【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の外部接続用の電極を有する光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)及びＩＣチップ(32)と、基板(26)の側面に設けられ、ＩＣチップ(32)と電気的に接続される、基板(26)の側面の他の部分よりも凹んだ凹形状を有する電極(36)と備える （もっと読む）

【課題】洗浄が必要な箇所に効率よく紫外線を照射して半導体レーザの出射端面を洗浄することが可能な半導体レーザの洗浄方法及びこれを用いた半導体レーザモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザ１を半導体レーザパッケージ９に配置する工程と、半導体レーザ１の出力光を外部に取り出すための光ファイバ３を、半導体レーザ１と光学的に結合する位置に固定する工程と、半導体レーザ１の出射端面２近傍を酸素またはオゾンを含有する雰囲気にする工程と、光ファイバ３に半導体レーザパッケージ９外部から紫外線４を導入させて、酸素またはオゾンを含有する雰囲気において、出射端面２近傍に紫外線４を照射させて洗浄する工程とを含み、光ファイバ３は、紫外線４の波長及び半導体レーザ１の出力光波長を透過可能である。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが複雑になることが抑制され、かつ、半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ９０とを備える。パッケージ９０は、青紫色半導体レーザ素子２０が取り付けられるベース部１０と、青紫色半導体レーザ素子２０をベース部１０とともに封止する封止用部材３０と、青紫色半導体レーザ素子２０から出射された光を外部に透過する光透過部３５とを含む。そして、ベース部１０、封止用部材３０および光透過部３５は、互いに、エチレン−ポリビニルアルコール共重合体からなる封止剤１５を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】大型化あるいは部品点数の増加を招くことなく、安定した光束を射出することができる光源装置を提供する。
【解決手段】 複数の発光部が２次元配列されている面発光レーザアレイを含み、回路基板１９に実装されている光源１１と、該光源１１からの光束の一部をモニタ用光束として反射するビームスプリッタ１２と、該ビームスプリッタ１２で反射されたモニタ用光束の光路上に配置され、該モニタ用光束を受光する受光素子１８と、ビームスプリッタ１２を透過した走査用光束の光路上に配置され、該走査用光束をカップリングするカップリングレンズ１３とを備えている。そして、ビームスプリッタ１２は、分離面として、受光素子１８に向けて反射されるモニタ用光束に対してパワーを有する曲面を備え、該分離面の接平面は、光源１１における光束の射出方向に直交する面に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射端面の付着物に起因して半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、ベース本体１０ａと封止用部材３０とからなり、内部に封止空間を有するパッケージ９０と、前記封止空間内に配置された青紫色半導体レーザ素子２０とを備える。パッケージ９０の封止空間内に位置するベース本体１０ａの表面、ＰＤ４２の外周部およびリード端子１１〜１３の表面がエチレン−ポリビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）からなる被覆剤１６により完全に覆われている。また、上記封止空間内に位置する封止用部材３０の内表面３０ｃがＥＶＯＨ樹脂からなる封止剤１５により覆われている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が発する熱を十分に放熱することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、ベース部１０と、ベース部１０の前面１０ｃに取り付けられ、青紫色半導体レーザ素子２０が載置される前端領域１１ｂと、前端領域１１ｂと一体的に形成され、ベース部１０の側面１０ｆより外側に延びる放熱部１１ｄとを備える。そして、放熱部１１ｄと前端領域１１ｂとは、ベース部１０の前面１０ｃ側から後面１０ｄ側に延びる接続部１１ｃによって接続されており、放熱部１１ｄと接続部１１ｃとの接続領域となる後端領域１１ｈは、ベース部１０の後面１０ｄ側（Ａ２側）に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が劣化するのを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ５０とを備える。このパッケージ５０は、上面１０ｉおよび前壁部１０ｃにそれぞれ開口部１０ｅおよび１０ｄを有する凹状のベース部１０と、開口部１０ｅおよび１０ｄを覆う封止用部材３０とを含む。そして、封止用部材３０は、封止剤１５を介してベース部１０に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】コスト低下を実現できる樹脂シール方式において、温度や湿度等の環境変化に対する耐久性を有し、光素子の機能を長期に亘って良好に維持できる光素子実装体を提供する。
【解決手段】セラミックパッケージ１０１の開口部１１０に光素子１０４を電気的に接続した状態で搭載し、開口部１１０の上面側を透光性の蓋部材１０２で塞ぐとともに樹脂材料により気密に封止している。蓋部材１０２で気密に覆われるセラミックパッケージ１０１内の領域に、開口部１１０と連通する補助開口部１１１が設けられ、補助開口部１１１には水分ゲッター剤が設置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子の出射端面の劣化が生じにくいフレームパッケージ型の半導体レーザ装置を実現できるようにする。
【解決手段】
半導体レーザ装置は、半導体レーザ素子１１０が、リードフレーム１２０のダイパッド１２１に固定されている。半導体レーザ素子１１０の出射端面１１１は、透光性封止部材１４０に覆われている。 （もっと読む）

【課題】光集塵による出力低下が抑制可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置１００は、半導体レーザ素子１０１と、半導体レーザ素子が載置される支持体１０２と、を有する半導体レーザ装置であって、半導体レーザ素子は、発光面に熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物１０４を介して透光性部材１０３が接合されていることを特徴とする。これによって、光集塵による出力低下が抑制可能な半導体レーザ装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】光素子を保護するとともに、光導波路及び光素子を支持する構造を有し、当該構造を有する部材の材料として、光素子が入出力する光信号に対して非透明なものも使用可能な異方性導電体及び光通信装置を提供する。
【解決手段】異方性導電体４は、凹部８ｆを形成するように構成された脚部８Ａ及び天板部Ｂを有し、脚部８Ａ及び天板部８Ｂに脚部８Ａが延びる方向に貫通孔による複数の微細孔が形成された絶縁性部材８と、天板部８Ｂの脚部８Ａが接続されていない領域のうち、一部の領域を光透過部８ｅとし、他の領域の微細孔に導電材を充填して形成された第１導電部８ａ，８ｃと、天板部８Ｂの脚部８Ａが接続されている領域、及び脚部８Ａの微細孔に導電材を充填して形成された第２導電部８ｂ，８ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】静電気放電（ＥＳＤ）によるＶＣＳＥＬの破壊や劣化を抑制して、長寿命化と信頼性の向上を図った光通信装置を提供する。
【解決手段】光通信装置は、電気信号を光信号に変換する光モジュール３と光コネクタ４とを備える。光モジュール３は、モジュール基板３４と、ＶＣＳＥＬアレイ３２およびドライバＩＣ３３と、モジュールカバー３５とを有する。光コネクタ４は、複数本の光ファイバを保持したコネクタ部４２と光学部品６０とを有する。光学部品６０は、ＶＣＳＥＬアレイ３２から垂直な方向に出射される光を９０度曲げた後、光ファイバの各端面に光結合させる。コネクタ部４２に帯電した静電気がＶＣＳＥＬ３２へ直接流れないように、放電パスを設けている。放電パスは、コネクタ部４２とモジュール基板３４上に形成されたグランドパターン７０とを限りなく近づけることにより形成される第１の放電経路８１を有する。 （もっと読む）

【課題】ベース部に防護壁を形成しなくても、光半導体素子を外部からの接触機会に対して保護することが可能な光半導体用ステムおよび光半導体装置を提供する。
【解決手段】一面側に光半導体素子６０が搭載される搭載部２４が立設されたベース部２０と、ベース部２０の板厚方向に貫通した貫通孔２２内に中途部が電気絶縁性の封止材５０により固定されたスルーリード３０と、を具備し、ベース部２０の一面側に突出するスルーリード３０の突出部の先端部が、搭載部２４の搭載面２５に搭載される光半導体素子６０を保護できるように、搭載面２５から離反する方向に曲折された曲折部３２に形成されていることを特徴とする光半導体用ステム１０およびこれを用いた光半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子を適切に保護することが可能な半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】半導体レーザチップ２と、ｘ方向において半導体レーザチップ２を挟む１対の側壁部３１を有する樹脂パッケージ３と、を備える半導体レーザ装置Ａ１であって、１対の側壁部３１には、ｘ方向において互いに離間する２対の受入面３２ａを有する嵌合受入部として２対の凹部３２のが設けられており、樹脂パッケージ３は、平面視において半導体レーザチップ２を覆うとともに、１対の受入面３２ａ間に圧入された嵌合挿入部としての２対の凸部３６を有するカバー３５をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェーハ段階で形成された集積電気光学モジュールであって、電気光学部品に対する内部配線を有する集積電気光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る集積電気光学モジュールは、第１の基板上に形成された電気光学能動部品と、第１の基板上に形成された接合パッドと、第２の基板上に形成された光学部品と、第１の基板と第２の基板の間に形成されたスペーサと、電気光学能動部品と光学部品の間に経路が形成され、電気光学能動部品が第１の基板、第２の基板およびスペーサにより包囲され、第１の基板および第２の基板は、これらの表面に対して垂直な方向においてスペーサを介して固定され、第１の基板は、少なくとも接合パッドが形成された領域において、第２の基板より長く延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザーダイオードの構造を提供する。
【解決手段】金属板材をプレスで打ち抜いてヒートシンクを製作することによって、製作が簡単であると同時に、組立性及び熱放出特性を向上させることができる発明に関する。金属板材からなるヒートシンク１０の垂直板１１の両側には、ガイド片１２がそれぞれ前方に折り曲げられて、垂直板１１の前面に固定された発光素子１１ａが保護され、両側ガイド片１２には、外側に折り曲げられた結合片１３が形成され、垂直板１１の下部には、水平板１４が前方に折り曲げ形成され、水平板１４に打ち抜かれた穴１４ａには、端子ピン１６がそれぞれ挿入されて絶縁体１４ｂによって取り囲まれ、両側端子ピン１６は、発光素子１１ａ及びワイヤ１１ｂで連結され、水平板１４の底面には、接地ピン１５が溶接されて固定されたことを特徴とする半導体レーザーダイオードの構造である。 （もっと読む）