【課題】薄型で光取り出し効率の高い光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板上に、互いに離間する第１及び第２の導電部材を複数形成し、該第１及び第２の導電部材の上面の一部を保護膜で被覆する第１の工程と、前記第１及び第２の導電部材の間に遮光性の熱硬化性樹脂を含む基体を形成する第２の工程と、前記保護膜を除去し、該保護膜を除去した前記第１及び／又は第２の導電部材上に光半導体素子を載置し、前記光半導体素子を、透光性樹脂からなる封止部材で被覆する第４の工程と、前記支持基板を除去する第４の工程と、前記光半導体素子を個片化して光半導体装置を得る第５の工程を含む光半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型一体で、かつ組み立て時間が短いことによって製造コストを低減することが可能な多チャンネル光受信器および多チャンネル光送信器を提供することを目的とする。
【解決手段】多チャンネル光受信器１を、波長分割多重化された光信号Ｃ₀を入力する光ファイバ１１と、光ファイバ１１から光信号Ｃ₀を入射して該光信号Ｃ₀を波長ごとに回折し、分波する音響光学偏向器１３と、分波手段における光信号の回折角度を任意に調整する高周波発振器１６と、音響光学偏向器１３から直接入射された各光信号Ｃ_λ1〜Ｃ_λ4を光電変換するフォトダイオード１４と、フォトダイオード１４から出力された電気信号を増幅するトランスインピーダンスアンプアレイ１５と、光ファイバ１１から出射された光信号Ｃ₀をフォトダイオード１４に結合する光学系１２とから構成した。 （もっと読む）

【課題】印加電圧を増加させることなく、各フォトダイオードからの出力を増加することが可能な光検出装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１Ｎの表面上に第１反射体Ｅ２があり、光検出機能を有さないデッドスペースに第１反射体Ｅ２を設けられている。入射光を反射し、これを第２反射体によって再度反射し、各フォトダイオードに再入射させている。これにより、フォトダイオードへの最終的な入射光量を増加させることができるので、各フォトダイオードからの出力を増加することができる。信号読出配線ＴＬも、一般には金属からなるため、反射体としても機能するが、このような消極的な反射体に加えて、積極的な第１反射体Ｅ２を基板表面上に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】第１素子と第２素子の間隔を小さくすることができ、小型化を図ることのできる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】複数波長の光を波長毎に分岐する分波素子２を備え、分波素子２で分岐された各光を受光する複数の受光部８ａを有し、分波素子２は、入射する複数波長の光を波長毎に異なる角度で出射する第１素子３と、第１素子３からの各光を入射させ複数波長の光の入射方向と平行な方向にそれぞれ出射する第２素子４とからなり、第２素子４と第１素子３の間の光路上には第１素子３からの各光を反射させて第２素子４に入射させる反射体５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】任意の角度あるいは曲面をなす反射面を有する光学部材、およびその光学部材を用いた光学装置を容易に製造できるようにする．
【解決手段】シリコン基板５の表面５ａにフォトレジスト６を塗付して所要形状の開口６ｈを形成し、そのフォトレジスト６をエッチングマスクにして、シリコン基板５の表面５ａに垂直な方向にエッチングを行って、表面５ａに対して垂直で、かつ互いに段違いで平行な２平面５１ａ，５１ｂとその２平面間を接続する斜面５ｃとを含む凹部５ｈを形成し、その凹部５ｈの内壁面の一部をなす斜面５ｃに反射性金属膜を被覆して反射面を形成する。 （もっと読む）

【課題】暗電流を低減でき、かつ、高速応答が可能な光検出器を提供する。
【解決手段】ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２、ｉ型ｃ−Ｇｅ層３およびｐ^＋型ｃ−Ｇｅ層４が光導波路３０に近接してシリコン基板１上に積層される。光導波路３０は、クラッド２０に接してクラッド２０上に形成されている。ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２の膜厚（０．６μｍ）がクラッド２０の厚み（１．４μｍ）よりも薄く、かつ、ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２の膜厚とｉ型ｃ−Ｇｅ層３の膜厚との合計（２．０μｍ）がクラッド２０の厚みと光導波路３０の厚みとの合計（１．７μｍ）よりも大きい。その結果、光導波路３０中を伝搬する光は、光検出器１０のｉ型ｃ−Ｇｅ層３へ入射され、ｎ^＋型ｃ−Ｇｅ層２およびｐ^＋型ｃ−Ｇｅ層４へ入射されない。 （もっと読む）

【課題】断線を防止することで品質を向上させる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光を発光または受光する領域である受発光領域と複数のボンディングパッドとを主面に有する半導体素子と、凹部を有する凹状基板であって、その凹部内の側面に段差となる第１段差部が形成され、第１段差部に複数の接続端子が設けられ、半導体素子がその主面と反対の面で凹部の底面に搭載される凹状基板と、ボンディングパッドおよび接続端子を電気的に接続するワイヤーと、受発光領域を除いた半導体素子およびワイヤーを被覆する樹脂とを備え、凹状基板には、さらに、段差となる第２段差部が凹部内の側面における第１段差部とは異なる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は少なくとも既にパッケージングされた受光デバイスをさらに反射構造を持つ受光器に再パッケージする際に、その受光効率と信頼性を向上できる反射型受光器を提供すること。
【解決手段】
１１は酸化亜鉛からなる受光素子（ベアチップ）であり、１２は受光素子でもあるベアチップ１１をモールドした受光デバイスである。このような受光デバイス１２をさらに反射面１４を有する反射体１３の光学的な焦点近傍に配置し反射体と受光デバイス１２との間の隙間には受光デバイスがモールドされている樹脂透明エポキシ樹脂の硬化後硬度よりも低い硬度のシリコーン樹脂１６が充填されている。
上記反射体のミラー面１４には銀金属から成る薄膜が形成され外部で放射された光を受光デバイスに効率よく集光出来るような設計になっている。 （もっと読む）

【課題】簡素な半導体素子の吊り下げ支持構造を実現することで、小型化や製造効率向上等に容易に対応できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１と、前記半導体素子１の外周に対応した形状の内周枠部４ａおよび外周枠部４ｂを有してなる二重構造の枠体４と、前記枠体４によって一端近傍が保持されるリードフレーム２と、前記内周枠部４ａと前記外周枠部４ｂとの間に配されて前記半導体素子１と前記リードフレーム２を電気的に接続する電気接続部５とを備えて、半導体装置を構成する。そして、前記半導体素子１の前記枠体４への当接によって当該半導体素子１の前記リードフレーム２に対する位置が定まり、前記枠体４および前記電気接続部５を介在させた接合により前記半導体素子１が前記リードフレーム２に吊り下げ支持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】受光素子や発光素子から構成される半導体装置において透明部材の凹状の反りを防止し、それにより、光学特性上の問題が防止された、安価で且つ品質レベルの高い半導体装置を提供する。
【解決手段】受光領域又は発光領域上に透明部材１が取り付けられており且つ複数のボンディングパッド１４を有する半導体素子２が基板３上にダイボンドされている。透明部材１の側面及び半導体素子２は樹脂４によって被覆されている。半導体素子２の上面のうち樹脂４によって被覆されている部分の第１の面積は、半導体素子２の下面及び基板３の下面のうち樹脂４によって被覆されている部分の第２の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効率を高めた光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る光学モジュールは、表面に法線方向に上段と下段の段差がある基板と、前記基板の上段面上に配置された導波路を有する光導波回路と、前記基板の下段面上に配置された光学素子と、前記光導波回路と前記光学素子とを光学的に結合する反射素子と、を備える。光学素子が受光素子の場合、本発明は受光モジュールであり、光学素子が発光素子の場合、本発明は発光モジュールである。光学素子と光導波回路とを空間分離したため、双方間で熱は直接伝達しない。このため、互いが発生する熱はそれぞれ基板を通じて放熱されることになり、放熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ光伝送方式において、正確なＯＳＮＲを測定することによって、光入力信号のノイズ重畳の状況を把握した上で、信号判定の閾値を最適なレベルに調整することによって信頼性の高い伝送を可能にする光受信モジュールを提供する。
【解決手段】伝送路を伝播してきた光信号が入射され、前記光信号の光パワーを光電変換し信号を検出する信号受信用ＰＤと、光信号のＯＳＮＲを監視するモニタ用ＰＤを有し、前記モニタ用ＰＤの光電変換出力値により算出したＯＳＮＲに基づいて前記信号受信用ＰＤの光電変換出力信号のレベル値を判定する信号判定閾値を調整する光受信モジュールであって、前記モニタ用ＰＤは、所定の波長域で可変の波長分波器を介して前記光信号を受光し、該モニタ用ＰＤによって光電変換された光パワーの最大値と最小値により前記ＯＳＮＲを算出する。 （もっと読む）

【課題】低い強度から高い強度まで幅広く且つ簡単に被測定光の強度を測定できる光パワーメータを提供する。
【解決手段】被測定光Ｌを、分配光Ｌ１，Ｌ２とに分配し、分配光Ｌ２が分配光Ｌ１より大きい分配強度比を持つよう分配光Ｌ１，Ｌ２を出射するビームスプリッタ２、ビームスプリッタ２から出射された分配光Ｌ１を受光する受光素子３、ビームスプリッタ２から出射された分配光Ｌ２を受光する受光素子４、受光素子４で分配光Ｌ２が受光され又はされないように調整可能なシャッタ装置５、受光素子３，４で受光された分配光Ｌ１，Ｌ２の強度に基づいてシャッタ装置５を制御する制御部６を備え、制御部６は、分配光Ｌ１の強度と分配強度比とに基づいて分配光Ｌ２の強度を算出し、その算出強度が受光素子４の許容限界強度以上である場合と、算出強度が受光素子４の許容限界強度未満である場合とに分けて、被測定光Ｌの強度を算出して出力する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つの光学要素を電磁放射線検出器に可能な限り近接することによって位置決めおよび受動的整列するための新規なシステムおよび方法を提案する。
【解決手段】本発明は、少なくとも１つの光学要素を電磁放射線検出器に可能な限り近接して位置決めおよび受動的整列を行うためのシステムおよび方法に関する。このシステムは光学要素（３５）を検出器（２１）にＺ軸に関して可能な限り近接して位置決めするための支持楔（３７）と、支持楔および／または保持ボール（３６）を利用してＸおよびＹ軸について受動的整列を行うための手段と、を具備し、前記Ｘ，ＹおよびＺ軸は互いに直交した３つの軸である。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰの透光性カバー側面からの不要な光の入射を防止しつつレンズと半導体チップ表面との間の距離を公差内に容易にすることができる半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に受光素子が形成された半導体チップ３と、表面、裏面及び側面を備え、その裏面が半導体チップの表面を覆うように半導体チップの表面と対向して配置された透光性カバー１と、を備え、透光性カバーの表面の外周領域及び側面上に遮光層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】効率の良い光結合を実現することが可能な、また、コネクタの小型化を図ることが可能な、光素子と光ファイバとの光結合構造を提供する。
【解決手段】光素子１６と光ファイバ１１との光結合構造であって、光ファイバ１１と光素子１６との間に多芯光ファイバスタブ１８及び凸レンズ１９を備えることによって構成されている。多芯光ファイバスタブ１８は、複数本のコア２０と、このコア２０の屈折率よりも小さな屈折率でコア２０の周囲に設けられるクラッド２１とを有する。凸レンズ１９は、発光素子１６ａからの出射光を集光して多芯光ファイバスタブ１８へ入射させる機能を有している。また、多芯光ファイバスタブ１８からの出射光を集光して受光素子１６ｂへ入射させる機能を有している。 （もっと読む）

【課題】赤外線受光素子を使用する際に外光ノイズによりリモコン等の所望の動作を実行することが阻害されることがあり、複数の光学フィルターを要し外光ノイズレベルを検知することにより、光学フィルターを選択していた。しかし、複数の光学フィルターを要し、それを回転させる機構や外光ノイズレベルを判定するMPUなどが必要とされ、装置の大型化、コストパフォーマンス又は実施容易性の問題も生じる。
【解決手段】光を受光する受光手段と、前記受光手段の受光部に入射する前記光の一部を遮光するように前記受光部の前方に遮光手段を配設された遮光手段と、を備えることによるものである。
（もっと読む）

【課題】特定の用途向けの最適光指向特性がごくわずかの必要経費で、追加の空間を必要とせずに得られる光センサを提供すること。
【解決手段】光センサは、窓ガラス、特に自動車の風防ガラスに面接触するように適合された光プレートを有する。これはさらに、窓ガラスから見て外側に向く光プレートの側面に配置された１つまたは好ましくは複数の受光器を有する。光阻止面領域および光透過面領域を有する光マスクが、各受光器の上流の光路に配置される。光透過面領域はそれぞれ、光プレートを横切って受光器に当たり光阻止面領域によって区切られる光路を露出する。 （もっと読む）

【課題】高い受光効率を有し小型化の可能な反射集光型受光器を提供すること、反射集光型受光器を用いて高感度で高速応答性を備えた空間光通信用受光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】情報信号を重畳した空間光を、凹面鏡２を介し反射集光して受光する受光素子３を有した反射集光型受光器１である。凹面鏡２の内側の略中央に、受光素子３がその受光面３ａを凹面鏡２の反射面２ａ側に向けて配置される。受光素子３の両電極に接続された１対の電極リード４，５は、凹面鏡２の前面中央部から両側に開くように延設され、凹面鏡２の外側面を経て受光回路８に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で、光軸ズレを防止すると共に、電磁ノイズの伝播を遮断可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ１と、光素子６を内蔵する光素子パッケージ３と、スリーブ１と光素子パッケージ３とを連結するジョイントスリーブ２とを備える。光モジュールは、スリーブ１とジョイントスリーブ２との間に、透光性を備えた円板状の絶縁部材８が配置され、光素子パッケージ３がジョイントスリーブ２に挿通して光軸方向に位置決めされた状態で、光素子パッケージ３の外側面とジョイントスリーブ２の内側面とが面接合され、スリーブ１の端面が光軸に直交する面上において位置決めされた状態で、スリーブ１の端面とジョイントスリーブ２の端面とが絶縁部材８に面接合されている。 （もっと読む）