【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【目的】ＤＣ（直流）からＧＨｚまでの周波数帯域において低損失な伝送特性を有しかつ所定の遅延特性を有する伝送線路実装基板を提供する。
【構成】対向する誘電体基板７の対向する面に形成された伝送線路（信号層３，４）の金属導体を覆うようにして、高誘電率樹脂層１０，１１が形成されていて、信号配線間の不要な電磁結合が抑制されている。また、信号層３と信号層４との間が一定の間隔で離隔するように、はんだボール９がスペーサとして機能しつつ、信号層３と信号層４とを接続している。このため、本実施形態においては、信号層３／高誘電率樹脂層１０／空気層／高誘電率樹脂層１１／信号層４の積層構造をなしているので、高誘電率樹脂層１０，１１を設けても、その間に低誘電率層（空気層）が介在しているため、高誘電率樹脂層１０，１１に起因して容量が付加されてしまうことが防止される。 （もっと読む）

【課題】モジュール基板間を接続するとともに中間基板部に放熱部材を設けることで放熱性を改善した中継用基板とそれを用いた立体的電子回路構造体を提供する。
【解決手段】一方の面１３と他方の面１４とが対向して設けられた額縁形状の周囲枠１２と、周囲枠１２の内周領域で、かつ一方の面１３と他方の面１４との中間に周囲枠１２と一体的に形成された中間基板部１５とを有する絶縁性のハウジング１１と、一方の面１３に設けられた上側接続端子１６と、他方の面１４に設けられた下側接続端子１７と、中間基板部１５に設けられ、電極１９が配設された電子部品搭載領域１８と、周囲枠１２と同一高さ以下の放熱部材２１とを備え、あらかじめ設定された上側接続端子１６と下側接続端子１７とが導通接続され、かつ電極１９はあらかじめ設定された上側接続端子１６または下側接続端子１７と配線パターンを介して接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンのピッチが微細でも、隣接する配線間の短絡が防止されたはんだ接続が可能で、半導体装置の小型化が可能なフレキシブル配線基板を得る。
【解決手段】 電子部品または配線基板に、はんだ接続されるフレキシブル配線基板であって、フレキシブル配線基板１は、絶縁フィルム３の一方の面にはんだ付け用の接続端子２１が形成され、絶縁フィルム３の、接続端子２１が設けられた面（絶縁フィルムの第１の面）と反対側の面（絶縁フィルムの第２の面）には、絶縁フィルム３を挟んで上記接続端子２１に対向し、上記接続端子２１に沿って導体部材２２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】表示パネルが高精細になり、配線の密集度が高くなっても配線間の絶縁性を保つことができる電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】表示領域１ｂを有する基板１と、前記表示領域１ｂから張出した張出し領域１ａを有する電気光学装置であって、前記張出し領域１ａには配線Ｓ（又はＧ）が配設されており、前記配線のうちで少なくとも一部の隣り合う配線Ｓ1，Ｓ2（又はＧ1，Ｇ2）同士は、複数の別な層Ｉ1，Ｉ2に配設されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 仕様の高い基板を多用することなく、安価で小型化の可能なプリント配線基板ユニットを提供する。
【解決手段】 複数枚のプリント配線基板を階層的に積み上げて構成されるプリント配線基板ユニットであって、第１の仕様を満足するマザー基板１００と、前記マザー基板１００とは、断面構造、配線ルール、材質および製造プロセスの少なくとも一つが相違し、前記第１の仕様と異なる第２の仕様を満足するインターポーザ基板２００と、前記マザー基板１００およびインターポーザ基板２００を相互に電気的に接続する接続手段３００とを含む。 （もっと読む）