効果がある。
上述の通り、積層にて基板を製造する場合の積層ずれの大きさの最大値は、配線部１１ｂと平行の方向及び配線部１１ｂと垂直の方向共に概ね上記ｔとなる。その為、信号端子３３及びＧＮＤ端子３６における信号端子３３及びＧＮＤ端子３６が並んでいる方向（即ち、配線部１１ｂと垂直の方向）の外形寸法を信号端子２３及びＧＮＤ端子２６における同一方向の外形寸法よりもｔ以上小さくすることによって、積層ずれの影響を適切に緩和し、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制することができるという効果がある。
【００４６】
なお、本実施の形態は、ＦＰＣ基板１の端子（信号端子３３及びＧＮＤ端子３６）をリジット基板２の端子（信号端子２３及びＧＮＤ端子２６）より小さくする例を用いて説明したが、逆であっても（即ち、信号端子２３及びＧＮＤ端子２６を信号端子３３及びＧＮＤ端子３６より小さくしても）同様の効果を得ることができる。
【００４７】
また、本実施の形態２では両面基板を用いて説明したが、ＧＮＤプレーン層が複数ある３層以上の多層基板にも適用可能である。
【００４８】
さらに、本実施の形態２では、信号導体１１が差動信号用ペア配線である例を用いて説明したが、シングルエンドの配線でも構わない。また、信号導体１１が差動信号用ペア配線及びシングルエンドの配線の両方を含んでもよい。以上の場合で、差動信号用ペア配線、シングルエンドの配線、又はその両方が複数であってもよい。
【００４９】
また、ＦＰＣ基板１、リジット基板２又はその両方が上記実施の形態１で説明した構成を備えてもよい。
【００５０】
以上より、実施の形態２に係るプリント配線板モジュールは、加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、信号導体１１が形成された層とは別の層に形成されたＧＮＤ導体１５と、信号導体１１又はＧＮＤ導体１５に電気的に接続した第１の接続端子（信号端子３３，２３、ＧＮＤ端子３６，２６）とが設けられた第１のプリント配線板（ＦＰＣ基板１、リジット基板２）と、第１の接続端子と（ハンダ等により）電気的に接続された第２の接続端子（信号端子２３，３３、ＧＮＤ端子２６，３６）が設けられた第２のプリント配線板（リジット基板２、ＦＰＣ基板１）とを備え、第１の接続端子における当該第１の接続端子が並んでいる方向の外形寸法と第２の接続端子における当該方向の外形寸法との差分の絶対値は、信号導体１１とＧＮＤ導体１５との間の誘電体の厚み以上となるように構成した。このため、ハンダ付けの位置、特に第１の接続端子が並んでいる方向のハンダ付けの位置がずれた場合でも、ＦＰＣ基板１の信号端子３３とリジット基板２のＧＮＤ端子２６、およびＦＰＣ基板１のＧＮＤ端子３６とリジット基板２の信号端子２３がそれぞれ近づくことがなく、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線モジュールを提供することができる。
【００５１】
また、実施の形態２によれば、ＦＰＣ基板１、リジット基板２又はその両方は、更に上記実施の形態１で説明した構成としたので、ＧＮＤ導体１５が信号導体１１のテーパー状部分（接続部１１ａ）に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制することができる。
【００５２】
上記実施の形態１又は実施の形態２で説明したプリント配線板（ＦＰＣ基板１）、又はプリント配線板モジュール（ＦＰＣ基板１及びリジット基板２）は、光通信モジュールに適用可能である。
上記光通信モジュールは、光通信装置に適用可能である。
【００５３】
実施の形態１又は実施の形態２で説明したプリント配線板又はプリント配線板モジュールは、演算処理装置に適用可能である。
【００５４】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１ ＦＰＣ基板（プリント配線板、第１のプリント配線板、第２のプリント配線板）、２ リジット基板（他のプリント配線板、第２のプリント配線板、第１のプリント配線板）、３ ハンダ、１１ 信号導体、１１ａ 接続部、１１ｂ 配線部（信号配線部）、１１ｃ 加熱端子（端子部）、１２ 信号導体、１３，３３ 信号端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、１４ ＧＮＤ導体、１５ ＧＮＤ導体、１６，３６ ＧＮＤ端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、１７ くり抜き、１８ Ｖｉａ、２１ 信号導体、２３ 信号端子（第２の接続端子、第１の接続端子）、２４ ＧＮＤ導体、２５ ＧＮＤ導体、２６ ＧＮＤ端子（第２の接続端子、第１の接続端子）、２８ スルーホール、２９ くり抜き領域、３０ ＧＮＤ配線。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント配線板、プリント配線板モジュール、光通信モジュール、光通信装置、および演算処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話及び光送受信モジュール等小型筐体内に複数のプリント配線板（以下「基板」）が設置され当該複数の基板間を跨いで信号を伝送させる場合に、基板と基板とを直接接続する手段が多く用いられている。特にフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、以下「ＦＰＣ基板」）は、相対的な向きが変わる２枚のリジット基板の間を接続する携帯電話等、及び基板とモジュールとの間で信号を高速伝送する通信系のアプリケーション等にてよく使用される。
【０００３】
前者の携帯電話等では、２枚の基板の信号配線、電源及びＧＮＤ間の接続機構としてコネクタが用いられている。
後者の光送受信モジュール等において、年々信号速度が向上して数Ｇｂｐｓに達することも珍しくなく、信号波形に含まれる周波数成分も１０ＧＨｚを超える。今後も、速度の継続的な向上が予想されている。
【０００４】
このような高速化に対応するために、後者の光送受信モジュール等では、双方の信号配線、電源及びＧＮＤ間を基板上に設けたパッド（端子）を直接接触することで又はハンダ付けなどで接続することで電気的導通を得る手法が用いられている。
【０００５】
基板と基板との接続部分において、信号導体の寸法及びＧＮＤ導体に対する位置関係が不連続となり、その結果、信号配線のインピーダンスが不連続となる場合がある。このようなインピーダンスの不連続は、信号波形の劣化の要因となる。このため、接続部分において、信号伝送路のインピーダンスをできるだけ整合させるための各種手法がとられている。ＦＰＣ基板はリジット基板に比べて導体層間厚みが薄く、配線幅が細くなり、結果、配線導体と接続部導体との寸法差がリジット基板より大きくなり、問題は深刻である。
【０００６】
このため、２つの基板の信号導体及びＧＮＤ導体を直接ハンダ付けして接続する方式において、双方の基板の信号配線用端子、ＧＮＤ用端子及び周辺の導体レイアウトを最適化することで、接続部でのインピーダンス不整合を緩和する手法が提案されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１２３７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の手法では信号導体のテーパーが始まる位置とＧＮＤ導体の境界とが重なっており、各基板の積層時において信号導体がある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合に、ＧＮＤ導体が信号導体のテーパー状部分に重なりインピーダンスが予期せず低下するという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、ＧＮＤ導体が信号導体のテーパー状部分に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るプリント配線板は、他のプリント配線板と電気的に接続している端子部、端子部より幅の狭い信号配線部、及び端子部と信号配線部とに接続し幅が徐々に変化する接続部からなる信号導体と、信号配線部が形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体が形成されているとともに、接続部及び端子部に対応する部分のＧＮＤ導体がくり抜かれたくり抜き部を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部と信号配線部との境界部分から、ＧＮＤ導体への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体との間の誘電体の厚み以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、接続部と信号配線部との境界部分から、ＧＮＤ導体への水平方向の距離が一定以上離れているために、信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、ＧＮＤ導体が信号導体のテーパー状部分に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係るＦＰＣ基板の平面図である。
【図２】図１に示すＦＰＣ基板の表面及び裏面の構成を示す図である。
【図３】図１及び図４のIII−III’切断面における断面図である。
【図４】図３に示すリジット基板の平面図である。
【図５】図１に示すＦＰＣ基板における接続部と配線部との境界部付近の拡大図である。
【図６】実施の形態１に係るＦＰＣ基板の平面図である。
【図７】実施の形態２に係るＦＰＣ基板の平面図である。
【図８】図７に示すＦＰＣ基板の表面及び裏面の構成を示す図である。
【図９】図７及び図１０のIX−IX’切断面における断面図である。
【図１０】図９に示すリジット基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係るＦＰＣ基板１の平面図である。図２は図１に記載されたＦＰＣ基板１を表面の構成及び裏面の構成に分けて示した図である。図３は図１及び図４のIII−III’切断面における断面図である。図４は図３に記載されたリジット基板２の平面図である。
実施の形態１では、差動信号用のペア配線の場合を例に説明する。
【００１３】
図１−４において、１はＦＰＣ基板（プリント配線板、第１のプリント配線板、第２のプリント配線板）、２はリジット基板（他のプリント配線板、第２のプリント配線板、第１のプリント配線板）、３はリジット基板２とＦＰＣ基板１とを電気的に接続するハンダである。図を分かりやすくするためにハンダ３の厚さは実際より厚く表示している。以下ハンダを用いて説明するが、リジット基板２とＦＰＣ基板１との間の電気的接続は、ハンダに限らず例えば導電性接着剤等を用いてもよい。あるいは、ハンダや導電性接着剤等を用いず、接触させてもよい。
【００１４】
１１はＦＰＣ基板の表面の信号導体、１１ａはテーパー状の接続部、１１ｂは所定のインピーダンスを持つ配線部（信号配線部）、１１ｃは加熱端子（端子部）、１２はＦＰＣ基板の裏面の信号導体、１３はＦＰＣ基板の裏面の信号端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、１４はＦＰＣ基板の表面の加熱端子であるＧＮＤ導体、１５は、一部がくり抜かれてＧＮＤプレーン層に形成されたＦＰＣ基板の裏面のＧＮＤ導体、１６はＦＰＣ基板の裏面のＧＮＤ端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、１７はＦＰＣ基板裏面のＧＮＤ導体のくり抜き、１８はＦＰＣ基板の表面と裏面の導体を接続するＶｉａである。
なお、ここで述べるＧＮＤ導体、ＧＮＤプレーン及びＧＮＤ端子などにおける“ＧＮＤ”とは、電気回路としてのＧＮＤ及び電源の双方を含むものとする（以下同様）。
【００１５】
２１はリジット基板の表面の信号導体、２３はリジット基板の表面の信号端子（第２の接続端子、第１の接続端子）、２４はリジット基板の表面のＧＮＤ導体、２５はリジット基板の裏面のＧＮＤ導体、２６はリジット基板の表面のＧＮＤ端子（第２の接続端子、第１の接続端子）、２８はリジット基板の表面と裏面の導体を接続するスルーホール、２９はくり抜き領域である。
【００１６】
ＦＰＣ基板１は両面に導体がある両面基板である。
一般的にはＦＰＣ基板の表裏表面には保護膜があるが、本図では省略した。この保護膜は、裏面では信号端子１３及びＧＮＤ端子１６の部分が開口しており、当該開口部分にハンダが塗られている。
【００１７】
また、ＦＰＣ基板１とリジット基板２とのハンダ付け時にＦＰＣ基板１の表面からＶｉａ１８を介して信号端子１３と信号端子２３との間のハンダ３に熱を加えるため、信号端子１３及び信号端子２３とおおよそ同一領域の保護膜も開口している。
【００１８】
ＦＰＣ基板１の片面を、ＧＮＤ導体１５が設けられたＧＮＤプレーン層とし、反対面を、信号配線（信号導体１１）が設けられた層とするマイクロストリップ構造としたことでＦＰＣ基板１において配線部１１ｂのインピーダンスを安定させることができるという効果がある。
【００１９】
信号配線（配線部１１ｂ）の左右にさらに後述のＧＮＤ配線３０を設け、当該ＧＮＤ配線３０と反対面のＧＮＤ導体１５とを短い間隔で複数のＶｉａ１８によって接続する構成としてもよい。そうすることで、ＦＰＣ基板１において配線部１１ｂのインピーダンスをより安定させることができるという効果がある。
【００２０】
また、ＦＰＣ基板１におけるリジット基板２と対向する面に信号導体１１を設けてもよい。
【００２１】
図２（ａ）はＦＰＣ基板１の表面の構成を、また図２（ｂ）はＦＰＣ基板１の裏面の構成をそれぞれ示す図である。
図２（ａ）に示すように、接続部１１ａは、相対的に幅の狭い配線部１１ｂと幅の広い加熱端子１１ｃとの間に配置され、配線部１１ｂと同じ幅を有する配線部１１ｂ側端部から、加熱端子１１ｃと同じ幅を有する加熱端子１１ｃ側端部まで直線的に幅が変化するテーパーを備える。
接続部１１ａの幅の変化は、直線的なテーパーに限らず、徐々に変化するその他の形状でもよい。
【００２２】
一般的に両面ＦＰＣ基板は表裏の導体間の誘電体の厚みが薄いため、所望の配線インピーダンスを実現するには信号用配線（配線部１１ｂ）の幅を細くする必要があり、通常リジット基板の配線幅の半分程度またはそれ以下になる。一方で、ハンダ付けの容易性と接続時の歪みによる断線防止のため、ハンダ付けする端子（信号端子１３）の大きさはリジット基板側端子（信号端子２３）の大きさとほぼ同様となる。
【００２３】
その為にマイクロストリップ構造のままでは信号端子１３の幅は配線部１１ｂの幅に比べて非常に大きくなりインピーダンスの低下を招く。
【００２４】
上記構成の接続部１１ａを備えることによって、信号導体１１のインピーダンスの急激な変化を回避しつつ、テーパー状の接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃでのインピーダンスを配線部１１ｂのインピーダンスに近づけることができるという効果がある。
【００２５】
図５は、ＦＰＣ基板１の接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界付近の拡大図である。
実施の形態１のＦＰＣ基板１では、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤ導体１５（ＧＮＤプレーン層）と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上としている。
【００２６】
より具体的には、図５に示すように、ＧＮＤ導体１５とくり抜き１７との境界は、配線部１１ｂと垂直に重なる垂直部と、当該垂直部に連なる傾斜部とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分（図５にてＸで示す点）から、上記垂直部と上記傾斜部との接点（図５にてＹで示す点）への水平方向における配線部１１ｂと平行の方向の距離及び配線部１１ｂと垂直の方向の距離は、共にＧＮＤ導体１５（ＧＮＤプレーン層）と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。
【００２７】
即ち、ＧＮＤ導体１５に水平な平面のうち配線部１１ｂと平行の方向をΔｘ、配線部１１ｂと垂直の方向をΔｙとすると、Δｘ及びΔｙは以下の数式（１）及び（２）を満たす。
Δｘ≧ｔ・・・（１）
Δｙ≧ｔ・・・（２）
但し、ｔは、ＦＰＣ基板１の表面の導体（信号導体１１）と裏面の導体（ＧＮＤ導体１５）との間の誘電体の厚さである。
ＧＮＤ導体１５とくり抜き１７との境界の傾斜部は、接続部１１ａのテーパーより大きなテーパーの直線である。そのため、接続部１１ａとＧＮＤ導体１５との水平方向の距離は、接続部１１ａの配線部１１ｂ側端部から加熱端子１１ｃ側端部へ向かうに従い大きくなる。
傾斜部の形状及び接続部１１ａのテーパー部分の形状は、接続部１１ａの配線部１１ｂ側端部から加熱端子１１ｃ側端部へ向かうに従い距離が離れる形状であれば、直線に限らず、どのような形状であってもよい。例えば円弧形状であってもよい。
【００２８】
以上の構造とすることで、ＦＰＣ基板１の製造時に、表面導体（信号導体１１）と裏面導体（ＧＮＤ導体１５）の位置がずれ、配線部１１ｂより太い接続部１１ａの下にＧＮＤ導体１５が重なり局所的に低インピーダンスとなることを防ぐことができる。
積層にて基板を製造する場合に、熱膨張等種々の原因から積層位置がずれる(積層ずれ)。積層ずれの大きさの最大値は、配線部１１ｂと平行の方向及び配線部１１ｂと垂直の方向共に概ね上記ｔとなる。その為、Δｘ及びΔｙの値をｔ以上とすることによって、積層ずれの影響を適切に緩和し、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制することができるという効果がある。
【００２９】
なお、本実施の形態ではＦＰＣ基板１にテーパー形状を設けたが、リジット基板２にテーパー形状を設けた場合でも、同様に適用可能である。
【００３０】
また、本実施の形態では両面基板を用いて説明したが、ＧＮＤプレーン層が複数ある３層以上の多層基板であっても構わない。
【００３１】
さらに、本実施の形態では、信号導体１１が差動信号用ペア配線である例を用いて説明したが、シングルエンドの配線でも構わない。また、信号導体１１が差動信号用ペア配線及びシングルエンドの配線の両方を含んでもよい。以上の場合、差動信号用ペア配線、シングルエンドの配線、又はその両方が複数であってもよい。
【００３２】
信号導体１１の左右に配置されたＧＮＤ配線３０を備え、当該ＧＮＤ配線３０及びＧＮＤ導体１５を接続するＶｉａ１８を短い間隔で更に備えた構造（ガードＧＮＤ付き構造）としてもよい。そうすることで、配線部１１ｂのインピーダンスを安定させることができる。
図６は、１つのシングルエンド配線と１つの差動信号用ペア配線から構成され、また、上記ＧＮＤ配線３０を更に備えた場合を示す図である。
信号導体１１を複数備える場合、それらの複数の信号導体１１間の少なくとも一部、及び両端の信号導体１１の外側に、Ｖｉａ１８を介してＧＮＤ導体１５と接続された複数のＧＮＤ配線３０を設けてもよい。上記複数の信号導体１１間のＧＮＤ配線３０は、好適には信号が異なる信号導体１１の間にのみ設ける。
くり抜き１７は、複数の信号導体１１のうち一部の信号導体毎に設けられていてもよい。例えば、速度の速い信号用の信号導体１１にはくり抜き１７を設け、速度の遅い信号用の信号導体１１にはくり抜き１７を設けない構成としてもよい。
【００３３】
以上より、実施の形態１に係るＦＰＣ基板１は、リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上となるように構成した。このため、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分からＧＮＤ導体１５への水平方向の距離が一定以上離れているために、信号導体１１のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であってもＧＮＤ導体１５が信号導体１１のテーパー状部分（接続部１１ａ）に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するＦＰＣ基板１を提供することができる。
【００３４】
また、実施の形態１によれば、ＧＮＤ導体１５とくり抜き１７との境界は、配線部１１ｂと垂直に重なる垂直部と、当該垂直部に連なる傾斜部とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から垂直部と傾斜部との接点への水平方向における配線部１１ｂと平行の方向の距離及び配線部１１ｂと垂直の方向の距離は、共にＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上であるように構成したので、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分からＧＮＤ導体１５への水平方向の距離が一定以上離れているために、信号導体１１のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であってもＧＮＤ導体１５が信号導体１１のテーパー状部分（接続部１１ａ）に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するＦＰＣ基板１を提供することができる。
【００３５】
また、実施の形態１によれば、信号導体１１は、１本のシングルエンド信号用導体から構成したので、一般的なシングルエンド信号用導体を用いたプリント配線板に応用することができる。
【００３６】
また、実施の形態１によれば、信号導体１１は、２本の差動信号用導体から構成したので、差動信号用導体を用いたプリント配線板に応用することができる。
【００３７】
また、実施の形態１によれば、信号導体１１を複数設け、複数の信号導体１１間の少なくとも一部、及び両端の信号導体１１の外側に配置され、ＧＮＤ導体１５に電気的に接続された複数のＧＮＤ配線３０を備え、くり抜き１７は、複数の信号導体１１のうち一部の信号導体毎に設けられているように構成したので、信号導体１１を複数備える場合であってもインピーダンスを安定させることができる。
【００３８】
実施の形態２．
図７−１０を用いてこの発明の実施の形態２について説明する。これらの図において図１−６を用いて説明した構成と同様又は対応する構成については同一の要素番号を付し重複する説明は省略した。
【００３９】
図７はこの発明の実施の形態２に係るＦＰＣ基板１の平面図である。図８は図７に記載されたＦＰＣ基板１を表面の構成及び裏面の構成に分けて示した図である。図９は図７及び図１０のIX−IX’切断面における断面図である。図１０はリジット基板２の平面図である。
【００４０】
図７−１０にて、３３はＦＰＣ基板の裏面の信号端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、３６はＦＰＣ基板の裏面のＧＮＤ端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）である。
【００４１】
図７−１０で示すように、実施の形態２の信号端子３３は、リジット基板２の表面の信号端子２３より小さい。また、ＧＮＤ端子３６は、リジット基板２の表面のＧＮＤ端子２６より小さい。
【００４２】
より具体的には、図７に示すように、信号端子３３及びＧＮＤ端子３６は、信号端子２３及びＧＮＤ端子２６の外形寸法と比べ、４辺のいずれもｔ（ＦＰＣ基板１の信号導体１１とＧＮＤ導体１５との間の誘電体の厚さ）以上小さい。
なお、図７における上下方向の２辺のみをｔ以上小さくしてもよい。
【００４３】
従来、ハンダ付けの位置、特に端子が並んでいる方向のハンダ付けの位置がずれると、ＦＰＣ基板の信号端子とリジット基板のＧＮＤ端子との間、及びＦＰＣ基板のＧＮＤ端子とリジット基板の信号端子との間がそれぞれ近づき、もともと低インピーダンスになりやすい端子部でのインピーダンスがさらに低くなるという課題があった。
【００４４】
以上の構造とすることで、ＦＰＣ基板１をリジット基板２にハンダ付けした時に位置ずれが生じても、ＦＰＣ基板１の信号端子３３及びＧＮＤ端子３６がリジット基板２の信号端子２３及びＧＮＤ端子２６からはみ出さない。
【００４５】
これにより、ＦＰＣ基板１の信号端子３３とリジット基板２のＧＮＤ端子２６との距離、及びＦＰＣ基板１のＧＮＤ端子３６とリジット基板２の信号端子２３との距離が近づくことによって寄生容量が生じ、局所的に低インピーダンスとなることを防ぐことができるという効果がある。
上述の通り、積層にて基板を製造する場合の積層ずれの大きさの最大値は、配線部１１ｂと平行の方向及び配線部１１ｂと垂直の方向共に概ね上記ｔとなる。その為、信号端子３３及びＧＮＤ端子３６における信号端子３３及びＧＮＤ端子３６が並んでいる方向（即ち、配線部１１ｂと垂直の方向）の外形寸法を信号端子２３及びＧＮＤ端子２６における同一方向の外形寸法よりもｔ以上小さくすることによって、積層ずれの影響を適切に緩和し、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制することができるという効果がある。
【００４６】
なお、本実施の形態は、ＦＰＣ基板１の端子（信号端子３３及びＧＮＤ端子３６）をリジット基板２の端子（信号端子２３及びＧＮＤ端子２６）より小さくする例を用いて説明したが、逆であっても（即ち、信号端子２３及びＧＮＤ端子２６を信号端子３３及びＧＮＤ端子３６より小さくしても）同様の効果を得ることができる。
【００４７】
また、本実施の形態２では両面基板を用いて説明したが、ＧＮＤプレーン層が複数ある３層以上の多層基板にも適用可能である。
【００４８】
さらに、本実施の形態２では、信号導体１１が差動信号用ペア配線である例を用いて説明したが、シングルエンドの配線でも構わない。また、信号導体１１が差動信号用ペア配線及びシングルエンドの配線の両方を含んでもよい。以上の場合で、差動信号用ペア配線、シングルエンドの配線、又はその両方が複数であってもよい。
【００４９】
また、ＦＰＣ基板１、リジット基板２又はその両方が上記実施の形態１で説明した構成を備えてもよい。
【００５０】
以上より、実施の形態２に係るプリント配線板モジュールは、加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、信号導体１１が形成された層とは別の層に形成されたＧＮＤ導体１５と、信号導体１１又はＧＮＤ導体１５に電気的に接続した第１の接続端子（信号端子３３，２３、ＧＮＤ端子３６，２６）とが設けられた第１のプリント配線板（ＦＰＣ基板１、リジット基板２）と、第１の接続端子と（ハンダ等により）電気的に接続された第２の接続端子（信号端子２３，３３、ＧＮＤ端子２６，３６）が設けられた第２のプリント配線板（リジット基板２、ＦＰＣ基板１）とを備え、第１の接続端子における当該第１の接続端子が並んでいる方向の外形寸法と第２の接続端子における当該方向の外形寸法との差分の絶対値は、信号導体１１とＧＮＤ導体１５との間の誘電体の厚み以上となるように構成した。このため、ハンダ付けの位置、特に第１の接続端子が並んでいる方向のハンダ付けの位置がずれた場合でも、ＦＰＣ基板１の信号端子３３とリジット基板２のＧＮＤ端子２６、およびＦＰＣ基板１のＧＮＤ端子３６とリジット基板２の信号端子２３がそれぞれ近づくことがなく、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線モジュールを提供することができる。
【００５１】
また、実施の形態２によれば、ＦＰＣ基板１、リジット基板２又はその両方は、更に上記実施の形態１で説明した構成としたので、ＧＮＤ導体１５が信号導体１１のテーパー状部分（接続部１１ａ）に重ならず、それによりインピーダンスの予期せぬ低下を抑制することができる。
【００５２】
上記実施の形態１又は実施の形態２で説明したプリント配線板（ＦＰＣ基板１）、又はプリント配線板モジュール（ＦＰＣ基板１及びリジット基板２）は、光通信モジュールに適用可能である。
上記光通信モジュールは、光通信装置に適用可能である。
【００５３】
実施の形態１又は実施の形態２で説明したプリント配線板又はプリント配線板モジュールは、演算処理装置に適用可能である。
【００５４】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１ ＦＰＣ基板（プリント配線板、第１のプリント配線板、第２のプリント配線板）、２ リジット基板（他のプリント配線板、第２のプリント配線板、第１のプリント配線板）、３ ハンダ、１１ 信号導体、１１ａ 接続部、１１ｂ 配線部（信号配線部）、１１ｃ 加熱端子（端子部）、１２ 信号導体、１３，３３ 信号端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、１４ ＧＮＤ導体、１５ ＧＮＤ導体、１６，３６ ＧＮＤ端子（接続端子、第１の接続端子、第２の接続端子）、１７ くり抜き、１８ Ｖｉａ、２１ 信号導体、２３ 信号端子（第２の接続端子、第１の接続端子）、２４ ＧＮＤ導体、２５ ＧＮＤ導体、２６ ＧＮＤ端子（第２の接続端子、第１の接続端子）、２８ スルーホール、２９ くり抜き領域、３０ ＧＮＤ配線。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
他のプリント配線板と電気的に接続している端子部、前記端子部より幅の狭い信号配線部、及び前記端子部と前記信号配線部とに接続し幅が徐々に変化する接続部からなる信号導体と、
前記信号配線部が形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体が形成されているとともに、前記接続部及び前記端子部に対応する部分のＧＮＤ導体がくり抜かれたくり抜き部を有するＧＮＤプレーン層とを備え、
前記接続部と前記信号配線部との境界部分から、前記ＧＮＤ導体への水平方向の距離は、前記ＧＮＤプレーン層と前記信号導体との間の誘電体の厚み以上である
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記ＧＮＤ導体と前記くり抜かれた部分との境界は、前記信号配線部と垂直に重なる垂直部と、当該垂直部に連なる傾斜部とを備え、
前記接続部と前記信号配線部との境界部分から前記垂直部と前記傾斜部との接点への水平方向における前記信号配線部と平行の方向の距離及び前記信号配線部と垂直の方向の距離は、共に前記ＧＮＤプレーン層と前記信号導体との間の誘電体の厚み以上であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記信号導体は、１本のシングルエンド信号用導体から構成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記信号導体は、２本の差動信号用導体から構成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記信号導体を複数設け、
前記複数の信号導体間の少なくとも一部、及び両端の信号導体の外側に配置され、前記ＧＮＤ導体に電気的に接続された複数のＧＮＤ配線を備え、
前記くり抜き部は、前記複数の信号導体のうち一部の信号導体毎に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項６】
リジット構造であることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
フレキシブル構造であることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項８】
端子部、前記端子部より幅の狭い信号配線部、及び前記端子部と前記信号配線部とに接続し幅が徐々に変化する接続部からなる信号導体と、前記信号導体が形成された層とは別の層に形成されたＧＮＤ導体と、前記信号導体又は前記ＧＮＤ導体に電気的に接続した第１の接続端子とが設けられた第１のプリント配線板と、
前記第１の接続端子と電気的に接続された第２の接続端子が設けられた第２のプリント配線板とを備え、
前記第１の接続端子における当該第１の接続端子が並んでいる方向の外形寸法と前記第２の接続端子における前記方向の外形寸法との差分の絶対値は、前記信号導体と前記ＧＮＤ導体との間の誘電体の厚み以上であることを特徴とするプリント配線板モジュール。
【請求項９】
前記第１のプリント配線板は、更に、請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板の構造を備えたことを特徴とする請求項８記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１０】
請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板を備えたことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項１１】
請求項８又は請求項９記載のプリント配線板モジュールを備えたことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１記載の光通信モジュールを備えたことを特徴とする光通信装置。
【請求項１３】
請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板を備えたことを特徴とする演算処理装置。
【請求項１４】
請求項８又は請求項９記載のプリント配線板モジュールを備えたことを特徴とする演算処理装置。
【請求項１】
他のプリント配線板と電気的に接続している端子部、前記端子部より幅の狭い信号配線部、及び前記端子部と前記信号配線部とに接続し幅が徐々に変化する接続部からなる信号導体と、
前記信号配線部が形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体が形成されているとともに、前記接続部及び前記端子部に対応する部分のＧＮＤ導体がくり抜かれたくり抜き部を有するＧＮＤプレーン層とを備え、
前記接続部と前記信号配線部との境界部分から、前記ＧＮＤ導体への水平方向の距離は、前記ＧＮＤプレーン層と前記信号導体との間の誘電体の厚み以上である
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記ＧＮＤ導体と前記くり抜かれた部分との境界は、前記信号配線部と垂直に重なる垂直部と、当該垂直部に連なる傾斜部とを備え、
前記接続部と前記信号配線部との境界部分から前記垂直部と前記傾斜部との接点への水平方向における前記信号配線部と平行の方向の距離及び前記信号配線部と垂直の方向の距離は、共に前記ＧＮＤプレーン層と前記信号導体との間の誘電体の厚み以上であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記信号導体は、１本のシングルエンド信号用導体から構成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記信号導体は、２本の差動信号用導体から構成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記信号導体を複数設け、
前記複数の信号導体間の少なくとも一部、及び両端の信号導体の外側に配置され、前記ＧＮＤ導体に電気的に接続された複数のＧＮＤ配線を備え、
前記くり抜き部は、前記複数の信号導体のうち一部の信号導体毎に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項６】
リジット構造であることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
フレキシブル構造であることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板。
【請求項８】
端子部、前記端子部より幅の狭い信号配線部、及び前記端子部と前記信号配線部とに接続し幅が徐々に変化する接続部からなる信号導体と、前記信号導体が形成された層とは別の層に形成されたＧＮＤ導体と、前記信号導体又は前記ＧＮＤ導体に電気的に接続した第１の接続端子とが設けられた第１のプリント配線板と、
前記第１の接続端子と電気的に接続された第２の接続端子が設けられた第２のプリント配線板とを備え、
前記第１の接続端子における当該第１の接続端子が並んでいる方向の外形寸法と前記第２の接続端子における前記方向の外形寸法との差分の絶対値は、前記信号導体と前記ＧＮＤ導体との間の誘電体の厚み以上であることを特徴とするプリント配線板モジュール。
【請求項９】
前記第１のプリント配線板は、更に、請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板の構造を備えたことを特徴とする請求項８記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１０】
請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板を備えたことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項１１】
請求項８又は請求項９記載のプリント配線板モジュールを備えたことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１記載の光通信モジュールを備えたことを特徴とする光通信装置。
【請求項１３】
請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載のプリント配線板を備えたことを特徴とする演算処理装置。
【請求項１４】
請求項８又は請求項９記載のプリント配線板モジュールを備えたことを特徴とする演算処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−２６６０１（Ｐ２０１３−２６６０１Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６３１８１（Ｐ２０１１−１６３１８１）
【出願日】平成２３年７月２６日（２０１１．７．２６）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２６日（２０１１．７．２６）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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