【課題】 軽量且つ薄型の放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システムを提供すること。
【解決手段】 光電変換部１０６を有するセンサーパネル１０１と、センサーパネル１０１の上に配置された、放射線を光電変換部１０６が感知可能な第１の光に変換する波長変換体１０２と、センサーパネル１０１を挟んで波長変換体１０２と対向する位置に配置された、前記第１の光を吸収し且つ第２の光を前記光電変換部に導光する波長選択性導光層１０３と、センサーパネル１０１と波長選択性導光層１０３との間に配置された、前記第２の光を拡散させる拡散層１０４と、を備えることを特徴とする放射線検出装置。 （もっと読む）

【課題】光照射機能を有する放射線検出装置において、センサーパネルの光電変換素子アレイ領域に均一な光量を確保し、信頼性の高い放射線検出装置を提供する。
【解決手段】放射線検出装置は、放射線を光に変換するシンチレータパネル１と、光を電気信号に変換する複数の光電変換素子が基板４上に２次元アレイ状に配置された光電変換素子アレイ２及びその外周部に配線・パッド部３を備えたセンサーパネル５とを有する。センサーパネル５よりも小さく光電変換素子アレイ領域Ａ１−Ａ２に略等しい導光板６を設置し、その外側の不感領域Ａ２−Ｂ１に光発生器７及び支持基板８を設置する。光発生器７からの光を導光板６を介して均一な光として光電変換素子アレイ領域Ａ１−Ａ２に照射する。 （もっと読む）

【課題】従来のＶＩＣＳ用送受信機では、ＬＥＤなど半導体発光素子を取付けた基板を、所定受信角である４５度傾けて車両に取付けるものであるので、ダッシュボードに取付けたときには視界に突出し、運転者の視界の妨げとなる問題点を生じていた。
【解決手段】本発明により、光を所定方向に屈折させる光屈折用部材５と、少なくとも各一の半導体受光素子４ｂと半導体発光素子４ａとを有する半導体受発光デバイス４とから成る半導体光学装置１において、半導体受発光デバイス４は、光屈折用部材５からの半導体受光素子４ｂへの入射光、または、半導体発光素子４ａからの光屈折用部材５への入射光の少なくとも一方に対して入射角を変更する光路変更手段が具備されている半導体光学装置１としたことで、光量の損失を抑えて、緩やかな傾斜或いは傾斜させることなく車両に取付可能として課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 軽量且つ薄型の放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システムを提供すること。
【解決手段】 光電変換部１０６を有するセンサーパネル１０１と、センサーパネル１０１の上に配置された、放射線を光電変換部１０６が感知可能な第１の光に変換する波長変換体１０２と、センサーパネル１０１を挟んで波長変換体１０２と対向する位置に配置された、第２の光を前記光電変換部に照射する照明部１０３と、センサーパネル１０１と照明部１０３との間に配置された、前記第１の光を吸収し且つ前記第２の光を拡散させる波長選択性拡散層１０４と、を備えることを特徴とする放射線検出装置。 （もっと読む）

【課題】 出力画像に半導体基板の裏面に形成された配線のパターンが映り込むという問題を解消した半導体装置を提供する。

【解決手段】 半導体基板２の表面に、赤外線を検知可能なＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサなどの受光素子１が形成され、半導体基板２の裏面には、複数のボール状の導電端子１１が配置される。個々の導電端子１１は配線層９を介して、半導体基板２の表面のパッド電極４と電気的に接続されている。ここで、配線層９と導電端子１１は、半導体基板２の裏面のうち、垂直方向からみた場合に受光素子１の形成領域と重畳した領域を除く領域に形成させ、受光素子１の形成領域と重畳した領域には配線層９、導電端子１１が配置されないように構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を設けた第１の基板と光導路波基板とを有する光信号入出力装置を提供するに当たり、半導体装置と光導路波基板との実装位置合わせずれに対し、より大きな許容量を確保して量産性に優れた構造を実現すること。
【解決手段】 半導体集積回路、面発光素子アレイ、面受光素子アレイを設けた半導体装置基板に対して、光導路波を設けた基板を 相対的に位置決めして固定する際、光送信部上ならびに光受信部上にレンズアレイ対を設け、光送信部上のレンズの口径に対する光受信部上のレンズの口径の比が１．１以上３以下とすることにより、位置合わせずれ許容量が大きく、量産性に優れた高密度光信号入出力装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】３次元光学系における入射光に対し、より広い角度範囲で軸ズレ入射光を受光できる受光デバイスを提供すること。
【解決手段】光源１から自由空間２で隔てられた受光素子４と、受光素子４の入力端の近傍に配置し、反射機能を有する側面の対向する間隔が受光素子４の方向に向かうに従って小さくなり、内部に入射側面５から出射側面６に亘る範囲において側面と実質上対面する光軸３を含む反射面７を具備するレンズ集光器１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 光素子と光配線とを高精度に接続することができ、且つこれらの組み付けを容易に行なうことが可能な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光伝送モジュール１は、光配線１５０ａ，１５０ｂを介して光信号Ｌａ，Ｌｂの送信又は受信を行なう光伝送モジュールであって、前記光信号Ｌａ，Ｌｂを送信又は受信可能な光素子６１ａ，６１ｂと、前記光素子６１ａ，６１ｂと前記光配線１５０ａ，１５０ｂとの間の光路上に設けられた光反射面１２０とを有し、前記光反射面１２０は回転放物面の形状を有し、前記回転放物面の焦点に前記光素子６１ａ，６１ｂが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】入射主光角の変異によりもたらされた輝度差及び入射主光角変位の課題によりもたらされた光学混線効果を解除すると共に、感光素子分布の不均一の問題を解決可能な映像感装置を提供する。
【解決手段】入射角を調整するミクロプリズムと、集光効率を増加するミクロレンズと、光線を受入れて光電変換を行う感光器と、光電を信号に変換して信号処理を行うＩＣ積み重ね層とを備えてなる。この種の映像感応装置の構造は集積回路製造プロセス及び集積光学製造プロセスを利用して製造される。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの量産に適した調芯技術を提供すること。
【解決手段】発光素子と、光ファイバの一端を支持する支持部品との位置決めを行うための装置であって、一端が前記支持部品に装着される光ファイバ(102)と、前記光ファイバの他端側に配置される光検出器(32)と、前記光ファイバの他端と前記光検出器との相互間に配置され、前記光ファイバから出射する放射光のうち光軸付近の一部成分を通過させる光絞り部材(36)と、を備える位置決め装置である。 （もっと読む）

【課題】表面型光素子を用いる光モジュールの低価格化、製造の容易化、光結合効率の向上および小型化を図る。
【解決手段】表面型素子１，１１はミラーを備えた小基板１０に実装される。複雑な電気配線等は大基板６上に備える。以上のように機能を分割して各基板に備えることにより、それぞれの基板への制約を減らし、実現性を高めることが出来る。 （もっと読む）

【課題】簡易的な処理によって音声認識を可能にする音響電気変換システムを提供する。
【解決手段】音響電気変換システム１００は、回折格子７を備え、音圧により振動する振動板２と、回折格子に光を照射する光源１と、回折格子で回折した光を電気信号に変換する半導体位置検出素子３であって、この半導体位置検出素子の受光面に照射される光の位置を検出する半導体位置検出素子とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高いデザイン性と、受光性能の向上との両立が図られた受光装置、および処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 所定の処理を行う処理部と、受光部で光を受けて前記処理部に受光信号を伝達する受光素子と、受光素子の受光部の前方を覆って受光素子を隠蔽した、受光素子の受光部に対向した対向部分の光学的構造が、対向部分を除く他の部分の光学的構造よりも、光が受光部に入射しやすい構造になっている隠蔽壁とを備えた。 （もっと読む）

【課題】気密性が高く、かつ、製造工程を簡略化することのできる光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体５２に固定された光素子を含み、光素子と結合する光を透過する蓋５３と筐体５２とにより光素子を封止した光モジュールにおいて、筐体５２には、蓋５３と接する周縁上部に金属薄膜６２が形成され、蓋５３には、筐体５２と接する外周部および側面に金属薄膜６３が形成されている。蓋５３の外形寸法は、筐体５２の周縁の外形寸法よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】より効率的で製造コストを削減するフォトニクス装置を製造するための改善された方法を提供すること。
【解決手段】カプセル化電子パッケージ(412)に光学要素(414)を取り付ける方法。該方法は、未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)に対して光学装置(414)を位置合わせし接着剤(416)を用いて取り付け、該パッケージ全体を硬化させるステップを含むことが可能である。該方法は更に、該硬化後に該光学装置(414)が取り付けられた該未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)をシンギュレートするステップを含むことが可能である。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を改善すること。
【解決手段】フレキシブル基板３０は、ポリイミド層３３の両面に表面配線層３２および裏面配線層３４が形成されている。表面配線層３２は、光モジュール１０のリード１１と電気的に接続する複数の配線パターン３２ａを有する。裏面配線層３４は、配線パターン３２ａと電気的に絶縁されるようにポリイミド層３３の片側全面に配されるとともに、少なくとも裏面配線層３４の一部がリード１１に対してスタブ構造となるスタブ部位３４ａの所定位置にて光モジュール１０のステム１２と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 複雑な工程を要さず、光波伝達部と光素子との結合や、光波伝達部と光波伝達部との結合を良好に行うことが可能な光学部品および光モジュールを提供すること。
【解決手段】 サブキャリア３１は、光波伝達部と結合する面と、受光素子３４が形成された面とを有している。サブキャリア３１の各面について、光波伝達部から出射された光を入射する面３８と対向する面および該面と隣接する面のうち、受光素子３４が形成された面を除く面の少なくとも一部が、上記入射光が受光素子３４に集光するようなパラボラ状となり、パラボラ部３６を形成している。 （もっと読む）

【課題】入射角の大きい光の入射を抑制して、光学フィルタによるフィルタ特性を安定化させ、不可視光によるノイズを抑制できる半導体照度センサを提供する。
【解決手段】光学フィルタにより検出面が被覆された光検出素子を少なくとも備えた半導体照度センサーにおいて、光検出素子２と光学フィルタ１は、少なくとも遮光層４に囲まれており、この遮光層４には、光入射口６を有し、光学フィルタ１に到達する入射導光路５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で可動子の大きさを変更でき、かつコイルを精度良く整列させて製作できる。
【解決手段】
複数の磁石２４を収納するパイプ状部材２１を含む固定子２０と、固定子２０を包むように配置された線材を巻き付けてなるコイルを含む可動子３０を有するシャフト型リニアモータ１０において、可動子３０は、コイル３１を有するツバ付き円筒部材３２を複数個連結させた構成となっている。 （もっと読む）

【課題】チップからの放熱の改善を保証し、その際にケーシングの寸法を大幅に変更したり、デラミネーションの危険を増したりしないようにする。
【解決手段】チップ支持部材の外部端子および第１の端子部および第２の端子部の外部端子がカバーから突出しており、外部端子はまず基体の外側で該基体の後面に向かって屈曲しており、さらなる延長部において基体の下側で該基体の中央に向かって屈曲しているか、または曲線状の端子として基体から離れて屈曲しており、熱伝導端子は導体フレームの上から見て、カバーの対向する２つの側で、チップ支持部材からそれぞれ反対向きの２つの方向へ突出している。 （もっと読む）