【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】 例えば集積化された小型の光合分波器において、サイズが大きくなってしまうことなく、外部の光学素子との光学的な結合効率の向上を可能とし、位置ずれに対する結合効率のトレランスを改善することを目的とする。
【解決手段】 光合分波器において、互いに異なる波長をもつ複数の光が波長多重光に合波されるか又は波長多重光が互いに異なる波長をもつ複数の光に分波される光合分波部と、複数の光学素子と前記光合分波部との間にそれぞれ光学的に接続され前記互いに異なる波長それぞれに対応する長さをもち前記複数の光がそれぞれマルチモードで導波される複数のマルチモード光導波路と、１つの光学素子と前記光合分波部との間に光学的に接続され前記互いに異なる波長に対応する長さをもち前記波長多重光がマルチモードで導波される１つのマルチモード光導波路と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】光学デバイス全体の小型化を図れるようにする。
【解決手段】光学デバイスは、第１の表面及び第１の表面とは反対側の第２の表面を有する光学素子２と、光学素子２における第１の表面の上方に配置された光学部材３と、光学素子２における第１の表面の上方に配置され、且つ、光学部材２の横側に配置された基板７とを備えている。光学部材３は、第１の表面と対向する第３の表面及び該第３の表面とは反対側の第４の表面を有し、平面視において、第２の表面の全てが第１の表面よりも内側に位置するか又は第４の表面の全てが第３の表面よりも内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 誤検知を招きにくい光学装置を提供すること、もしくは、小型化を図るのに適する光学装置を提供すること。
【解決手段】 基材１と、基材１に配置された受光素子３と、受光素子３を覆う透光樹脂４と、透光樹脂４を覆い且つ第１開口部６１が形成された遮光樹脂６と、を備え、透光樹脂４は、第１開口部６１から露出する光入射面４１を有し、遮光樹脂６は、凹凸面たる面６０３を有し、面６０３は、方向ｚ１を向き、且つ、第１開口部６１よりも方向ｘ１側に位置する。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザの出力光をモニタする機能を有する光通信モジュールを提供する。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザから出射された出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに光学的に結合する光結合部材と、出射光をモニタするモニタ部とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射するレンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、反射面に設けられ、レンズ部を通過した光の一部をモニタ部の方向に透過させる透過部と、を有する光通信モジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】ガラス材料に光学デバイス素子が搭載された光学デバイスモジュールの信頼性と生産性を向上させる。
【解決手段】光学デバイス素子より大きな形状で、かつ深さが前記光学素子の厚みより大きい凹部と、前記凹部に前記光学デバイス素子の少なくとも一部が納めることにより、軽量で、薄型・小型、かつ実装基板の背面から入射する光等による光ノイズ耐性に優れた光学デバイスモジュールを実現できる。この結果、取付け後の調製もほとんど不要となり、製造工程も大幅に簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】従来の多チャンネルＯＳＮＲモニタと比べてよりコンパクトな構成で実現することができる多チャンネルＯＳＮＲモニタを提供することにある。
【解決手段】２入力２Ｎ出力のＡＷＧ１５と、ＡＷＧの２つの出力導波路毎に設けられ、互いに接続する２つの２入力２出力の３ｄＢカプラ２１Ａ，２１Ｂと、一方の３ｄＢカプラ２１Ａの入力導波路に配置される第１の位相シフタ２２Ａと、２つの３ｄＢカプラが接続する一方の導波路に配置された第２の位相シフタ２２Ｂとで構成されるチューナブルカプラ２３と、各チューナブルカプラの２つの出力ポート１２−１ａ、１２−１ｂのそれぞれに配置されるフォトダイオード２４Ａ，２４Ｂと、ＡＷＧの２つの入力導波路に接続する偏波ビームスプリッタ１３と、偏波ビームスプリッタとＡＷＧとが接続する一方の導波路に配置される偏波変換器１４とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、および耐熱性の良好な光導波路を有する光電変換素子を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光電変換素子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された光電変換部２０と、光電変換部２０の上方に形成された光導波路部３０と、を備え、光導波路部３０は、硫黄を含有し６３３ｎｍにおける屈折率が１．６０以上のポリイミド、および架橋剤を含有する組成物の硬化物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 光の発光、または受光を行う従来の半導体装置では、フィラーの無い透明な樹脂で封止されるため、熱膨張係数αの不一致から信頼性に欠けていた。
【解決手段】 半導体チップ６の表面、特に受光または発光を行う領域に透過手段９を設ける事により、他はフィラーの入った絶縁樹脂１１で封止できる。よってＳｉの熱膨張係数α（Ｓｉ）に近づけることができる。更には、支持基板２がガラス繊維やガラスフィラーが入ったものであれば、支持基板２とも熱膨張係数を近づけることができ、反りの発生を抑止することができる。また、表面に保護膜１０を設け、金型の内壁に当接可能な透過手段９を用意すれば、この保護膜１０が透過手段の傷を防止することができ、更に光の通過領域を保護膜１０で囲んで設けられているので、ここの領域に前記封止樹脂の浸入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの光電素子で発生する熱の放熱効果を十分に得る。
【解決手段】光モジュール１００は、光学部材（例えば、レンズ：図示略）を含むレセプタクル１と、レセプタクル１に固定された可撓性基板２と、可撓性基板２上に搭載され、可撓性基板２を介して光学部材と光結合された光電素子（半導体光デバイス３）とを有している。光モジュール１００は、更に、光電素子の外面のうち可撓性基板２と対向する面以外の面に接している伝熱部材４と、可撓性基板２上において光電素子の配置領域以外の領域に形成され、且つ、伝熱部材４と接続されている金属薄膜５とを有している。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ光の出力を精度良く検出できる、受光装置、露光装置、及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光を受光する受光装置５０である。光を受光する受光面６０ａを有する受光素子６０と、受光面６０ａの大きさよりも大きく形成された開口６２を有する第１端部６２ａと、内側面に設けられ、開口６２から入射した光を受光面６０ａに向けて反射する反射面６１ａとを有する枠状の反射部材６１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップ装置の組立性の向上や高速化を実現する集積光モジュールにあって、高出力のレーザ光源は、発熱量が大きく、この発熱を適正に放熱できない場合に、温度上昇によるレーザ性能の劣化及び寿命劣化を招き、集積光モジュールに信頼性の問題が発生した。
【解決手段】レーザ光源１１と受光素子１２とを、平板状のベースプレート１６の両面にそれぞれ固定して集積化されたた集積光モジュール１であって、受光素子１２が、ベースプレート１６の一方の面に、レーザ光源１１が、ベースプレート１６の他方の面に位置決め固定されている。そして、このレーザ光源１１は、少なくとも２つの凸部１８ａを有する、熱伝導性の部材で構成されたレーザ光源ホルダ１８に保持され、ベースプレート１６のスルーホール１６ｂ（凹部）内に、熱伝導性の接着部材が充填されて、位置決め固定される構成とした。 （もっと読む）

【課題】
導波路に結合された表面プラズモンポラリトン光検出器を提供する。
【解決手段】
金属−半導体−金属（ＭＳＭ）デバイスは、導波路内の光モードからの光を、当該ＭＳＭデバイスの電極表面の表面プラズモンポラリトン（ＳＰＰ）モードに結合する。ＳＰＰモードにおいては、半導体内での光の吸収は、非常に小さい領域で発生することができる。これは、活性な検出器領域の縮小を可能にし、電気的なキャリアに関して低容量（キャパシタンス）で非常に短い移送距離を可能にし、非常に低電圧なデバイス及び／又は非常に高い周波数を可能にし得る。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードアレイの補修が可能な光検出器を実現すること。
【解決手段】 複数のフォトダイオードをアレイ状に配置したフォトダイオードアレイを備え、各フォトダイオードの出力電流をもとにフォトダイオードアレイで受光した被測定光を検出する光検出器において、前記フォトダイオードアレイを形成するフォトダイオードの代わりに被測定光を受光する代替フォトダイオードと、前記代替フォトダイオードの出力電流を取り出す電流取出手段と、前記フォトダイオードアレイを形成するフォトダイオードに向かって出射された前記被測定光の進行方向を変更させて前記代替フォトダイオードに入射させる光ガイド手段と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発光部または受光部とコアに形成された反射面との間の距離を短縮し、光電変換基板部分と光導波路部分との間の光損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分Ｗ₁ のオーバークラッド層３の表面に凹部３ａを形成し、その凹部３ａ内に、光電変換基板部分Ｅ₁ における光電変換用の半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部の少なくとも一部、およびボンディングワイヤ８のループ部８ａの少なくとも一部を位置決めし、その状態で、上記光電変換基板部分Ｅ₁ を光導波路部分Ｗ₁ に固定する。それにより、半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部とコア２に形成された反射面２ａとを近づける。 （もっと読む）

【課題】透明部材の端面からの不要な入射光又は反射光が受光部へ進入することを防止した光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、上面に受光部８を有する光学素子７と、光学素子７の上に、受光部８を覆うように積層される透明部材１２と、透明部材１２の周辺を封止するように形成される封止部材１６とを備える。透明部材１２は、段差部１２ａが構成されるように、側面の上部領域に形成される第１の突き出し部分１２ｂと、第１の突き出し部分１２ｂの端面に、下方から上方に向かって透明部材１２の断面積が小さくなるように傾斜するテーパ面１３とを有する。封止部材１６は、少なくとも、透明部材１２の側面における第１の突き出し部分１２ｂの下方に位置する側面部分の全体を覆っている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、集光性に優れた光電変換装置、光電変換素子収納用パッケージ及び光電変換モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光電変換装置であって、基板と、基板上に設けられる光電変換素子と、基板上の光電変換素子を取り囲むように設けられ枠体と、枠体の全周にわたって接合されるとともに、光電変換素子の上方に空間を介して設けられる集光部材と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板からなり、放熱性のよい光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電気変換モジュール１は、電気信号を光信号に変換する送信側光電変換部２と、送信側光電変換部２が実装される第１のベース部材６と、送信側光電変換部２が表面側に配置されるように、第１のベース部材６の表面の一部が裏面に固定される送信側回路基板４と、光信号を電気信号に変換する受信側光電変換部３と、受信側光電変換部３が実装される第２のベース部材７と、受信側光電変換部３が表面側に配置されるように、第２のベース部材７の表面の一部が裏面に固定される受信側回路基板５と、筐体１７とを備え、送信側回路基板４に固定された第１のベース部材６の裏面が筐体１７と向き合い、受信側回路基板５に固定された第２のベース部材７の裏面が筐体と向き合うように、送信側回路基板４と受信側回路基板５を配置して構成される。 （もっと読む）