【課題】 製作工数の削減を図れ、効率よく作製できる受光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 この受光装置によれば、一片の金属板７Ａは、複数の樹脂パッケージ５に貼り付けられた一枚の導電性部材としての金属板７を基板１と一緒にダイシングすることによって、各樹脂パッケージ５のシールド部材として分離されたものである。したがって、この受光装置８は、複数の樹脂パッケージ５に対して同時にシールド部材となる金属板７を取り付けることによって、複数個同時作製ができる。 （もっと読む）

【課題】基板の内部に全反射／無反射面を備えるエッチング構造複合体を形成して入射光との結合効率および光検出素子の感度を向上させた光結合装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光結合装置は、所定の領域上に光検出器３０が装着される基板１０と、基板１０の内部に形成され、第１の所定角をもつように全反射コーティングが施された全反射面５１および第２の所定角をもつように無反射コーティングが施された無反射面５２を備えたエッチング構造複合体とを含む。外部から入射した光は、全反射面５１で反射された後、無反射面５２に伝達されてこれを通過して光検出器３０へ伝達される。 （もっと読む）

【課題】 光送受信モジュールを２枚の回路基板を用いて接続することにより、光送受信モジュールにおけるリードピンをフォーミングせずに回路基板に取り付けることができる光送受信装置及び光送受信装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 光信号を送受信する光送受信モジュールを接続する第一の回路基板３１及び第二の回路基板３２とを備え、光送受信モジュールは、光伝送線を接続している部分と対向する方向に第一のリードピン群５２、５２、・・・を、光伝送線を接続している部分から第一のリードピン群５２、５２、・・・を望む方向と交叉する方向に第二のリードピン群５１、５１、・・・を有し、第一の回路基板３１は、第二のリードピン群５１、５１、・・・を接続するリードピン接続用孔部３３、３３、・・・を有し、第二の回路基板３２は、第一のリードピン群５２、５２、・・・に内接する断面形状をなす突出部４２を有する。 （もっと読む）

【課題】 光源と光検出器との位置調整が容易で、かつ部材の廃棄ロスを減少させることができる光集積モジュールおよび該光集積モジュールを用いた光ピックアップ装置を実現する。また、光集積モジュールおよび光ピックアップ装置の小型化を実現する。
【解決手段】 本発明の光集積モジュール１は、光ディスク９に光を照射する半導体レーザ１１を保持する保持部材１４と、光ディスク９からの反射光１７を受光する受光素子チップ３１および外部回路と接続するための入出力端子３４を有する受光素子３とを備えている。保持部材１４と受光素子３とは互いに独立して設けられている。また、入出力端子３４は外部回路と接続するためのモジュールＦＰＣ１５と接続されている。受光素子３と保持部材１４との間からモジュールＦＰＣ１５が引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 光学部材の射出部から均一に光を射出できる小型の発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置は、発光素子１と光学部材９とを有する。光学部材は、発光素子から照射光軸ＡＸＬに対して所定角度より小さい角度で発せられた光を射出する第１の射出面６と、発光素子から照射光軸に対して所定角度より大きい角度で発せられた光を反射する反射面７と、第１の射出面の周囲に形成され、反射面で反射した光を射出する第２の射出面８とを有する。第２の射出面は、照射光軸から最も離れた部分が、該照射光軸に最も近い部分よりも照射光軸方向における発光素子とは反対方向に突出した形状を有する。
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【課題】
従来、フォトダイオード又はフォトダイオードの樹脂封止体には空乏層に集光する為に反射面やレンズが備えられたが、反射面で反射した光の全てが空乏層に入射するわけでない。また、光を反射する性質を持たないフィラーをフォトダイオードの樹脂封止体に混合しており、フォトダイオードに入射する光が空乏層に到達できるとは限らない。
本願発明は上記課題を解決する為になされたもので、フォトダイオードに入射する光の一部をフォトダイオードの空乏層へ集光又は到達させることを目的とする。
【解決手段】
上記目的を達成する為に、本発明は、フォトダイオードの基板又は半導体層に反射面を備えた。また、フォトダイオードを収容する筐体に拡散体を充填した。 （もっと読む）

【課題】 高感度で小型化が容易であり、しかも放射線損傷が少ない一次元イメージセンサを提供する。
【解決手段】 基本構成として、被検体（不図示）を透過した放射線１（電磁波あるいは放射線）の入射する方向に延在するシンチレータ２を備えている。そして、放射線１の入射する方向に対しほぼ直交する方向であって上記シンチレータ２の下部に配置された光学素子３と、該光学素子３の更に下部に配置された二次元受光素子４とを有する。これ等は、好ましくはスリット状の開口部５を有する遮蔽体６に覆われている。上記開口部５の所定の箇所にはシンチレータ２で発生するシンチレーション光の遮光膜７が取り付けられる。そして、二次元受光素子４の光電変換で生成した電気信号の出力を外部に伝送するケーブル８、電気回路９が取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 最適な電気信号が得られるよう入射する光の光強度を様々な条件に応じて調節することができ、かつ光ピックアップ装置の小型化が容易な光半導体装置を実現する。
【解決手段】 本発明の光半導体装置１は、受光部開口部１３の受光面に入射する光に対して光電変換を行う受光部２と、光透過率が変更可能で、透過する光の強度を各光透過率にて変化させる光透過率可変手段４と、光透過率可変手段４を駆動し、光透過率可変手段４の光透過率を変更する光透過率可変駆動手段５とを備えている。ここで、光透過率可変手段４は、受光部２の受光面を覆うように配置されており、受光面に入射する光の強度を変化させる。上記構成によれば、受光部毎に光透過率を調節することができるので、様々な条件に応じて光強度を設定できる。また、光透過率可変手段４は、光半導体装置１内に一体化されているために、ピックアップ装置に用いれば装置の小型化を容易に実現できる。 （もっと読む）

【課題】観測装置と受光装置とが発光素子からの光を同じ角度で受けることができ、かつ観測装置による観測と受光装置による測定とを同時に行うことが可能な発光素子の検査装置を提供する。
【解決手段】被測定素子である発光素子３ａを真上方向から観測する顕微鏡４と、発光素子３ａの光量を測定する受光装置７と、発光素子３ａと顕微鏡４との間に設けられ、発光素子３ａからの光束を分光して、一方を顕微鏡４に透過させて出射し、他方を９０°屈折させて受光装置７に出射するビームスプリッタ８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、光アイソレーション特性の劣化を抑制することが可能な光アイソレータ、および該光アイソレータを備える光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光アイソレータＸ１は、ファラデー回転子２１、偏光子２２および検光子２３を含んで構成される複合素子２０と、複合素子２０のファラデー回転子２１に磁界を印加するための磁石３０，３１と、複合素子２０および磁石３０，３１を搭載するための基板１０と、を備え、偏光子２２の光入射面が基板１０における光の入射側の側面１０ａに対して傾斜している。磁石３０，３１の側面３０ａ〜３０ｄ，３１ａ〜３１ｄは、基板１０の側面１０ａ〜１０ｃに略平行な面３０ａ〜３０ｃ，３１ａ〜３１ｃと、複合素子２０の側面２０ｂ，２０ｃに対向し且つ略平行な面３０ｄ，３１ｄとを含む。 （もっと読む）

【課題】
少ない工程で、光結合する２つの光素子からなる光デバイスを組み立てる。
【解決手段】
第１のマウントに光導波路を固定し（Ｓ１）、第２のマウントに光半導体素子を固定する（Ｓ２）。光導波路と光半導体素子の光軸を調整し（Ｓ３）、第１のマウントと第２のマウントの間に紫外線硬化樹脂を塗布する（Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６）。光導波路と光半導体素子の間に透明樹脂を滴下する（Ｓ７）。紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、第１及び第２のマウントを相互に固定する（Ｓ８）。 （もっと読む）

【課題】 光接続器で接続された光ファイバの接続状態の良否を容易かつ確実に判別する。
【解決手段】 光接続器１８からの漏洩光を受光して電気信号へ変換する光センサ２（２’）と、光センサ２（２’）から出力された電気信号を損失なく後段へ伝送するためのアンプ３（３’）と、アンプ３（３’）から出力されたアナログ信号である電気信号をデジタル信号へ変換するためのＡ／Ｄコンバータ４（４’）と、Ａ／Ｄコンバータ４（４’）から出力されたデジタル信号を演算処理する演算処理装置５と、演算処理装置５での演算結果を表示するための表示装置６と、を接続状態判別器１に備える。 （もっと読む）

【課題】予め分離溝が形成されることなく製造されるとともに、光学部品を戴置する構成をとっている光学デバイス用キャビティ構造体、光学デバイス及び光学デバイス用キャビティ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】光学デバイス用キャビティ構造体１は、絶縁体層１１，１３，１５と金属層１２，１４，１６とが交互に積層されてなり、配線基板に実装される実装面に形成され、配線基板と電気的に接続される第１端子部１１２と、上面の中央部に略矩形の開口部２ａを有するキャビティ部２と、開口部２ａを取り囲む上面に形成され、光学素子チップ１２１が受光または発光する光を透過させる透光性部材１２４が戴置される透光性部材戴置部１５ａと、を備えている。そして、透光性部材戴置部１５ａは、粗面化された絶縁体層１５の表面である。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成にて受光感度を向上させることができる赤外線受光装置を提供する。
【解決手段】 赤外線受光部３０は、受光素子３４と、この受光素子３４の前面に設けられた光透過プレート３２とを含む。光透過プレート３２の受光面であって、受光素子３４と対向する受光領域３６の周囲に、少なくとも２方向に傾斜面を有する断面が略３角形状の光屈折透過部４０−１〜４０−４が形成されている。光屈折透過部４０−１〜４０−４により受光素子の指向性が拡張され、受信感度が改善される。 （もっと読む）

【課題】 窓材の損傷を防止することが可能なキャップ部材及び光半導体装置を提供すること
【解決手段】 本発明のキャップ部材Ｃ１は、光半導体素子が固定された光半導体装置を封止するキャップ部材であって、環状の枠体１０と、枠体の孔を塞ぐように孔の内側に配置された透明な窓材１１と、孔の内壁面と窓材１１の外周面１１ｃとの間に位置し、孔の内壁面と窓材１１の外周面とを接着する接着部材１２と、を備え、枠体１０の熱膨張率が、窓材１１と接着部材１２との熱膨張率よりも大きく、窓材１１の内側面となる下側面１１ａ及び外側面となる上側面１１ｂと外周面との間の縁部が、外周面において接着部材１２が接着している部分よりも窓材の厚み方向に突き出ていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ソケットやインターポーザーの成型精度に依存しない位置合わせ手段を有し、高精度な光結合を低コストで形成可能な光導波モジュール、並びに、その構成部材としての光電変換装置及び光導波部材を提供すること。
【解決手段】 発光素子または受光素子である光素子４が形成された素子基板７の光出射または入射面に強度補強用のベースガラス１１を接合し、ベースガラス１１にガラス基板１２を接合する。ガラス基板１２にはレンズ部１３を設ける。光導波路２０を、導光路であるコア２１と、上クラッド２２および下クラッド２３で構成する。コア２１の端面を４５度傾斜反射面２４とし、端面２４近傍の上クラッド２２にレンズ部２５を設ける。ガラス基板１２に前記位置合わせ手段である凸部（ピン）３１を設け、光導波路２０の上クラッド２２に凹部３２を設け、両者の凹凸嵌合によって、光素子４と光導波路コア２１とを光結合する。 （もっと読む）

【課題】高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して、フィルムが変形した状態でも光信号の送受信を行うことができる光送受信モジュールを提供。
【解決手段】光送受信モジュールは、ベルト状の高分子光導波路フィルム１０と、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号を送受信する光送受信部１２、１４とで構成されている。光送受信部１２は、ＬＤ３２、ＰＤ３４、及びサブマウント２２を備えており、高分子光導波路フィルムの一方の端部はサブマウント２２上に保持されている。光送受信部１４は、ＬＤ３２、ＰＤ３４、及びサブマウント２４を備えており、高分子光導波路フィルム１０の他方の端部はサブマウント２４上に保持されている。高分子光導波路フィルムが変形した状態でも、光送受信部１２から送信された光信号が、高分子光導波路フィルム１０に形成された光導波路を導波して、光送受信部１４により受信される。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、ワイヤ配置が改善でき、小型化が可能な半導体レーザ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性材料からなり複数のリードがフレーム部で連結されたリードフレームに樹脂材料を成形して絶縁性枠体を形成し、装置となる部分が複数繋がったような状態として、それぞれに少なくとも半導体レーザ素子及び受光素子を取り付け、素子搭載部に接続されたリードとそれ以外のリードとが電気的に絶縁された状態で、通電による特性検査工程を行ってから、前記リードフレームを単品に分離切断する製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 新規な構造の半導体レーザを用いることによって、精度よく簡単に回転を検出できる半導体レーザジャイロを提供する。
【解決手段】 第１および第２のレーザ光を出射する半導体レーザ１０と、回転検出用の光検出器７２と、波長モニタ用のフォトダイオード７７と、ファブリペローエタロン７６と、波長制御手段とを備える。半導体レーザ１０は、対向する第１および第２の端面を備える活性層を含む。第１のレーザ光は、上記活性層内において菱形の経路上を周回するレーザ光（Ｌ１）の一部が第１の端面から出射されたレーザ光であり、上記第２のレーザ光は、上記経路上をレーザ光（Ｌ１）とは逆の方向に周回するレーザ光（Ｌ２）の一部が第１の端面から出射されたレーザ光である。第２の端面から出射されるレーザ光を、ファブリペローエタロン７６を介してフォトダイオード７７でモニタし、その出力に基づいて波長制御手段でレーザ光の波長を安定化する。 （もっと読む）

【課題】電磁波ノイズの放射を低減した半導体回路基板を提供する
【解決手段】半導体回路基板１はシリコン基板２を備え、シリコン基板２に形成した導体パターン３にスタブ４を備える。スタブ４は、一端は電源または接地用ラインを構成する導体パターン３と接続していると共に、他端は開放しており、スタブ４の長さＬは、半導体素子５等により発生する電磁波ノイズの周波数の１／４波長、あるいは１／４波長以下の長さで構成される。 （もっと読む）