【課題】
光透過率を高めることができる光学素子を備えた光通信モジュールを提供する。
【解決手段】
レンズ５の光ファイバ１側に向いた曲面の光学面が正の屈折力を有するため、光ファイバ１より波長λ１の発散光が斜入射したときに、これを平行光束になるように変換するので、それにより集光効率を高めることができる。又、レンズ５の曲面の光学面にエシュロン型の回折構造５ａを形成することにより、回折構造５ａで発生した１次回折光（２次以上の回折光であっても良い）が、レンズ５の光軸に沿って或いは平行に進行するようになるので、光透過率を高く維持できる。 （もっと読む）

【目的】ＥＭＩ対策を講じつつ、さらに受光可能範囲を拡大し、いずれの位置から入射される光信号であっても電子機器の遠隔操作を可能とするリモートコントロール受光モジュールを提供する。
【構成】リモートコントローラより出力された光信号を受けて電子機器が制御されるリモートコントロール受光モジュールであって、リモートコントロール受光モジュールは、光信号を透過させる受光フィルタと、所定の入射角にて入射された光信号を通過させる開口部を備えるとともに、開口部を通過しない光信号を遮蔽する入射光制御部と、受光フィルタおよび開口部を通過した光信号を受信する受光部とから構成され、受光フィルタの受光部側であって、開口部の位置に対応する受光フィルタに曲率Ｒを有する凹部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で複雑な位置調整機構が不要であり、小型化が可能な分光機能を有する光学モジュールを提供する。
【解決手段】 分光素子として透過型回折格子１０を使用し、入射光を光ファイバ５０から入射し、コリメートレンズ３０で平行光として透過型回折格子に入射する。この回折格子で回折された回折光は約９０°折り曲げられ、集光レンズ４０で受光素子アレイ２０上に集光される。この構成の光学モジュールにおいて回折格子１０はコリメートレンズを保持するコリメータ保持部材３５および集光レンズを保持する集光レンズ保持部材４５で挟み込み位置決め固定する。集光レンズ保持部材は受光素子アレイを保持する受光素子保持部材２５と嵌合し、回転による調芯機構を備える。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子の保護をする光透過性板材の汚れの防止が図れ、光透過性板材を容易に作製可能とすることで、製造コストを抑えることができる光電変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子３の受光部側に、カバーガラス板４を接着剤７で接着する接着工程と、光電変換素子３と、光電変換素子３の受光部側に接着されたカバーガラス板４とを、上金型１０および下金型１１のキャビティ１２内に配置して型締めする型締め工程と、型締めした上金型１０と下金型１１とで樹脂封止する樹脂封止工程とを有し、型締め工程は、カバーガラス板４の上面に当接する当接面１０ａを備え、当接面１０ａに、カバーガラス板４の上面の外周より狭く、光電変換素子３の受光部より広い開口１０ｂが設けられた空間部１０ｃを備えた上金型１０を、光電変換素子３の受光部に空間部１０ｃを合わせるとともに、下金型１１に型締めする。 （もっと読む）

【課題】 シリコン等の半導体の受光素子を使用しながらも、低コストで比視感度特性に近い分光感度特性を実現した半導体光センサを提供する。
【解決手段】 ほぼ４００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲の波長に高い分光感度を有する半導体受光素子と、該半導体受光素子の少なくとも受光面側を封止する光透過樹脂とを含む半導体光センサを構成する。その光透過樹脂は、粒径がほぼ１００ｎｍを超えない金属ホウ化物微粒子を透明樹脂内に分散させたもので、ほぼ７００ｎｍ以上の波長域の光を遮光する。 （もっと読む）

【課題】光導波路の無駄をなくすことができる光路変換ミラーおよびそれを用いた光路変換装置ならびに光路変換ミラーの製法を提供する。
【解決手段】第１樹脂層１と第２樹脂層２との間に光反射面となる金属膜３が挟持されてなる光路変換ミラーＭを、光導波路１０の光軸上でその一端面１０ａの外側近傍に配置することにより、光路変換装置が構成されている。光導波路１０の両端面１０ａ，１０ｂは、光導波路１０の光軸に対して直角の状態で維持されており、傾斜面（マイクロミラー）に加工されていない。 （もっと読む）

【課題】通信可能範囲を確保する上で有利な全方向受光装置を提供する。
【解決手段】全方向受光装置２０は、プリズム２２と、受光素子２４とを備えている。プリズム２２は、円柱状の柱体２２０２と、柱体２２０２の上端に先端に至るにつれて断面積が小さくなる円錐部２２０４とを有し、本実施例ではプリズム２２は透光性を有する合成樹脂で形成されている。プリズム２２は、円錐部２２０４が上方に位置し円錐部２２０４の軸線が上下方向を向いた状態で配置されている。円錐部２２０４の周面をなす円錐面２２０６は、外部から該円錐面２２０６に入射した光線を柱体２２０２の内部（柱体２２０２の内部から下端に向けて）に反射させる反射面を構成している。 （もっと読む）

【課題】従来型マルチポート光ブロックアセンブリに関連する欠点を克服することができるマルチポート光ブロックアセンブリおよびシステムを提供すること。
【解決手段】マルチポート光ブロックシステムは、マルチポートブロックアセンブリおよび光−電気変換装置を備える。マルチポート光ブロックアセンブリは、取り付けられている光−電気変換装置のコネクタを有するように構成されている。光−電気変換装置のコネクタは、マルチポート光ブロックに選択的に着脱されるように構成されている。光−電気変換装置は、光ダイオードおよびそのダイオードに接続された信号増幅電子装置を含む。光ダイオードは、光−電気変換装置のコネクタに実装されている。光ダイオードおよび前記信号増幅電子装置は、一緒に、規定の帯域幅仕様に対して最適化された信号性能をもたらすように構成されている。 （もっと読む）

本発明は、光源（１）であって、１つ以上の光放出素子（４）と、前記１つ以上の光放射素子からの光を検出する感光手段（Ｐ）と、第１の偏光方向を備えた第１の偏光手段（３０）とを有し、前記第１の偏光手段は、前記感光手段の上又は当該感光手段を覆うように設けられる、光源に関する。第１の偏光手段は、実質的に前記第１の光放射素子と前記感光手段との間に挿入されて良い。望ましくは、光源は、前記第１の偏光方向と垂直な第２の偏光方向を備えた第２の偏光手段（３２）を更に有する。当該配置では、光放射素子（４）は、実質的に第１の偏光手段（３０）と第２の偏光手段（３２）との間に挿入される。従って、周囲光は感光手段に当たらず、及び正確な光フィードバックが達成され得る。

（もっと読む）

【課題】面発光型半導体レーザと、受光感度の高い光検出部と、を含む光素子を提供する。
【解決手段】基板１０１側から形成された、ミラー１０２と、ミラー１０４と、を含む面発光型半導体レーザ１４０と、基板１０１の上方に形成された第１光検出部１２２と、第２光検出部１２０と、第１光検出部１２２および第２光検出部１２０との間に形成された分離層１１５を含み、第１光検出部１２２は、第１光吸収層１５２の上方または下方に形成されたフォトニック結晶部１５３ａと、を含み、フォトニック結晶部は、周期的な屈折率分布を有し、かつ、第１光検出部１２２に入射する光の一部が，第１光吸収層１５２の面内に分布して伝搬するように形成されており、第１光検出部１２２は、双方向光通信のための受信用の光検出素子として機能し、かつ、第２光検出部１２０は、面発光型半導体レーザ１４０のためのモニタ用の光検出素子として機能する。 （もっと読む）

【課題】レセプタクル型の光モジュールにおいて、反射戻り光を抑止するため従来はダミーファイバを挿通した短いスタブを作り端面を斜め研磨してレセプタクルの通し穴に圧入した構造のものとしていた。ダミーファイバの端面で反射したものは斜め方向へ進むから半導体レーザへ戻らないようになっている。それは反射光の光路を曲げることによって反射戻り光を防ぐ。それはスタブをレセプタクル穴へ入れるためレセプタクル穴、スタブの加工に関し高い寸法精度が必要である。組立も難しいという欠点があった。
【解決手段】 レセプタクルとホルダーの内部空間に小型のファラディ回転子を設ける。偏波面を回転させるので反射戻り光がレーザに戻っても発振状態が不安定にならない。内部空間に入れて固定するから小型のものでよく部品コストの上昇はわずかである。狭い穴にきっちりと部材を圧入するというのでないから組立コストは上がらない。 （もっと読む）

【課題】 光素子や受動素子の実装形態に応じて変形や加工が容易であると共に、マザーボード等に安定した状態で実装することができる構造の回路基板を備えた光半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】 回路基板１２と、この回路基板１２上に実装される光素子１３及び受動素子１４とを備えた光半導体パッケージ１１において、前記回路基板１２がフレキシブル基板で形成され、このフレキシブル基板の端部に略Ｌ字形状に折り曲げられた補強部１５を形成すると共に、この補強部１５に前記光素子１３及び受動素子１４と導通する外部接続端子１６ａ及び補強用パターン１６ｂを設けた。 （もっと読む）

光デバイス（１００Ａ）は、オプティカルヘッド（１０）と、該オプティカルヘッド（１０）が収容され、かつ、外部に導出されるピン（７４）を有するパッケージ（７２）とを具備する。ガラス基板（１２）におけるＶ溝（１４）が形成された面とは反対側の面がパッケージ（７２）の台座（７５）に固着され、ＰＤアレイ（２８）とパッケージ（７２）のピン（７４）とが、サブマウント（３０）の実装面（３０ａ）に形成されたＡｕ電極パターン（６４）と、スルーホール（６６）と、サブマウント（３０）の上面に形成された電極パッド（６５）とワイヤ（７６）とを介して電気的に接続される。
（もっと読む）

【課題】回折要素を使用した光カラーセンサを提供する。
【解決手段】半導体製造プロセスが、光センサの一部として回折格子を形成するのに使用される。第１の実施態様において、フォトダイオードのような光センサは、基板上に形成され、固定間隔の回折格子が、半導体製造技術に一般的なメタライゼーション層を使用して形成される。第２の実施態様において、線形フォトダイオードアレイが基板上に形成され、間隔が変化する回折格子が金属層に形成されて、連続カラーセンサを提供する。半導体プロセス技術において一般的に用いられる他の金属層が、必要に応じて、アパーチャを提供するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】組み付けが容易であり、光透過率を高めることができる光学素子を備えた光通信モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子と受光素子と光ファイバと回折構造が形成された光学素子とで構成された光通信モジュールにおいて、光ファイバの端面の傾き角θを、光学素子の回折角φによって定まる所定値に設定することで、前記光ファイバの軸線の方向を、前記光学素子の光軸に平行とでき、それにより組付性が高まる。 （もっと読む）

【課題】
製造が容易であり、光透過率を高めることができる光学素子を備えた光通信モジュールを提供する
【解決手段】
レンズ５の平面の光学面にエシュロン型の回折構造５ａを形成することにより、微細構造である回折構造の設計が容易になり且つ製造が容易となる。又、回折構造５ａで発生した１次回折光が、レンズ５の光軸に沿って或いは平行に進行するように、波長λ１の光は、レンズ５の光軸に対して傾いた状態で、回折構造５ａに照射されるので、上述したように光透過率を高く維持できる。加えて、発光素子７ａと、レンズ５との間にレンズ７ｂを設けているので、レンズ５が、光ファイバ１の端面１ａ側に、その平面の光学面を設けることで、収差劣化をより抑制することができる。 （もっと読む）

本発明は、フッ化カルシウム結晶より形成した窓板を設けた窓を有する容器内に紫外線発光素子、青色発光素子等の短波長発光素子を配したものである。本発明によれば、信頼性の良い発光素子装置を得ることができる。本発明のフッ化物結晶は、金属またはハロゲン化金属のいずれか一方または双方を含有するものである。本発明のフッ化物結晶の製造方法は、ルツボの空洞部に原料粉体を充填し、このルツボを縦型ブリッジマン炉で加熱するフッ化物結晶の製造方法において、ルツボの空洞部の断面は、最短径が小さいものである。本発明のルツボは、フッ化物結晶を製造するために、その空洞部に原料粉体を充填し、縦型ブリッジマン炉で加熱されるルツボにおいて、空洞部の断面は、最短径が小さいものである。
（もっと読む）

【課題】 光素子の光軸に対する反射体の設置角度を向上させることのできる光素子用サブマウントを提供する。
【解決手段】 光素子１１が取り付けられるサブマウント１２に、この光素子１１の光路上に設けられて光を反射する反射面１３ａを有する反射体１３を、この反射体１３の反射面１３ａをサブマウント１２への取付面として取り付けた光素子用サブマウント。 （もっと読む）

【課題】レンズや光導波路等の光伝送素子を用いることなく、特性及び信頼性の優れた波長多重光端末部品として使用することができるようにする。
【解決手段】光デバイス１０Ａは、光ファイバ２４が設置された光ファイバ設置部１２と、光ファイバ２４の光軸を交差するように形成されたスリット２６と、該スリット２６に挿入され、光ファイバ２４を伝達する信号光２８の一部を分岐する光分岐部材３０とを有し、且つ、光分岐部材３０からの分岐光３２を光ファイバ２４外に導く光分岐部１４と、光ファイバ２４外に導かれた分岐光３２の光路を変更する光路変更部３４と、光路変更部３４に対する出射媒体となる導波部材１６と、該導波部材１６の表面に形成されたフィルタ１８とを有する。 （もっと読む）

光検出器が、基板上面に形成された入口面と反射面とを備えた半導体基板を含む。反射面は基板表面と鋭角を成しており、そして入口面を通って基板内に透過される光ビームが、反射面から半導体上面に向かって内部反射されるように位置決めされている。基板上面上には光検出器活性領域が形成され、そして光検出器活性領域は、反射された光ビームが活性領域上に衝突するように位置決めされている。光検出器を第2基板上に載置することにより、第2基板上に形成されたプレーナー型導波路、又は第2基板上の溝内に載置された光ファイバーから光ビームを受容することができる。
（もっと読む）