回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器
【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤で接続する回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の接続構造として、軟質回路基板と、硬質回路基板とを備え、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接治具で圧接させることにより異方性導電性接着剤で接続するものが知られている。
【０００３】
この回路基板の接続構造のなかには、例えば軟質回路基板の軟質基材に両面に貫通するスルーホールを形成し、このスルーホールの内壁にビアを設け、このビアを利用して一方の面の回路パターンと他方の面の接続部とを接続し、この軟質回路基板を硬質回路基板に圧接治具で加熱圧接させることにより異方性導電性接着剤で接続するものがある。
【０００４】
詳しくは、スルーホールにハンダを導くことで円筒状のビアを形成し、このビアの一端を回路パターンの円盤状端部（円盤部）に接続するとともに、ビアの他端を接続部の円盤状端部（円盤部）に接続することで、一方の面の回路パターンと他方の面の接続部とをビアで接続する（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、圧接治具で軟質回路基板および硬質回路基板を加熱圧接すると、軸方向に潰れ難い筒状のビアを残して軟質回路基板の軟質基材のみが厚み方向に圧縮される。
従って、軟質回路基板における回路パターンの円盤部から相対的にビアの端部が突き出され、結果的に回路パターンの円盤部とビアとの間にクラックが生じる虞がある。
このような現象は、接続部の円盤部にも同様に生じる虞がある。
【０００７】
また、回路パターンおよび接続部をビアで接続するためには、回路パターンや接続部に円盤部が必要である。円盤部は回路パターンや接続部の幅と比較すると直径が大きいので、複数の回路パターンや複数の接続部を配列方向に沿って密集させて配置できない。
具体的には、各回路パターンおよび各接続部のセンター間寸法は、円盤部の直径寸法を超えていなければ、隣接する円盤部が干渉する。
このため、各回路パターンおよび各接続部のセンター間寸法を小さく抑えることができない。
【０００８】
本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その第１の目的は、加熱圧接しても円盤部にクラックが生じにくい回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の回路基板の接続構造は、軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板と、硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板とを備える回路基板の接続構造であって、前記軟質側第２接続部を複数有し、前記各軟質側第２接続部が互いに幅方向に沿って配列されているとともに、前記各軟質側第２接続部に連結される前記各ビアが前記各軟質側第２接続部の配列方向に対して交差する線に沿って配置されていることを特徴とする。
【００１０】
各ビアを各軟質側第２接続部の配列方向に対して交差する線に沿って配置した。よって、各ビアを、いわゆる千鳥状に配置できる。
このように、各ビアを千鳥状に配置することで、隣接する円盤部を干渉させずに、隣接する軟質側第２接続部の中心間距離を小さく抑えることができる。
同様に、各ビアを千鳥状に配置することで、隣接する円盤部を干渉させずに、隣接する第２回路パターンの中心間距離を小さく抑えることができる。
これにより、各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる。
【００１１】
さらに、本発明の軟質回路基板は、軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部と、前記軟質基材の裏面を覆う軟質の被覆層とを有し、硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板に接続可能な軟質回路基板であって、前記被覆層における前記ビアの投影輪郭に対応した位置に孔が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
被覆層におけるビアの投影輪郭に対応した位置に孔を設けた。よって、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させた際に、ビアを孔に収容してビアに作用する圧接力を緩和できる。
これにより、異方性導電性接着剤を均等に加圧圧接して軟質回路基板および硬質回路基板を異方性導電性接着剤で良好に接続できる。
【００１３】
加えて、ビアを孔に収容してビアに作用する圧接力を緩和することで、第２回路パターンの円盤部や軟質側第２接続部の円盤部に圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部にクラックが生じることを防止できる。
【００１４】
また、本発明の硬質回路基板は、軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板に接続するために、硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板であって、前記ビアの投影輪郭に対応して前記硬質側第２接続部に凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
ビアの投影輪郭に対応して硬質側第２接続部に凹部を設けた。よって、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させた際に、ビアを凹部に収容してビアに作用する圧接力を緩和できる。
これにより、異方性導電性接着剤を均等に加圧圧接して軟質回路基板および硬質回路基板を異方性導電性接着剤で良好に接続できる。
【００１６】
加えて、ビアを凹部に収容してビアに作用する圧接力を緩和することで、第２回路パターンの円盤部や軟質側第２接続部の円盤部に圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部にクラックが生じることを防止できる。
【００１７】
さらに、本発明の回路基板の接続方法は、軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板と、硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板とを接続する回路基板の接続方法であって、あらかじめ前記ビアの貫通方向に沿った延長上に前記ビアの投影輪郭形状に対応した緩衝部を設けておき、異方性導電性接着剤を介して前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対してそれぞれ前記硬質側第１接続部および前記硬質側第２接続部を対面させた状態で、前記軟質回路基板および前記硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより接続するとともに、前記ビアの一部を前記緩衝部に収容させることを特徴とする。
【００１８】
軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させた際に、ビアの一部を緩衝部に収容させるようにした。
これにより、異方性導電性接着剤を均等に加圧圧接して軟質回路基板および硬質回路基板を異方性導電性接着剤で良好に接続できる。
【００１９】
加えて、ビアの一部を緩衝部に収容させることで、第２回路パターンの円盤部や軟質側第２接続部の円盤部に圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部にクラックが生じることを防止できる。
【００２０】
また、本発明の電子機器は、上記の回路基板の接続構造が筐体に収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器によれば、加熱圧接の際にビアに作用する圧接力を緩和することで、円盤部にクラックが生じにくいという効果を有する。
さらに、本発明の回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器によれば、各ビアを各軟質側第２接続部の配列方向に対して交差する線に沿って配置して千鳥状に配置することで、各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る回路基板の接続構造（第１実施形態）を示す断面図である。
【図２】第１実施形に係る回路基板の接続構造の要部を示す平面図である。
【図３】第１実施形に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図４】第１実施形に係る回路基板の接続構造の作用を説明する図である。
【図５】本発明に係る回路基板の接続構造（第２実施形態）を示す断面図である。
【図６】第２実施形に係る回路基板の接続構造の要部を示す斜視図である。
【図７】第２実施形に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図８】第２実施形に係る回路基板の接続構造の作用を説明する図である。
【図９】本発明に係る回路基板の接続構造（第３実施形態）を示す断面図である。
【図１０】第３実施形に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図１１】第３実施形に係る回路基板の接続構造に備えた要部の作用を説明する図である。
【図１２】第３実施形に係る回路基板の接続構造の作用を説明する図である。
【図１３】（Ａ）は第３実施形に係る回路基板の接続構造の変形例を示す斜視図、（Ｂ）は第３実施形に係る回路基板の接続構造の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態に係る電子機器１０は、回路基板の接続構造１２が筐体１１に収容されている。
電子機器１０として、例えば電子機器などの携帯端末が挙げられるがこれに限定するものではない。
【００２４】
図１、図２に示すように、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。
【００２５】
軟質回路基板１５は、軟質基材２０の表面２０Ａに設けられた第１回路パターン２１と、軟質基材２０における表面２０Ａ以外の個所（一例として、裏面）２０Ｂに設けられた第２回路パターン２２と、軟質基材２０の表面２０Ａに設けられて第１回路パターン２１に連結された軟質側第１接続部２３と、第１接続部２３に隣接するとともに軟質基材２０を厚み方向に貫通するビア２４を介して第２回路パターン２２に連結される軟質側第２接続部２５とを有する。
【００２６】
この軟質回路基板１５は、軟質基材２０の裏面２０Ｂに軟質のカバーレイ（被覆層）２６が設けられている。このカバーレイ２６は、裏面２０Ｂを覆うことでビア２４などを保護するための層である。
【００２７】
ビア２４は、スルーホール２０Ｃの周壁に設けられて筒状に形成されたハンダである。
スルーホール２０Ｃは軟質基材２０に形成された貫通孔である。
ビア２４は、上部２４Ａが第２回路パターン２２の端部２２Ａに電気的に接続し、下部２４Ｂが軟質側第２接続部２５の端部２５Ａに電気的に接続されている。
【００２８】
第２回路パターン２２は、図２、図３に示すように、端部２２Ａが円盤状（以下、「円盤部２２Ａ」という）に形成されている。
円盤部２２Ａは、外形がビア２４の外形より大きく形成する必要があり、図２に示す直径寸法Ｄが第２回路パターン２２の幅寸法Ｗより大きく形成されている。
【００２９】
軟質側第２接続部２５は、図２、図３に示すように、端部に円盤部２５Ａが形成されている。
円盤部２５Ａは、外形がビア２４の外形より大きく形成する必要があり、図２に示す直径寸法Ｄが第２回路パターン２５の幅寸法Ｗより大きく形成されている。
【００３０】
図２に示すように、軟質回路基板１５は、軟質側第２接続部２５を複数有し、各軟質側第２接続部２５が互いに幅方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に沿って配列されているとともに、各軟質側第２接続部２５に連結される各ビア２４が各軟質側第２接続部２５の配列方向（矢印Ｗ方向）に対して交差する交差線（交差する線）２７に沿って配置されている。
これにより、各ビア２４を、いわゆる千鳥状に配置できる。
【００３１】
このように、各ビア２４を千鳥状に配置することで、隣接する円盤部２５Ａを干渉させずに、隣接する軟質側第２接続部２５の中心間距離Ｄを小さく抑えることができる。
同様に、各ビア２４を千鳥状に配置することで、隣接する円盤部２２Ａを干渉させずに、隣接する第２回路パターン２２の中心間距離Ｄを小さく抑えることができる。
これにより、各第２回路パターン２２および各軟質側第２接続部２５を密集配列できる。
【００３２】
図１に示すように、硬質回路基板１６は、軟質回路基板１５に接続するために、硬質基材２８の表面２８Ａにおいて隣接配置されるとともに、軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対して個別に面接続される硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を有する。
【００３３】
回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。
この緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。
具体的には、緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１の端部３１Ａをビア２４の投影輪郭３２から外側に外した状態で硬質側第２接続部３１を設けることで、ビア２４の投影輪郭形状３２に対応部位に形成される空間である。
【００３４】
この回路基板の接続構造１２は、異方性導電性接着剤１７を介して軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対してそれぞれ硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を対面させた状態で、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を、上下に配置した一対の加圧治具３５を用いて互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより接続される。
【００３５】
つぎに、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２を製造する工程を図３〜図４に基づいて説明する。
図３に示すように、あらかじめビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２（図１参照）に対応した部位に空間として緩衝部３３を設ける。
この状態で、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を上下の加圧治具３５にセットする。
【００３６】
すなわち、図１に示す異方性導電性接着剤１７を介して軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対してそれぞれ硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を対面させる。
その後、軟質回路基板２０を矢印のように下降させて硬質回路基板１６に載せる。これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６間に異方性導電性接着剤１７が挟み込まれる。
【００３７】
図４に示すように、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を、一対の加圧治具３５を用いて互いに厚み方向に加熱しながら圧接させる。
この際に、一対の加圧治具３５により加熱圧接で軟質基材２０の厚み寸法が小さくなることが考えられる。これに対して、筒状のビア２４は潰れ難い部材である。
【００３８】
ここで、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応した部位に空間として緩衝部３３が設けられている。
よって、軟質基材２０の表面２０Ａから突出したビア２４の下部２４Ｂは緩衝部３３に収容される。
これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を一対の加圧治具３５で加熱圧接する際に、異方性導電性接着剤１７を均等に加圧圧接して軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を異方性導電性接着剤１７で良好に接続できる。
【００３９】
加えて、ビア２４の下部２４Ｂを緩衝部３３に収容することで、第２回路パターン２２の円盤部２２Ａや軟質側第２接続部２５の円盤部２５Ａに圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部２２Ａ，２５Ａにクラックが生じることを防止できる。
【００４０】
つぎに、第２〜第３実施形態に係る回路基板の接続構造を図５〜図１３に基づいて説明する。なお、第２〜第３実施形態において第１実施形態の回路基板の接続構造１２の構成部材と同一類似部材ついては同じ符号を付して説明を省略する。
【００４１】
（第２実施形態）
図５、図６に示す第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０は、カバーレイ２６に緩衝部４１を備えたもので、その他の構成は第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２と同じである。
緩衝部４１は、カバーレイ２６におけるビア２４の投影輪郭形状３２に対応した位置に設けられ、直径寸法が投影輪郭形状３２より大きな孔（貫通孔）である。
【００４２】
つぎに、第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０を製造する工程を図５、図７〜図８に基づいて説明する。
図５に示すように、あらかじめビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２（図１参照）に対応した部位に緩衝部として貫通孔４１を設ける。
この状態で、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を上下の加圧治具３５にセットする。
【００４３】
すなわち、図５に示す異方性導電性接着剤１７を介して軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対してそれぞれ硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を対面させる。
その後、図７に示すように、軟質回路基板２０を矢印のように下降させて硬質回路基板１６に載せる。これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６間に異方性導電性接着剤１７が挟み込まれる。
【００４４】
図８に示すように、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を、一対の加圧治具３５を用いて互いに厚み方向に加熱しながら圧接させる。
この際に、一対の加圧治具３５により加熱圧接で軟質基材２０の厚み寸法が小さくなることが考えられる。これに対して、筒状のビア２４は潰れ難い部材である。
【００４５】
ここで、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応した部位に貫通孔４１が設けられている。
よって、軟質基材２０の表面２０Ａから突出したビア２４の上部２４Ａは貫通孔４１に収容される。
これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を一対の加圧治具３５で加熱圧接する際に、異方性導電性接着剤１７を均等に加圧圧接して軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を異方性導電性接着剤１７で良好に接続できる。
【００４６】
加えて、ビア２４の上部２４Ａを貫通孔４１に収容することで、第２回路パターン２２の円盤部２２Ａや軟質側第２接続部２５の円盤部２５Ａに圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部２２Ａ，２５Ａにクラックが生じることを防止できる。
【００４７】
すなわち、第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０によれば、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２と同様の効果が得られる。
【００４８】
（第３実施形態）
図９、図１０に示す第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０は、硬質側第２接続部に緩衝部５１として貫通孔を設けたもので、その他の構成は第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２と同じである。
貫通孔５１は、硬質側第２接続部におけるビア２４の投影輪郭形状３２に対応した位置に設けられ、直径寸法が投影輪郭形状３２より大きな孔である。
【００４９】
つぎに、第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０を製造する工程を図１０〜図１２に基づいて説明する。
なお、図１１（Ａ）〜（Ｃ）は貫通孔５１の役割を容易に理解するために異方性導電性接着剤１７を省略した状態で示す。
図１０に示すように、あらかじめビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２（図１参照）に対応した部位に緩衝部として貫通孔５１を設ける。
この状態で、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を上下の加圧治具３５にセットする。
【００５０】
すなわち、図９に示す異方性導電性接着剤１７を介して軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対してそれぞれ硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を対面させる。
その後、軟質回路基板２０を矢印のように下降させて硬質回路基板１６に載せる。これにより、図１１（Ａ）の状態から図１１（Ｂ）の状態になる。
【００５１】
図１２に示すように、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を、一対の加圧治具３５を用いて互いに厚み方向に加熱しながら圧接させる。
この際に、一対の加圧治具３５により加熱圧接で軟質基材２０の厚み寸法が小さくなることが考えられる。これに対して、筒状のビア２４は潰れ難い部材である。
【００５２】
ここで、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応した部位に貫通孔５１が設けられている。
よって、軟質基材２０の表面２０Ａから突出したビア２４の上部２４Ａは貫通孔５１に収容される（図１１（Ｃ）も参照）。
これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を一対の加圧治具３５で加熱圧接する際に、異方性導電性接着剤１７を均等に加圧圧接して軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を異方性導電性接着剤１７で良好に接続できる。
【００５３】
加えて、ビア２４の上部２４Ａを貫通孔５１に収容することで、第２回路パターン２２の円盤部２２Ａや軟質側第２接続部２５の円盤部２５Ａに圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部２２Ａ，２５Ａにクラックが生じることを防止できる。
【００５４】
すなわち、第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０によれば、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２と同様の効果が得られる。
【００５５】
（変形例）
図１３（Ａ），（Ｂ）に第３実施形態の変形例を示す。この変形例は、第３実施形態に係る硬質側第２接続部３１の貫通孔５１に代えて凹部５２を設けたもので、その他の構成は第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０と同じである。
凹部５２は、硬質側第２接続部３１におけるビア２４の投影輪郭形状３２に対応した位置に設けられ、直径寸法が投影輪郭形状３２より大きな凹みである。
変形例においても、第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０と同様の効果が得られる。
【００５６】
なお、前記実施形態で例示した緩衝部３３，４１，５１，５２、ビア２４、投影輪郭形状３２などの形状や構成は、これに限定するものではなく、適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤で接続する回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器への適用に好適である。
【符号の説明】
【００５８】
１０ 電子機器
１１ 筐体
１２，４０，５０ 回路基板の接続構造
１５ 軟質回路基板
１６ 硬質回路基板
１７ 異方性導電性接着剤
２０ 軟質基材
２０Ａ 軟質基材の表面
２２ 第２回路パターン
２０Ｂ 裏面（表面以外の個所）
２１ 第１回路パターン
２３ 軟質側第１接続部
２４ ビア
２５ 軟質側第２接続部
２６ カバーレイ（被覆層）
２７ 交差線（交差する線）
２８ 硬質基材
２８Ａ 硬質基材の表面
３０ 硬質側第１接続部
３１ 硬質側第２接続部
３２ 投影輪郭形状
３３，４１，５１，５２ 緩衝部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤で接続する回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の接続構造として、軟質回路基板と、硬質回路基板とを備え、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接治具で圧接させることにより異方性導電性接着剤で接続するものが知られている。
【０００３】
この回路基板の接続構造のなかには、例えば軟質回路基板の軟質基材に両面に貫通するスルーホールを形成し、このスルーホールの内壁にビアを設け、このビアを利用して一方の面の回路パターンと他方の面の接続部とを接続し、この軟質回路基板を硬質回路基板に圧接治具で加熱圧接させることにより異方性導電性接着剤で接続するものがある。
【０００４】
詳しくは、スルーホールにハンダを導くことで円筒状のビアを形成し、このビアの一端を回路パターンの円盤状端部（円盤部）に接続するとともに、ビアの他端を接続部の円盤状端部（円盤部）に接続することで、一方の面の回路パターンと他方の面の接続部とをビアで接続する（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、圧接治具で軟質回路基板および硬質回路基板を加熱圧接すると、軸方向に潰れ難い筒状のビアを残して軟質回路基板の軟質基材のみが厚み方向に圧縮される。
従って、軟質回路基板における回路パターンの円盤部から相対的にビアの端部が突き出され、結果的に回路パターンの円盤部とビアとの間にクラックが生じる虞がある。
このような現象は、接続部の円盤部にも同様に生じる虞がある。
【０００７】
また、回路パターンおよび接続部をビアで接続するためには、回路パターンや接続部に円盤部が必要である。円盤部は回路パターンや接続部の幅と比較すると直径が大きいので、複数の回路パターンや複数の接続部を配列方向に沿って密集させて配置できない。
具体的には、各回路パターンおよび各接続部のセンター間寸法は、円盤部の直径寸法を超えていなければ、隣接する円盤部が干渉する。
このため、各回路パターンおよび各接続部のセンター間寸法を小さく抑えることができない。
【０００８】
本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その第１の目的は、加熱圧接しても円盤部にクラックが生じにくい回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の回路基板の接続構造は、軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板と、硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板とを備える回路基板の接続構造であって、前記軟質側第２接続部を複数有し、前記各軟質側第２接続部が互いに幅方向に沿って配列されているとともに、前記各軟質側第２接続部に連結される前記各ビアが前記各軟質側第２接続部の配列方向に対して交差する線に沿って配置されていることを特徴とする。
【００１０】
各ビアを各軟質側第２接続部の配列方向に対して交差する線に沿って配置した。よって、各ビアを、いわゆる千鳥状に配置できる。
このように、各ビアを千鳥状に配置することで、隣接する円盤部を干渉させずに、隣接する軟質側第２接続部の中心間距離を小さく抑えることができる。
同様に、各ビアを千鳥状に配置することで、隣接する円盤部を干渉させずに、隣接する第２回路パターンの中心間距離を小さく抑えることができる。
これにより、各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる。
【００１１】
さらに、本発明の軟質回路基板は、軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部と、前記軟質基材の裏面を覆う軟質の被覆層とを有し、硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板に接続可能な軟質回路基板であって、前記被覆層における前記ビアの投影輪郭に対応した位置に孔が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
被覆層におけるビアの投影輪郭に対応した位置に孔を設けた。よって、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させた際に、ビアを孔に収容してビアに作用する圧接力を緩和できる。
これにより、異方性導電性接着剤を均等に加圧圧接して軟質回路基板および硬質回路基板を異方性導電性接着剤で良好に接続できる。
【００１３】
加えて、ビアを孔に収容してビアに作用する圧接力を緩和することで、第２回路パターンの円盤部や軟質側第２接続部の円盤部に圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部にクラックが生じることを防止できる。
【００１４】
また、本発明の硬質回路基板は、軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板に接続するために、硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板であって、前記ビアの投影輪郭に対応して前記硬質側第２接続部に凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
ビアの投影輪郭に対応して硬質側第２接続部に凹部を設けた。よって、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させた際に、ビアを凹部に収容してビアに作用する圧接力を緩和できる。
これにより、異方性導電性接着剤を均等に加圧圧接して軟質回路基板および硬質回路基板を異方性導電性接着剤で良好に接続できる。
【００１６】
加えて、ビアを凹部に収容してビアに作用する圧接力を緩和することで、第２回路パターンの円盤部や軟質側第２接続部の円盤部に圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部にクラックが生じることを防止できる。
【００１７】
さらに、本発明の回路基板の接続方法は、軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板と、硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板とを接続する回路基板の接続方法であって、あらかじめ前記ビアの貫通方向に沿った延長上に前記ビアの投影輪郭形状に対応した緩衝部を設けておき、異方性導電性接着剤を介して前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対してそれぞれ前記硬質側第１接続部および前記硬質側第２接続部を対面させた状態で、前記軟質回路基板および前記硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより接続するとともに、前記ビアの一部を前記緩衝部に収容させることを特徴とする。
【００１８】
軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させた際に、ビアの一部を緩衝部に収容させるようにした。
これにより、異方性導電性接着剤を均等に加圧圧接して軟質回路基板および硬質回路基板を異方性導電性接着剤で良好に接続できる。
【００１９】
加えて、ビアの一部を緩衝部に収容させることで、第２回路パターンの円盤部や軟質側第２接続部の円盤部に圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部にクラックが生じることを防止できる。
【００２０】
また、本発明の電子機器は、上記の回路基板の接続構造が筐体に収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器によれば、加熱圧接の際にビアに作用する圧接力を緩和することで、円盤部にクラックが生じにくいという効果を有する。
さらに、本発明の回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器によれば、各ビアを各軟質側第２接続部の配列方向に対して交差する線に沿って配置して千鳥状に配置することで、各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る回路基板の接続構造（第１実施形態）を示す断面図である。
【図２】第１実施形に係る回路基板の接続構造の要部を示す平面図である。
【図３】第１実施形に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図４】第１実施形に係る回路基板の接続構造の作用を説明する図である。
【図５】本発明に係る回路基板の接続構造（第２実施形態）を示す断面図である。
【図６】第２実施形に係る回路基板の接続構造の要部を示す斜視図である。
【図７】第２実施形に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図８】第２実施形に係る回路基板の接続構造の作用を説明する図である。
【図９】本発明に係る回路基板の接続構造（第３実施形態）を示す断面図である。
【図１０】第３実施形に係る回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図１１】第３実施形に係る回路基板の接続構造に備えた要部の作用を説明する図である。
【図１２】第３実施形に係る回路基板の接続構造の作用を説明する図である。
【図１３】（Ａ）は第３実施形に係る回路基板の接続構造の変形例を示す斜視図、（Ｂ）は第３実施形に係る回路基板の接続構造の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１実施形態）
図１に示すように、第１実施形態に係る電子機器１０は、回路基板の接続構造１２が筐体１１に収容されている。
電子機器１０として、例えば電子機器などの携帯端末が挙げられるがこれに限定するものではない。
【００２４】
図１、図２に示すように、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。
【００２５】
軟質回路基板１５は、軟質基材２０の表面２０Ａに設けられた第１回路パターン２１と、軟質基材２０における表面２０Ａ以外の個所（一例として、裏面）２０Ｂに設けられた第２回路パターン２２と、軟質基材２０の表面２０Ａに設けられて第１回路パターン２１に連結された軟質側第１接続部２３と、第１接続部２３に隣接するとともに軟質基材２０を厚み方向に貫通するビア２４を介して第２回路パターン２２に連結される軟質側第２接続部２５とを有する。
【００２６】
この軟質回路基板１５は、軟質基材２０の裏面２０Ｂに軟質のカバーレイ（被覆層）２６が設けられている。このカバーレイ２６は、裏面２０Ｂを覆うことでビア２４などを保護するための層である。
【００２７】
ビア２４は、スルーホール２０Ｃの周壁に設けられて筒状に形成されたハンダである。
スルーホール２０Ｃは軟質基材２０に形成された貫通孔である。
ビア２４は、上部２４Ａが第２回路パターン２２の端部２２Ａに電気的に接続し、下部２４Ｂが軟質側第２接続部２５の端部２５Ａに電気的に接続されている。
【００２８】
第２回路パターン２２は、図２、図３に示すように、端部２２Ａが円盤状（以下、「円盤部２２Ａ」という）に形成されている。
円盤部２２Ａは、外形がビア２４の外形より大きく形成する必要があり、図２に示す直径寸法Ｄが第２回路パターン２２の幅寸法Ｗより大きく形成されている。
【００２９】
軟質側第２接続部２５は、図２、図３に示すように、端部に円盤部２５Ａが形成されている。
円盤部２５Ａは、外形がビア２４の外形より大きく形成する必要があり、図２に示す直径寸法Ｄが第２回路パターン２５の幅寸法Ｗより大きく形成されている。
【００３０】
図２に示すように、軟質回路基板１５は、軟質側第２接続部２５を複数有し、各軟質側第２接続部２５が互いに幅方向（矢印Ａ−Ｂ方向）に沿って配列されているとともに、各軟質側第２接続部２５に連結される各ビア２４が各軟質側第２接続部２５の配列方向（矢印Ｗ方向）に対して交差する交差線（交差する線）２７に沿って配置されている。
これにより、各ビア２４を、いわゆる千鳥状に配置できる。
【００３１】
このように、各ビア２４を千鳥状に配置することで、隣接する円盤部２５Ａを干渉させずに、隣接する軟質側第２接続部２５の中心間距離Ｄを小さく抑えることができる。
同様に、各ビア２４を千鳥状に配置することで、隣接する円盤部２２Ａを干渉させずに、隣接する第２回路パターン２２の中心間距離Ｄを小さく抑えることができる。
これにより、各第２回路パターン２２および各軟質側第２接続部２５を密集配列できる。
【００３２】
図１に示すように、硬質回路基板１６は、軟質回路基板１５に接続するために、硬質基材２８の表面２８Ａにおいて隣接配置されるとともに、軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対して個別に面接続される硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を有する。
【００３３】
回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。
この緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。
具体的には、緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１の端部３１Ａをビア２４の投影輪郭３２から外側に外した状態で硬質側第２接続部３１を設けることで、ビア２４の投影輪郭形状３２に対応部位に形成される空間である。
【００３４】
この回路基板の接続構造１２は、異方性導電性接着剤１７を介して軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対してそれぞれ硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を対面させた状態で、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を、上下に配置した一対の加圧治具３５を用いて互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより接続される。
【００３５】
つぎに、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２を製造する工程を図３〜図４に基づいて説明する。
図３に示すように、あらかじめビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２（図１参照）に対応した部位に空間として緩衝部３３を設ける。
この状態で、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を上下の加圧治具３５にセットする。
【００３６】
すなわち、図１に示す異方性導電性接着剤１７を介して軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対してそれぞれ硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を対面させる。
その後、軟質回路基板２０を矢印のように下降させて硬質回路基板１６に載せる。これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６間に異方性導電性接着剤１７が挟み込まれる。
【００３７】
図４に示すように、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を、一対の加圧治具３５を用いて互いに厚み方向に加熱しながら圧接させる。
この際に、一対の加圧治具３５により加熱圧接で軟質基材２０の厚み寸法が小さくなることが考えられる。これに対して、筒状のビア２４は潰れ難い部材である。
【００３８】
ここで、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応した部位に空間として緩衝部３３が設けられている。
よって、軟質基材２０の表面２０Ａから突出したビア２４の下部２４Ｂは緩衝部３３に収容される。
これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を一対の加圧治具３５で加熱圧接する際に、異方性導電性接着剤１７を均等に加圧圧接して軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を異方性導電性接着剤１７で良好に接続できる。
【００３９】
加えて、ビア２４の下部２４Ｂを緩衝部３３に収容することで、第２回路パターン２２の円盤部２２Ａや軟質側第２接続部２５の円盤部２５Ａに圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部２２Ａ，２５Ａにクラックが生じることを防止できる。
【００４０】
つぎに、第２〜第３実施形態に係る回路基板の接続構造を図５〜図１３に基づいて説明する。なお、第２〜第３実施形態において第１実施形態の回路基板の接続構造１２の構成部材と同一類似部材ついては同じ符号を付して説明を省略する。
【００４１】
（第２実施形態）
図５、図６に示す第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０は、カバーレイ２６に緩衝部４１を備えたもので、その他の構成は第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２と同じである。
緩衝部４１は、カバーレイ２６におけるビア２４の投影輪郭形状３２に対応した位置に設けられ、直径寸法が投影輪郭形状３２より大きな孔（貫通孔）である。
【００４２】
つぎに、第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０を製造する工程を図５、図７〜図８に基づいて説明する。
図５に示すように、あらかじめビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２（図１参照）に対応した部位に緩衝部として貫通孔４１を設ける。
この状態で、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を上下の加圧治具３５にセットする。
【００４３】
すなわち、図５に示す異方性導電性接着剤１７を介して軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対してそれぞれ硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を対面させる。
その後、図７に示すように、軟質回路基板２０を矢印のように下降させて硬質回路基板１６に載せる。これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６間に異方性導電性接着剤１７が挟み込まれる。
【００４４】
図８に示すように、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を、一対の加圧治具３５を用いて互いに厚み方向に加熱しながら圧接させる。
この際に、一対の加圧治具３５により加熱圧接で軟質基材２０の厚み寸法が小さくなることが考えられる。これに対して、筒状のビア２４は潰れ難い部材である。
【００４５】
ここで、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応した部位に貫通孔４１が設けられている。
よって、軟質基材２０の表面２０Ａから突出したビア２４の上部２４Ａは貫通孔４１に収容される。
これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を一対の加圧治具３５で加熱圧接する際に、異方性導電性接着剤１７を均等に加圧圧接して軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を異方性導電性接着剤１７で良好に接続できる。
【００４６】
加えて、ビア２４の上部２４Ａを貫通孔４１に収容することで、第２回路パターン２２の円盤部２２Ａや軟質側第２接続部２５の円盤部２５Ａに圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部２２Ａ，２５Ａにクラックが生じることを防止できる。
【００４７】
すなわち、第２実施形態に係る回路基板の接続構造４０によれば、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２と同様の効果が得られる。
【００４８】
（第３実施形態）
図９、図１０に示す第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０は、硬質側第２接続部に緩衝部５１として貫通孔を設けたもので、その他の構成は第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２と同じである。
貫通孔５１は、硬質側第２接続部におけるビア２４の投影輪郭形状３２に対応した位置に設けられ、直径寸法が投影輪郭形状３２より大きな孔である。
【００４９】
つぎに、第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０を製造する工程を図１０〜図１２に基づいて説明する。
なお、図１１（Ａ）〜（Ｃ）は貫通孔５１の役割を容易に理解するために異方性導電性接着剤１７を省略した状態で示す。
図１０に示すように、あらかじめビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２（図１参照）に対応した部位に緩衝部として貫通孔５１を設ける。
この状態で、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を上下の加圧治具３５にセットする。
【００５０】
すなわち、図９に示す異方性導電性接着剤１７を介して軟質側第１接続部２３および軟質側第２接続部２５に対してそれぞれ硬質側第１接続部３０および硬質側第２接続部３１を対面させる。
その後、軟質回路基板２０を矢印のように下降させて硬質回路基板１６に載せる。これにより、図１１（Ａ）の状態から図１１（Ｂ）の状態になる。
【００５１】
図１２に示すように、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を、一対の加圧治具３５を用いて互いに厚み方向に加熱しながら圧接させる。
この際に、一対の加圧治具３５により加熱圧接で軟質基材２０の厚み寸法が小さくなることが考えられる。これに対して、筒状のビア２４は潰れ難い部材である。
【００５２】
ここで、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応した部位に貫通孔５１が設けられている。
よって、軟質基材２０の表面２０Ａから突出したビア２４の上部２４Ａは貫通孔５１に収容される（図１１（Ｃ）も参照）。
これにより、軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を一対の加圧治具３５で加熱圧接する際に、異方性導電性接着剤１７を均等に加圧圧接して軟質回路基板２０および硬質回路基板１６を異方性導電性接着剤１７で良好に接続できる。
【００５３】
加えて、ビア２４の上部２４Ａを貫通孔５１に収容することで、第２回路パターン２２の円盤部２２Ａや軟質側第２接続部２５の円盤部２５Ａに圧接力を良好にかけることが可能になり、円盤部２２Ａ，２５Ａにクラックが生じることを防止できる。
【００５４】
すなわち、第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０によれば、第１実施形態に係る回路基板の接続構造１２と同様の効果が得られる。
【００５５】
（変形例）
図１３（Ａ），（Ｂ）に第３実施形態の変形例を示す。この変形例は、第３実施形態に係る硬質側第２接続部３１の貫通孔５１に代えて凹部５２を設けたもので、その他の構成は第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０と同じである。
凹部５２は、硬質側第２接続部３１におけるビア２４の投影輪郭形状３２に対応した位置に設けられ、直径寸法が投影輪郭形状３２より大きな凹みである。
変形例においても、第３実施形態に係る回路基板の接続構造５０と同様の効果が得られる。
【００５６】
なお、前記実施形態で例示した緩衝部３３，４１，５１，５２、ビア２４、投影輪郭形状３２などの形状や構成は、これに限定するものではなく、適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、軟質回路基板および硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤で接続する回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器への適用に好適である。
【符号の説明】
【００５８】
１０ 電子機器
１１ 筐体
１２，４０，５０ 回路基板の接続構造
１５ 軟質回路基板
１６ 硬質回路基板
１７ 異方性導電性接着剤
２０ 軟質基材
２０Ａ 軟質基材の表面
２２ 第２回路パターン
２０Ｂ 裏面（表面以外の個所）
２１ 第１回路パターン
２３ 軟質側第１接続部
２４ ビア
２５ 軟質側第２接続部
２６ カバーレイ（被覆層）
２７ 交差線（交差する線）
２８ 硬質基材
２８Ａ 硬質基材の表面
３０ 硬質側第１接続部
３１ 硬質側第２接続部
３２ 投影輪郭形状
３３，４１，５１，５２ 緩衝部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、
前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、
前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、
前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板と、
硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板とを備える回路基板の接続構造であって、
前記軟質側第２接続部を複数有し、
前記各軟質側第２接続部が互いに幅方向に沿って配列されているとともに、前記各軟質側第２接続部に連結される前記各ビアが前記各軟質側第２接続部の配列方向に対して交差する線に沿って配置されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、
前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、
前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、
前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部と、
前記軟質基材の裏面を覆う軟質の被覆層とを有し、
硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板に接続可能な軟質回路基板であって、
前記被覆層における前記ビアの投影輪郭に対応した位置に孔が設けられていることを特徴とする軟質回路基板。
【請求項３】
軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、
前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、
前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、
前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板に接続するために、
硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板であって、
前記ビアの投影輪郭に対応して前記硬質側第２接続部に凹部が設けられていることを特徴とする硬質回路基板。
【請求項４】
軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、
前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、
前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、
前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板と、
硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板とを接続する回路基板の接続方法であって、
あらかじめ前記ビアの貫通方向に沿った延長上に前記ビアの投影輪郭形状に対応した緩衝部を設けておき、
異方性導電性接着剤を介して前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対してそれぞれ前記硬質側第１接続部および前記硬質側第２接続部を対面させた状態で、前記軟質回路基板および前記硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより接続するとともに、前記ビアの一部を前記緩衝部に収容させることを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか一項に記載した回路基板の接続構造または軟質回路基板または硬質回路基板が筐体に収容されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、
前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、
前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、
前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板と、
硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板とを備える回路基板の接続構造であって、
前記軟質側第２接続部を複数有し、
前記各軟質側第２接続部が互いに幅方向に沿って配列されているとともに、前記各軟質側第２接続部に連結される前記各ビアが前記各軟質側第２接続部の配列方向に対して交差する線に沿って配置されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、
前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、
前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、
前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部と、
前記軟質基材の裏面を覆う軟質の被覆層とを有し、
硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板に接続可能な軟質回路基板であって、
前記被覆層における前記ビアの投影輪郭に対応した位置に孔が設けられていることを特徴とする軟質回路基板。
【請求項３】
軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、
前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、
前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、
前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板に接続するために、
硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板であって、
前記ビアの投影輪郭に対応して前記硬質側第２接続部に凹部が設けられていることを特徴とする硬質回路基板。
【請求項４】
軟質基材の表面に設けられた第１回路パターンと、
前記軟質基材における前記表面以外の個所に設けられた第２回路パターンと、
前記軟質基材の表面に設けられて前記第１回路パターンに連結された軟質側第１接続部と、
前記第１接続部に隣接するとともに前記軟質基材を厚み方向に貫通するビアを介して前記第２回路パターンに連結される軟質側第２接続部とを有する軟質回路基板と、
硬質基材の表面において隣接配置されるとともに、前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対して個別に面接続される硬質側第１接続部および硬質側第２接続部を有する硬質回路基板とを接続する回路基板の接続方法であって、
あらかじめ前記ビアの貫通方向に沿った延長上に前記ビアの投影輪郭形状に対応した緩衝部を設けておき、
異方性導電性接着剤を介して前記軟質側第１接続部および前記軟質側第２接続部に対してそれぞれ前記硬質側第１接続部および前記硬質側第２接続部を対面させた状態で、前記軟質回路基板および前記硬質回路基板を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより接続するとともに、前記ビアの一部を前記緩衝部に収容させることを特徴とする回路基板の接続方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか一項に記載した回路基板の接続構造または軟質回路基板または硬質回路基板が筐体に収容されていることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１１−２４４００６（Ｐ２０１１−２４４００６Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６９５４５（Ｐ２０１１−１６９５４５）
【出願日】平成２３年８月２日（２０１１．８．２）
【分割の表示】特願２００６−１１２３２１（Ｐ２００６−１１２３２１）の分割
【原出願日】平成１８年４月１４日（２００６．４．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２日（２０１１．８．２）
【分割の表示】特願２００６−１１２３２１（Ｐ２００６−１１２３２１）の分割
【原出願日】平成１８年４月１４日（２００６．４．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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