【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第１及び第２の誘電体層１０，１１の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した４個のビルドアップ接続部１８を設けた接続用導体パターン１７を有する高周波線路１６を形成して、この第１及び第２の誘電体層１０，１１間に該第１及び第２の誘電体層１０，１１のビルドアップ接続部１８がビルドアップ接続される４個のビルドアップ接続部１８を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン１７を有した第１乃至第３の中間誘電体層１２〜１４を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、配線パターンの印刷前に印刷されるダミーパターンを設計して挿入することにより、最初の印刷部分の線幅増加を防止するとともに、印刷品質を向上させることができるタッチウィンドウの構造を提供することにある。
【解決手段】本発明は、配線パターンの印刷性を向上させる技術及びこれにより製造されるタッチウィンドウの構造に関するもので、特に本発明に係るタッチウィンドウは、透明ウィンドウ上に形成されるパターン化された感知電極を含む感知電極パターン層と感知電極と連結される配線部を含み、配線部と離隔するダミー回路パターンを更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを有して特性インピーダンスの調節を容易にしつつ高速差動信号を伝送可能な差動信号用配線基板を提供する。
【解決手段】差動信号用配線基板１は、絶縁層と、絶縁層の一方の面に、第１の方向に延びるとともに互いに平行に配置された第１の信号配線２３および第２の信号配線２４と、絶縁層の他方の面に複数の開口部３１を有して配置された配線パターン３０とを備え、絶縁層の厚さ方向Ｚに見て、第１の信号配線と第２の信号配線との間に第１の方向に平行に設定されるとともに、自身から第１の信号配線までと第２の信号配線までとの距離が互いに等しく設定された基準線Ｌ１に対して、複数の開口部は線対称になるように配置され、それぞれの開口部の外縁に対する接線Ｔ１の少なくとも一部は、基準線に対して９０°未満で交わるように形成され、第１の信号配線および第２の信号配線は、差動配線である。 （もっと読む）

【課題】平面視において長方形形状の基板を用いる場合に、基板の反りを抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板８と、不揮発性半導体記憶素子１０と、接着部３１とを備える半導体装置が提供される。基板は、配線パターンが形成された多層構造で、平面視において略長方形形状を呈する。不揮発性半導体記憶素子は、基板の表面層側に長手方向に沿って並べて設けられる。接着部は、不揮発性半導体記憶素子の表面を露出させつつ、不揮発性半導体記憶素子同士の隙間と、不揮発性半導体記憶素子と基板との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の改修用として用いられるユニバーサル基板１において、ジャンパ線１１等を取り付けるときに部品のリードや電極に半田ごてを、直接、長時間触れないようにし、リードが密に隣接している場合でも、ジャンパ線１１等の取り付け作業をしやすくする。
【解決手段】絶縁基材３上に、長手方向に第１の間隙を有し短手方向に第２の間隙を有するパッド２を、複数設けるようにした。或いは、さらに、短手方向の一方端部まで延び、端部ほど長手方向の一方方向に傾斜する第１の斜めパッド１３ａおよび端部ほど長手方向の他方方向に傾斜する第２の斜めパッド１３ｂを複数設け、前記第１の斜めパッド１３ａの端部位置と前記第２の斜めパッド１３ｂの端部位置までのピッチが等間隔になるようにした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線の端子に対してもメッキ蒸着を施す。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０の製造方法は、絶縁フィルム１０１上に導体膜１０２をパターニングして入力端子部１３及び出力端子部１２に複数の端子を形成する第一工程と、導体膜１０２及び絶縁フィルム１０１上に絶縁材１０４を成膜する第二工程とを含み、第一工程において、出力端子部１２に端子が設けられていないＮＣ配線１９等と、該ＮＣ配線等に接続されているグランド配線１６と、を更に形成し、第二工程に次いで、出力端子部１２から電流を流して入力端子部１３及び出力端子部１２等に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板３は、基体１１と、該基体１１の上面側のみに積層された複数の絶縁層１４と、基体１１の下面に部分的に形成された第１接続パッド７ａと、基体１１と該基体１１に隣接する絶縁層１４との間に部分的に形成された第１導電層１０ａと、隣接した絶縁層１４同士の間に部分的に形成された第２導電層１０ｂと、最上層に位置する絶縁層１４の上面に部分的に形成された第２接続パッド７ｂと、を備え、基体１１および絶縁層１４の平面方向の熱膨張率は、第１接続パッド７ａ、第１導電層１０ａ、第２導電層１０ｂおよび第２接続パッド７ｂの平面方向の熱膨張率よりも小さく、絶縁層１４の平面方向の熱膨張率は、基体１１の平面方向の熱膨張率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 信号の反射の発生や波形においてひずみの発生を抑制する。
【解決手段】 複数の端子をそれぞれ備える第１端子列と第２端子列と、前記第１端子列の第１端子と、前記第２端子列の第２端子を含む所定数の端子とを接続する第１差動信号線と、前記第１端子列の第３端子と、前記第２端子列の第４端子を含む前記所定数より大きい数の端子とを接続する第２差動信号線とを備え、前記第２差動信号線の差動インピーダンスが前記第１差動信号線の差動インピーダンスに対して高くなるように、前記第１差動信号線及び第２差動信号線を構成する１対の信号線の線幅、間隔のうちの少なくとも一方が定められている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の剛性を保ちつつ、反りを低減できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、基材上に形成され、プリント配線板の製品としての機能を奏する導体製配線部４１が形成された第１領域２１と、前記基材上に形成され、前記製品としての機能を奏しない導体製ダミー部５２が形成された第２領域２２と、を有するプリント配線板１０において、第１領域２１の導体残存率Ａに対する前記第２領域２２の導体残存率Ｂの割合（（Ｂ／Ａ）×１００（％））が、１０５〜３００％である。 （もっと読む）

【課題】配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供する。
【解決手段】所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板と、前記複数のスルーホールに挿入されて、前記２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、前記２以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。 （もっと読む）

【課題】薄葉体を配線部材に対して積層させるだけで、その薄葉体を構成する層中の特性インピーダンス調整機能を有する導電部に対し、導電性接着剤のような他の導電材料を介さずに配線部材のグランド線と接続でき、正確な特性インピーダンスの調整を可能とすること。
【解決手段】基材シートと非導電性粘着剤層と剥離シートが順に積層され、該非導電性粘着剤層と該剥離シートとの間に、開口率が調整された多数の開口部を有するパターン状導電部が形成され、且つ、該パターン状導電部の剥離シート側の表面が剥離シートと直に接触するように、該剥離シートを非導電性粘着剤によって剥離可能に粘着してなる薄葉体を用い、信号線とグランド線とが配線された配線部材の表面に、薄葉体の剥離シートを剥離した状態で、パターン状導電部とグランド線とが電気的に接続した状態となるように粘着させることによって、配線部材の特性インピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】基板のレイヤーに形成されたメッキ層のメッキ面積のバランスを合わせることにより、熱膨張係数の差による反りを最小化することが可能なパッケージ基板を提供する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、マザーボードと連結されるレイヤーに形成された第１メッキ層１００ｂのメッキ面積が、電子部品と連結されるレイヤーに形成された第２メッキ層のメッキ面積より大きいパッケージ基板において、第１メッキ層１００ｂにはオープン部６００ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子に半田バンプを有する半導体部品のリペア作業時に、取り外される部品の半田バンプを効率よく加熱できるようにし、かつ、隣接する他の半導体部品に熱的悪影響が及ぶことのないようにする。
【解決手段】配線基板10の表面の電極パッド10aにはICチップ11が搭載されている。配線基板10の裏面の電極パッド10bには半田バンプ12が形成されている。電極パッド10aと10bは、基板内部に形成された層間接続導体10e、内層配線10c、10dを介して電気的に接続されている。配線基板の再下層には電極パッド10bを囲むようにヒータ配線が形成されており、このヒータ配線は、基板表面に形成されたヒータ用電極端子10fから給電される。 （もっと読む）

【課題】従来のブレッドボードは、配線にワイアーを使用することによって、配線の手間が発生した。また、従来の教育機器は電圧の変化を俯瞰的にとらえることが不可能だった。
【解決手段】電気的に一つ一つが独立なソケットｃを上下左右それぞれ二つずつのＭＯＳＦＥＴｅで接続しマトリクスを作り出す。それを電気的にコントロールすることによりソケットｃ間に任意の配線を作り出す。ソケットｃについて、電圧を測定し、その変化をＬＥＤｆの色と光で表現することにより、電圧を可視化し、それにより配線も可視化される。 （もっと読む）

【課題】層構成が変化する部分に跨がって形成された信号伝送線路における特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】第１のグランド層に対して絶縁体層を介して信号伝送路が配設されることで、マイクロストリップ構造を形成した第１の層構成部分Ａと、前記信号伝送路の少なくとも一部を第２の絶縁体層で覆い、さらに前記第２の絶縁体層上に第２のグランド層を重畳させることでストリップ構造を形成した第２の層構成部分Ｂよりなり、信号伝送路４ａ，４ｂが第１の層構成部分と第２の層構成部分とに跨がって形成される。
第１および第２の層構成部分における第１のグランド層２には、それぞれメッシュ状の開口２ａ，２ｂが施されると共に、前記第１の層構成部分における第１のグランド層の導体残存率に対して、第２の層構成部分における導体残存率が小さくなされている。 （もっと読む）

【課題】特にＰＤＰ用の電磁波シールドの導電パターンを構成する導電ライン部の線幅の微細化や、前記線幅の増加分として許容される範囲の狭小化に対応しながら、しかも１つのブランケットを用いて印刷可能な印刷回数をこれまでよりもさらに増加させることができ、前記電磁波シールド等の生産性を向上できるオフセット印刷方法と、前記オフセット印刷方法を利用した、生産性に優れた電磁波シールドの製造方法とを提供する。
【解決手段】オフセット印刷方法は、１回の印刷を行なうごとに、シリコーンブラケット２と、凹版４および溶剤吸収体８とを当接させる相対位置を移動させながら、基板５の表面に連続して印刷をする。電磁波シールドの製造方法は、前記印刷方法により、基板５の表面に導電パターンを形成したのち焼成する。 （もっと読む）

【課題】金属層からの不要放射を生じさせることなく、層間の結合を抑圧することができ、高密度実装を可能とした。
【解決手段】高周波基板１は、最上層の誘電体基板１０１の表面側に配置されたマイクロストリップアンテナ１４と、その下の誘電体基板１０２との層間に配置された第１グランド層１３１と、その第１グランド層１３１の下に配置される複数層の誘電体基板１０２〜１０６のそれぞれの層間に配置された平面視格子状をなす格子状金属層１２と、さらに最下層の誘電体基板１０７の表面に配置された第２グランド層１３２と、その最下層の誘電体基板１０７の裏面側に配置されたＭＭＩＣチップ１５とを配置することで、パラレルプレートモードによる放射を抑制することができ、回路の効率の劣化を抑えることができるうえ、不要放射を防止することができ、層間結合を抑えることができる構成をとした。 （もっと読む）

【課題】回路間の信号伝達に係わらない電源の導電パターンを伝搬する信号に起因するノイズの発生を抑制する。
【解決手段】導電パターン群３４は、導電パターン３０Ａをｘ方向に間隔５０Ａを隔てて複数個隣接させて配列された導電パターン列３２が、隣接する導電パターン列３２がｘ方向に間隔５０Ｂずつずらしてｘ方向と交差するｙ方向に間隔５０Ｃを隔てて複数列隣接させて配列されており、導電パターン３０Ａよりも小さい複数の導電パターン３０Ｂによって、ｘ方向に隣接する導電パターン３０Ａの各々がｘ方向に接続され、導電パターン３０Ａよりも小さい複数の導電パターン３０Ｃによって、ｙ方向に隣接する導電パターン３０Ａの各々がｙ方向に接続される。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップライン構造の高速信号線に対して裏面側で交差する裏側配線を設けた場合でも、高速信号線のインピーダンス上昇を回避することのできる配線基板、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板７０において、マイクロストリップライン構造を採用することにより、差動信号線対７７（差動信号線７７１、７７２）、および差動信号線対７８（差動信号線７８１、７８２）のインピーダンスを整合させてある。差動信号線７７１、７７２、７８１、７８２において、裏側導電膜７９の非形成領域７９０と重なる部分は、第１配線部分７７１ａ、７７２ａ、７８１ａ、７８２ａより幅寸法が広い第２配線部分７７１ｂ、７７２ｂ、７８１ｂ、７８２ｂになっている。 （もっと読む）