【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端に延在する第４の電気配線１１ｇと、第４の電気配線に電気的に接続された周波数フィルタ１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動ＩＣ１４ａと、第３の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ１６ａと、を具備し、光半導体素子と駆動ＩＣとコンデンサとが搭載された回路領域１５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】光配線基板の水平精度を向上させて、光配線基板のスルーホール部と実装基板の光導波路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11に設けられたスルーホール部12と、絶縁基体11の下面に設けられた実装用パッド13とを含んでいる。絶縁基体11は、光電変換素子２の実装領域および光電変換素子２に電気的に接続される電子素子３の実装領域を含む上面を有している。光スルーホール部12は、光電変換素子２の実装領域の直下位置に配置されており、絶縁基体11内において上下方向に設けられている。絶縁基体11は、下方へ延びる複数の脚部11ｃを有しており、複数の脚部11ｃのうち第１の脚部11ｃ_１が光電変換素子２の実装領域の直下位置に配置されており、光スルーホール部12が第１の脚部11ｃ_１の下端まで設けられている。 （もっと読む）

【課題】光導波路全体の屈曲性を確保したまま、低コストで迷光の低減・伝送特性の確保が可能な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送路４は、コア部１１とコア部１１を囲ってなるクラッド部１２とを備え、クラッド部１２における、光信号が伝送する光伝送方向に沿った一部の表面領域に、光伝送路外部の空気よりも高い屈折率を有する樹脂から構成された樹脂部１３Ａが設けられている。樹脂部１３Ａは、光伝送方向に対し垂直な方向において互いに対向する２つのクラッド部１２の表面領域のうち、一方の表面領域に設けられている。樹脂部１３Ａの光伝送方向における長さＬは、信号遅延を許容できる許容遅延時間に対応するクラッド伝搬光の伝搬角度を許容伝搬角度θｍｉｎとし、クラッド伝搬光がクラッド部の外部に漏れ出す臨界角を臨界伝搬角度θｍａｘとし、光伝送路の光伝送方向に対し垂直な方向における長さを厚さＴとしたとき、所定の式を満足する。 （もっと読む）

【課題】光のクロストークが防止される光導波路を提供する。
【解決手段】コア層２４がクラッド層２２で囲まれた光導波路層２０と、光導波路層２０の光入射側及び光出射側にそれぞれ設けられた光路変換部Ｓと、クラッド層２２の外面に画定されて、光入射側の光路変換部Ｓに光が入射される光入射部Ｌ１と、クラッド層２２の外面に画定されて、光出射側の光路変換部Ｓからの光が出射される光出射部Ｌ２とを含み、光入射部Ｌ１及び光出射部Ｌ２を除くクラッド層２２の外面が粗化面ＲＳとなっている。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と優れた柔軟性を兼ね備えた高分子光導波路を提供する。
【解決手段】コアと、該コアを被覆するクラッドとを有し、前記コア及び／又はクラッドが、下記式（１）で表されるオキセタン環含有（メタ）アクリル酸エステル化合物を単独で、又は、ラジカル重合性を有する他の化合物若しくはカチオン重合性を有する他の化合物とともに、ラジカル重合又はカチオン重合して得られるカチオン反応性樹脂又はラジカル反応性樹脂を必須成分とする樹脂組成物の硬化物を含むことを特徴とする高分子光導波路。
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は同一又は異なって水素原子又はアルキル基を示し、Ａは炭素数２〜２０の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基を示す。） （もっと読む）

【課題】45度ミラーを介して光素子と導波を結合する光回路に関し、部品点数の削減と、低コスト実装、面型光素子と導波路の間の距離の短尺化、結合効率の再現性、面型光素子のはがれにくさ、良好な電気特性をすべて満足できる構造が求められた。
【解決手段】45度ミラーを介してポリマー導波路と面型光素子の間を結合する光回路において、45度ミラーは電気配線基板の一部で構成され、面型光素子の一部が電気配線基板とはんだ、もしくは、バンプを介して接合しており、かつ、ポリマー導波路のコア層表面が、電気配線基板表面の高さに揃っており、ポリマー導波路のコア層と光素子の間が空気の層で形成されることであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高密度化しても高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４に隣接する側面クラッド部１５と、を備えるコア層１３１、１３２と、クラッド層１１１、１１２、１１３とが、交互に積層されてなる積層体１２と、各コア部１４に対応して積層体１２に形成された凹部１６０１、１６０２、１６０３、１６０４と、を有している。各凹部の内壁面のうち、コア部１４の断面はミラーになっている。また、各凹部は、それぞれ積層体１２の下面からミラーを形成すべきコア部１４の上面まで及ぶよう形成されている。例えば、凹部１６０１は、積層体１２の下面からコア層１３２の上面まで及んでおり、凹部１６０２は、積層体１２の下面からコア層１３１の上面まで及んでいる。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア部の端部に対して精度良く光素子の受発光部を位置決めし得る光導波路、かかる光導波路を用いて光素子を精度よく位置決めし得る光導波路構造体の製造方法、ならびに、かかる光導波路を備える信頼性の高い光導波路構造体および信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体は、コア部２１１と、コア部２１１に並設された位置決用コア部２１３と、コア部２１１および位置決用コア部２１３の少なくとも一方に隣接して設けられたクラッド部２１２とを備え、位置決用コア部２１３は、その光路の方向を変更する第１の光路変更部を備える。 （もっと読む）

【課題】受発光素子等に対する実装容易性に優れた信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１、コア層１３、クラッド層１２１、コア層１３、およびクラッド層１２２の５層をこの順で積層してなる積層体を有しており、細長い帯状をなしている。各コア層１３には、並列する２つのコア部１４が形成されている。各コア部１４は、その幅が光入射端部１Ａから光出射端部１Ｂに向かうにつれて漸減するよう構成された漸減部６を有している。また、光導波路１の横断面の幅方向に線を引いたときその線上における屈折率分布は、２つの極小値と、１つの第１の極大値と、第１の極大値より小さい２つの第２の極大値と、を有し、第２の極大値、極小値、第１の極大値、極小値、および第２の極大値がこの順で並んだ領域を含んでおり、かつ全体で屈折率が連続的に変化している分布である。 （もっと読む）

【課題】光導波路を含む平板状の光導波路部と、導電線を含む平板状の導電線部とを有する複合ケーブルの端部において、光導波路部と導電線部との間に中間板を介在させることによって、導電線部の表面に部品を超音波接合によって確実に接合することができるとともに、構造が簡素で、製造コストが低く、かつ、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】光導波路を含む平板状の光導波路部と、導電線を含む平板状の導電線部と、長手方向端部に形成された接続端部とを有する複合ケーブルであって、前記接続端部は、前記光導波路部の長手方向端部に形成された光導波端部と、前記導電線部の長手方向端部に形成された導電端部と、前記光導波端部と導電端部との間に介在する中間板とを備え、前記光導波端部、導電端部及び中間板は積層されて接合され、前記導電端部の表面には、超音波接合によって部品が接合される接合パッドが形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えることができるキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容され、収容穴部９０とセラミックキャパシタ１０１との隙間に樹脂充填材９２が充填される。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。コア基板においてその厚さ方向に貫通形成された第１貫通孔７０内に穴埋め材６９が設けられ、その穴埋め材６９に貫通形成された第２貫通孔６４内に光ビア６８が設けられる。樹脂充填材９２及び穴埋め材６９は、樹脂層間絶縁層３３〜３８と同じ樹脂材料にて形成される。 （もっと読む）

【課題】使用する信号光の波長の制約や光伝達路の長さの制約が少なく、かつ、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバ配線板を提供する。
【解決手段】光ファイバ配線板１は、基板１０と、基板１０の外周より内側において、基板１０上に配置された光ファイバ２０と、基板１０の外周より内側において、光ファイバ２０の延びる方向（Ｘ方向）における光ファイバ２０の一方の端部２０ａの外側に、光路変換用の第１ミラー３６ａを有する第１ミラー部材３０ａと、光ファイバ２０及び第１ミラー部材３０ａを覆うように、基板１０上に形成される上部クラッド層５０と、を備える。光ファイバ２０の一方の端部２０ａと第１ミラー部材３０ａとは、光ファイバ２０の一方の端部２０ａと第１ミラー部材３０ａとが互いに光信号を送受可能な位置となるように、基板１０上に形成されている。上部クラッド層５０は、信号光が透過可能な材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】コアパタンの視認性を向上させた光導波路及び光電気複合基板の製造方法と、それらにより得られる光導波路及び光電気複合基板を提供する。
【解決手段】本発明は、略直方体形状の発色性のクラッド層１０、及び該発色性のクラッド層１０の上面又は下面に搭載された略直方体形状のコア層３０からなる略直方体形状部材を形成する第１の工程と、該略直方体形状部材の上面と側面を覆う上部クラッド層４０を形成する第２の工程とを含むことを特徴とする光導波路１及び光電気複合基板の製造方法、並びに、その方法によって製造されてなる光導波路１及び光電気複合基板である。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらずに光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材が接着剤導入スリットを有し、かつ前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタである。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ＩＣチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ＩＣチップ(34)に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ効率よく光導波路の位置を測定できる検査工程を備えた光電気複合基板及び光電気複合モジュールの製造方法、並びにそれにより得られる光電気複合基板及び光電気複合モジュールを提供すること。
【解決手段】下部クラッドが形成された基板の一方の面上に、コアパターンとともにダミーコアをパターニングする工程（Ａ）と、コアパターン及びダミーコアに反射ミラーを形成する工程（Ｂ）と、基板の他方の面上に、電極パターンとともに、反射ミラーによりダミーコアの反射光が投影される投影領域の近傍に遮光パターンをパターニングする工程（Ｃ）と、遮光されずに通過したダミーコアの反射光の輝度総量に基づき、コアパターンと電極パターンとの位置ずれ量を測定する工程（Ｄ）とを含むことを特徴とする光電気複合基板の製造方法、及び該製造方法による光電気複合モジュールの製造方法、並びに該製造方法により製造される光電気複合基板及び光電気複合モジュール。 （もっと読む）