【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】石英系光導波路デバイスとフォトダイオードとが、同一基板上にモノリシックに集積できるようにする。
【解決手段】光モジュールは、シリコン基板１００と、シリコン基板１００の上に形成されたＳｉＯ₂からなる下部クラッド層１０１と、下部クラッド層１０１の上の第１領域１１０に形成されたゲルマニウムフォトダイオード１１０ａと、下部クラッド層１０１の上の第１領域１１０に連続する第２領域１２０に形成されたシリコンコア１２１と、第２領域１２０の一部から第２領域１２０に連続する第３領域１３０にかけて形成された石英コア１３１とを備える。また、ゲルマニウムフォトダイオード１１０ａ，シリコンコア１２１，および石英コア１３１の上に形成されたＳｉＯ₂からなる上部クラッド層１０３を備える。 （もっと読む）

【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４を有するコア基板２と、該コア基板２の表面３および裏面に形成され、複数の絶縁層ｒ１〜ｒ６，ｓ１，ｓ２およびこれらの間に位置する配線層１４〜２１を含むビルドアップ層ｕ１，ｕ２と、上記コア基板２およびビルドアップ層ｕ１，ｕ２を厚み方向に沿って貫通し、クラッド１１およびコア１２からなる光導波路Ｌと、を備え、該光導波路Ｌは、上記コア基板２内に形成され、該コア基板２よりも被削性に優れた穴埋め材９を貫通している、光導波路付き配線基板１。 （もっと読む）

【課題】光路変換される迷光を抑制する光伝送基板を提供する。
【解決手段】光伝送基板は、基板１と、基板１上に設けられた、コア部２ｂおよびコア部２ｂを光軸方向の途中で分断する溝部を有する、樹脂材料からなる光導波路２とを備えた光伝送基板であって、光導波路２の前記溝部内に、コア部２ｂが露出した端面２ｄと、端面２ｄから離れた位置にあって光導波路２の光軸方向に対して傾斜している光路変換面３と、光路変換面３の下端に繋がっているとともに基板１に対して光路変換面３よりも大きく傾斜した傾斜面４ｃを持つ、下方向に凹んだ凹部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ミラー部材の位置合わせ及び固定が容易且つ的確に行われ、歩留まりが高く安価な光モジュール、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に設けられた導体パターンと、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、基板に対しコア(60)と同じ側に固定されるミラー部材(48)とを備える。ミラー部材(48)は、基板に対する位置合わせ用のマーカとしての凹部(54)を有し、導体パターンは、ミラー部材(48)に対する位置合わせ用のマーカパターン(44)を含む。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】光導波路と配線パターンとの位置ずれの少ない光電気複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光信号伝達用コアパターン、レジスト用コアパターン、配線パターン、パターニングされた下部クラッド層、及び上部クラッド層を有する光電気複合基板であって、下部クラッド層のパターン形状の開口部に、配線パターン及びレジスト用コアパターンが埋め込まれ、かつ、配線パターンが、積層方向に直交する任意の一方向においてレジスト用コアパターンに挟持されていることを特徴とする光電気複合基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】コアパターン層の平坦性に優れ、光伝搬損失を低損失化すると共に、光伝搬損失のばらつきが少ない光導波路を有する光電気複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１下部クラッド層、そこに埋め込まれた配線パターン、コアパターン及び上部クラッド層を有する光電気複合基板の製造方法であって、（Ａ）支持体上に第１下部クラッド層を形成し、パターニングする工程と、（Ｂ）第１下部クラッド層のパターン形状の開口部に配線パターンを形成する工程と、（Ｃ）第１下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程と、（Ｄ）コアパターンを覆うように上部クラッド層を形成する工程と、（Ｅ）支持体を除去して配線パターンを露出させる工程とを有する光電気複合基板の製造方法、並びに該方法によって製造された光電気複合基板。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコアと光路変換手段とが高い位置精度で形成された光回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光回路基板１００は、プリント配線板１１０と、これに平行に配置された光導波路１２０とを備えており、光導波路１２０の所定の位置に光路変換手段のミラー１３０が設けられている。ミラー１３０は、導体パターン層１１１と同じ銅で形成されており、プリント配線板１１０上に光導波路１２０が形成される前に、導体パターン層１１１の形成と同時に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらずに光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光ファイバコネクタは、基板１上に、光ファイバ３０を固定するための溝８を有するファイバガイド用コアパターン５が形成された光ファイバガイド部材１０と、下部クラッド層２、３上に光信号伝達用コアパターン４が形成され、光信号伝達用コアパターン４上に上部クラッド層６が形成された光導波路２０とが並設された光ファイバコネクタであって、光ファイバガイド部材１０の溝８に固定された光ファイバ３０と、光導波路２０の光信号伝達用コアパターン４とが、光信号を送受可能な位置に接合するように、光ファイバガイド部材１０と前記光導波路２０が並設されてなる。 （もっと読む）

【課題】溝部内の傾斜面の空気界面で光路を変換させる光導波路の製造方法において、十分な機械的強度が得られると共に、信頼性の高い光路変換用の傾斜面を得ること。
【解決手段】基板１０の上に、第１クラッド層２０を形成する工程と、第１クラッド層２０の上にコア層２２を形成する工程と、コア層２２を厚み方向に加工することにより、光路変換傾斜面Ｓを備えた溝部２２ｘを形成する工程と、第１クラッド層２０及びコア層２２の上に、光路変換傾斜面Ｓの上に光路変換ホールＬＨが配置された第２クラッド層２４を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＳＥＬ等の発光素子の個数が少なくても大きな伝送容量を確保することができるとともに、装置の小型化が容易な光インターコネクション用光送信器を提供する。
【解決手段】光送信器は、波長多重連続光が入力される光導波路１１７と、光導波路１１７の長さ方向に沿って配置され、外部から供給される電気信号に応じて光導波路１１７を通る光に対し、入力ポートからスルーポートへの透過率を変化させて変調を行う複数の変調器１２１と、複数の変調器１２１により変調された光を出力する光信号出力部１１３とを有する。複数の変調器１２１は、変調可能な光の波長がそれぞれ異なる。 （もっと読む）

【課題】製造効率の高い光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１上に形成された第１クラッド層１２の表面に、コア部１３を形成して、積層体を形成するコア部形成工程と、光を反射させるための傾斜面１５ａを、コア部１３に形成する傾斜面形成工程と、積層体の、コア部１３が形成された側の表面のうち、少なくとも傾斜面１５ａ上及び電気回路を形成する箇所に金属層１６を形成する金属層形成工程と、傾斜面１５ａ上及び電気回路を形成する箇所に金属層１６を残存させるように、金属層１６を除去することによって、電気回路１６ｂの形成と同時に、傾斜面１５ａ上に金属層からなるミラー部１６ａを形成する金属層除去工程と、第１クラッド層１２上に形成されたコア部１３を埋設するように第２クラッド層１７を形成するクラッド層形成工程とを備える光導波路の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】
光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距
離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高くしかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールを提供する。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、光素子が応力や水分から保護されるよう光素子周辺部を樹脂で封止し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュール。 （もっと読む）

【課題】半導体光素子の消費電力または素子長を小さくする。
【解決手段】第１クラッド層４と、第２クラッド層６と、第１クラッド層４と第２クラッド層６に挟まれた光導波層８とを有し、光導波層８は、第１半導体層１０と、第１半導体層１０上に設けられ一方向に延在する第２半導体層１２とを有し、第１半導体層１０は、第２半導体層１２の片側に設けられたｎ型領域１４と、第２半導体層の反対側に設けられたｐ型領域１６と、ｎ型領域１４とｐ型領域１６の間に設けられたｉ型領域１８とを有し、第２半導体層１２は、第１半導体層１０より狭いバンドギャップを有する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを簡単に製造すること。
【解決手段】受光モジュール１００は、伝送した信号光を出射する光導波路１０１と、透明な回路基板１０２と、回路基板１０２に接続された受光素子１０３と、を備えている。回路基板１０２は、信号光を透過させる透過部１０２ａを隣接して囲み、透過部１０２ａよりも屈折率が低い低屈折率部１０２ｂを有する。低屈折率部１０２ｂは、回路基板１０２を除去されることにより形成されている。透過部１０２ａおよび低屈折率部１０２ｂは、透過部１０２ａと低屈折率部１０２ｂとの界面１０２ｃにて信号光を反射させるよう形成されている。受光素子１０３は、回路基板１０２を透過した信号光を受光する受光部１０３ａを回路基板１０２側に備えている。 （もっと読む）