フレキシブル光電配線モジュール
【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、コンデンサを搭載したフレキシブル光電配線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の機械的可動部や曲面部に配設する配線として、可撓性を有するフレキシブル配線板が用いられている。また、バイポーラトランジスタや電界効果トランジスタ等の電子デバイスの性能向上により、大規模集積回路（ＬＳＩ）の飛躍的な動作速度の向上が図られ、それを接続する電気配線の速度制限や電磁ノイズ誤動作が問題となってきている。このような問題に対応するため、高速信号を光で配線するフレキシブル光電配線モジュールが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８０４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路と第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とを有する可撓性のフレキシブル光電配線板と、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記第１の電気配線に電気的に接続され、前記光配線路に光結合された光半導体素子と、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記第１の電気配線と前記第２の電気配線と前記第３の電気配線とに電気的に接続され、前記第１の電気配線を介して前記光半導体素子を駆動し、前記第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、前記第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣと、前記第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサと、を具備し、前記光半導体素子と前記駆動ＩＣと前記コンデンサとが搭載された回路領域を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図２】第２の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図３Ａ】第３の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図３Ｂ】第３の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図４】第４の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図５】第５の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールは、例えば、携帯電話やノートＰＣといった電子機器において、情報処理プロセッサが出力する映像信号をディスプレイまで伝送するための配線モジュールとして用いることができる。
【０００８】
実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路と電気配線を有するフレキシブル光電配線板に、光半導体素子と光半導体素子を駆動する駆動ＩＣを搭載したものである。フレキシブル光電配線モジュールは、一端（例えばアプリケーションプロセッサ側）から入力された電気信号を光信号に変換して光伝送し、他端（例えばディスプレイ側）において光信号を電気信号に変換して出力する。光信号は、電磁ノイズを放射しない。このため、信号を光伝送するフレキシブル光電配線モジュールは、信号を電気伝送するフレキシブル配線モジュールに比べて、電磁ノイズ放射の低減が可能である。
【０００９】
このように光信号伝送が可能な一方で、フレキシブル光電配線モジュールには、一端から他端に電力を供給するための電気配線（電源配線）が依然として必要である。そのため、光半導体素子、駆動ＩＣ、信号を入出力する電気配線、駆動ＩＣに電力を供給する電気配線から電磁ノイズが放射されて上述の電源配線に結合すると、今度はこの電源配線がノイズ源となり、フレキシブル光電配線モジュール全体から電磁ノイズが放射されてしまう。
【００１０】
そこで、実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールでは、コンデンサを搭載することで、駆動ＩＣに電力を供給する電気配線からの電磁ノイズ放射と、電源配線等の電気配線への電磁ノイズ結合の抑制を図っている。これにより、フレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を抑制し、電磁ノイズを放射しないという光配線のメリットを最大限享受することが可能になる。
【００１１】
以下、図面を参照しながら本実施形態について説明する。ここでは、幾つか具体的材料や構成を例に用いて説明するが、同様な機能を持つ材料や構成であれば、実施可能である。したがって、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１２】
［１］第１の実施形態
図１を用いて、第１の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。図１（ａ）は、フレキシブル光電配線モジュールの上面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線に沿った配線長方向の断面図（回路領域付近）、図１（ｃ）は、チップコンデンサ付近の拡大図である。
【００１３】
［１−１］フレキシブル光電配線モジュール
図１（ａ）に示すように、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールは、電気配線１１（１１ａ〜１１ｊ）と光配線路（光導波路コア）１２を有するフレキシブル光電配線板１０に、光半導体素子１３（発光素子１３ａ、受光素子１３ｂ）、駆動ＩＣ１４（１４ａ，１４ｂ）、チップコンデンサ１６（１６ａ，１６ｂ）を搭載する。電気配線１１は、信号入力配線１１ａ、信号出力配線１１ｂ、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｅ、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｆ、発光素子１３ａと駆動ＩＣ１４ａを接続する配線１１ｉ、受光素子１３ｂと駆動ＩＣ１４ｂを接続する配線１１ｊ、その他の電気配線１１ｇ，１１ｈを有する。光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６が搭載された回路領域１５（１５ａ，１５ｂ）は、フレキシブル光電配線板１０の端部領域に位置する。
【００１４】
本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、電気配線１１ａから入力される電気信号に応じて駆動ＩＣ１４ａが発光素子１３ａを駆動し、受光素子１３ｂが生成する受光電流を駆動ＩＣ１４ｂが増幅して電気配線１１ｂに電気信号を出力することで、高速の信号伝送（例えば３Ｇｂｐｓ）が可能である。また、その他の電気配線１１ｇ，１１ｈを用いて、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端への電力供給や、例えばＩ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）やＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）といった低速の信号伝送（例えば１０ｋｂｐｓ）が可能である。
【００１５】
［１−２］チップコンデンサ
図１（ａ）に示すように、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｅとの間にチップコンデンサ１６ａ（例えば容量１００ｐＦ）を設け、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｆとの間にチップコンデンサ１６ｂ（例えば容量１００ｐＦ）を設ける。このチップコンデンサ１６ａ，１６ｂがバイパスコンデンサとして機能し、駆動ＩＣ１４ａ，１４ｂが動作する際の電源配線１１ｃ，１１ｄ、グランド配線１１ｅ，１１ｆの電位揺れを防止して、電気配線１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆからの電磁ノイズ放射の抑制が可能である。これにより、フレキシブル光電配線モジュールの一端と他端を接続するその他の電気配線１１ｇ，１１ｈへの電磁ノイズ結合を抑制し、フレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を大幅に抑制することが可能である。
【００１６】
なお、チップコンデンサ１６は、フレキシブル光電配線モジュールに接続する外部のプリント配線基板に搭載することも可能であるが、この場合、チップコンデンサ１６と駆動ＩＣ１４の間の電気配線の寄生インピーダンスや、フレキシブル光電配線モジュールとプリント配線基板を電気的に接続する接続部材（例えば、ワイヤボンディング、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）コネクタ、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film））の寄生インピーダンスによって、バイパスコンデンサとしての機能が著しく低下する。したがって、チップコンデンサ１６は、フレキシブル光電配線板１０に搭載することで、電磁ノイズ放射を抑制する効果を最大限享受することが可能になる。
【００１７】
チップコンデンサ１６は、光半導体素子１３に対して駆動ＩＣ１４と反対側に搭載する。ここで、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６は、フレキシブル光電配線板１０の長手方向（Ｘ方向）に並ぶように配置される。つまり、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６が搭載された回路領域１５のＹ方向の幅（フレキシブル光電配線モジュールの配線長方向に対して垂直方向の幅）を最小限に抑えている。これにより、例えば、携帯電話やノートＰＣといった電子機器において多用されるヒンジ等の可動部品の貫通孔内にフレキシブル光電配線モジュールを配設する場合、フレキシブル光電配線板１０を配線長方向に沿って折り曲げ又は丸めることで、フレキシブル光電配線モジュールのＹ方向の幅を最小で回路領域１５の幅と同じにすることができる。このため、より小さな貫通孔にフレキシブル光電配線モジュールを配設することが可能になり、電子機器の小型化を促進することが可能である。
【００１８】
なお、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４の間にチップコンデンサ１６を搭載することも可能である。しかし、この場合、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を接続する電気配線１１ｉ，１１ｊが長くなり、光半導体素子１３を駆動する電気信号が劣化して信号伝送品質が低下すると共に、これら電気配線１ｉ，１１ｊからのノイズ放射が増大する恐れがある。また、信号入力配線１１ａと信号出力配線１１ｂ上にチップコンデンサ１６を搭載することも可能である。しかし、この場合、信号入力配線１１ａと信号出力配線１１ｂの特性インピーダンスが変化して信号伝送品質が低下する恐れがある。
【００１９】
図１（ｃ）に示すように、チップコンデンサ１６ａは、その両端に電気接続端子１９を有する。この電気接続端子１９は、フレキシブル光電配線板１０の面に対して垂直方向の上から見た場合に光配線路１２と重ならないように、フレキシブル光電配線板１０に搭載してある。本図では、チップコンデンサ１６ａの下方の領域において、電気配線１１ｃと電気配線１１ｅが分離され、電気配線１１ｃと電気配線１１ｅ間の隙間の下方を光配線路１２が横断する。そして、チップコンデンサ１６ａの電気接続端子１９は、電気配線１１ｃ，１１ｅの端部に接続され、電気接続端子１９と光配線路１２は、オーバーラップしない。これにより、チップコンデンサ１６ａの電気接続端子１９を電気配線１１ｃ，１１ｅに半田接続する際、加熱によって光配線路１２が変形又は変質して光損失が増大することを防ぐことができる。なお、回路領域１５ｂのチップコンデンサ１６ｂも、チップコンデンサ１６ａと同様の構成を有する。なお、光配線路１２は、チップコンデンサ１６ａの電気接続端子１９と重ならなければ良く、例えば、図１（ｃ）においてチップコンデンサ１６の上方または下方を横断しても良い。また、加熱による光配線路１２の変形又は変質の恐れが無い場合は、光配線路１２と電気接続端子１９が重なっても良い。
【００２０】
チップコンデンサ１６は、例えば積層セラミックコンデンサであり、０６０３（縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ）や０４０２（縦０．４ｍｍ、横０．２ｍｍ）等、光半導体素子１３（例えば縦０．３ｍｍ、横０．３ｍｍ）又は駆動ＩＣ１４（例えば縦０．７ｍｍ、横１ｍｍ）に比し小型のものが望ましい。例えば、チップコンデンサ１６のＹ方向の幅は、駆動ＩＣ１４のＹ方向の幅よりも小さく、チップコンデンサ１６のＹ方向の両端部が、駆動ＩＣ１４のＹ方向の両端部より内側に位置することが望ましい。
【００２１】
なお、チップコンデンサ１６として、タンタルコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサを用いても良い。チップコンデンサ１６は、２端子であっても３端子であっても良い。チップコンデンサ１６は、１つの回路領域１５内に１つ搭載することに限定されず、１つの回路領域１５内に複数設けても良い。チップコンデンサ１６ａ、１６ｂは、図１（ａ）では光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４に対して同じ配置であるが、異なる配置にしても良い。２つの回路領域１５ａ，１５ｂ間において、チップコンデンサ１６の数は同じであることに限定されず、異なる数であっても良い。チップコンデンサ１６ａ，１６ｂの容量、面積等は、同じでも良いし、異なっても良い。
【００２２】
［１−３］フレキシブル光電配線板
図１（ｂ）に示すように、フレキシブル光電配線板１０は、ベースフィルム２０（例えばポリイミド、厚さ２５μｍ）、電気配線１１（１１ａ〜１１ｊ）（例えば圧延Ｃｕ、厚さ１２μｍ）、光配線路（光導波路コア）１２（例えば厚さ３０μｍ）、光導波路クラッド２１（２１ａ，２１ｂ）（例えば合計厚さ５０μｍ）、カバーレイ２２（例えばポリイミド、厚さ２５μｍ）を積層して貼り合わせたラミネート構造を有する。また、フレキシブル光電配線板１０は、可撓性を有し、例えば幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍである。
【００２３】
［１−４］電気配線
図１（ｂ）に示すように、電気配線１１として用いるＣｕ箔は、接着層を介してベースフィルム２０と一体化したものや、Ｃｕ箔を表面粗化してベースフィルム２０に直接熱圧着したものを用いれば良い。電気配線１１は、ベースフィルム２０上に積層したＣｕ箔のパターニングで形成し、その一部に例えばＮｉ／Ａｕ（例えば厚さ５μｍ／０．３μｍ）をメッキして電気接続端子として用いても良い。電気配線１１の一部は、光半導体素子１３や駆動ＩＣ１４に接続し、電気入出力による光信号の伝送が可能である。なお、電気配線１１のパターニング形状は、必要に応じて適宜変更可能である。また、電気配線１１の表面は、電気接続端子や放熱用のランド等を除き、カバーレイやフォトレジストを積層して絶縁することが望ましい。
【００２４】
［１−５］光配線
図１（ｂ）に示すように、光導波路コア１２及び光導波路クラッド２１は、光伝送波長に対して透明な材料（例えばアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂）であり、これらが光配線層を構成する。この光配線層を形成するには、ベースフィルム２０上に第１の光導波路クラッド２１ａ（例えば厚さ１０μｍ）、光導波路コア１２を順に積層して貼り合わせ、上記した電気配線１１のパターニング形状に合わせて光導波路コア１２をパターニングする。続いて、第２の光導波路クラッド２１ｂ（例えば厚さ４０μｍ）をパターニングされた光導波路コア１２上に積層して貼り合わせる。光導波路コア１２は、光導波路クラッド２１よりも屈折率が高いため、光配線路である光導波路コア１２に入射した光は、光導波路コア１２に閉じ込められて伝播する。
【００２５】
上述のように光配線層を形成することで、光導波路コア１２と電気配線１１の位置合わせを非常に高精度に行うことができる。これにより、フレキシブル光電配線板１０では、例えば個別に形成した光のフレキシブル配線板と電気のフレキシブル配線板を位置合わせして貼り合わせた複合型のフレキシブル光電配線板に比し、光半導体素子１３と光導波路コア１２との位置合わせ精度を高くすることができる。さらに、温度変化による光半導体素子１３と光導波路コア１２との相対位置変動を小さくすることができ、生産性や信頼性の高いフレキシブル光電配線モジュールが実現できる。
【００２６】
なお、上記した光導波路コア１２は、感光して屈折率が変化する樹脂を光導波路フィルムとして用い、この光導波路フィルムへのパターン露光によって形成することも可能である。また、上記した光配線層の形成方法では、まず電気配線１１を形成し、電気配線１１のパターニング形状に位置合わせして光導波路コア１２をパターニング形成する例を示したが、逆に、まず光配線層を形成し、光導波路コア１２のパターニング形状に位置合わせして電気配線１１をパターニング形成することもできる。なお、光導波路コア１２の本数及びパターニング形状は、必要に応じて適宜変更可能である。
【００２７】
光導波路コア１２の両端には、４５度ミラーを設けている。これにより、光導波路コア１２を伝播する光をフレキシブル光電配線板１０の表面に対してほぼ垂直方向に取り出すこと、及びフレキシブル光電配線板１０の表面に対してほぼ垂直方向から入射した光を光導波路コア１２に結合することができる。４５度ミラーは、例えばレーザアブレーション、ダイシング、プレス加工等で形成可能であり、反射率向上のためミラー面に金属（例えばＡｕ等）を蒸着しても良い。なお、４５度ミラーの角度（光の進行方向に対する角度）は、正確に４５度でなくとも良いが、実効的には３０度から６０度の範囲に収めることが望ましい。
【００２８】
［１−６］光半導体素子
光半導体素子１３は、例えばＧａＡｓ基板に作製した発光素子１３ａ又は受光素子１３ｂを用い、発光又は受光波長を例えば８５０ｎｍとする。発光素子１３ａとして、例えば面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：ＶＣＳＥＬ）を用いることができる。受光素子１３ｂとして、例えばＰＩＮフォトダイオード（Photo Diode：ＰＤ）を用いることができる。
【００２９】
光半導体素子１３は、その発光部又は受光部が光導波路コア１２に形成した４５度ミラーと対向するように位置合わせして、例えば超音波フリップチップ実装法を用いて搭載する。これにより、光導波路コア１２の一端側に搭載された発光素子１３ａと他端側に搭載された受光素子１３ｂは、光導波路コア１２を通して光結合しており、フレキシブル光電配線モジュールの一端側と他端側の間で光信号伝送を行うことができる。また、光半導体素子１３は、光半導体素子１３に形成されたＡｕバンプ１７を介して電気配線１１（１１ｉ，１１ｊ）に電気的に接続しており、これにより電気入出力で光信号の伝送が可能である。電気接続方法として、例えば、半田バンプによるバンプ接続や、ワイヤボンディング接続を用いても良い。
【００３０】
なお、光半導体素子１３は、化合物半導体（例えば、ＧａＡｌＡｓ／ＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰ，ＳｉＧｅ等）やＳｉ、Ｇｅ等の基板に形成しても良いし、発光又は受光波長は、必要に応じて適宜変更可能である。また、光半導体素子１３として、１つのチップ内に複数の光素子が形成されたアレイチップを用いても良いし、１つのチップ内に発光素子と受光素子の両方が形成された光半導体素子を用いても良い。さらに、光半導体素子１３として、１つの素子で発光と受光の両方が可能な光半導体素子を用いても良い。
【００３１】
また、図１（ａ）では、フレキシブル光電配線板１０の一端側に発光素子１３ａを１つ、他端側に受光素子１３ｂを１つ搭載しているが、更に別の光半導体素子を搭載しても良い。図１（ａ）では、光信号の伝送方向をフレキシブル光電配線板１０の一端側から他端側への単方向としているが、一端側に受光素子、他端側に発光素子を搭載して、図１（ａ）とは逆方向の光信号伝送を行っても良いし、一端側に発光素子と受光素子、他端側に受光素子と発光素子を搭載して双方向の光信号伝送を行っても良い。
【００３２】
また、光半導体素子１３である発光素子１３ａは、発光ダイオードや半導体レーザ等、種々の発光素子が使用可能である。光半導体素子１３である受光素子１３ｂは、ＰＩＮフォトダイオード、ＭＳＭフォトダイオード、アバランシェ・フォトダイオード、フォトコンダクター等、種々の受光素子が使用可能である。
【００３３】
［１−７］駆動ＩＣ
駆動ＩＣ１４は、例えば超音波フリップチップ実装法を用いてフレキシブル光電配線板１０に搭載し、駆動ＩＣ１４に形成されたＡｕバンプ１７を介して電気配線１１（１１ａ，１１ｂ）に電気的に接続している。駆動ＩＣ１４ａは、電気配線１１ａから入力される電気信号に応じて発光素子１３ａにバイアス電流及びドライブ電流を供給する。駆動ＩＣ１４ｂは、受光素子１３ｂに逆バイアス電圧を印加すると共に、受光素子１３ｂが生成する受光電流を増幅し、電気配線１１ｂに電気信号を出力する。なお、駆動ＩＣ１４は、駆動ＩＣ１４ａ，１４ｂの両方の機能を有する駆動ＩＣであっても良い。更に、例えばパラレル電気信号をシリアル電気信号に変換するシリアライズ機能、シリアル電気信号をパラレル電気信号に変換するデシリアライズ機能等の別の回路機能を有しても良い。上述の発光素子１３ａ用の駆動ＩＣ１４ａにシリアライズ機能を搭載し、上述の受光素子１３ｂ用の駆動ＩＣ１４ｂにデシリアライズ機能を搭載すれば、複数の電気入力信号を、少数の光信号に変換して伝送することができる。
【００３４】
［１−８］その他
光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４の底面及び側面には、アンダーフィル樹脂１８が塗布されている。アンダーフィル樹脂１８は、例えばエポキシ系樹脂であって、例えば加熱又は紫外線照射等によって固化してある。アンダーフィル樹脂１８により、電気配線１１と光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４との電気接続を高信頼で保持できる。また、光半導体素子１３と光導波路コア１２との間にできる空隙を埋めて光結合効率を向上するとともに、光半導体素子１３と光導波路コア１２との間にできる空隙での光の反射を抑制することが可能であり、高効率且つ高信頼の光結合が可能となる。
【００３５】
なお、光半導体素子１３と光導波路コア１２との間にできた空隙の充填に用いるアンダーフィル樹脂と、電気配線１１と光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４との電気接続の保持に用いるアンダーフィル樹脂は異なる樹脂を用いても良い。何れの場合にも、光半導体素子１３と光導波路コア１２との間にできた空隙の充填に用いるアンダーフィル樹脂は、光伝送波長に対して透明であることが望ましい。
【００３６】
第２の光導波路クラッド２１ｂ上には、例えばエポキシ系樹脂からなる接着層を介してカバーレイ２２を積層してある。これにより光配線層の保護が可能である。
【００３７】
回路領域１５を含むフレキシブル光電配線モジュールの両端部の裏面に、例えば厚さ１００μｍのポリイミドからなる補強板をさらに積層しても良い。これにより、チップ搭載部の可撓性を低減し、光半導体素子１３、駆動ＩＣ１４、チップコンデンサ１６の実装を容易にすることや、フレキシブル光電配線板の屈曲により光半導体素子１３、駆動ＩＣ１４、チップコンデンサ１６にダメージが入ることを防ぐことができる。
【００３８】
［１−９］効果
以上のように、第１の実施形態によれば、光配線路１２と電気配線１１を有するフレキシブル光電配線板１０に、光半導体素子１３ａ，１３ｂ、光半導体素子１３ａ，１３ｂを駆動する駆動ＩＣ１４ａ，１４ｂを搭載し、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｅにチップコンデンサ１６ａを電気的に接続し、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｆにチップコンデンサ１６ｂを電気的に接続する。このようなチップコンデンサ１６ａ，１６ｂは、駆動ＩＣ１４ａ，１４ｂが動作する際、バイパスコンデンサとして機能するため、電源配線１１ｃ，１１ｄとグランド配線１１ｅ，１１ｆの電位揺れを防止して、電気配線１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆからの電磁ノイズ放射を抑制する。これにより、フレキシブル光電配線モジュールの一端と他端を接続するその他の電気配線１１ｇ，１１ｈへの電磁ノイズ結合を抑制し、フレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を抑制することができる。
【００３９】
また、第１の実施形態によれば、チップコンデンサ１６は、光半導体素子１３に対して駆動ＩＣ１４と反対側に搭載し、チップコンデンサ１６、光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４がＸ方向に並ぶように配置される。このため、光半導体素子１３、駆動ＩＣ１４、チップコンデンサ１６が搭載された回路領域１５のＹ方向の幅を最小限に抑え、電子機器の小型化を促進することが可能である。
【００４０】
［２］第２の実施形態
第２の実施形態は、第１の実施形態に比し、回路領域１５のＸ方向の長さを最小限に抑えた例である。
【００４１】
以下に、図２を用いて、第２の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。なお、図２では、図１と同一部分には同一符号を付し、同じ構成についての詳しい説明は省略する。
【００４２】
［２−１］チップコンデンサ
図２に示すように、第２の実施形態におけるチップコンデンサ１６（１６ａ１，１６ａ２，１６ｂ１，１６ｂ２）は、光半導体素子１３又は駆動ＩＣ１４のＹ方向（フレキシブル光電配線板１０の長手方向と垂直な方向）の側面の領域に、回路領域１５のＸ方向の長さ内に収まるように搭載される。具体的には、チップコンデンサ１６ａ１，１６ａ２は、回路領域１５ａ内の駆動ＩＣ１４ａのＹ方向の両側にそれぞれ配置され、チップコンデンサ１６ｂ１，１６ｂ２は、回路領域１５ｂ内の駆動ＩＣ１４ｂのＹ方向の両側にそれぞれ配置される。
【００４３】
本実施形態では、チップコンデンサ１６ａ１は、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃと電気配線１１ｋに電気的に接続され、チップコンデンサ１６ａ２は、駆動ＩＣ１４ａのグランド配線１１ｅと電気配線１１ｍに電気的に接続され、チップコンデンサ１６ｂ１は、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄと電気配線１１ｌに電気的に接続され、チップコンデンサ１６ｂ２は、駆動ＩＣ１４ｂのグランド配線１１ｆと電気配線１１ｎに電気的に接続されている。ここで、電気配線１１ｋ，１１ｌには、例えば外部からグランド電位を与え、電気配線１１ｍ，１１ｎには、例えば外部から電源電位を与えておくことが望ましい。これにより、第１の実施形態と同様、フレキシブル光電配線モジュールの電磁ノイズ放射の抑制が可能である。
【００４４】
なお、チップコンデンサ１６は、光半導体素子１３のＹ方向の両側に配置されてもよいが、駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６を接続する電気配線の寄生インピーダンスの影響を最小化するために、駆動ＩＣ１４の近隣に配置されることが望ましい。この場合、チップコンデンサ１６のＸ方向の幅は、駆動ＩＣ１４のＸ方向の幅よりも小さく、チップコンデンサ１６のＸ方向の両端部が、駆動ＩＣ１４のＸ方向の両端部より内側に位置することが望ましい。
【００４５】
チップコンデンサ１６は、１つの回路領域１５内に２つ搭載することに限定されず、１つの回路領域１５内に１つ又は３つ以上設けても良い。２つの回路領域１５ａ，１５ｂ間において、チップコンデンサ１６の数は同じであることに限定されず、異なる数であっても良い。
【００４６】
［２−２］効果
以上のように、第２の実施形態では、上述した第１の実施形態と同様、電源配線１１ｃとグランド配線１１ｋにチップコンデンサ１６ａ１を電気的に接続し、グランド配線１１ｅと電源配線１１ｍにチップコンデンサ１６ａ２を電気的に接続し、電源配線１１ｄとグランド配線１１ｌにチップコンデンサ１６ｂ１を電気的に接続し、グランド配線１１ｆと電源配線１１ｎにチップコンデンサ１６ｂ２を電気的に接続する。このため、電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することが可能である。
【００４７】
また、第２の実施形態によれば、チップコンデンサ１６は、光半導体素子１３又は駆動ＩＣ１４のＹ方向の側面の領域に、回路領域１５のＸ方向の長さ内に収まるように配置される。このため、回路領域１５のＸ方向の長さを最小限に抑えることができる。これにより、例えば、携帯電話やノートＰＣといった電子機器においてフレキシブル光電配線モジュールを回路基板に搭載する場合、より端部に近い位置でフレキシブル光電配線モジュールを折り曲げることで、フレキシブル光電配線モジュールの配設に必要なスペースを削減することが可能になり、電子機器の小型化を促進することが可能である。
【００４８】
［３］第３の実施形態
第３の実施形態は、フレキシブル電気配線板を用い、第１及び第２の実施形態に比し、フレキシブル光電配線モジュールのコストを低減した例である。
【００４９】
以下に、図３Ａ及び図３Ｂを用いて、第３の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。図３Ａ（ａ）及び図３Ｂ（ａ）は、フレキシブル光電配線モジュールの上面図、図３Ａ（ｂ）は、図３Ａ（ａ）のＩＩＩＡＢ−ＩＩＩＡＢ線に沿った配線長方向の断面図（回路領域付近）、図３Ｂ（ｂ）は、図３Ｂ（ａ）のＩＩＩＢＢ−ＩＩＩＢＢ線に沿った配線長方向の断面図（回路領域付近）である。なお、図３Ａ及び図３Ｂでは、図１及び図２と同一部分には同一符号を付し、同じ構成についての詳しい説明は省略する。
【００５０】
［３−１］フレキシブル光電配線モジュール
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第３の実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル光電配線板１０（例えば幅１ｍｍ、長さ１０ｍｍ）が接着シート４０を介してフレキシブル電気配線板３０（例えば幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）に搭載され、フレキシブル光電配線板１０の電気配線１１（１１ａ〜１１ｆ，１１ｋ〜１１ｎ）とフレキシブル電気配線板３０の電気配線３１（３１ａ〜３１ｆ，３１ｋ〜３１ｎ）がワイヤボンディング４１でそれぞれ電気的に接続されている。
【００５１】
本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、高速信号伝送をフレキシブル光電配線板１０の光配線で行い、電力供給や低速信号伝送をフレキシブル電気配線板３０の電気配線３１で行うことで、フレキシブル光電配線板１０の面積を必要最小限に抑えている。これにより、フレキシブル光電配線板１０のみで全ての電気配線及び光信号伝送を行う場合に比べてコストの低減が可能である。
【００５２】
なお、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル光電配線板１０の裏面をフレキシブル電気配線板３０の表面に搭載したが、フレキシブル光電配線板１０の表面をフレキシブル電気配線板３０の表面に搭載するか、フレキシブル光電配線板１０の表面をフレキシブル電気配線板３０の裏面に搭載するか、フレキシブル光電配線板１０の裏面をフレキシブル電気配線板３０の裏面に搭載しても良い。
【００５３】
また、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル光電配線板１０の電気配線１１とフレキシブル電気配線板３０の電気配線３１の電気的な接続にワイヤボンディング４１を用いたが、インクジェット配線、スタッドバンプ、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste：ＡＣＰ）を用いて電気配線１１と電気配線３１を接続しても良い。
【００５４】
［３−２］チップコンデンサ
第３の実施形態では、第１及び第２の実施形態と同様、チップコンデンサ１６が、フレキシブル光電配線板１０に搭載されている。
【００５５】
図３Ａ（ａ）に示す例では、チップコンデンサ１６（１６ａ，１６ｂ）は、第１の実施形態と同様、光半導体素子１３に対して駆動ＩＣ１４と反対側に搭載され、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６は、フレキシブル光電配線板１０の長手方向（Ｘ方向）に並ぶように配置される。チップコンデンサ１６ａは、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｅとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂは、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｆとの間に配置される。ここで、フレキシブル光電配線板１０の電源配線１１ｃ，１１ｄは、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１ｃ，３１ｄにそれぞれ電気的に接続され、フレキシブル光電配線板１０のグランド配線１１ｅ，１１ｆは、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１ｅ，３１ｆにそれぞれ電気的に接続される。そのため、電気配線３１ｅ，３１ｆに例えば外部からグランド電位を与え、電気配線３１ｃ，３１ｄに例えば外部から電源電位を与えることで、駆動ＩＣ１４への電力供給が可能であるとともに、チップコンデンサ１６がバイパスコンデンサとして機能する。
【００５６】
図３Ｂ（ａ）に示す例では、チップコンデンサ１６（１６ａ１，１６ａ２，１６ｂ１，１６ｂ２）は、第２の実施形態と同様、光半導体素子１３又は駆動ＩＣ１４のＹ方向の側面の領域に、回路領域１５のＸ方向の長さ内に収まるようにそれぞれ搭載される。チップコンデンサ１６ａ１は、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｋとの間に配置され、チップコンデンサ１６ａ２は、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｍとグランド配線１１ｅとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂ１は、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｌとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂ２は、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｎとグランド配線１１ｆとの間に配置される。ここで、フレキシブル光電配線板１０の電源配線１１ｃ，１１ｄ，１１ｍ，１１ｎは、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１ｃ，３１ｄ，３１ｍ，３１ｎにそれぞれ電気的に接続され、フレキシブル光電配線板１０のグランド配線１１ｅ，１１ｆ，１１ｋ，１１ｌは、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１ｅ，３１ｆ，３１ｋ，３１ｌにそれぞれ電気的に接続される。そのため、電気配線３１ｅ，３１ｆ，３１ｋ，３１ｌに例えば外部からグランド電位を与え、電気配線３１ｃ，３１ｄ，３１ｍ，３１ｎに例えば外部から電源電位を与えることで、駆動ＩＣ１４への電力供給が可能であるとともに、チップコンデンサ１６がバイパスコンデンサとして機能する。
【００５７】
［３−３］フレキシブル電気配線板
図３Ａ（ｂ）及び図３Ｂ（ｂ）に示すように、フレキシブル電気配線板３０は、可撓性を有するものであり、電気配線３１（例えば圧延Ｃｕ箔、厚さ１２μｍ）、ベースフィルム３２（例えばポリイミド、厚さ２５μｍ）、補強板３３（例えばポリイミド、厚さ１００μｍ）等から構成される。フレキシブル電気配線板３０は、電気配線３１、ベースフィルム３２及び補強板３３を積層して貼り合わせたラミネート構造を有し、例えば幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍである。
【００５８】
電気配線３１として用いるＣｕ箔は、接着層を介してベースフィルム３２と一体化したものや、Ｃｕ箔を表面粗化してベースフィルム３２に直接熱圧着したものを用いれば良い。電気配線３１は、ベースフィルム３２上に積層したＣｕ箔のパターニングで形成し、その一部に例えばＮｉ／Ａｕ（例えば厚さ５μｍ／０．３μｍ）をメッキして電気接続端子として用いても良い。なお、電気配線３１のパターニング形状は、必要に応じて適宜変更可能である。また、電気配線３１の表面は、電気接続端子や放熱用のランド等を除き、カバーレイやフォトレジストを積層して絶縁することが望ましい。
【００５９】
接着シート４０は、フレキシブル光電配線板１０とフレキシブル電気配線板３０を接着固定する。接着シート４０としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等からなる粘着剤をシート状に成形したものや、ポリイミド等の樹脂フィルム又はＡｌやＣｕ等の金属箔からなる基材の両面に上記の粘着剤からなる粘着層を形成したもの等を用いることができる。接着シート４０の厚みは、例えば５０μｍとする。なお、図３Ａ（ａ）及び３Ｂ（ｂ）では、接着シート４０は、フレキシブル光電配線板１０の両端に位置する光半導体素子１３や駆動ＩＣ１４の搭載部分近傍に設けているが、フレキシブル光電配線板の一端から他端まで至る１枚の接着シートを設けても良い。また、接着シート４０を用いる代わりに、例えばモールド樹脂でフレキシブル光電配線板１０をフレキシブル電気配線板３０に固定しても良い。
【００６０】
［３−４］効果
以上のように、第３の実施形態では、上述した第１及び第２の実施形態と同様、駆動ＩＣ１４の電源配線とグランド配線との間にチップコンデンサ１６を搭載する。このため、フレキシブル光電配線モジュールの電磁ノイズ放射の抑制が可能である。
【００６１】
また、第３の実施形態では、上述した第１及び第２の実施形態と同様、光半導体素子１３、駆動ＩＣ１４、チップコンデンサ１６が搭載された回路領域のＸ方向の長さ（図３Ｂの場合）又はＹ方向の幅（図３Ａの場合）を最小限に抑えることができ、電子機器の小型化を促進することが可能である。
【００６２】
さらに、第３の実施形態では、フレキシブル光電配線板１０の光配線で高速信号伝送を行い、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１で電力供給や低速信号伝送を行う構成にしている。これにより、フレキシブル光電配線板１０の面積を必要最小限に抑えることができるため、フレキシブル光電配線板１０のみで全ての電気配線及び光信号伝送を行う場合に比べてコストの低減が可能である。
【００６３】
［４］第４の実施形態
第４の実施形態は、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に搭載することで、第３の実施形態に比し、加熱工程による光配線路へのダメージを避けることが可能である。
【００６４】
以下に、図４を用いて、第４の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。なお、図４では、図３Ａ及び図３Ｂと同一部分には同一符号を付し、同じ構成についての詳しい説明は省略する。
【００６５】
［４−１］チップコンデンサ
図４に示すように、第４の実施形態のフレキシブル光電配線モジュールは、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に搭載する点が、第３の実施形態と異なる。
【００６６】
フレキシブル光電配線板１０の電気配線１１（１１ａ〜１１ｆ）とフレキシブル電気配線板３０の電気配線３１（３１ａ〜３１ｆ）は、例えばワイヤボンディングでそれぞれ電気的に接続される。これにより、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとチップコンデンサ１６ａ１、駆動ＩＣ１４ａのグランド配線１１ｅとチップコンデンサ１６ａ２、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとチップコンデンサ１６ｂ１、駆動ＩＣ１４ｂのグランド配線１１ｆとチップコンデンサ１６ｂ２が電気的に接続されている。そのため、電気配線３１ｅ，３１ｆ，３１ｋ，３１ｌに例えば外部からグランド電位を与え、電気配線３１ｃ，３１ｄ，３１ｍ，３１ｎに例えば外部から電源電位を与えておくことが望ましい。これにより、駆動ＩＣ１４への電力供給が可能であるとともに、チップコンデンサ１６ａ１は、電源配線３１ｃとグランド配線３１ｋとの間に配置され、チップコンデンサ１６ａ２は、電源配線３１ｍとグランド配線３１ｅとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂ１は、電源配線３１ｄとグランド配線３１ｌとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂ２は、電源配線３１ｎとグランド配線３１ｆとの間に配置され、チップコンデンサ１６がバイパスコンデンサとして機能する。
【００６７】
なお、本実施形態では、チップコンデンサ１６は、フレキシブル電気配線板３０に搭載してあるが、駆動ＩＣ１４の近傍（例えば５ｍｍ以内）に配置することが望ましい。
【００６８】
［４−２］効果
以上のように、第４の実施形態では、上述した第１乃至第３の実施形態と同様、電源配線とグランド配線との間にチップコンデンサ１６を搭載する。このため、フレキシブル光電配線モジュールの電磁ノイズ放射の抑制が可能である。
【００６９】
また、第４の実施形態では、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に搭載する。このため、フレキシブル光電配線板１０をフレキシブル電気配線板３０に搭載する前に、半田リフロープロセスにより、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に半田接続することが可能である。これにより、半田リフロープロセスにおける加熱によって光配線路１２が変形又は変質して光損失が増大するといった光配線路１２へのダメージを防ぐことができる。
【００７０】
また、第４の実施形態では、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に搭載するため、フレキシブル光電配線板１０の面積を必要最小限に抑え、コストの低減が可能である。
【００７１】
［５］第５の実施形態
第５の実施形態は、フレキシブル光電配線モジュールの配線領域の屈曲性又は捻回性を向上した例である。
【００７２】
図５を用いて、第５の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。なお、図５では、フレキシブル光電配線板１０とフレキシブル電気配線板３０の外形のみを示し、他の部分は省略しているが、具体的な構成は、上述した他の実施形態の構成を適用することが可能である。
【００７３】
図５（ａ）に示すように、第５の実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル電気配線板３０の配線方向に平行する貫通スリット５０（例えば幅０．１ｍｍ）を設け、フレキシブル電気配線板３０の配線領域を複数の細線（例えば幅１ｍｍ）に分割し、分割された１つの細線上にフレキシブル光電配線板１０を搭載している。
【００７４】
図５（ｂ）に示すように、図５（ａ）に示したフレキシブル光電配線モジュールは、フレキシブル光電配線モジュールの一方の端部領域、配線領域、他方の端部領域をクランク形になるように配置し、隣接する細線の表面と裏面とが対向するように複数の細線を重ね、束線帯５１を用いて複数の細線を束ねる。これにより、配線領域が１束の細いフレキシブル配線板として扱うことができる。このため、屈曲動作に加えて回転動作や捻り動作等にも対応することが可能である。
【００７５】
なお、全ての細線の幅、間隔は、ほぼ同等にすることが望ましい。これにより、フレキシブル光電配線モジュールを上述のように束線した際に、一部の細線に張力が集中することを抑制できる。また、複数の細線の全てが同等に引っ張られるため、複数の細線を束ねた領域において複数の細線の整列性が良く、一部の細線がばらけることもない。なお、フレキシブル光電配線モジュールの細線の重ね方は、他の方法（例えば、隣接する細線の表面と表面又は裏面と裏面が対向するように複数の細線を重ねる）を用いても良い。
【００７６】
束線帯５１は、例えば弗素樹脂系のシールテープを用いることができる。束線帯５１には粘着剤のないテープを用い、束線帯５１の内側で各細線が動けるようにしておくことが望ましい。これにより、細線のたるみや応力を取り除くことができる。なお、束線帯５１の数は必要に応じて適宜変更可能であるし、個別の束線帯ではなく、例えば束ねた細線の一端から他端まで連続した束線帯を用いても良い。また、束ねた複数の細線がばらける恐れがない場合やばらけても構わない場合は、束線帯５１を用いなくても良い。貫通スリット５０を形成する部分には電気配線を設けないことが望ましい。
【００７７】
フレキシブル光電配線板１０は、その全面をフレキシブル電気配線板３０に貼り付けても良いし、その端部近傍領域のみをフレキシブル電気配線板３０に貼り付けても良い。また、フレキシブル光電配線板１０を配置する箇所のフレキシブル電気配線板３０の細線を除去してもよい。この場合、配線領域においてフレキシブル光電配線板１０とフレキシブル電気配線板３０の重なりが無くなり、フレキシブル光電配線モジュールの配線領域を屈曲や摺動する際の最小曲げ半径を小さくすることができる。さらに、フレキシブル光電配線板１０とフレキシブル電気配線板３０の擦れを無くして、繰り返し屈曲及び摺動に対する耐久性を向上させることができる。
【００７８】
上述した各実施形態は、種々変更可能である。例えば、フレキシブル電気配線板３０には、ＦＰＣやＦＦＣ等を適用することも可能である。フレキシブル電気配線板３０及びフレキシブル光電配線板１０のベースフィルムには、ポリイミドの他、液晶ポリマーや他の樹脂を用いることができる。フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１は、単層でも多層でも構わない。フレキシブル光電配線板１０の電気配線１１及び光配線層は、単層でも多層でも構わない。
【００７９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
１０…フレキシブル光電配線板、１１…電気配線、１２…光配線路、１３…光半導体素子、１４…駆動ＩＣ、１５…回路領域、１６…チップコンデンサ、１７…バンプ、１８…アンダーフィル樹脂、１９…電気接続端子、２０…ベースフィルム、２１…クラッド、２２…カバーフィルム、３０…フレキシブル電気配線板、３１…電気配線、３２…ベースフィルム、３３…補強板、４０…接着シート、４１…ボンディングワイヤ、５０…貫通スリット、５１…束線帯。
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、コンデンサを搭載したフレキシブル光電配線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の機械的可動部や曲面部に配設する配線として、可撓性を有するフレキシブル配線板が用いられている。また、バイポーラトランジスタや電界効果トランジスタ等の電子デバイスの性能向上により、大規模集積回路（ＬＳＩ）の飛躍的な動作速度の向上が図られ、それを接続する電気配線の速度制限や電磁ノイズ誤動作が問題となってきている。このような問題に対応するため、高速信号を光で配線するフレキシブル光電配線モジュールが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８０４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路と第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とを有する可撓性のフレキシブル光電配線板と、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記第１の電気配線に電気的に接続され、前記光配線路に光結合された光半導体素子と、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記第１の電気配線と前記第２の電気配線と前記第３の電気配線とに電気的に接続され、前記第１の電気配線を介して前記光半導体素子を駆動し、前記第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、前記第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣと、前記第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサと、を具備し、前記光半導体素子と前記駆動ＩＣと前記コンデンサとが搭載された回路領域を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図２】第２の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図３Ａ】第３の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図３Ｂ】第３の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図４】第４の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【図５】第５の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールは、例えば、携帯電話やノートＰＣといった電子機器において、情報処理プロセッサが出力する映像信号をディスプレイまで伝送するための配線モジュールとして用いることができる。
【０００８】
実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路と電気配線を有するフレキシブル光電配線板に、光半導体素子と光半導体素子を駆動する駆動ＩＣを搭載したものである。フレキシブル光電配線モジュールは、一端（例えばアプリケーションプロセッサ側）から入力された電気信号を光信号に変換して光伝送し、他端（例えばディスプレイ側）において光信号を電気信号に変換して出力する。光信号は、電磁ノイズを放射しない。このため、信号を光伝送するフレキシブル光電配線モジュールは、信号を電気伝送するフレキシブル配線モジュールに比べて、電磁ノイズ放射の低減が可能である。
【０００９】
このように光信号伝送が可能な一方で、フレキシブル光電配線モジュールには、一端から他端に電力を供給するための電気配線（電源配線）が依然として必要である。そのため、光半導体素子、駆動ＩＣ、信号を入出力する電気配線、駆動ＩＣに電力を供給する電気配線から電磁ノイズが放射されて上述の電源配線に結合すると、今度はこの電源配線がノイズ源となり、フレキシブル光電配線モジュール全体から電磁ノイズが放射されてしまう。
【００１０】
そこで、実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールでは、コンデンサを搭載することで、駆動ＩＣに電力を供給する電気配線からの電磁ノイズ放射と、電源配線等の電気配線への電磁ノイズ結合の抑制を図っている。これにより、フレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を抑制し、電磁ノイズを放射しないという光配線のメリットを最大限享受することが可能になる。
【００１１】
以下、図面を参照しながら本実施形態について説明する。ここでは、幾つか具体的材料や構成を例に用いて説明するが、同様な機能を持つ材料や構成であれば、実施可能である。したがって、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１２】
［１］第１の実施形態
図１を用いて、第１の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。図１（ａ）は、フレキシブル光電配線モジュールの上面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ線に沿った配線長方向の断面図（回路領域付近）、図１（ｃ）は、チップコンデンサ付近の拡大図である。
【００１３】
［１−１］フレキシブル光電配線モジュール
図１（ａ）に示すように、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールは、電気配線１１（１１ａ〜１１ｊ）と光配線路（光導波路コア）１２を有するフレキシブル光電配線板１０に、光半導体素子１３（発光素子１３ａ、受光素子１３ｂ）、駆動ＩＣ１４（１４ａ，１４ｂ）、チップコンデンサ１６（１６ａ，１６ｂ）を搭載する。電気配線１１は、信号入力配線１１ａ、信号出力配線１１ｂ、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｅ、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｆ、発光素子１３ａと駆動ＩＣ１４ａを接続する配線１１ｉ、受光素子１３ｂと駆動ＩＣ１４ｂを接続する配線１１ｊ、その他の電気配線１１ｇ，１１ｈを有する。光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６が搭載された回路領域１５（１５ａ，１５ｂ）は、フレキシブル光電配線板１０の端部領域に位置する。
【００１４】
本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、電気配線１１ａから入力される電気信号に応じて駆動ＩＣ１４ａが発光素子１３ａを駆動し、受光素子１３ｂが生成する受光電流を駆動ＩＣ１４ｂが増幅して電気配線１１ｂに電気信号を出力することで、高速の信号伝送（例えば３Ｇｂｐｓ）が可能である。また、その他の電気配線１１ｇ，１１ｈを用いて、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端への電力供給や、例えばＩ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）やＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）といった低速の信号伝送（例えば１０ｋｂｐｓ）が可能である。
【００１５】
［１−２］チップコンデンサ
図１（ａ）に示すように、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｅとの間にチップコンデンサ１６ａ（例えば容量１００ｐＦ）を設け、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｆとの間にチップコンデンサ１６ｂ（例えば容量１００ｐＦ）を設ける。このチップコンデンサ１６ａ，１６ｂがバイパスコンデンサとして機能し、駆動ＩＣ１４ａ，１４ｂが動作する際の電源配線１１ｃ，１１ｄ、グランド配線１１ｅ，１１ｆの電位揺れを防止して、電気配線１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆからの電磁ノイズ放射の抑制が可能である。これにより、フレキシブル光電配線モジュールの一端と他端を接続するその他の電気配線１１ｇ，１１ｈへの電磁ノイズ結合を抑制し、フレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を大幅に抑制することが可能である。
【００１６】
なお、チップコンデンサ１６は、フレキシブル光電配線モジュールに接続する外部のプリント配線基板に搭載することも可能であるが、この場合、チップコンデンサ１６と駆動ＩＣ１４の間の電気配線の寄生インピーダンスや、フレキシブル光電配線モジュールとプリント配線基板を電気的に接続する接続部材（例えば、ワイヤボンディング、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）コネクタ、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film））の寄生インピーダンスによって、バイパスコンデンサとしての機能が著しく低下する。したがって、チップコンデンサ１６は、フレキシブル光電配線板１０に搭載することで、電磁ノイズ放射を抑制する効果を最大限享受することが可能になる。
【００１７】
チップコンデンサ１６は、光半導体素子１３に対して駆動ＩＣ１４と反対側に搭載する。ここで、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６は、フレキシブル光電配線板１０の長手方向（Ｘ方向）に並ぶように配置される。つまり、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６が搭載された回路領域１５のＹ方向の幅（フレキシブル光電配線モジュールの配線長方向に対して垂直方向の幅）を最小限に抑えている。これにより、例えば、携帯電話やノートＰＣといった電子機器において多用されるヒンジ等の可動部品の貫通孔内にフレキシブル光電配線モジュールを配設する場合、フレキシブル光電配線板１０を配線長方向に沿って折り曲げ又は丸めることで、フレキシブル光電配線モジュールのＹ方向の幅を最小で回路領域１５の幅と同じにすることができる。このため、より小さな貫通孔にフレキシブル光電配線モジュールを配設することが可能になり、電子機器の小型化を促進することが可能である。
【００１８】
なお、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４の間にチップコンデンサ１６を搭載することも可能である。しかし、この場合、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を接続する電気配線１１ｉ，１１ｊが長くなり、光半導体素子１３を駆動する電気信号が劣化して信号伝送品質が低下すると共に、これら電気配線１ｉ，１１ｊからのノイズ放射が増大する恐れがある。また、信号入力配線１１ａと信号出力配線１１ｂ上にチップコンデンサ１６を搭載することも可能である。しかし、この場合、信号入力配線１１ａと信号出力配線１１ｂの特性インピーダンスが変化して信号伝送品質が低下する恐れがある。
【００１９】
図１（ｃ）に示すように、チップコンデンサ１６ａは、その両端に電気接続端子１９を有する。この電気接続端子１９は、フレキシブル光電配線板１０の面に対して垂直方向の上から見た場合に光配線路１２と重ならないように、フレキシブル光電配線板１０に搭載してある。本図では、チップコンデンサ１６ａの下方の領域において、電気配線１１ｃと電気配線１１ｅが分離され、電気配線１１ｃと電気配線１１ｅ間の隙間の下方を光配線路１２が横断する。そして、チップコンデンサ１６ａの電気接続端子１９は、電気配線１１ｃ，１１ｅの端部に接続され、電気接続端子１９と光配線路１２は、オーバーラップしない。これにより、チップコンデンサ１６ａの電気接続端子１９を電気配線１１ｃ，１１ｅに半田接続する際、加熱によって光配線路１２が変形又は変質して光損失が増大することを防ぐことができる。なお、回路領域１５ｂのチップコンデンサ１６ｂも、チップコンデンサ１６ａと同様の構成を有する。なお、光配線路１２は、チップコンデンサ１６ａの電気接続端子１９と重ならなければ良く、例えば、図１（ｃ）においてチップコンデンサ１６の上方または下方を横断しても良い。また、加熱による光配線路１２の変形又は変質の恐れが無い場合は、光配線路１２と電気接続端子１９が重なっても良い。
【００２０】
チップコンデンサ１６は、例えば積層セラミックコンデンサであり、０６０３（縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ）や０４０２（縦０．４ｍｍ、横０．２ｍｍ）等、光半導体素子１３（例えば縦０．３ｍｍ、横０．３ｍｍ）又は駆動ＩＣ１４（例えば縦０．７ｍｍ、横１ｍｍ）に比し小型のものが望ましい。例えば、チップコンデンサ１６のＹ方向の幅は、駆動ＩＣ１４のＹ方向の幅よりも小さく、チップコンデンサ１６のＹ方向の両端部が、駆動ＩＣ１４のＹ方向の両端部より内側に位置することが望ましい。
【００２１】
なお、チップコンデンサ１６として、タンタルコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサを用いても良い。チップコンデンサ１６は、２端子であっても３端子であっても良い。チップコンデンサ１６は、１つの回路領域１５内に１つ搭載することに限定されず、１つの回路領域１５内に複数設けても良い。チップコンデンサ１６ａ、１６ｂは、図１（ａ）では光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４に対して同じ配置であるが、異なる配置にしても良い。２つの回路領域１５ａ，１５ｂ間において、チップコンデンサ１６の数は同じであることに限定されず、異なる数であっても良い。チップコンデンサ１６ａ，１６ｂの容量、面積等は、同じでも良いし、異なっても良い。
【００２２】
［１−３］フレキシブル光電配線板
図１（ｂ）に示すように、フレキシブル光電配線板１０は、ベースフィルム２０（例えばポリイミド、厚さ２５μｍ）、電気配線１１（１１ａ〜１１ｊ）（例えば圧延Ｃｕ、厚さ１２μｍ）、光配線路（光導波路コア）１２（例えば厚さ３０μｍ）、光導波路クラッド２１（２１ａ，２１ｂ）（例えば合計厚さ５０μｍ）、カバーレイ２２（例えばポリイミド、厚さ２５μｍ）を積層して貼り合わせたラミネート構造を有する。また、フレキシブル光電配線板１０は、可撓性を有し、例えば幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍである。
【００２３】
［１−４］電気配線
図１（ｂ）に示すように、電気配線１１として用いるＣｕ箔は、接着層を介してベースフィルム２０と一体化したものや、Ｃｕ箔を表面粗化してベースフィルム２０に直接熱圧着したものを用いれば良い。電気配線１１は、ベースフィルム２０上に積層したＣｕ箔のパターニングで形成し、その一部に例えばＮｉ／Ａｕ（例えば厚さ５μｍ／０．３μｍ）をメッキして電気接続端子として用いても良い。電気配線１１の一部は、光半導体素子１３や駆動ＩＣ１４に接続し、電気入出力による光信号の伝送が可能である。なお、電気配線１１のパターニング形状は、必要に応じて適宜変更可能である。また、電気配線１１の表面は、電気接続端子や放熱用のランド等を除き、カバーレイやフォトレジストを積層して絶縁することが望ましい。
【００２４】
［１−５］光配線
図１（ｂ）に示すように、光導波路コア１２及び光導波路クラッド２１は、光伝送波長に対して透明な材料（例えばアクリル系樹脂やエポキシ系樹脂）であり、これらが光配線層を構成する。この光配線層を形成するには、ベースフィルム２０上に第１の光導波路クラッド２１ａ（例えば厚さ１０μｍ）、光導波路コア１２を順に積層して貼り合わせ、上記した電気配線１１のパターニング形状に合わせて光導波路コア１２をパターニングする。続いて、第２の光導波路クラッド２１ｂ（例えば厚さ４０μｍ）をパターニングされた光導波路コア１２上に積層して貼り合わせる。光導波路コア１２は、光導波路クラッド２１よりも屈折率が高いため、光配線路である光導波路コア１２に入射した光は、光導波路コア１２に閉じ込められて伝播する。
【００２５】
上述のように光配線層を形成することで、光導波路コア１２と電気配線１１の位置合わせを非常に高精度に行うことができる。これにより、フレキシブル光電配線板１０では、例えば個別に形成した光のフレキシブル配線板と電気のフレキシブル配線板を位置合わせして貼り合わせた複合型のフレキシブル光電配線板に比し、光半導体素子１３と光導波路コア１２との位置合わせ精度を高くすることができる。さらに、温度変化による光半導体素子１３と光導波路コア１２との相対位置変動を小さくすることができ、生産性や信頼性の高いフレキシブル光電配線モジュールが実現できる。
【００２６】
なお、上記した光導波路コア１２は、感光して屈折率が変化する樹脂を光導波路フィルムとして用い、この光導波路フィルムへのパターン露光によって形成することも可能である。また、上記した光配線層の形成方法では、まず電気配線１１を形成し、電気配線１１のパターニング形状に位置合わせして光導波路コア１２をパターニング形成する例を示したが、逆に、まず光配線層を形成し、光導波路コア１２のパターニング形状に位置合わせして電気配線１１をパターニング形成することもできる。なお、光導波路コア１２の本数及びパターニング形状は、必要に応じて適宜変更可能である。
【００２７】
光導波路コア１２の両端には、４５度ミラーを設けている。これにより、光導波路コア１２を伝播する光をフレキシブル光電配線板１０の表面に対してほぼ垂直方向に取り出すこと、及びフレキシブル光電配線板１０の表面に対してほぼ垂直方向から入射した光を光導波路コア１２に結合することができる。４５度ミラーは、例えばレーザアブレーション、ダイシング、プレス加工等で形成可能であり、反射率向上のためミラー面に金属（例えばＡｕ等）を蒸着しても良い。なお、４５度ミラーの角度（光の進行方向に対する角度）は、正確に４５度でなくとも良いが、実効的には３０度から６０度の範囲に収めることが望ましい。
【００２８】
［１−６］光半導体素子
光半導体素子１３は、例えばＧａＡｓ基板に作製した発光素子１３ａ又は受光素子１３ｂを用い、発光又は受光波長を例えば８５０ｎｍとする。発光素子１３ａとして、例えば面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：ＶＣＳＥＬ）を用いることができる。受光素子１３ｂとして、例えばＰＩＮフォトダイオード（Photo Diode：ＰＤ）を用いることができる。
【００２９】
光半導体素子１３は、その発光部又は受光部が光導波路コア１２に形成した４５度ミラーと対向するように位置合わせして、例えば超音波フリップチップ実装法を用いて搭載する。これにより、光導波路コア１２の一端側に搭載された発光素子１３ａと他端側に搭載された受光素子１３ｂは、光導波路コア１２を通して光結合しており、フレキシブル光電配線モジュールの一端側と他端側の間で光信号伝送を行うことができる。また、光半導体素子１３は、光半導体素子１３に形成されたＡｕバンプ１７を介して電気配線１１（１１ｉ，１１ｊ）に電気的に接続しており、これにより電気入出力で光信号の伝送が可能である。電気接続方法として、例えば、半田バンプによるバンプ接続や、ワイヤボンディング接続を用いても良い。
【００３０】
なお、光半導体素子１３は、化合物半導体（例えば、ＧａＡｌＡｓ／ＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰ，ＳｉＧｅ等）やＳｉ、Ｇｅ等の基板に形成しても良いし、発光又は受光波長は、必要に応じて適宜変更可能である。また、光半導体素子１３として、１つのチップ内に複数の光素子が形成されたアレイチップを用いても良いし、１つのチップ内に発光素子と受光素子の両方が形成された光半導体素子を用いても良い。さらに、光半導体素子１３として、１つの素子で発光と受光の両方が可能な光半導体素子を用いても良い。
【００３１】
また、図１（ａ）では、フレキシブル光電配線板１０の一端側に発光素子１３ａを１つ、他端側に受光素子１３ｂを１つ搭載しているが、更に別の光半導体素子を搭載しても良い。図１（ａ）では、光信号の伝送方向をフレキシブル光電配線板１０の一端側から他端側への単方向としているが、一端側に受光素子、他端側に発光素子を搭載して、図１（ａ）とは逆方向の光信号伝送を行っても良いし、一端側に発光素子と受光素子、他端側に受光素子と発光素子を搭載して双方向の光信号伝送を行っても良い。
【００３２】
また、光半導体素子１３である発光素子１３ａは、発光ダイオードや半導体レーザ等、種々の発光素子が使用可能である。光半導体素子１３である受光素子１３ｂは、ＰＩＮフォトダイオード、ＭＳＭフォトダイオード、アバランシェ・フォトダイオード、フォトコンダクター等、種々の受光素子が使用可能である。
【００３３】
［１−７］駆動ＩＣ
駆動ＩＣ１４は、例えば超音波フリップチップ実装法を用いてフレキシブル光電配線板１０に搭載し、駆動ＩＣ１４に形成されたＡｕバンプ１７を介して電気配線１１（１１ａ，１１ｂ）に電気的に接続している。駆動ＩＣ１４ａは、電気配線１１ａから入力される電気信号に応じて発光素子１３ａにバイアス電流及びドライブ電流を供給する。駆動ＩＣ１４ｂは、受光素子１３ｂに逆バイアス電圧を印加すると共に、受光素子１３ｂが生成する受光電流を増幅し、電気配線１１ｂに電気信号を出力する。なお、駆動ＩＣ１４は、駆動ＩＣ１４ａ，１４ｂの両方の機能を有する駆動ＩＣであっても良い。更に、例えばパラレル電気信号をシリアル電気信号に変換するシリアライズ機能、シリアル電気信号をパラレル電気信号に変換するデシリアライズ機能等の別の回路機能を有しても良い。上述の発光素子１３ａ用の駆動ＩＣ１４ａにシリアライズ機能を搭載し、上述の受光素子１３ｂ用の駆動ＩＣ１４ｂにデシリアライズ機能を搭載すれば、複数の電気入力信号を、少数の光信号に変換して伝送することができる。
【００３４】
［１−８］その他
光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４の底面及び側面には、アンダーフィル樹脂１８が塗布されている。アンダーフィル樹脂１８は、例えばエポキシ系樹脂であって、例えば加熱又は紫外線照射等によって固化してある。アンダーフィル樹脂１８により、電気配線１１と光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４との電気接続を高信頼で保持できる。また、光半導体素子１３と光導波路コア１２との間にできる空隙を埋めて光結合効率を向上するとともに、光半導体素子１３と光導波路コア１２との間にできる空隙での光の反射を抑制することが可能であり、高効率且つ高信頼の光結合が可能となる。
【００３５】
なお、光半導体素子１３と光導波路コア１２との間にできた空隙の充填に用いるアンダーフィル樹脂と、電気配線１１と光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４との電気接続の保持に用いるアンダーフィル樹脂は異なる樹脂を用いても良い。何れの場合にも、光半導体素子１３と光導波路コア１２との間にできた空隙の充填に用いるアンダーフィル樹脂は、光伝送波長に対して透明であることが望ましい。
【００３６】
第２の光導波路クラッド２１ｂ上には、例えばエポキシ系樹脂からなる接着層を介してカバーレイ２２を積層してある。これにより光配線層の保護が可能である。
【００３７】
回路領域１５を含むフレキシブル光電配線モジュールの両端部の裏面に、例えば厚さ１００μｍのポリイミドからなる補強板をさらに積層しても良い。これにより、チップ搭載部の可撓性を低減し、光半導体素子１３、駆動ＩＣ１４、チップコンデンサ１６の実装を容易にすることや、フレキシブル光電配線板の屈曲により光半導体素子１３、駆動ＩＣ１４、チップコンデンサ１６にダメージが入ることを防ぐことができる。
【００３８】
［１−９］効果
以上のように、第１の実施形態によれば、光配線路１２と電気配線１１を有するフレキシブル光電配線板１０に、光半導体素子１３ａ，１３ｂ、光半導体素子１３ａ，１３ｂを駆動する駆動ＩＣ１４ａ，１４ｂを搭載し、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｅにチップコンデンサ１６ａを電気的に接続し、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｆにチップコンデンサ１６ｂを電気的に接続する。このようなチップコンデンサ１６ａ，１６ｂは、駆動ＩＣ１４ａ，１４ｂが動作する際、バイパスコンデンサとして機能するため、電源配線１１ｃ，１１ｄとグランド配線１１ｅ，１１ｆの電位揺れを防止して、電気配線１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆからの電磁ノイズ放射を抑制する。これにより、フレキシブル光電配線モジュールの一端と他端を接続するその他の電気配線１１ｇ，１１ｈへの電磁ノイズ結合を抑制し、フレキシブル光電配線モジュールからの電磁ノイズ放射を抑制することができる。
【００３９】
また、第１の実施形態によれば、チップコンデンサ１６は、光半導体素子１３に対して駆動ＩＣ１４と反対側に搭載し、チップコンデンサ１６、光半導体素子１３及び駆動ＩＣ１４がＸ方向に並ぶように配置される。このため、光半導体素子１３、駆動ＩＣ１４、チップコンデンサ１６が搭載された回路領域１５のＹ方向の幅を最小限に抑え、電子機器の小型化を促進することが可能である。
【００４０】
［２］第２の実施形態
第２の実施形態は、第１の実施形態に比し、回路領域１５のＸ方向の長さを最小限に抑えた例である。
【００４１】
以下に、図２を用いて、第２の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。なお、図２では、図１と同一部分には同一符号を付し、同じ構成についての詳しい説明は省略する。
【００４２】
［２−１］チップコンデンサ
図２に示すように、第２の実施形態におけるチップコンデンサ１６（１６ａ１，１６ａ２，１６ｂ１，１６ｂ２）は、光半導体素子１３又は駆動ＩＣ１４のＹ方向（フレキシブル光電配線板１０の長手方向と垂直な方向）の側面の領域に、回路領域１５のＸ方向の長さ内に収まるように搭載される。具体的には、チップコンデンサ１６ａ１，１６ａ２は、回路領域１５ａ内の駆動ＩＣ１４ａのＹ方向の両側にそれぞれ配置され、チップコンデンサ１６ｂ１，１６ｂ２は、回路領域１５ｂ内の駆動ＩＣ１４ｂのＹ方向の両側にそれぞれ配置される。
【００４３】
本実施形態では、チップコンデンサ１６ａ１は、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃと電気配線１１ｋに電気的に接続され、チップコンデンサ１６ａ２は、駆動ＩＣ１４ａのグランド配線１１ｅと電気配線１１ｍに電気的に接続され、チップコンデンサ１６ｂ１は、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄと電気配線１１ｌに電気的に接続され、チップコンデンサ１６ｂ２は、駆動ＩＣ１４ｂのグランド配線１１ｆと電気配線１１ｎに電気的に接続されている。ここで、電気配線１１ｋ，１１ｌには、例えば外部からグランド電位を与え、電気配線１１ｍ，１１ｎには、例えば外部から電源電位を与えておくことが望ましい。これにより、第１の実施形態と同様、フレキシブル光電配線モジュールの電磁ノイズ放射の抑制が可能である。
【００４４】
なお、チップコンデンサ１６は、光半導体素子１３のＹ方向の両側に配置されてもよいが、駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６を接続する電気配線の寄生インピーダンスの影響を最小化するために、駆動ＩＣ１４の近隣に配置されることが望ましい。この場合、チップコンデンサ１６のＸ方向の幅は、駆動ＩＣ１４のＸ方向の幅よりも小さく、チップコンデンサ１６のＸ方向の両端部が、駆動ＩＣ１４のＸ方向の両端部より内側に位置することが望ましい。
【００４５】
チップコンデンサ１６は、１つの回路領域１５内に２つ搭載することに限定されず、１つの回路領域１５内に１つ又は３つ以上設けても良い。２つの回路領域１５ａ，１５ｂ間において、チップコンデンサ１６の数は同じであることに限定されず、異なる数であっても良い。
【００４６】
［２−２］効果
以上のように、第２の実施形態では、上述した第１の実施形態と同様、電源配線１１ｃとグランド配線１１ｋにチップコンデンサ１６ａ１を電気的に接続し、グランド配線１１ｅと電源配線１１ｍにチップコンデンサ１６ａ２を電気的に接続し、電源配線１１ｄとグランド配線１１ｌにチップコンデンサ１６ｂ１を電気的に接続し、グランド配線１１ｆと電源配線１１ｎにチップコンデンサ１６ｂ２を電気的に接続する。このため、電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することが可能である。
【００４７】
また、第２の実施形態によれば、チップコンデンサ１６は、光半導体素子１３又は駆動ＩＣ１４のＹ方向の側面の領域に、回路領域１５のＸ方向の長さ内に収まるように配置される。このため、回路領域１５のＸ方向の長さを最小限に抑えることができる。これにより、例えば、携帯電話やノートＰＣといった電子機器においてフレキシブル光電配線モジュールを回路基板に搭載する場合、より端部に近い位置でフレキシブル光電配線モジュールを折り曲げることで、フレキシブル光電配線モジュールの配設に必要なスペースを削減することが可能になり、電子機器の小型化を促進することが可能である。
【００４８】
［３］第３の実施形態
第３の実施形態は、フレキシブル電気配線板を用い、第１及び第２の実施形態に比し、フレキシブル光電配線モジュールのコストを低減した例である。
【００４９】
以下に、図３Ａ及び図３Ｂを用いて、第３の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。図３Ａ（ａ）及び図３Ｂ（ａ）は、フレキシブル光電配線モジュールの上面図、図３Ａ（ｂ）は、図３Ａ（ａ）のＩＩＩＡＢ−ＩＩＩＡＢ線に沿った配線長方向の断面図（回路領域付近）、図３Ｂ（ｂ）は、図３Ｂ（ａ）のＩＩＩＢＢ−ＩＩＩＢＢ線に沿った配線長方向の断面図（回路領域付近）である。なお、図３Ａ及び図３Ｂでは、図１及び図２と同一部分には同一符号を付し、同じ構成についての詳しい説明は省略する。
【００５０】
［３−１］フレキシブル光電配線モジュール
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第３の実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル光電配線板１０（例えば幅１ｍｍ、長さ１０ｍｍ）が接着シート４０を介してフレキシブル電気配線板３０（例えば幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）に搭載され、フレキシブル光電配線板１０の電気配線１１（１１ａ〜１１ｆ，１１ｋ〜１１ｎ）とフレキシブル電気配線板３０の電気配線３１（３１ａ〜３１ｆ，３１ｋ〜３１ｎ）がワイヤボンディング４１でそれぞれ電気的に接続されている。
【００５１】
本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、高速信号伝送をフレキシブル光電配線板１０の光配線で行い、電力供給や低速信号伝送をフレキシブル電気配線板３０の電気配線３１で行うことで、フレキシブル光電配線板１０の面積を必要最小限に抑えている。これにより、フレキシブル光電配線板１０のみで全ての電気配線及び光信号伝送を行う場合に比べてコストの低減が可能である。
【００５２】
なお、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル光電配線板１０の裏面をフレキシブル電気配線板３０の表面に搭載したが、フレキシブル光電配線板１０の表面をフレキシブル電気配線板３０の表面に搭載するか、フレキシブル光電配線板１０の表面をフレキシブル電気配線板３０の裏面に搭載するか、フレキシブル光電配線板１０の裏面をフレキシブル電気配線板３０の裏面に搭載しても良い。
【００５３】
また、本実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル光電配線板１０の電気配線１１とフレキシブル電気配線板３０の電気配線３１の電気的な接続にワイヤボンディング４１を用いたが、インクジェット配線、スタッドバンプ、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）、異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste：ＡＣＰ）を用いて電気配線１１と電気配線３１を接続しても良い。
【００５４】
［３−２］チップコンデンサ
第３の実施形態では、第１及び第２の実施形態と同様、チップコンデンサ１６が、フレキシブル光電配線板１０に搭載されている。
【００５５】
図３Ａ（ａ）に示す例では、チップコンデンサ１６（１６ａ，１６ｂ）は、第１の実施形態と同様、光半導体素子１３に対して駆動ＩＣ１４と反対側に搭載され、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４とチップコンデンサ１６は、フレキシブル光電配線板１０の長手方向（Ｘ方向）に並ぶように配置される。チップコンデンサ１６ａは、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｅとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂは、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｆとの間に配置される。ここで、フレキシブル光電配線板１０の電源配線１１ｃ，１１ｄは、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１ｃ，３１ｄにそれぞれ電気的に接続され、フレキシブル光電配線板１０のグランド配線１１ｅ，１１ｆは、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１ｅ，３１ｆにそれぞれ電気的に接続される。そのため、電気配線３１ｅ，３１ｆに例えば外部からグランド電位を与え、電気配線３１ｃ，３１ｄに例えば外部から電源電位を与えることで、駆動ＩＣ１４への電力供給が可能であるとともに、チップコンデンサ１６がバイパスコンデンサとして機能する。
【００５６】
図３Ｂ（ａ）に示す例では、チップコンデンサ１６（１６ａ１，１６ａ２，１６ｂ１，１６ｂ２）は、第２の実施形態と同様、光半導体素子１３又は駆動ＩＣ１４のＹ方向の側面の領域に、回路領域１５のＸ方向の長さ内に収まるようにそれぞれ搭載される。チップコンデンサ１６ａ１は、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとグランド配線１１ｋとの間に配置され、チップコンデンサ１６ａ２は、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｍとグランド配線１１ｅとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂ１は、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとグランド配線１１ｌとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂ２は、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｎとグランド配線１１ｆとの間に配置される。ここで、フレキシブル光電配線板１０の電源配線１１ｃ，１１ｄ，１１ｍ，１１ｎは、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１ｃ，３１ｄ，３１ｍ，３１ｎにそれぞれ電気的に接続され、フレキシブル光電配線板１０のグランド配線１１ｅ，１１ｆ，１１ｋ，１１ｌは、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１ｅ，３１ｆ，３１ｋ，３１ｌにそれぞれ電気的に接続される。そのため、電気配線３１ｅ，３１ｆ，３１ｋ，３１ｌに例えば外部からグランド電位を与え、電気配線３１ｃ，３１ｄ，３１ｍ，３１ｎに例えば外部から電源電位を与えることで、駆動ＩＣ１４への電力供給が可能であるとともに、チップコンデンサ１６がバイパスコンデンサとして機能する。
【００５７】
［３−３］フレキシブル電気配線板
図３Ａ（ｂ）及び図３Ｂ（ｂ）に示すように、フレキシブル電気配線板３０は、可撓性を有するものであり、電気配線３１（例えば圧延Ｃｕ箔、厚さ１２μｍ）、ベースフィルム３２（例えばポリイミド、厚さ２５μｍ）、補強板３３（例えばポリイミド、厚さ１００μｍ）等から構成される。フレキシブル電気配線板３０は、電気配線３１、ベースフィルム３２及び補強板３３を積層して貼り合わせたラミネート構造を有し、例えば幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍである。
【００５８】
電気配線３１として用いるＣｕ箔は、接着層を介してベースフィルム３２と一体化したものや、Ｃｕ箔を表面粗化してベースフィルム３２に直接熱圧着したものを用いれば良い。電気配線３１は、ベースフィルム３２上に積層したＣｕ箔のパターニングで形成し、その一部に例えばＮｉ／Ａｕ（例えば厚さ５μｍ／０．３μｍ）をメッキして電気接続端子として用いても良い。なお、電気配線３１のパターニング形状は、必要に応じて適宜変更可能である。また、電気配線３１の表面は、電気接続端子や放熱用のランド等を除き、カバーレイやフォトレジストを積層して絶縁することが望ましい。
【００５９】
接着シート４０は、フレキシブル光電配線板１０とフレキシブル電気配線板３０を接着固定する。接着シート４０としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等からなる粘着剤をシート状に成形したものや、ポリイミド等の樹脂フィルム又はＡｌやＣｕ等の金属箔からなる基材の両面に上記の粘着剤からなる粘着層を形成したもの等を用いることができる。接着シート４０の厚みは、例えば５０μｍとする。なお、図３Ａ（ａ）及び３Ｂ（ｂ）では、接着シート４０は、フレキシブル光電配線板１０の両端に位置する光半導体素子１３や駆動ＩＣ１４の搭載部分近傍に設けているが、フレキシブル光電配線板の一端から他端まで至る１枚の接着シートを設けても良い。また、接着シート４０を用いる代わりに、例えばモールド樹脂でフレキシブル光電配線板１０をフレキシブル電気配線板３０に固定しても良い。
【００６０】
［３−４］効果
以上のように、第３の実施形態では、上述した第１及び第２の実施形態と同様、駆動ＩＣ１４の電源配線とグランド配線との間にチップコンデンサ１６を搭載する。このため、フレキシブル光電配線モジュールの電磁ノイズ放射の抑制が可能である。
【００６１】
また、第３の実施形態では、上述した第１及び第２の実施形態と同様、光半導体素子１３、駆動ＩＣ１４、チップコンデンサ１６が搭載された回路領域のＸ方向の長さ（図３Ｂの場合）又はＹ方向の幅（図３Ａの場合）を最小限に抑えることができ、電子機器の小型化を促進することが可能である。
【００６２】
さらに、第３の実施形態では、フレキシブル光電配線板１０の光配線で高速信号伝送を行い、フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１で電力供給や低速信号伝送を行う構成にしている。これにより、フレキシブル光電配線板１０の面積を必要最小限に抑えることができるため、フレキシブル光電配線板１０のみで全ての電気配線及び光信号伝送を行う場合に比べてコストの低減が可能である。
【００６３】
［４］第４の実施形態
第４の実施形態は、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に搭載することで、第３の実施形態に比し、加熱工程による光配線路へのダメージを避けることが可能である。
【００６４】
以下に、図４を用いて、第４の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。なお、図４では、図３Ａ及び図３Ｂと同一部分には同一符号を付し、同じ構成についての詳しい説明は省略する。
【００６５】
［４−１］チップコンデンサ
図４に示すように、第４の実施形態のフレキシブル光電配線モジュールは、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に搭載する点が、第３の実施形態と異なる。
【００６６】
フレキシブル光電配線板１０の電気配線１１（１１ａ〜１１ｆ）とフレキシブル電気配線板３０の電気配線３１（３１ａ〜３１ｆ）は、例えばワイヤボンディングでそれぞれ電気的に接続される。これにより、駆動ＩＣ１４ａの電源配線１１ｃとチップコンデンサ１６ａ１、駆動ＩＣ１４ａのグランド配線１１ｅとチップコンデンサ１６ａ２、駆動ＩＣ１４ｂの電源配線１１ｄとチップコンデンサ１６ｂ１、駆動ＩＣ１４ｂのグランド配線１１ｆとチップコンデンサ１６ｂ２が電気的に接続されている。そのため、電気配線３１ｅ，３１ｆ，３１ｋ，３１ｌに例えば外部からグランド電位を与え、電気配線３１ｃ，３１ｄ，３１ｍ，３１ｎに例えば外部から電源電位を与えておくことが望ましい。これにより、駆動ＩＣ１４への電力供給が可能であるとともに、チップコンデンサ１６ａ１は、電源配線３１ｃとグランド配線３１ｋとの間に配置され、チップコンデンサ１６ａ２は、電源配線３１ｍとグランド配線３１ｅとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂ１は、電源配線３１ｄとグランド配線３１ｌとの間に配置され、チップコンデンサ１６ｂ２は、電源配線３１ｎとグランド配線３１ｆとの間に配置され、チップコンデンサ１６がバイパスコンデンサとして機能する。
【００６７】
なお、本実施形態では、チップコンデンサ１６は、フレキシブル電気配線板３０に搭載してあるが、駆動ＩＣ１４の近傍（例えば５ｍｍ以内）に配置することが望ましい。
【００６８】
［４−２］効果
以上のように、第４の実施形態では、上述した第１乃至第３の実施形態と同様、電源配線とグランド配線との間にチップコンデンサ１６を搭載する。このため、フレキシブル光電配線モジュールの電磁ノイズ放射の抑制が可能である。
【００６９】
また、第４の実施形態では、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に搭載する。このため、フレキシブル光電配線板１０をフレキシブル電気配線板３０に搭載する前に、半田リフロープロセスにより、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に半田接続することが可能である。これにより、半田リフロープロセスにおける加熱によって光配線路１２が変形又は変質して光損失が増大するといった光配線路１２へのダメージを防ぐことができる。
【００７０】
また、第４の実施形態では、チップコンデンサ１６をフレキシブル電気配線板３０に搭載するため、フレキシブル光電配線板１０の面積を必要最小限に抑え、コストの低減が可能である。
【００７１】
［５］第５の実施形態
第５の実施形態は、フレキシブル光電配線モジュールの配線領域の屈曲性又は捻回性を向上した例である。
【００７２】
図５を用いて、第５の実施形態に係わるフレキシブル光電配線モジュールの概略的な構成を説明する。なお、図５では、フレキシブル光電配線板１０とフレキシブル電気配線板３０の外形のみを示し、他の部分は省略しているが、具体的な構成は、上述した他の実施形態の構成を適用することが可能である。
【００７３】
図５（ａ）に示すように、第５の実施形態のフレキシブル光電配線モジュールでは、フレキシブル電気配線板３０の配線方向に平行する貫通スリット５０（例えば幅０．１ｍｍ）を設け、フレキシブル電気配線板３０の配線領域を複数の細線（例えば幅１ｍｍ）に分割し、分割された１つの細線上にフレキシブル光電配線板１０を搭載している。
【００７４】
図５（ｂ）に示すように、図５（ａ）に示したフレキシブル光電配線モジュールは、フレキシブル光電配線モジュールの一方の端部領域、配線領域、他方の端部領域をクランク形になるように配置し、隣接する細線の表面と裏面とが対向するように複数の細線を重ね、束線帯５１を用いて複数の細線を束ねる。これにより、配線領域が１束の細いフレキシブル配線板として扱うことができる。このため、屈曲動作に加えて回転動作や捻り動作等にも対応することが可能である。
【００７５】
なお、全ての細線の幅、間隔は、ほぼ同等にすることが望ましい。これにより、フレキシブル光電配線モジュールを上述のように束線した際に、一部の細線に張力が集中することを抑制できる。また、複数の細線の全てが同等に引っ張られるため、複数の細線を束ねた領域において複数の細線の整列性が良く、一部の細線がばらけることもない。なお、フレキシブル光電配線モジュールの細線の重ね方は、他の方法（例えば、隣接する細線の表面と表面又は裏面と裏面が対向するように複数の細線を重ねる）を用いても良い。
【００７６】
束線帯５１は、例えば弗素樹脂系のシールテープを用いることができる。束線帯５１には粘着剤のないテープを用い、束線帯５１の内側で各細線が動けるようにしておくことが望ましい。これにより、細線のたるみや応力を取り除くことができる。なお、束線帯５１の数は必要に応じて適宜変更可能であるし、個別の束線帯ではなく、例えば束ねた細線の一端から他端まで連続した束線帯を用いても良い。また、束ねた複数の細線がばらける恐れがない場合やばらけても構わない場合は、束線帯５１を用いなくても良い。貫通スリット５０を形成する部分には電気配線を設けないことが望ましい。
【００７７】
フレキシブル光電配線板１０は、その全面をフレキシブル電気配線板３０に貼り付けても良いし、その端部近傍領域のみをフレキシブル電気配線板３０に貼り付けても良い。また、フレキシブル光電配線板１０を配置する箇所のフレキシブル電気配線板３０の細線を除去してもよい。この場合、配線領域においてフレキシブル光電配線板１０とフレキシブル電気配線板３０の重なりが無くなり、フレキシブル光電配線モジュールの配線領域を屈曲や摺動する際の最小曲げ半径を小さくすることができる。さらに、フレキシブル光電配線板１０とフレキシブル電気配線板３０の擦れを無くして、繰り返し屈曲及び摺動に対する耐久性を向上させることができる。
【００７８】
上述した各実施形態は、種々変更可能である。例えば、フレキシブル電気配線板３０には、ＦＰＣやＦＦＣ等を適用することも可能である。フレキシブル電気配線板３０及びフレキシブル光電配線板１０のベースフィルムには、ポリイミドの他、液晶ポリマーや他の樹脂を用いることができる。フレキシブル電気配線板３０の電気配線３１は、単層でも多層でも構わない。フレキシブル光電配線板１０の電気配線１１及び光配線層は、単層でも多層でも構わない。
【００７９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８０】
１０…フレキシブル光電配線板、１１…電気配線、１２…光配線路、１３…光半導体素子、１４…駆動ＩＣ、１５…回路領域、１６…チップコンデンサ、１７…バンプ、１８…アンダーフィル樹脂、１９…電気接続端子、２０…ベースフィルム、２１…クラッド、２２…カバーフィルム、３０…フレキシブル電気配線板、３１…電気配線、３２…ベースフィルム、３３…補強板、４０…接着シート、４１…ボンディングワイヤ、５０…貫通スリット、５１…束線帯。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光配線路と第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とを有する可撓性のフレキシブル光電配線板と、
前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記第１の電気配線に電気的に接続され、前記光配線路に光結合された光半導体素子と、
前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記第１の電気配線と前記第２の電気配線と前記第３の電気配線とに電気的に接続され、前記第１の電気配線を介して前記光半導体素子を駆動し、前記第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、前記第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣと、
前記第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサと、
を具備し、
前記光半導体素子と前記駆動ＩＣと前記コンデンサとが搭載された回路領域を有する、フレキシブル光電配線モジュール。
【請求項２】
第４の電気配線と第５の電気配線とを有する可撓性のフレキシブル電気配線板をさらに具備し、
前記コンデンサは、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、
前記第４の電気配線は、前記第２の電気配線と電気的に接続され、
前記第５の電気配線は、前記第３の電気配線と電気的に接続される、請求項１記載のフレキシブル光電配線モジュール。
【請求項３】
前記コンデンサは、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、
前記光半導体素子、前記駆動ＩＣ及び前記コンデンサは、前記フレキシブル光電配線板の長手方向に並び、
前記コンデンサは、前記回路領域内おいて、前記光半導体素子に対して前記駆動ＩＣと反対側に配置され、
前記コンデンサが有する電気接続端子は、前記フレキシブル光電配線板の面に対して垂直方向の上から見た場合に、前記光配線路と重ならない、請求項１又は２記載のフレキシブル光電配線モジュール。
【請求項４】
前記コンデンサは、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、
前記光半導体素子及び前記駆動ＩＣは、前記フレキシブル光電配線板の長手方向に並び、
前記コンデンサは、前記回路領域内において、前記光半導体素子又は前記駆動ＩＣに対して前記フレキシブル光電配線板の前記長手方向と垂直な方向の領域に配置される、請求項１又は２記載のフレキシブル光電配線モジュール。
【請求項５】
第４の電気配線と第５の電気配線とを有する可撓性のフレキシブル電気配線板をさらに具備し、
前記コンデンサは、前記フレキシブル電気配線板に搭載され、
前記第４の電気配線は、前記第２の電気配線と電気的に接続され、
前記第５の電気配線は、前記第３の電気配線と電気的に接続される、請求項１記載のフレキシブル光電配線モジュール。
【請求項１】
光配線路と第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とを有する可撓性のフレキシブル光電配線板と、
前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記第１の電気配線に電気的に接続され、前記光配線路に光結合された光半導体素子と、
前記フレキシブル光電配線板に搭載され、前記第１の電気配線と前記第２の電気配線と前記第３の電気配線とに電気的に接続され、前記第１の電気配線を介して前記光半導体素子を駆動し、前記第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、前記第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣと、
前記第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサと、
を具備し、
前記光半導体素子と前記駆動ＩＣと前記コンデンサとが搭載された回路領域を有する、フレキシブル光電配線モジュール。
【請求項２】
第４の電気配線と第５の電気配線とを有する可撓性のフレキシブル電気配線板をさらに具備し、
前記コンデンサは、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、
前記第４の電気配線は、前記第２の電気配線と電気的に接続され、
前記第５の電気配線は、前記第３の電気配線と電気的に接続される、請求項１記載のフレキシブル光電配線モジュール。
【請求項３】
前記コンデンサは、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、
前記光半導体素子、前記駆動ＩＣ及び前記コンデンサは、前記フレキシブル光電配線板の長手方向に並び、
前記コンデンサは、前記回路領域内おいて、前記光半導体素子に対して前記駆動ＩＣと反対側に配置され、
前記コンデンサが有する電気接続端子は、前記フレキシブル光電配線板の面に対して垂直方向の上から見た場合に、前記光配線路と重ならない、請求項１又は２記載のフレキシブル光電配線モジュール。
【請求項４】
前記コンデンサは、前記フレキシブル光電配線板に搭載され、
前記光半導体素子及び前記駆動ＩＣは、前記フレキシブル光電配線板の長手方向に並び、
前記コンデンサは、前記回路領域内において、前記光半導体素子又は前記駆動ＩＣに対して前記フレキシブル光電配線板の前記長手方向と垂直な方向の領域に配置される、請求項１又は２記載のフレキシブル光電配線モジュール。
【請求項５】
第４の電気配線と第５の電気配線とを有する可撓性のフレキシブル電気配線板をさらに具備し、
前記コンデンサは、前記フレキシブル電気配線板に搭載され、
前記第４の電気配線は、前記第２の電気配線と電気的に接続され、
前記第５の電気配線は、前記第３の電気配線と電気的に接続される、請求項１記載のフレキシブル光電配線モジュール。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−９２６８５（Ｐ２０１３−９２６８５Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３５１７８（Ｐ２０１１−２３５１７８）
【出願日】平成２３年１０月２６日（２０１１．１０．２６）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２６日（２０１１．１０．２６）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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