【課題】光学素子との位置合わせを容易とした導波路基板を提供する。
【解決手段】光学素子２００を装着するための導波路基板１０２であって、光学素子２００は、対向する第１の透過面２０２および第２の透過面２０４、ならびに、第１の透過面２０２および第２の透過面２０４の間に配置された略平坦な装着面２０６および装着面２０６から光学素子２００の一部が突出した突出部２０７を有し、装着面２０６にて導波路基板１０２の表面に光学素子２００を装着する際に突出部２０７を収容可能な溝１０７が形成されている導波路基板１０２である。 （もっと読む）

【課題】内部導波路のクラッド部を形成する工程を合理的に省略できるようにした光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと第２溝１ｂとが連続して形成された基板１と、第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６のコア部１７と、第１溝１ａの先端部に設けられた光路変換用のミラー部１５とを備えている。基板１の表面に実装された光素子１２ａ，１２ｂと、光素子１２ａ，１２ｂと基板１との間に充填されたアンダーフィル材１３と、第２溝１ｂ内に光学接着剤１４により位置決め固定された光ファイバー２とを備えている。内部導波路１６のクラッド部１８は、光学接着剤１４またはアンダーフィル材１３の少なくとも一方を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コネクタの製造方法は、成形型１００の第１のキャビティ１０１内に光導波路２０をその一端面２０３が底部１０７に突き当たるまで挿入する第１の工程と、未硬化で液状をなし、硬化した際にコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂとなる第１の樹脂材料１０を、液状の状態で、第１のキャビティ１０１内および第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内に充填する第２の工程と、液状の第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形する第３の工程と、成形型１００を離型する第４の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベース１１と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ１２と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光ファイバ１６からの又は光ファイバ１６への光を導波する導波型光学素子１３と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光半導体パッケージ１２と導波型光学素子１３とを接続する光学レンズ１４と、平板型ベース１１の平面上に固定され、光半導体パッケージ１２、導波型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うフレーム付きリッド１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯精度に優れ、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷは、先端のコネクタＣに位置決めピン嵌合用の孔部６を備え、その孔部６は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、位置決めピン嵌合用の貫通孔１６を備え、その貫通孔１６は、同一のフォトマスクを利用して光学素子実装用の電極パッド１３と枠状配線１４とを形成し、その枠状配線１４の中空部を目印として形成されており、上記電極パッド１３に実装された光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、位置決めピンＰを、光導波路ユニットＷの孔部６に嵌合させるとともに、電気回路ユニットＥの貫通孔１６に嵌通させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを省スペースに実装したコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００が、当該コネクタ１００の接続方向に対して垂直な実装面を備える回路基板１３１の実装面に光素子１３２が実装された光モジュール１３０と、クラッド部１４２及び該クラッド部１４２内に形成されたコア部１４３を備えた光導波路部材１４０であって、回路基板１３１の実装面に対向して配置された第１端面１４４及び該第１端面１４４の反対側の第２端面１４５を備え、該第２端面１４５に対向して配置される別のコネクタ２００によって支持された光ファイバ２４１と光素子１３２との間で光を伝搬するようにコア部１４３が形成された光導波路部材１４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバといった光導波路の出射端と、光導波部材のコアの入射端との光結合状態の調整に要する時間を短縮することが可能なレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ光照射装置１０は、複数の光源３１と、複数の光導波路２１と、光導波部材２２と、複数の光検出手段３２とを備える。複数の光検出手段３２は、光導波部材２２のクラッド２２ｂの周囲において光導波部材２２の周方向に並んで配置される。相対位置演算部３３は、各光検出手段３２の位置に関する情報と、各光検出手段３２から出力される光検出信号Ｓａとに基づいて、各光導波路２１の端面と光導波部材２２の端面との相対的な位置に関する情報（相対位置情報Ｄａ）を演算する。駆動制御部３５は、相対位置情報Ｄａに基づいて、各光導波路２１の端面と光導波部材２２の端面との相対的な位置が所定位置に近づくようにステージ３４を駆動する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを、結合ピンＰにより結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された結合ピン嵌合用の嵌合孔３ａを備え、その嵌合孔３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、結合ピン嵌通用の嵌通孔１６を備え、その嵌通孔１６は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、結合ピンＰを、電気回路ユニットＥの嵌通孔１６に嵌通させるとともに光導波路ユニットＷの嵌合孔３ａに嵌合させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】接続して使用するときの光導波路に対する光の出入りが確実に行なわれるコネクタ、および、かかるコネクタを製造する方法を提供すること。
【解決手段】コネクタ１は、帯状をなす光導波路２０と、光導波路２０の一端部の上面に当接して一端部を支持する支持板５ａと、下面に当接して一端部を支持する支持板５ｂと、光導波路２０の一端部の外周側を支持板５ａ、５ｂごと覆うように設けられ、支持板５ａ、５ｂの構成材料と異なる材料で構成された封止材２とを備えている。封止材２は、コネクタハウジングとして機能する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５を備え、その嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部４が上記嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えることができるキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容され、収容穴部９０とセラミックキャパシタ１０１との隙間に樹脂充填材９２が充填される。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。コア基板においてその厚さ方向に貫通形成された第１貫通孔７０内に穴埋め材６９が設けられ、その穴埋め材６９に貫通形成された第２貫通孔６４内に光ビア６８が設けられる。樹脂充填材９２及び穴埋め材６９は、樹脂層間絶縁層３３〜３８と同じ樹脂材料にて形成される。 （もっと読む）

【課題】サブ波長（たとえばナノメートルスケール）の半径変動を有する光ファイバを利用して結合共振空洞を作製するマイクロデバイスを提供する。
【解決手段】複雑な結合フォトニック・マイクロデバイスが、共振空洞を作製するのに十分なサブ波長サイズの放射状の摂動を含むように形成され、これらのデバイスが、単一光ファイバ１０の長さ方向に沿って形成され、互いに結合されて相対的に複雑なフォトニック・デバイスを形成する。これら局所的な半径変動１２の配置および分離を注意深く選択することにより、またマイクロファイバ１４（または他の適切な構成）を使用して、デバイス・ファイバ１０との間で光信号Ｏを結合することにより、ウィスパリングギャラリーモード（ＷＧＭ）の形での共振がデバイス・ファイバ１０内に生成され、その結果、複数の結合された微細構造（たとえば、リング共振器など）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 干渉計モジュールとＰＤモジュールの間の接続に光ファイバの融着が不要で、角度ずれや光軸ずれによる干渉光の損失、消光比の劣化および干渉縞の明暗の発生が少ない２光束合波回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 干渉する２光束を合波してその光強度に応じた電気信号を光検出器から出力する２光束合波回路において、干渉する２光束を集光する集光レンズと、この集光レンズで集光された２光束をその一端に入射して合波する光導波路と、この光導波路の他端からの出射光が垂直に入射される光検出器とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ＩＣチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ＩＣチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ＩＣチップ(34)に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光のスポット位置の調節が可能なレーザ光源装置を提供する。
【解決手段】光源と、前記光源から発射するレーザ光を集光する集光レンズ部と、前記レーザ光を偏向する光偏向素子と、前記集光レンズ部により集光された前記レーザ光を伝搬する光学素子を有するレーザ光源装置であって、前記光偏向素子は、液晶素子、音響光学素子、電気光学素子のいずれかにより形成されており、前記光偏向素子に印加される電圧によって生じる電位分布に応じて前記レーザ光が前記光学素子に集光する方向を偏向するレーザ光源装置を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】複数の光導波路が二列に並ぶ構造を有すると共に、接続される光ケーブルと内部基板や嵌合先の外部基板との所望の位置関係を実現すること。
【解決手段】光ケーブルから入力された光信号を電気信号に変換して出力すると共に入力された電気信号を光信号に変換して前記光ケーブルに出力する光モジュールであって、
平板状の基板と、該基板の一方の面に取り付けられた発光手段及び受光手段と、前記光ケーブルから入力された光信号を略９０度偏向させて前記受光手段に出力すると共に前記発光手段から入力された光信号を略９０度偏向させて前記光ケーブルに出力する光偏向部材と、を備え、前記光偏向部材は、二列に並んだ複数の光導波路を有することを特徴とする、光モジュール。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路との光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを備え、高品質の光通信が可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュールは、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられ、横断面積が下方に向かって徐々に拡張する貫通孔２４を備えた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方から支持フィルム１８、クラッド層１１、コア層１３、クラッド層１２およびカバーフィルム１９がこの順で積層されたものであるが、カバーフィルム１９の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、略球形をなすボールレンズ１００が載置されている。このボールレンズ１００の一部は、貫通孔２４内に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】導波路型光素子を、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制して収納することのできる筐体を提供すること。
【解決手段】筐体２００は、底部２０１と、底部２０１の４辺に設けられた第１〜第４の側部２０２Ａ〜２０２Ｄと、第１の側部２０２Ａ及び第１の側部２０２Ａに対向する第２の側部２０２Ｂにそれぞれ固定された、第１の保持部材２０３Ａ及び第２の保持部材２０３Ｂとを備える。第１の保持部材２０３Ａは、底部２０１に平行に配置される第２の導波路型光素子２１２と嵌合する溝部２０３Ａ’を有する。第２の保持部材２０３Ｂも同様である。第２の保持部材２０３Ｂは、第２の側部２０２Ｂに設けられた凹部２０３Ｂ’に固定される。この際、接着剤による接着固定または溶接固定を用いることができる。 （もっと読む）