【課題】複数の波長の通信光が通信光伝送路内を伝播している場合であっても、この通信光伝送路内から所望の波長の通信光を取り出して、その通信光を検知することできる通信光検知器を提供する。
【解決手段】通信光検知器は、波長の異なる複数の通信光が伝搬される通信光伝送路と該通信光伝送路に設けた光漏洩部から漏れる前記波長の異なる複数の通信光の漏洩光の内、所望の波長を有する通信光の漏洩光を透過し、所望外の波長を有する通信光の漏洩光を吸収または反射するフィルタ手段と、前記フィルタ手段によって透過された漏洩光から前記所望の波長を有する通信光を検知する光検知部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有する。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有し、光部品設置部は、当該光部品設置部における光信号の進行方向に向かって階段の深さが深くなるように階段状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】マルチコア光ファイバを光伝送路として用いて双方向光通信を行う方法であってコア間クロストークを低減することができる双方向光通信方法を提供する。
【解決手段】マルチコア光ファイバ１０Ａは、共通のクラッド１３内に４個のコア１１，１２を有している。２個のコア１１それぞれは、光送受信器２１から光送受信器２２への一方向に信号光を伝送する。２個のコア１２それぞれは、光送受信器２２から光送受信器２１への一方向に信号光を伝送する。４個のコア１１，１２のうち互いに最近接位置にあるコア１１とコア１２とでは互いに逆方向に信号光を伝送する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路１２と電気配線１１を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、光電配線板１０に搭載され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、長辺が光電配線板１０の配線長方向に沿うように光電配線板１０に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線１１に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線１１を介して電気信号を入力又は／及び出力し、光半導体素子１３を駆動する略長方形の駆動ＩＣ１４とを具備し、電気配線１１が駆動ＩＣ１４の電気接続端子から光電配線板１０の配線長方向の側面に引き出される。 （もっと読む）

【課題】小型化および多チャンネル化に対応しつつモニタ光を効率的に得ることができるとともに、歩留まりの向上および取り扱い性の簡便化を図ること。
【解決手段】プリズム１８を接着剤２０によってプリズム配置用凹部１６内に接着する際に、プリズム配置用凹部１６に対してレンズ整列方向において連通された第１の気泡滞留防止用凹部２５および第２の気泡滞留防止用凹部２６によって、プリズム配置用凹部１６とプリズム１８との間の各発光素子７ごとの光の光路上への接着剤２０の気泡の滞留を防止するとともに、接着剤流入防止用凹縁部２７によって、接着剤２０の全反射面１４上への流入を防止すること。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】熱を効率よく放出できるコネクタアセンブリを提供する。
【解決手段】コネクタアセンブリ１は、光ケーブル３とコネクタモジュール５とを含んで構成されおり、光ケーブル３は、光ファイバ心線７と、光ファイバ心線７の周りに設けられた外被９と、光ファイバ心線７と外被９との間に設けられ、高い熱伝導率を有する金属編組１３とを有し、コネクタモジュール５は、収容空間Ｓを画成するハウジング２０と、ハウジング２０の収容空間Ｓに収容され、光ファイバ心線７が接続される受発光素子５２が搭載された回路基板２４とを有し、光ケーブル３の金属編組１３とコネクタモジュール５の回路基板２４とが熱伝導体により熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールから生じる電磁妨害波の放射を十分に低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、光電気デバイス１８と、光電気デバイス１８を収納するハウジング２２と、ハウジング２２に電気的に接続するようにハウジング２２の外側に突出して設けられた電気的接続片２４と、電磁波を電磁波以外のエネルギーに変換することで電磁波を吸収する電磁波吸収部材３２と、を有し、電気的接続片２４は、ハウジング２２との取付部２６よりもケージ１０への挿し込み方向とは反対方向の位置に、ハウジング２２から間隔をあけて浮いた状態のフローティング部２８を有し、電磁波吸収部材３２は、ハウジング２２とフローティング部２８との間に少なくとも一部が配置され、フローティング部２８は、ハウジング２２がケージ１０に挿入されたときに、ケージ１０の内側に電気的に接続するように接触する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板と回路基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の表面８１に接続されるＰＣＢ接続部９１と、光モジュール７に接続される光モジュール接続部９２と、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在する中間部９３とを有している。特に、中間部９３には係合部９４が設けられ、その係合部９４が、ＰＣＢ８の端面８３の係合部８４に係合される。このため、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との相対的な位置ズレが防止される。よって、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらないので、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続が破断することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡単な構成により、分岐比を適切に設定して入射光を透過光と反射光とに分岐することが可能なビームスプリッタ及びそれを用いた光通信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】入射光を反射光と透過光とに分岐させるビームスプリッタ１において、入射光の光軸に対して臨界角より大きい角度で傾斜して形成された反射面１１と、前記入射光の一部を透過させる透過面１２と、を有し、透過面１２は、入射光の光軸に対してブリュースタ角以下の傾斜角を有して反射面１１の一部に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部導波路のクラッド部を形成する工程を合理的に省略できるようにした光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと第２溝１ｂとが連続して形成された基板１と、第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６のコア部１７と、第１溝１ａの先端部に設けられた光路変換用のミラー部１５とを備えている。基板１の表面に実装された光素子１２ａ，１２ｂと、光素子１２ａ，１２ｂと基板１との間に充填されたアンダーフィル材１３と、第２溝１ｂ内に光学接着剤１４により位置決め固定された光ファイバー２とを備えている。内部導波路１６のクラッド部１８は、光学接着剤１４またはアンダーフィル材１３の少なくとも一方を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】取り扱う信号に対する共振現象を抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、光電変換を行う光サブアセンブリと、光サブアセンブリに電気的に接続された電子回路と、電子回路を収容する第１の空間と光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成する上ハウジング及び下ハウジング３０と、を備える。上ハウジング及び下ハウジング３０は、一対の側壁３０ａを有する。第１の空間を画成する一対の側壁３０ａの内面３２ａ、３２ｂは、互いに対向する一対の波形の面である。一対の波形の面のうち一方の波形の面の周期と前記一対の波形の面のうち他方の波形の面の周期が、互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】回路基板とフレキシブルプリント基板との間の接続部の電気的信頼性を向上させた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバでは、上ハウジング及び下ハウジングが光サブアセンブリ及び回路基板を収容する。フレキシブルプリント基板９１は、一端９１ｃ、９２ｃ、ヘアピン部９１ａ、９２ａ、及び他端９１ｅ、９２ｅを有し、一端９１ｃ、９２ｃにおいて光サブアセンブリと接続して、上方に延びた後、ヘアピン部９１ａ、９２ａを介して下方に曲がり、回路基板の表面に沿って延びて、他端９１ｅ，９２ｅにおいて回路基板のパッド４０ｉ、４０ｊと接続している。回路基板には、リードデバイス９５、９６が設けられている。フレキシブルプリント基板９１、９２の他端９１ｅ，９２ｅとヘアピン部９１ａ、９２ａとの間の部位が、回路基板とリードデバイス９５、９６との間に挟まれている。 （もっと読む）

【課題】送信光サブアセンブリの信頼性や放熱特性を損なうことなく、送信光サブアセンブリによる電磁波放射を簡易な構造で抑止できるようにする。
【解決手段】送信光サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１５は、光素子を収容する本体部１５ｂを有し、本体部１５ｂの周囲に導電性ラバー２１を配設し、導電性ラバー２１が本体部１５ｂと筐体（上筐体１１、下筐体１２）とに接触している。導電性ラバー２１は、直方体形状の本体部１５ｂの周囲を囲むように配設され、両側と上下の表面が筐体に接触するように構成する。また、導電性ラバー２１が配設される位置は、ＴＯＳＡ１５のスリーブ１５ａに最も近い側の位置とし、第２フランジ１５ｄの壁面に当接させる。また、各筐体１１，１２にも段差１１ｃを設け、導電性ラバー２１の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れ、かつＥＭＣ特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造の提供。
【解決手段】光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａでなる光送受信モジュールの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材が塗布してある。複雑な形状を呈する受信モジュール固定部１１および送信モジュール固定部１２にも電磁波吸収材の塗膜が容易に形成できるし、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａを、揺動自由度を保持して、固定部１１および１２に取り付ける構造でも、揺動自由度を保持するための機構の機能に影響を及ぼすことなく、筐体の可能な全表面に電磁波吸収材を隙間無く配設できるので、高いＥＭＣ特性を得るのが容易である。 （もっと読む）

【課題】親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１の表面には、光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】小型化に好適な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、筐体１２の側面に第１発光装置１４と受光装置１６が対向配置され、第２発光装置１８と光ファイバ１５が対向配置される。筐体の内部には第１光フィルタ２２と第２光フィルタ２６と光アイソレータ１４が収容される。光ファイバを斜め研磨して、光ファイバと第２発光素子１８ｂを最適に結合する光軸を第２側面１２ｂの方向に傾かせることにより、第１発光装置を筐体の内部に進入させることができ、第２発光装置が受光素子の形成された側面の方に寄せて配置できて光モジュールの短手方向の寸法を短くできる。 （もっと読む）