【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部の間に絶縁性接着層１３を介挿し位置合わせする。これ等のＦＰＣ一層単板は第１絶縁体層１４、配線層１５ａあるいは１５ｂおよび第２絶縁体層１６を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層１３を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層１３を貫通するスルーホール１７とスルーホール導電体１８を形成し、スルーホール導電体１８により配線層１５ａ，１５ｂの配線間を接続して配線層１５にする。そして、２枚のＦＰＣ一層単板を個片化し、一方のＦＰＣ一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 （もっと読む）

【課題】第１平板材の差込み孔に第２平板材の挿入片を差し込むことによって、第１及び第２の平板材を結合する場合に、結合箇所でのがたつきや第２平板材の傾きが生じないようにする。
【解決手段】第１平板材１０の差込み孔１２に第２平板材５０の挿入片５２を差し込む。差込み孔１２の孔壁面１３に具備させた突出部２０が、挿入片５２の開口５６に嵌合している。第２平板材５０の端縁５１を第１平板材１０の板面に突き合わせる。第１及び第２の平板材１０，５０のうちの少なくとも一方が配線基板であっても、少なくとも一方が板金でああってもよい。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル配線基板５０は、可撓性を有すると絶縁性の基材１と、基材１の長手方向に延在する複数の配線１０と、複数の配線１０の両端側にそれぞれ設けられた接続用ランドからなる第１接続用ランド群ＴＧ１および第２接続用ランド群ＴＧ２と、複数の配線１０の長手方向において第１接続用ランド群ＴＧ１と第２接続用ランド群ＴＧ２との間に設けられた第３接続用ランド群ＴＧ３と、基材１の短手方向の両端側に第１から第３接続用ランド群ＴＧ１，ＴＧ２，ＴＧ３に対応して、それぞれ設けられた一対の外形基準としての切り欠き部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を妨げることなく、検査用パッドを絶縁することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品１１が表面に実装され、電子部品１１を検査するための検査パッド１２が表面に形成された第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１よりも平面積が小さく、第１のプリント基板１に積層されて固定された第２のプリント基板２と、第２のプリント基板２の縁部から突出し、検査パッド１２を覆う絶縁部材１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を実現することができる電子機器及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】第１壁部１１ｄと、第２壁部１１ｆとを有する内壁が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、第１回路パターンが側面１１２ｂに延びた第１端部１１２aを有し、前記第１壁部１１ｄと対向した第１回路基板１１２と、前記筐体に収容され、前記第１端部１１２aと対向するとともに第２回路パターンが側面１１３ｂに延びた第２端部１１３ａを有し、前記第２壁部１１ｆと対向した第２回路基板１１３と、前記第１壁部１１ｄと前記第２壁部１１ｆとに亘る内壁の一部と対向するとともに、前記第１端部１１２aの側面１１２ｂと前記第２端部１１３aの側面１１３ｂとに其々当接することで前記第１回路パターンと前記第２回路パターンとを電気的に接続したフレキシブル配線板１１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を介したＰＣＢ間の通信に関し、信号の品質を劣化させない通信を行う。
【解決手段】左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に送信される信号は、左側プリント配線基板２２０の配線２２２から、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８２を経由し、第３ドレインドライバ素子２５３に入り、第３ドレインドライバ素子２５３の増幅器３００により信号が増幅される。増幅された信号は、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８４を経由し、ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力される。ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力された信号は、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８６、第４ドレインドライバ素子２５４の通過回路２９４、第４ドレインＣＯＦ２４４の配線２８８を順に通り、右側プリント配線基板２３０の配線２３２に入力される。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドと外部回路との間のインピーダンスの不整合を低減することのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
回路付サスペンション基板１と外部基板２とを電気的に接続するための中継フレキシブル配線回路基板３を、回路付サスペンション基板１と電気的に接続される第１配線回路基板１６と、外部基板２と電気的に接続するための第２配線回路基板１７とにより構成し、第１配線回路基板１６と第２配線回路基板１７とを、プリアンプ１８を介して電気的に接続するとともに、第１配線回路基板１６を、第１金属支持層１９、第１ベース絶縁層２０、第１導体層２１および第１カバー絶縁層２２から、回路付サスペンション基板１と層構成が同一となるように形成した。 （もっと読む）

【課題】安定した状態で巻回され得る構造を持つ多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、互いに摺動自在に積層された帯状の複数のフレキシブル配線基材からなるフレキシブル配線部２０と、これらフレキシブル配線基材を束にするバンド部材２１とを備える。複数のフレキシブル配線基材は長手方向の一端と他端とで互いに固着されている。バンド部材２１の内面は、これらフレキシブル配線基材の最外層のうち一方の最外層のフレキシブル配線基材の表面とのみ接合されている。 （もっと読む）

【課題】位置を安定的に決定する。
【解決手段】複数の直線を有する位置決め用の模様に含まれる直線の内、平行でない二つの直線により形成される交点を認識し、認識した交点を用いて位置を決定する。また、位置決め用の模様は、磁気ディスク装置内にあるＦＰＣ上に形成された配線パターンであるＦＰＣ端子と、磁気ディスク装置内にある磁気ヘッドと接続される配線の内当該ＦＰＣ端子と重ね合わされる部分にある配線パターンであるヘッド端子とを重ね合わせて接続する際に用いられ、ヘッド端子を重ね合わせるＦＰＣ上の位置を決定する。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】
携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、ＦＰＣと回路基板の接合に、コネクタや半田・ＡＣＦ・ＮＣＦなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。
【解決手段】
先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、ＦＰＣと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてＦＰＣとＰＣＢの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。 （もっと読む）

【課題】比較的容易に特性インピーダンスの調整が可能な多層プリント基板と同軸コネクタとの接続構造を提供する。また、特性インピーダンス調整方法も提供する。
【解決手段】特性インピーダンス調整部２４は、中心導体６の部分と多層プリント基板２との各層間距離を生かし、中心導体用パッド２８の直下部分の内部金属膜層を無くすことにより形成されている。すなわち、第一内部金属膜層１８及び第二内部金属膜層１９の両方を無くすことにより形成されている。特性インピーダンス調整部２４は、コア材１７、第一プリプレグ２０、及び第二プリプレグ２２に連続するとともに、これらよりも層が厚くなる形状で、さらには誘電体層として機能するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】光硬化型接着剤に確実に光を照射可能で、配線の配置に与える影響が少ないフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０の配線の間には、複数の切れ込み部が形成されており、フレキシブル基板本体９０は、切れ込み部の間の部分を交互に、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂとが並ぶように湾曲させることができる。凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂの間から斜めに光を照射し、確実に光硬化型接着剤１１８に光を当てることができる。 （もっと読む）

【課題】反りが小さいハウジング構造を有する中継基板とそれを用いた接続信頼性に優れた立体回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】内側に穴１１を有する絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０の第１の面１０ａおよび第２の面１０ｂに対向して設け内周側面１０ｃを介して相互に接続する複数の接続端子電極１２と、を備え、ハウジング１０は、ハウジング１０の外周側面１０ｄの少なくとも一部にハウジング１０の厚みより厚みが薄い凸部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板の弾性力を接触方向に作用させてフレキシブル配線板の接続端子を接続し、その接続にずれを生じさせることがない端子接続構造を有した電子部品装置を提供する。
【解決手段】 物理量を検出する水晶振動子１３および電子部品素子が取り付けられる実装基材１０と、実装基材１０への振動を吸収する振動吸収部材１６と、これら実装基材１０および振動吸収部材１６を搭載する基台２０と、実装基材１０および基台２０の各端子部を接続するフレキシブル配線板３０と、を備えている。このフレキシブル配線板３０は、弾性的に曲げ変形可能な帯状部３１を有し、この帯状部３１を弾性的に曲げた状態で、実装基材１０および基台２０の端子部１９、２３に接続端子３２、３３が対面接触し、且つ接続端子３２、３３に対して、接続対象の端子部１９、２３を押圧する方向に、帯状部３１の曲げにより生じた弾性力が作用している。 （もっと読む）

【課題】筐体内において、厚みを取らずに、折り曲げた状態でプリント基板上に取り付けられるとともに、折り曲げた状態を容易に保持させること。
【解決手段】長尺帯状のフレキシブル基板１００は、外部回路の電極に接続される電極接続部から離間する離間方向に延在する第１基板部１１０と、第１基板部から当該第１基板部１１０の延在方向と交差する方向に突出して連設される連設部１３０と、連設部１３０から、離間方向に沿って延出されてなり、折り曲げ部１３５で折り返されて、第１基板部１１０の側方で第１基板部１１０と並ぶ位置に配置される第２基板部１５０とを有する。第１基板部１１０及び第２基板部１５０の互いの一側辺部１１２、１５４には、折り曲げ部１３５から同じ間隔離れた部位に、互いに掛合して第２基板部１５０の折り返し状態を保持する掛止爪部１１４と被掛止爪部１５２とが突設されている。 （もっと読む）

【課題】紫外線を用いたパターン電極の結合構造および同じものを用いたパターン電極の結合方法。
【解決手段】前部または後部ガラス・パネル；前部または後部ガラス・パネル上に形成された複数の前部または後部パターン電極；テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）；ＴＡＢ上に形成された複数のパターン電極；および、複数の前部または後部パターン電極上、または、複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極上のどちらかに被覆されるＵＶ硬化層からなり、そこにおいて、複数の前部または後部パターン電極、および、複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極間の結合は、複数の前部または後部パターン電極および複数のＴＡＢの上に形成されるパターン電極が互いに整列配置され、特定の圧力が特定の加圧装置によってその上に適用されるという条件で、ＵＶ硬化層がＵＶ放出装置から発されるＵＶによって通常の温度で硬化するように作成される。 （もっと読む）

【課題】光硬化による回路電極接続時のエネルギーロスの発生を極力抑え、効率よく低エネルギーで、従来と同等以上の回路の接続を得ること。
【解決手段】光透過性のある基板に接続電極を形成してなる回路部材１、２の少なくとも一方、または両方の接続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回路部材側におき、もう一方の回路部材側に反射率７３．０％以上の光反射材を配置して光硬化させることを特徴とする回路電極の接続方法。 （もっと読む）

【課題】電源ラインの長さを外部装置とのインピーダンスを考慮して調節することができ、電源ラインで主に発生される電磁波を減少させ、製品の収率を向上させることができる信号伝送部材及びこれを有する表示装置を提供すること。
【解決手段】信号伝送部材はチップの駆動電源が入力される電源ラインを具備し、電源ラインは蛇行形状を有するように曲がる。このように、電源ラインは蛇行形状を有するため、ライン長さ調節が容易であり、直線ラインよりその長さが長い。 （もっと読む）