【課題】光素子を高精度に位置決めすることができる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】光電気変換装置１Ｂは、発光素子４Ａが一方面３ａに実装されるマウント基板３を備えている。マウント基板３の一方面３ａには、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ６が設けられている。また、マウント基板３には、一方面３ａに沿うように、発光素子４Ａと光学的に結合する内部導波路３１が設けられている。この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに、発光素子４Ａが嵌り込み可能な窄まりながら窪む凹部３７を設け、この凹部３７の傾斜する内周面３７ａに発光素子４Ａの外縁を当接可能にした。 （もっと読む）

【課題】多機能を有するスペーサにより光モジュールの組み立て作業性を向上し、接続信頼性をアップさせた光モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１１と、その回路基板１１に搭載され、電気信号を光信号に、または光信号を電気信号に変換する複数個の光素子を有すると共に、その各光素子の光信号を波長多重する光合波器、または各光素子に入力される光信号を波長分離する光分波器を有する光アセンブリ１２と、その光アセンブリ１２に接続されて光合波器からの光信号、または光分波器への光信号を伝送する光ファイバ１７とを備えた光モジュール１において、回路基板１１と光アセンブリ１２間に介在され、光アセンブリ１２を載置する構造である光アセンブリ用スペーサ１を備え、回路基板１１の側部にスリット４１を形成し、そのスリット４１上に光アセンブリ用スペーサ１を介して光アセンブリ１２を搭載したものである。 （もっと読む）

【課題】温度変化による装置の変形を抑えることが可能な光電気変換装置を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号に変換する発光素子４Ａと、この発光素子４Ａに電気信号を送信するためのＩＣ回路５０Ａと、発光素子４Ａが実装されるマウント基板３と、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ６と、発光素子４Ａと光学的に結合する導波路９とを備え、電気コネクタ６は、マウント基板３の発光素子４ＡおよびＩＣ回路５０Ａが実装される一方面３ａに設けられた光電気変換装置１Ｂであって、マウント基板３と電気コネクタ６との間には、電極パターンを変更するインターポーザ基板８が設けられ、このインターポーザ基板８が、マウント基板３と同一のシリコン樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】加入者側装置から局側装置への上り方向の通信を効率良く行わせる光通信システム、光受信装置及び光中継装置を提供する。
【解決手段】局側装置１１の発光素子１５から発光された信号光３１ａは、分岐素子１３ａによって分岐され、統合・分離手段１７ａ、１７ｂ・・・を経て加入者側装置１２ａ、１２ｂ・・・へ伝送される。複数の加入者側装置１２ａ、１２ｂ・・・夫々の発光素子２９ａ、２９ｂ・・・から発光された複数の信号光３７ａ、３７ｂ・・・は夫々、複数の光ファイバ３５ａ、３５ｂ・・・を伝送されて、分岐素子１３ｂを介して複数の光ファイバ３４ａ、３４ｂ・・・の途中に接続された複数の統合・分離手段１７ａ、１７ｂ・・・によって複数の光ファイバ３６ａ、３６ｂ・・・に送られ、分岐素子１３ａを介さずに、局側装置１１の受光素子１６で受光される。 （もっと読む）

【課題】入射した光を出射させる際に出射光の光量を所望の光量に高精度かつ迅速に制御することが可能であり、コストを削減することができるとともに、製造効率を向上させることができる光学素子、光モジュール、光コネクタおよび光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の格子溝１０からなる周期構造を有し、入射した光を出射光として出射させる際に偏光依存特性を利用して出射光の光量を制御可能に形成された回折格子９と、回折格子９の格子溝１０方向および回折格子９の周期方向の少なくとも一方を示すマーク１１とを備えた。 （もっと読む）

【課題】切断工程においてクラックなどによる不良の発生を抑えることができる複合素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＤＩＣ基板１０Ａにプリズムバー２０Ａを接合した接合体３０Ａを形成する。プリズムカット工程で、プリズムバー２０Ａの厚み方向の一部に切込み２０Ｂを入れる。第１工程ではプリズムバー２０Ａを厚み方向に切断する。このとき、ＰＤＩＣ基板１０Ａの厚み方向の一部まで切断してもよい。第２工程では、プリズムバー２０Ａの第１切断線１０Ｂの延長方向にＰＤＩＣ基板１０Ａを切断する。相対的に軟質な光学ガラスよりなるプリズムバー２０Ａを切断したのちに、より硬いシリコン（Ｓｉ）よりなるＰＤＩＣ基板１０Ａを切断することにより、硬いＰＤＩＣ基板１０Ａを切断する際の抵抗を小さくして、ブレードにかかる負荷を軽減し、クラックを抑える。 （もっと読む）

【課題】 エピタキシャル積層構造内に変更を加えることなく、光のクロストークを抑制することができる機構を備えた光検出装置を提供する。
【解決手段】 受光層３を含むエピタキシャル積層構造を持つ受光素子１０が、複数個、共通の半導体基板５１上に配置された、基板側が光の入射面である光検出装置５０であって、光入射側の表面に、各受光素子１０をメッシュ状に区分けるように位置するセラミックハニカム１５を備える。 （もっと読む）

【課題】最低利得を保障できる軸ズレ入射角範囲が広い受光デバイスを提供する。
【解決手段】光が入射する入力面５と、入力面５に対向し入力面５よりも狭い面積を有する出力面６と、入力面５から出力面６に亘り設けられ、その内周面８が入力面５から入射した光を反射させる側面部とを有する集光体１０と、出力面６から出射される光を受光する検出部４とを備える。そして、集光体１０の内周面８の形状は、出力面６の中心線３に対する内周面８の傾斜角１１が、出力面６から入力面５に向かうにしたがって単調減少する部分を、少なくとも出力面６よりも入力面５に近い側に有した形状である。 （もっと読む）

【課題】外部からの入射光を精度良く検出することができる光送受信デバイスを提供する。
【解決手段】光送受信デバイス１では、光透過部材２７の前面２７ａに、前方から見て開口部２２とピンホール２３との間を通り、且つ、光透過部材２７の側面に開口する溝２８が形成されており、この溝２８内には遮光樹脂部３が至っている。これにより、ＬＤ９から出射された光の一部が光透過部材２７内で多重反射しても、溝２８内の遮光樹脂部３によって、多重反射した光が不要光としてＰＤ１２に到達することが防止される。従って、この不要光に起因するノイズ電流の検出を防止することができ、外部からの入射光を精度良く検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】より高効率に基板の面内方向と垂直方向の光路変換を行うことができ、かつ容易に製造することができる光電気集積配線基板を提供する。
【解決手段】光電気集積配線基板が、基板と、基板の両面間を貫通する貫通孔と、基板の少なくとも一方の面上において貫通孔の開口位置を含む領域に設けられかつコア部とコア部を囲むクラッド部とを具備する光配線層と、貫通孔の開口位置にて光配線層に設けられかつ光配線層の配線方向と貫通孔の延在方向の間で光路を変換可能な光路変換ミラーとを有し、光配線層のコア部が光路変換ミラーの位置を一端とするコア幅移行領域を具備し、コア幅移行領域においてコア部の幅が光路変換ミラーの位置へ向かって単調増加または単調減少にて変化する。 （もっと読む）

【課題】離型時に変形せず、高精度の格子構造を有する双方向光通信モジュール用の光学素子を低コストで得て、透過率を高く維持した低コストの双方向光通信モジュールを得る。
【解決手段】波長多重方式による双方向光ファイバ通信に用いられる双方向光通信モジュールに用いられ、バイナリ構造の回折格子が成形により形成された光学素子において、回折格子に入射する光が回折格子により遮られる部位に抜きテーパが形成されている光学素子とする。 （もっと読む）

【課題】光学レンズを用いることなく、できるだけ入射角度に関係なく、入射光を精度よく受光できる受光デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の受光デバイスは、受光素子３と、出力面が受光素子３の受光面に近接するか接して配置された集光体８とを備える。そして、集光体８の入力面１５上の任意点と、その任意点に入力された光１６が受光素子３の受光面上で受光される受光点とを結ぶ線分上の任意点の分散面は平坦であり、かつその分散面の垂線は、その線分に平行である。 （もっと読む）

【課題】組み立て精度が向上し、製造が容易で、小型化された光無線通信装置を提供する。
【解決手段】光を透過する透明基板１の一方の面上に送信用発光素子２を設置し、他方の面上に位置検出用受光素子４を設置する。送信用発光素子２と位置検出用受光素子４とは、同一光軸上に配置する。 （もっと読む）

【課題】高感度の光センサを構成する。
【解決手段】透明基板２３と、前記透明基板に形成されて前記透明基板の受光側面を介し
て入射された光を受光するＰＩＮ型ダイオード１７と、前記透明基板の受光側面とは反対
側の面側に設けられて、前記透明基板を通過した光を前記ＰＩＮ型ダイオードに反射させ
る反射部１８と、を具備し、透明基板の受光側面から入射する光の大部分をＰＩＮ型ダイ
オードに入射させて、高感度の外光検出が可能にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型の構成であっても、光検知器、発光器などの光学部品を基板に容易に実装できると共に、光検知器と光分波器、または発光器と光合波器との光結合を簡単に実現できる情報通信用の光モジュールを提供する。
【解決手段】孔１ａが形成されているフィルム基板１の領域には、受光部２ａをフィルム基板１側に向けてフォトディテクタ２（光検知器）が、その電極をバンプ５を介して配線６に接続させて、フリップチップ実装されている。フォトディテクタ２を駆動するための駆動ＩＣ回路４が、フィルム基板１に実装されている。フォトディテクタ２とフィルム基板１との間には、孔１ａも埋めるように、透光性樹脂９が充填されている。フィルム基板１の他方の面には、フォトディテクタ２に対向する態様で、光分波器３が接着剤８にて接着されている。 （もっと読む）

【課題】光軸調整をせずに高速伝送ができる、空間光伝送用の受光モジュールを提供する。
【解決手段】光が入射する入射端面と、内部を伝播した光を出射する、入射端面に対向し入射端面より狭い面積を有する出射端面とを有し、入射端面と出射端面を結ぶ所定の軸３から、軸３に対して実質上垂直な面方向に、離れるにしたがって段階的または連続的に屈折率が減少し、かつ、入射端面よりも出射端面に近いほど、それらの屈折率の減少の程度が大きい屈折率分布を有する集光体８と、集光体８の出射端面に近接して配置され、その出射端面から出射される光を受光する受光素子４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 光軸あわせが従来よりも簡易な光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気信号と光信号との間での変換を担うヘッドと、ヘッドから延び電気信号の伝達を担う金属製のリードとを有する光通信素子と、ヘッドが嵌入する凹部を有するソケットとを備え、リードが、部分的に太幅に形成されたものであって、凹部が、リードが嵌合する形状を有したことで、また、リードと、ヘッド内に密封されている光素子との位置関係は高精度に管理されていることを利用することで、ソケットを高精度に配置するだけで光軸あわせが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光学素子との間の光接続構造を改良することにより、接続損失を低減して、光結合特性に優れた光デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路１１と光学素子２２，２３との間に光硬化材料、または光硬化材料および熱硬化材料からなる樹脂層３４が配設され、かつ、樹脂層内に、光導波路と光学素子とを光学的に接続する、周囲より高屈折率の光接続部３４ａが形成されている。光デバイスの製造方法において、光導波路と光学素子との間に光硬化材料を充填した後、光硬化材料に対する部分的な光照射により光接続部を硬化形成し、次いで、光硬化材料全体に対する２次的な光照射により樹脂層全体を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】リードの長さを短くすることが可能で、それにより高速応答を実現できる光モジュールを得る。
【解決手段】リードフレーム１０，２０上に取り付けられた光素子１１，２１を有し、該リードフレーム１０，２０を介して基板２９に取り付けられる光モジュール１において、光素子１１，２１を、光モジュール１が基板２９に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が交わる向きに取り付けた上で、前記光素子１１，２１の光軸に沿って進行する光６２の光路を折り曲げるミラー３１等の偏向手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく、量産性に優れ且つ安価に光のパワー調整を行うことができる光モジュール及びこれを備えた光コネクタを提供する。
【解決手段】ホルダ３の端部取付穴７に光ファイバ１０の端部を嵌合し、ホルダ３の軸線６方向と交差する直線１１上に光電変換素子２を配置し、光ファイバ１０側からの平行光の進行方向を光電変換素子２側に変えるか、又は光電変換素子２側からの平行光を光ファイバ１０側に変える光反射手段１２を、ホルダ３の軸線６と直線１１の交差部に配置してある。ホルダ３は、光透過性に優れた材料で形成されている。光反射手段１２は、ホルダ３と空気との境界面であり、光を全反射させて光の進行方向を変える反射面部２５と、光を透過させる透過面部２３，２４とを備え、反射面部２５と透過面部２３，２４の面積比によって、透過光量と反射光量を調整する。 （もっと読む）