【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部の間に絶縁性接着層１３を介挿し位置合わせする。これ等のＦＰＣ一層単板は第１絶縁体層１４、配線層１５ａあるいは１５ｂおよび第２絶縁体層１６を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層１３を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層１３を貫通するスルーホール１７とスルーホール導電体１８を形成し、スルーホール導電体１８により配線層１５ａ，１５ｂの配線間を接続して配線層１５にする。そして、２枚のＦＰＣ一層単板を個片化し、一方のＦＰＣ一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 （もっと読む）

【課題】配線板の少なくとも片側での対策を可能とし、かつ高速差動信号の差動スキューの発生を防止または十分に抑制する。
【解決手段】２つの配線（１１Ｐ，１１Ｎ）からなる差動配線ペア１１と、差動配線ペア１１の各配線と電気的に接続された２つの接続パッド（１Ｐと１Ｎ，…）と、の各々を複数有する。複数の差動配線ペア１１が並んで配置され、複数の接続パッド１２が複数列で配置され、差動配線ペアと電気的に接続された２つの接続パッド（１Ｐと１Ｎ，…）が同一列内で隣り合っている。 （もっと読む）

【課題】スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部１２を有するリジッド基板１１と、リジッド基板１１上において、カードエッジコネクタ部１２に配線される主信号配線４６〜５７と、カードエッジコネクタ部１２と接続される端の反対の端において主信号配線４６〜５７と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッド３４〜４５と、接続パッド３４〜４５に接続される引き出し配線５８〜６９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 充分なアンテナ利得を簡易な構成にて実現できる無線通信機能を備えた車両用表示装置を提供する。
【解決手段】 車両情報を表示制御するための制御回路２４を実装するメータ用プリント基板２と、メータ用プリント基板２と離間して設けられ、無線通信用のアンテナ配線３１ａ，３１ｂを形成してなる通信用プリント基板３と、通信用プリント基板３をメータ用プリント基板２に固定かつ導通させる固定手段４と、を設けてなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板１２に複数のスルーホール１８ａが整列されたスルーホール列２０を形成すると共に、該スルーホール列２０内に圧入固定孔２８を形成して、該圧入固定孔２０に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板１２の前記スルーホール１８ａに挿通してフロー半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びに電気回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基板１０と、この絶縁基板１０の表面に設けられている複数の接続端子３１とを備えている。通電により昇温する導電体４０が接続端子３１に対応する位置に設けられ、かつ導電体４０には２つの通電用ランド５２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣとＦＦＣとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】ＦＰＣ１５の電極３０２とＦＦＣ１６の電極３１２とは半田で接合接続され、半田フィレット３２０は、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａの鋭角な最先端３１２ｂを頂点とし、ＦＰＣ１５の電極３０２の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａを被覆している。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１１が表面に実装され、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が表面に形成された第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、第１のプリント基板１に積層されて固定された第２のプリント基板２と、第２のプリント基板２の縁部から突出し、検査パッド１２を覆う絶縁部材１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦと露出リードＥとを異方性導電材料５００を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、接続領域Ｓの両外側が第２のプリント配線板３３３の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料５００は、接続領域Ｓの片側においては端部領域Ｃ１まで延長され、接続領域Ｓの反対側においては端部領域Ｃ２まで延長されて、第１のプリント配線板３２１と第２のプリント配線板３３３との間に充填された状態に構成されてある。 （もっと読む）

【課題】低コストでかつ組立作業に手間のかからず、コネクタに加わる力を緩和させ接続不良を起こさず、複数のプリント配線板間を電気的に接続する接続用配線板を実現する。
【解決手段】複数の回路基板５００の電気回路５０１とそれぞれ電気的に接続する複数のコネクタ１５０と、複数のコネクタ１５０を電気的に接続する導電線と、複数のコネクタ１５０と導電線とを配置した１枚の平らな配線板１７０とを備え、配線板１７０は、複数の板端部１１０と複数の板端部１１０をつなぐ曲折した曲折部１２０とを有し、複数の板端部１１０に複数のコネクタ１５０をそれぞれ配置し、曲折部１２０に導電線を配置した接続用配線板１００を用いる。曲折部１２０が回路基板５００間の応力を緩和することで、コネクタに加わる力を緩和させ、応力に起因した接続不良や配線パターンの断線を起こさなくなる。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の酸化を防止し、異方性導電フィルムの密着性を向上させる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の電子部品１の接続端子２上及び接続端子２間上に絶縁膜３が平坦に被覆された接続面に異方性導電フィルム４を配置し、接続端子２上の絶縁膜３が、導電性粒子によって貫通することにより導通を得る。これにより、接続端子２の酸化を防止することができる。また、異方性導電フィルムの密着性が向上し、仮貼り可能温度を低下させることができる。さらに、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 静電気放電対策用の新たな部品を用いることなく、ドライバに伝搬する静電気放電ノイズを低減することができる表示装置を提供する。
【解決手段】 第１接地配線２１は、フレキシブル回路基板１３の配列方向のドライバ１４の両側にそれぞれが形成され、ドライバ１４と第１共通電極電圧配線１５ａとの間の領域に、第１共通電極電圧配線１５ａに近接して平行に、プリント回路基板１２側から直線状に形成される。第２接地配線２２は、第１共通電極電圧配線１５ａとフレキシブル回路基板１３の周縁との間の領域、および第２共通電極電圧配線１５ｂと表示パネル１１の周縁との間の領域に形成され、共通電極電圧配線１５と近接して平行に形成される。第１接地配線２１および第２接地配線２２は、プリント回路基板１２に形成される接地電位部に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インクジェットヘッドアセンブリーに関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドアセンブリーは、内部にインク流路が形成され、上部にインク吐出のための駆動力を提供するアクチュエーターが形成されたインクジェットヘッドプレートと、上記アクチュエーターに電圧を印加するためのフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣＢ）と、上記アクチュエーターと上記フレキシブル印刷回路基板を電気的に連結するように提供され、上記アクチュエーターと接合する第１接合部より上記フレキシブル印刷回路基板と接合する第２接合部が上記インクジェットヘッドプレートの幅方向において内側に形成される中間基板とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】駆動ＩＣが実装された第１配線基板における配線の数を抑える。
【解決手段】配線基板ユニット５０は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３やグランド用ランド４５が形成された上面と対向するようにＣＯＦ５２が配置され、ＣＯＦ５２のアクチュエータユニット３１とは反対側にＦＰＣ５１が重ねられて配置されている。そして、ＦＰＣ５１に形成されたグランド用バンプ５７は、ＣＯＦ５２に形成された貫通孔６６から露出し、その頂点がＣＯＦ５２に形成された駆動用バンプ６４の頂点と同一平面上に配置される。そして、駆動用バンプ６４とグランド用バンプ５７は、アクチュエータユニット３１の個別ランド４３とグランド用ランド４５に接続される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、基板との間の接続状態を長期間にわたって良好に維持できるフィルムセンサーを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の接続箇所３で、フィルムセンサー２の周縁部にＬ字形のプリント回路基板４が接続される。フィルムセンサー２の周縁部には、隣接する２つの接続箇所３、３の中心に、それぞれ、長孔２ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板の表面に構成されたハンダ面（１６）と、ハンダ面（１６）の上に構成される水平接触面（１８）とを有するプリント回路基板（１２）上のバネ接触部材（１０）の電気接点構成であって、バネ接触部材（１０）が接触面（１８）上に構成される、電気接点構成を開示する。 （もっと読む）