説明

Fターム[5E338CD13]の内容

プリント板の構造 (36,555) | 配線の形状と構成 (4,949) | 平面的に特定される配線 (3,703) | 線状に特定される配線 (1,384) | 平行線状の配線 (788)

Fターム[5E338CD13]の下位に属するFターム

Fターム[5E338CD13]に分類される特許

1 - 20 / 529



【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4および第2貫通導体5は、逆向きに等しく傾いている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、配線板本体10と、配線板本体10に貼り付けられた補強板20と、を備えており、補強板20は、相互に間隔を空けて配置された第1及び第2の補強部201,202と、第1の補強部201と第2の補強部202とを一体的に連結する連結部203と、を有しており、連結部203は、第1の補強部201の断面積よりも小さく且つ第2の補強部202の断面積よりも小さい断面積を有する第1の部分と、前記第1の部分から第1の補強部201又は第2の補強部202の少なくとも一方に向かうに従って断面積が大きくなる第2の部分と、を有している。 (もっと読む)


【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Rに接続されることによって該電気部品Rの熱を放熱させるメタルコア層10を有してなるメタルコア配線板1であって、前記メタルコア層10は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Rとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部11を有してなる。 (もっと読む)


【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層42aがベース絶縁層41上に形成される。書込用配線パターンW1は線路LA1〜LA3を含み、書込用配線パターンW2は線路LB1〜LB3を含む。書込用配線パターンW1,W2は信号線路対を構成し、線路LA2,LB2はカバー絶縁層42aの上面に配置され、線路LA3,LB3はベース絶縁層41の上面に配置される。線路LA2,LB2の少なくとも一部はカバー絶縁層42aを介してそれぞれ線路LB3,LA3に対向する。線路LA2,LA3は線路LA1と電気的に接続され、線路LB2,LB3は線路LB1と電気的に接続される。線路LB1はベース絶縁層41の下面のジャンパー配線を通して線路LB2,LB3の少なくとも一方と電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線11を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域A1,A2及び該端部領域A1,A2に挟まれた配線領域Bを有するフレキシブル配線板10と、配線領域Bに端部領域A1,A2間を結ぶように設けられ、配線領域Bを複数の配線フィン13に分割する貫通スリット12と、フレキシブル配線板10の端部領域A1,A2に、フレキシブル配線板10と垂直方向の投影で貫通スリット12の端部に接する又は重なるように搭載された補強板20と、配線フィン13の少なくとも一部を配線フィン13の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯24と、を具備した。 (もっと読む)


【課題】回路の大規模化を抑制しつつ、品質の良いデータ伝送を行う。
【解決手段】半導体チップである、例えば、ミリ波伝送チップには、シングルエンド信号がやりとりされるパッドを有するシングルエンドI/Fが設けられている。一方、例えば、インターポーザやプリント基板等の半導体チップが実装される実装部には、差動信号を伝送する、例えば、コプレーナストリップ線路等の差動伝送路が形成されている。ミリ波伝送チップは、差動伝送路を構成する導体に、シングルエンドI/Fのパッドが、電気的に直接接続されるように、実装部に実装されている。本技術は、例えば、IC等の電子回路に適用できる。 (もっと読む)


【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10の少なくとも一方の主面10a側に設けられる配線回路30とを備えるフレキシブルプリント基板100において、配線回路30は、第1金属結晶粒36を含む第1金属層33と、第1金属層33に隣接し、第2金属結晶粒37を含む第2金属層34とを有し、第1金属層33及び第2金属層34が、絶縁基板10の主面10aに直交する方向に沿って積層される積層体35を備えており、第1金属結晶粒36の平均粒径が第2金属結晶粒37の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板100。 (もっと読む)


【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層1と、絶縁層1の層間に配設された帯状の信号線2と、信号線2の上下に絶縁層1を挟んで対向配置された対向導体3と、信号線2と同じ絶縁層間に信号線2に対して並設された共面導体4と、を具備して成る配線基板であって、対向導体3と共面導体4との間に、対向導体3および共面導体4に電気的に接続された付加導体5が信号線2に対して並設されている。付加導体5により信号線2の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線2に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板19は、ベースフィル10ムと、端子21と、配線23と、を具備する。ベースフィルム10は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子21は、ベースフィルム10の表面に設けられ、ベースフィルム10が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み22が形成されている。配線23は、端子21からベースフィルム10の表面を挿抜方向に延びている。 (もっと読む)


【課題】チューナICを含むチューナ部を有する受信機用基板において、チューナ部を基板から分離する場合にも分離しない場合にも共通に用いることができ、かつ、分離したチューナ部も用いることができる受信機用基板、及びその受信機用基板を有する受信機を提供する。
【解決手段】メインボード14は、チューナICを含むチューナ部16と、チューナ部16を囲むように形成された複数のスリット18と、複数のスリット18のチューナ部16側に設けられ、チューナ部16の回路に接続された端子接続部21と、複数のスリット18のチューナ部16側とは反対側に設けられ、信号処理用の回路に接続された端子接続部22と、を有する。 (もっと読む)


【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド26と電源配線23との間には、遮断配線30が配置されている。この遮断配線30は、第1配線部31とこの第1配線部31よりも配線長が短い第2配線部32とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第1配線部31が電源配線23に接続され、第2配線部32がランド26に接続されるように設定される。そして、遮断配線30に接続されるランド26に対して、他の電子部品22aに接続されるためのランド26aが当該遮断配線30を介在させるように近接して配置される。 (もっと読む)


【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Aを有する軟性回路基板において、折曲部Aを間に置いて互いに分離されたカバーレイ32,34を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層50を二つのカバーレイの間に回路パターン層24の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層50を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部24aが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 (もっと読む)


【課題】インピーダンスを乱す原因となる導電性を有する構造体に対する差動信号の保護と、差動信号伝送路の縮小の両立が可能にする撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子と、撮像素子が実装される第一のプリント基板と、第一のプリント基板と電気的に接続される第二のプリント基板と、導電性を有する構造体と、を有し、第一のプリント基板は、撮像素子から第二のプリント基板に差動信号を伝送する差動信号ラインが形成される第一の配線部と、電源信号を伝送する電源ラインが形成される第二の配線部とを有し、第一及び第二の配線部の少なくとも一部が重なるように第一のプリント基板を折り畳み、第一及び第二の配線部の向かい合う面の少なくともいずれか一方にグラウンドラインが形成され、グラウンドラインが電源ラインと差動信号ラインの間に配置されるように、第一の配線部と構造体との間に第二の配線部を配置する。 (もっと読む)


【課題】信号導体のある層とGNDプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板2と電気的に接続している加熱端子11c、加熱端子11cより幅の狭い配線部11b、及び加熱端子11cと配線部11bとに接続し幅が徐々に変化する接続部11aからなる信号導体11と、配線部11bが形成された層とは別の層であって、GND導体15が形成されているとともに、接続部11a及び加熱端子11cに対応する部分のGND導体15がくり抜かれたくり抜き17を有するGNDプレーン層とを備え、接続部11aと配線部11bとの境界部分から、GND導体15への水平方向の距離は、GNDプレーン層と信号導体11との間の誘電体の厚み以上である。 (もっと読む)


【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁E1から軸Ax方向に延びて形成される配線端子30と、配線端子30の軸Axに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁E1から軸Ax方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第1の接合端子20A及び第2の接合端子20Bとを備える。配線端子30の端部30eは、縁E1に沿って延びる基準線L0よりも縁E1側に位置し、第1の接合端子20Aの端部20Aeと第2の接合端子20Bの端部20Beとは、基準線L0よりも縁E2側に位置する。 (もっと読む)


【課題】基板の厚さ方向の誤差を簡易に検証することができるプリント基板及び基板検証方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、電源層1に挟まれた2層の信号線層4,5を持つ多層のプリント基板であって、2対のパターン導体10a,10b,11a,11bを信号線層4,5にわたって対角に配置する。対角に配置された1対のパターン導体に差動電圧を与え、他の1対のパターン導体に現れる差動電圧を測定することで、基板の厚さ方向の誤差の有無を判別する。 (もっと読む)


【課題】差動伝送路の差動インピーダンスの連続性を確保しつつ差動伝送路のレイアウトの自由度を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層10の上面に一対の伝送線路20a,20bからなる差動伝送路20が形成されている。ベース絶縁層10の下面に接地導体層40が形成されている。接地導体層40はベース絶縁層10を挟んで差動伝送路20に対向する。差動伝送路20の一部における伝送線路20a,20bの間隔Sは、差動伝送路20の他の部分における伝送線路20a,20bの間隔Sよりも小さい。差動伝送路20の一部に重なる接地導体層40の部分の厚みt42は、差動伝送路20の他の部分に重なる接地導体層40の部分の厚みt40よりも小さい。 (もっと読む)


1 - 20 / 529