プリント配線板、そのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、およびその電気回路モジュールの製造方法
【課題】プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びに電気回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基板１０と、この絶縁基板１０の表面に設けられている複数の接続端子３１とを備えている。通電により昇温する導電体４０が接続端子３１に対応する位置に設けられ、かつ導電体４０には２つの通電用ランド５２が接続されている。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基板１０と、この絶縁基板１０の表面に設けられている複数の接続端子３１とを備えている。通電により昇温する導電体４０が接続端子３１に対応する位置に設けられ、かつ導電体４０には２つの通電用ランド５２が接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、他のプリント配線板の被接続端子に接続される接続端子を備えたプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びにその電気回路モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板同士を異方性接着フィルムにより接続する方法として、特許文献１の記載の技術が知られている。すなわち、一方のプリント配線板の接続端子と、他方のプリント配線板の被接続端子とを互いに向かい合わせるとともに接続端子と被接続端子との間に異方性接着フィルムを配置した上で両プリント配線板を重ね合わせ、シリコンシートを介してヒートツールを押し当てる。これにより接続端子部分を加熱および加圧して、両者を接続させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３１２０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント配線板同士の接続工程の時間短縮のため、ヒートツールの温度を高く設定することがある。しかし、この場合、プリント配線板同士の接続を短時間で完了させることができるものの、ヒートツールの過温に起因してヒートツール側に配置されるプリント配線板またはシリコンシートが変形することがある。
【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びに電気回路モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板に設けられた複数の接続端子とを備えているプリント配線板において、通電により昇温する導電体が前記接続端子に対応する位置に設けられ、前記導電体には少なくとも２つの通電用ランドが接続されていることを要旨とする。
【０００７】
この発明によれば、通電により導電体を昇温させることにより、接続端子の周辺を加熱することができる。すなわち、プリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを接続するとき、ヒートツールによる加熱および圧着に加えて、通電による加熱を行うことができるため、ヒートツールの設定温度を低くすることができる。
【０００８】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記導電体は前記絶縁基板の内部に形成されていることを要旨とする。
この発明によれば、接続端子が設けられた場所と反対側の場所に導電体を設ける場合に比べて、導電体を接続端子に近い位置に設けることができるため、接続端子を迅速に加熱することができる。
【０００９】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記通電用ランドは、前記接続端子が形成されている面に設けられ、かつ前記通電用ランドと前記導電体とは導通部を介して接続されていることを要旨とする。
【００１０】
この発明によれば、通電用ランドと接続端子とが同じ面に形成されているため、被接続端子を端子部に押し付ける方向と同じ方向から、通電用ランドに通電のためのプローブピンを押し当てることができる。
【００１１】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記通電用ランドは前記導電体と同じ層に設けられ、前記絶縁基板には、前記通電用ランドに達する貫通孔が設けられていることを要旨とする。
【００１２】
通電用ランドと導電体とが異なる層に形成する場合、通電用ランドと導電体とをブラインドビアまたはスルーホール等の層間接続体により接続する必要がある。しかし、層間接続体の断面積が十分な大きさとされていないとき大電流の通電により断線することがある。これに対して、上記構成では、通電用ランドと導電体と同じ層に形成する。これにより、層間接続体を介さずに導電体に大電流を流すことができるため、上記大電流の通電による断線の発生を抑制することができる。
【００１３】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記通電用ランドは前記導電体と同じ層に設けられ、かつ前記通電用ランドは前記絶縁基板の側面から突出するものとして形成されていることを要旨とする。
【００１４】
この発明によれば、導電用ランドを絶縁基板の側面に形成するため、導電用ランドをプリント配線板の表面および裏面に形成する場合と比べて、プリント配線板の表面および裏面の電子部品等の実装面積を大きくすることができる。
【００１５】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記通電用ランドは、前記接続端子が形成されている面と反対側の面に設けられ、かつ前記通電用ランドと前記導電体とは、導通部を介して接続されていることを要旨とする。
【００１６】
この発明によれば、接続端子が形成されている面と反対側の面に通電用ランドを設けているため、接続端子が形成されている面に通電用ランドを設ける場合と比べて、接続端子が形成されている面の実装面積を大きくすることができる。
【００１７】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記導電体および前記通電用ランドは前記接続端子が設けられている面と反対側の面に設けられていることを要旨とする。本発明によれば、導電体は絶縁基板の内部ではなく表面に設ける構成としているため、プリント配線板の製造工程を簡略化することができる。
【００１８】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板において、前記各接続端子は互いに平行に並べられ、前記導電体は、前記各接続端子に対向する第１直線部とこれら第１直線部を互いに接続する第１接続部とにより構成され、前記第１直線部と前記第１接続部とは直列に接続されていることを要旨とする。
【００１９】
この発明によれば、プリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを異方性導電フィルムを介して接続するとき、接続端子とこれに対向する第１直線部とが互いに押し合うため、接続端子と被接続端子との間の異方性導電フィルム内の導電粒子を強く接触させることができる。これにより、接続端子と被接続端子との間の抵抗を小さくすることができる。
【００２０】
（９）請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板において、前記各接続端子は互いに平行に並べられ、前記導電体は、前記各接続端子に直交しかつ前記複数の接続端子にわたる第２直線部とこの第２直線部を互いに接続する第２接続部とにより構成され、前記第２直線部と前記第２接続部とは直列に接続されていることを要旨とする。
【００２１】
この発明によれば、接続端子と導電体の第２直線部とが互いに直交している。このため、プリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを異方性導電フィルムを介して接続するとき、加熱および加圧により各接続端子の下側が押圧されるが、接続端子に直交する第２直線部によりこれらの圧力が分散され、各接続端子に加わる圧力が均一化される。これにより、接続端子毎の接着強度のばらつきが大きくなることを抑制することができる。
【００２２】
（１０）請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記接続端子に前記通電用ランドが接続され、前記接続端子自体を前記導電体とすることを要旨とする。
【００２３】
この発明によれば、接続端子自体を加熱することができるため、間接的に加熱する場合と比べて、プリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを迅速に接続することができる。
【００２４】
（１１）請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のプリント配線板において、前記接続端子のうち他の端子よりも熱容量の大きい接続端子に前記通電用ランドを設けていることを要旨とする。
【００２５】
接続端子のうち接地用接続端子または電力供給用接続端子は他の接続端子に比べて幅広の導電パターンに形成されている。幅広の接続端子は熱容量が大きいため、異方性導電フィルムを介してプリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを加熱および加圧したとき当該接続端子が十分に昇温されず、当該接続端子の接着強度が他の接続端子の接着強度よりも低くなることがある。この点、上記構成によれば、当該接続端子を通電加熱することができるため、間接的加熱手段だけで加熱する場合と比べ、接続端子を短時間で昇温することができる。
【００２６】
（１２）請求項１２に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールである。
プリント配線板が変形すると、接続部分に歪が生じ、内部応力が増大する。内部応力が大きいとき、長期使用における接続部分の劣化にともなって接続部分が断線するおそれがある。この点、上記変形が抑制されるため、接続部分で断線する可能性の低い電気回路モジュールとすることができる。
【００２７】
（１３）請求項１３に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールであって、前記通電用ランドにヒートシンクが接続されていることを要旨とする。
【００２８】
プリント配線板に発熱する電子部品が搭載されている場合、導電パターンを通じて熱が伝達されるため、接続端子と被接続端子との接続部分の温度が上昇することがある。温度上昇が長時間維持されるとき、接続端子と被接続端子との接続部分の強度が低下して、接続不良が生じるおそれがある。この点、上記発明によれば、当該接続部分に伝達された熱が導電体を介してヒートシンクに伝達されて放熱されるため、当該接続部分の強度が低下することが抑制される。
【００２９】
（１４）請求項１４に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールであって、前記通電用ランドが接地されていることを要旨とする。
【００３０】
電気回路モジュールが電磁波の発生源の近くに配置される場合、導電パターンを介してノイズが電子部品に入力される。このノイズに起因して電子部品が誤動作するおそれがある。この点、上記発明では、通電用ランドを接地して導電体を電磁シールドとして機能させるため、電気回路モジュールに発生するノイズを低減することができる。
【００３１】
（１５）請求項１５に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた第１電気回路モジュールと、前記プリント配線板に接続される被接続プリント配線板を用いた第２電気回路モジュールとが接続された電気回路モジュールの製造方法であって、前記プリント配線板の接続端子と、この接続端子に対応する前記被接続プリント配線板の被接続端子とを対向させるとともに、前記接続端子と前記被接続端子との間に異方性導電フィルムを配置する工程と、前記接続端子と前記被接続端子とを加熱装置により加熱するとともに前記通電用ランドを通じて前記導電体に通電し、かつ前記プリント配線板と前記被接続プリント配線板とを加圧し、前記接続端子と前記被接続端子とを接続する工程とを含むことを要旨とする。
【００３２】
この発明では、プリント配線板の接続端子と被接続プリント配線板の被接続端子とを異方性導電フィルムを介して接続するとき、接続端子と被接続端子とを加熱装置により加熱するとともに通電用ランドを通じて導電体に通電する。これにより、接続端子と被接続端子とを迅速に接続することができる。
【００３３】
（１６）請求項１６に記載の発明は、請求項１５に記載の電気回路モジュールにおいて、前記接続端子と前記被接続端子とを前記加熱装置により加熱および加圧する前に、前記導電体への通電を開始することを要旨とする。
【００３４】
通電開始から導電体が所定温度に達するまでには所定の時間を要する。仮に、通電開始と加熱装置による加熱および加圧とを同じタイミングで行った場合、加熱装置による加圧の開始時において接続端子および被接続端子の加熱が不十分になることもある。この点、上記発明では、接続端子と被接続端子とを加熱装置により加熱および加圧する前に導電体への通電を開始するため、十分に接続端子および被接続端子の加熱した状態で、加熱装置により加圧および加熱することができるため、加熱装置とプリント配線板との接触時間を短くすることできる。
【００３５】
（１７）請求項１７に記載の発明は、請求項１５または１６に記載の電気回路モジュールの製造方法において、通電による前記導電体の温度を前記絶縁基板の耐熱温度よりも低くすることを要旨とする。
【００３６】
導電体に温度を絶縁基板の耐熱温度よりも高くすると、導電体と絶縁基板との間で剥離が生じるおそれがある。この点、上記発明によれば、絶縁基板の耐熱温度よりも導電体の温度を低くするため、導電体と絶縁基板との間の剥離を抑制することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びにその電気回路モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態のプリント配線板について、平面構造を示す平面図。
【図２】同実施形態のプリント配線板について、図１のＡ−Ａ線に沿う断面構造を示す断面図。
【図３】同実施形態のプリント配線板について、導電体のパターン構造を示す平面図。
【図４】同実施形態のプリント配線板の製造方法について、圧着方法を示す断面図。
【図５】同実施形態のプリント配線板について、導通部の第１変形例の断面図。
【図６】同実施形態のプリント配線板について、導通部の第２変形例の断面図。
【図７】同実施形態のプリント配線板について、導通部の第３変形例の断面図。
【図８】同実施形態のプリント配線板について、端子部の変形例の断面図。
【図９】同実施形態のプリント配線板について、導電体のパターン構造の変形例を示す平面図。
【図１０】本発明の第２実施形態のプリント配線板について、その平面構造を示す平面図。
【図１１】本発明の第３実施形態の電気回路モジュールについて、その平面構造を示す平面図。
【図１２】本発明の第４実施形態の電気回路モジュールについて、その平面構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
（第１実施形態）
図１〜図９を参照して、プリント配線板について説明する。
図１に示すように、プリント配線板１は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０の表面に形成された導電パターン２０と、端子部３０と、導電体４０（図２参照）と、端子部３０を補強する第１補強板１１および第２補強板１２（図２参照）と、導電体４０に電流を流すための導通部５０とを備えている。
【００４０】
図２を参照して、プリント配線板１の断面構造を説明する。
プリント配線板１は、導電層を４層に積層された構造とされている。各導電層は絶縁層により隔離されている。以降の説明では、プリント配線板１において端子部３０が形成される側を上側とし、その反対側を下側とする。絶縁基板１０において上側の面を表面とし、その反対側の面を裏面とする。また、上から順に、導電層を第１導電層２Ａ、第２導電層２Ｂ、第３導電層２Ｃ、第４導電層２Ｄとする。絶縁層を第１絶縁層３Ａ、第２絶縁層３Ｂ、第３絶縁層３Ｃとする。なお、第１絶縁層３Ａと、第２絶縁層３Ｂと、第３絶縁層３Ｃとにより構成される基板が絶縁基板１０に対応する。
【００４１】
第１絶縁層３Ａの上には、第１導電層２Ａとしての導電パターン２０が設けられている。導電パターン２０は互いに平行かつ等ピッチで配置された複数の導電線から構成されている。これら導電線の先端には接続端子３１が設けられている。これら接続端子３１は端子部３０を構成する。
【００４２】
上記導電パターン２０は、端子部３０およびランド部を除いてソルダレジスト１３に覆われている。第１絶縁層３Ａと第２絶縁層３Ｂとの間であって端子部３０に対応する位置には、第２導電層２Ｂとしての導電体４０が形成されている。第２絶縁層３Ｂと第３絶縁層３Ｃとの間には、第３導電層２Ｃとしての第１補強板１１が形成されている。第３絶縁層３Ｃには第４導電層２Ｄとしての第２補強板１２が形成されている。第１補強板１１および第２補強板１２は、端子部３０に対応する位置に設けられ、第１補強板１１および第２補強板１２の大きさは端子部３０と略同じ大きさとされている。第２補強板１２はソルダレジスト１４に覆われている。
【００４３】
導電パターン２０、導電体４０、第１補強板１１、第２補強板１２、および導通部５０は、いずれもの銅めっきまたは無電解銅めっきにより形成されている。例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等により形成される。絶縁層はエポキシ樹脂により形成される。端子部３０には下側から順にニッケルめっき層および金めっき層が形成されている。
【００４４】
導通部５０はプリント配線板１に２つ設けられている。一方の導通部５０は端子部３０の一方端よりも外側の位置に、他方の導通部５０は端子部３０の他方端よりも外側の位置に設けられている。導通部５０は、プリント配線板１を貫通する主導通部５１と、第１導電層２Ａとしての通電用ランド５２と、導電体４０に接続されている第１内層ランド５３と、第４導電層２Ｄとしての外層ランド５４とを備えている。主導通部５１はプリント配線板１を貫通するスルーホールにより形成されている。主導通部５１は上記各ランドを貫く。
【００４５】
図３を参照して、導電体４０のパターン構造を説明する。
導電体４０は、各接続端子３１に対向する第１直線部４１とこれら第１直線部４１を互いに接続する第１接続部４２とにより構成されている。
【００４６】
各第１直線部４１は互いに平行かつ横一列に配列されている。横方向に隣り合う第１直線部４１の間に第１接続部４２が配置されている。第１接続部４２は第１直線部４１の端に配置されている。隣り合う第１接続部４２は第１直線部４１を間にして対向するように配置されている。すなわち、第１直線部４１と第１接続部４２とは直列に接続されて、一本の導電線となっている。導電体４０の両端には第１内層ランド５３に接続されている。
【００４７】
図４を参照して、上記プリント配線板１の端子部３０と他のプリント配線板（被接続プリント配線板）の被端子部１１０とを接続する方法を説明する。ここでは、他のプリント配線板としてフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ基板１００」）を例に挙げて説明する。
【００４８】
プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とは、接続装置２００を用いて互いに接続される。接続装置２００は、端子部３０および被端子部１１０を加熱するヒートツール２１０と、導電体４０に通電する通電装置２２０とを備えている。
【００４９】
通電装置２２０は、定電流を供給する定電流電源２２１と、通電時間を制御する制御装置２２２と、定電流電源２２１のアノード側に接続されている第１プローブピン２２３と、カソード側に接続されている第２プローブピン２２４とを備えている。制御装置２２２は、第１プローブピン２２３および第２プローブピン２２４が通電用ランド５２に接触したときから設定時間にわたって導電体４０に電流を流す。すなわち、設定時間を経過したとき導電体４０への通電が停止される。これにより、予め設定された設定時間以上、導電体４０が通電されることが抑制される。
【００５０】
次に、プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０を接続する方法について説明する。
端子部３０が上方を向くようにしてプリント配線板１をステージに固定する。そして、端子部３０の上に異方性導電フィルム１３０を配置する。さらに、この異方性導電フィルム１３０の上にＦＰＣ基板１００の被端子部１１０を配置する。このとき、接続端子３１と被接続端子１２０とが互いに対向するように、プリント配線板１に対してＦＰＣ基板１００は位置決めされる。例えば、ステージに予め設置した位置決めピンに、プリント配線板１の位置決め用孔およびＦＰＣ基板１００の位置決め用孔を嵌め込むことにより、両基板が位置決めされる。
【００５１】
次に、プリント配線板１とＦＰＣ基板１００とが位置決めされた状態で、ＦＰＣ基板１００の上にシリコンシート２５０を敷き、シリコンシート２５０を介してヒートツール２１０をＦＰＣ基板１００に押し付ける。そして、ヒートツール２１０をシリコンシート２５０に接触させると同時に、第１プローブピン２２３を一方の通電用ランド５２に、第２プローブピン２２４を他方の通電用ランド５２に接触させる。その後、さらにヒートツール２１０を押し下げて、端子部３０と被端子部１１０とを圧着させる。すなわち、ヒートツール２１０により端子部３０と被端子部１１０とを加熱および圧着すると同時に、通電用ランド５２を加熱する。その後、ヒートツール２１０による押し付けの開始すなわち導電体４０の通電開始から設定時間経過後、ヒートツール２１０を押し上げる。以上の操作により、端子部３０と被端子部１１０との接続が完了する。
【００５２】
次に、上記接続方法による作用効果を説明する。
プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とを異方性導電フィルム１３０により接続するためには、異方性導電フィルム１３０を規定温度以上に加熱する必要がある。この規定温度は１００℃以上であり、プリント配線板１およびＦＰＣ基板１００の耐熱温度と略同じか、または耐熱温度以上である。ヒートツール２１０の設定温度ＴＡは、シリコンシート２５０、ＦＰＣ基板１００、プリント配線板１等への熱の放散を考慮して、規定温度よりも高い温度に設定される。ヒートツール２１０の設定温度ＴＡがＦＰＣ基板１００またはシリコンシート２５０の耐熱温度よりも高い場合、ＦＰＣ基板１００またはシリコンシート２５０が変形する。特に、ＦＰＣ基板１００が薄いときはこの変形が生じやすい。
【００５３】
そこで、本実施形態では、異方性導電フィルム１３０に対して、上下の両方向から加熱する。具体的には、ヒートツール２１０により、シリコンシート２５０およびＦＰＣ基板１００を介して上方向から異方性導電フィルム１３０を加熱するとともに、導電体４０の通電により下方向から異方性導電フィルム１３０を加熱する。すなわち、異方性導電フィルム１３０を加熱するための熱経路を上方と下方とに分散させている。これにより、両熱源の温度を低下させることができる。この接続方法によれば、従来の接続方法に比べてヒートツール２１０の設定温度ＴＡを低くすることができ、これにより、ＦＰＣ基板１００またはシリコンシート２５０が変形することを抑制することができる。
【００５４】
なお、ヒートツール２１０の設定温度ＴＡを従来の接続方法と同様の温度に設定することができるときは、ヒートツール２１０の設定温度ＴＡを高い温度に維持し、かつ導電体４０に通電することにより、端子部３０と被端子部１１０との接着時間を短縮することができる。
【００５５】
次に、上記実施形態の実施品について説明する。
実施品は次のような構成とした。
厚さ６００μｍのＦＲ−４基板を用い、導電層が４層のプリント配線板１を形成した。各層の銅箔の厚さを１８μｍとした。接続端子３１の長さを５ｍｍ、接続端子３１の幅を０．１ｍｍとした。そして、接続端子３１の間隔を０．１ｍｍとして２００個配列して端子部３０を形成した。接続端子３１の表面は金めっきとした。導電体４０は第２導電層２Ｂとして形成し、各接続端子３１に対応するように第１直線部４１を形成した。すなわち、パターン幅を０．１ｍｍとし、第１直線部４１の長さを５ｍｍとし、第１直線部４１の間隔を０．１ｍｍとした。通電用ランド５２の大きさは５ｍｍ×５ｍｍとした。導電体４０のパターン構造は図３と同様の形態とした。
【００５６】
ＦＰＣ基板１００としては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに、厚さ１８μｍの銅箔の導電パターン２０を形成し、さらに導電パターン２０をポリイミドフィルムで覆ったものを用いた。被端子部１１０の構造はプリント配線板１の端子部３０の構造と同様の構造とした。被接続端子１２０の表面は金めっきとした。
【００５７】
実施品と比較するための比較品は、導電体４０が形成されていない点以外は、実施品のプリント配線板１の構造と同じ構造とした。なお、実施品の導電体４０が形成されている部分には、導電体４０に代えてグランド層を形成した。すなわち、実施例の端子部３０周辺の熱容量と比較例の端子部３０周辺の熱容量とが略同じとなるようにした。
【００５８】
実施品および比較品の接着条件は次のようになった。
なお、接着条件とは、ヒートツール２１０により加圧してから３秒以内に、端子部３０と被端子部１１０との接着が完了する条件である。ここで接着の完了を次のように定義する。すなわち、異方性導電フィルム１３０の温度が１５０℃に到達することをもって接着の完了とする。異方性導電フィルム１３０の温度については、端子部３０と被端子部１１０の間に異方性導電フィルム１３０とともに熱電対を挟み込むことにより測定した。
（結果）
（Ａ）実施品の接着条件：
・通電電流量を１５００ｍＡ、かつ通電時間を３秒。
・ヒートツール２１０の設定温度ＴＡは、１８５℃。
（Ｂ）比較品の接着条件：
・ヒートツール２１０の設定温度ＴＡは、２５０℃。
【００５９】
さらに、実施品および比較品について、プリント配線板１とＦＰＣ基板１００とを接続した電気回路モジュールの信頼性試験を行い、両者を比較した。具体的には、両者について、高温高湿（８５℃・８５％）で１０００時間放置した。その後、実施品および比較品の各電気回路モジュールについて、端子部３０と被端子部１１０との間の接着強度を測定した。この結果、接着強度の値が略同じであった。
【００６０】
このように本実施形態のプリント配線板１によれば、プリント配線板１とＦＰＣ基板１００とを接続するときのヒートツール２１０の設定温度ＴＡを従来よりも低く設定することができる。また、このプリント配線板１を用いて形成された電気回路モジュールは、耐熱性および耐湿性について、従来のプリント配線板を用いて形成された電気回路モジュールと同等の性能を有する。
【００６１】
図５〜図７を参照して、プリント配線板１の導通部５０の変形例について説明する。
図５に第１変形例を示す。
導通部６０は、導電体４０に接続されている第２内層ランド６１（通電用ランド５２）と、第１絶縁層３Ａを貫通して第２内層ランド６１に達する貫通孔６２とを備えている。第２内層ランド６１が通電用ランド５２として機能する。第２内層ランド６１は、第１プローブピン２２３または第２プローブピン２２４が接触する大きさとされている。第２内層ランド６１の表面にはニッケルめっき層と金めっき層とが積層されている。また、貫通孔６２は、第１プローブピン２２３または第２プローブピン２２４が挿通される大きさに形成されている。
【００６２】
このような構造を採用することにより以下の作用効果がある。
通電用ランド５２と導電体４０と異なる層に形成する場合であれば、通電用ランド５２と導電体４０とをブラインドビアまたはスルーホール等の層間接続体により接続する必要がある。しかし、層間接続体の断面径が十分でないとき大電流の通電により断線する可能性がある。このため、通電用ランド５２と導電体４０とを複数の層間接続体により接続する。
【００６３】
これに対して、上記構成では、通電用ランド５２と導電体４０と同じ層に形成している。これにより、層間接続体を介さずに導電体４０に大電流を流すことができるため、上記大電流の通電による断線の発生は殆どない。このように導電通電による断線を考慮した構造を採用する必要性が低いため、プリント配線板１を比較的簡単な構造にすることができる。
【００６４】
図６に第２変形例を示す。
導通部７０は、第３絶縁層３Ｃの上に形成されている裏面ランド７１と、導電体４０に接続されている第３内層ランド７３と、裏面ランド７１と第３内層ランド７３とを互いに接続する貫通接続部７２とを備えている。
【００６５】
裏面ランド７１が通電用ランド５２として機能する。裏面ランド７１は、第１プローブピン２２３または第２プローブピン２２４が接触する大きさとされている。裏面ランド７１の表面にはニッケルめっき層と金めっき層とが積層されている。
【００６６】
このような構造を採用することにより以下の作用効果がある。
上記構造の場合、プリント配線板１の裏面側に通電用ランド５２を設けている。このため、プリント配線板１の表面側に通電用ランド５２を設ける場合に比べて、プリント配線板１の表面側の実装面積を大きくすることができる。
【００６７】
図７に第３変形例を示す。
導通部８０は導電体４０と同じ層すなわち第２導電層２Ｂに設けられている。導通部８０の端部は絶縁基板１０の側面から突き出されている。導通部８０の端部の突出形態（以下、「突出端部８１」）は、プリント配線板１の側面をエッチングまたはデスミア等の処理を行うことにより形成される。この突出端部８１が通電用ランド５２として機能する。
【００６８】
このような構造を採用することにより以下の作用効果がある。
両面実装プリント配線板の場合、表面側および裏面側ともに実装面積を確保したい場合がある。この点、上記構成によれば、プリント配線板１の表面側または裏面側に通電用ランド５２を設ける場合に比べて、プリント配線板１の表面側および裏面側の実装面積を大きくすることができる。
【００６９】
図８を参照して、端子部３０の変形例について説明する。
この変形例のプリント配線板１では、導電体４０Ａおよび通電用ランド５２Ｒがプリント配線板１の裏面側に形成されている。絶縁基板１０の内部には補強板１５が形成されている。
【００７０】
プリント配線板１が薄い場合、内部に導電体４０Ａを形成することが困難となる。この点、上記構成では、導電体４０Ａおよび通電用ランド５２Ｒをプリント配線板１の裏面側に設けるため、導電体４０Ａを容易に形成することができる。また、スルーホールまたはブラインドビア等の層間接続体を形成する必要もないため、プリント配線板１の製造工程を簡略化することができる。
【００７１】
図９を参照して、導電体４０Ｂのパターン構造の変形例を説明する。
導電体４０のパターンの形態には制限はなく、種々の形態が考えられる。以下その一例を挙げる。
【００７２】
導電体４０Ｂは、各接続端子３１に直交しかつ複数の接続端子３１にわたる第２直線部４３と、この第２直線部４３を互いに接続する第２接続部４４とにより構成されている。各第２直線部４３は互いに平行かつ横一列に配列されている。横方向に隣り合う第２直線部４３の間に第２接続部４４が配置されている。第２接続部４４は第２直線部４３の端に配置されている。隣り合う第２接続部４４が第２直線部４３を間にして対向するように配置されている。すなわち、第２直線部４３と第２接続部４４とは直列に接続されて、一本の導電線となっている。導電体４０Ｂの両端には第１内層ランド５３に接続されている。
【００７３】
この構成の作用は次の通りである。
接続端子３１と被接続端子１２０とを異方性導電フィルム１３０を介して接続するとき、加熱および加圧により各接続端子３１の下側が押圧される。このとき、上記構成によれば、接続端子３１に直交する第２直線部４３によりこれらの圧力が分散され、各接続端子３１に加わる圧力が均一化される。このため、接続端子３１毎の接着強度のばらつきが大きくなることを抑制することができる。
【００７４】
本実施形態によれば以下の作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、導電体４０が端子部３０に対応する位置に設けられている。この構成によれば、通電により導電体４０を昇温させることで接続端子３１の周辺を加熱することができる。すなわち、端子部３０と被端子部１１０とを異方性導電フィルム１３０を介して接続するとき、ヒートツール２１０による加熱および圧着に加えて、通電による加熱を行うことができるため、ヒートツール２１０の設定温度ＴＡを低くすることができる。これにより、ヒートツール２１０の過温に起因して生じる当該ヒートツール２１０側にあるＦＰＣ基板１００の変形およびシリコンシート２５０の変形を抑制することができる。
【００７５】
（２）本実施形態では、導電体４０が絶縁基板１０の内部に形成されている。このため、プリント配線板１の裏面側に導電体４０を設ける場合に比べて、導電体４０を端子部３０に近い位置に設けることができるため、端子部３０を迅速に加熱することができる。
【００７６】
（３）本実施形態では、通電用ランド５２と接続端子３１とが同じ面に形成されている。このため、被端子部１１０を端子部３０に押し付ける方向と同じ方向から、通電用ランド５２に通電のためのプローブピンを押し当てることができる。
【００７７】
（４）本実施形態では、導電体４０は、各接続端子３１に対向する第１直線部４１とこれら第１直線部４１を互いに接続する第１接続部４２とにより構成され、第１直線部４１と第１接続部４２とは直列に接続されている。この構成によれば、接続端子３１と被接続端子１２０との間の抵抗を小さくすることができる。
【００７８】
（５）本実施形態の導通部５０の第１変形例では、図５に示すように、通電用ランド５２としての第２内層ランド６１を第２層に設け、かつこの第２内層ランド６１通じる貫通孔６２を形成している。この構成では、導電通電による断線を考慮した構造にする必要性が低いため、プリント配線板１を比較的簡単な構造にすることができる。
【００７９】
（６）本実施形態の導通部５０の第２変形例では、図６に示すように、通電用ランド５２としての裏面ランド７１をプリント配線板１の裏面側に設けている。この構成によれば、プリント配線板１の表面側に通電用ランド５２を設ける場合と比べて、表面側の実装面積を大きくすることができる。
【００８０】
（７）本実施形態の導通部５０の第３変形例では、図７に示すように、通電用ランド５２としての突出端部８１を絶縁基板１０の側面から突出するものとして形成している。この構成によれば、突出端部８１（導電用ランド）を絶縁基板１０の側面に形成するため、導電用ランドをプリント配線板１の表面および裏面に形成する場合と比べて、プリント配線板１の表面および裏面の電子部品等の実装面積を大きくすることができる。
【００８１】
（８）本実施形態の導電体４０の配置についての変形例では、図８に示すように、導電体４０Ａおよび通電用ランド５２をプリント配線板１の裏面側に設けている。この構成によれば、プリント配線板１の製造工程を簡略化することができる。
【００８２】
（９）本実施形態の導電体４０のパターン構造の変形例では、図９に示すように、導電体４０Ｂは、各接続端子３１に直交しかつ複数の接続端子３１にわたる第２直線部４３とこの第２直線部４３を互いに接続する第２接続部４４とにより構成され、第２直線部４３と第２接続部４４とは直列に接続されている。この構成によれば、接続端子３１毎の接着強度のばらつきが大きくなることを抑制することができる。
【００８３】
（１０）本実施形態では、接続端子３１と被接続端子１２０とをヒートツール２１０（加熱装置）により加熱するとともに通電用ランド５２を通じて導電体４０に通電して接続端子３１と被接続端子１２０とを接続する。
【００８４】
この構成では、プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とを異方性導電フィルム１３０を介して接続するとき、端子部３０と被端子部１１０とを２つの加熱手段により加熱するため、異方性導電フィルム１３０を所定温度にまで上昇させる時間を短縮することができる。これにより、端子部３０と被端子部１１０とを迅速に接続することができる。
【００８５】
（第２実施形態）
図１０を参照して、本発明のプリント配線板の第２実施形態について説明する。
本実施形態のプリント配線板１は、第１実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第１実施形態では、導電体４０に通電することにより、端子部３０と被端子部１１０と異方性導電フィルム１３０を加熱するが、本実施形態では、通電により端子部３０を直接加熱する。以下、この変更にともない生じる前記第１実施形態の構成からの詳細な変更について説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００８６】
プリント配線板１は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０の表面に形成された導電パターン２０と、端子部３０と、この端子部３０を補強する第１補強板１１および第２補強板１２と、所定の接続端子３１に電流を流すための導通部９０とを備えている。なお、第１補強板１１および第２補強板１２は、第１実施形態と同様に絶縁基板１０の内部に設けられている。
【００８７】
導電パターン２０は、電力線である第１導電パターン２１と、信号線である第２導電パターン２２と、グランド線である第３導電パターン２３に区別される。各種の導電パターン２０は、第１導電パターン２１、第２導電パターン２２、第３導電パターン２３の順に、平行に配線されている。すなわち、第１導電パターン２１と第３導電パターン２３は、導電パターン２０の外側に形成されている。
【００８８】
第１導電パターン２１は、電力供給による発熱を抑制するために第２導電パターン２２よりも幅広に形成されている。第３導電パターン２３は、ノイズを低減するために第２導電パターン２２よりも幅広に形成されている。
【００８９】
第１導電パターン２１の端部は３本の細線パターン２１Ｂに分岐されている。すなわち、第１導電パターン２１は主線パターン２１Ａと細線パターン２１Ｂとを備えている。細線パターン２１Ｂの先端には接続端子３１が形成されている。第１導電パターン２１の接続端子３１の幅は、第２導電パターン２２の端部に設けられている接続端子３１の幅と同じである。第３導電パターン２３も第１導電パターン２１と同様の構造とされている。
【００９０】
導通部９０は、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３のそれぞれに設けられている。いずれの導通部９０も同じ構造をしているため、以下、第１導電パターン２１に設けられている導通部９０について説明する。
【００９１】
導通部９０は、第１導電パターン２１の接続端子３１に接続されている第１通電用ランド５２Ａと、第１導電パターン２１の主線パターン２１Ａに接続されている第２通電用ランド５２Ｂとを含む。第１通電用ランド５２Ａと第２通電用ランド５２Ｂとの間に接続端子３１が介在する。この構成により、第１導電パターン２１の接続端子３１の通電が可能とされる。すなわち、接続端子３１が導電体４０に相当する。
【００９２】
次に、この種のプリント配線板１について、端子部３０と被端子部１１０との接続方法について説明する。
この種のプリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とを接続する場合は、上記接続装置２００を用いて次のように行う。端子部３０と被端子部１１０との間に異方性導電フィルム１３０を挟み込んだ状態で、ヒートツール２１０により端子部３０と被端子部１１０とを圧着させるとき、第１通電用ランド５２Ａに第１プローブピン２２３を接触させ、第２通電用ランド５２Ｂに第２プローブピン２２４を接触させる。これにより、ヒートツール２１０により端子部３０と被端子部１１０とを加熱および圧着させると同時に、第１導電パターン２１の接続端子３１および第３導電パターン２３の接続端子３１を通電により加熱する。
【００９３】
このような構造のプリント配線板１を用いて上記接続方法によりプリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とを接続することにより、以下の作用効果を奏する。
【００９４】
上記接続装置２００によれば、ヒートツール２１０により端子部３０および被端子部１１０が均等に加熱される。しかし、図１０に示されるプリント配線板１の場合、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３が第２導電パターン２２よりも幅広であり熱容量が大きいため、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３の接続端子３１が他の接続端子３１に比べて昇温しにくい。このため、端子部３０と被端子部１１０との接続において、第２導電パターン２２に対応する部分だけが異方性導電フィルム１３０を介して接続し、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３に対応する部分が十分に接続されないことがあった。
【００９５】
この点、本実施形態のプリント配線板１によれば、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３が通電により加熱されるため、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３の接続端子３１が他の接続端子３１に比べて温度上昇が低くなることが抑制される。これにより、プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０との接続において、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３に対応する接続端子３１が接続されないことを抑制することができる。
【００９６】
本実施形態のプリント配線板１によれば、先の第１実施形態による前記（１）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（１１）本実施形態では、接続端子３１に第１通電用ランド５２Ａおよび第２通電用ランド５２Ｂが接続され、接続端子３１自体を導電体４０とする。この構成によれば、接続端子３１自体を加熱するため、間接的加熱手段だけで加熱する場合と比べて、接続端子３１を短時間で昇温させることができる。すなわち、従来構造のプリント配線板と比較して、端子部３０と被端子部１１０とを短時間で接続することができる。
【００９７】
（１２）本実施形態では、接続端子３１のうち他の端子よりも熱容量の大きい接続端子３１（電力線およびグランド線に接続されている接続端子３１）に通電用ランド５２を設けている。この構成によれば、当該接続端子３１を通電加熱することができるため、接続端子３１の接着強度が他の接続端子３１の接着強度よりも低くなることを抑制することができる。これにより、接続強度のばらつきを小さくすることができる。
【００９８】
（第３実施形態）
図１１を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。
本実施形態では、上記第１実施形態または第２実施形態で示したプリント配線板１を用いて組み立てられた電気回路モジュール３００について、その通電用ランド５２を利用したものについて説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００９９】
図１１に示す電気回路モジュール３００は、電子部品５１０が搭載されたプリント配線板１と、このプリント配線板１に接続されたＦＰＣ基板１００と、ヒートシンク３１０とを備えている。ヒートシンク３１０は複数のフィンを有している。通電用ランド５２にシリコングリスを介して接続されている。電子部品５１０は動作により発熱するＩＣである。例えば、ＬＥＤドライバ等がこの電子部品５１０に該当する。電子部品５１０はプリント配線板１の端子部３０の近くに設けられている。
【０１００】
このような構成の電気回路モジュール３００の作用効果について説明する。
電子部品５１０が動作するとき、導電パターン２０を介して端子部３０に熱が伝達されるため、端子部３０の温度が上昇する。温度上昇が長時間維持されると、端子部３０と被端子部１１０との接続部分の強度が低下して、接続不良が生じるおそれがある。この点、上記構成によれば、端子部３０に対応する部分には導電体４０が設けられているため、熱が導電体４０を通じてヒートシンク３１０に伝達されるため、端子部３０と被端子部１１０との接続部分の温度上昇が抑制される。これにより、当該接続部分の強度が低下することが少なくなる。
【０１０１】
本実施形態の電気回路モジュール３００によれば以下に示す効果を奏する。
（１）本実施形態では、電気回路モジュール３００が第１実施形態または第２実施形態に示すプリント配線板１により構成されている。これにより、ヒートツール２１０の過温に起因して生じる当該ＦＰＣ基板１００の変形が抑制されるため、接続部分で断線する可能性の低い電気回路モジュール３００とすることができる。
【０１０２】
（２）本実施形態では、通電用ランド５２にヒートシンク３１０が接続されている。これにより、端子部３０と被端子部１１０の接続部分に伝達された熱が導電体４０を介してヒートシンク３１０に伝達されて放熱されるため、当該接続部分の強度が低下することが抑制される。
【０１０３】
（第４実施形態）
図１２を参照して、本発明の第４実施形態について説明する。
本実施形態では、上記第１実施形態または第２実施形態で示したプリント配線板１を用いて組み立てられた電気回路モジュール４００について、その通電用ランド５２を利用したものについて説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【０１０４】
図１２に示す電気回路モジュール４００は、電子部品５２０が搭載されたプリント配線板１と、このプリント配線板１に接続されたＦＰＣ基板１００とを備えている。電子部品５２０は高周波回路である。通電用ランド５２はリード線４１０を介してグランド線４２０に接続されている。なお、このリード線４１０の配線は、プリント配線板１とＦＰＣ基板１００との接続の後に行われる。
【０１０５】
このような構成の電気回路モジュール４００の作用効果について説明する。
電気回路モジュール４００が電磁波の発生源の近くに配置される場合、導電パターン２０を介してノイズが電子部品５２０に入力される。このノイズに起因して電子部品５２０が誤動作するおそれがある。本実施形態の場合、導電体４０を接地しているため導電体４０が電磁シールドとして機能する。これにより、電子部品５２０の誤動作の発生を抑制することができる。
【０１０６】
本実施形態の電気回路モジュール４００によれば、先の第３実施形態による前記（１）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（３）本実施形態では、通電用ランド５２が接地されている。通電用ランド５２を接地して導電体４０を電磁シールドとして機能させるため、電気回路モジュール４００に発生するノイズを低減することができる。
【０１０７】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施形態にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【０１０８】
・上記第１実施形態では、スルーホールにより各導電層のランドを接続しているが、ブラインドビアにより各層のランドを接続してもよい。この場合、通電用ランド５２と第１内層ランド５３とは複数のブラインドビアにより接続される。これは、導電体４０に大電流の通電を行うことに起因してブラインドビアが断線することを抑制するためである。
【０１０９】
・上記第１実施形態では、導電体４０に２つの通電用ランド５２を接続しているが、通電用ランド５２の個数を３個以上としてもよい。この構成の場合、プローブピンの配置を変更可能とすることができる。
【０１１０】
・上記第１実施形態では、端子部３０と被端子部１１０とをヒートツール２１０により加熱および加圧すると同時に導電体４０の通電を開始するが、これを、端子部３０と被端子部１１０とをヒートツール２１０により加熱および加圧する前に、導電体４０への通電を開始してもよい。
【０１１１】
通電開始から導電体４０が所定温度に達するまでには所定の時間を要する。仮に、通電の開始とヒートツール２１０による加熱および加圧とを同じタイミングで行った場合、ヒートツール２１０による加圧の開始時において接続端子３１および被接続端子１２０の加熱が不十分になることがある。この点、上記構成では、接続端子３１と被接続端子１２０とをヒートツール２１０により加熱および加圧する前に導電体４０への通電を開始するため、十分に接続端子３１および被接続端子１２０の加熱した状態で、ヒートツール２１０により加圧および加熱することができる。
【０１１２】
・上記第１実施形態では、通電による導電体４０の温度に制限を設けていないが、導電体４０への通電による導電体４０の温度を絶縁基板１０の耐熱温度よりも低くしてもよい。導電体４０に温度を絶縁基板１０の耐熱温度よりも高くすると、導電体４０と絶縁基板１０との間で剥離が生じるおそれがある。この点、この構成によれば、絶縁基板１０の耐熱温度よりも導電体４０の温度を低くするため、導電体４０と絶縁基板１０との間の剥離を抑制することができる。
【０１１３】
・上記第２実施形態では、図１０に示すように端子部３０の外側の接続端子３１に対して第１通電用ランド５２Ａおよび第２通電用ランド５２Ｂを設けているが、他の端子に通電用ランド５２を設けてもよい。この場合、接続端子３１同士が短絡することがないように、個別に通電用ランド５２を設ける。
【０１１４】
・上記第３実施形態では、フィンを備えたヒートシンク３１０を通電用ランド５２に搭載しているが、ヒートシンク３１０に代えて、熱伝導度の高い基板を接続してもよい。この場合においても、第３実施形態に準じた効果を奏することができる。
【０１１５】
・上記第４実施形態では、通電用ランド５２とグランド線４２０とを接続して接地しているが、これに代えて、接地された筐体に通電用ランド５２を接続してもよい。この場合においても、第４実施形態に準じた効果を奏することができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１…プリント配線板、１０…絶縁基板、１１…第１補強板、１２…第２補強板、１３，１４…ソルダレジスト、１５…補強板、２０…導電パターン、２１…第１導電パターン、２１Ａ…主線パターン、２１Ｂ…細線パターン、２２…第２導電パターン、２３…第３導電パターン、３０…端子部、３１…接続端子、４０…導電体、４０Ａ…導電体、４０Ｂ…導電体、４１…第１直線部、４２…第１接続部、４３…第２直線部、４４…第２接続部、５０…導通部、５１…主導通部、５２…通電用ランド、５２Ａ…第１通電用ランド、５２Ｂ…第２通電用ランド、５２Ｒ…第２通電用ランド、５３…第１内層ランド、５４…外層ランド、６０…導通部、６１…第２内層ランド、６２…貫通孔、７０…導通部、７１…裏面ランド、７２…貫通接続部、７３…第３内層ランド、８０…導通部、８１…突出端部、９０…導通部、２Ａ…第１導電層、２Ｂ…第２導電層、２Ｃ…第３導電層、２Ｄ…第４導電層、３Ａ…第１絶縁層、３Ｂ…第２絶縁層、３Ｃ…第３絶縁層、３Ｄ…第４絶縁層、１００…ＦＰＣ基板、１１０…被端子部、１２０…被接続端子、１３０…異方性導電フィルム、２００…接続装置、２１０…ヒートツール、２２０…通電装置、２２１…定電流電源、２２２…制御装置、２２３…第１プローブピン、２２４…第２プローブピン、２５０…シリコンシート、３００…電気回路モジュール、３１０…ヒートシンク、４００…電気回路モジュール、４１０…リード線、４２０…グランド線、５１０…電子部品、５２０…電子部品。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、他のプリント配線板の被接続端子に接続される接続端子を備えたプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びにその電気回路モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板同士を異方性接着フィルムにより接続する方法として、特許文献１の記載の技術が知られている。すなわち、一方のプリント配線板の接続端子と、他方のプリント配線板の被接続端子とを互いに向かい合わせるとともに接続端子と被接続端子との間に異方性接着フィルムを配置した上で両プリント配線板を重ね合わせ、シリコンシートを介してヒートツールを押し当てる。これにより接続端子部分を加熱および加圧して、両者を接続させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３１２０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント配線板同士の接続工程の時間短縮のため、ヒートツールの温度を高く設定することがある。しかし、この場合、プリント配線板同士の接続を短時間で完了させることができるものの、ヒートツールの過温に起因してヒートツール側に配置されるプリント配線板またはシリコンシートが変形することがある。
【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びに電気回路モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板に設けられた複数の接続端子とを備えているプリント配線板において、通電により昇温する導電体が前記接続端子に対応する位置に設けられ、前記導電体には少なくとも２つの通電用ランドが接続されていることを要旨とする。
【０００７】
この発明によれば、通電により導電体を昇温させることにより、接続端子の周辺を加熱することができる。すなわち、プリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを接続するとき、ヒートツールによる加熱および圧着に加えて、通電による加熱を行うことができるため、ヒートツールの設定温度を低くすることができる。
【０００８】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記導電体は前記絶縁基板の内部に形成されていることを要旨とする。
この発明によれば、接続端子が設けられた場所と反対側の場所に導電体を設ける場合に比べて、導電体を接続端子に近い位置に設けることができるため、接続端子を迅速に加熱することができる。
【０００９】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記通電用ランドは、前記接続端子が形成されている面に設けられ、かつ前記通電用ランドと前記導電体とは導通部を介して接続されていることを要旨とする。
【００１０】
この発明によれば、通電用ランドと接続端子とが同じ面に形成されているため、被接続端子を端子部に押し付ける方向と同じ方向から、通電用ランドに通電のためのプローブピンを押し当てることができる。
【００１１】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記通電用ランドは前記導電体と同じ層に設けられ、前記絶縁基板には、前記通電用ランドに達する貫通孔が設けられていることを要旨とする。
【００１２】
通電用ランドと導電体とが異なる層に形成する場合、通電用ランドと導電体とをブラインドビアまたはスルーホール等の層間接続体により接続する必要がある。しかし、層間接続体の断面積が十分な大きさとされていないとき大電流の通電により断線することがある。これに対して、上記構成では、通電用ランドと導電体と同じ層に形成する。これにより、層間接続体を介さずに導電体に大電流を流すことができるため、上記大電流の通電による断線の発生を抑制することができる。
【００１３】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記通電用ランドは前記導電体と同じ層に設けられ、かつ前記通電用ランドは前記絶縁基板の側面から突出するものとして形成されていることを要旨とする。
【００１４】
この発明によれば、導電用ランドを絶縁基板の側面に形成するため、導電用ランドをプリント配線板の表面および裏面に形成する場合と比べて、プリント配線板の表面および裏面の電子部品等の実装面積を大きくすることができる。
【００１５】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項２に記載のプリント配線板において、前記通電用ランドは、前記接続端子が形成されている面と反対側の面に設けられ、かつ前記通電用ランドと前記導電体とは、導通部を介して接続されていることを要旨とする。
【００１６】
この発明によれば、接続端子が形成されている面と反対側の面に通電用ランドを設けているため、接続端子が形成されている面に通電用ランドを設ける場合と比べて、接続端子が形成されている面の実装面積を大きくすることができる。
【００１７】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記導電体および前記通電用ランドは前記接続端子が設けられている面と反対側の面に設けられていることを要旨とする。本発明によれば、導電体は絶縁基板の内部ではなく表面に設ける構成としているため、プリント配線板の製造工程を簡略化することができる。
【００１８】
（８）請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板において、前記各接続端子は互いに平行に並べられ、前記導電体は、前記各接続端子に対向する第１直線部とこれら第１直線部を互いに接続する第１接続部とにより構成され、前記第１直線部と前記第１接続部とは直列に接続されていることを要旨とする。
【００１９】
この発明によれば、プリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを異方性導電フィルムを介して接続するとき、接続端子とこれに対向する第１直線部とが互いに押し合うため、接続端子と被接続端子との間の異方性導電フィルム内の導電粒子を強く接触させることができる。これにより、接続端子と被接続端子との間の抵抗を小さくすることができる。
【００２０】
（９）請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板において、前記各接続端子は互いに平行に並べられ、前記導電体は、前記各接続端子に直交しかつ前記複数の接続端子にわたる第２直線部とこの第２直線部を互いに接続する第２接続部とにより構成され、前記第２直線部と前記第２接続部とは直列に接続されていることを要旨とする。
【００２１】
この発明によれば、接続端子と導電体の第２直線部とが互いに直交している。このため、プリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを異方性導電フィルムを介して接続するとき、加熱および加圧により各接続端子の下側が押圧されるが、接続端子に直交する第２直線部によりこれらの圧力が分散され、各接続端子に加わる圧力が均一化される。これにより、接続端子毎の接着強度のばらつきが大きくなることを抑制することができる。
【００２２】
（１０）請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記接続端子に前記通電用ランドが接続され、前記接続端子自体を前記導電体とすることを要旨とする。
【００２３】
この発明によれば、接続端子自体を加熱することができるため、間接的に加熱する場合と比べて、プリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを迅速に接続することができる。
【００２４】
（１１）請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載のプリント配線板において、前記接続端子のうち他の端子よりも熱容量の大きい接続端子に前記通電用ランドを設けていることを要旨とする。
【００２５】
接続端子のうち接地用接続端子または電力供給用接続端子は他の接続端子に比べて幅広の導電パターンに形成されている。幅広の接続端子は熱容量が大きいため、異方性導電フィルムを介してプリント配線板の接続端子と他のプリント配線板の被接続端子とを加熱および加圧したとき当該接続端子が十分に昇温されず、当該接続端子の接着強度が他の接続端子の接着強度よりも低くなることがある。この点、上記構成によれば、当該接続端子を通電加熱することができるため、間接的加熱手段だけで加熱する場合と比べ、接続端子を短時間で昇温することができる。
【００２６】
（１２）請求項１２に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールである。
プリント配線板が変形すると、接続部分に歪が生じ、内部応力が増大する。内部応力が大きいとき、長期使用における接続部分の劣化にともなって接続部分が断線するおそれがある。この点、上記変形が抑制されるため、接続部分で断線する可能性の低い電気回路モジュールとすることができる。
【００２７】
（１３）請求項１３に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールであって、前記通電用ランドにヒートシンクが接続されていることを要旨とする。
【００２８】
プリント配線板に発熱する電子部品が搭載されている場合、導電パターンを通じて熱が伝達されるため、接続端子と被接続端子との接続部分の温度が上昇することがある。温度上昇が長時間維持されるとき、接続端子と被接続端子との接続部分の強度が低下して、接続不良が生じるおそれがある。この点、上記発明によれば、当該接続部分に伝達された熱が導電体を介してヒートシンクに伝達されて放熱されるため、当該接続部分の強度が低下することが抑制される。
【００２９】
（１４）請求項１４に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールであって、前記通電用ランドが接地されていることを要旨とする。
【００３０】
電気回路モジュールが電磁波の発生源の近くに配置される場合、導電パターンを介してノイズが電子部品に入力される。このノイズに起因して電子部品が誤動作するおそれがある。この点、上記発明では、通電用ランドを接地して導電体を電磁シールドとして機能させるため、電気回路モジュールに発生するノイズを低減することができる。
【００３１】
（１５）請求項１５に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた第１電気回路モジュールと、前記プリント配線板に接続される被接続プリント配線板を用いた第２電気回路モジュールとが接続された電気回路モジュールの製造方法であって、前記プリント配線板の接続端子と、この接続端子に対応する前記被接続プリント配線板の被接続端子とを対向させるとともに、前記接続端子と前記被接続端子との間に異方性導電フィルムを配置する工程と、前記接続端子と前記被接続端子とを加熱装置により加熱するとともに前記通電用ランドを通じて前記導電体に通電し、かつ前記プリント配線板と前記被接続プリント配線板とを加圧し、前記接続端子と前記被接続端子とを接続する工程とを含むことを要旨とする。
【００３２】
この発明では、プリント配線板の接続端子と被接続プリント配線板の被接続端子とを異方性導電フィルムを介して接続するとき、接続端子と被接続端子とを加熱装置により加熱するとともに通電用ランドを通じて導電体に通電する。これにより、接続端子と被接続端子とを迅速に接続することができる。
【００３３】
（１６）請求項１６に記載の発明は、請求項１５に記載の電気回路モジュールにおいて、前記接続端子と前記被接続端子とを前記加熱装置により加熱および加圧する前に、前記導電体への通電を開始することを要旨とする。
【００３４】
通電開始から導電体が所定温度に達するまでには所定の時間を要する。仮に、通電開始と加熱装置による加熱および加圧とを同じタイミングで行った場合、加熱装置による加圧の開始時において接続端子および被接続端子の加熱が不十分になることもある。この点、上記発明では、接続端子と被接続端子とを加熱装置により加熱および加圧する前に導電体への通電を開始するため、十分に接続端子および被接続端子の加熱した状態で、加熱装置により加圧および加熱することができるため、加熱装置とプリント配線板との接触時間を短くすることできる。
【００３５】
（１７）請求項１７に記載の発明は、請求項１５または１６に記載の電気回路モジュールの製造方法において、通電による前記導電体の温度を前記絶縁基板の耐熱温度よりも低くすることを要旨とする。
【００３６】
導電体に温度を絶縁基板の耐熱温度よりも高くすると、導電体と絶縁基板との間で剥離が生じるおそれがある。この点、上記発明によれば、絶縁基板の耐熱温度よりも導電体の温度を低くするため、導電体と絶縁基板との間の剥離を抑制することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びにその電気回路モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態のプリント配線板について、平面構造を示す平面図。
【図２】同実施形態のプリント配線板について、図１のＡ−Ａ線に沿う断面構造を示す断面図。
【図３】同実施形態のプリント配線板について、導電体のパターン構造を示す平面図。
【図４】同実施形態のプリント配線板の製造方法について、圧着方法を示す断面図。
【図５】同実施形態のプリント配線板について、導通部の第１変形例の断面図。
【図６】同実施形態のプリント配線板について、導通部の第２変形例の断面図。
【図７】同実施形態のプリント配線板について、導通部の第３変形例の断面図。
【図８】同実施形態のプリント配線板について、端子部の変形例の断面図。
【図９】同実施形態のプリント配線板について、導電体のパターン構造の変形例を示す平面図。
【図１０】本発明の第２実施形態のプリント配線板について、その平面構造を示す平面図。
【図１１】本発明の第３実施形態の電気回路モジュールについて、その平面構造を示す平面図。
【図１２】本発明の第４実施形態の電気回路モジュールについて、その平面構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
（第１実施形態）
図１〜図９を参照して、プリント配線板について説明する。
図１に示すように、プリント配線板１は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０の表面に形成された導電パターン２０と、端子部３０と、導電体４０（図２参照）と、端子部３０を補強する第１補強板１１および第２補強板１２（図２参照）と、導電体４０に電流を流すための導通部５０とを備えている。
【００４０】
図２を参照して、プリント配線板１の断面構造を説明する。
プリント配線板１は、導電層を４層に積層された構造とされている。各導電層は絶縁層により隔離されている。以降の説明では、プリント配線板１において端子部３０が形成される側を上側とし、その反対側を下側とする。絶縁基板１０において上側の面を表面とし、その反対側の面を裏面とする。また、上から順に、導電層を第１導電層２Ａ、第２導電層２Ｂ、第３導電層２Ｃ、第４導電層２Ｄとする。絶縁層を第１絶縁層３Ａ、第２絶縁層３Ｂ、第３絶縁層３Ｃとする。なお、第１絶縁層３Ａと、第２絶縁層３Ｂと、第３絶縁層３Ｃとにより構成される基板が絶縁基板１０に対応する。
【００４１】
第１絶縁層３Ａの上には、第１導電層２Ａとしての導電パターン２０が設けられている。導電パターン２０は互いに平行かつ等ピッチで配置された複数の導電線から構成されている。これら導電線の先端には接続端子３１が設けられている。これら接続端子３１は端子部３０を構成する。
【００４２】
上記導電パターン２０は、端子部３０およびランド部を除いてソルダレジスト１３に覆われている。第１絶縁層３Ａと第２絶縁層３Ｂとの間であって端子部３０に対応する位置には、第２導電層２Ｂとしての導電体４０が形成されている。第２絶縁層３Ｂと第３絶縁層３Ｃとの間には、第３導電層２Ｃとしての第１補強板１１が形成されている。第３絶縁層３Ｃには第４導電層２Ｄとしての第２補強板１２が形成されている。第１補強板１１および第２補強板１２は、端子部３０に対応する位置に設けられ、第１補強板１１および第２補強板１２の大きさは端子部３０と略同じ大きさとされている。第２補強板１２はソルダレジスト１４に覆われている。
【００４３】
導電パターン２０、導電体４０、第１補強板１１、第２補強板１２、および導通部５０は、いずれもの銅めっきまたは無電解銅めっきにより形成されている。例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等により形成される。絶縁層はエポキシ樹脂により形成される。端子部３０には下側から順にニッケルめっき層および金めっき層が形成されている。
【００４４】
導通部５０はプリント配線板１に２つ設けられている。一方の導通部５０は端子部３０の一方端よりも外側の位置に、他方の導通部５０は端子部３０の他方端よりも外側の位置に設けられている。導通部５０は、プリント配線板１を貫通する主導通部５１と、第１導電層２Ａとしての通電用ランド５２と、導電体４０に接続されている第１内層ランド５３と、第４導電層２Ｄとしての外層ランド５４とを備えている。主導通部５１はプリント配線板１を貫通するスルーホールにより形成されている。主導通部５１は上記各ランドを貫く。
【００４５】
図３を参照して、導電体４０のパターン構造を説明する。
導電体４０は、各接続端子３１に対向する第１直線部４１とこれら第１直線部４１を互いに接続する第１接続部４２とにより構成されている。
【００４６】
各第１直線部４１は互いに平行かつ横一列に配列されている。横方向に隣り合う第１直線部４１の間に第１接続部４２が配置されている。第１接続部４２は第１直線部４１の端に配置されている。隣り合う第１接続部４２は第１直線部４１を間にして対向するように配置されている。すなわち、第１直線部４１と第１接続部４２とは直列に接続されて、一本の導電線となっている。導電体４０の両端には第１内層ランド５３に接続されている。
【００４７】
図４を参照して、上記プリント配線板１の端子部３０と他のプリント配線板（被接続プリント配線板）の被端子部１１０とを接続する方法を説明する。ここでは、他のプリント配線板としてフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ基板１００」）を例に挙げて説明する。
【００４８】
プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とは、接続装置２００を用いて互いに接続される。接続装置２００は、端子部３０および被端子部１１０を加熱するヒートツール２１０と、導電体４０に通電する通電装置２２０とを備えている。
【００４９】
通電装置２２０は、定電流を供給する定電流電源２２１と、通電時間を制御する制御装置２２２と、定電流電源２２１のアノード側に接続されている第１プローブピン２２３と、カソード側に接続されている第２プローブピン２２４とを備えている。制御装置２２２は、第１プローブピン２２３および第２プローブピン２２４が通電用ランド５２に接触したときから設定時間にわたって導電体４０に電流を流す。すなわち、設定時間を経過したとき導電体４０への通電が停止される。これにより、予め設定された設定時間以上、導電体４０が通電されることが抑制される。
【００５０】
次に、プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０を接続する方法について説明する。
端子部３０が上方を向くようにしてプリント配線板１をステージに固定する。そして、端子部３０の上に異方性導電フィルム１３０を配置する。さらに、この異方性導電フィルム１３０の上にＦＰＣ基板１００の被端子部１１０を配置する。このとき、接続端子３１と被接続端子１２０とが互いに対向するように、プリント配線板１に対してＦＰＣ基板１００は位置決めされる。例えば、ステージに予め設置した位置決めピンに、プリント配線板１の位置決め用孔およびＦＰＣ基板１００の位置決め用孔を嵌め込むことにより、両基板が位置決めされる。
【００５１】
次に、プリント配線板１とＦＰＣ基板１００とが位置決めされた状態で、ＦＰＣ基板１００の上にシリコンシート２５０を敷き、シリコンシート２５０を介してヒートツール２１０をＦＰＣ基板１００に押し付ける。そして、ヒートツール２１０をシリコンシート２５０に接触させると同時に、第１プローブピン２２３を一方の通電用ランド５２に、第２プローブピン２２４を他方の通電用ランド５２に接触させる。その後、さらにヒートツール２１０を押し下げて、端子部３０と被端子部１１０とを圧着させる。すなわち、ヒートツール２１０により端子部３０と被端子部１１０とを加熱および圧着すると同時に、通電用ランド５２を加熱する。その後、ヒートツール２１０による押し付けの開始すなわち導電体４０の通電開始から設定時間経過後、ヒートツール２１０を押し上げる。以上の操作により、端子部３０と被端子部１１０との接続が完了する。
【００５２】
次に、上記接続方法による作用効果を説明する。
プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とを異方性導電フィルム１３０により接続するためには、異方性導電フィルム１３０を規定温度以上に加熱する必要がある。この規定温度は１００℃以上であり、プリント配線板１およびＦＰＣ基板１００の耐熱温度と略同じか、または耐熱温度以上である。ヒートツール２１０の設定温度ＴＡは、シリコンシート２５０、ＦＰＣ基板１００、プリント配線板１等への熱の放散を考慮して、規定温度よりも高い温度に設定される。ヒートツール２１０の設定温度ＴＡがＦＰＣ基板１００またはシリコンシート２５０の耐熱温度よりも高い場合、ＦＰＣ基板１００またはシリコンシート２５０が変形する。特に、ＦＰＣ基板１００が薄いときはこの変形が生じやすい。
【００５３】
そこで、本実施形態では、異方性導電フィルム１３０に対して、上下の両方向から加熱する。具体的には、ヒートツール２１０により、シリコンシート２５０およびＦＰＣ基板１００を介して上方向から異方性導電フィルム１３０を加熱するとともに、導電体４０の通電により下方向から異方性導電フィルム１３０を加熱する。すなわち、異方性導電フィルム１３０を加熱するための熱経路を上方と下方とに分散させている。これにより、両熱源の温度を低下させることができる。この接続方法によれば、従来の接続方法に比べてヒートツール２１０の設定温度ＴＡを低くすることができ、これにより、ＦＰＣ基板１００またはシリコンシート２５０が変形することを抑制することができる。
【００５４】
なお、ヒートツール２１０の設定温度ＴＡを従来の接続方法と同様の温度に設定することができるときは、ヒートツール２１０の設定温度ＴＡを高い温度に維持し、かつ導電体４０に通電することにより、端子部３０と被端子部１１０との接着時間を短縮することができる。
【００５５】
次に、上記実施形態の実施品について説明する。
実施品は次のような構成とした。
厚さ６００μｍのＦＲ−４基板を用い、導電層が４層のプリント配線板１を形成した。各層の銅箔の厚さを１８μｍとした。接続端子３１の長さを５ｍｍ、接続端子３１の幅を０．１ｍｍとした。そして、接続端子３１の間隔を０．１ｍｍとして２００個配列して端子部３０を形成した。接続端子３１の表面は金めっきとした。導電体４０は第２導電層２Ｂとして形成し、各接続端子３１に対応するように第１直線部４１を形成した。すなわち、パターン幅を０．１ｍｍとし、第１直線部４１の長さを５ｍｍとし、第１直線部４１の間隔を０．１ｍｍとした。通電用ランド５２の大きさは５ｍｍ×５ｍｍとした。導電体４０のパターン構造は図３と同様の形態とした。
【００５６】
ＦＰＣ基板１００としては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに、厚さ１８μｍの銅箔の導電パターン２０を形成し、さらに導電パターン２０をポリイミドフィルムで覆ったものを用いた。被端子部１１０の構造はプリント配線板１の端子部３０の構造と同様の構造とした。被接続端子１２０の表面は金めっきとした。
【００５７】
実施品と比較するための比較品は、導電体４０が形成されていない点以外は、実施品のプリント配線板１の構造と同じ構造とした。なお、実施品の導電体４０が形成されている部分には、導電体４０に代えてグランド層を形成した。すなわち、実施例の端子部３０周辺の熱容量と比較例の端子部３０周辺の熱容量とが略同じとなるようにした。
【００５８】
実施品および比較品の接着条件は次のようになった。
なお、接着条件とは、ヒートツール２１０により加圧してから３秒以内に、端子部３０と被端子部１１０との接着が完了する条件である。ここで接着の完了を次のように定義する。すなわち、異方性導電フィルム１３０の温度が１５０℃に到達することをもって接着の完了とする。異方性導電フィルム１３０の温度については、端子部３０と被端子部１１０の間に異方性導電フィルム１３０とともに熱電対を挟み込むことにより測定した。
（結果）
（Ａ）実施品の接着条件：
・通電電流量を１５００ｍＡ、かつ通電時間を３秒。
・ヒートツール２１０の設定温度ＴＡは、１８５℃。
（Ｂ）比較品の接着条件：
・ヒートツール２１０の設定温度ＴＡは、２５０℃。
【００５９】
さらに、実施品および比較品について、プリント配線板１とＦＰＣ基板１００とを接続した電気回路モジュールの信頼性試験を行い、両者を比較した。具体的には、両者について、高温高湿（８５℃・８５％）で１０００時間放置した。その後、実施品および比較品の各電気回路モジュールについて、端子部３０と被端子部１１０との間の接着強度を測定した。この結果、接着強度の値が略同じであった。
【００６０】
このように本実施形態のプリント配線板１によれば、プリント配線板１とＦＰＣ基板１００とを接続するときのヒートツール２１０の設定温度ＴＡを従来よりも低く設定することができる。また、このプリント配線板１を用いて形成された電気回路モジュールは、耐熱性および耐湿性について、従来のプリント配線板を用いて形成された電気回路モジュールと同等の性能を有する。
【００６１】
図５〜図７を参照して、プリント配線板１の導通部５０の変形例について説明する。
図５に第１変形例を示す。
導通部６０は、導電体４０に接続されている第２内層ランド６１（通電用ランド５２）と、第１絶縁層３Ａを貫通して第２内層ランド６１に達する貫通孔６２とを備えている。第２内層ランド６１が通電用ランド５２として機能する。第２内層ランド６１は、第１プローブピン２２３または第２プローブピン２２４が接触する大きさとされている。第２内層ランド６１の表面にはニッケルめっき層と金めっき層とが積層されている。また、貫通孔６２は、第１プローブピン２２３または第２プローブピン２２４が挿通される大きさに形成されている。
【００６２】
このような構造を採用することにより以下の作用効果がある。
通電用ランド５２と導電体４０と異なる層に形成する場合であれば、通電用ランド５２と導電体４０とをブラインドビアまたはスルーホール等の層間接続体により接続する必要がある。しかし、層間接続体の断面径が十分でないとき大電流の通電により断線する可能性がある。このため、通電用ランド５２と導電体４０とを複数の層間接続体により接続する。
【００６３】
これに対して、上記構成では、通電用ランド５２と導電体４０と同じ層に形成している。これにより、層間接続体を介さずに導電体４０に大電流を流すことができるため、上記大電流の通電による断線の発生は殆どない。このように導電通電による断線を考慮した構造を採用する必要性が低いため、プリント配線板１を比較的簡単な構造にすることができる。
【００６４】
図６に第２変形例を示す。
導通部７０は、第３絶縁層３Ｃの上に形成されている裏面ランド７１と、導電体４０に接続されている第３内層ランド７３と、裏面ランド７１と第３内層ランド７３とを互いに接続する貫通接続部７２とを備えている。
【００６５】
裏面ランド７１が通電用ランド５２として機能する。裏面ランド７１は、第１プローブピン２２３または第２プローブピン２２４が接触する大きさとされている。裏面ランド７１の表面にはニッケルめっき層と金めっき層とが積層されている。
【００６６】
このような構造を採用することにより以下の作用効果がある。
上記構造の場合、プリント配線板１の裏面側に通電用ランド５２を設けている。このため、プリント配線板１の表面側に通電用ランド５２を設ける場合に比べて、プリント配線板１の表面側の実装面積を大きくすることができる。
【００６７】
図７に第３変形例を示す。
導通部８０は導電体４０と同じ層すなわち第２導電層２Ｂに設けられている。導通部８０の端部は絶縁基板１０の側面から突き出されている。導通部８０の端部の突出形態（以下、「突出端部８１」）は、プリント配線板１の側面をエッチングまたはデスミア等の処理を行うことにより形成される。この突出端部８１が通電用ランド５２として機能する。
【００６８】
このような構造を採用することにより以下の作用効果がある。
両面実装プリント配線板の場合、表面側および裏面側ともに実装面積を確保したい場合がある。この点、上記構成によれば、プリント配線板１の表面側または裏面側に通電用ランド５２を設ける場合に比べて、プリント配線板１の表面側および裏面側の実装面積を大きくすることができる。
【００６９】
図８を参照して、端子部３０の変形例について説明する。
この変形例のプリント配線板１では、導電体４０Ａおよび通電用ランド５２Ｒがプリント配線板１の裏面側に形成されている。絶縁基板１０の内部には補強板１５が形成されている。
【００７０】
プリント配線板１が薄い場合、内部に導電体４０Ａを形成することが困難となる。この点、上記構成では、導電体４０Ａおよび通電用ランド５２Ｒをプリント配線板１の裏面側に設けるため、導電体４０Ａを容易に形成することができる。また、スルーホールまたはブラインドビア等の層間接続体を形成する必要もないため、プリント配線板１の製造工程を簡略化することができる。
【００７１】
図９を参照して、導電体４０Ｂのパターン構造の変形例を説明する。
導電体４０のパターンの形態には制限はなく、種々の形態が考えられる。以下その一例を挙げる。
【００７２】
導電体４０Ｂは、各接続端子３１に直交しかつ複数の接続端子３１にわたる第２直線部４３と、この第２直線部４３を互いに接続する第２接続部４４とにより構成されている。各第２直線部４３は互いに平行かつ横一列に配列されている。横方向に隣り合う第２直線部４３の間に第２接続部４４が配置されている。第２接続部４４は第２直線部４３の端に配置されている。隣り合う第２接続部４４が第２直線部４３を間にして対向するように配置されている。すなわち、第２直線部４３と第２接続部４４とは直列に接続されて、一本の導電線となっている。導電体４０Ｂの両端には第１内層ランド５３に接続されている。
【００７３】
この構成の作用は次の通りである。
接続端子３１と被接続端子１２０とを異方性導電フィルム１３０を介して接続するとき、加熱および加圧により各接続端子３１の下側が押圧される。このとき、上記構成によれば、接続端子３１に直交する第２直線部４３によりこれらの圧力が分散され、各接続端子３１に加わる圧力が均一化される。このため、接続端子３１毎の接着強度のばらつきが大きくなることを抑制することができる。
【００７４】
本実施形態によれば以下の作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、導電体４０が端子部３０に対応する位置に設けられている。この構成によれば、通電により導電体４０を昇温させることで接続端子３１の周辺を加熱することができる。すなわち、端子部３０と被端子部１１０とを異方性導電フィルム１３０を介して接続するとき、ヒートツール２１０による加熱および圧着に加えて、通電による加熱を行うことができるため、ヒートツール２１０の設定温度ＴＡを低くすることができる。これにより、ヒートツール２１０の過温に起因して生じる当該ヒートツール２１０側にあるＦＰＣ基板１００の変形およびシリコンシート２５０の変形を抑制することができる。
【００７５】
（２）本実施形態では、導電体４０が絶縁基板１０の内部に形成されている。このため、プリント配線板１の裏面側に導電体４０を設ける場合に比べて、導電体４０を端子部３０に近い位置に設けることができるため、端子部３０を迅速に加熱することができる。
【００７６】
（３）本実施形態では、通電用ランド５２と接続端子３１とが同じ面に形成されている。このため、被端子部１１０を端子部３０に押し付ける方向と同じ方向から、通電用ランド５２に通電のためのプローブピンを押し当てることができる。
【００７７】
（４）本実施形態では、導電体４０は、各接続端子３１に対向する第１直線部４１とこれら第１直線部４１を互いに接続する第１接続部４２とにより構成され、第１直線部４１と第１接続部４２とは直列に接続されている。この構成によれば、接続端子３１と被接続端子１２０との間の抵抗を小さくすることができる。
【００７８】
（５）本実施形態の導通部５０の第１変形例では、図５に示すように、通電用ランド５２としての第２内層ランド６１を第２層に設け、かつこの第２内層ランド６１通じる貫通孔６２を形成している。この構成では、導電通電による断線を考慮した構造にする必要性が低いため、プリント配線板１を比較的簡単な構造にすることができる。
【００７９】
（６）本実施形態の導通部５０の第２変形例では、図６に示すように、通電用ランド５２としての裏面ランド７１をプリント配線板１の裏面側に設けている。この構成によれば、プリント配線板１の表面側に通電用ランド５２を設ける場合と比べて、表面側の実装面積を大きくすることができる。
【００８０】
（７）本実施形態の導通部５０の第３変形例では、図７に示すように、通電用ランド５２としての突出端部８１を絶縁基板１０の側面から突出するものとして形成している。この構成によれば、突出端部８１（導電用ランド）を絶縁基板１０の側面に形成するため、導電用ランドをプリント配線板１の表面および裏面に形成する場合と比べて、プリント配線板１の表面および裏面の電子部品等の実装面積を大きくすることができる。
【００８１】
（８）本実施形態の導電体４０の配置についての変形例では、図８に示すように、導電体４０Ａおよび通電用ランド５２をプリント配線板１の裏面側に設けている。この構成によれば、プリント配線板１の製造工程を簡略化することができる。
【００８２】
（９）本実施形態の導電体４０のパターン構造の変形例では、図９に示すように、導電体４０Ｂは、各接続端子３１に直交しかつ複数の接続端子３１にわたる第２直線部４３とこの第２直線部４３を互いに接続する第２接続部４４とにより構成され、第２直線部４３と第２接続部４４とは直列に接続されている。この構成によれば、接続端子３１毎の接着強度のばらつきが大きくなることを抑制することができる。
【００８３】
（１０）本実施形態では、接続端子３１と被接続端子１２０とをヒートツール２１０（加熱装置）により加熱するとともに通電用ランド５２を通じて導電体４０に通電して接続端子３１と被接続端子１２０とを接続する。
【００８４】
この構成では、プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とを異方性導電フィルム１３０を介して接続するとき、端子部３０と被端子部１１０とを２つの加熱手段により加熱するため、異方性導電フィルム１３０を所定温度にまで上昇させる時間を短縮することができる。これにより、端子部３０と被端子部１１０とを迅速に接続することができる。
【００８５】
（第２実施形態）
図１０を参照して、本発明のプリント配線板の第２実施形態について説明する。
本実施形態のプリント配線板１は、第１実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第１実施形態では、導電体４０に通電することにより、端子部３０と被端子部１１０と異方性導電フィルム１３０を加熱するが、本実施形態では、通電により端子部３０を直接加熱する。以下、この変更にともない生じる前記第１実施形態の構成からの詳細な変更について説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００８６】
プリント配線板１は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０の表面に形成された導電パターン２０と、端子部３０と、この端子部３０を補強する第１補強板１１および第２補強板１２と、所定の接続端子３１に電流を流すための導通部９０とを備えている。なお、第１補強板１１および第２補強板１２は、第１実施形態と同様に絶縁基板１０の内部に設けられている。
【００８７】
導電パターン２０は、電力線である第１導電パターン２１と、信号線である第２導電パターン２２と、グランド線である第３導電パターン２３に区別される。各種の導電パターン２０は、第１導電パターン２１、第２導電パターン２２、第３導電パターン２３の順に、平行に配線されている。すなわち、第１導電パターン２１と第３導電パターン２３は、導電パターン２０の外側に形成されている。
【００８８】
第１導電パターン２１は、電力供給による発熱を抑制するために第２導電パターン２２よりも幅広に形成されている。第３導電パターン２３は、ノイズを低減するために第２導電パターン２２よりも幅広に形成されている。
【００８９】
第１導電パターン２１の端部は３本の細線パターン２１Ｂに分岐されている。すなわち、第１導電パターン２１は主線パターン２１Ａと細線パターン２１Ｂとを備えている。細線パターン２１Ｂの先端には接続端子３１が形成されている。第１導電パターン２１の接続端子３１の幅は、第２導電パターン２２の端部に設けられている接続端子３１の幅と同じである。第３導電パターン２３も第１導電パターン２１と同様の構造とされている。
【００９０】
導通部９０は、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３のそれぞれに設けられている。いずれの導通部９０も同じ構造をしているため、以下、第１導電パターン２１に設けられている導通部９０について説明する。
【００９１】
導通部９０は、第１導電パターン２１の接続端子３１に接続されている第１通電用ランド５２Ａと、第１導電パターン２１の主線パターン２１Ａに接続されている第２通電用ランド５２Ｂとを含む。第１通電用ランド５２Ａと第２通電用ランド５２Ｂとの間に接続端子３１が介在する。この構成により、第１導電パターン２１の接続端子３１の通電が可能とされる。すなわち、接続端子３１が導電体４０に相当する。
【００９２】
次に、この種のプリント配線板１について、端子部３０と被端子部１１０との接続方法について説明する。
この種のプリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とを接続する場合は、上記接続装置２００を用いて次のように行う。端子部３０と被端子部１１０との間に異方性導電フィルム１３０を挟み込んだ状態で、ヒートツール２１０により端子部３０と被端子部１１０とを圧着させるとき、第１通電用ランド５２Ａに第１プローブピン２２３を接触させ、第２通電用ランド５２Ｂに第２プローブピン２２４を接触させる。これにより、ヒートツール２１０により端子部３０と被端子部１１０とを加熱および圧着させると同時に、第１導電パターン２１の接続端子３１および第３導電パターン２３の接続端子３１を通電により加熱する。
【００９３】
このような構造のプリント配線板１を用いて上記接続方法によりプリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０とを接続することにより、以下の作用効果を奏する。
【００９４】
上記接続装置２００によれば、ヒートツール２１０により端子部３０および被端子部１１０が均等に加熱される。しかし、図１０に示されるプリント配線板１の場合、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３が第２導電パターン２２よりも幅広であり熱容量が大きいため、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３の接続端子３１が他の接続端子３１に比べて昇温しにくい。このため、端子部３０と被端子部１１０との接続において、第２導電パターン２２に対応する部分だけが異方性導電フィルム１３０を介して接続し、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３に対応する部分が十分に接続されないことがあった。
【００９５】
この点、本実施形態のプリント配線板１によれば、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３が通電により加熱されるため、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３の接続端子３１が他の接続端子３１に比べて温度上昇が低くなることが抑制される。これにより、プリント配線板１の端子部３０とＦＰＣ基板１００の被端子部１１０との接続において、第１導電パターン２１および第３導電パターン２３に対応する接続端子３１が接続されないことを抑制することができる。
【００９６】
本実施形態のプリント配線板１によれば、先の第１実施形態による前記（１）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（１１）本実施形態では、接続端子３１に第１通電用ランド５２Ａおよび第２通電用ランド５２Ｂが接続され、接続端子３１自体を導電体４０とする。この構成によれば、接続端子３１自体を加熱するため、間接的加熱手段だけで加熱する場合と比べて、接続端子３１を短時間で昇温させることができる。すなわち、従来構造のプリント配線板と比較して、端子部３０と被端子部１１０とを短時間で接続することができる。
【００９７】
（１２）本実施形態では、接続端子３１のうち他の端子よりも熱容量の大きい接続端子３１（電力線およびグランド線に接続されている接続端子３１）に通電用ランド５２を設けている。この構成によれば、当該接続端子３１を通電加熱することができるため、接続端子３１の接着強度が他の接続端子３１の接着強度よりも低くなることを抑制することができる。これにより、接続強度のばらつきを小さくすることができる。
【００９８】
（第３実施形態）
図１１を参照して、本発明の第３実施形態について説明する。
本実施形態では、上記第１実施形態または第２実施形態で示したプリント配線板１を用いて組み立てられた電気回路モジュール３００について、その通電用ランド５２を利用したものについて説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００９９】
図１１に示す電気回路モジュール３００は、電子部品５１０が搭載されたプリント配線板１と、このプリント配線板１に接続されたＦＰＣ基板１００と、ヒートシンク３１０とを備えている。ヒートシンク３１０は複数のフィンを有している。通電用ランド５２にシリコングリスを介して接続されている。電子部品５１０は動作により発熱するＩＣである。例えば、ＬＥＤドライバ等がこの電子部品５１０に該当する。電子部品５１０はプリント配線板１の端子部３０の近くに設けられている。
【０１００】
このような構成の電気回路モジュール３００の作用効果について説明する。
電子部品５１０が動作するとき、導電パターン２０を介して端子部３０に熱が伝達されるため、端子部３０の温度が上昇する。温度上昇が長時間維持されると、端子部３０と被端子部１１０との接続部分の強度が低下して、接続不良が生じるおそれがある。この点、上記構成によれば、端子部３０に対応する部分には導電体４０が設けられているため、熱が導電体４０を通じてヒートシンク３１０に伝達されるため、端子部３０と被端子部１１０との接続部分の温度上昇が抑制される。これにより、当該接続部分の強度が低下することが少なくなる。
【０１０１】
本実施形態の電気回路モジュール３００によれば以下に示す効果を奏する。
（１）本実施形態では、電気回路モジュール３００が第１実施形態または第２実施形態に示すプリント配線板１により構成されている。これにより、ヒートツール２１０の過温に起因して生じる当該ＦＰＣ基板１００の変形が抑制されるため、接続部分で断線する可能性の低い電気回路モジュール３００とすることができる。
【０１０２】
（２）本実施形態では、通電用ランド５２にヒートシンク３１０が接続されている。これにより、端子部３０と被端子部１１０の接続部分に伝達された熱が導電体４０を介してヒートシンク３１０に伝達されて放熱されるため、当該接続部分の強度が低下することが抑制される。
【０１０３】
（第４実施形態）
図１２を参照して、本発明の第４実施形態について説明する。
本実施形態では、上記第１実施形態または第２実施形態で示したプリント配線板１を用いて組み立てられた電気回路モジュール４００について、その通電用ランド５２を利用したものについて説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【０１０４】
図１２に示す電気回路モジュール４００は、電子部品５２０が搭載されたプリント配線板１と、このプリント配線板１に接続されたＦＰＣ基板１００とを備えている。電子部品５２０は高周波回路である。通電用ランド５２はリード線４１０を介してグランド線４２０に接続されている。なお、このリード線４１０の配線は、プリント配線板１とＦＰＣ基板１００との接続の後に行われる。
【０１０５】
このような構成の電気回路モジュール４００の作用効果について説明する。
電気回路モジュール４００が電磁波の発生源の近くに配置される場合、導電パターン２０を介してノイズが電子部品５２０に入力される。このノイズに起因して電子部品５２０が誤動作するおそれがある。本実施形態の場合、導電体４０を接地しているため導電体４０が電磁シールドとして機能する。これにより、電子部品５２０の誤動作の発生を抑制することができる。
【０１０６】
本実施形態の電気回路モジュール４００によれば、先の第３実施形態による前記（１）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（３）本実施形態では、通電用ランド５２が接地されている。通電用ランド５２を接地して導電体４０を電磁シールドとして機能させるため、電気回路モジュール４００に発生するノイズを低減することができる。
【０１０７】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施形態にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【０１０８】
・上記第１実施形態では、スルーホールにより各導電層のランドを接続しているが、ブラインドビアにより各層のランドを接続してもよい。この場合、通電用ランド５２と第１内層ランド５３とは複数のブラインドビアにより接続される。これは、導電体４０に大電流の通電を行うことに起因してブラインドビアが断線することを抑制するためである。
【０１０９】
・上記第１実施形態では、導電体４０に２つの通電用ランド５２を接続しているが、通電用ランド５２の個数を３個以上としてもよい。この構成の場合、プローブピンの配置を変更可能とすることができる。
【０１１０】
・上記第１実施形態では、端子部３０と被端子部１１０とをヒートツール２１０により加熱および加圧すると同時に導電体４０の通電を開始するが、これを、端子部３０と被端子部１１０とをヒートツール２１０により加熱および加圧する前に、導電体４０への通電を開始してもよい。
【０１１１】
通電開始から導電体４０が所定温度に達するまでには所定の時間を要する。仮に、通電の開始とヒートツール２１０による加熱および加圧とを同じタイミングで行った場合、ヒートツール２１０による加圧の開始時において接続端子３１および被接続端子１２０の加熱が不十分になることがある。この点、上記構成では、接続端子３１と被接続端子１２０とをヒートツール２１０により加熱および加圧する前に導電体４０への通電を開始するため、十分に接続端子３１および被接続端子１２０の加熱した状態で、ヒートツール２１０により加圧および加熱することができる。
【０１１２】
・上記第１実施形態では、通電による導電体４０の温度に制限を設けていないが、導電体４０への通電による導電体４０の温度を絶縁基板１０の耐熱温度よりも低くしてもよい。導電体４０に温度を絶縁基板１０の耐熱温度よりも高くすると、導電体４０と絶縁基板１０との間で剥離が生じるおそれがある。この点、この構成によれば、絶縁基板１０の耐熱温度よりも導電体４０の温度を低くするため、導電体４０と絶縁基板１０との間の剥離を抑制することができる。
【０１１３】
・上記第２実施形態では、図１０に示すように端子部３０の外側の接続端子３１に対して第１通電用ランド５２Ａおよび第２通電用ランド５２Ｂを設けているが、他の端子に通電用ランド５２を設けてもよい。この場合、接続端子３１同士が短絡することがないように、個別に通電用ランド５２を設ける。
【０１１４】
・上記第３実施形態では、フィンを備えたヒートシンク３１０を通電用ランド５２に搭載しているが、ヒートシンク３１０に代えて、熱伝導度の高い基板を接続してもよい。この場合においても、第３実施形態に準じた効果を奏することができる。
【０１１５】
・上記第４実施形態では、通電用ランド５２とグランド線４２０とを接続して接地しているが、これに代えて、接地された筐体に通電用ランド５２を接続してもよい。この場合においても、第４実施形態に準じた効果を奏することができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１…プリント配線板、１０…絶縁基板、１１…第１補強板、１２…第２補強板、１３，１４…ソルダレジスト、１５…補強板、２０…導電パターン、２１…第１導電パターン、２１Ａ…主線パターン、２１Ｂ…細線パターン、２２…第２導電パターン、２３…第３導電パターン、３０…端子部、３１…接続端子、４０…導電体、４０Ａ…導電体、４０Ｂ…導電体、４１…第１直線部、４２…第１接続部、４３…第２直線部、４４…第２接続部、５０…導通部、５１…主導通部、５２…通電用ランド、５２Ａ…第１通電用ランド、５２Ｂ…第２通電用ランド、５２Ｒ…第２通電用ランド、５３…第１内層ランド、５４…外層ランド、６０…導通部、６１…第２内層ランド、６２…貫通孔、７０…導通部、７１…裏面ランド、７２…貫通接続部、７３…第３内層ランド、８０…導通部、８１…突出端部、９０…導通部、２Ａ…第１導電層、２Ｂ…第２導電層、２Ｃ…第３導電層、２Ｄ…第４導電層、３Ａ…第１絶縁層、３Ｂ…第２絶縁層、３Ｃ…第３絶縁層、３Ｄ…第４絶縁層、１００…ＦＰＣ基板、１１０…被端子部、１２０…被接続端子、１３０…異方性導電フィルム、２００…接続装置、２１０…ヒートツール、２２０…通電装置、２２１…定電流電源、２２２…制御装置、２２３…第１プローブピン、２２４…第２プローブピン、２５０…シリコンシート、３００…電気回路モジュール、３１０…ヒートシンク、４００…電気回路モジュール、４１０…リード線、４２０…グランド線、５１０…電子部品、５２０…電子部品。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板に設けられた複数の接続端子とを備えているプリント配線板において、
通電により昇温する導電体が前記接続端子に対応する位置に設けられ、
前記導電体には少なくとも２つの通電用ランドが接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記導電体は前記絶縁基板の内部に形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記通電用ランドは、前記接続端子が形成されている面に設けられ、かつ前記通電用ランドと前記導電体とは導通部を介して接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記通電用ランドは前記導電体と同じ層に設けられ、
前記絶縁基板には、前記通電用ランドに達する貫通孔が設けられている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記通電用ランドは前記導電体と同じ層に設けられ、かつ前記通電用ランドは前記絶縁基板の側面から突出するものとして形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記通電用ランドは、前記接続端子が形成されている面と反対側の面に設けられ、かつ前記通電用ランドと前記導電体とは導通部を介して接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記導電体および前記通電用ランドは前記接続端子が設けられている面と反対側の面に設けられている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記各接続端子は互いに平行に並べられ、
前記導電体は、前記各接続端子に対向する第１直線部とこれら第１直線部を互いに接続する第１接続部とにより構成され、前記第１直線部と前記第１接続部とは直列に接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記各接続端子は互いに平行に並べられ、
前記導電体は、前記各接続端子に直交しかつ前記複数の接続端子にわたる第２直線部とこの第２直線部を互いに接続する第２接続部とにより構成され、前記第２直線部と前記第２接続部とは直列に接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記接続端子に前記通電用ランドが接続され、前記接続端子自体を前記導電体とする
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント配線板において、
前記接続端子のうち他の端子よりも熱容量の大きい接続端子に前記通電用ランドを設けている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュール。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールであって、
前記通電用ランドにヒートシンクが接続されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。
【請求項１４】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールであって、
前記通電用ランドが接地されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。
【請求項１５】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた第１電気回路モジュールと、前記プリント配線板に接続される被接続プリント配線板を用いた第２電気回路モジュールとが接続された電気回路モジュールの製造方法であって、
前記プリント配線板の接続端子と、この接続端子に対応する前記被接続プリント配線板の被接続端子とを対向させるとともに、前記接続端子と前記被接続端子との間に異方性導電フィルムを配置する工程と、
前記接続端子と前記被接続端子とを加熱装置により加熱するとともに前記通電用ランドを通じて前記導電体に通電し、かつ前記プリント配線板と前記被接続プリント配線板とを加圧し、前記接続端子と前記被接続端子とを接続する工程とを含む
ことを特徴とする電気回路モジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電気回路モジュールにおいて、
前記接続端子と前記被接続端子とを前記加熱装置により加熱および加圧する前に、前記導電体への通電を開始する
ことを特徴とする電気回路モジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１５または１６に記載の電気回路モジュールの製造方法において、
通電による前記導電体の温度を前記絶縁基板の耐熱温度よりも低くする
ことを特徴とする電気回路モジュールの製造方法。
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板に設けられた複数の接続端子とを備えているプリント配線板において、
通電により昇温する導電体が前記接続端子に対応する位置に設けられ、
前記導電体には少なくとも２つの通電用ランドが接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記導電体は前記絶縁基板の内部に形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記通電用ランドは、前記接続端子が形成されている面に設けられ、かつ前記通電用ランドと前記導電体とは導通部を介して接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記通電用ランドは前記導電体と同じ層に設けられ、
前記絶縁基板には、前記通電用ランドに達する貫通孔が設けられている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記通電用ランドは前記導電体と同じ層に設けられ、かつ前記通電用ランドは前記絶縁基板の側面から突出するものとして形成されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項２に記載のプリント配線板において、
前記通電用ランドは、前記接続端子が形成されている面と反対側の面に設けられ、かつ前記通電用ランドと前記導電体とは導通部を介して接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記導電体および前記通電用ランドは前記接続端子が設けられている面と反対側の面に設けられている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記各接続端子は互いに平行に並べられ、
前記導電体は、前記各接続端子に対向する第１直線部とこれら第１直線部を互いに接続する第１接続部とにより構成され、前記第１直線部と前記第１接続部とは直列に接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記各接続端子は互いに平行に並べられ、
前記導電体は、前記各接続端子に直交しかつ前記複数の接続端子にわたる第２直線部とこの第２直線部を互いに接続する第２接続部とにより構成され、前記第２直線部と前記第２接続部とは直列に接続されている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記接続端子に前記通電用ランドが接続され、前記接続端子自体を前記導電体とする
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント配線板において、
前記接続端子のうち他の端子よりも熱容量の大きい接続端子に前記通電用ランドを設けている
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュール。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールであって、
前記通電用ランドにヒートシンクが接続されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。
【請求項１４】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた電気回路モジュールであって、
前記通電用ランドが接地されている
ことを特徴とする電気回路モジュール。
【請求項１５】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板を用いた第１電気回路モジュールと、前記プリント配線板に接続される被接続プリント配線板を用いた第２電気回路モジュールとが接続された電気回路モジュールの製造方法であって、
前記プリント配線板の接続端子と、この接続端子に対応する前記被接続プリント配線板の被接続端子とを対向させるとともに、前記接続端子と前記被接続端子との間に異方性導電フィルムを配置する工程と、
前記接続端子と前記被接続端子とを加熱装置により加熱するとともに前記通電用ランドを通じて前記導電体に通電し、かつ前記プリント配線板と前記被接続プリント配線板とを加圧し、前記接続端子と前記被接続端子とを接続する工程とを含む
ことを特徴とする電気回路モジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電気回路モジュールにおいて、
前記接続端子と前記被接続端子とを前記加熱装置により加熱および加圧する前に、前記導電体への通電を開始する
ことを特徴とする電気回路モジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１５または１６に記載の電気回路モジュールの製造方法において、
通電による前記導電体の温度を前記絶縁基板の耐熱温度よりも低くする
ことを特徴とする電気回路モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−２０４８０４（Ｐ２０１２−２０４８０４Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７０８９５（Ｐ２０１１−７０８９５）
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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