【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザ素子から出射されるレーザ光を受光してその電流値をモニタする際に、複数のレーザ素子が実装されたサブマウントの表面状態によるモニタ電流値のバラツキを低減することができるマルチビーム半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】サブマウント５２の表面には、半導体レーザチップ５０が実装されている。サブマウント５２の実装面には、拡張共通電極３０ｂが形成されている。拡張共通電極３０ｂは、半導体レーザチップ５０に設けられた共通電極３０と接続されて連続的に一体的に形成されている。拡張共通電極３０ｂは、半導体レーザチップ５０の後方側に開口部３０ａを有する。また、半導体レーザチップ５０の後方側には、半導体レーザチップ５０の一端から放射される光を検出するための受光素子５５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】伝送ロスを小さくすることができる光源装置を提供する。
【解決手段】 光走査装置は、２つの光源ユニット、２つの光束分割部材、光偏向器、４つの走査光学系、及び走査制御装置などを備えている。各光源ユニットは、面発光レーザアレイチップ１００を含む光源を有し、該面発光レーザアレイチップ１００は、回路基板１０２の＋ａ側の面に接着剤で接着されている。そして、面発光レーザアレイチップ１００は、ボンディングワイヤ１０３によって回路基板１０２と電気的に接続されている。また、回路基板１０２の−ａ側の面には、面発光レーザアレイチップ１００の複数の発光部を個別に駆動するための駆動回路を有するＩＣチップ１０６が実装されている。 （もっと読む）

【課題】デジタル回路から発生するノイズがレーザモジュールに影響を与えることにより、レーザモジュールの出力レーザ光のスペクトル線幅が増大すること。
【解決手段】レーザモジュールと、レーザモジュールを駆動するアナログ回路と、レーザモジュールのレーザ出力を制御するデジタル回路と、アナログ回路およびデジタル回路が実装され、レーザモジュールに接続される基板とを備え、基板は、基板内においてアナログ回路に対向して設けられるアナログ用グランドパターンと、基板内においてデジタル回路に対向して設けられるデジタル用グランドパターンと、基板内に設けられ、レーザモジュールに接続されるレーザ用グランドパターンとを有するレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気−光変換効率を十分に高めることができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体レーザ装置１は、ヒートシンク２の一方面２ｃ側にサブマウント４を介してレーザダイオード３を接合してなる半導体レーザ装置であって、ヒートシンク２の一方面２ｃとサブマウント４の他方面４ｄとは、ヒートシンク２とサブマウント４との間に位置するハンダ接合部９によって互いに接合され、ハンダ接合部９の端部には、ハンダ接合部９よりも隆起し、ヒートシンク２の一方面２ｃとサブマウント４の側面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈとを接合するハンダ接合部１０が設けられている。このハンダ接合部１０により、ヒートシンク２とサブマウント４との間の接合面積が大きくなるため、ヒートシンク２とサブマウント４との間の電気抵抗が低減され、電気−光変換効率を十分に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、放射ノイズを十分に抑制することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバは、光素子収容部を有する下筐体と、光素子収容部の開口を閉塞する上筐体と、下筐体と上筐体とを互いに回動自在に連結することで、光素子収容部と上筐体とを互いに離間自在とし、光素子収容部の開口を開放自在とする連結部Ａと、下筐体と上筐体とに互いにスライドする方向の力を付加するスライド力付加部と、を備え、連結部Ａは、下筐体に連設された軸部９と、上筐体に連設され、軸部９に回動自在に係合する軸受部１０と、を有し、軸受部１０には、スライド力付加部が付加した力によって軸部９を押圧し、下筐体と上筐体とを互いに押し付ける分力Ｆ１，Ｆ２を生じる押圧面Ｍが形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子とそれに接続される素子用電極とを十分に近づけることができ、伝送経路の伝送損失を小さくできる光半導体素子用パッケージを提供する。
【解決手段】中央部に光半導体素子５０を実装するための実装領域Ａを有し、光半導体素子５０を接続するための素子用電極２０ａ，２０ｂと、素子用電極２０ａ，２０ｂに接続された外部接続電極３０ａ，３０ｂとを備えたセラミックス配線基板部５と、セラミックス配線基板部５の上に設けられ、中央部に素子用電極２０ａ，２０ｂ及び実装領域Ａを露出させる開口部４０ｘを備え、かつ開口部４０ｘの外周部にリング状突出部４２が設けられた金属シールリング４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、コストをかけることなく、インピーダンス不整合による多重反射の発生を防止して、反射損失を小さくできる光学素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】光学素子搭載用パッケージは、ＬＤ７と、ＰＤ６と、ＬＤ７及びＰＤ６を実装するステム５とを備える。光学素子搭載用パッケージは、ＬＤ７のカソード電極に接続された第１のリードピン１と、ＰＤ６のカソード電極に接続された第２のリードピン２と、ＬＤ７のアノード電極に接続された第３のリードピン３と、ステム５に直接接続された第４のリードピン４とを備え、第１〜第４のリードピン１〜４は、ステム５に同心円状に配置され、第１のリードピン１と第３のリードピン、第２のリードピンと第４のリードピンがそれぞれ同心円の中心を挟んで対角上に配置され、第１のリードピン１と第３のリードピン３の軸間距離が、第２のリードピン２と第４のリードピン４の軸間距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】反射端面側の電極端部に電流を供給することができ、電極全域の電流ムラを抑制することを可能にする半導体レーザ素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体レーザ素子は、出射端面及び反射端面を有する半導体部と、半導体部上に設けられた電極と、を有する半導体レーザ素子であって、平面視において、電極は、出射端面と反射端面との間に設けられた第１領域と、第１領域から半導体部の側面側に延伸する第２領域と、第２領域よりも反射端面側に設けられ第１領域から半導体部の側面側に延伸する第３領域と、を有し、第２領域及び第３領域のそれぞれは、第１領域に連結する連結部及びワイヤを接続するためのワイヤ接続部を有し、第３領域の連結部は、第３領域のワイヤ接続部より反射端面側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ジャンクションダウンで実装する場合であっても電流のリークを抑えることができるレーザダイオードを提供する。
【解決手段】レーザダイオード１０は、半導体基板１２の主面１２ａ上に設けられ、該主面１２ａに沿って延びる光共振器を含む半導体積層構造１４と、半導体積層構造１４の上に設けられたアノード電極１６とを備える。光共振器の一対の端面をそれぞれ含む半導体積層構造１４の一対の側面１４ａ，１４ｂには、誘電体膜６２，６４が形成されている。半導体積層構造１４の積層方向における誘電体膜６２，６４の上縁部６２ｃ，６４ｃは、アノード電極１６上にわたって延びており、該上縁部６２ｃ，６４ｃの平均粗さは０．１μｍ以上０．５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】TO-CANパッケージ内部の光半導体素子に供給する直流電流による発熱が光半導体素子に導通する高周波電気信号に影響を与えることを防止することなどが可能な構成の光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュールの構成を、TO-CANパッケージ１３とFPC基板１２とを有し、TO-CANパッケージ１３に配された同軸ピン２２が、FPC基板１２の表面に配されたＲＦ信号線路２６に接続され、ＲＦ信号線路２６から、同軸ピン２６を介して、TO-CANパッケージ１３の内部に配された光半導体素子に高周波電気信号を導通し、TO-CANパッケージ１３に配された複数のDCピン２３が屈曲し、FPC基板１２の裏面に配された直流信号線路に接続され、前記直流信号線路から、複数のDCピン２３のうちの同軸ピン２２から3mm以上7.4mm以下離れたDCピン２３を介して、前記光半導体素子に直流電流を導通する構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバモジュールの高周波電気特性、静電気放電特性を改善するため、光素子ユニット側と光レセプタクルの先端側とを電気的に絶縁するレセプタクルにおいて、絶縁特性に優れた光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光レセプタクル１は、プラグフェルールを接続するための筒状のスリーブ５と、内部に光ファイバ９が挿通される筒状であるとともに、前端部がスリーブ５の一端に挿入され、後端部に前端部よりも外径が細い細径部４ｄが形成された電気絶縁性のスタブフェルール４と、スタブフェルール４の細径部４ｄよりも前端部側に固定された金属製の第１ホルダ７と、細径部４ｄに固定された金属性の第２ホルダ８とを備えている。第１ホルダ７と第２ホルダ８とはスタブフェルール４を介することによって絶縁される。 （もっと読む）

【課題】サブマウント基板の主面および上面における信号導体のインピーダンス整合に関する精度を向上させること。
【解決手段】サブマウント基板12は、絶縁基体121と、絶縁基体121に設けられた信号導体122および接地導体123とを含んでいる。絶縁基体121は、光半導体素子２の実装領域121ａ_１を含む主面121ａ、主面121ａの反対側に設けられた裏面121ｂ、および上面121ｃを含んでいる。裏面121ｂは、主面121ａに背向している第１の面121ｂ_１および上面121ｃに背向している第２の面121ｂ_２を含んでいるとともに、少なくとも第１の面121ｂ_１および第２の面121ｂ_２によって定められる凹部121ｅを有している。信号導体122は、主面121ａから上面121ｃにかけて設けられている。接地導体123は、裏面121ｂの少なくとも第１の面121ｂ_１および第２の面121ｂ_２に設けられている。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージの側壁を構成する多層セラミック基板に設けられたＦＧ電極パターンとＳＧ電極パターンとが電気的に効果的に絶縁された、小型化が可能なセラミックパッケージ型の光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光電変換素子を含む各種素子を収容するパッケージの側壁部２ａが積層セラミック基板で構成され、パッケージの底壁が放熱用の金属板２ｂで構成され、該金属板２ｂを介してフレームグラウンドに電気接続されるＦＧ電極パターン２ｈと、別にシグナルグラウンドに電気接続されるＳＧ電極パターン２ｇとが、積層セラミック基板の底部側に形成されたセラミックパッケージ型のものである。ＳＧ電極パターン２ｇとＦＧ電極パターン２ｈとが、積層セラミック基板の互いに異なる層のセラミック基板２ａ_１または２ａ_２の底面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光通信装置自身のリード線をインダクタンス素子として光通信装置の光信号の緩和振動を抑制する。
【解決手段】光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。発光素子３と接続されたリード線６は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部３１となっていて、これにより、リード線６そのものをインダクタンス部品としている。このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。この場合、発光素子３が発する光の光軸方向と電子基板２２の板面方向とがなす角度は０°以上１０°以下の範囲内に収まるようにする。 （もっと読む）