【課題】高精度で３次元の安定した高分子光学素子を直接に加工し、デバイスを低挿入損失及びモード整合で互いに連結する方法の提供。
【解決手段】光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第１の光学素子を備える第１の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第１の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第１の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、前記第１の光学素子の前記端部が、第２の光デバイスに組み込まれた第２の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第１の光デバイスを前記第２の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、前記第１及び第２の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】光学素子との位置合わせを容易とした導波路基板を提供する。
【解決手段】光学素子２００を装着するための導波路基板１０２であって、光学素子２００は、対向する第１の透過面２０２および第２の透過面２０４、ならびに、第１の透過面２０２および第２の透過面２０４の間に配置された略平坦な装着面２０６および装着面２０６から光学素子２００の一部が突出した突出部２０７を有し、装着面２０６にて導波路基板１０２の表面に光学素子２００を装着する際に突出部２０７を収容可能な溝１０７が形成されている導波路基板１０２である。 （もっと読む）

【課題】 光集積デバイスに光ファイバを位置決めする際に、光ファイバの位置ずれや角度のずれを最小にする。
【解決手段】 光集積デバイスは、基板上に積層された多層ガイド層を貫通する開口と、前記開口に案内されて前記基板に形成された光入出力部と光学的に接続される光ファイバとを含み、前記開口は、最下層のガイド層と最上層のガイド層における開口幅が、前記最下層と前記最上層の間に位置する中間層の開口幅よりも狭く、前記光ファイバは、開口幅方向に沿った第１の端部で前記最下層のガイド層の開口部の側壁に当接し、前記第１の端部と反対側の第２の端部で前記最上層のガイド層の開口部の側壁と当接する。 （もっと読む）

【課題】平面型の光導波路と、この光導波路の導波面から外れて設置された光学素子とを結合させることができ、容易でかつ安価なコストで製造できる光結合器を提供する。
【解決手段】光導波路３０と、光導波路を伝播する光の等価屈折率よりも屈折率が高い高屈折率層４０とを具える。光導波路は、支持基板２０の第１主表面にクラッド３１及びコア３３が順次積層されて構成されている。高屈折率層は、コアの上面３３ａ上に設けられ、かつコアの上面からの離間距離が光の伝播方向１００に沿って連続的に狭まる反射面４０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板への設置範囲の制約が少ない小形で光・電気複合基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光・電気複合基板１０は、光導波路２０と、光導波路２０が配置された板状のフレキシブル基板４０と、光電気変換素子６０と、を備える。フレキシブル基板４０は、フレキシブル基板４０の厚さ方向からみて光導波路２０が配置された範囲の配置部４６と光導波路２０が配置されない範囲の非配置部４４とを有する。フレキシブル基板４０は、光導波路２０が積載された表面４３のうち、配置部４６の表面４３に形成され、ベース基板電極８６に電気的に接続するためのフレキシブル基板接続電極４８を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡便に形成することが可能である回折格子型光結合器を提供する。
【解決手段】シリコン光導波路26の一部分30の両側に複数のサブ光導波路24を並列に並べて、第1回折格子28が形成されている。シリコン光導波路の一部分には第2回折格子32が形成されている。第1回折格子と第2回折格子とによって回折格子部14が構成されている。シリコン光導波路の一端に第1光導波路ループ16が接続され、他端に第2光導波路ループ18が接続されている。そして、第1光導波路ループと第2光導波路ループは、光導波路ループ結合部20で結合される。光導波路ループ結合部には、入出力用シリコン光導波路22が接続されている。 （もっと読む）

【課題】ミラー部と上部クラッド層が剥離しにくく、光導波路の膜厚を容易に制御できるミラー付き光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２、金属膜５で被覆されたミラー部４が形成されたコア層３、上部クラッド層６，７が順に積層されてなるミラー付き光導波路であって、上部クラッド層６，７が複数層であることを特徴とするミラー付き光導波路。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける構成、発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと、第１溝１ａよりも深い略台形状の第２溝１ｂとが表面に連なって形成された基板１と、この基板１の第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６とを備えている。第１溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を出射する発光素子１２ａとを備えている。第２溝１ｂ内にファイバークラッド部２２が設置され、内部導波路１６のコア部１７と光学的に接続されるファイバーコア部２１を有する光ファイバー２を備えている。 （もっと読む）

【課題】 良好な光結合を達成でき，光ファイバ型のモジュール又は導波路型のモジュールを有するカートリッジ型光機能モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明は，第１及び第２の光ファイバコリメータ２，３と，光ファイバ型のモジュール又は導波路型のモジュールを有する光機能オブジェクト５と，ベース部７とを有する，カートリッジ型光機能モジュール１０に関する。そして，光機能オブジェクト５は，第３のコリメータ１３と，第３のコリメータ１３の光機能オブジェクト５内の位置を調整するための第１の位置調整機構１７と，を有する。 （もっと読む）

【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部１０と、封止部とを備えている。本体部１０は、光素子４Ａ、４Ｂと信号処理部５と第１ワイヤー１３ａと第２ワイヤー１３ｂとを備えている。封止部は、光素子４Ａ、４Ｂを封止した光素子封止部２１と、信号処理部５を封止した信号処理封止部２２と、第１ワイヤー１３ａ及び第２ワイヤー１３ｂを封止したワイヤー封止部２３ａ、２３ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＷＤＭ−ＰＯＮに適用されるアレイ導波路回折格子において、構成及び製法を簡易にする技術を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、両端の合波端子Ｍ１、Ｍ３はループバックを施され、中間の合波端子Ｍ２はループバックを施されることなく光信号の入出力端となる、３個の合波端子Ｍと、連続する３個の分波端子Ｄのセットのうち一端と中間の分波端子Ｄはループバックを施され、連続する３個の分波端子Ｄのセットのうち他端の分波端子Ｄはループバックを施されることなく光信号の入出力端となり、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の全セットについて一端と中間と他端の分波端子Ｄの配列方向が同一となるように、Ｎ個のセットが配列される、３Ｎ個の分波端子Ｄと、を備えることを特徴とするアレイ導波路回折格子である。 （もっと読む）

【課題】 光路長差が大きい場合であっても光路長が同じになるように調整する。
【解決手段】 「エバネットセント波のしみこみ現象」の発生を光路長の調整に適用したものであり、２つの光導波路３，４のコア３１，４１を接触させ、そのコアの接触面７を介して光信号の一部が対面する光導波路３，４に伝搬することを利用しカプリングを生じさせ、その接触位置を光導波路３，４の長手方向に移動させることによって、光路長を伸縮させることが可能となるものである。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能でありより容易に製造できる状態で、光機能素子が構成できるようにする。
【解決手段】光導波路１０１と、光導波路１０１の出力側に配置された偏波分離部１０２とを少なくとも備える。光導波路１０１は、光導波路１０１の固有偏波面に対して偏波を４５°傾けた状態または円偏波状態の位相変調信号１２１が入力され、固有偏波面に対して平行な第１偏波１２２と固有偏波面に対して垂直な第２偏波１２３との伝搬時間の差が、位相変調信号の１ビット分の時間となる光導波路長とされている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると同時に、光出射部側のコア径を変換することで光出射側光ファイバの直径を小さくすることが可能な光導波路を提供する。
【解決手段】
本発明の光導波路は、光入射部側から入射される３以上の光を、合波し、光出射部側へ伝搬する合波コアを備える光導波路であって、３以上の前記光入射部の内、少なくとも１つの光入射部が他の２つ以上の同一高さにある光入射部とは異なる高さにあり、かつ前記合波コアが、光入射部側から光出射部側に向けて横幅及び厚さが狭くなるテーパ形状部を有する光導波路である。 （もっと読む）

【課題】光素子の位置ずれ及び光素子の光導波路の特性変化を抑えることを可能とした光デバイス及び光デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の光素子（３）と、第１の光素子と光学的に結合する第２の光素子（２０）と、第１の光素子及び第２の光素子が搭載された第１のシリコン基板（１０）とを有し、第２の光素子は第２のシリコン基板（２１）及び第２のシリコン基板と貼り合わされた導波路基板（３０）を含み、第２の光素子は導波路基板が第１のシリコン基板に向かい合う状態で第１のシリコン基板上に搭載されている光デバイス（１）。 （もっと読む）

【課題】温度変化によるレーザダイオードの波長シフト（温度ドリフト）が生じた場合でも、光損失を低く抑えることができる導波路型合波器を提供する。
【解決手段】導波路型合波器２０は、マッハツェンダ干渉計２０ｂを構成する導波路５０，５２を用いて異なる波長λ_１，λ_３の光信号を合波する。ある波長λ_１に対応する第１ポート２００ａに着目すると、導波路型合波器２０の透過中心波長は材料の屈折率によって変化することが分かる。したがって、温度条件の変化に応じて屈折率が変化する材料を予め選定しておけば、レーザダイオードの発振波長に温度ドリフトが生じても、導波路型合波器２０の透過中心波長を追従して変化させることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】テーパ構造のＣ型開口を有する９０°に曲がっている金属導波路、導波路の製造方法、導波路を利用した光伝送モジュール及び導波路を採用したＨＡＭＲ（熱補助磁気記録）ヘッドを提供する。
【解決手段】光を伝送する開口１１３が内部に形成された導電性金属からなる金属導波路１１１において、開口は、入力端１１１ａと出力端１１１ｂとの間で光の進行方向を変えるように曲がっている構造を有し、曲がっている部分と出力端との間で出力端側に幅が次第に狭くなるテーパ構造を有し、開口を形成する金属の内面にリッジ部１１４が突出して形成されることによって、開口がＣ型の形状を有する金属導波路である。 （もっと読む）

【課題】可変光バッファ回路の回路全体のサイズを小さくし、簡単な製造工程と製造設備を使用でき、経路間の損失のばらつきも解消する。
【解決手段】可変光バッファ回路は、半導体基板上に形成した光スイッチ回路と合波回路とを接続して構成され、光導波路で形成された遅延線を含め一体形成される。合波回路は光導波路で形成された遅延線と光結合器で構成される。同一遅延線を用いる場合、光結合器と、その一方の入力端に接続された遅延線とからなる組が、遅延線および光結合器が交互に縦続してＮ個の経路を構成するよう接続される。光結合器の各々の結合率は、各経路の各々に対し、光結合器の結合率に基づいた損失を除いた損失を最小としたときの最小損失値の測定値に基づき設定される。 （もっと読む）

【課題】より高い信頼性を有するアサーマルＡＷＧモジュールを提供する。
【解決手段】アサーマルＡＷＧモジュール１０は、ＡＷＧ１１の導波路の一部を切断して分離し、分離された２つのチップを補償板３３により連結したアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋１５とを備える。ＡＷＧ１１の導波路の切断部と補償板３３を覆い、ＡＷＧ１１の導波路と屈折率が整合した第１のマッチングゲル５１と、マッチングゲル５１を覆う第２のマッチングゲル５２とを備える。針入度が高くかつ密着性に優れた第１のマッチングゲル５１により導波路の切断部と補償板３３を覆っているので、補償板３３の柔軟な動きが可能になる。透湿度が低い第２のマッチングゲル５２により第１のマッチングゲル５１を覆っているので、高湿下での信頼性を確保できる。 （もっと読む）