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Fターム[5E344BB13]の内容

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【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第1FPC一層単板11と第2FPC一層単板12の一端部の間に絶縁性接着層13を介挿し位置合わせする。これ等のFPC一層単板は第1絶縁体層14、配線層15aあるいは15bおよび第2絶縁体層16を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層13を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層13を貫通するスルーホール17とスルーホール導電体18を形成し、スルーホール導電体18により配線層15a,15bの配線間を接続して配線層15にする。そして、2枚のFPC一層単板を個片化し、一方のFPC一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 (もっと読む)


【課題】配線板の少なくとも片側での対策を可能とし、かつ高速差動信号の差動スキューの発生を防止または十分に抑制する。
【解決手段】2つの配線(11P,11N)からなる差動配線ペア11と、差動配線ペア11の各配線と電気的に接続された2つの接続パッド(1Pと1N,…)と、の各々を複数有する。複数の差動配線ペア11が並んで配置され、複数の接続パッド12が複数列で配置され、差動配線ペアと電気的に接続された2つの接続パッド(1Pと1N,…)が同一列内で隣り合っている。 (もっと読む)


【課題】スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板10は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部12を有するリジッド基板11と、リジッド基板11上において、カードエッジコネクタ部12に配線される主信号配線46〜57と、カードエッジコネクタ部12と接続される端の反対の端において主信号配線46〜57と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッド34〜45と、接続パッド34〜45に接続される引き出し配線58〜69とを備える。 (もっと読む)


【課題】 充分なアンテナ利得を簡易な構成にて実現できる無線通信機能を備えた車両用表示装置を提供する。
【解決手段】 車両情報を表示制御するための制御回路24を実装するメータ用プリント基板2と、メータ用プリント基板2と離間して設けられ、無線通信用のアンテナ配線31a,31bを形成してなる通信用プリント基板3と、通信用プリント基板3をメータ用プリント基板2に固定かつ導通させる固定手段4と、を設けてなる構成とする。 (もっと読む)


【課題】一方のプリント基板に半田付けされた基板間端子のアライメント精度を確保することが出来ると共に、該基板間端子の半田付け工程の簡素化を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。
【解決手段】第一のプリント基板12に複数のスルーホール18aが整列されたスルーホール列20を形成すると共に、該スルーホール列20内に圧入固定孔28を形成して、該圧入固定孔20に基板間端子の一方の端部を圧入固定すると共に、他の基板間端子の一方の端部を前記第一のプリント基板12の前記スルーホール18aに挿通してフロー半田付けするようにした。 (もっと読む)


【課題】信号導体のある層とGNDプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板2と電気的に接続している加熱端子11c、加熱端子11cより幅の狭い配線部11b、及び加熱端子11cと配線部11bとに接続し幅が徐々に変化する接続部11aからなる信号導体11と、配線部11bが形成された層とは別の層であって、GND導体15が形成されているとともに、接続部11a及び加熱端子11cに対応する部分のGND導体15がくり抜かれたくり抜き17を有するGNDプレーン層とを備え、接続部11aと配線部11bとの境界部分から、GND導体15への水平方向の距離は、GNDプレーン層と信号導体11との間の誘電体の厚み以上である。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びに電気回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、絶縁基板10と、この絶縁基板10の表面に設けられている複数の接続端子31とを備えている。通電により昇温する導電体40が接続端子31に対応する位置に設けられ、かつ導電体40には2つの通電用ランド52が接続されている。 (もっと読む)


【課題】FPCとFFCとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】FPC15の電極302とFFC16の電極312とは半田で接合接続され、半田フィレット320は、FFC16の電極312の先端面312aの鋭角な最先端312bを頂点とし、FPC15の電極302の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、FFC16の電極312の先端面312aを被覆している。 (もっと読む)


【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板10を備え、配線板10の配線長方向に離間する一対の端部領域A1,A2及び端部領域に挟まれた配線領域Bを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Bに端部領域間を結ぶ少なくとも1つの貫通スリット20を設けることにより、配線領域Bが複数の配線フィン30に分割され、配線フィン30の少なくとも一部を配線フィン30の厚さ方向に積層して束線した束線領域Cが形成されている。束線領域Cにおいて、第1の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第1の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第2の配線フィンが配置されている。 (もっと読む)


【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品11が表面に実装され、電子部品11を検査するための検査パッド12が表面に形成された第1のプリント基板1と、第1のプリント基板1よりも平面積が小さく、第1のプリント基板1に積層されて固定された第2のプリント基板2と、第2のプリント基板2の縁部から突出し、検査パッド12を覆う絶縁部材13と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードFと露出リードEとを異方性導電材料500を介して接続させてなるプリント配線板の接続構造1000であって、フライングリードFは、接続領域Sの両外側が第2のプリント配線板333の側へと押し曲げられた屈曲形状として構成されてあると共に、異方性導電材料500は、接続領域Sの片側においては端部領域C1まで延長され、接続領域Sの反対側においては端部領域C2まで延長されて、第1のプリント配線板321と第2のプリント配線板333との間に充填された状態に構成されてある。 (もっと読む)


【課題】低コストでかつ組立作業に手間のかからず、コネクタに加わる力を緩和させ接続不良を起こさず、複数のプリント配線板間を電気的に接続する接続用配線板を実現する。
【解決手段】複数の回路基板500の電気回路501とそれぞれ電気的に接続する複数のコネクタ150と、複数のコネクタ150を電気的に接続する導電線と、複数のコネクタ150と導電線とを配置した1枚の平らな配線板170とを備え、配線板170は、複数の板端部110と複数の板端部110をつなぐ曲折した曲折部120とを有し、複数の板端部110に複数のコネクタ150をそれぞれ配置し、曲折部120に導電線を配置した接続用配線板100を用いる。曲折部120が回路基板500間の応力を緩和することで、コネクタに加わる力を緩和させ、応力に起因した接続不良や配線パターンの断線を起こさなくなる。 (もっと読む)


【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板30は、1次側と2次側のコイルを有するトランス12と、整流用のダイオード33と、チョークコイル13と、を有する。トランス12及びチョークコイル13は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板30は薄板配線パターン16の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板17によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板30は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード33部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 (もっと読む)


【課題】接続端子の酸化を防止し、異方性導電フィルムの密着性を向上させる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の電子部品1の接続端子2上及び接続端子2間上に絶縁膜3が平坦に被覆された接続面に異方性導電フィルム4を配置し、接続端子2上の絶縁膜3が、導電性粒子によって貫通することにより導通を得る。これにより、接続端子2の酸化を防止することができる。また、異方性導電フィルムの密着性が向上し、仮貼り可能温度を低下させることができる。さらに、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】 静電気放電対策用の新たな部品を用いることなく、ドライバに伝搬する静電気放電ノイズを低減することができる表示装置を提供する。
【解決手段】 第1接地配線21は、フレキシブル回路基板13の配列方向のドライバ14の両側にそれぞれが形成され、ドライバ14と第1共通電極電圧配線15aとの間の領域に、第1共通電極電圧配線15aに近接して平行に、プリント回路基板12側から直線状に形成される。第2接地配線22は、第1共通電極電圧配線15aとフレキシブル回路基板13の周縁との間の領域、および第2共通電極電圧配線15bと表示パネル11の周縁との間の領域に形成され、共通電極電圧配線15と近接して平行に形成される。第1接地配線21および第2接地配線22は、プリント回路基板12に形成される接地電位部に電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、インクジェットヘッドアセンブリーに関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドアセンブリーは、内部にインク流路が形成され、上部にインク吐出のための駆動力を提供するアクチュエーターが形成されたインクジェットヘッドプレートと、上記アクチュエーターに電圧を印加するためのフレキシブル印刷回路基板(FPCB)と、上記アクチュエーターと上記フレキシブル印刷回路基板を電気的に連結するように提供され、上記アクチュエーターと接合する第1接合部より上記フレキシブル印刷回路基板と接合する第2接合部が上記インクジェットヘッドプレートの幅方向において内側に形成される中間基板とを含むことができる。 (もっと読む)


【課題】駆動ICが実装された第1配線基板における配線の数を抑える。
【解決手段】配線基板ユニット50は、アクチュエータユニット31の個別ランド43やグランド用ランド45が形成された上面と対向するようにCOF52が配置され、COF52のアクチュエータユニット31とは反対側にFPC51が重ねられて配置されている。そして、FPC51に形成されたグランド用バンプ57は、COF52に形成された貫通孔66から露出し、その頂点がCOF52に形成された駆動用バンプ64の頂点と同一平面上に配置される。そして、駆動用バンプ64とグランド用バンプ57は、アクチュエータユニット31の個別ランド43とグランド用ランド45に接続される。 (もっと読む)


【課題】この発明は、基板との間の接続状態を長期間にわたって良好に維持できるフィルムセンサーを備えた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】複数の接続箇所3で、フィルムセンサー2の周縁部にL字形のプリント回路基板4が接続される。フィルムセンサー2の周縁部には、隣接する2つの接続箇所3、3の中心に、それぞれ、長孔2aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第2回路パターンおよび各軟質側第2接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造12は、軟質回路基板15と、硬質回路基板16とを備え、軟質回路基板15および硬質回路基板16を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤17で接続されるものである。この回路基板の接続構造12は、ビア24の貫通方向に沿った延長上にビア24の投影輪郭形状32に対応して圧接力を緩和する緩衝部33が設けられている。緩衝部33は、硬質側第2接続部31をビア24の投影輪郭32から外側に外して配置することにより設けられている。 (もっと読む)


本発明は、プリント回路基板の表面に構成されたハンダ面(16)と、ハンダ面(16)の上に構成される水平接触面(18)とを有するプリント回路基板(12)上のバネ接触部材(10)の電気接点構成であって、バネ接触部材(10)が接触面(18)上に構成される、電気接点構成を開示する。 (もっと読む)


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