【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第１配線導体２および第２配線導体３を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第１配線導体２ａの端部と他方の第１配線導体２ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第１貫通導体４を介して電気的に接続され、一方の第２配線導体３ａの端部と他方の第２配線導体３ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第２貫通導体５を介して電気的に接続されており、第１貫通導体４および第２貫通導体５は、逆向きに等しく傾いている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、配線板本体１０と、配線板本体１０に貼り付けられた補強板２０と、を備えており、補強板２０は、相互に間隔を空けて配置された第１及び第２の補強部２０１，２０２と、第１の補強部２０１と第２の補強部２０２とを一体的に連結する連結部２０３と、を有しており、連結部２０３は、第１の補強部２０１の断面積よりも小さく且つ第２の補強部２０２の断面積よりも小さい断面積を有する第１の部分と、前記第１の部分から第１の補強部２０１又は第２の補強部２０２の少なくとも一方に向かうに従って断面積が大きくなる第２の部分と、を有している。 （もっと読む）

【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Ｒに接続されることによって該電気部品Ｒの熱を放熱させるメタルコア層１０を有してなるメタルコア配線板１であって、前記メタルコア層１０は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Ｒとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部１１を有してなる。 （もっと読む）

【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層４２ａがベース絶縁層４１上に形成される。書込用配線パターンＷ１は線路ＬＡ１〜ＬＡ３を含み、書込用配線パターンＷ２は線路ＬＢ１〜ＬＢ３を含む。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は信号線路対を構成し、線路ＬＡ２，ＬＢ２はカバー絶縁層４２ａの上面に配置され、線路ＬＡ３，ＬＢ３はベース絶縁層４１の上面に配置される。線路ＬＡ２，ＬＢ２の少なくとも一部はカバー絶縁層４２ａを介してそれぞれ線路ＬＢ３，ＬＡ３に対向する。線路ＬＡ２，ＬＡ３は線路ＬＡ１と電気的に接続され、線路ＬＢ２，ＬＢ３は線路ＬＢ１と電気的に接続される。線路ＬＢ１はベース絶縁層４１の下面のジャンパー配線を通して線路ＬＢ２，ＬＢ３の少なくとも一方と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路の大規模化を抑制しつつ、品質の良いデータ伝送を行う。
【解決手段】半導体チップである、例えば、ミリ波伝送チップには、シングルエンド信号がやりとりされるパッドを有するシングルエンドI/Fが設けられている。一方、例えば、インターポーザやプリント基板等の半導体チップが実装される実装部には、差動信号を伝送する、例えば、コプレーナストリップ線路等の差動伝送路が形成されている。ミリ波伝送チップは、差動伝送路を構成する導体に、シングルエンドI/Fのパッドが、電気的に直接接続されるように、実装部に実装されている。本技術は、例えば、IC等の電子回路に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０と、絶縁基板１０の少なくとも一方の主面１０ａ側に設けられる配線回路３０とを備えるフレキシブルプリント基板１００において、配線回路３０は、第１金属結晶粒３６を含む第１金属層３３と、第１金属層３３に隣接し、第２金属結晶粒３７を含む第２金属層３４とを有し、第１金属層３３及び第２金属層３４が、絶縁基板１０の主面１０ａに直交する方向に沿って積層される積層体３５を備えており、第１金属結晶粒３６の平均粒径が第２金属結晶粒３７の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板１００。 （もっと読む）

【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層１と、絶縁層１の層間に配設された帯状の信号線２と、信号線２の上下に絶縁層１を挟んで対向配置された対向導体３と、信号線２と同じ絶縁層間に信号線２に対して並設された共面導体４と、を具備して成る配線基板であって、対向導体３と共面導体４との間に、対向導体３および共面導体４に電気的に接続された付加導体５が信号線２に対して並設されている。付加導体５により信号線２の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線２に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、２５℃で１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００４〜０．０１の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が４０μｍ以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、１．５μｍ以下の層である、回路基板。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板１９は、ベースフィル１０ムと、端子２１と、配線２３と、を具備する。ベースフィルム１０は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子２１は、ベースフィルム１０の表面に設けられ、ベースフィルム１０が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み２２が形成されている。配線２３は、端子２１からベースフィルム１０の表面を挿抜方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】チューナＩＣを含むチューナ部を有する受信機用基板において、チューナ部を基板から分離する場合にも分離しない場合にも共通に用いることができ、かつ、分離したチューナ部も用いることができる受信機用基板、及びその受信機用基板を有する受信機を提供する。
【解決手段】メインボード１４は、チューナＩＣを含むチューナ部１６と、チューナ部１６を囲むように形成された複数のスリット１８と、複数のスリット１８のチューナ部１６側に設けられ、チューナ部１６の回路に接続された端子接続部２１と、複数のスリット１８のチューナ部１６側とは反対側に設けられ、信号処理用の回路に接続された端子接続部２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。そして、遮断配線３０に接続されるランド２６に対して、他の電子部品２２ａに接続されるためのランド２６ａが当該遮断配線３０を介在させるように近接して配置される。 （もっと読む）

【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Ａを有する軟性回路基板において、折曲部Ａを間に置いて互いに分離されたカバーレイ３２，３４を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層５０を二つのカバーレイの間に回路パターン層２４の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層５０を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部２４ａが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスを乱す原因となる導電性を有する構造体に対する差動信号の保護と、差動信号伝送路の縮小の両立が可能にする撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子と、撮像素子が実装される第一のプリント基板と、第一のプリント基板と電気的に接続される第二のプリント基板と、導電性を有する構造体と、を有し、第一のプリント基板は、撮像素子から第二のプリント基板に差動信号を伝送する差動信号ラインが形成される第一の配線部と、電源信号を伝送する電源ラインが形成される第二の配線部とを有し、第一及び第二の配線部の少なくとも一部が重なるように第一のプリント基板を折り畳み、第一及び第二の配線部の向かい合う面の少なくともいずれか一方にグラウンドラインが形成され、グラウンドラインが電源ラインと差動信号ラインの間に配置されるように、第一の配線部と構造体との間に第二の配線部を配置する。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向の誤差を簡易に検証することができるプリント基板及び基板検証方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、電源層１に挟まれた２層の信号線層４，５を持つ多層のプリント基板であって、２対のパターン導体１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂを信号線層４，５にわたって対角に配置する。対角に配置された１対のパターン導体に差動電圧を与え、他の１対のパターン導体に現れる差動電圧を測定することで、基板の厚さ方向の誤差の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】差動伝送路の差動インピーダンスの連続性を確保しつつ差動伝送路のレイアウトの自由度を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１０の上面に一対の伝送線路２０ａ，２０ｂからなる差動伝送路２０が形成されている。ベース絶縁層１０の下面に接地導体層４０が形成されている。接地導体層４０はベース絶縁層１０を挟んで差動伝送路２０に対向する。差動伝送路２０の一部における伝送線路２０ａ，２０ｂの間隔Ｓは、差動伝送路２０の他の部分における伝送線路２０ａ，２０ｂの間隔Ｓよりも小さい。差動伝送路２０の一部に重なる接地導体層４０の部分の厚みｔ４２は、差動伝送路２０の他の部分に重なる接地導体層４０の部分の厚みｔ４０よりも小さい。 （もっと読む）