フレキシブルプリント基板
【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の光トランシーバは、上ハウジング、下ハウジング、電子回路を搭載する回路基板、光受信サブアセンブリ、及び光送信サブアセンブリを備える。上ハウジング及び下ハウジングは、電子回路を収容する第１の空間と光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成する。上ハウジング及び下ハウジングは、第１の空間と第２の空間とを個別独立にＥＭＩシールドする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９９０８３号公報
【特許文献２】特開２００７−８８２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の光トランシーバは、可撓性を有するフレキシブルプリント基板を備える。フレキシブルプリント基板は、電気配線に接続させるための配線端子を備える。フレキシブルプリント基板において、配線端子に曲げが生じた場合、断線が生じ信号品質が劣化する等の問題が生じる可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係るフレキシブルプリント基板は、可撓性を有する板状部を備えており前記板状部に電気配線が設けられているフレキシブルプリント基板であって、前記板状部の一の端部に設けられており前記電気配線に接続される配線端子と、前記端部に設けられており外部基板に接合される第１及び第２の接合端子とを備え、前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記端部の縁に沿って順に配置され、前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記縁から前記縁に交差する方向に延びており、前記第１の接合端子及び前記第２の接合端子は、前記端部を通り前記縁に沿って延びる基準線を越えて、前記縁から延びており、前記配線端子は、前記基準線を越えることなく前記縁と前記基準線との間の領域内において前記縁から延びている。
【０００７】
本発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、縁から基準線を越えて延在する第１の接合端子及び第２の接合端子と、縁から基準線を越えることなく延在する配線端子とを備える。第１及び第２の接合端子は、縁から基準線を越えた位置まで延在する。そして、第１及び第２の接合端子の基準線を越えた位置まで延在した部分は、外部基板と接合される。このため、基準線を越えずに延在する配線端子には、曲げが生じない。従って、配線端子の銅箔が剥がれたり断線したりする事態を回避することが可能となり、信号品質を維持することができる。また、本発明ではリードデバイスのような追加部品は不要であるため、設計自由度の確保が可能となり省スペースを実現できる。なお、第１及び第２の接合端子は、配線端子の機能も兼ねている。また、第１及び第２の接合端子は、スルーホールを介して半田接合される。そして、第１及び第２の接合端子は、半田接合面の反対側の面に配線を備えている。このように配線を備えることにより、断線を回避している。
【０００８】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板では、前記板状部の上に設けられており前記電気配線を覆う配線保護部を更に備え、前記配線保護部は、前記端部において前記基準線まで延在する。本発明によれば、配線保護部の一端は、第１及び第２の接合端子の縁の反対側端部よりも、縁側にある。このため、配線保護部の縁側から露出した配線に曲げが生じないようにすることが可能となる。従って、断線の発生を防止することが可能となり、信号品質を維持することができる。
【０００９】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板では、前記配線端子が前記板状部に接している面の面積は、前記第１の接合端子が前記板状部に接している面の面積２０％以上８０％以下の範囲内、及び、前記第２の接合端子が前記板状部に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内にある。本発明によれば、フレキシブルプリント基板をより強固に外部基板に接合させることができる。そして、断線を回避することができる。
【００１０】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板では、前記第１の接合端子と、前記板状部における前記第１の接合端子に接する領域とに、前記縁から前記基準線に向けて窪みが形成され、前記第２の接合端子と、前記板状部における前記第２の接合端子に接する領域とに、前記縁から前記基準線に向けて窪みが形成されている。本発明によれば、接合端子の半田接合時において、窪みに半田を盛ることが可能となる。このため、フレキシブルプリント基板をより一層強固に外部基板に接合させることができる。そして、断線を回避することができる。
【００１１】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板では、補強用部材を更に備え、前記端部は、第１領域及び第２領域からなり、前記第１領域は、前記第２領域に接続しており、前記第１領域及び前記第２領域は、前記基準線と交差する方向に配置され、前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記第１領域に設けられ、前記補強用部材は、前記第２領域に設けられている。本発明によれば、補強用部材により、曲げが生じうる部分を補強することができる。従って、配線端子を保護し、銅箔の剥がれ落ちや断線を回避することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係るフレキシブルプリント基板を搭載した光トランシーバを示す図である。
【図２】本実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す図である。
【図３】本実施形態に係るフレキシブルプリントの構成を説明するための図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。光トランシーバ１は、光通信装置に含まれる。光トランシーバ１は、光通信装置に対して挿抜可能である。光トランシーバ１は、図１に示すように、外部基板２、発光ユニット３、受光ユニット４及びフレキシブルプリント基板１０を備える。外部基板２、発光ユニット３、受光ユニット４及びフレキシブルプリント基板１０は、例えば略直方体形状を有する筐体（不図示）の内部に格納される。フレキシブルプリント基板１０は、発光ユニット３、受光ユニット４それぞれに対応して１個ずつ設けられる。
【００１５】
外部基板２は、略長方形の形状を有する。発光ユニット３は、外部基板２の長手方向の端部に配置される。発光ユニット３は、電気的な送信信号を光信号に変換して外部に送出する。発光ユニット３は、フレキシブルプリント基板１０を介して外部基板２に接続される。受光ユニット４は、外部基板２の長手方向の端部に配置される。受光ユニット４は、発光ユニット３と並んで配置される。受光ユニット４は、光通信装置に送られてきた光信号を電気的な受信信号に変換する。受光ユニット４は、フレキシブルプリント基板１０を介して、外部基板２に接続される。
【００１６】
フレキシブルプリント基板１０は、図２に示すように、補強板１１と、孔部１２と、カバーレイ１３と、補強用部材１４と、板状部１５と、第１の接合端子２０Ａと、第２の接合端子２０Ｂと、配線端子３０とを備える。フレキシブルプリント基板１０は、略長方形の平板状に形成される。フレキシブルプリント基板１０は、縁Ｅ１と縁Ｅ２とを有する。フレキシブルプリント基板１０は、縁Ｅ１から縁Ｅ２に向かう長手方向に延びている。フレキシブルプリント基板１０は、長手方向に延びる軸Ａｘに関して略対称に形成される。フレキシブルプリント基板１０は、長手方向の一端である端部Ａ２に、補強板１１と孔部１２とを備える。
【００１７】
フレキシブルプリント基板１０は、軸Ａｘ方向の一端であってかつ端部Ａ２の反対側の端部Ａ１に、補強用部材１４と、第１の接合端子２０Ａと、第２の接合端子２０Ｂと、配線端子３０とを備える。端部Ａ１は、図３に示すように、第１領域Ａ１ａと第２領域Ａ１ｂとに分けられる。第１領域Ａ１ａは、第２領域Ａ１ｂよりも縁Ｅ１側に位置する。
【００１８】
補強用部材１４は、第２領域Ａ１ｂに設けられる。第１の接合端子２０Ａ、第２の接合端子２０Ｂ、及び配線端子３０は、第１領域Ａ１ａに設けられる。板状部１５は、可撓性を有する。板状部１５には、補強板１１、カバーレイ１３、補強用部材１４、第１の接合端子２０Ａ、第２の接合端子２０Ｂ及び配線端子３０が設けられている。
【００１９】
補強板１１は、略長方形の形状を有する。補強板１１は、例えば樹脂等の材料を有する。補強板１１は、フレキシブルプリント基板１０の端部Ａ２を補強するために設けられる。孔部１２は、円形状に形成される。孔部１２の外周部には、導通部１２ａが設けられる。孔部１２は、導電性材料からなるピン（不図示）が接合される。
【００２０】
配線端子３０は、縁Ｅ２側に端部３０ｅを有する。電気配線５０は、端部３０ｅから軸Ａｘ方向に延びている。電気配線５０は、導通部１２ａに電気接続されている。カバーレイ１３は、電気配線５０を覆うように保護する。カバーレイ１３は、配線保護部として機能する。カバーレイ１３は可撓性を有する。
【００２１】
補強用部材１４は、例えば樹脂材料からなる。ただし、補強用部材１４の材料は、樹脂材料に限られず、カバーレイ１３より硬い材料のものであれば他の材料であってもよい。
【００２２】
第１の接合端子２０Ａは、第１領域Ａ１ａにおいて軸Ａｘ方向に延びるように設けられる。第１の接合端子２０Ａは、導電性材料からなる。第１の接合端子２０Ａは、外部基板２上の端子に半田接合される。第２の接合端子２０Ｂは、第１領域Ａ１ａにおいて軸Ａｘ方向に延びるように設けられる。第２の接合端子２０Ｂは、導電性材料からなる。第２の接合端子２０Ｂは、外部基板２上の端子に半田接合される。
【００２３】
第１の接合端子２０Ａの縁Ｅ１側には、第１の窪み２１Ａが設けられている。第１の窪み２１Ａは、第１の接合端子２０Ａと、板状部１５における第１の接合端子２０Ａに接する領域とに、縁Ｅ１から基準線Ｌ０に向けて形成されている。第２の接合端子２０Ｂの縁Ｅ１側には、第２の窪み２１Ｂが設けられている。第２の窪み２１Ｂは、第２の接合端子２０Ｂと、板状部１５における第２の接合端子２０Ｂに接する領域とに、縁Ｅ１から基準線Ｌ０に向けて形成されている。
【００２４】
配線端子３０は、軸Ａｘ方向に延びている。配線端子３０の縁Ｅ１の反対側には電気配線５０が接続されている。第１の接合端子２０Ａ、配線端子３０及び第２の接合端子２０Ｂは、縁Ｅ１に沿って順に配置される。配線端子３０は、導電性材料からなる。配線端子３０は、外部基板２上に半田接合される。また、配線端子３０の板状部１５との接触面積は、第１の接合端子２０Ａの板状部１５との接触面積の２０％以上８０％以下となっている。更に、配線端子３０の板状部１５との接触面積は、第２の接合端子２０Ｂの板状部１５との接触面積の２０％以上８０％以下となっている。配線端子３０の縁Ｅ１側には、第１の窪み２１Ａと同様の窪み３１が設けられている。
【００２５】
以下では、フレキシブルプリント基板１０を光トランシーバ１に装着する手順について簡潔に説明する。まず、図１に示すようにフレキシブルプリント基板１０を撓ませる。そして、ピン（不図示）を孔部１２に挿入してフレキシブルプリント基板１０の縁Ｅ２側を発光ユニット３又は受光ユニット４に固定保持させる。そして、第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂを上述したように外部基板２上に半田接合させる。こうして、フレキシブルプリント基板１０を介して発光ユニット３及び受光ユニット４が外部基板２に接続される。
【００２６】
本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０の端部Ａ１の構成を、図３を参照しながら、以下で説明する。カバーレイ１３は、縁Ｅ１側に端部１３ｅを有する。第１の接合端子２０Ａは、縁Ｅ２側に端部２０Ａｅを有する。第２の接合端子２０Ｂは、縁Ｅ２側に端部２０Ｂｅを有する。基準線Ｌ０と、直線Ｌ１と、直線Ｌ２とは、縁Ｅ１が延びる方向に延びる直線である。基準線Ｌ０は、第１領域Ａ１ａにある端部１３ｅを通る。直線Ｌ１は、第１領域Ａ１ａと第２領域Ａ１ｂとの境目にある端部２０Ａｅと端部２０Ｂｅとを通る。直線Ｌ２は、第１領域Ａ１ａにある端部３０ｅを通る。また、図中符号Ａは、縁Ｅ１から直線Ｌ２までの距離を示す。図中符号Ｂは、縁Ｅ１から基準線Ｌ０までの距離を示す。図中符号Ｃは、カバーレイ１３の軸Ａｘ方向の貼り付け公差を示す。図中符号Ｄは、縁Ｅ１から直線Ｌ１までの距離を示す。
【００２７】
そこで、本実施形態のフレキシブルプリント基板１０では、Ａ＜Ｂ＜Ｄとなっている。すなわち、端部３０ｅは、直線Ｌ１及び基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置する。そして、端部２０Ａｅと端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１の反対側に位置する。そして、端部１３ｅは、基準線Ｌ０にまで延在する。すなわち、基準線Ｌ０は、端部３０ｅよりも縁Ｅ２側、かつ端部２０Ａｅ及び端部２０Ｂｅよりも縁Ｅ１側に位置する。そして、上記Ｃについては、Ｄ−Ａ≧Ｃの関係を満たす。すなわち、カバーレイ１３の貼り付け公差は、第１の接合端子２０Ａの軸Ａｘ方向の長さと配線端子３０の軸Ａｘ方向の長さとの差の範囲内、かつ第２の接合端子２０Ｂの軸Ａｘ方向の長さと配線端子３０の軸Ａｘ方向の長さとの差の範囲内に収まる。この構成により、カバーレイ１３の縁Ｅ１側の電気配線５０が露出した部分（図３参照）では曲げが生じないようにすることが可能となる。そして、電気配線５０における銅箔の剥がれ落ちを防止することができる。
【００２８】
以上のように構成されるフレキシブルプリント基板１０の作用について従来の技術を説明しながら以下で説明する。まず、ＸＭＤ−ＭＳＡ（10Gbit/s Miniature Device Multi Source Agreement）では、ＯＳＡに搭載されるデバイスの仕様が共通化されている。ＸＭＤ−ＭＳＡでは、例えば図４の（Ａ）部に示すように、デバイスの放熱部に近い位置に高周波信号ピンが配置される。放熱部の熱は、光トランシーバのハウジングを介して外部へ放出される。このため、デバイスの放熱部は、ハウジング近傍に配置することが好ましい。よって、デバイスの複数のピンのうち高周波信号ピンは放熱部に近い場所に位置する。また、ＳＦＰ−ＭＳＡ（Small Form factor Pluggable Multi Source Agreement）では、光トランシーバの形状等が共通化されている。ＳＦＰ−ＭＳＡでは、回路基板上には送信回路や受信回路が設けられる。回路基板上に電子部品が実装される。
【００２９】
ＯＳＡと回路基板とはフレキシブルプリント基板により接続される。フレキシブルプリント基板は、ＯＳＡと回路基板との位置のバラツキを吸収する。このため信頼性が高い接続が得られる。ここで、フレキシブルプリント基板の配置について、例えば図４の（Ａ）部のように回路配線と接続したフレキシブルプリント基板を曲げてデバイスの端子と接続する構造がある。この構造を採用した場合、フレキシブルプリント基板が、回路基板から剥がされにくくなるという効果が得られる。しかしながら、図４の（Ａ）部の構造では、高周波信号線のピンを迂回して配線させなければならない。よって、高周波信号の品質が劣化する虞がある。高周波信号線は、なるべく短く直線的に配置されることが望ましいからである。
【００３０】
そこで、図４の（Ｂ）部のような構造が考えられる。この構造では、高周波信号ピンと基板側端子とは直線的に配線される。しかしながら、基板上の回路配線とフレキシブルプリント基板とは、基板を貫通するビアを介して接続される。従って、高周波信号がビアを経由することになり、やはり信号品質にとって好ましくない。
【００３１】
また、図４の（Ｃ）部の構造ではフレキシブルプリント基板の高周波信号線を直線的に配置できる。またビアを介さないので良好な信号品質が得られる。ただし、この構造には、フレキシブルプリント基板と回路基板との接続部近傍に曲げが生じる場合がある。すなわち、この構造を採用した場合、接続部近傍に引きはがす方向の力が加わったとき、配線端子の銅箔が剥がれ断線する場合がある。
【００３２】
図４の（Ａ）部〜（Ｃ）部に示したフレキシブルプリント基板に対して、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０は、可撓性を有する板状部１５を備えており板状部１５に電気配線５０が設けられている。フレキシブルプリント基板１０は、板状部１５の一の端部Ａ１に設けられており電気配線５０に接続される配線端子３０と、端部Ａ１に設けられており外部基板２に接合される第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。第１の接合端子２０Ａ、配線端子３０及び第２の接合端子２０Ｂは、端部Ａ１の縁Ｅ１に沿って順に配置される。第１の接合端子２０Ａ、配線端子３０及び第２の接合端子２０Ｂは、縁Ｅ１から縁Ｅ１に交差する軸Ａｘ方向に延びている。更に、第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂは、端部Ａ１を通り縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０を越えて、縁Ｅ１から延びている。一方、配線端子３０は、基準線Ｌ０を越えることなく縁Ｅ１と基準線Ｌ０との間の領域内において縁Ｅ１から延びている。
【００３３】
すなわち、配線端子３０の端部３０ｅは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置する。一方、端部２０Ａｅと端部２０Ｂｅは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。よって、配線端子３０の縁Ｅ２側が第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂにより半田接合されているため、配線端子３０に曲げが生じないようにすることが可能となる。従って、フレキシブルプリント基板１０の場合、図４の（Ａ）部〜（Ｃ）部のフレキシブルプリント基板とは異なり、配線端子３０の銅箔が剥がれたり断線したりする事態を防止することが可能となる。そして、信号品質を維持することができる。
【００３４】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０は、第１の接合端子２０Ａ、第２の接合端子２０Ｂ及び配線端子３０そのものの構成に特徴を有する。よって、信号品質を維持するための追加部品は不要である。従って、コストを抑えることができる。更に基板上に追加部品のための領域を設ける必要がない。このため、設計自由度の確保が可能となり省スペースを実現できる。
【００３５】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０では、板状部１５の上に設けられており電気配線５０を覆うカバーレイ１３を更に備える。そして、カバーレイ１３は、端部１３ｅにおいて基準線Ｌ０まで延在する。すなわち、端部１３ｅは、端部２０Ａｅ及び端部２０Ｂｅよりも縁Ｅ１側に位置する。このため、曲げは端部１３ｅよりも縁Ｅ２側で生じることになる。よって、カバーレイ１３の縁Ｅ１側の電気配線５０が露出した部分（図３参照）では曲げを生じないようにすることが可能となる。そして、電気配線５０における銅箔の剥がれ落ちを防止することができる。
【００３６】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０では、配線端子３０が板状部１５に接している面の面積は、第１の接合端子２０Ａが板状部１５に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内、及び、第２の接合端子２０Ｂが板状部１５に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内にある。このため、フレキシブルプリント基板１０をより強固に外部基板２に接合させることができ、断線を回避することができる。
【００３７】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０では、第１の接合端子２０Ａと、板状部１５における第１の接合端子２０Ａに接する領域とに、縁Ｅ１から基準線Ｌ０に向けて第１の窪み２１Ａが形成される。そして、第２の接合端子２０Ｂと、板状部１５における第２の接合端子２０Ｂに接する領域とに、縁Ｅ１から基準線Ｌ０に向けて第２の窪み２１Ｂが形成されている。従って、半田接合時に第１の窪み２１Ａ及び第２の窪み２１Ｂに半田を盛ることが可能となる。よって、フレキシブルプリント基板１０をより強固に外部基板２に接合させることができ、断線を回避することができる。
【００３８】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０では、補強用部材１４を更に備える。端部Ａ１は、第１領域Ａ１ａ及び第２領域Ａ１ｂからなる。第１領域Ａ１ａは、第２領域Ａ１ｂに接続している。第１領域Ａ１ａ及び第２領域Ａ１ｂは、基準線Ｌ０と交差する軸Ａｘ方向に配置される（図３参照）。そして、第１の接合端子２０Ａ、配線端子３０及び第２の接合端子２０Ｂは、第１領域Ａ１ａに設けられている。一方、補強用部材１４は、第２領域Ａ１ｂに設けられている。従って、曲げが生じうる第２領域Ａ１ｂを補強することができる。そして、電気配線５０の露出部分と、配線端子３０とが保護され、銅箔の剥がれ落ちや断線を回避できる。
【００３９】
なお、上述した実施形態では、配線端子３０が例えば６個並んで設けられ、第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂが配線端子３０の両側に設けられる例について説明した。しかし、第１の接合端子２０Ａ、第２の接合端子２０Ｂ及び配線端子３０の配置及び数については適宜変更することが可能である。
【００４０】
また、上述した実施形態では、第１の窪み２１Ａ、第２の窪み２１Ｂ、及び窪み３１が設けられる例について説明した。しかし、第１の窪み２１Ａ、第２の窪み２１Ｂ及び窪み３１の個数、位置及び形状は、適宜変更することが可能である。また、第１の窪み２１Ａ、第２の窪み２１Ｂ、又は窪み３１はなくてもよい。
【００４１】
また、上述した実施形態では、略長方形状を呈し樹脂等の材料により構成される補強板１１と、円形状に形成される孔部１２とについて説明した。しかし、補強板１１の形状、位置等は、適宜変更可能である。孔部１２の形状、位置等も適宜変更可能である。さらに、上述した実施形態では、補強用部材１４が設けられる例について説明したが、補強用部材１４を設けない構成であることができる。
【００４２】
また、上述した実施形態では、フレキシブルプリント基板１０が光トランシーバ１に用いられる例について説明した。しかし、光トランシーバ１以外の装置にもフレキシブルプリント基板１０を適用させることは可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１…光トランシーバ、２…回路基板、３…発光ユニット、４…受光ユニット、１０…フレキシブルプリント基板、１１…補強板、１２…孔部、１３…カバーレイ（配線保護部）、１４…補強部材、２０Ａ…第１の接合端子、２０Ａｅ…端部、２０Ｂ…第２の接合端子、２０Ｂｅ…端部、２１Ａ…第１の窪み、２１Ｂ…第２の窪み、３０…配線端子、３０ｅ…端部、３１…窪み、５０…電気配線、Ｌ０…基準線、Ｌ１，Ｌ２…直線、Ａ１…端部、Ａ１ａ…第１領域、Ａ１ｂ…第２領域、Ｅ１，Ｅ２…縁。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の光トランシーバは、上ハウジング、下ハウジング、電子回路を搭載する回路基板、光受信サブアセンブリ、及び光送信サブアセンブリを備える。上ハウジング及び下ハウジングは、電子回路を収容する第１の空間と光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成する。上ハウジング及び下ハウジングは、第１の空間と第２の空間とを個別独立にＥＭＩシールドする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１９９０８３号公報
【特許文献２】特開２００７−８８２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の光トランシーバは、可撓性を有するフレキシブルプリント基板を備える。フレキシブルプリント基板は、電気配線に接続させるための配線端子を備える。フレキシブルプリント基板において、配線端子に曲げが生じた場合、断線が生じ信号品質が劣化する等の問題が生じる可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係るフレキシブルプリント基板は、可撓性を有する板状部を備えており前記板状部に電気配線が設けられているフレキシブルプリント基板であって、前記板状部の一の端部に設けられており前記電気配線に接続される配線端子と、前記端部に設けられており外部基板に接合される第１及び第２の接合端子とを備え、前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記端部の縁に沿って順に配置され、前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記縁から前記縁に交差する方向に延びており、前記第１の接合端子及び前記第２の接合端子は、前記端部を通り前記縁に沿って延びる基準線を越えて、前記縁から延びており、前記配線端子は、前記基準線を越えることなく前記縁と前記基準線との間の領域内において前記縁から延びている。
【０００７】
本発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、縁から基準線を越えて延在する第１の接合端子及び第２の接合端子と、縁から基準線を越えることなく延在する配線端子とを備える。第１及び第２の接合端子は、縁から基準線を越えた位置まで延在する。そして、第１及び第２の接合端子の基準線を越えた位置まで延在した部分は、外部基板と接合される。このため、基準線を越えずに延在する配線端子には、曲げが生じない。従って、配線端子の銅箔が剥がれたり断線したりする事態を回避することが可能となり、信号品質を維持することができる。また、本発明ではリードデバイスのような追加部品は不要であるため、設計自由度の確保が可能となり省スペースを実現できる。なお、第１及び第２の接合端子は、配線端子の機能も兼ねている。また、第１及び第２の接合端子は、スルーホールを介して半田接合される。そして、第１及び第２の接合端子は、半田接合面の反対側の面に配線を備えている。このように配線を備えることにより、断線を回避している。
【０００８】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板では、前記板状部の上に設けられており前記電気配線を覆う配線保護部を更に備え、前記配線保護部は、前記端部において前記基準線まで延在する。本発明によれば、配線保護部の一端は、第１及び第２の接合端子の縁の反対側端部よりも、縁側にある。このため、配線保護部の縁側から露出した配線に曲げが生じないようにすることが可能となる。従って、断線の発生を防止することが可能となり、信号品質を維持することができる。
【０００９】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板では、前記配線端子が前記板状部に接している面の面積は、前記第１の接合端子が前記板状部に接している面の面積２０％以上８０％以下の範囲内、及び、前記第２の接合端子が前記板状部に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内にある。本発明によれば、フレキシブルプリント基板をより強固に外部基板に接合させることができる。そして、断線を回避することができる。
【００１０】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板では、前記第１の接合端子と、前記板状部における前記第１の接合端子に接する領域とに、前記縁から前記基準線に向けて窪みが形成され、前記第２の接合端子と、前記板状部における前記第２の接合端子に接する領域とに、前記縁から前記基準線に向けて窪みが形成されている。本発明によれば、接合端子の半田接合時において、窪みに半田を盛ることが可能となる。このため、フレキシブルプリント基板をより一層強固に外部基板に接合させることができる。そして、断線を回避することができる。
【００１１】
また、本発明に係るフレキシブルプリント基板では、補強用部材を更に備え、前記端部は、第１領域及び第２領域からなり、前記第１領域は、前記第２領域に接続しており、前記第１領域及び前記第２領域は、前記基準線と交差する方向に配置され、前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記第１領域に設けられ、前記補強用部材は、前記第２領域に設けられている。本発明によれば、補強用部材により、曲げが生じうる部分を補強することができる。従って、配線端子を保護し、銅箔の剥がれ落ちや断線を回避することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係るフレキシブルプリント基板を搭載した光トランシーバを示す図である。
【図２】本実施形態に係るフレキシブルプリント基板を示す図である。
【図３】本実施形態に係るフレキシブルプリントの構成を説明するための図である。
【図４】従来のフレキシブルプリント基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。光トランシーバ１は、光通信装置に含まれる。光トランシーバ１は、光通信装置に対して挿抜可能である。光トランシーバ１は、図１に示すように、外部基板２、発光ユニット３、受光ユニット４及びフレキシブルプリント基板１０を備える。外部基板２、発光ユニット３、受光ユニット４及びフレキシブルプリント基板１０は、例えば略直方体形状を有する筐体（不図示）の内部に格納される。フレキシブルプリント基板１０は、発光ユニット３、受光ユニット４それぞれに対応して１個ずつ設けられる。
【００１５】
外部基板２は、略長方形の形状を有する。発光ユニット３は、外部基板２の長手方向の端部に配置される。発光ユニット３は、電気的な送信信号を光信号に変換して外部に送出する。発光ユニット３は、フレキシブルプリント基板１０を介して外部基板２に接続される。受光ユニット４は、外部基板２の長手方向の端部に配置される。受光ユニット４は、発光ユニット３と並んで配置される。受光ユニット４は、光通信装置に送られてきた光信号を電気的な受信信号に変換する。受光ユニット４は、フレキシブルプリント基板１０を介して、外部基板２に接続される。
【００１６】
フレキシブルプリント基板１０は、図２に示すように、補強板１１と、孔部１２と、カバーレイ１３と、補強用部材１４と、板状部１５と、第１の接合端子２０Ａと、第２の接合端子２０Ｂと、配線端子３０とを備える。フレキシブルプリント基板１０は、略長方形の平板状に形成される。フレキシブルプリント基板１０は、縁Ｅ１と縁Ｅ２とを有する。フレキシブルプリント基板１０は、縁Ｅ１から縁Ｅ２に向かう長手方向に延びている。フレキシブルプリント基板１０は、長手方向に延びる軸Ａｘに関して略対称に形成される。フレキシブルプリント基板１０は、長手方向の一端である端部Ａ２に、補強板１１と孔部１２とを備える。
【００１７】
フレキシブルプリント基板１０は、軸Ａｘ方向の一端であってかつ端部Ａ２の反対側の端部Ａ１に、補強用部材１４と、第１の接合端子２０Ａと、第２の接合端子２０Ｂと、配線端子３０とを備える。端部Ａ１は、図３に示すように、第１領域Ａ１ａと第２領域Ａ１ｂとに分けられる。第１領域Ａ１ａは、第２領域Ａ１ｂよりも縁Ｅ１側に位置する。
【００１８】
補強用部材１４は、第２領域Ａ１ｂに設けられる。第１の接合端子２０Ａ、第２の接合端子２０Ｂ、及び配線端子３０は、第１領域Ａ１ａに設けられる。板状部１５は、可撓性を有する。板状部１５には、補強板１１、カバーレイ１３、補強用部材１４、第１の接合端子２０Ａ、第２の接合端子２０Ｂ及び配線端子３０が設けられている。
【００１９】
補強板１１は、略長方形の形状を有する。補強板１１は、例えば樹脂等の材料を有する。補強板１１は、フレキシブルプリント基板１０の端部Ａ２を補強するために設けられる。孔部１２は、円形状に形成される。孔部１２の外周部には、導通部１２ａが設けられる。孔部１２は、導電性材料からなるピン（不図示）が接合される。
【００２０】
配線端子３０は、縁Ｅ２側に端部３０ｅを有する。電気配線５０は、端部３０ｅから軸Ａｘ方向に延びている。電気配線５０は、導通部１２ａに電気接続されている。カバーレイ１３は、電気配線５０を覆うように保護する。カバーレイ１３は、配線保護部として機能する。カバーレイ１３は可撓性を有する。
【００２１】
補強用部材１４は、例えば樹脂材料からなる。ただし、補強用部材１４の材料は、樹脂材料に限られず、カバーレイ１３より硬い材料のものであれば他の材料であってもよい。
【００２２】
第１の接合端子２０Ａは、第１領域Ａ１ａにおいて軸Ａｘ方向に延びるように設けられる。第１の接合端子２０Ａは、導電性材料からなる。第１の接合端子２０Ａは、外部基板２上の端子に半田接合される。第２の接合端子２０Ｂは、第１領域Ａ１ａにおいて軸Ａｘ方向に延びるように設けられる。第２の接合端子２０Ｂは、導電性材料からなる。第２の接合端子２０Ｂは、外部基板２上の端子に半田接合される。
【００２３】
第１の接合端子２０Ａの縁Ｅ１側には、第１の窪み２１Ａが設けられている。第１の窪み２１Ａは、第１の接合端子２０Ａと、板状部１５における第１の接合端子２０Ａに接する領域とに、縁Ｅ１から基準線Ｌ０に向けて形成されている。第２の接合端子２０Ｂの縁Ｅ１側には、第２の窪み２１Ｂが設けられている。第２の窪み２１Ｂは、第２の接合端子２０Ｂと、板状部１５における第２の接合端子２０Ｂに接する領域とに、縁Ｅ１から基準線Ｌ０に向けて形成されている。
【００２４】
配線端子３０は、軸Ａｘ方向に延びている。配線端子３０の縁Ｅ１の反対側には電気配線５０が接続されている。第１の接合端子２０Ａ、配線端子３０及び第２の接合端子２０Ｂは、縁Ｅ１に沿って順に配置される。配線端子３０は、導電性材料からなる。配線端子３０は、外部基板２上に半田接合される。また、配線端子３０の板状部１５との接触面積は、第１の接合端子２０Ａの板状部１５との接触面積の２０％以上８０％以下となっている。更に、配線端子３０の板状部１５との接触面積は、第２の接合端子２０Ｂの板状部１５との接触面積の２０％以上８０％以下となっている。配線端子３０の縁Ｅ１側には、第１の窪み２１Ａと同様の窪み３１が設けられている。
【００２５】
以下では、フレキシブルプリント基板１０を光トランシーバ１に装着する手順について簡潔に説明する。まず、図１に示すようにフレキシブルプリント基板１０を撓ませる。そして、ピン（不図示）を孔部１２に挿入してフレキシブルプリント基板１０の縁Ｅ２側を発光ユニット３又は受光ユニット４に固定保持させる。そして、第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂを上述したように外部基板２上に半田接合させる。こうして、フレキシブルプリント基板１０を介して発光ユニット３及び受光ユニット４が外部基板２に接続される。
【００２６】
本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０の端部Ａ１の構成を、図３を参照しながら、以下で説明する。カバーレイ１３は、縁Ｅ１側に端部１３ｅを有する。第１の接合端子２０Ａは、縁Ｅ２側に端部２０Ａｅを有する。第２の接合端子２０Ｂは、縁Ｅ２側に端部２０Ｂｅを有する。基準線Ｌ０と、直線Ｌ１と、直線Ｌ２とは、縁Ｅ１が延びる方向に延びる直線である。基準線Ｌ０は、第１領域Ａ１ａにある端部１３ｅを通る。直線Ｌ１は、第１領域Ａ１ａと第２領域Ａ１ｂとの境目にある端部２０Ａｅと端部２０Ｂｅとを通る。直線Ｌ２は、第１領域Ａ１ａにある端部３０ｅを通る。また、図中符号Ａは、縁Ｅ１から直線Ｌ２までの距離を示す。図中符号Ｂは、縁Ｅ１から基準線Ｌ０までの距離を示す。図中符号Ｃは、カバーレイ１３の軸Ａｘ方向の貼り付け公差を示す。図中符号Ｄは、縁Ｅ１から直線Ｌ１までの距離を示す。
【００２７】
そこで、本実施形態のフレキシブルプリント基板１０では、Ａ＜Ｂ＜Ｄとなっている。すなわち、端部３０ｅは、直線Ｌ１及び基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置する。そして、端部２０Ａｅと端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１の反対側に位置する。そして、端部１３ｅは、基準線Ｌ０にまで延在する。すなわち、基準線Ｌ０は、端部３０ｅよりも縁Ｅ２側、かつ端部２０Ａｅ及び端部２０Ｂｅよりも縁Ｅ１側に位置する。そして、上記Ｃについては、Ｄ−Ａ≧Ｃの関係を満たす。すなわち、カバーレイ１３の貼り付け公差は、第１の接合端子２０Ａの軸Ａｘ方向の長さと配線端子３０の軸Ａｘ方向の長さとの差の範囲内、かつ第２の接合端子２０Ｂの軸Ａｘ方向の長さと配線端子３０の軸Ａｘ方向の長さとの差の範囲内に収まる。この構成により、カバーレイ１３の縁Ｅ１側の電気配線５０が露出した部分（図３参照）では曲げが生じないようにすることが可能となる。そして、電気配線５０における銅箔の剥がれ落ちを防止することができる。
【００２８】
以上のように構成されるフレキシブルプリント基板１０の作用について従来の技術を説明しながら以下で説明する。まず、ＸＭＤ−ＭＳＡ（10Gbit/s Miniature Device Multi Source Agreement）では、ＯＳＡに搭載されるデバイスの仕様が共通化されている。ＸＭＤ−ＭＳＡでは、例えば図４の（Ａ）部に示すように、デバイスの放熱部に近い位置に高周波信号ピンが配置される。放熱部の熱は、光トランシーバのハウジングを介して外部へ放出される。このため、デバイスの放熱部は、ハウジング近傍に配置することが好ましい。よって、デバイスの複数のピンのうち高周波信号ピンは放熱部に近い場所に位置する。また、ＳＦＰ−ＭＳＡ（Small Form factor Pluggable Multi Source Agreement）では、光トランシーバの形状等が共通化されている。ＳＦＰ−ＭＳＡでは、回路基板上には送信回路や受信回路が設けられる。回路基板上に電子部品が実装される。
【００２９】
ＯＳＡと回路基板とはフレキシブルプリント基板により接続される。フレキシブルプリント基板は、ＯＳＡと回路基板との位置のバラツキを吸収する。このため信頼性が高い接続が得られる。ここで、フレキシブルプリント基板の配置について、例えば図４の（Ａ）部のように回路配線と接続したフレキシブルプリント基板を曲げてデバイスの端子と接続する構造がある。この構造を採用した場合、フレキシブルプリント基板が、回路基板から剥がされにくくなるという効果が得られる。しかしながら、図４の（Ａ）部の構造では、高周波信号線のピンを迂回して配線させなければならない。よって、高周波信号の品質が劣化する虞がある。高周波信号線は、なるべく短く直線的に配置されることが望ましいからである。
【００３０】
そこで、図４の（Ｂ）部のような構造が考えられる。この構造では、高周波信号ピンと基板側端子とは直線的に配線される。しかしながら、基板上の回路配線とフレキシブルプリント基板とは、基板を貫通するビアを介して接続される。従って、高周波信号がビアを経由することになり、やはり信号品質にとって好ましくない。
【００３１】
また、図４の（Ｃ）部の構造ではフレキシブルプリント基板の高周波信号線を直線的に配置できる。またビアを介さないので良好な信号品質が得られる。ただし、この構造には、フレキシブルプリント基板と回路基板との接続部近傍に曲げが生じる場合がある。すなわち、この構造を採用した場合、接続部近傍に引きはがす方向の力が加わったとき、配線端子の銅箔が剥がれ断線する場合がある。
【００３２】
図４の（Ａ）部〜（Ｃ）部に示したフレキシブルプリント基板に対して、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０は、可撓性を有する板状部１５を備えており板状部１５に電気配線５０が設けられている。フレキシブルプリント基板１０は、板状部１５の一の端部Ａ１に設けられており電気配線５０に接続される配線端子３０と、端部Ａ１に設けられており外部基板２に接合される第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。第１の接合端子２０Ａ、配線端子３０及び第２の接合端子２０Ｂは、端部Ａ１の縁Ｅ１に沿って順に配置される。第１の接合端子２０Ａ、配線端子３０及び第２の接合端子２０Ｂは、縁Ｅ１から縁Ｅ１に交差する軸Ａｘ方向に延びている。更に、第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂは、端部Ａ１を通り縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０を越えて、縁Ｅ１から延びている。一方、配線端子３０は、基準線Ｌ０を越えることなく縁Ｅ１と基準線Ｌ０との間の領域内において縁Ｅ１から延びている。
【００３３】
すなわち、配線端子３０の端部３０ｅは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置する。一方、端部２０Ａｅと端部２０Ｂｅは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。よって、配線端子３０の縁Ｅ２側が第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂにより半田接合されているため、配線端子３０に曲げが生じないようにすることが可能となる。従って、フレキシブルプリント基板１０の場合、図４の（Ａ）部〜（Ｃ）部のフレキシブルプリント基板とは異なり、配線端子３０の銅箔が剥がれたり断線したりする事態を防止することが可能となる。そして、信号品質を維持することができる。
【００３４】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０は、第１の接合端子２０Ａ、第２の接合端子２０Ｂ及び配線端子３０そのものの構成に特徴を有する。よって、信号品質を維持するための追加部品は不要である。従って、コストを抑えることができる。更に基板上に追加部品のための領域を設ける必要がない。このため、設計自由度の確保が可能となり省スペースを実現できる。
【００３５】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０では、板状部１５の上に設けられており電気配線５０を覆うカバーレイ１３を更に備える。そして、カバーレイ１３は、端部１３ｅにおいて基準線Ｌ０まで延在する。すなわち、端部１３ｅは、端部２０Ａｅ及び端部２０Ｂｅよりも縁Ｅ１側に位置する。このため、曲げは端部１３ｅよりも縁Ｅ２側で生じることになる。よって、カバーレイ１３の縁Ｅ１側の電気配線５０が露出した部分（図３参照）では曲げを生じないようにすることが可能となる。そして、電気配線５０における銅箔の剥がれ落ちを防止することができる。
【００３６】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０では、配線端子３０が板状部１５に接している面の面積は、第１の接合端子２０Ａが板状部１５に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内、及び、第２の接合端子２０Ｂが板状部１５に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内にある。このため、フレキシブルプリント基板１０をより強固に外部基板２に接合させることができ、断線を回避することができる。
【００３７】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０では、第１の接合端子２０Ａと、板状部１５における第１の接合端子２０Ａに接する領域とに、縁Ｅ１から基準線Ｌ０に向けて第１の窪み２１Ａが形成される。そして、第２の接合端子２０Ｂと、板状部１５における第２の接合端子２０Ｂに接する領域とに、縁Ｅ１から基準線Ｌ０に向けて第２の窪み２１Ｂが形成されている。従って、半田接合時に第１の窪み２１Ａ及び第２の窪み２１Ｂに半田を盛ることが可能となる。よって、フレキシブルプリント基板１０をより強固に外部基板２に接合させることができ、断線を回避することができる。
【００３８】
また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板１０では、補強用部材１４を更に備える。端部Ａ１は、第１領域Ａ１ａ及び第２領域Ａ１ｂからなる。第１領域Ａ１ａは、第２領域Ａ１ｂに接続している。第１領域Ａ１ａ及び第２領域Ａ１ｂは、基準線Ｌ０と交差する軸Ａｘ方向に配置される（図３参照）。そして、第１の接合端子２０Ａ、配線端子３０及び第２の接合端子２０Ｂは、第１領域Ａ１ａに設けられている。一方、補強用部材１４は、第２領域Ａ１ｂに設けられている。従って、曲げが生じうる第２領域Ａ１ｂを補強することができる。そして、電気配線５０の露出部分と、配線端子３０とが保護され、銅箔の剥がれ落ちや断線を回避できる。
【００３９】
なお、上述した実施形態では、配線端子３０が例えば６個並んで設けられ、第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂが配線端子３０の両側に設けられる例について説明した。しかし、第１の接合端子２０Ａ、第２の接合端子２０Ｂ及び配線端子３０の配置及び数については適宜変更することが可能である。
【００４０】
また、上述した実施形態では、第１の窪み２１Ａ、第２の窪み２１Ｂ、及び窪み３１が設けられる例について説明した。しかし、第１の窪み２１Ａ、第２の窪み２１Ｂ及び窪み３１の個数、位置及び形状は、適宜変更することが可能である。また、第１の窪み２１Ａ、第２の窪み２１Ｂ、又は窪み３１はなくてもよい。
【００４１】
また、上述した実施形態では、略長方形状を呈し樹脂等の材料により構成される補強板１１と、円形状に形成される孔部１２とについて説明した。しかし、補強板１１の形状、位置等は、適宜変更可能である。孔部１２の形状、位置等も適宜変更可能である。さらに、上述した実施形態では、補強用部材１４が設けられる例について説明したが、補強用部材１４を設けない構成であることができる。
【００４２】
また、上述した実施形態では、フレキシブルプリント基板１０が光トランシーバ１に用いられる例について説明した。しかし、光トランシーバ１以外の装置にもフレキシブルプリント基板１０を適用させることは可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１…光トランシーバ、２…回路基板、３…発光ユニット、４…受光ユニット、１０…フレキシブルプリント基板、１１…補強板、１２…孔部、１３…カバーレイ（配線保護部）、１４…補強部材、２０Ａ…第１の接合端子、２０Ａｅ…端部、２０Ｂ…第２の接合端子、２０Ｂｅ…端部、２１Ａ…第１の窪み、２１Ｂ…第２の窪み、３０…配線端子、３０ｅ…端部、３１…窪み、５０…電気配線、Ｌ０…基準線、Ｌ１，Ｌ２…直線、Ａ１…端部、Ａ１ａ…第１領域、Ａ１ｂ…第２領域、Ｅ１，Ｅ２…縁。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する板状部を備えており前記板状部に電気配線が設けられているフレキシブルプリント基板であって、
前記板状部の一の端部に設けられており前記電気配線に接続される配線端子と、
前記端部に設けられており外部基板に接合される第１及び第２の接合端子とを備え、
前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記端部の縁に沿って順に配置され、
前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記縁から前記縁に交差する方向に延びており、
前記第１の接合端子及び前記第２の接合端子は、前記端部を通り前記縁に沿って延びる基準線を越えて、前記縁から延びており、
前記配線端子は、前記基準線を越えることなく前記縁と前記基準線との間の領域内において前記縁から延びている、フレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記板状部の上に設けられており前記電気配線を覆う配線保護部を更に備え、
前記配線保護部は、前記端部において前記基準線まで延在する、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記配線端子が前記板状部に接している面の面積は、前記第１の接合端子が前記板状部に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内、及び、前記第２の接合端子が前記板状部に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内にある、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記第１の接合端子と、前記板状部における前記第１の接合端子に接する領域とに、前記縁から前記基準線に向けて窪みが形成され、
前記第２の接合端子と、前記板状部における前記第２の接合端子に接する領域とに、前記縁から前記基準線に向けて窪みが形成されている、ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
補強用部材を更に備え、
前記端部は、第１領域及び第２領域からなり、
前記第１領域は、前記第２領域に接続しており、
前記第１領域及び前記第２領域は、前記基準線と交差する方向に配置され、
前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記第１領域に設けられ、
前記補強用部材は、前記第２領域に設けられている、ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項１】
可撓性を有する板状部を備えており前記板状部に電気配線が設けられているフレキシブルプリント基板であって、
前記板状部の一の端部に設けられており前記電気配線に接続される配線端子と、
前記端部に設けられており外部基板に接合される第１及び第２の接合端子とを備え、
前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記端部の縁に沿って順に配置され、
前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記縁から前記縁に交差する方向に延びており、
前記第１の接合端子及び前記第２の接合端子は、前記端部を通り前記縁に沿って延びる基準線を越えて、前記縁から延びており、
前記配線端子は、前記基準線を越えることなく前記縁と前記基準線との間の領域内において前記縁から延びている、フレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記板状部の上に設けられており前記電気配線を覆う配線保護部を更に備え、
前記配線保護部は、前記端部において前記基準線まで延在する、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記配線端子が前記板状部に接している面の面積は、前記第１の接合端子が前記板状部に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内、及び、前記第２の接合端子が前記板状部に接している面の面積の２０％以上８０％以下の範囲内にある、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記第１の接合端子と、前記板状部における前記第１の接合端子に接する領域とに、前記縁から前記基準線に向けて窪みが形成され、
前記第２の接合端子と、前記板状部における前記第２の接合端子に接する領域とに、前記縁から前記基準線に向けて窪みが形成されている、ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
補強用部材を更に備え、
前記端部は、第１領域及び第２領域からなり、
前記第１領域は、前記第２領域に接続しており、
前記第１領域及び前記第２領域は、前記基準線と交差する方向に配置され、
前記第１の接合端子、前記配線端子及び前記第２の接合端子は、前記第１領域に設けられ、
前記補強用部材は、前記第２領域に設けられている、ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−１６６５４（Ｐ２０１３−１６６５４Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４８５８２（Ｐ２０１１−１４８５８２）
【出願日】平成２３年７月４日（２０１１．７．４）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月４日（２０１１．７．４）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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