フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板
【課題】フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線の端子に対してもメッキ蒸着を施す。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０の製造方法は、絶縁フィルム１０１上に導体膜１０２をパターニングして入力端子部１３及び出力端子部１２に複数の端子を形成する第一工程と、導体膜１０２及び絶縁フィルム１０１上に絶縁材１０４を成膜する第二工程とを含み、第一工程において、出力端子部１２に端子が設けられていないＮＣ配線１９等と、該ＮＣ配線等に接続されているグランド配線１６と、を更に形成し、第二工程に次いで、出力端子部１２から電流を流して入力端子部１３及び出力端子部１２等に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含む。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０の製造方法は、絶縁フィルム１０１上に導体膜１０２をパターニングして入力端子部１３及び出力端子部１２に複数の端子を形成する第一工程と、導体膜１０２及び絶縁フィルム１０１上に絶縁材１０４を成膜する第二工程とを含み、第一工程において、出力端子部１２に端子が設けられていないＮＣ配線１９等と、該ＮＣ配線等に接続されているグランド配線１６と、を更に形成し、第二工程に次いで、出力端子部１２から電流を流して入力端子部１３及び出力端子部１２等に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置の小型化に追随して、液晶表示装置に用いられるフレキシブルプリント基板の小型化が強く望まれている。そこでメインのフレキシブルプリント基板に外部機器出力端子部を形成し、これにバックライト装置やタッチパネル等を接続させることで、バックライト用又はタッチパネル用のフレキシブルプリント基板を省略している。かかる構成の場合、メインのフレキシブルプリント基板上に外部機器接続用の配線が引き回され、その端子が外部機器出力端子部及び入力端子部に配置される。この場合、入力端子部においては、元から配置されている端子に加えて外部機器接続用の配線の端子が配置されることとなる。このように、近年では、入力端子部に配置される端子数が増大する傾向にあるため、入力端子部においては、各端子を千鳥状に配置して、入力端子部の幅（複数の端子が配列された方向に沿った長さ）が出来るだけ増大しないようにしている。
【０００３】
ここで、特許文献１には、基板の縁部に形成された端子部の先端にメッキリード配線を接続して基板上の端子にメッキを施す技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１８１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献に記載されているように、上記構成のフレキシブルプリント基板の入力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合、入力端子部の各端子は千鳥状に配置されているためメッキ蒸着完了後にメッキリード配線を直線状の切断線に沿って切除すると入力端子部に配置される幾つかの端子の先端にメッキ蒸着配線がバリとして残ってしまう。入力端子部にバリが残っていると、ドライバとの接続時に接続不良を引き起こす場合がある。
【０００６】
したがってメッキリード配線を出力端子部に接続してメッキ蒸着処理を行う必要がある。出力端子部に配置される端子数は入力端子部に配置される端子数とは異なり、フレキシブルプリント基板を外部機器に接続したことによって端子数は増大することはない。このため、出力端子部においては各端子の接続をより確実なものとするため、千鳥状ではなく全ての端子が所定の直線上に配置されるように整列して設けられている。従って、メッキリード配線を直線状の切断線に沿って切除した際に、出力端子部に配置されている全ての端子が切断されたフレキシブルプリント基板の端辺において露出するようにメッキリード配線を切除することができ、バリが残らない。しかし、上記外部機器接続用配線は入力端子部から外部機器出力端子部まで引き回されているものであり、出力端子部には引き回されていない。したがって出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行っても、外部機器接続用配線の端子にはメッキを施すことができなかった。
【０００７】
また、フレキシブルプリント基板上には、信号が入力されない配線又は利用されない信号が入力される配線（以下、ＮＣ配線）が設けられている場合がある。このＮＣ配線は、入力端子部から引き回されているが、出力端子部や外部機器出力端子部には引き回されていない。したがってメッキリード配線を出力端子部に接続してメッキ蒸着を行う場合、上記外部機器接続用配線の場合と同様、ＮＣ配線の端子に対してもメッキを施すことができない。
【０００８】
そこで本発明は、フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線（外部機器接続配線やＮＣ配線）の端子に対してもメッキ蒸着を施すことが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
絶縁フィルム上に導体膜を成膜し、前記導体膜をパターニングすることで、ドライバが接続される入力端子部と、第一電子部材が接続される出力端子部と、に複数の端子を形成する第一工程と、
次いで前記導体膜及び前記絶縁フィルム上に絶縁材を成膜する第二工程と、を含むフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第一工程において更に、第二電子部材が接続される外部機器出力端子部に配置される複数の端子と、前記入力端子部に端子が設けられ前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部には端子が設けられていないＮＣ配線と、前記入力端子部及び前記外部機器出力端子部に端子が設けられ前記出力端子部には端子が設けられていない外部機器接続配線と、前記出力端子部及び前記入力端子部にそれぞれ端子が設けられ且つ基板本体部のメッキ用接続領域において前記ＮＣ配線及び前記外部機器接続配線が接続されているグランド配線と、を前記入力端子部及び前記出力端子部の形成と同時に形成し、
前記第二工程に次いで、前記出力端子部に形成された複数の端子を介して電流を流し、前記入力端子部、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。
【００１０】
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第三工程に次いで、前記基板本体部の前記メッキ用接続領域を各配線ごと切り抜き、前記グランド配線と前記ＮＣ配線と前記外部機器接続配線とを互いに開放する第四工程を含む。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第一工程において、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点と、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点との間の距離が、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点と、前記第三交差点との間の距離よりも長くなるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線を形成する。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第四工程において、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点と、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点との間の距離が、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点と、前記第三交差点との間の距離よりも長くなるように、前記基板本体部を各配線ごと切り抜く。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第一工程において、前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点、の順に配置されるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線を形成する。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第四工程において、前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点、の順に配置されるように、前記基板本体部を各配線ごと切り抜く。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第四工程において、前記メッキ用接続領域として前記基板本体部を楕円形状、円形状、矩形状、正方形状、三角形状及び多角形状のいずれかの形状に前記各配線ごと切り抜く。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第二電子部材はタッチパネル又はバックライト装置である。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第一電子部材は液晶表示パネルである。
【００１１】
また、本発明の他の態様によれば、
基板本体部と、
前記基板本体部に形成され、ドライバが接続される入力端子部と、
前記基板本体部に形成され、第一電子部材が接続される出力端子部と、を有するフレキシブルプリント基板であって、
第二電子部材が接続される外部機器出力端子部と、
前記入力端子部に端子が設けられ、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部には端子が設けられていないＮＣ配線と、
前記入力端子部及び前記外部機器出力端子部に端子が設けられ、前記出力端子部には端子が設けられていない外部機器接続配線と、を更に有し、
前記基板本体部のメッキ用接続領域において、前記出力端子部から前記入力端子部まで引き回されたグランド配線に前記ＮＣ配線と前記外部機器接続配線とが接続されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。
【００１２】
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記入力端子部には複数の端子が千鳥状に配置されている。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記入力端子部、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部に配置された複数の端子はメッキされ、
前記基板本体部の前記メッキ用接続領域は配線ごと切り抜かれ、前記グランド配線、前記ＮＣ配線及び前記外部機器接続配線が前記メッキ用接続領域の縁部で切断されていることにより、互いに非導通とされている。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記基板本体部の前記メッキ用接続領域の縁部において、前記ＮＣ配線の切断された第一端部と前記外部機器接続配線の切断された第三端部との間の直線距離が、前記グランド配線の切断された第二端部と前記第三端部との間の直線距離よりも長くなるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線が配置されている。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記基板本体部の前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記ＮＣ配線の切断された第一端部、前記グランド配線の切断された第二端部、前記外部機器接続用配線の切断された第三端部の順に、前記第一端部、前記第二端部及び前記第三端部が配置されるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線が配置されている。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記第二電子部材はタッチパネル又はバックライト装置である。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記第一電子部材は液晶表示パネルである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線（外部機器接続配線やＮＣ配線）の端子に対してもメッキ蒸着を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】液晶表示装置を示した分解斜視図である。
【図２】フレキシブルプリント基板を模式的に示した正面図である。
【図３】フレキシブルプリント基板の一部を模式的に示した拡大正面図である。
【図４】フレキシブルプリント基板の断面の一部を模式的に示した拡大断面図である。
【図５】フレキシブルプリント基板の第一の変形例であって、フレキシブルプリント基板の一部を模式的に示した拡大正面図である。
【図６】フレキシブルプリント基板の第二の変形例であって、フレキシブルプリント基板の一部を模式的に示した拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る表示装置１００を示した分解斜視図であり、図２は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０を模式的に示した正面図であり、図３は、フレキシブルプリント基板１０の一部であって、カットホール１１１の周辺を模式的に示した拡大正面図である。図1に示すように表示装置１００は、液晶表示パネル１、バックライト装置２及びタッチパネル３等からなる。
【００１７】
液晶表示パネル１は、アクティブマトリクス方式の液晶表示パネルであり、第一透明基板６と第二透明基板７が液晶層（図示省略）を介して対向配置されて構成されている。第一透明基板６と第二透明基板７の互いに向き合う内面には、第一と第二の透明電極（図示省略）が設けられている。第一と第二の透明電極は、電圧の印加により液晶層の液晶分子の配向状態を変化させて光の透過を制御する複数の画素をマトリクス状に形成している。また、第一透明基板６の後面には偏光板（図示省略）が貼り付けられ、第二透明基板７の前面には偏光板８が貼り付けられている。また、第一透明基板６には、第二透明基板７から張り出す張出部６１が形成されている。張出部６１には表示用駆動回路９が搭載されている。そして張出部６１には、表示用駆動回路９にＬＣＤドライバ（図示省略）からの制御信号を供給するためのフレキシブルプリント基板１０が接続されている。
【００１８】
フレキシブルプリント基板１０は、図２に示すように、基板本体部１１上に複数の配線及び端子が設けられて構成されている。基板本体部１１の一端部側（張出部６１に接続されている側）の縁部には出力端子部１２が形成され、出力端子部１２を介してフレキシブルプリント基板１０の一端部が第一透明基板６の張出部６１に接続されている。また、基板本体部１１の他端部側の縁部には入力端子部１３が形成され、入力端子部１３を介してフレキシブルプリント基板１０がＬＣＤドライバに接続されている。更に、基板本体部１１の中腹部分には外部機器出力端子部１４が形成されており、これによりフレキシブルプリント基板１０がバックライト装置２やタッチパネル３等と接続される。
【００１９】
基板本体部１１上には、通常配線１５、グランド配線１６、バックライト用配線（外部機器接続配線）１７、タッチパネル用配線（外部機器接続配線）１８及びＮＣ配線１９等がパターニングされている。通常配線１５及びグランド配線１６は、入力端子部１３から出力端子部１２まで引き回され、その入力端子１５１，１６１が入力端子部１３に、出力端子１５２，１６２が出力端子部１２に配置されている。バックライト用配線１７及びタッチパネル用配線１８は、外部機器出力端子部１４を介してバックライト装置２及びタッチパネル３に制御信号を供給するための信号配線である。したがってバックライト用配線１７及びタッチパネル用配線１８は、入力端子部１３から外部機器出力端子部１４まで引き回され、その入力端子１７１，１８１が入力端子部１３に、出力端子１７２，１８２が外部機器出力端子部１４に配置されている。ＮＣ配線１９は、入力端子部１３から基板本体部１１上の何れかの位置まで引き回され、その入力端子１９１が入力端子部１３に配置されている。
このようにバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９の端子は入力端子部１３には設けられているが、出力端子部１２には設けられていない。またＮＣ配線１９の端子は外部機器出力端子部１４にも設けられていない。したがって入力端子部１３に設けられている端子の数は出力端子部１２よりも多く、入力端子部１３では各端子が千鳥状に配置されることで入力端子部１３の複数の端子が配列された方向に沿った幅が増大することが防止されている。
【００２０】
図１及び図２に示すように、基板本体部１１にはカットホール１１１が設けられている。このカットホール１１１は、基板本体部１１上のメッキ用接続領域１１２を、該領域上にパターニングされた配線ごと切り抜いて形成された楕円形状の孔である。このカットホール１１１及びメッキ用接続領域１１２は、基板本体部１１上において各配線の邪魔にならないような位置に設けられている。
カットホール１１１が形成される前の段階においては、メッキ用接続領域１１２上にはグランド配線１６がパターニングされており、該メッキ用接続領域１１２上においてバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９がグランド配線１６に接続されるように引き回されている。このように構成されていることにより、フレキシブルプリント基板１０の製造時に、グランド配線１６を介してバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９の各端子に電流を流し、メッキを施すことができる。
【００２１】
ところで、フレキシブルプリント基板の一部を配線ごと切り抜いてカットホールを形成する場合、カットホールの縁部において各種配線の切断部がバリとなって、人体又はケースからバックライトやタッチパネルに落ちた静電気がその配線の切断部でスパークすることがある。このスパークした静電気が隣接するＮＣ配線に落ちた場合、ＮＣ配線及びその端子等を介してＬＣＤドライバが破壊されてしまう場合がある。なお、バックライト用配線やタッチパネル用配線の各端子には静電気が落ちることを前提として静電気保護素子が設けられているため、バックライト用配線やタッチパネル用配線を介してＬＣＤドライバ等が破壊されることは防止されている。また、ＮＣ配線の端子に静電気保護素子を設けることも考えられるが製造コストが増大する。
【００２２】
図２及び図３に示すように、カットホール１１１のＮＣ配線１９の切断部をＮＣ配線端部（第一端部）１９３、同じくグランド配線１６の切断部をグランド配線端部（第二端部）１６３、バックライト用配線１７の切断部をバックライト用配線端部（第三端部）１７３、タッチパネル用配線１８の切断部をタッチパネル用配線端部（第三端部）１８３とすると、各配線１６〜１９は次のようにパターニングされている。すなわち、ＮＣ配線端部１９３と、複数のバックライト用配線端部１７３及びタッチパネル用配線端部１８３のうちＮＣ配線端部１９３に最も近いものとの直線距離Ｈ１が、複数のグランド配線端部１６３のうちＮＣ配線端部１９３に最も近いものと、複数のバックライト用配線端部１７３及びタッチパネル用配線端部１８３のうちＮＣ配線端部１９３に最も近いものとの直線距離Ｈ２よりも長くなるように各種配線１６〜１９がパターニングされている（図３参照）。また、図３に示すように、カットホール１１１の縁部に沿って、ＮＣ配線端部１９３、グランド配線端部１６３、バックライト用配線端部１７３又はタッチパネル用配線端部１８３の順に配置するように各種配線１６〜１９がパターニングされている。
これにより、ＮＣ配線端部１９３が、バックライト用配線端部１７３やタッチパネル用配線端部１８３から離れて配置されるので、カットホール１１１においてスパークした静電気がＮＣ配線１９に落ちることを抑制することができる。また、ＮＣ配線端部１９３よりもグランド配線端部１６３の方がバックライト用配線端部１７３やタッチパネル用配線端部１８３の近くに配置されているので、カットホール１１１においてスパークした静電気はグランド配線１６に落ち易く、ＮＣ配線１９に落ちにくい。
なお、本実施形態では、メッキ用接続領域１１２を楕円形の形状に形成して、メッキ用接続領域１１２を、該領域上にパターニングされた配線ごと切り抜いているが、この他にもメッキ用接続領域１１２は種々の形状に形成してもよい。また、例えば、メッキ用接続領域１１２の形状を比較的単純な形状である、楕円形状、円形状、矩形状、正方形状、三角形状及びその他の多角形状などに形成した場合、基板本体部を切り抜くためのカッターの刃の形状を単純なものとすることができる。
【００２３】
バックライト装置２は、図１に示すように、液晶表示パネル１の後面に対向して配置され、液晶表示パネル１に光を供給する光源装置である。バックライト装置２は、導光板２１、拡散シート２２、第一プリズムシート２３、第二プリズムシート２４、光源２５及び光源用基板２６等を有している。導光板２１は液晶表示パネル１に対向し、一辺の側面には入射面２７が設けられ、前面には出射面２８が設けられている。該導光板２１の前面上に、拡散シート２２、第一プリズムシート２３及び第二プリズムシート２４が各一枚ずつ積層されている。拡散シート２２は、導光板２１の出射面２８から射出された光を拡散して輝度を均一にする光学シートである。第一プリズムシート２３及び第二プリズムシート２４は、拡散シート２２によって拡散された光を屈折させて、導光板２１の法線方向における光の強度を高くする光学シートである。光源２５は光源用基板２６の後面に取り付けられ、導光板２１の入射面２７に対向して配置されている。光源用基板２６は上記外部機器出力端子部１４に配置された出力端子１７２に接続される。また、導光板２１の後面側には導光板２１の後面から漏れ出た光を導光板２１に向けて反射する反射シート（図示省略）が設けられている。これにより、光源２５から射出された光が導光板２１の入射面２７に入射して導光板２１の出射面２８から出射し、各光学シート２３〜２５を透過して液晶表示パネル１に光が供給される。
【００２４】
タッチパネル３は、図１に示すように、矩形状の静電容量方式のタッチパネルであり、液晶表示パネル１の前面に対向して配置されている。タッチパネル３は、透明な絶縁基板の前面及び後面に導電膜からなる透明電極が形成され、これが透明樹脂に覆われて構成されている。タッチパネル３の一辺の側面にはタッチパネル用基板３１が設けられている。タッチパネル用基板３１は、上記外部機器出力端子部１４に配置された出力端子１８２に接続される。
【００２５】
ここで、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０の製造方法について説明する。図４は、図２に示すフレキシブルプリント基板１０のIV-IV切断線から見た拡大断面図である。なお、図４においては各部材間に設けられる接着層を省略して示す。
【００２６】
まず絶縁フィルム１０１の両面に導体膜１０２，１０３を成膜する。この導体膜１０２，１０３をパターニングすることで、通常配線１５、グランド配線１６、バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９等の各配線が形成されるとともに、出力端子部１２、入力端子部１３及び外部機器出力端子部１４の各領域に複数の端子が形成される。このとき、グランド配線１６がメッキ用接続領域１１２を通過して引き回されるようにパターニングする。また、バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９がメッキ用接続領域１１２上まで引き回され、該メッキ用接続領域１１２上においてグランド配線１６に接続されるようにパターニングする（第一工程）。なお、図４の導体膜１０２は外部機器出力端子部１４の出力端子１７２とバックライト用配線１７とを示している。
【００２７】
ここで、ＮＣ配線１９がメッキ用接続領域１１２の縁部と交差する箇所をＮＣ配線交差点（第一交差点）１１９とし、同じくグランド配線１６がメッキ用接続領域１１２の縁部と交差する箇所をグランド配線交差点（第二交差点）１１６とし、バックライト用配線１７がメッキ用接続領域１１２の縁部と交差する箇所をバックライト用配線交差点（第三交差点）１１７とし、タッチパネル用配線１８がメッキ用接続領域１１２の縁部と交差する点をタッチパネル用配線交差点（第三交差点）１１８とする。
上記第一工程において、ＮＣ配線交差点１１９と、複数のバックライト用配線交差点１１７及びタッチパネル用配線交差点１１８のうちＮＣ配線交差点１１９に最も近いものとの距離が、複数のグランド配線交差点１１６のうちＮＣ配線交差点１１９に最も近いものと、複数のバックライト用配線交差点１１７及びタッチパネル用配線交差点１１８のうちＮＣ配線交差点１１９に最も近いものとの距離よりも長くなるように、各種配線１６〜１９をパターニングする。また、メッキ用接続領域１１２の縁部において、ＮＣ配線交差点１１９、グランド配線交差点１１６、バックライト用配線交差点１１７又はタッチパネル用配線交差点１１８の順に配置されるように各種配線１６〜１９をパターニングする。
【００２８】
次いで絶縁フィルム１０１及び導体膜１０２，１０３上に、絶縁材１０４，１０５を成膜する。このとき、導体膜１０２，１０３のうち出力端子部１２、入力端子部１３及び外部機器出力端子部１４上の各端子になる部分において、導体膜１０２，１０３が露出するように絶縁材１０４，１０５を設ける（第二工程）。
【００２９】
そして出力端子部１２にメッキリード配線を接続して電流を流し、各端子にメッキ蒸着を施す。バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９の端子は出力端子部１２に設けられていないが、グランド配線１６に接続されているため、グランド配線１６を介してこれらの配線１７〜１９の端子にもメッキが施される。したがって、出力端子部１２、入力端子部１３及び外部機器出力端子部１４の各領域に設けられた全ての端子上にメッキ部１０６が形成される（第三工程）。なお、図４のメッキ部１０６は外部機器出力端子部１４の出力端子１７２を覆うように形成されている。
【００３０】
基板本体部１１のメッキ用接続領域１１２を、メッキ用接続領域１１２上に引き回されたグランド配線１６、バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９ごと切り抜いて、カットホール１１１を形成する。これによりグランド配線１６、バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９が互いに開放される（第四工程）。以上のようにして、フレキシブルプリント基板１０が製造される。
【００３１】
ここで、図５及び図６を参照してフレキシブルプリント基板１０の二つの変形例について説明する。
【００３２】
図５は、第一の変形例に係るフレキシブルプリント基板１０ａの一部であって、カットホール１１１ａの周辺を模式的に示した拡大正面図である。
カットホール１１１ａ形成前においては、バックライト用配線１７ａ、タッチパネル用配線１８ａ及びＮＣ配線１９ａがメッキ用接続領域１１２ａにおいてグランド配線１６ａに接続されている。そしてカットホール１１１ａの周辺においてバックライト用配線１７ａ、タッチパネル用配線１８ａ及びＮＣ配線１９ａは互いに隣接しておらず、各配線１７ａ〜１９ａの両側にはグランド配線１６ａがパターニングされている。すなわちバックライト用配線１７ａとタッチパネル用配線１８ａとの間、タッチパネル用配線１８ａとＮＣ配線１９ａとの間、ＮＣ配線１９ａとバックライト用配線１７ａとの間にそれぞれグランド配線１６ａが引き回されている。なお、グランド配線１６ａはバックライト用配線１７ａ同士の間、タッチパネル用配線１８ａ同士の間に、それぞれ１本おきに設けられていてもよい。
【００３３】
第一の変形例によれば、カットホール１１１ａにおいてバックライト用配線１７ａとタッチパネル用配線１８ａとがそれぞれグランド配線１６ａに隣接して配置されているため、カットホール１１１ａでスパークが発生しても静電気がグランド配線１６ａに落ち易くなっている。これによりＮＣ配線１９ａに静電気が落ちることを効果的に抑制でき、ＬＣＤドライバの破壊が抑制される。
【００３４】
図６は、第二の変形例に係るフレキシブルプリント基板１０ｂの一部であって、カットホール１１１ｂの周辺を模式的に示した拡大正面図である。
第二の変形例においては、グランド配線１６ｂ、バックライト用配線１７ｂ、タッチパネル用配線１８ｂ及びＮＣ配線１９ｂは上記第一の変形例と同じようにパターニングされている。ただし、カットホール１１１ｂの形状が第一の変形例の場合と異なり、ＮＣ配線１９ｂをより多く切り抜いたような形状に形成されている。これによりカットホール１１１ｂのＮＣ配線端部１９３ｂが、バックライト用配線端部１７３ｂやタッチパネル用配線端部１８３ｂから離れて配置されている。したがってカットホール１１１ｂで静電気がスパークしてもＮＣ配線１９に静電気が落ちにくく、ＬＣＤドライバの破壊も抑制される。
【００３５】
以上、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板１０のメッキ用接続領域１１２において、グランド配線１６にバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９が接続され、このメッキ用接続領域１１２が切り抜かれてカットホール１１１が形成されていることにより、出力端子部１２にメッキリード配線を接続してバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９の各端子にメッキを施すことができる。
【００３６】
カットホール１１１において、ＮＣ配線端部１９３が、グランド配線端部１６３よりもバックライト用配線端部１７３及びタッチパネル用配線端部１８３から離れて配置されているので、カットホール１１１でスパークが発生してもその静電気がＮＣ配線１９に落ちにくく、グランド配線１６に落ち易い。また、カットホール１１１において、ＮＣ配線端部１９３とバックライト用配線端部１７３やタッチパネル用配線端部１８３との間にグランド配線端部１６３が配置されているため、スパークした静電気がＮＣ配線１９に落ちにくくなっている。これによりフレキシブルプリント基板１０に接続されたＬＣＤドライバが破壊されることを抑制できる。
【００３７】
更に、カットホール１１１においてバックライト用配線１７の両側及びタッチパネル用配線１８の両側にグランド配線１６を配置することにより、カットホール１１１でスパークした静電気をグランド配線１６に落ち易くすることができ、ＮＣ配線１９に静電気を落ちにくくすることができる。また、ＮＣ配線１９を大きく切り抜くようにしてカットホール１１１を形成することにより、バックライト用配線端部１７３やタッチパネル用配線端部１８３からＮＣ配線端部１９３を離して配置することができる。これによりＮＣ配線１９に更に静電気が落ちにくくすることができる。
【００３８】
なお、フレキシブルプリント基板１０の各配線及び各端子の構成は図示例に限られるものではない。また、図示例においてグランド配線１６は他の各種配線１５，１７〜１９と同じ太さに形成されているが、グランド配線１６はより太い方が好ましい。
また、表示装置１００は液晶表示パネル１を備えるものであるが、液晶表示パネル１の代わりにＥＬ（Electro Luminescence）表示パネル、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）表示パネル又はＯＬＥＤ（Organic light-Emitting Diode）表示パネル等を備えるものであってもよい。かかる場合には、バックライト装置２は設けられていなくてよい。
また、タッチパネル３は静電容量方式によるものとしたが、抵抗膜方式、光学方式、電磁誘導方式又は超音波方式の何れかの方式によるものであってもよい。更に、タッチパネル３は設けられていなくてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１ 液晶表示パネル
２ バックライト装置
３ タッチパネル
４ 液晶表示素子
１０ フレキシブルプリント基板
１１ 基板本体部
１２ 出力端子部
１３ 入力端子部
１４ 外部機器出力端子部
１６ グランド配線
１７ バックライト用配線（外部機器接続配線）
１８ タッチパネル用配線（外部機器接続配線）
１９ ＮＣ配線
１００ 表示装置
１０１ 絶縁フィルム
１０２ 導体膜
１０３ 導体膜
１０４ 絶縁材
１０５ 絶縁材
１１２ メッキ用接続領域
１１６ グランド配線交差点（第二交差点）
１１７ バックライト用配線交差点（第三交差点）
１１８ タッチパネル用配線交差点（第三交差点）
１１９ ＮＣ配線交差点（第一交差点）
１６３ グランド配線端部（第二端部）
１７３ バックライト用配線端部（第三端部）
１８３ タッチパネル用配線端部（第三端部）
１９３ ＮＣ配線端部（第一端部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法及びフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置の小型化に追随して、液晶表示装置に用いられるフレキシブルプリント基板の小型化が強く望まれている。そこでメインのフレキシブルプリント基板に外部機器出力端子部を形成し、これにバックライト装置やタッチパネル等を接続させることで、バックライト用又はタッチパネル用のフレキシブルプリント基板を省略している。かかる構成の場合、メインのフレキシブルプリント基板上に外部機器接続用の配線が引き回され、その端子が外部機器出力端子部及び入力端子部に配置される。この場合、入力端子部においては、元から配置されている端子に加えて外部機器接続用の配線の端子が配置されることとなる。このように、近年では、入力端子部に配置される端子数が増大する傾向にあるため、入力端子部においては、各端子を千鳥状に配置して、入力端子部の幅（複数の端子が配列された方向に沿った長さ）が出来るだけ増大しないようにしている。
【０００３】
ここで、特許文献１には、基板の縁部に形成された端子部の先端にメッキリード配線を接続して基板上の端子にメッキを施す技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１８１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献に記載されているように、上記構成のフレキシブルプリント基板の入力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合、入力端子部の各端子は千鳥状に配置されているためメッキ蒸着完了後にメッキリード配線を直線状の切断線に沿って切除すると入力端子部に配置される幾つかの端子の先端にメッキ蒸着配線がバリとして残ってしまう。入力端子部にバリが残っていると、ドライバとの接続時に接続不良を引き起こす場合がある。
【０００６】
したがってメッキリード配線を出力端子部に接続してメッキ蒸着処理を行う必要がある。出力端子部に配置される端子数は入力端子部に配置される端子数とは異なり、フレキシブルプリント基板を外部機器に接続したことによって端子数は増大することはない。このため、出力端子部においては各端子の接続をより確実なものとするため、千鳥状ではなく全ての端子が所定の直線上に配置されるように整列して設けられている。従って、メッキリード配線を直線状の切断線に沿って切除した際に、出力端子部に配置されている全ての端子が切断されたフレキシブルプリント基板の端辺において露出するようにメッキリード配線を切除することができ、バリが残らない。しかし、上記外部機器接続用配線は入力端子部から外部機器出力端子部まで引き回されているものであり、出力端子部には引き回されていない。したがって出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行っても、外部機器接続用配線の端子にはメッキを施すことができなかった。
【０００７】
また、フレキシブルプリント基板上には、信号が入力されない配線又は利用されない信号が入力される配線（以下、ＮＣ配線）が設けられている場合がある。このＮＣ配線は、入力端子部から引き回されているが、出力端子部や外部機器出力端子部には引き回されていない。したがってメッキリード配線を出力端子部に接続してメッキ蒸着を行う場合、上記外部機器接続用配線の場合と同様、ＮＣ配線の端子に対してもメッキを施すことができない。
【０００８】
そこで本発明は、フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線（外部機器接続配線やＮＣ配線）の端子に対してもメッキ蒸着を施すことが可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
絶縁フィルム上に導体膜を成膜し、前記導体膜をパターニングすることで、ドライバが接続される入力端子部と、第一電子部材が接続される出力端子部と、に複数の端子を形成する第一工程と、
次いで前記導体膜及び前記絶縁フィルム上に絶縁材を成膜する第二工程と、を含むフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第一工程において更に、第二電子部材が接続される外部機器出力端子部に配置される複数の端子と、前記入力端子部に端子が設けられ前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部には端子が設けられていないＮＣ配線と、前記入力端子部及び前記外部機器出力端子部に端子が設けられ前記出力端子部には端子が設けられていない外部機器接続配線と、前記出力端子部及び前記入力端子部にそれぞれ端子が設けられ且つ基板本体部のメッキ用接続領域において前記ＮＣ配線及び前記外部機器接続配線が接続されているグランド配線と、を前記入力端子部及び前記出力端子部の形成と同時に形成し、
前記第二工程に次いで、前記出力端子部に形成された複数の端子を介して電流を流し、前記入力端子部、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。
【００１０】
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第三工程に次いで、前記基板本体部の前記メッキ用接続領域を各配線ごと切り抜き、前記グランド配線と前記ＮＣ配線と前記外部機器接続配線とを互いに開放する第四工程を含む。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第一工程において、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点と、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点との間の距離が、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点と、前記第三交差点との間の距離よりも長くなるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線を形成する。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第四工程において、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点と、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点との間の距離が、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点と、前記第三交差点との間の距離よりも長くなるように、前記基板本体部を各配線ごと切り抜く。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第一工程において、前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点、の順に配置されるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線を形成する。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第四工程において、前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点、の順に配置されるように、前記基板本体部を各配線ごと切り抜く。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第四工程において、前記メッキ用接続領域として前記基板本体部を楕円形状、円形状、矩形状、正方形状、三角形状及び多角形状のいずれかの形状に前記各配線ごと切り抜く。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第二電子部材はタッチパネル又はバックライト装置である。
上記フレキシブルプリント基板の製造方法において、好ましくは、前記第一電子部材は液晶表示パネルである。
【００１１】
また、本発明の他の態様によれば、
基板本体部と、
前記基板本体部に形成され、ドライバが接続される入力端子部と、
前記基板本体部に形成され、第一電子部材が接続される出力端子部と、を有するフレキシブルプリント基板であって、
第二電子部材が接続される外部機器出力端子部と、
前記入力端子部に端子が設けられ、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部には端子が設けられていないＮＣ配線と、
前記入力端子部及び前記外部機器出力端子部に端子が設けられ、前記出力端子部には端子が設けられていない外部機器接続配線と、を更に有し、
前記基板本体部のメッキ用接続領域において、前記出力端子部から前記入力端子部まで引き回されたグランド配線に前記ＮＣ配線と前記外部機器接続配線とが接続されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。
【００１２】
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記入力端子部には複数の端子が千鳥状に配置されている。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記入力端子部、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部に配置された複数の端子はメッキされ、
前記基板本体部の前記メッキ用接続領域は配線ごと切り抜かれ、前記グランド配線、前記ＮＣ配線及び前記外部機器接続配線が前記メッキ用接続領域の縁部で切断されていることにより、互いに非導通とされている。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記基板本体部の前記メッキ用接続領域の縁部において、前記ＮＣ配線の切断された第一端部と前記外部機器接続配線の切断された第三端部との間の直線距離が、前記グランド配線の切断された第二端部と前記第三端部との間の直線距離よりも長くなるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線が配置されている。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記基板本体部の前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記ＮＣ配線の切断された第一端部、前記グランド配線の切断された第二端部、前記外部機器接続用配線の切断された第三端部の順に、前記第一端部、前記第二端部及び前記第三端部が配置されるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線が配置されている。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記第二電子部材はタッチパネル又はバックライト装置である。
上記フレキシブルプリント基板において、好ましくは、前記第一電子部材は液晶表示パネルである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の出力端子部にメッキリード配線を接続してメッキ蒸着処理を行う場合において、出力端子部に端子が設けられていない配線（外部機器接続配線やＮＣ配線）の端子に対してもメッキ蒸着を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】液晶表示装置を示した分解斜視図である。
【図２】フレキシブルプリント基板を模式的に示した正面図である。
【図３】フレキシブルプリント基板の一部を模式的に示した拡大正面図である。
【図４】フレキシブルプリント基板の断面の一部を模式的に示した拡大断面図である。
【図５】フレキシブルプリント基板の第一の変形例であって、フレキシブルプリント基板の一部を模式的に示した拡大正面図である。
【図６】フレキシブルプリント基板の第二の変形例であって、フレキシブルプリント基板の一部を模式的に示した拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る表示装置１００を示した分解斜視図であり、図２は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０を模式的に示した正面図であり、図３は、フレキシブルプリント基板１０の一部であって、カットホール１１１の周辺を模式的に示した拡大正面図である。図1に示すように表示装置１００は、液晶表示パネル１、バックライト装置２及びタッチパネル３等からなる。
【００１７】
液晶表示パネル１は、アクティブマトリクス方式の液晶表示パネルであり、第一透明基板６と第二透明基板７が液晶層（図示省略）を介して対向配置されて構成されている。第一透明基板６と第二透明基板７の互いに向き合う内面には、第一と第二の透明電極（図示省略）が設けられている。第一と第二の透明電極は、電圧の印加により液晶層の液晶分子の配向状態を変化させて光の透過を制御する複数の画素をマトリクス状に形成している。また、第一透明基板６の後面には偏光板（図示省略）が貼り付けられ、第二透明基板７の前面には偏光板８が貼り付けられている。また、第一透明基板６には、第二透明基板７から張り出す張出部６１が形成されている。張出部６１には表示用駆動回路９が搭載されている。そして張出部６１には、表示用駆動回路９にＬＣＤドライバ（図示省略）からの制御信号を供給するためのフレキシブルプリント基板１０が接続されている。
【００１８】
フレキシブルプリント基板１０は、図２に示すように、基板本体部１１上に複数の配線及び端子が設けられて構成されている。基板本体部１１の一端部側（張出部６１に接続されている側）の縁部には出力端子部１２が形成され、出力端子部１２を介してフレキシブルプリント基板１０の一端部が第一透明基板６の張出部６１に接続されている。また、基板本体部１１の他端部側の縁部には入力端子部１３が形成され、入力端子部１３を介してフレキシブルプリント基板１０がＬＣＤドライバに接続されている。更に、基板本体部１１の中腹部分には外部機器出力端子部１４が形成されており、これによりフレキシブルプリント基板１０がバックライト装置２やタッチパネル３等と接続される。
【００１９】
基板本体部１１上には、通常配線１５、グランド配線１６、バックライト用配線（外部機器接続配線）１７、タッチパネル用配線（外部機器接続配線）１８及びＮＣ配線１９等がパターニングされている。通常配線１５及びグランド配線１６は、入力端子部１３から出力端子部１２まで引き回され、その入力端子１５１，１６１が入力端子部１３に、出力端子１５２，１６２が出力端子部１２に配置されている。バックライト用配線１７及びタッチパネル用配線１８は、外部機器出力端子部１４を介してバックライト装置２及びタッチパネル３に制御信号を供給するための信号配線である。したがってバックライト用配線１７及びタッチパネル用配線１８は、入力端子部１３から外部機器出力端子部１４まで引き回され、その入力端子１７１，１８１が入力端子部１３に、出力端子１７２，１８２が外部機器出力端子部１４に配置されている。ＮＣ配線１９は、入力端子部１３から基板本体部１１上の何れかの位置まで引き回され、その入力端子１９１が入力端子部１３に配置されている。
このようにバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９の端子は入力端子部１３には設けられているが、出力端子部１２には設けられていない。またＮＣ配線１９の端子は外部機器出力端子部１４にも設けられていない。したがって入力端子部１３に設けられている端子の数は出力端子部１２よりも多く、入力端子部１３では各端子が千鳥状に配置されることで入力端子部１３の複数の端子が配列された方向に沿った幅が増大することが防止されている。
【００２０】
図１及び図２に示すように、基板本体部１１にはカットホール１１１が設けられている。このカットホール１１１は、基板本体部１１上のメッキ用接続領域１１２を、該領域上にパターニングされた配線ごと切り抜いて形成された楕円形状の孔である。このカットホール１１１及びメッキ用接続領域１１２は、基板本体部１１上において各配線の邪魔にならないような位置に設けられている。
カットホール１１１が形成される前の段階においては、メッキ用接続領域１１２上にはグランド配線１６がパターニングされており、該メッキ用接続領域１１２上においてバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９がグランド配線１６に接続されるように引き回されている。このように構成されていることにより、フレキシブルプリント基板１０の製造時に、グランド配線１６を介してバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９の各端子に電流を流し、メッキを施すことができる。
【００２１】
ところで、フレキシブルプリント基板の一部を配線ごと切り抜いてカットホールを形成する場合、カットホールの縁部において各種配線の切断部がバリとなって、人体又はケースからバックライトやタッチパネルに落ちた静電気がその配線の切断部でスパークすることがある。このスパークした静電気が隣接するＮＣ配線に落ちた場合、ＮＣ配線及びその端子等を介してＬＣＤドライバが破壊されてしまう場合がある。なお、バックライト用配線やタッチパネル用配線の各端子には静電気が落ちることを前提として静電気保護素子が設けられているため、バックライト用配線やタッチパネル用配線を介してＬＣＤドライバ等が破壊されることは防止されている。また、ＮＣ配線の端子に静電気保護素子を設けることも考えられるが製造コストが増大する。
【００２２】
図２及び図３に示すように、カットホール１１１のＮＣ配線１９の切断部をＮＣ配線端部（第一端部）１９３、同じくグランド配線１６の切断部をグランド配線端部（第二端部）１６３、バックライト用配線１７の切断部をバックライト用配線端部（第三端部）１７３、タッチパネル用配線１８の切断部をタッチパネル用配線端部（第三端部）１８３とすると、各配線１６〜１９は次のようにパターニングされている。すなわち、ＮＣ配線端部１９３と、複数のバックライト用配線端部１７３及びタッチパネル用配線端部１８３のうちＮＣ配線端部１９３に最も近いものとの直線距離Ｈ１が、複数のグランド配線端部１６３のうちＮＣ配線端部１９３に最も近いものと、複数のバックライト用配線端部１７３及びタッチパネル用配線端部１８３のうちＮＣ配線端部１９３に最も近いものとの直線距離Ｈ２よりも長くなるように各種配線１６〜１９がパターニングされている（図３参照）。また、図３に示すように、カットホール１１１の縁部に沿って、ＮＣ配線端部１９３、グランド配線端部１６３、バックライト用配線端部１７３又はタッチパネル用配線端部１８３の順に配置するように各種配線１６〜１９がパターニングされている。
これにより、ＮＣ配線端部１９３が、バックライト用配線端部１７３やタッチパネル用配線端部１８３から離れて配置されるので、カットホール１１１においてスパークした静電気がＮＣ配線１９に落ちることを抑制することができる。また、ＮＣ配線端部１９３よりもグランド配線端部１６３の方がバックライト用配線端部１７３やタッチパネル用配線端部１８３の近くに配置されているので、カットホール１１１においてスパークした静電気はグランド配線１６に落ち易く、ＮＣ配線１９に落ちにくい。
なお、本実施形態では、メッキ用接続領域１１２を楕円形の形状に形成して、メッキ用接続領域１１２を、該領域上にパターニングされた配線ごと切り抜いているが、この他にもメッキ用接続領域１１２は種々の形状に形成してもよい。また、例えば、メッキ用接続領域１１２の形状を比較的単純な形状である、楕円形状、円形状、矩形状、正方形状、三角形状及びその他の多角形状などに形成した場合、基板本体部を切り抜くためのカッターの刃の形状を単純なものとすることができる。
【００２３】
バックライト装置２は、図１に示すように、液晶表示パネル１の後面に対向して配置され、液晶表示パネル１に光を供給する光源装置である。バックライト装置２は、導光板２１、拡散シート２２、第一プリズムシート２３、第二プリズムシート２４、光源２５及び光源用基板２６等を有している。導光板２１は液晶表示パネル１に対向し、一辺の側面には入射面２７が設けられ、前面には出射面２８が設けられている。該導光板２１の前面上に、拡散シート２２、第一プリズムシート２３及び第二プリズムシート２４が各一枚ずつ積層されている。拡散シート２２は、導光板２１の出射面２８から射出された光を拡散して輝度を均一にする光学シートである。第一プリズムシート２３及び第二プリズムシート２４は、拡散シート２２によって拡散された光を屈折させて、導光板２１の法線方向における光の強度を高くする光学シートである。光源２５は光源用基板２６の後面に取り付けられ、導光板２１の入射面２７に対向して配置されている。光源用基板２６は上記外部機器出力端子部１４に配置された出力端子１７２に接続される。また、導光板２１の後面側には導光板２１の後面から漏れ出た光を導光板２１に向けて反射する反射シート（図示省略）が設けられている。これにより、光源２５から射出された光が導光板２１の入射面２７に入射して導光板２１の出射面２８から出射し、各光学シート２３〜２５を透過して液晶表示パネル１に光が供給される。
【００２４】
タッチパネル３は、図１に示すように、矩形状の静電容量方式のタッチパネルであり、液晶表示パネル１の前面に対向して配置されている。タッチパネル３は、透明な絶縁基板の前面及び後面に導電膜からなる透明電極が形成され、これが透明樹脂に覆われて構成されている。タッチパネル３の一辺の側面にはタッチパネル用基板３１が設けられている。タッチパネル用基板３１は、上記外部機器出力端子部１４に配置された出力端子１８２に接続される。
【００２５】
ここで、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０の製造方法について説明する。図４は、図２に示すフレキシブルプリント基板１０のIV-IV切断線から見た拡大断面図である。なお、図４においては各部材間に設けられる接着層を省略して示す。
【００２６】
まず絶縁フィルム１０１の両面に導体膜１０２，１０３を成膜する。この導体膜１０２，１０３をパターニングすることで、通常配線１５、グランド配線１６、バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９等の各配線が形成されるとともに、出力端子部１２、入力端子部１３及び外部機器出力端子部１４の各領域に複数の端子が形成される。このとき、グランド配線１６がメッキ用接続領域１１２を通過して引き回されるようにパターニングする。また、バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９がメッキ用接続領域１１２上まで引き回され、該メッキ用接続領域１１２上においてグランド配線１６に接続されるようにパターニングする（第一工程）。なお、図４の導体膜１０２は外部機器出力端子部１４の出力端子１７２とバックライト用配線１７とを示している。
【００２７】
ここで、ＮＣ配線１９がメッキ用接続領域１１２の縁部と交差する箇所をＮＣ配線交差点（第一交差点）１１９とし、同じくグランド配線１６がメッキ用接続領域１１２の縁部と交差する箇所をグランド配線交差点（第二交差点）１１６とし、バックライト用配線１７がメッキ用接続領域１１２の縁部と交差する箇所をバックライト用配線交差点（第三交差点）１１７とし、タッチパネル用配線１８がメッキ用接続領域１１２の縁部と交差する点をタッチパネル用配線交差点（第三交差点）１１８とする。
上記第一工程において、ＮＣ配線交差点１１９と、複数のバックライト用配線交差点１１７及びタッチパネル用配線交差点１１８のうちＮＣ配線交差点１１９に最も近いものとの距離が、複数のグランド配線交差点１１６のうちＮＣ配線交差点１１９に最も近いものと、複数のバックライト用配線交差点１１７及びタッチパネル用配線交差点１１８のうちＮＣ配線交差点１１９に最も近いものとの距離よりも長くなるように、各種配線１６〜１９をパターニングする。また、メッキ用接続領域１１２の縁部において、ＮＣ配線交差点１１９、グランド配線交差点１１６、バックライト用配線交差点１１７又はタッチパネル用配線交差点１１８の順に配置されるように各種配線１６〜１９をパターニングする。
【００２８】
次いで絶縁フィルム１０１及び導体膜１０２，１０３上に、絶縁材１０４，１０５を成膜する。このとき、導体膜１０２，１０３のうち出力端子部１２、入力端子部１３及び外部機器出力端子部１４上の各端子になる部分において、導体膜１０２，１０３が露出するように絶縁材１０４，１０５を設ける（第二工程）。
【００２９】
そして出力端子部１２にメッキリード配線を接続して電流を流し、各端子にメッキ蒸着を施す。バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９の端子は出力端子部１２に設けられていないが、グランド配線１６に接続されているため、グランド配線１６を介してこれらの配線１７〜１９の端子にもメッキが施される。したがって、出力端子部１２、入力端子部１３及び外部機器出力端子部１４の各領域に設けられた全ての端子上にメッキ部１０６が形成される（第三工程）。なお、図４のメッキ部１０６は外部機器出力端子部１４の出力端子１７２を覆うように形成されている。
【００３０】
基板本体部１１のメッキ用接続領域１１２を、メッキ用接続領域１１２上に引き回されたグランド配線１６、バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９ごと切り抜いて、カットホール１１１を形成する。これによりグランド配線１６、バックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９が互いに開放される（第四工程）。以上のようにして、フレキシブルプリント基板１０が製造される。
【００３１】
ここで、図５及び図６を参照してフレキシブルプリント基板１０の二つの変形例について説明する。
【００３２】
図５は、第一の変形例に係るフレキシブルプリント基板１０ａの一部であって、カットホール１１１ａの周辺を模式的に示した拡大正面図である。
カットホール１１１ａ形成前においては、バックライト用配線１７ａ、タッチパネル用配線１８ａ及びＮＣ配線１９ａがメッキ用接続領域１１２ａにおいてグランド配線１６ａに接続されている。そしてカットホール１１１ａの周辺においてバックライト用配線１７ａ、タッチパネル用配線１８ａ及びＮＣ配線１９ａは互いに隣接しておらず、各配線１７ａ〜１９ａの両側にはグランド配線１６ａがパターニングされている。すなわちバックライト用配線１７ａとタッチパネル用配線１８ａとの間、タッチパネル用配線１８ａとＮＣ配線１９ａとの間、ＮＣ配線１９ａとバックライト用配線１７ａとの間にそれぞれグランド配線１６ａが引き回されている。なお、グランド配線１６ａはバックライト用配線１７ａ同士の間、タッチパネル用配線１８ａ同士の間に、それぞれ１本おきに設けられていてもよい。
【００３３】
第一の変形例によれば、カットホール１１１ａにおいてバックライト用配線１７ａとタッチパネル用配線１８ａとがそれぞれグランド配線１６ａに隣接して配置されているため、カットホール１１１ａでスパークが発生しても静電気がグランド配線１６ａに落ち易くなっている。これによりＮＣ配線１９ａに静電気が落ちることを効果的に抑制でき、ＬＣＤドライバの破壊が抑制される。
【００３４】
図６は、第二の変形例に係るフレキシブルプリント基板１０ｂの一部であって、カットホール１１１ｂの周辺を模式的に示した拡大正面図である。
第二の変形例においては、グランド配線１６ｂ、バックライト用配線１７ｂ、タッチパネル用配線１８ｂ及びＮＣ配線１９ｂは上記第一の変形例と同じようにパターニングされている。ただし、カットホール１１１ｂの形状が第一の変形例の場合と異なり、ＮＣ配線１９ｂをより多く切り抜いたような形状に形成されている。これによりカットホール１１１ｂのＮＣ配線端部１９３ｂが、バックライト用配線端部１７３ｂやタッチパネル用配線端部１８３ｂから離れて配置されている。したがってカットホール１１１ｂで静電気がスパークしてもＮＣ配線１９に静電気が落ちにくく、ＬＣＤドライバの破壊も抑制される。
【００３５】
以上、本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板１０のメッキ用接続領域１１２において、グランド配線１６にバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９が接続され、このメッキ用接続領域１１２が切り抜かれてカットホール１１１が形成されていることにより、出力端子部１２にメッキリード配線を接続してバックライト用配線１７、タッチパネル用配線１８及びＮＣ配線１９の各端子にメッキを施すことができる。
【００３６】
カットホール１１１において、ＮＣ配線端部１９３が、グランド配線端部１６３よりもバックライト用配線端部１７３及びタッチパネル用配線端部１８３から離れて配置されているので、カットホール１１１でスパークが発生してもその静電気がＮＣ配線１９に落ちにくく、グランド配線１６に落ち易い。また、カットホール１１１において、ＮＣ配線端部１９３とバックライト用配線端部１７３やタッチパネル用配線端部１８３との間にグランド配線端部１６３が配置されているため、スパークした静電気がＮＣ配線１９に落ちにくくなっている。これによりフレキシブルプリント基板１０に接続されたＬＣＤドライバが破壊されることを抑制できる。
【００３７】
更に、カットホール１１１においてバックライト用配線１７の両側及びタッチパネル用配線１８の両側にグランド配線１６を配置することにより、カットホール１１１でスパークした静電気をグランド配線１６に落ち易くすることができ、ＮＣ配線１９に静電気を落ちにくくすることができる。また、ＮＣ配線１９を大きく切り抜くようにしてカットホール１１１を形成することにより、バックライト用配線端部１７３やタッチパネル用配線端部１８３からＮＣ配線端部１９３を離して配置することができる。これによりＮＣ配線１９に更に静電気が落ちにくくすることができる。
【００３８】
なお、フレキシブルプリント基板１０の各配線及び各端子の構成は図示例に限られるものではない。また、図示例においてグランド配線１６は他の各種配線１５，１７〜１９と同じ太さに形成されているが、グランド配線１６はより太い方が好ましい。
また、表示装置１００は液晶表示パネル１を備えるものであるが、液晶表示パネル１の代わりにＥＬ（Electro Luminescence）表示パネル、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）表示パネル又はＯＬＥＤ（Organic light-Emitting Diode）表示パネル等を備えるものであってもよい。かかる場合には、バックライト装置２は設けられていなくてよい。
また、タッチパネル３は静電容量方式によるものとしたが、抵抗膜方式、光学方式、電磁誘導方式又は超音波方式の何れかの方式によるものであってもよい。更に、タッチパネル３は設けられていなくてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１ 液晶表示パネル
２ バックライト装置
３ タッチパネル
４ 液晶表示素子
１０ フレキシブルプリント基板
１１ 基板本体部
１２ 出力端子部
１３ 入力端子部
１４ 外部機器出力端子部
１６ グランド配線
１７ バックライト用配線（外部機器接続配線）
１８ タッチパネル用配線（外部機器接続配線）
１９ ＮＣ配線
１００ 表示装置
１０１ 絶縁フィルム
１０２ 導体膜
１０３ 導体膜
１０４ 絶縁材
１０５ 絶縁材
１１２ メッキ用接続領域
１１６ グランド配線交差点（第二交差点）
１１７ バックライト用配線交差点（第三交差点）
１１８ タッチパネル用配線交差点（第三交差点）
１１９ ＮＣ配線交差点（第一交差点）
１６３ グランド配線端部（第二端部）
１７３ バックライト用配線端部（第三端部）
１８３ タッチパネル用配線端部（第三端部）
１９３ ＮＣ配線端部（第一端部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルム上に導体膜を成膜し、前記導体膜をパターニングすることで、ドライバが接続される入力端子部と、第一電子部材が接続される出力端子部と、に複数の端子を形成する第一工程と、
次いで前記導体膜及び前記絶縁フィルム上に絶縁材を成膜する第二工程と、を含むフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第一工程において更に、第二電子部材が接続される外部機器出力端子部に配置される複数の端子と、前記入力端子部に端子が設けられ前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部には端子が設けられていないＮＣ配線と、前記入力端子部及び前記外部機器出力端子部に端子が設けられ前記出力端子部には端子が設けられていない外部機器接続配線と、前記出力端子部及び前記入力端子部にそれぞれ端子が設けられ且つ基板本体部のメッキ用接続領域において前記ＮＣ配線及び前記外部機器接続配線が接続されているグランド配線と、を前記入力端子部及び前記出力端子部の形成と同時に形成し、
前記第二工程に次いで、前記出力端子部に形成された複数の端子を介して電流を流し、前記入力端子部、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記第三工程に次いで、前記基板本体部の前記メッキ用接続領域を各配線ごと切り抜き、前記グランド配線と前記ＮＣ配線と前記外部機器接続配線とを互いに開放する第四工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記第一工程において、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点と、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点との間の距離が、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点と、前記第三交差点との間の距離よりも長くなるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線を形成することを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記第四工程において、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点と、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点との間の距離が、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点と、前記第三交差点との間の距離よりも長くなるように、前記基板本体部を各配線ごと切り抜くことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記第一工程において、前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点、の順に配置されるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線を形成することを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記第四工程において、前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点、の順に配置されるように、前記基板本体部を各配線ごと切り抜くことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記第四工程において、前記メッキ用接続領域として前記基板本体部を楕円形状、円形状、矩形状、正方形状、三角形状及び多角形状のいずれかの形状に前記各配線ごと切り抜くことを特徴とする請求項２から６の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記第二電子部材はタッチパネル又はバックライト装置であることを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記第一電子部材は液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
基板本体部と、
前記基板本体部に形成され、ドライバが接続される入力端子部と、
前記基板本体部に形成され、第一電子部材が接続される出力端子部と、を有するフレキシブルプリント基板であって、
第二電子部材が接続される外部機器出力端子部と、
前記入力端子部に端子が設けられ、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部には端子が設けられていないＮＣ配線と、
前記入力端子部及び前記外部機器出力端子部に端子が設けられ、前記出力端子部には端子が設けられていない外部機器接続配線と、を更に有し、
前記基板本体部のメッキ用接続領域において、前記出力端子部から前記入力端子部まで引き回されたグランド配線に前記ＮＣ配線と前記外部機器接続配線とが接続されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項１１】
前記入力端子部には複数の端子が千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１２】
前記入力端子部、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部に配置された複数の端子はメッキされ、
前記基板本体部の前記メッキ用接続領域は配線ごと切り抜かれ、前記グランド配線、前記ＮＣ配線及び前記外部機器接続配線が前記メッキ用接続領域の縁部で切断されていることにより、互いに非導通とされていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１３】
前記基板本体部の前記メッキ用接続領域の縁部において、前記ＮＣ配線の切断された第一端部と前記外部機器接続配線の切断された第三端部との間の直線距離が、前記グランド配線の切断された第二端部と前記第三端部との間の直線距離よりも長くなるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線が配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１４】
前記基板本体部の前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記ＮＣ配線の切断された第一端部、前記グランド配線の切断された第二端部、前記外部機器接続用配線の切断された第三端部の順に、前記第一端部、前記第二端部及び前記第三端部が配置されるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線が配置されていることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１５】
前記第二電子部材はタッチパネル又はバックライト装置であることを特徴とする請求項１０から１４の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１６】
前記第一電子部材は液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１０から１５の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１】
絶縁フィルム上に導体膜を成膜し、前記導体膜をパターニングすることで、ドライバが接続される入力端子部と、第一電子部材が接続される出力端子部と、に複数の端子を形成する第一工程と、
次いで前記導体膜及び前記絶縁フィルム上に絶縁材を成膜する第二工程と、を含むフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記第一工程において更に、第二電子部材が接続される外部機器出力端子部に配置される複数の端子と、前記入力端子部に端子が設けられ前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部には端子が設けられていないＮＣ配線と、前記入力端子部及び前記外部機器出力端子部に端子が設けられ前記出力端子部には端子が設けられていない外部機器接続配線と、前記出力端子部及び前記入力端子部にそれぞれ端子が設けられ且つ基板本体部のメッキ用接続領域において前記ＮＣ配線及び前記外部機器接続配線が接続されているグランド配線と、を前記入力端子部及び前記出力端子部の形成と同時に形成し、
前記第二工程に次いで、前記出力端子部に形成された複数の端子を介して電流を流し、前記入力端子部、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部に配置された複数の端子をメッキ蒸着する第三工程を含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記第三工程に次いで、前記基板本体部の前記メッキ用接続領域を各配線ごと切り抜き、前記グランド配線と前記ＮＣ配線と前記外部機器接続配線とを互いに開放する第四工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記第一工程において、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点と、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点との間の距離が、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点と、前記第三交差点との間の距離よりも長くなるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線を形成することを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記第四工程において、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点と、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点との間の距離が、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点と、前記第三交差点との間の距離よりも長くなるように、前記基板本体部を各配線ごと切り抜くことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記第一工程において、前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点、の順に配置されるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線を形成することを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記第四工程において、前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記メッキ用接続領域の縁部と前記ＮＣ配線とが交差する第一交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記グランド配線とが交差する第二交差点、前記メッキ用接続領域の縁部と前記外部機器接続配線とが交差する第三交差点、の順に配置されるように、前記基板本体部を各配線ごと切り抜くことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記第四工程において、前記メッキ用接続領域として前記基板本体部を楕円形状、円形状、矩形状、正方形状、三角形状及び多角形状のいずれかの形状に前記各配線ごと切り抜くことを特徴とする請求項２から６の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記第二電子部材はタッチパネル又はバックライト装置であることを特徴とする請求項１から７の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記第一電子部材は液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
基板本体部と、
前記基板本体部に形成され、ドライバが接続される入力端子部と、
前記基板本体部に形成され、第一電子部材が接続される出力端子部と、を有するフレキシブルプリント基板であって、
第二電子部材が接続される外部機器出力端子部と、
前記入力端子部に端子が設けられ、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部には端子が設けられていないＮＣ配線と、
前記入力端子部及び前記外部機器出力端子部に端子が設けられ、前記出力端子部には端子が設けられていない外部機器接続配線と、を更に有し、
前記基板本体部のメッキ用接続領域において、前記出力端子部から前記入力端子部まで引き回されたグランド配線に前記ＮＣ配線と前記外部機器接続配線とが接続されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項１１】
前記入力端子部には複数の端子が千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１２】
前記入力端子部、前記出力端子部及び前記外部機器出力端子部に配置された複数の端子はメッキされ、
前記基板本体部の前記メッキ用接続領域は配線ごと切り抜かれ、前記グランド配線、前記ＮＣ配線及び前記外部機器接続配線が前記メッキ用接続領域の縁部で切断されていることにより、互いに非導通とされていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１３】
前記基板本体部の前記メッキ用接続領域の縁部において、前記ＮＣ配線の切断された第一端部と前記外部機器接続配線の切断された第三端部との間の直線距離が、前記グランド配線の切断された第二端部と前記第三端部との間の直線距離よりも長くなるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線が配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１４】
前記基板本体部の前記メッキ用接続領域の縁部に沿って、前記ＮＣ配線の切断された第一端部、前記グランド配線の切断された第二端部、前記外部機器接続用配線の切断された第三端部の順に、前記第一端部、前記第二端部及び前記第三端部が配置されるように、前記ＮＣ配線、前記グランド配線及び前記外部機器接続配線が配置されていることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１５】
前記第二電子部材はタッチパネル又はバックライト装置であることを特徴とする請求項１０から１４の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１６】
前記第一電子部材は液晶表示パネルであることを特徴とする請求項１０から１５の何れか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−７４５８３（Ｐ２０１２−７４５８３Ａ）
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１８９８２（Ｐ２０１０−２１８９８２）
【出願日】平成２２年９月２９日（２０１０．９．２９）
【出願人】（０００００１４４３）カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２９日（２０１０．９．２９）
【出願人】（０００００１４４３）カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Ｆターム（参考）】
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