【課題】電子機器の筐体に多層基板を容易かつ安価に取り付けて、電磁バンドギャップ構造体を設ける。
【解決手段】多層基板１００は、多層基板１００の下面に形成された接地導体１と、配線導体５と、多層基板１００の下面の各位置であって配線導体５に対向する各位置に所定の間隔ｄ１で形成された複数のパッチ導体６とを備える。基板取り付け装置５０は、パッチ導体６と、各パッチ導体６を電子機器２００の筐体１０にそれぞれ電気的に接続する複数の導電性の足部３０を備える。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０と、絶縁基板１０の少なくとも一方の主面１０ａ側に設けられる配線回路３０とを備えるフレキシブルプリント基板１００において、配線回路３０は、第１金属結晶粒３６を含む第１金属層３３と、第１金属層３３に隣接し、第２金属結晶粒３７を含む第２金属層３４とを有し、第１金属層３３及び第２金属層３４が、絶縁基板１０の主面１０ａに直交する方向に沿って積層される積層体３５を備えており、第１金属結晶粒３６の平均粒径が第２金属結晶粒３７の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板１００。 （もっと読む）

【課題】同一基板上に形成される絶縁すべき回路間の信号の伝送を光ファイバーで行なう場合に、部品配置禁止領域を、コストを上昇させることなく少なくする。
【解決手段】絶縁すべき第１回路と第２回路とが形成された電子機器の基板であって、第１回路と第２回路との間で信号を伝送する光ファイバーを備え、光ファイバーは、必要とされる沿面距離以上の長さを有し、第１回路の部品配置領域と第２回路の部品配置領域との対向する辺の距離は、必要とされる空間距離以上かつ光ファイバーについて必要とされる沿面距離未満である。 （もっと読む）

【課題】線路を伝播する不要な高周波信号を抑制するとともに、スルーホールから不要な高周波信号が輻射されるのを低減するように構成された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】バイアス線路１２３、１２４のそれぞれから分岐部１３１、１４１で分岐させ合流部１３２、１４２で合流させた分岐線路１３０、１４０を設けている。分岐線路１４０の電気長Ｌ２と分岐部１４１から合流部１４２までのバイアス線路１２４の電気長Ｌ１との差（Ｌ２−Ｌ１）が、不要な高周波信号の実効的な波長λｇの１／２またはその奇数倍に略等しくなるように電気長Ｌ１、Ｌ２を設定する。 （もっと読む）

【課題】半導体メモリを搭載する基板上においてデータ信号の劣化を防止した半導体メモリカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態によれば、半導体メモリと、通常モード及び通常モードよりもデータ転送速度が速い高速モードの両方での半導体メモリへのデータの読み書きを制御するメモリコントローラと、少なくとも一つの内層を有する多層プリント基板に半導体メモリ及びメモリコントローラを表裏に分けて実装した回路基板とを備える。回路基板は、メモリコントローラと外部機器との間での高速モードによるデータ入出力用としてメモリコントローラの実装面に設けられ、金めっき加工が施された高速モード用の金端子と、高速モード用の金端子とメモリコントローラの実装用のボンディングパッドとの間の高速差動信号配線と、高速差動信号配線から分岐し、回路基板の面内において分岐点の近傍で切断された金めっき加工用のめっきリードを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３には、スルーホール１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備え、第２電極層２３には、スルーホール２４が形成されている。リフロー時などに高温に曝され、接着層９等に含まれる揮発成分や水分が発生したり、基板の外部から浸入した水分などが膨張したとしても、これらは第１電極層１３，２３のスルーホール１４，２４を通って樹脂基材１１，２１から外部に効率よく排出される。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板（ＰＣＢ）上に配置された集積回路（ＩＣ）を結合するために銅トラックを使用する従来技術は、特定の伝送速度を超えるとスケーリングで限界に直面し、それらの将来の応用を制限する。
【解決手段】 本開示は、導波路回路網について述べ、この導波路回路網は、誘電体導波路を介して結合されたＰＣＢ上のＩＣを含み、問題を有利に克服する。誘電体導波路は、他の特徴の中でも、無線周波数（ＲＦ）信号を伝送するように構成され、少なくとも１００ＧＨｚの帯域幅を有する。更に、回路網は、リング型、スター型、バス型などの異なるトポロジとして構成されてもよく、適切な導波路を利用したネットワーキング装置を使用してＰＣＢ上の他の同等の回路網に結合することもできる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体４を備えて成る配線基板１０であって、前記絶縁層３の外周縁に沿って前記絶縁層３を貫通するビアホール８の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール８が前記電解めっき層により充填されており、配線基板１０となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層３を被着し、次に絶縁層３における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール８の列を複数列形成し、次に絶縁層３の表面にビアホール８を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層３における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体４を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】非導通領域３２を備える複数のプリント配線形成領域３０と、外枠領域１０とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、プリント配線形成領域３０及び外枠領域１０が基材層２と、導電性金属層３と、絶縁層４とから形成されると共に、絶縁層４が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域３２と外枠領域１０との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設けてある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来よりも大型化することなく組み付け自由度を増すことができるＦＰＣ構造体を提供する。
【解決手段】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）構造体２は、絶縁フィルムに電子回路が形成されたＦＰＣ４と、ＦＰＣ４の一主面（Ｂ面）に接着された補強板５とを備え、電子部品４１等は、ＦＰＣ４におけるＢ面とは反対側の裏面（Ａ面）のうち、ＦＰＣ４と補強板５とが重なっている領域内（４ｂ）に配されており、電子回路を変更する必要が生じた場合に当該変更用の電子部品が実装される複数のパッド２１〜２６がＡ面に配され、パッド２１〜２６の少なくとも１つ（パッド２１、２２）は、そのパッド２１、２２が占有する領域の少なくとも一部が、Ａ面のうちＦＰＣ４と補強板５とが重なっていない領域（４ａ）に存在する。 （もっと読む）

【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品１００の実装構造は、複数の電極１１を有する電子部品１０を、複数の電極１１がそれぞれ接合される複数の電極２１を有する電子部品２０に実装する構造であって、電極１１と電極２１とが接合されたそれぞれの接合面５０は、電極１１あるいは電極２１が配列されている実装面１０ｓ，２０ｓ方向に対して傾斜しており、接合面５０の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品１０を電子部品２０に実装した後に、電子部品１０あるいは電子部品２０のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面１０ｓ，２０ｓの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面５０と第二の方向の接合面５０とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックの生じる可能性が低減されており、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、前記セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、前記セラミック基板１の上面に接合されており、複数の金属回路板２に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えるセラミック回路基板である。金属回路板２によってセラミック基板１に加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野毎に外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板である。また、上記配線基板を用いて外観検査装置で検査する配線基板の検査方法である。 （もっと読む）

【課題】パネルサイズが大きく、厚みが薄く、ランド残り幅が微小な配線基板であっても、パネルサイズでの位置合せで位置合せ精度を満足可能であり、また歩留まりを向上させることが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】端部に設けられた製品外領域と、この製品外領域の内側に設けられ製品となるシートが複数配置された製品領域と、を有する配線基板であって、この配線基板とフォトマスクとを位置合せするための位置合わせ用ガイドが、前記製品領域であって、前記配線基板の横方向二等分線に対して対称になる位置または縦方向二等分線に対して対称となる位置に、形成される配線基板。また、この配線基板を用いる配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】LEDライトを改造することなく、内部に基板を挿入するだけで、ライトを点滅動作させる。また、基板を入れたままの簡単な操作でライトを点灯動作へ戻す。
【解決手段】LEDライトの電源１とLED２の間に点滅基板（直列発振回路）を挿入して軽く締め込み、スイッチ4をオンするとライトが点滅動作をおこなう。またライトの締込位置を深くすると、点滅基板上に設けた接点で直列発振回路を短絡させることで点灯動作をおこなう。散歩や自転車等に乗るときに、ライトを点滅動作させると、目立って安全を確保し、点滅させることで消費電力を減らして、電池の長寿命化が図れる。点滅基板をライトに挿入することで安全確保と省電力が実現できる。 （もっと読む）

【課題】基板主面に認識マークを低コストで形成することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板主面３１及び基板裏面を有し、複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を積層してなる構造を有している。多層配線基板１０の基板主面３１上には、ＩＣチップを接続可能な複数のＩＣチップ接続端子４１とチップコンデンサを接続可能な複数のコンデンサ接続端子４２とが設けられている。基板主面３１側にて露出する最外層の樹脂絶縁層２７は、樹脂表面の色の濃淡の差によって形成された認識マーク７１〜７３を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平面の基板或いは平面ではない基板に異なる導波パターンを製作できる導波管の製作方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導波管の製作方法は、基板を提供し、樹脂を前記基板に塗布し、前記樹脂が硬化して被覆部が形成されるというステップと、管口が設けられる容器を配置し、導波材料を、前記容器に装入した後、前記管口によって前記被覆部に向かって射出するというステップと、前記導波材料が紫外光を照射されることによって硬化し、前記被覆部に付着し、導波パターンが形成されるというステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板において、反射率を高め、リフレクターに映り込んでも目立たず、加工に伴う割れの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、ベース材３と、このベース材３の表面に形成された導体回路４と、この導体回路４の上側に導体回路４を覆うように積層されたカバー材６とを含む基板本体２を有している。基板本体２の表面に、厚さ１〜１０μｍのメタリックコーティング層７が積層されている。メタリックコーティング層７は、合成樹脂にアルミニウム粒子が添加されたものであり、基板本体２の発光素子取付部２ａを避けて設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層基板に形成された配線パターンの良否を容易に判定できる多層基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る多層基板は、素子用の配線パターンが形成された素子実装部分、及び該素子実装部分を囲むように形成された外枠部分を有し、複数の絶縁層が積層してなる多層絶縁層と、該外枠部分に該多層絶縁層を貫くように形成された抵抗測定用配線パターンと、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の表面に形成された表面パッド電極と、該抵抗測定用配線パターンと接続されるように該多層絶縁層の裏面に形成された裏面パッド電極と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）