【課題】小型化、低コスト化を実現することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄは、電気信号に対応する光をそれぞれ出力する。ペルチェ素子２は、複数の光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄを冷却可能に設けられている。抵抗体９Ａ乃至９Ｄは、複数の光半導体デバイスのうちのいずれか１つの光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄに通電による発熱が伝導可能となるように、各光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄの近傍にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】その部品点数の削減、及び小型化を達成できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１５、半導体レーザの光をモニタする受光素子１４ｂ、半導体レーザを駆動するレーザ駆動回路１４ａ、及び受光素子のモニタ出力によりレーザ駆動回路を制御する制御回路１４ｃを備えた発光モジュール１０であって、受光素子、レーザ駆動回路及び制御回路は、半導体製造プロセスを経て製造された半導体回路基板１４に集積されており、半導体レーザは、半導体回路基板の受光素子にて半導体レーザの光をモニタ可能な位置に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光学部品の外径精度に誤差があっても、基板上に形成された光導波路との間の光結合を低光損失で簡単に結合できること。
【解決手段】レーザ光源は、レーザ素子１０２と、レーザ素子１０２のレーザ光を波長変換して出射する波長変換素子１０４とが基板１０１上に配置されてなる。導波路部１０３は、フォトリソグラフィ工程により基板１０１上に形成され、レーザ素子１０２および波長変換素子１０４は、導波路部１０３に位置決めされて基板１０１上に配置される。レーザ素子１０２のレーザ光は導波路部１０３を導波した後、波長変換素子１０４に入射する。 （もっと読む）

【課題】多波長半導体レーザ装置の小型化を図ると共に、光ピックアップ装置の小型化及び低コスト化を図りながら、出射光のＳ／Ｎ比を向上させる。
【解決手段】本発明に係る多波長半導体レーザ装置１は、搭載基板２と、第１の基板１１、第１の半導体レーザ素子部２０、及び第１の半導体レーザ素子部２０とＸ方向に隣り合う第２の半導体レーザ素子部３０を有する第１の半導体レーザ素子１０と、第２の半導体レーザ素子部３０とＸ方向に隣り合う第２の半導体レーザ素子４０とを備えている。第１の半導体レーザ素子部２０は、第１の発光部Ａを含む第１の半導体層２２を有している。第２の半導体レーザ素子部３０は、第２の発光部Ｂを含む第２の半導体層３２を有している。第２の半導体レーザ素子４０は、第２の基板４１と、第３の発光部Ｃを含む第３の半導体層４２とを有している。第２の発光部Ｂは、搭載基板２のＸ方向の中央部Ｃ２の上に位置している。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】高い部品精度を必要とすることなく、かつ量産性に富む発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置の第１の電極２６は凸部２６ａと凸部の周りを囲む底面２６ｂとを有する。第２の電極３０は第１の電極の底面と対向する第１の面３０ａと第２の面３０ｂとを有する。また第２の電極は開口部３０ｃと第２の面から第１の面の方向に後退した段差部３０ｅとを有する。半導体レーザ素子５２は凸部の上方に設けられ、発光層を有する。ボンディングワイヤ５４は半導体レーザ素子と段差部とを電気的に接続可能である。透光性枠部４０は凸部と半導体レーザ素子との周りをそれぞれ囲み、ガラスからなる。また透光性枠部は第１の電極の底面と接着され、かつ第２の電極の第１の面と接着される。また蓋部は第２の電極の第２の面と接着される。さらに、半導体レーザ素子から放出されるレーザ光のうち半値全角内の光成分は、透光性枠部から外方へ出射可能である。 （もっと読む）

【課題】 赤色レーザダイオードと赤外レーザダイオードからなる２波長レーザと青紫レーザダイオードを横に並べて３波長半導体レーザ装置を構成する場合、２波長レーザの２つのレーザの発光点間の距離には制約があるためチップサイズが大きくなる。また、２波長レーザと青紫レーザを縦に積層した場合には、アセンブリプロセスが複雑になり、製造コストが高くなる。
【解決手段】 複数のブロック上にそれぞれレーザダイオードを載置し、各レーザ光の出射方向が所定の同一方向となるようにステム上にブロックを配置して多波長半導体レーザ装置を構成する。複数のレーザダイオードの発光点間の光学設計を容易にし、且つ製造が容易な多波長半導体レーザ装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】光出射層表面に堆積物が生じることを抑制し、信頼性の改善が可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】活性層を含む積層体と、前記積層体により構成された光共振器の光出射端面に接触して設けられ、前記光出射端面側とは反対側の面を構成する光触媒膜を有する誘電体層と、前記光触媒膜の一部が露出するように前記光触媒膜の上に設けられた導電体部と、を有する光出射層と、を備え、前記活性層から放出される光ビームは、前記導電体部を透過して放出されることを特徴とする半導体レーザ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】チップサイズが小さく、光学設計が容易で、且つ製造が容易な多波長半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】青紫レーザダイオード１０７を発光源として、波長変換素子１０９，１１１あるいは光励起レーザダイオードを通して３波長半導体レーザ装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、省スペース化を図ることができる、高輝度の光源装置、及び、その光源装置を備えたプロジェクタを提供する。
【解決手段】プロジェクタ10の光源装置としての励起光照射装置70は、光を射出する複数の光源素子としての励起光源71と、各励起光源71の各射出光を平行光とするレンズアレイ73と、を有し、レンズアレイ73は、直交する長軸73Lと短軸を有するベース部73bと、ベース部73bの光の出射側に、各励起光源71に対応して形成された凸形状の曲面の複数のコリメータレンズ部73cと、を備え、レンズアレイ73は、コリメータレンズ部73cの各光軸73aを、励起光源71の光軸71aに対してレンズアレイ73の長軸73L方向に平行に所定のシフト量701だけずれた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性が改善され、照明装置などへの実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、第１および第２の凸状電極２６，３４と、半導体レーザ素子５２と、透光性枠部４０と、を有する。第１の凸状電極は、第１の凸部と、第１の段差面２６ａと、第１の面２６ｂとを有し、第１の段差面は第１の金属板２４からなり、第１の面のうち平面視で第１の凸部を含む領域は第２の金属板２０からなり、第１の凸部は第２の金属板の組成と同じ第３の金属板２２からなり、第２の凸状電極は、第２の凸部３４ａと、第１の金属板の組成と同じ第２の段差面３４ｂとを有し、半導体レーザ素子は、第１および第２の凸部との間に設けられる。透光性枠部は、第１および第２の凸部と、半導体レーザ素子と、を囲み、第１および第２の段差面と接着され、第２の金属板の熱伝導率は第１の金属板の熱伝導率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】低コストで、小型化可能であって、精度の高い光量モニタをすることのできる面発光レーザユニットを提供する。
【解決手段】複数の面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子１０と、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部を受光する受光素子２０と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を覆うパッケージ部３０及びキャップ部４０と、前記受光素子により得られた出力に基づき前記面発光レーザ素子を制御する制御部と、を有し、前記キャップ部には、前記面発光レーザより出射されたレーザ光を透過する透明部材４１が設けられており、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部は、前記透明部材において反射され前記受光素子に入射するものであって、前記面発光レーザ素子には、前記複数の面発光レーザの一部を含む面発光レーザの群が複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】光モジュール外部のインターフェース設計／構成を簡単にし、光モジュール外部の電気基板の製造コストを低減し、かつ光モジュールの小型化を図れる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】モジュール基板３３の最下層パターン面において、各組の信号入出力端子ｐ１〜ｐ１２は、モジュール基板３３の外周端部に配置されている。各組の信号入出力端子ｐ１〜ｐ１２は、モジュール基板３３の最下層パターン面において、コの字に配置されている。モジュール基板３３において各組の信号入出力端子より外周端部側にはグランド端子が無いので、１チャネルあたりの電気端子数が減る。また、光モジュール３０が実装される電気基板において、各組の信号入出力端子から高周波の差動信号を入出力させる高周波信号線外周部に容易に引き出すことができる。 （もっと読む）

【課題】小型化に好適な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、筐体１２の側面に第１発光装置１４と受光装置１６が対向配置され、第２発光装置１８と光ファイバ１５が対向配置される。筐体の内部には第１光フィルタ２２と第２光フィルタ２６と光アイソレータ１４が収容される。光ファイバを斜め研磨して、光ファイバと第２発光素子１８ｂを最適に結合する光軸を第２側面１２ｂの方向に傾かせることにより、第１発光装置を筐体の内部に進入させることができ、第２発光装置が受光素子の形成された側面の方に寄せて配置できて光モジュールの短手方向の寸法を短くできる。 （もっと読む）

【課題】
装置全体の小型化が可能であると共に、複数のレーザー光源から出力された超短パルスであり高出力なパルス光を、容易かつ正確に位相を調節して、対象物に同時に照射することが可能な光パルスレーザー装置及び光パルスレーザー発生方法を提供すること。
【解決手段】
光ゲート制御手段４、１４は半導体レーザー１、１１からの光パルスを一定間隔で間引くタイミングのパルス信号を生成し、遅延調整手段１０は該パルス信号の遅延量を調整し、光ゲート３、１３は信号発振器２からの駆動信号により該半導体レーザー１、１１から発生する光パルスを一定間隔で間引き、該光ゲート３、１３を通過した光パルスが光増幅手段５、１５に入力され、該光増幅手段５、１５から出力されるパルス光が対象物に出射されるタイミングを調整することを特徴とする光パルスレーザー装置である。 （もっと読む）

【課題】光量検出精度を低下させることなく、小型化を図ることができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ２と、光源からの出射光束の一部を反射するハーフミラー手段と、ハーフミラー手段からの反射光束を受光する受光部１０とを、有する光源装置において、ハーフミラー手段は、面発光レーザ２と受光部１０とを保護するカバーガラス１８上に構成され、且つ、光源の出射方向に垂直な面に対して傾けて設定され、ハーフミラーの反射率は１０％以下であり、受光部１０は、受光素子と、微弱電流を増幅するアンプ手段とを備え、面発光レーザ２、カバーガラス１８、受光部１０は１つのモジュールとして一体的に構成されている。 （もっと読む）