光モジュール
【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を送信あるいは受信する光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８に示す光モジュールは、第１基板（マウント基板）１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路２と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部３とが設けられている。また、ミラー部３と対向するように第１基板１の表面に実装され、ミラー部３を介して内部導波路２のコア部に光信号を発光し、若しくはミラー部３を介して内部導波路２のコア部からの光信号を受光する光素子４が設けられている。さらに、内部導波路２のコア部と光学的に結合される外部導波路（光ファイバー）５が設けられている（特許文献１参照）。なお、特許文献１では、外部導波路として、樹脂光導波路を薄型化したフレキシブルなフィルム状のものを用いている。
【０００３】
この特許文献１では、第１基板１の表面に、光素子４の発光面若しくは受光面を実装面としてバンプでフリップチップ実装している。
【０００４】
また、第１基板１は、別の第２基板（インタポーザ基板）６の表面に設置され、第２基板６の表面には、光素子４に電気信号を送信若しくは光素子４からの電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板７が実装されている。
【０００５】
そして、第１基板１の表面に形成された光素子４のメタル回路（銅や金スパッタによるパターニング回路）１ｂと、第２基板６のＩＣ基板７とは、通常は、ワイヤボンディング８で電気的に接続されている。なお、９は、光ファイバー５を第１基板１に押さえて固定するための押さえ板、１０は、ＩＣ基板７を他の回路装置に電気的に接続するためのコネクタである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２６０２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、第１基板１の光素子４と第２基板６のＩＣ基板７とは、メタル回路１ｂとワイヤボンディング８とで電気的に接続するから、この電気的に接続する距離Ｌが長くなる。
【０００８】
そのため、高周波伝送（例えば１０Ｇｂｐｓ以上）時には、高周波に対する損失が大きくなることから、これを改善したいという要望があった。特に光素子４の受光側（受光素子側）では、その影響が顕著である。
【０００９】
本発明は、前記要望に応えるためになされたもので、光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明は、基板の表面に形成された第１溝内に設けられた内部導波路と、第１溝の先端部に形成された光路変換用のミラー部と、このミラー部と対向するように基板の表面側に実装され、ミラー部を介して内部導波路のコア部に光信号を発光し、若しくはミラー部を介して内部導波路のコア部からの光信号を受光する光素子と、内部導波路のコア部と光学的に結合される外部導波路を備えた光モジュールにおいて、前記基板の表面に固定され、この表面に対面する裏面に前記光素子が実装されて、この光素子の発光面若しくは受光面が基板の表面と所定の隙間を隔てるように保持する保持部材と、前記保持部材の裏面と反対側の表面で、かつ前記光素子の近傍に実装され、この光素子に電気信号を送信若しくは光素子からの電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板と、前記保持部材に設けられた光素子の貫通穴配線と、前記保持部材の表面に設けられ、前記貫通穴配線と前記ＩＣ基板とを電気的に接続するメタル回路とを備えていることを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【００１１】
前記保持部材は、絶縁性である構成とすることができる。
【００１２】
前記基板の表面に第１溝と連なって形成された第２溝内に設置され、内部導波路のコア部と光学的に結合されるファイバーコア部を有する、前記外部導波路である光ファイバーを備え、前記保持部材は、前記光ファイバーを前記基板に押さえて固定する押さえ板を兼ねている構成とすることができる。
【００１３】
前記押さえ板の裏面に凹部が形成され、この凹部の底面に前記光素子が実装されて、前記凹部内に、透明接着剤若しくは透明樹脂が充填されることで、前記光素子が気密に封止されている構成とすることができる。
【００１４】
前記光素子は、透明樹脂で気密に封止されている構成とすることができる。
【００１５】
前記押さえ板は、樹脂成形体で構成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、光素子は、基板の表面に固定した保持部材の裏面に実装するとともに、ＩＣ基板は、保持部材の表面で、かつ光素子の近傍に実装して、保持部材の光素子の貫通穴配線とＩＣ基板のメタル回路とを電気的に接続する。
【００１７】
これにより、保持部材の裏面と表面に光素子とＩＣ基板を実装できるから、光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くできるので、高周波に対する損失を抑えることができる。
【００１８】
また、光素子の発光面若しくは受光面が上向きとなるから（バンプ実装面と反対側の面）、光素子の実装後の異物検査も可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る光モジュールの概略側面図である。
【図２】図１の発光側の光モジュールの第１基板であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図２の第１基板であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は内部導波路を形成し、光ファイバーを押さえ板で固定した斜視図である。
【図４】図１の発光側の光モジュールの第１基板の略画図であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は発光素子を透明樹脂で封止した押さえ板の側面断面図である。
【図５】（ａ）は凹部を形成した押さえ板の側面断面図、（ｂ）はＩＣ基板を発光素子の真上に実装した押さえ板の側面断面図、（ｃ）は凹部に透明樹脂若しくは透明接着剤を充填した押さえ板の側面断面図である。
【図６】押さえ板とは別の保持部材の側面断面図である。
【図７】押さえ板の平面図である。
【図８】従来の発光側の光モジュールの概略側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明に係る光モジュールの概略側面図である。図２は図１の発光側の光モジュールの第１基板１５であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は第１基板１５であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は内部導波路２１を形成し、光ファイバー１７を押さえ板３０で固定した斜視図である。
【００２１】
図１において、光モジュールは、発光側の第１基板（マウント基板）１５と、受光側の第１基板（マウント基板）１６と、各第１基板１５，１６の光素子３３（発光素子３３ａ，受光素子３３ｂ）を光学的に結合する光ファイバー１７とを備えている。
【００２２】
第１基板１５，１６は、実装時の熱の影響や使用環境による応力の影響を避けるために、剛性が必要である。また、光伝送の場合は、発光素子３３ａから受光素子３３ｂまでの光伝送効率が必要になるので、光素子３３を高精度に実装することや使用中の位置変動を極力抑制する必要がある。このため、第１基板１５，１６として、本実施形態ではシリコン（Ｓｉ）基板が採用されている。
【００２３】
特にシリコン基板であれば、シリコンの結晶方位を利用して表面に高精度のエッチング溝加工が可能〔この溝を利用して高精度なミラー部２０（後述）や溝内に内部導波路２１（後述）を形成する。〕となる。また、シリコン基板は、平坦性も良好である。
【００２４】
第１基板１５，１６は、それよりもサイズが大きい第２基板（別基板…インタポーザ基板）１８の表面（上面）にそれぞれ設置されている。各第２基板１８の裏面（下面）には、他の回路装置に電気的に接続するためのコネクタ１９がそれぞれ取付けられている。
【００２５】
第１基板１５の表面には、図２および図３（ａ）に詳細に示すように、略台形状の第１溝（導波路形成用溝）１５ａと、第１溝１５ａよりも深い略Ｖ字形状の第２溝１５ｂが前後方向に連なって形成されている。
【００２６】
第１溝１５ａの先端部には、発光素子３３ａ（後述）の真下となる位置に、光路を９０度屈曲させるための光路変換用のミラー部２０が形成されている。
【００２７】
第１基板１５の第１溝１５ａ内には、発光素子３３ａと光学的に結合する内部導波路２１が設けられている。この内部導波路２１は、ミラー部２０から第２溝１５ｂの方向に延在して、第１溝１５ａの後端部１５ｄ〔図３（ａ）参照〕と面一となっている。
【００２８】
内部導波路２１は、図２（ｃ）のように、光が伝播する屈折率の高い断面略正方形状のコア部２２と、それよりも屈折率の低いクラッド部２３とから構成されている。
【００２９】
コア部２２の左右の両面と上面は、クラッド部２３で覆われている。コア部２２の裏面は、コア部２２よりも幅が広い第１溝１５ａの底面に当接している。なお、第１溝１５ａは、第２溝１５ｂよりも浅い略Ｖ字形状の溝であってもよい。
【００３０】
光ファイバー１７は、図１および図３（ｂ）に示すように、発光側の第１基板１５の内部導波路２１のコア部２２と、受光側の第１基板１６の内部導波路２１のコア部２２とを光学的に結合可能なファイバーコア部２５を内部に有している。そして、このファイバーコア部２５の外周を包囲するファイバークラッド部２６と、このファイバークラッド部２６の外周を被覆する被覆部２７とで構成されるコードタイプである。このファイバーコア部２５とファイバークラッド部２６と被覆部２７は円形状である。
【００３１】
光ファイバー１７は、図１のように、第１基板１５の第２溝１５ｂの手前付近で被覆部２７が剥がされて、ファイバークラッド部２６が露出されている。
【００３２】
そして、図２（ａ）（ｂ）のように、第１基板１５の第２溝１５ｂに光ファイバー１７のファイバークラッド部２６を設置して、第１溝１５ａとの境部分の立ち上がり傾斜部１５ｃでファイバークラッド部２６の位置決めをする。このときに、第１基板１５の内部導波路２１のコア部２２と光ファイバー１７のファイバーコア部２５の光軸が一致した位置決め状態で光学的に結合されるようになる。
【００３３】
第１基板１５の内部導波路２１のコア部２２の端面と光ファイバー１７のファイバーコア部２５の端面との間の隙間は、２００ｕｍ以下となる。一般的には、結合効率がゼロとなる、隙間０が好ましいが、本構成においては、第１基板１５の溝幅と光ファイバークラッド部２６の外径サイズの制約上、隙間は６０ｎｍから１００ｎｍとなる。
【００３４】
第１基板１５の表面側において、図２（ａ）および図３（ｂ）のように、光ファイバー１７のファイバークラッド部２６の上部には押さえ板（保持部材）３０が配置され、この押さえ板３０と第２溝１５ｂとの間の空間には、接着剤３１が充填されている。この押さえ板３０は、ガラス等の透明な絶縁性部材で形成するのが好ましい。
【００３５】
このように、光ファイバー１７のファイバークラッド部２６の先端側は、押さえ板３０で第２溝１５ｂに押え付けられた状態で、押さえ板３０とともに第１基板１５に接着剤３１で接着固定されるようになる。
【００３６】
第１基板１５の表面に接着剤３１で接着固定された押さえ板３０には、第１基板１５の表面と一定の間隔を隔てて、内部導波路２１の上方に延在する段状の延在部３０ａが一体的に形成されている。
【００３７】
第１基板１５の表面に対面する延在部３０ａの裏面（下面）には、内部導波路２１のミラー部２０の真上に位置して、電気信号を光信号に変換する発光素子３３ａが発光面を下向きとしてバンプでフリップチップ実装されている。すなわち、発光素子３３ａの発光面が第１基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、押さえ板３０の延在部３０ａで保持されるようになる。
【００３８】
発光素子３３ａとして、本実施形態では、半導体レーザである面発光レーザ〔ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）〕が採用されている。この発光素子３３ａはＬＥＤ等でもよい。次述するＩＣ基板３４ａは、前記ＶＣＳＥＬを駆動させるドライバＩＣである。
【００３９】
また、延在部３０ａの裏面（下面）と反対側の表面（上面）には、発光素子３３ａの近傍に位置して、発光素子３３ａに電気信号を送信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板（信号処理部）３４ａが実装されている。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、押さえ板３０の延在部３０ａには、発光素子３３ａの貫通穴配線３０ｂが上下方向に設けられ、この貫通穴配線３０ｂは、孔の内面に銅等がメッキされてなる導電箔が発光素子３３ａの端子と電気的に接続されている。
【００４１】
そして、図７に示すように、押さえ板３０の延在部３０ａの表面には、貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路（銅や金スパッタによるパターニング回路）３５ａが設けられている。
【００４２】
また、延在部３０ａの表面のＩＣ基板３４ａのメタル回路（銅や金スパッタによるパターニング回路）３５ｂは、ワイヤボンディング３６で第２基板１８のＩＣ電源供給用メタル回路（銅や金スパッタによるパターニング回路）１８ａに接続されている。
【００４３】
図１に戻って、受光側の第１基板１６の基本的な構成は、発光側の第１基板１５と同様に構成されている。
【００４４】
ただし、電気信号を光信号に変換する発光素子３３ａに代えて、光信号を電気信号に変換する受光素子３３ｂが実装されている。また、第２基板１８の表面に、この受光素子３３ｂに電気信号を送信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板（信号処理部）３４ｂが実装されている点で、発光側の第１基板１５と異なる。この受光素子３３ｂとしては、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）が採用されており、ＩＣ基板３４ｂは、電流・電圧の変換を行うＴＩＡ（Ｔｒａｎｓ−ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）などの素子である。
【００４５】
前記のように光モジュールを構成すれば、発光素子３３ａ（受光素子３３ｂも同様。）は、第１基板１５の表面に固定した押さえ板（保持部材）３０の延在部３０ａの裏面に実装している。また、ＩＣ基板３４ａは、押さえ板３０の表面で、かつ発光素子３３ａの近傍（本例では、直ぐ横位置）に実装して、発光素子３３ａの貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａのメタル回路３５ａとを電気的に接続している。
【００４６】
これにより、押さえ板３０の裏面と表面に発光素子３３ａとＩＣ基板３４ａとを実装できるから、発光素子３３ａとＩＣ基板３４ａとの間の電気的に接続する距離Ｌ１（図７参照）を短くできるので、高周波に対する損失を抑えることができる。
【００４７】
また、発光素子３３ａの発光面が上向きとなるから（バンプ実装面と反対側の面）、発光素子３３ａの実装後の異物検査も可能になる。
【００４８】
さらに、押さえ板３０を絶縁性部材で形成すれば、発光素子３３ａを絶縁性の押さえ板３０に実装できるから、高周波に対する損失をより抑えることができる。
【００４９】
また、図４（ｂ）のように、発光素子３３ａをシリコーンゴム等の透明樹脂３７で気密に封止すれば、発光素子３３ａが保護されるともに、実装強度が向上するようになる。さらに、発光素子３３ａに水分子が侵入しなくなるので、高湿環境下における信頼性を維持できる。また、透明樹脂３７を集光レンズ状に成形すれば、光結合が向上するようになる。
【００５０】
また、光ファイバー１７の押さえ板３０が発光素子３３ａを保持する保持部材を兼ねるから、構造を簡素化できるようになる。
【００５１】
さらに、押さえ板３０を成形するための樹脂成形体として、例えば有機無機ハイブリッド樹脂を用いれば、樹脂成形の形状自由度拡大（複雑な凹部構造等も安価に量産が可能）効果に加えて、耐湿性の向上効果も付加できる。
【００５２】
図４（ａ）（ｂ）の実施形態は、押さえ板３０の段状の延在部３０ａの裏面（下面）に発光素子３３ａをバンプでフリップチップ実装したものである。これに対して、図５（ａ）の実施形態のように、押さえ板（保持部材）３０から同じ厚さで、第１基板１５の表面に沿って、内部導波路２１の上方に延在する延在部３０ａを一体的に形成することもできる。この場合には、延在部３０ａの裏面に凹部３０ｃを形成し、この凹部３０ｃの底面（下面）に発光素子３３ａをバンプでフリップチップ実装することができる。
【００５３】
図５（ａ）では、ＩＣ基板３４ａを発光素子３３ａの直ぐ横位置に実装したが、図５（ｂ）のように、ＩＣ基板３４ａを発光素子３３ａの真上位置に実装することも可能である。
【００５４】
また、図５（ｃ）のように、凹部３０ｃ内には、透明樹脂（若しくは透明接着剤）３７を充填することで、発光素子３３ａを気密に封止することができる。
【００５５】
このようにすれば、凹部３０ｃ内に透明樹脂３７を充填することで、発光素子３３ａが保護されるともに、実装強度が向上するようになる。また、凹部３０ｃ内に埃や塵等の異物が侵入するのを防止できる。さらに、発光素子３３ａに水分子が侵入しなくなるので、高湿環境下における信頼性を維持できる。なお、押さえ板３０を第１基板１５に接着固定する接着剤３１として、透明接着剤を用いて、接着の際に、この接着剤３１の一部を凹部３０ｃ内に充填するようにしてもよい。
【００５６】
前記各実施形態では、光ファイバー１７の押さえ板３０が発光素子３３ａを保持する保持部材を兼ねる構成であったが、図６に示すように、押さえ板３０とは別に、発光素子３３ａを保持する保持部材３８を設けることもできる。この場合には、凹部３０ｃの底面（下面）に発光素子３３ａをバンプでフリップチップ実装する他、図４（ａ）と同様な延在部を形成して、この延在部の裏面（下面）に発光素子３３ａをバンプでフリップチップ実装することもできる。
【００５７】
以上のように、本発明に係る光モジュールは、基板の表面に形成された第１溝内に設けられた内部導波路と、第１溝の先端部に形成された光路変換用のミラー部と、このミラー部と対向するように基板の表面側に実装され、ミラー部を介して内部導波路のコア部に光信号を発光し、若しくはミラー部を介して内部導波路のコア部からの光信号を受光する光素子と、内部導波路のコア部と光学的に結合される外部導波路を備えた光モジュールにおいて、前記基板の表面に固定され、この表面に対面する裏面に前記光素子が実装されて、この光素子の発光面若しくは受光面が基板の表面と所定の隙間を隔てるように保持する保持部材と、前記保持部材の裏面と反対側の表面で、かつ前記光素子の近傍に実装され、この光素子に電気信号を送信若しくは光素子からの電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板と、前記保持部材に設けられた光素子の貫通穴配線と、前記保持部材の表面に設けられ、前記貫通穴配線と前記ＩＣ基板とを電気的に接続するメタル回路とを備えていることを特徴とするものである。
【００５８】
これによれば、光素子は、基板の表面に固定した保持部材の裏面に実装するとともに、ＩＣ基板は、保持部材の表面で、かつ光素子の近傍に実装して、保持部材の光素子の貫通穴配線とＩＣ基板のメタル回路とを電気的に接続する。
【００５９】
これにより、保持部材の裏面と表面に光素子とＩＣ基板を実装できるから、光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くできるので、高周波に対する損失を抑えることができる。
【００６０】
また、光素子の発光面若しくは受光面が上向きとなるから（バンプと反対側の面）、光素子の実装後の異物検査も可能になる。
【００６１】
前記保持部材は、絶縁性である構成とすることができる。
【００６２】
これによれば、光素子を絶縁性の保持部材に実装できるから、高周波に対する損失をより抑えることができる。
【００６３】
前記基板の表面に第１溝と連なって形成された第２溝内に設置され、内部導波路のコア部と光学的に結合されるファイバーコア部を有する、前記外部導波路である光ファイバーを備え、前記保持部材は、前記光ファイバーを前記基板に押さえて固定する押さえ板を兼ねている構成とすることができる。
【００６４】
これによれば、保持部材は、光ファイバーの押さえ板を兼ねるから、構造を簡素化できるようになる。
【００６５】
前記押さえ板の裏面に凹部が形成され、この凹部の底面に前記光素子が実装されて、前記凹部内に、透明接着剤若しくは透明樹脂が充填されることで、前記光素子が気密に封止されている構成とすることができる。
【００６６】
これによれば、凹部内に透明接着剤若しくは透明樹脂を充填することで、光素子が保護されるともに、実装強度が向上するようになる。また、凹部内に埃や塵等の異物が侵入するのを防止できる。さらに、光素子に水分子が侵入しなくなるので、高湿環境下における信頼性を維持できる。
【００６７】
前記光素子は、透明樹脂で気密に封止されている構成とすることができる。
【００６８】
これによれば、光素子を透明樹脂で気密に封止することで、光素子が保護されるともに、実装強度が向上するようになる。また、光素子に水分子が侵入しなくなるので、高湿環境下における信頼性を維持できる。さらに、透明樹脂を集光レンズ状に成形すれば、光結合が向上するようになる。
【００６９】
前記押さえ板は、樹脂成形体で構成することができる。
【００７０】
これによれば、樹脂成形体、例えば有機無機ハイブリッド樹脂を用いれば、樹脂成形の形状自由度拡大（複雑な凹部構造等も安価に量産が可能）効果に加えて、耐湿性の向上効果も付加できる。
【符号の説明】
【００７１】
１５ 第１基板（基板）
１６ 第２基板（基板）
１７ 光ファイバー（外部導波路）
２０ ミラー部
２１ 内部導波路
２２ コア部
２５ ファイバーコア部
３０ 押さえ板（保持部材）
３０ａ 延在部
３０ｂ 貫通穴配線
３０ｃ 凹部
３１ 接着剤
３３ 光素子
３３ａ 発光素子
３３ｂ 受光素子
３４ａ，３４ｂ ＩＣ基板
３５ａ メタル回路
３７ 透明樹脂
３８ 保持部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を送信あるいは受信する光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８に示す光モジュールは、第１基板（マウント基板）１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路２と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部３とが設けられている。また、ミラー部３と対向するように第１基板１の表面に実装され、ミラー部３を介して内部導波路２のコア部に光信号を発光し、若しくはミラー部３を介して内部導波路２のコア部からの光信号を受光する光素子４が設けられている。さらに、内部導波路２のコア部と光学的に結合される外部導波路（光ファイバー）５が設けられている（特許文献１参照）。なお、特許文献１では、外部導波路として、樹脂光導波路を薄型化したフレキシブルなフィルム状のものを用いている。
【０００３】
この特許文献１では、第１基板１の表面に、光素子４の発光面若しくは受光面を実装面としてバンプでフリップチップ実装している。
【０００４】
また、第１基板１は、別の第２基板（インタポーザ基板）６の表面に設置され、第２基板６の表面には、光素子４に電気信号を送信若しくは光素子４からの電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板７が実装されている。
【０００５】
そして、第１基板１の表面に形成された光素子４のメタル回路（銅や金スパッタによるパターニング回路）１ｂと、第２基板６のＩＣ基板７とは、通常は、ワイヤボンディング８で電気的に接続されている。なお、９は、光ファイバー５を第１基板１に押さえて固定するための押さえ板、１０は、ＩＣ基板７を他の回路装置に電気的に接続するためのコネクタである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２６０２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、第１基板１の光素子４と第２基板６のＩＣ基板７とは、メタル回路１ｂとワイヤボンディング８とで電気的に接続するから、この電気的に接続する距離Ｌが長くなる。
【０００８】
そのため、高周波伝送（例えば１０Ｇｂｐｓ以上）時には、高周波に対する損失が大きくなることから、これを改善したいという要望があった。特に光素子４の受光側（受光素子側）では、その影響が顕著である。
【０００９】
本発明は、前記要望に応えるためになされたもので、光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明は、基板の表面に形成された第１溝内に設けられた内部導波路と、第１溝の先端部に形成された光路変換用のミラー部と、このミラー部と対向するように基板の表面側に実装され、ミラー部を介して内部導波路のコア部に光信号を発光し、若しくはミラー部を介して内部導波路のコア部からの光信号を受光する光素子と、内部導波路のコア部と光学的に結合される外部導波路を備えた光モジュールにおいて、前記基板の表面に固定され、この表面に対面する裏面に前記光素子が実装されて、この光素子の発光面若しくは受光面が基板の表面と所定の隙間を隔てるように保持する保持部材と、前記保持部材の裏面と反対側の表面で、かつ前記光素子の近傍に実装され、この光素子に電気信号を送信若しくは光素子からの電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板と、前記保持部材に設けられた光素子の貫通穴配線と、前記保持部材の表面に設けられ、前記貫通穴配線と前記ＩＣ基板とを電気的に接続するメタル回路とを備えていることを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【００１１】
前記保持部材は、絶縁性である構成とすることができる。
【００１２】
前記基板の表面に第１溝と連なって形成された第２溝内に設置され、内部導波路のコア部と光学的に結合されるファイバーコア部を有する、前記外部導波路である光ファイバーを備え、前記保持部材は、前記光ファイバーを前記基板に押さえて固定する押さえ板を兼ねている構成とすることができる。
【００１３】
前記押さえ板の裏面に凹部が形成され、この凹部の底面に前記光素子が実装されて、前記凹部内に、透明接着剤若しくは透明樹脂が充填されることで、前記光素子が気密に封止されている構成とすることができる。
【００１４】
前記光素子は、透明樹脂で気密に封止されている構成とすることができる。
【００１５】
前記押さえ板は、樹脂成形体で構成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、光素子は、基板の表面に固定した保持部材の裏面に実装するとともに、ＩＣ基板は、保持部材の表面で、かつ光素子の近傍に実装して、保持部材の光素子の貫通穴配線とＩＣ基板のメタル回路とを電気的に接続する。
【００１７】
これにより、保持部材の裏面と表面に光素子とＩＣ基板を実装できるから、光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くできるので、高周波に対する損失を抑えることができる。
【００１８】
また、光素子の発光面若しくは受光面が上向きとなるから（バンプ実装面と反対側の面）、光素子の実装後の異物検査も可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る光モジュールの概略側面図である。
【図２】図１の発光側の光モジュールの第１基板であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図２の第１基板であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は内部導波路を形成し、光ファイバーを押さえ板で固定した斜視図である。
【図４】図１の発光側の光モジュールの第１基板の略画図であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は発光素子を透明樹脂で封止した押さえ板の側面断面図である。
【図５】（ａ）は凹部を形成した押さえ板の側面断面図、（ｂ）はＩＣ基板を発光素子の真上に実装した押さえ板の側面断面図、（ｃ）は凹部に透明樹脂若しくは透明接着剤を充填した押さえ板の側面断面図である。
【図６】押さえ板とは別の保持部材の側面断面図である。
【図７】押さえ板の平面図である。
【図８】従来の発光側の光モジュールの概略側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明に係る光モジュールの概略側面図である。図２は図１の発光側の光モジュールの第１基板１５であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は第１基板１５であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は内部導波路２１を形成し、光ファイバー１７を押さえ板３０で固定した斜視図である。
【００２１】
図１において、光モジュールは、発光側の第１基板（マウント基板）１５と、受光側の第１基板（マウント基板）１６と、各第１基板１５，１６の光素子３３（発光素子３３ａ，受光素子３３ｂ）を光学的に結合する光ファイバー１７とを備えている。
【００２２】
第１基板１５，１６は、実装時の熱の影響や使用環境による応力の影響を避けるために、剛性が必要である。また、光伝送の場合は、発光素子３３ａから受光素子３３ｂまでの光伝送効率が必要になるので、光素子３３を高精度に実装することや使用中の位置変動を極力抑制する必要がある。このため、第１基板１５，１６として、本実施形態ではシリコン（Ｓｉ）基板が採用されている。
【００２３】
特にシリコン基板であれば、シリコンの結晶方位を利用して表面に高精度のエッチング溝加工が可能〔この溝を利用して高精度なミラー部２０（後述）や溝内に内部導波路２１（後述）を形成する。〕となる。また、シリコン基板は、平坦性も良好である。
【００２４】
第１基板１５，１６は、それよりもサイズが大きい第２基板（別基板…インタポーザ基板）１８の表面（上面）にそれぞれ設置されている。各第２基板１８の裏面（下面）には、他の回路装置に電気的に接続するためのコネクタ１９がそれぞれ取付けられている。
【００２５】
第１基板１５の表面には、図２および図３（ａ）に詳細に示すように、略台形状の第１溝（導波路形成用溝）１５ａと、第１溝１５ａよりも深い略Ｖ字形状の第２溝１５ｂが前後方向に連なって形成されている。
【００２６】
第１溝１５ａの先端部には、発光素子３３ａ（後述）の真下となる位置に、光路を９０度屈曲させるための光路変換用のミラー部２０が形成されている。
【００２７】
第１基板１５の第１溝１５ａ内には、発光素子３３ａと光学的に結合する内部導波路２１が設けられている。この内部導波路２１は、ミラー部２０から第２溝１５ｂの方向に延在して、第１溝１５ａの後端部１５ｄ〔図３（ａ）参照〕と面一となっている。
【００２８】
内部導波路２１は、図２（ｃ）のように、光が伝播する屈折率の高い断面略正方形状のコア部２２と、それよりも屈折率の低いクラッド部２３とから構成されている。
【００２９】
コア部２２の左右の両面と上面は、クラッド部２３で覆われている。コア部２２の裏面は、コア部２２よりも幅が広い第１溝１５ａの底面に当接している。なお、第１溝１５ａは、第２溝１５ｂよりも浅い略Ｖ字形状の溝であってもよい。
【００３０】
光ファイバー１７は、図１および図３（ｂ）に示すように、発光側の第１基板１５の内部導波路２１のコア部２２と、受光側の第１基板１６の内部導波路２１のコア部２２とを光学的に結合可能なファイバーコア部２５を内部に有している。そして、このファイバーコア部２５の外周を包囲するファイバークラッド部２６と、このファイバークラッド部２６の外周を被覆する被覆部２７とで構成されるコードタイプである。このファイバーコア部２５とファイバークラッド部２６と被覆部２７は円形状である。
【００３１】
光ファイバー１７は、図１のように、第１基板１５の第２溝１５ｂの手前付近で被覆部２７が剥がされて、ファイバークラッド部２６が露出されている。
【００３２】
そして、図２（ａ）（ｂ）のように、第１基板１５の第２溝１５ｂに光ファイバー１７のファイバークラッド部２６を設置して、第１溝１５ａとの境部分の立ち上がり傾斜部１５ｃでファイバークラッド部２６の位置決めをする。このときに、第１基板１５の内部導波路２１のコア部２２と光ファイバー１７のファイバーコア部２５の光軸が一致した位置決め状態で光学的に結合されるようになる。
【００３３】
第１基板１５の内部導波路２１のコア部２２の端面と光ファイバー１７のファイバーコア部２５の端面との間の隙間は、２００ｕｍ以下となる。一般的には、結合効率がゼロとなる、隙間０が好ましいが、本構成においては、第１基板１５の溝幅と光ファイバークラッド部２６の外径サイズの制約上、隙間は６０ｎｍから１００ｎｍとなる。
【００３４】
第１基板１５の表面側において、図２（ａ）および図３（ｂ）のように、光ファイバー１７のファイバークラッド部２６の上部には押さえ板（保持部材）３０が配置され、この押さえ板３０と第２溝１５ｂとの間の空間には、接着剤３１が充填されている。この押さえ板３０は、ガラス等の透明な絶縁性部材で形成するのが好ましい。
【００３５】
このように、光ファイバー１７のファイバークラッド部２６の先端側は、押さえ板３０で第２溝１５ｂに押え付けられた状態で、押さえ板３０とともに第１基板１５に接着剤３１で接着固定されるようになる。
【００３６】
第１基板１５の表面に接着剤３１で接着固定された押さえ板３０には、第１基板１５の表面と一定の間隔を隔てて、内部導波路２１の上方に延在する段状の延在部３０ａが一体的に形成されている。
【００３７】
第１基板１５の表面に対面する延在部３０ａの裏面（下面）には、内部導波路２１のミラー部２０の真上に位置して、電気信号を光信号に変換する発光素子３３ａが発光面を下向きとしてバンプでフリップチップ実装されている。すなわち、発光素子３３ａの発光面が第１基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、押さえ板３０の延在部３０ａで保持されるようになる。
【００３８】
発光素子３３ａとして、本実施形態では、半導体レーザである面発光レーザ〔ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）〕が採用されている。この発光素子３３ａはＬＥＤ等でもよい。次述するＩＣ基板３４ａは、前記ＶＣＳＥＬを駆動させるドライバＩＣである。
【００３９】
また、延在部３０ａの裏面（下面）と反対側の表面（上面）には、発光素子３３ａの近傍に位置して、発光素子３３ａに電気信号を送信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板（信号処理部）３４ａが実装されている。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、押さえ板３０の延在部３０ａには、発光素子３３ａの貫通穴配線３０ｂが上下方向に設けられ、この貫通穴配線３０ｂは、孔の内面に銅等がメッキされてなる導電箔が発光素子３３ａの端子と電気的に接続されている。
【００４１】
そして、図７に示すように、押さえ板３０の延在部３０ａの表面には、貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路（銅や金スパッタによるパターニング回路）３５ａが設けられている。
【００４２】
また、延在部３０ａの表面のＩＣ基板３４ａのメタル回路（銅や金スパッタによるパターニング回路）３５ｂは、ワイヤボンディング３６で第２基板１８のＩＣ電源供給用メタル回路（銅や金スパッタによるパターニング回路）１８ａに接続されている。
【００４３】
図１に戻って、受光側の第１基板１６の基本的な構成は、発光側の第１基板１５と同様に構成されている。
【００４４】
ただし、電気信号を光信号に変換する発光素子３３ａに代えて、光信号を電気信号に変換する受光素子３３ｂが実装されている。また、第２基板１８の表面に、この受光素子３３ｂに電気信号を送信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板（信号処理部）３４ｂが実装されている点で、発光側の第１基板１５と異なる。この受光素子３３ｂとしては、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）が採用されており、ＩＣ基板３４ｂは、電流・電圧の変換を行うＴＩＡ（Ｔｒａｎｓ−ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）などの素子である。
【００４５】
前記のように光モジュールを構成すれば、発光素子３３ａ（受光素子３３ｂも同様。）は、第１基板１５の表面に固定した押さえ板（保持部材）３０の延在部３０ａの裏面に実装している。また、ＩＣ基板３４ａは、押さえ板３０の表面で、かつ発光素子３３ａの近傍（本例では、直ぐ横位置）に実装して、発光素子３３ａの貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａのメタル回路３５ａとを電気的に接続している。
【００４６】
これにより、押さえ板３０の裏面と表面に発光素子３３ａとＩＣ基板３４ａとを実装できるから、発光素子３３ａとＩＣ基板３４ａとの間の電気的に接続する距離Ｌ１（図７参照）を短くできるので、高周波に対する損失を抑えることができる。
【００４７】
また、発光素子３３ａの発光面が上向きとなるから（バンプ実装面と反対側の面）、発光素子３３ａの実装後の異物検査も可能になる。
【００４８】
さらに、押さえ板３０を絶縁性部材で形成すれば、発光素子３３ａを絶縁性の押さえ板３０に実装できるから、高周波に対する損失をより抑えることができる。
【００４９】
また、図４（ｂ）のように、発光素子３３ａをシリコーンゴム等の透明樹脂３７で気密に封止すれば、発光素子３３ａが保護されるともに、実装強度が向上するようになる。さらに、発光素子３３ａに水分子が侵入しなくなるので、高湿環境下における信頼性を維持できる。また、透明樹脂３７を集光レンズ状に成形すれば、光結合が向上するようになる。
【００５０】
また、光ファイバー１７の押さえ板３０が発光素子３３ａを保持する保持部材を兼ねるから、構造を簡素化できるようになる。
【００５１】
さらに、押さえ板３０を成形するための樹脂成形体として、例えば有機無機ハイブリッド樹脂を用いれば、樹脂成形の形状自由度拡大（複雑な凹部構造等も安価に量産が可能）効果に加えて、耐湿性の向上効果も付加できる。
【００５２】
図４（ａ）（ｂ）の実施形態は、押さえ板３０の段状の延在部３０ａの裏面（下面）に発光素子３３ａをバンプでフリップチップ実装したものである。これに対して、図５（ａ）の実施形態のように、押さえ板（保持部材）３０から同じ厚さで、第１基板１５の表面に沿って、内部導波路２１の上方に延在する延在部３０ａを一体的に形成することもできる。この場合には、延在部３０ａの裏面に凹部３０ｃを形成し、この凹部３０ｃの底面（下面）に発光素子３３ａをバンプでフリップチップ実装することができる。
【００５３】
図５（ａ）では、ＩＣ基板３４ａを発光素子３３ａの直ぐ横位置に実装したが、図５（ｂ）のように、ＩＣ基板３４ａを発光素子３３ａの真上位置に実装することも可能である。
【００５４】
また、図５（ｃ）のように、凹部３０ｃ内には、透明樹脂（若しくは透明接着剤）３７を充填することで、発光素子３３ａを気密に封止することができる。
【００５５】
このようにすれば、凹部３０ｃ内に透明樹脂３７を充填することで、発光素子３３ａが保護されるともに、実装強度が向上するようになる。また、凹部３０ｃ内に埃や塵等の異物が侵入するのを防止できる。さらに、発光素子３３ａに水分子が侵入しなくなるので、高湿環境下における信頼性を維持できる。なお、押さえ板３０を第１基板１５に接着固定する接着剤３１として、透明接着剤を用いて、接着の際に、この接着剤３１の一部を凹部３０ｃ内に充填するようにしてもよい。
【００５６】
前記各実施形態では、光ファイバー１７の押さえ板３０が発光素子３３ａを保持する保持部材を兼ねる構成であったが、図６に示すように、押さえ板３０とは別に、発光素子３３ａを保持する保持部材３８を設けることもできる。この場合には、凹部３０ｃの底面（下面）に発光素子３３ａをバンプでフリップチップ実装する他、図４（ａ）と同様な延在部を形成して、この延在部の裏面（下面）に発光素子３３ａをバンプでフリップチップ実装することもできる。
【００５７】
以上のように、本発明に係る光モジュールは、基板の表面に形成された第１溝内に設けられた内部導波路と、第１溝の先端部に形成された光路変換用のミラー部と、このミラー部と対向するように基板の表面側に実装され、ミラー部を介して内部導波路のコア部に光信号を発光し、若しくはミラー部を介して内部導波路のコア部からの光信号を受光する光素子と、内部導波路のコア部と光学的に結合される外部導波路を備えた光モジュールにおいて、前記基板の表面に固定され、この表面に対面する裏面に前記光素子が実装されて、この光素子の発光面若しくは受光面が基板の表面と所定の隙間を隔てるように保持する保持部材と、前記保持部材の裏面と反対側の表面で、かつ前記光素子の近傍に実装され、この光素子に電気信号を送信若しくは光素子からの電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板と、前記保持部材に設けられた光素子の貫通穴配線と、前記保持部材の表面に設けられ、前記貫通穴配線と前記ＩＣ基板とを電気的に接続するメタル回路とを備えていることを特徴とするものである。
【００５８】
これによれば、光素子は、基板の表面に固定した保持部材の裏面に実装するとともに、ＩＣ基板は、保持部材の表面で、かつ光素子の近傍に実装して、保持部材の光素子の貫通穴配線とＩＣ基板のメタル回路とを電気的に接続する。
【００５９】
これにより、保持部材の裏面と表面に光素子とＩＣ基板を実装できるから、光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くできるので、高周波に対する損失を抑えることができる。
【００６０】
また、光素子の発光面若しくは受光面が上向きとなるから（バンプと反対側の面）、光素子の実装後の異物検査も可能になる。
【００６１】
前記保持部材は、絶縁性である構成とすることができる。
【００６２】
これによれば、光素子を絶縁性の保持部材に実装できるから、高周波に対する損失をより抑えることができる。
【００６３】
前記基板の表面に第１溝と連なって形成された第２溝内に設置され、内部導波路のコア部と光学的に結合されるファイバーコア部を有する、前記外部導波路である光ファイバーを備え、前記保持部材は、前記光ファイバーを前記基板に押さえて固定する押さえ板を兼ねている構成とすることができる。
【００６４】
これによれば、保持部材は、光ファイバーの押さえ板を兼ねるから、構造を簡素化できるようになる。
【００６５】
前記押さえ板の裏面に凹部が形成され、この凹部の底面に前記光素子が実装されて、前記凹部内に、透明接着剤若しくは透明樹脂が充填されることで、前記光素子が気密に封止されている構成とすることができる。
【００６６】
これによれば、凹部内に透明接着剤若しくは透明樹脂を充填することで、光素子が保護されるともに、実装強度が向上するようになる。また、凹部内に埃や塵等の異物が侵入するのを防止できる。さらに、光素子に水分子が侵入しなくなるので、高湿環境下における信頼性を維持できる。
【００６７】
前記光素子は、透明樹脂で気密に封止されている構成とすることができる。
【００６８】
これによれば、光素子を透明樹脂で気密に封止することで、光素子が保護されるともに、実装強度が向上するようになる。また、光素子に水分子が侵入しなくなるので、高湿環境下における信頼性を維持できる。さらに、透明樹脂を集光レンズ状に成形すれば、光結合が向上するようになる。
【００６９】
前記押さえ板は、樹脂成形体で構成することができる。
【００７０】
これによれば、樹脂成形体、例えば有機無機ハイブリッド樹脂を用いれば、樹脂成形の形状自由度拡大（複雑な凹部構造等も安価に量産が可能）効果に加えて、耐湿性の向上効果も付加できる。
【符号の説明】
【００７１】
１５ 第１基板（基板）
１６ 第２基板（基板）
１７ 光ファイバー（外部導波路）
２０ ミラー部
２１ 内部導波路
２２ コア部
２５ ファイバーコア部
３０ 押さえ板（保持部材）
３０ａ 延在部
３０ｂ 貫通穴配線
３０ｃ 凹部
３１ 接着剤
３３ 光素子
３３ａ 発光素子
３３ｂ 受光素子
３４ａ，３４ｂ ＩＣ基板
３５ａ メタル回路
３７ 透明樹脂
３８ 保持部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に形成された第１溝内に設けられた内部導波路と、第１溝の先端部に形成された光路変換用のミラー部と、このミラー部と対向するように基板の表面側に実装され、ミラー部を介して内部導波路のコア部に光信号を発光し、若しくはミラー部を介して内部導波路のコア部からの光信号を受光する光素子と、内部導波路のコア部と光学的に結合される外部導波路を備えた光モジュールにおいて、
前記基板の表面に固定され、この表面に対面する裏面に前記光素子が実装されて、この光素子の発光面若しくは受光面が基板の表面と所定の隙間を隔てるように保持する保持部材と、
前記保持部材の裏面と反対側の表面で、かつ前記光素子の近傍に実装され、この光素子に電気信号を送信若しくは光素子からの電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板と、
前記保持部材に設けられた光素子の貫通穴配線と、
前記保持部材の表面に設けられ、前記貫通穴配線と前記ＩＣ基板とを電気的に接続するメタル回路とを備えていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記保持部材は、絶縁性であることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記基板の表面に第１溝と連なって形成された第２溝内に設置され、内部導波路のコア部と光学的に結合されるファイバーコア部を有する、前記外部導波路である光ファイバーを備え、前記保持部材は、前記光ファイバーを前記基板に押さえて固定する押さえ板を兼ねていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記押さえ板の裏面に凹部が形成され、この凹部の底面に前記光素子が実装されて、前記凹部内に、透明接着剤若しくは透明樹脂が充填されることで、前記光素子が気密に封止されていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記光素子は、透明樹脂で気密に封止されていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記押さえ板は、樹脂成形体で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項１】
基板の表面に形成された第１溝内に設けられた内部導波路と、第１溝の先端部に形成された光路変換用のミラー部と、このミラー部と対向するように基板の表面側に実装され、ミラー部を介して内部導波路のコア部に光信号を発光し、若しくはミラー部を介して内部導波路のコア部からの光信号を受光する光素子と、内部導波路のコア部と光学的に結合される外部導波路を備えた光モジュールにおいて、
前記基板の表面に固定され、この表面に対面する裏面に前記光素子が実装されて、この光素子の発光面若しくは受光面が基板の表面と所定の隙間を隔てるように保持する保持部材と、
前記保持部材の裏面と反対側の表面で、かつ前記光素子の近傍に実装され、この光素子に電気信号を送信若しくは光素子からの電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板と、
前記保持部材に設けられた光素子の貫通穴配線と、
前記保持部材の表面に設けられ、前記貫通穴配線と前記ＩＣ基板とを電気的に接続するメタル回路とを備えていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記保持部材は、絶縁性であることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記基板の表面に第１溝と連なって形成された第２溝内に設置され、内部導波路のコア部と光学的に結合されるファイバーコア部を有する、前記外部導波路である光ファイバーを備え、前記保持部材は、前記光ファイバーを前記基板に押さえて固定する押さえ板を兼ねていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記押さえ板の裏面に凹部が形成され、この凹部の底面に前記光素子が実装されて、前記凹部内に、透明接着剤若しくは透明樹脂が充填されることで、前記光素子が気密に封止されていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記光素子は、透明樹脂で気密に封止されていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記押さえ板は、樹脂成形体で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−６９８８２（Ｐ２０１２−６９８８２Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１５５６０（Ｐ２０１０−２１５５６０）
【出願日】平成２２年９月２７日（２０１０．９．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２７日（２０１０．９．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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