【課題】光電変換素子アレイ部材との電気的接続を可能とし、電子部品として機能する貫通電極を備えた光伝送路固定部材を提供する。また、光伝送路を差し込みやすく、且つ、高精度にアライメントすることが可能な貫通電極を備えた光伝送路固定部材を提供する。
【解決手段】第１貫通孔と、第２貫通孔とが厚さ方向に沿って形成された基板１を準備して、前記第２貫通孔の両側の開口部を塞いだ状態で、前記第１貫通孔の側壁に電解めっきにより導電材を配設して貫通電極１０を形成し、前記基板の少なくとも片側に電解めっきにより導電材を配設して、前記貫通電極に電気的に接続する配線部２０を形成して製造した光伝送路固定部材１００を、第２貫通孔に光伝送路１１０を差し込み、基板１５５の片側に複数の光電変換素子１５１及び配線部１５７を備えた光電変換素子アレイ部材１００に積層する。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡便なプロセスにより光結合を実現した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール６は、光結合構造として光素子１を封止する透明な部材３と光伝送路７を接続している。光素子１と、光素子を搭載した第１の基板２と、光素子を気密封止するように第１の基板上に設けられた第２の基板または透明樹脂３と、を備えた光モジュール６において、第２の基板または透明樹脂上の光素子からの光が透過する箇所に、光伝送路７としてのプラスチックファイバをレーザ溶着により接続することにより光結合を実現する。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光導波路との高い結合効率が実現することができる光結合構造を提供する。
【解決手段】本発明における光結合構造は、基板と、基板上に設けられた台座と光導波路と、台座上に搭載された発光素子と、発光素子の前記基板と対向する面とは反対側の面と接続する保持部材とを備え、保持部材は基板と接合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構造を備えた、光路変換体及び光路変換体の実装構造並びに光モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光路変換体は、光入射面１５ａ、光入射面１５ａから入射した光を反射させる傾斜面２０、および傾斜面２０で反射した光を出射させる光出射面１５ｂを有する本体部と、光入射面１５ａに配置された第１レンズ部１８と、光出射面１５ｂに配置された、第１レンズ部１８の焦点距離と異なる焦点距離を持つ第２レンズ部１９とを有しており、第１レンズ部１８を通って光入射面１５ａから前記本体部に入射した光が、傾斜面２０で反射して光出射面１５ｂから第２レンズ部１９を通って出射するものである。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】１つ又はそれよりも多くのレーザ４と、この１つ又はそれよりも多くのレーザ４の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段１０と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ２２の中に出力するための出力手段とを含む送信装置２。装置は、使用時に１つ又はそれよりも多くのレーザ４から変調手段１０まで及び変調手段１０から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路２０を含む。また、基板に形成された少なくとも１つの中空コア光導波路により、放射線が１つ又はそれよりも多くの光ファイバから１つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器／送信器装置も示される。 （もっと読む）

【課題】機能的な光学コンポーネントを有するシリコン光学ベンチを提供する。
【解決手段】シリコン光学ベンチに光路となるトレンチ５０１−５０３を形成し、その間に機能的なコーテイング１２８が形成された光学コンポーネント１０１−１０３を配置する。光学コンポーネントは、アーム-取付部分および下部を含む光学路部、アーム-取付部分の第１の端部から伸びる第1のアーム１４１と、アーム-取付部分の第２の端部から伸びる第２のアーム１４２を含む。第1のアームは、少なくとも一つのレスティング特徴を有し、第２のアームは少なくとも一つのレスティング特徴を有する。光学路部は、入力表面を有する。第1のアームおよび第２のアームのレスティング特徴が、トレンチシステムのトレンチの短い端で頂部表面に配置されるときに、光学路部はトレンチに垂直に整列配置される。 （もっと読む）

【課題】外部導波路基板の固定強度を補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。マウント基板１のコア部１６と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板２の連結片５がマウント基板１の表面１１に重ね合わされて固定されている。マウント基板１または光モジュール内の他の部品に、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の表面に押し付けて固定する固定部材４０が設けられている。 （もっと読む）

光ファイバ及び少なくとも１つの能動光コンポーネントを用いる集積光デバイスを形成するためのチャネル付基板が開示される。チャネル付基板は１本以上の溝が形成されている上表面を有する基板部材及び透明シートを有する。薄ガラスでつくられていることが好ましい透明シートは、１本以上の溝と組み合わされて１本以上のチャネルを定めるように、基板部材の上表面に定結される。チャネルはそれぞれ、光ファイバを収めて透明シートを介する能動光コンポーネントと光ファイバの間の光通信を可能にするような大きさにつくられる。モールド成形により、及び延伸により、形成されるチャネル付基板も提示される。チャネル付基板を用いる集積光デバイスも開示される。
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【課題】ＣＭＯＳ適合の集積型誘電体光導波路カプラ及びその製造法を提供する。
【解決手段】 光電子回路製造方法、及び、それによる集積回路製造装置を提供する。集積回路は、光ファイバからの光エネルギーを集積回路上の集積型光導波路に効率的に結合させる集積型光結合移行部を有するように製造される。特定の材料の層を半導体回路上に堆積させて、光ファイバと、移行チャネル内に途中まで延びる回路上の光導波路との間の適切なインピーダンス整合を行う光カプラを収容するトレンチのエッチング形成をサポートする。エッチング形成されたトレンチ内に、光ファイバの一区域と実質的に等しい屈折率を有する少なくとも一部分を含むシリコン・ベースの誘電体を堆積させて、光カプラを形成する。段階的屈折率を有するシリコン・ベースの誘電体を用いることも可能である。光移行部と集積回路の調製を仕上げるために化学機械研磨を用いる。 （もっと読む）

【課題】作製歩留まりが高く、良好な特性を有する光集積回路を提供すること。
【解決手段】半導体基板上に、幅方向における第１の比屈折率差と第１のコア幅とを有する第１の光導波路素子と、幅方向における第２の比屈折率差と第２のコア幅とを有する第２の光導波路素子が形成されており、前記第１の光導波路素子と前記第２の光導波路素子とが光学的に結合する接合部分を少なくとも１箇所以上有する光集積回路において、前記第２の比屈折率差は前記第１の比屈折率差よりも大きく、前記接合部分において第２のコア幅は前記第１のコア幅よりも広い。 （もっと読む）

【課題】 埋込導波路とハイメサ導波路との接続箇所にテーパ構造を導入する場合、テーパ構造の形成時に、既に形成されている導波路に対して高い位置合わせ精度が要求される。
【解決手段】 基板の上に凸状の第１の光導波路が形成されている。同じ基板の上に、凸状の第２の光導波路が形成されている。第１の光導波路と第２の光導波路とを光学的に結合させる凸状の多モード干渉導波路が、同じ基板上に形成されている。少なくとも第１の光導波路の両側に埋込部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】優れた面性状を有する光導波路部分を備えた光モジュールを光導波路部分と光素子との位置決め工程の工数を減らして製造する。
【解決手段】発光素子４を備えた基板２を準備する工程と、光を透過し、基板２上に形成される光導波路部分の形状を有する凹部１２を有し、凹部１２以外の部分が遮光された型１０を準備する工程と、基板２および型１０の間に、クラッド形成用光硬化樹脂層６Ａおよびコア形成用光硬化樹脂層８Ａを形成する工程と、基板２および型１０を、凹部１２にコア形成用光硬化樹脂８Ａが進入するように押し付ける工程と、型１０側から露光し、凹部１２部分におけるコア形成用光硬化樹脂８Ａおよびクラッド形成用光硬化樹脂６Ａを硬化して光導波路部分を形成する工程と、型１０を基板２側から剥離する工程と、未硬化のまま基板２上に残留するコアおよびクラッド形成用光硬化樹脂８Ａ，６Ａを除去する工程と、を有する光モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂の光路溝への侵入による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。光路に対する受光素子の位置決め精度の向上を図ること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールは、半導体基板と；接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光（受信光）を電気信号に変換する受光素子とを備えている。前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝が形成されている。前記受光素子の底部には、前記光路溝内に配置される嵌合部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバとの良好な結合効率が得られ、低廉な光モジュールを実現可能な光半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子２、電気機能素子３を搭載した半導体素子基板１の外周部に、第１〜第３の配線層４〜８を利用して、少なくとも光素子２、電気機能素子３を囲う多層のシーリング構造９を作製し、かつ、光ファイバ導入用のＶ字溝３９を裏面に形成したキャップ基板３１の外周部に、シーリング構造９と鏡像対称な形状のシーリング構造３４を形成し、半導体素子基板１のシーリング構造９とキャップ基板３１のシーリング構造３４とを、表面活性化接合により直接接合するか、または、共晶温度が３００℃以下の共晶合金金属３２を用いて接合する。また、光素子２への光路となるキャップ基板３１の表面の位置に、マイクロレンズ３８を形成しても良い。さらに、キャップ基板３１の裏面に表面実装用のバンプ３７を形成しても良い。 （もっと読む）

【課題】光ファイバー伝搬光と光導波路の伝搬光との間のモードフィールドの不整合による光挿入損失を低減する。
【解決手段】光変調器４１は、光変調用部品４２および光ファイバー伝搬光の接続用部品４３Ａ、４３Ｂを備える。光変調用部品４２が、電気光学材料からなる変調用基板４４、変調用基板に設けられている変調用光導波路、変調用光導波路に対して電圧を印加し、伝搬光を変調する高周波相互作用部、第一の支持基板４、および変調用基板を第一の支持基板４に接着する第一の接着層３を備える。接続用部品４３Ａ、４３Ｂが、電気光学材料からなる基板４８、基板４８に形成されている接続用光導波路、第二の支持基板２、および基板４８を支持基板２に接着する第二の接着層１を備える。基板４４が基板４８に対して接着されている。支持基板４が支持基板２に対して接着されている。変調用光導波路が接続用光導波路と連続する。基板４４の厚さＰ１が基板４８の厚さＰ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】光−マイクロ波発振器の共振器長を短くし、半導体もしくは石英基板上に集積可能とすることを目的とする。
【解決手段】光−マイクロ波発振器１０は、半導体基板１５上に、半導体レーザ１１と、半導体レーザから出射されたレーザ光を導く光導波路１２と、光導波路で導かれたレーザ光を検出して電気信号を出力する光検出器１３と、光検出器から出力された電気信号を増幅して増幅信号を生成する増幅器１４とを含む光−電気ループ回路を有する。生成した増幅信号によって半導体レーザ１１から出射されるレーザ光を制御し、光−電気ループ回路におけるキャリアの遅延時間で定まる基本発振周波数、又は、その整数倍の高調波成分の１つで発振する。 （もっと読む）

【課題】光導波路をはじめとする光学素子に効率的に光を結合する光結合装置を提供する。
【解決手段】光学素子に光を結合するための光結合装置であって、流体の多層流を形成するための流路と、前記流体の多層流の光学的特性を変更するための手段を有しており、前記多層流のいずれかの層を光導波路として使用し、前記多層流の光学的特性を変更することで、前記光学素子との光の結合の効率を変更することを特徴とする光結合装置。前記多層流を形成するための流路は、複数種類の流体のそれぞれを注入する流路があり、注入地点より下流にある一点において合流することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路を有する基板との位置ずれを低減することのできる光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る光モジュールは、光導波路部と複数の配線部とを含む融合基板と、複数の発光部又は複数の受光部と複数の接続端子とを有し、複数の接続端子のうち２つの接続端子の中心を結んで規定される第１の線と、第１の線に平行であり、２つの接続端子とは異なる他の２つの接続端子の中心を結んで規定される第２の線とで挟まれ、第１の線及び第２の線からの距離が等しい対称軸に対して対称に配置される複数の光素子アレイを有する光素子基板と、複数の配線部と複数の接続端子とを接続することにより、光導波路部と複数の発光部又は複数の受光部とを光学的に結合させる導電性の半田部とを備える。 （もっと読む）