【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通したねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第１貫通孔３ａを有し第１貫通孔３ａの中心に対して同心円状に第１突起部３ｂが形成されている第１金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第２貫通孔４ａを有する第２金属板４とを備えた配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する時に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異方導電性フィルムにより接続された回路基板とフレキシブルプリント基板とにおける接続状態を維持する固定部であって回路基板又はフレキシブルプリント基板から剥離することが抑制された固定部を有する基板接続構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、
端面３１０が凹凸形状３３１を有して形成されたキー基板５０と、フレキシブルプリント基板９０と、異方導電性フィルムとを備え、フレキシブルプリント基板９０に形成される開孔部９８と、端面３１０の全部又は一部と開孔部９８における内面の全部又は一部とをつなぐように配置される固定部２００であって、流動性を有する接着剤を固化させてキー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを固定する固定部２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 実装基板６にねじ５で固定される配線基板１において、絶縁基板２のクラックの発生を防ぎ、長期信頼性を向上させる。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板６に対向する側の第２の面２Ｂおよびねじを通すための貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられ、絶縁基板２の貫通孔２ａに対応した貫通孔３ａを有する第１の金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられ、絶縁基板２の貫通孔２ａに対応した絶縁基板２の貫通孔２ａより小さい貫通孔４ａを有する第２の金属板４とを備える配線基板１である。第２の金属板４の貫通孔４ａの周辺部をねじ５で押えて固定することができるので、配線基板１をねじ５で実装基板６に固定する際の締め付け力や、電子部品を搭載して実装基板６に固定して使用した際の温度サイクル負荷による熱応力により、絶縁基板２にクラックが発生することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】接合部の厚さを一方の配線基板の厚さ以下に抑えることができ、適用製品の薄型化するための配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】メインフレキシブル配線基板１とライト駆動用フレキシブル配線基板２の導通接合すべき接続端子１２１、２２１が設けられている各基板端面１１１、２１１を当接させた状態で、略一直線上に延在する４対の対応する配線１２、２２の各接続端子１２１、２２１が夫々半田３により導通接続されている。これにより、導通接合部の厚さがそれらフレキシブル配線基板１、２の内の厚い方の基板の厚さに略等しくなり、液晶表示モジュールの薄層化が促進される。 （もっと読む）

【課題】 基板同士の接続にかかる費用を削減ができてコストダウンを図り、縦方向の厚さをとらずに薄型化を図り、基板が配置される筐体の薄型化を図る。
【解決手段】 筐体１内にプリント基板２と電源基板３が水平向きに配置され、プリント基板と電源基板の端部間に、接続用パターン５が形成された捨て基板４が裏返して架け渡され、プリント基板の端部と捨て基板の一方の端部の間及び電源基板の端部と捨て基板の他方の端部との間に捨て基板を若干浮かすためのスペーサー９がそれぞれ配設され、プリント基板と捨て基板の上面及び電源基板と捨て基板の上面に位置決め用のマーク６が設けられ、マークの位置が合致するようにプリント基板及び電源基板との間に捨て基板が架け渡されて位置決めされ、スペーサーで形成されたスペースに半田を流し入れてプリント基板のパターン及び電源基板のパターンと捨て基板のパターンとを導通状態で接続する。 （もっと読む）