【課題】 ＲＦ特性の劣化を抑制する光通信装置を提供する。
【解決手段】 光通信装置１００は、ＬＤチップ１１と、ＬＤチップ１１に信号を入力するための入力端子７２と、ＬＤチップ１１を搭載する第１プレート６１の外側に電極ポスト６５，６６が配置されたＴＥＣ６０と、光出力側の側壁７３および、これに対向し入力端子７２が設けられる側の側壁７１を有するパッケージ７０とを備え、ＴＥＣ６０は、電極ポスト６５，６６が、第１プレート６１と、入力端子７２が設けられる側の側壁７１との間の間隙部７８に位置する関係でパッケージ７０内に配置され、間隙部７８の電極ポスト６５，６６を除く位置には、入力端子７２とＬＤチップ１１との間を電気的に接続する配線８３が設けられた配線基板８０を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＤ駆動回路の周波数応答特性の急激な低下を抑制できる発光モジュールおよびチップ部品実装用部材を提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、ＬＤと、ＦＢＩと、積層セラミックパッケージと、チップ部品実装用部材６０とを備える。積層セラミックパッケージは、ＬＤ及びＦＢＩを内蔵し、底面に沿った接地パターンを有する。チップ部品実装用部材６０は、積層セラミックパッケージ２の底面２ａ上に載置される。チップ部品実装用部材６０は、部品載置面６１ａを有する第１の絶縁領域６１、部品載置面６１ａと積層セラミックパッケージ２の底面２ａとの間に配置された第２の絶縁領域６２、並びに部品載置面６１ａ上に設けられたパッド６３，６４を有する。ＦＢＩ４３の各電極４３ａ，４３ｂは、パッド６３，６４上にそれぞれ導電接合される。第２の絶縁領域６２は空隙から成る。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置などの機器間又は機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、安価な作製手段で伝送速度高速化、小型・集積化、および部品実装性に優れるＳｉ集積の光モジュールおよび光電気混載ボードを提供する。
【解決手段】Ｓｉ同一基板１００上に、レーザ光源素子１０１と、Ｓｉ基板１００に直接設けられたＳｉ導波路１０２とを具備し、Ｓｉ導波路１０２が基板水平方向に形成され、Ｓｉ導波路光出射端からの光軸延長線上に、基板平行に対して傾斜角を有する第１のテーパ面１０６と、それと対向する位置に基板平行に対して傾斜角を有する第２のテーパ面１０７がそれぞれ表面に露呈した光路変換部１０６を設け、基板外部との間でやりとりされる光信号が、光路変換部１０４およびＳｉ基板１００内部を介して基板垂直方向に光学的に接続される光モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールの設計自由度を向上する。
【解決手段】 同じ向きに光出射するように複数の光素子がアレイ状に並んで集積された光素子アレイを備えた光モジュールにおいて、前記複数の光素子のそれぞれが前記光素子が並んだ方向に第1電極と第2電極とを備えさせ、隣接する光素子の前記第1電極と前記第2電極を鏡像配置にする。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールにおいても、高周波特性を向上する。
【解決手段】グランドに接続されたステム１のステムマウント１ｃには、誘電体基板であるヒートシンク６ａがメタライズを介して電気的に接続されている。ヒートシンク６ａにＬＤ素子５が搭載され、そのカソードには、リード端子２ａ，ワイヤ４ａ，オープンスタブ１０ａが一体的に形成された配線パタン６ｂを介して高周波電気信号が供給され、そのアノードには、リード端子２ｂ，ワイヤ４ｂ，オープンスタブ１０ｂが一体的に形成された配線パタン６ｃ，ワイヤ４ｃを介して高周波電気信号が供給される。オープンスタブ１０ａ，１０ｂの導入による容量付加により、伝送線路１０３ａ，１０３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１０２ａ，１０２ｂ−１０３ａ，１０３ｂの界面での反射を防止して高周波特性を向上している。 （もっと読む）

【課題】伝搬特性の劣化が少なく、低コスト化及び組立作業の簡易化を実現する高周波モジュール及びその高周波線路の接続方法を提供する。
【解決手段】ステム４３を貫通するガラスフィードスルー４４ａと、高周波光デバイス４２を搭載するキャリア基板４９と、ガラスフィードスルー４４ａとキャリア基板４９の中心導体５３ａとを中継する中継基板４８とを備えた高周波モジュール４１において、中継基板４８の中心導体５１がマイクロストリップ線路構造であり、キャリア基板４９の中心導体５３ａがグランデッドコプレーナ線路構造であり、中継基板４８の中心導体５１とキャリア基板４９の中心導体５３ａとを対向して配置すると共に、中継基板４８と対向するキャリア基板４９の側面に、キャリア基板４９裏面のグランド面と中心導体５３ａ脇のグランド面５３ｂとを短絡する側面メタライズ５３ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールの高周波特性を向上する。
【解決手段】ステム１のステムマウント１ｃには、ヒートシンク６ａの裏面がメタライズにより電気的に接続され、ヒートシンク６ａの表面に配線パタン６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが形成されると共にＬＤ素子５が搭載される。ＬＤ素子５のカソードには、リード端子２ａ，ワイヤ４ａ，配線パタン６ｂにより高周波電気信号が供給され、そのアノードには、リード端子２ｂ，ワイヤ４ｂ，配線パタン６ｃ，ワイヤ４ｃにより高周波電気信号が供給される。配線パタン６ｄ，６ｅはリード端子２ａ，２ｂに電気的に接続され、その接続点より先がオープンスタブ１０ａ，１０ｂとなり容量付加がされ、伝送線路１０３ａ，１０３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１０２ａ，１０２ｂ−１０３ａ，１０３ｂの界面の反射を防止して高周波特性を向上した。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールにおいても、高周波特性を向上する。
【解決手段】グランドに接続されたステム１のステムマウント１ｃには、ＬＤ素子５が搭載されており、リード端子２ａ，２ｂを介してＬＤ素子５に高周波電気信号が供給される。ステムマウント１ｃにはチップコンデンサ１０ａ，１０ｂの下面が接続されている。リード端子２ａは、チップコンデンサ１０ａを介して、ＬＤ素子５のカソードに接続されており、リード端子２ｂは、チップコンデンサ１０ｂを介して、ＬＤ素子５のアノードに接続されている。チップコンデンサ１０ａ，１０ｂを接続して伝送線路１３ａ，１３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１２ａ，１２ｂ−１３ａ，１３ｂの界面での反射を低減して高周波特性を向上している。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールにおいても、高周波特性を向上する。
【解決手段】リード端子２ａ,２ｂに電気的に接続されたＬＤ素子５は、ステム１のステムマウント１ｃに搭載される。誘電体基板１０ａでは、表面に形成した配線パタン１０ｂ,１０ｃがリード端子２ａ,２ｂに電気的に接続され、裏面全面に施したメタライズを介してステムマウント１ｃに電気的に接続される。このような誘電体基板１０ａにより容量が付加され、伝送線路１０３ａ，１０３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１０２ａ，１０２ｂ−１０３ａ，１０３ｂの界面での反射を防止して高周波特性を向上している。 （もっと読む）

【課題】安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる光モジュールを得る。
【解決手段】ステム１を信号ピン２が貫通し、両者の間を絶縁性ガラス３が埋めている。ステム１の主面にグランドピン４が溶接されている。グランドピン４の根本に溶接部５が存在する。溶接部５は、グランドピン４よりも幅が大きい。ステム１にフレキシブル基板１３が取り付けられている。フレキシブル基板１３のスルーホール１４に信号ピン２が貫通し、スルーホール１５にグランドピン４が貫通する。フレキシブル基板１３の上面に配線パターン１８が設けられ、下面に接地導体１９が設けられている。配線パターン１８は信号ピン２に接続され、接地導体１９はステム１に接続される。フレキシブル基板１３のスルーホール１５の周辺部分が溶接部５に沿って褶曲されている。信号ピン２の周辺においてフレキシブル基板１３の下面の接地導体１９がステム１の主面に密着している。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数応答特性を得ることができる光モジュールを実現する。
【解決手段】リードピン１は、金属ステム２を貫通し、金属ステム２とは絶縁されている。電界吸収型光変調素子５は、金属ステム２上に設けられ、リードピン１の一端に接続されている。フレキシブル基板１０は信号線路１２，１３を有する。信号線路１２の一端はリードピン１の他端に接続されている。信号線路１２の他端は信号線路１３の一端に接続されている。リードピン１の金属ステム２を貫通する貫通部１ａと信号線路１３は、それぞれ信号線路１２より小さいインピーダンスを持つ。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールにおける高速変調動作の信頼性を高め、送信器（送受信器）に組み込まれた際のビット誤り率を低減する。
【解決手段】 出力光を表面出射するテーパーミラーと、光変調素子と、光変調用駆動回路とを備え、前記光変調素子と前記光変調用駆動回路とでテーパーミラーを挟み込むように配置する。 （もっと読む）

【課題】
半導体レーザ素子のサージ電流からの保護と高い応答特性を両立する半導体レーザ駆動装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体レーザ素子と保護素子とを備える半導体レーザ装置をレーザ駆動回路に電気的に接続する工程と、
前記保護素子を電気的に絶縁する保護素子絶縁工程とを順に備える半導体レーザ駆動装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の安定化を図り、高速の信号伝達が可能なキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容されている。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１上において、ＣＰＵ２１とドライバＩＣ２３とが配線パターン５８を介して接続される。ＣＰＵ２１は、第１電源安定用配線経路７８を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。ドライバＩＣ２３は、第２電源安定用配線経路７９を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。 （もっと読む）

【課題】40Gb/sのRF信号を低伝送損失・低反射損失でFPC基板からTO-CANパッケージ内部まで伝送することなどが可能な光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュールを、TO-CANパッケージ１３とFPC基板１２を有し、TO-CANパッケージの同軸ピン２２とFPC基板の間隔が0以上0.1mm以下になるように同軸ピンが、FPC基板の表面の高周波信号線に接続され、TO-CANパッケージのDCピンが屈曲してFPC基板の裏側の直流信号線に接続され、同軸ピンがTO-CANパッケージ内部の高周波回路基板３２の高周波信号線に接続され、この高周波信号線とTO-CANパッケージ内部の抵抗３５とTO-CANパッケージ内部の光半導体素子（DML３１）とが電気的に接続され、FPC基板の高周波信号線から、同軸ピンと高周波回路基板の高周波信号線と抵抗とを介して光半導体素子に高周波電気信号を導通し、抵抗の抵抗値が40Ω以上45Ω以下である構成とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保し、コストを抑えつつ、全チャネルで良好な高周波特性を得ることができる多チャネル光送信モジュール及びその作製方法を提供する。
【解決手段】多チャネル光送信モジュールにおいて、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の厚さの差を１５μｍ以下とし、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２をサブキャリア４Ａの同一の上面に設け、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の上面にフリップチップ配線板１５を配置し、フリップチップ配線板１５を配線板支持板１２の電極にバンプ１６で固定すると共に、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂの電極とフリップチップ配線板１５の電極とを各々金バンプ１４で結線した。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板とTO-CANパッケージの接続部における特性インピーダンスを整合させて、40Gb/sのRF信号を低伝送損失・低反射損失でFPC基板からTO-CANパッケージ内部まで伝送することなどが可能な構成の光送信モジュールを提供する安。
【解決手段】TO-CANパッケージ１３と、FPC基板１２とを有し、FPC基板１２の表面に高周波信号線２６と接地電極２８が配され、TO-CANパッケージ１３に配された同軸ピン２２が記高周波信号線２６に接続され、高周波信号線２６から、同軸ピン２２を介して、TO-CANパッケージ１３の内部に配された光半導体素子に高周波電気信号を導通し、高周波信号線２６と接地電極２８との間の距離が0.1mm以上0.3mm以下である構成の光送信モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとすること。
【解決手段】 上面に電子部品７が搭載される基体１と、該基体１の上面の載置部１ａに載置された載置用基台５と、上面に信号線路導体４ａが形成され、下面に接地導体４ｂが形成されているとともに載置用基台５の上面に載置された回路基板４と、載置部１ａを囲繞するように基体１の上面に取着されているとともに側部に貫通孔２ａが形成された枠体２と、貫通孔２ａに嵌着されて回路基板４に電気的に接続された同軸コネクタ３とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、枠体２の同軸コネクタ３の直下部と載置用基台５の側面側の上面とが導電性接合材６を介して接合されている。インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さく伝送効率が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュールを提供する。
【解決手段】 電子部品搭載用パッケージ１０は、基体１、誘電体２、信号リード３、搭載基板４、接地リード７および蓋体８を備える。基体１は、金属円板状部材からなり、厚み方向に貫通する貫通孔１ａが設けられる。また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 （もっと読む）