コネクタの製造方法
【課題】好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コネクタの製造方法は、成形型１００の第１のキャビティ１０１内に光導波路２０をその一端面２０３が底部１０７に突き当たるまで挿入する第１の工程と、未硬化で液状をなし、硬化した際にコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂとなる第１の樹脂材料１０を、液状の状態で、第１のキャビティ１０１内および第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内に充填する第２の工程と、液状の第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形する第３の工程と、成形型１００を離型する第４の工程とを有する。
【解決手段】 コネクタの製造方法は、成形型１００の第１のキャビティ１０１内に光導波路２０をその一端面２０３が底部１０７に突き当たるまで挿入する第１の工程と、未硬化で液状をなし、硬化した際にコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂとなる第１の樹脂材料１０を、液状の状態で、第１のキャビティ１０１内および第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内に充填する第２の工程と、液状の第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形する第３の工程と、成形型１００を離型する第４の工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光周波搬送波を使用してデータを移送する光通信がますます重要になっている。このような光通信において、信号伝搬光を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路がある。
【０００３】
この光導波路は、例えば、一対のクラッド層の間に設けられたコア層を有して構成される。コア層は、線状のコア部とクラッド部とを有し、これらが交互に配列されている。なお、コア部はコア層内に概して複数存在するが、１本の場合もある。コア部は、光周波搬送波の光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド層およびクラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。
【０００４】
そして、このような光導波路は、その一端部にコネクタハウジング（フェルール）が装着されて、当該装着された部分がコネクタとして用いられる（例えば、特許文献１参照）。また、このコネクタは、例えば当該コネクタと同様の構成の他のコネクタを接続する際に、２本のガイドピンを介してその接続が行われる。このため、コネクタハウジングには、各ガイドピンがそれぞれ挿入されるガイド孔（挿入孔）が予め設けられている。
【０００５】
特許文献１に記載されているコネクタを製造する際には、筒状をなすコネクタハウジングに光導波路の一端部を挿入し、その挿入状態で、コネクタハウジングの内周部と光導波路の外周部との間に形成された間隙に接着剤を充填し、硬化させる。
【０００６】
しかしながら、この特許文献１に記載されているコネクタでは、例えば接着剤が硬化する過程で当該接着剤の厚さに大小が生じた場合、光導波路がズレたり、光導波路にしわ等の変形が生じたりすることがある。この場合、光導波路とコネクタハウジングの各ガイド孔との位置精度が低下してしまうと言う問題が生じる。このように製造過程で問題（不具合）が生じたコネクタと、他のコネクタとをガイドピンを介して接続しても、光導波路同士間での光の出入り（行き来）が確実に行なうことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−９６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
【００１０】
（１） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって（以下、「ガイドピンコネクタ製造方法」という場合がある。）、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなり、前記第１のキャビティに連通し、前記底部に凹没して形成された凹部が前記ガイドピンを成形する第２のキャビティとなる成形型の前記第１のキャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を、前記液状の状態で、前記第１のキャビティ内および前記第２のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
（２）帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって（以下、「ガイド孔コネクタ製造方法」という場合がある。）、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形するキャビティとなり、前記ガイド孔を成形するための突出部が前記底部から前記キャビティ内に向かって突出形成された成形型の前記キャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記キャビティ内に充填する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１１】
（３） 前記側壁には、前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口が設けられており、
前記第２の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する上記（１）、または（２）に記載のコネクタの製造方法。
【００１２】
（４） 前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう上記（１）ないし（３）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１３】
（５） 前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい上記（４）に記載のコネクタ。
【００１４】
（６） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなり、前記第１のキャビティに連通し、前記底部に凹没して形成された凹部が前記ガイドピンを成形する第２のキャビティとなる成形型の前記第１のキャビティ内および前記第２のキャビティ内に、未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で充填する第１の工程と、
前記第１のキャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１５】
（７） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形するキャビティとなり、前記ガイド孔を成形するための突出部が前記底部から前記キャビティ内に向かって突出形成された成形型の前記キャビティ内に、未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で充填する第１の工程と、
前記キャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１６】
（８） 前記側壁には、前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口が設けられており、
前記第１の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する上記（６）または（７）に記載のコネクタの製造方法。
【００１７】
（９） 前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第２の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう上記（６）ないし（８）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１８】
（１０） 前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい上記（９）に記載のコネクタ。
【００１９】
（１１） 前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第３の工程に先立って、前記コア部を基準として、前記光導波路と前記第２のキャビティとの位置決めを行なう上記（１）ないし（１０）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２０】
（１２） 前記樹脂材料は、紫外線を照射することにより硬化するものである上記（１）ないし（１１）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２１】
（１３） 前記コネクタは、前記光導波路が少なくとも１本のコア部を有するものであり、該コア部の一端面を覆うレンズをさらに備え、
前記成形型は、前記レンズを形成するための凹部を有する上記（１）ないし（１２）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、コネクタハウジングで光導波路を直接的に固定することができるとともに、コネクタハウジングとガイドピンとを一括して成形することができる。これにより、例えば光導波路を接着剤を介して固定したり、ガイドピンをコネクタハウジングと別体で設けるような従来の製造方法よりも、コネクタを構成する各部材同士の位置精度が高い
コネクタを容易かつ確実に製造することができる。このようなコネクタは、好適に他のコネクタに接続され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）で製造されたコネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図３】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図４】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図５】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図６】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図７】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図８】図２中の矢印Ａ方向から見た図である。
【図９】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図４中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図４中のＣ−Ｃ線断面図である。
【００２４】
【図１３】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図５中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１４】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図５中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１５】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図６中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１６】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図６中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１７】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図７中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１８】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図７中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１９】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【図２０】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【図２１】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【図２２】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【図２３】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための縦断面図である。
【図２４】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための縦断面図である。
【図２５】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第４実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【図２６】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第４実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明のコネクタの製造方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）で製造されたコネクタを示す斜視図、図２〜図７は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図、図８は、図２中の矢印Ａ方向から見た図、図９（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１０（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図３中のＢ−Ｂ線断面図、図１１（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１２（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図４中のＣ−Ｃ線断面図、図１３（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１４（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図５中のＤ−Ｄ線断面図、図１５（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１６（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図６中のＥ−Ｅ線断面図、図１７（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１８（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図７中のＦ−Ｆ線断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図７中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、図１中の左下側を「一端側」、右上側を「他端側」と言い、図８〜図１８中（図１９〜図２４についても同様）の下側を「一端側」、上側を「他端側」と言う。
【００２７】
図１に示すコネクタ１は、帯状をなす光導波路２０と、光導波路２０の一端部を支持し合う一対の支持板５ａ、５ｂと、光導波路２０の一端部に支持板５ａ、５ｂごと装着されたコネクタハウジング２と、ガイドピン４ａ、４ｂとを備えている。また、コネクタ１には、その接続される相手体（他のコネクタ）である光ケーブル９０を接続することができる。以下、各部の構成について説明する。
【００２８】
光導波路２０は、平面視で長尺状（線状）をなすコア部（導波路チャンネル）２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとが形成され、これらが交互に配置されている。また、コア部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとは、その上下方向からそれぞれ上側クラッド部２０４ａと下側クラッド部２０４ｂとに挟持されている。このように光導波路２０は、複数のコア部を有するマルチチャンネルのものとなっている。そして、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面は、それぞれ、光ケーブル９０の光導波路（通過路）２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面と接続される接続端となる。そして、光は、光導波路２０、２０’間でコア部２０１ａ〜２０１ｃをそれぞれ通過することができる。
【００２９】
また、コア部２０１ａ〜２０１ｃと、クラッド部２０２ａ〜２０２ｄ、上側クラッド部２０４ａ、下側クラッド部２０４ｂとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、０．５％以上であるのが好ましく、より好ましくは、０．８以上であり、特に好ましくは、１．０％以上である。
【００３０】
コア部２０１ａ〜２０１ｃ、クラッド部２０２ａ〜２０２ｄ、上側クラッド部２０４ａ、下側クラッド部２０４ｂの各構成材料は、それぞれ、屈折率に差が生じる材料であれば
特に限定されないが、例えば、特開２０１０−０９０３２８号公報に記載されている「コア領域」や「クラッド領域」の構成材料、特開２０１０−１８９４５８号公報に記載されている「コア層（コア部、クラッド部）」、「第１クラッド層」、「第２クラッド層」の構成材料を用いることができる。
【００３１】
また、光導波路２０の厚さは、１５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。
【００３２】
このような構成により、光導波路２０は、可撓性を有するものとなり、コネクタ１が設置される装置（例えばＨＰＣ(High Performance Computing Server)サーバ、ルータ・自
動車など短・中距離ハーネス・汎用のパソコン、モバイルフォン内部配線）内での配線（ケーブリング）が容易となる。
【００３３】
光導波路２０の一端部には、当該一端部をその両面側から挟持する一対の支持板５ａ、５ｂが配置されている。支持板５ａは、光導波路２０の下面に当接しており、支持板５ｂは、光導波路２０の上面に当接している。また、支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、接着剤３０を介して光導波路２０に接着されている。
【００３４】
支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、短冊状をなす小片（平板）で構成されている。そして、支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、光導波路２０よりも剛性が高いものであり、例えば厚さが０．０１〜５．００ｍｍであるのが好ましく、０．１０〜１．００ｍｍであるのがより好ましい。
【００３５】
また、支持板５ａ、５ｂの幅は、光導波路２０の幅よりも大きく設定されており、例えば、光導波路２０の幅の１．０１〜１．５０倍であるのが好ましく、１．０５〜１．２０倍であるのがより好ましい。これにより、例えば支持板５ａを光導波路２０に設置する際に支持板５ａが光導波路２０に対しその幅方向に若干ズレたとしても、支持板５ａの方が幅が大であるため、当該支持板５ａと光導波路２０の一端部の下面全体とが確実に当接することができる（支持板５ｂについても同様）。従って、コネクタ１を製造する過程での、支持板５ａ、５ｂの光導波路２０の幅方向に対する位置決めを比較的ラフに行なうことができる。
【００３６】
ところで、光導波路２０は可撓性を有するものであるため、コネクタ１を製造する際に、支持板５ａ、５ｂを省略した状態で一端部を成形型１００内で、液状の状態の第１の樹脂材料（樹脂材料）１０で封止した（モールドした）場合、第１の樹脂材料１０が硬化する過程で、当該第１の樹脂材料１０の変化に追従して、光導波路２０が位置ズレたり、変形したり（例えばしわが生じる等）することがある。ここで、ガイドピンコネクタ製造方法の場合、第１の樹脂材料１０とは、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを構成する材料であり、ガイド孔コネクタ製造方法の場合、第１の樹脂材料１０とは、コネクタハウジング２を構成する材料である。
【００３７】
しかしながら、コネクタ１では、光導波路２０の一端部は、支持板５ａと支持板５ｂとの間に挟持されているため、支持、補強されることとなり、前記位置ズレや変形を確実に防止することができる。これにより、コネクタ１を光ケーブル９０に接続した状態では、光導波路２０のコア部２０１ａと光導波路２０’のコア部２０１ａとが確実に光学的に接続され、光導波路２０のコア部２０１ｂと光導波路２０’のコア部２０１ｂとが確実に光学的に接続され、光導波路２０のコア部２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ｃとが確実に光学的に接続される。そして、このように接続されたコネクタ１と光ケーブル９０との間では、光の出入り（行き来）を確実に行なうことができる。
【００３８】
コネクタハウジング２は、光導波路２０の一端部の外周側を支持板５ａ、５ｂごと覆うように設けられている。このコネクタハウジング２は、成形型１００でブロック状に成形される（図６、図７、図１７、図１８参照）。
【００３９】
また、図１に示すように、コネクタ１では、コネクタハウジング２内に、支持板５ａ、５ｂの全体がそれぞれ埋設されている。これにより、コネクタハウジング２が硬化する過程で、当該コネクタハウジング２により支持板５ａと支持板５ｂとが互いに反対方向に向かって光導波路２０を押圧することができる。よって、光導波路２０は、支持板５ａ、５ｂの平面形状に沿って矯正されることとなり、前記変形をより確実に防止することができる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、コネクタハウジング２の一端面２１には、ガイドピン４ａ、４ｂがそれぞれ突出形成されている。また、ガイドピン４ａとガイドピン４ｂとは、光導波路２０を介して離間して配置されている。ガイドピン４ａ、４ｂは、成形型１００で成形される（図１７、図１８参照）。
【００４０】
ガイドピン４ａ、４ｂは、コネクタ１が光ケーブル９０に接続される際に、光ケーブル９０のガイド孔９０２ａ、９０２ｂにそれぞれ挿入される。これにより、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’との位置決めがなされる。よって、前述した光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの光学的な接続を、より確実に行なうことができる。
【００４１】
ガイドピン４ａ、４ｂは、それぞれ、その形状が円柱状をなすものであり、一端面４１が平面であってもよいし、丸みを帯びた曲面であってもよい。
【００４２】
コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂと、支持板５ａ、５ｂとは、それぞれ、樹脂材料で構成されているが、その組成は互いに異なる。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合、コネクタハウジング２には、その一端面２１から他端面２４までを貫通する、ガイド孔２２ａ、２２ｂがそれぞれ形成されている。ガイド孔２２ａの内径と、ガイド孔２２ｂの内径とは、長手方向に沿って一定となっており、互いの大きさも同じである。また、ガイド孔２２ａとガイド孔２２ｂとは、光導波路２０を介して離間して配置されている。
【００４３】
ガイド孔２２ａ、２２ｂは、コネクタ１が光ケーブル９０に接続される際に、光ケーブル９０のガイドピン９０２ａ、９０２ｂにそれぞれ挿入される。これにより、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’との位置決めがなされる。よって、前述した光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの光学的な接続を、より確実に行なうことができる。
【００４４】
このようなコネクタハウジング２と、支持板５ａ、５ｂとは、それぞれ、樹脂材料で構成されているが、その組成は互いに異なる。
【００４５】
コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを構成する第１の樹脂材料１０（ガイドピンコネクタ製造方法の場合）、または、コネクタハウジング２を構成する第１の樹脂材料１０（ガイド孔コネクタ製造方法の場合）としては、光硬化性樹脂を用いることができ、その樹脂としては、例えば、アクリル系化合物（アクリル系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂、環状オレフィン系化合物（環状オレフィン系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはポリエステルウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系
樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、および、環状オレフィン系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物および環状オレフィン系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の照射量で樹脂を硬化させることができ、コネクタ１の製造上好ましい。
【００４６】
光硬化性樹脂として、アクリル系化合物（アクリル系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂を用いた場合、アクリル系化合物としては、例えば、アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジメ
タクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセ
リン、ジアクリル酸１，１０-デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０-デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもアクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００４７】
一方、支持板５ａ、５ｂを構成する第２の樹脂材料としては、例えば、無機材料である、アルミナのようなセラミックス材料、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料、アルミニウム、ステンレス鋼のような金属材料、その他、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料等が用いられる。
【００４８】
このように互いに組成が異なる樹脂材料を用いることにより、例えば、各部材のそれぞれの成形に適した材料を用いることができる。
【００４９】
以上のような構成のコネクタ１は、本発明のコネクタの製造方法により製造される。
【００５０】
図１に示すように、光ケーブル９０は、コネクタ１の光導波路２０と光学的に接続されるものである。この光ケーブル９０は、光導波路２０と同様に、コア部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとを有する光導波路２０’と、光導波路２０’の一端部に装着されたコネクタハウジング（以下単に「ハウジング」と言う）９０１とを有している。
【００５１】
光ケーブル９０とコネクタ１とが接続された接続状態では、光ケーブル９０の光導波路２０’とコネクタ１の光導波路２０との間で光通信を行なうことができる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、ハウジング９０１は、筒体で構成され、その内側で光導波路２０’の一端部を固定することができる。このハウジング９０１には、前述したようにコネクタ１のコネクタハウジング２のガイドピン４ａ、４ｂがそれぞれ挿入される、ガイド孔９０２ａ、９０２ｂが形成されている。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合、ハウジング９０１は、筒体で構成され、その内側で光導波路２０’の一端部を固定することができる。このハウジング９０１には、円柱状のガイドピン９０２ａ、９０２ｂが突出して形成されている。そして、ガイドピン９０２ａがコネクタ１のコネクタハウジング２のガイド孔２２ａに挿入され、ガイドピン９０２ｂがコネクタ１のコネクタハウジング２のガイド孔２２ｂに挿入される。
【００５２】
次に、コネクタ１を製造する方法（ガイドピンコネクタ製造方法の場合）について、図
２〜図９、図１１、図１３、図１５、図１７）を参照しつつ説明する。
【００５３】
この製造方法では、製造工程の途中で、図３〜図６、図９、図１１、図１３、図１５に示す成形型１００を用いる。
【００５４】
成形型１００は、底部１０７と底部１０７の縁部から立設した壁部（側壁）１０３とを有する有底筒状（角筒状）の部材で構成されている。そして、底部１０７と壁部１０３とで囲まれた内腔部が、コネクタハウジング２をブロック状に成形する第１のキャビティ１０１となる。
【００５５】
底部１０７には、その他端面１０８に凹没して形成された凹部で構成された第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂが形成されている。第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂは、それぞれ、他端面１０８に開口しており、第１のキャビティ１０１に連通している。第２のキャビティ１０５ａは、ガイドピン４ａを成形する部分であり、第２のキャビティ１０５ｂは、ガイドピン４ｂを成形する部分である。
【００５６】
また、底部１０７には、その一端面１０４から第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂにそれぞれ連通する細孔で構成された排気孔１０６ａ、１０６ｂが形成されている。図１１に示すように、コネクタ１の製造途中では、排気孔１０６ａを介して、第２のキャビティ１０５ａ内の空気Ｇが排出され、排気孔１０６ｂを介して、第２のキャビティ１０５ｂ内の空気Ｇが排出される。なお、排気孔１０６ａ、１０６ｂには、疎水フィルタ（図示せず）が設置されている。これにより、排気孔１０６ａ、１０６ｂから液状状態の第１の樹脂材料１０が漏出するのを確実に防止することができる。
【００５７】
また、成形型１００の壁部１０３には、液状状態の第１の樹脂材料１０が注入される湯口（注入口）１０２が形成されている。湯口１０２は、第１のキャビティ１０１と連通している。この湯口１０２を介して成形型１００内に第１の樹脂材料１０を充填する（注入する）ことができる。湯口１０２は、底部１０７側よりも基端開口部１０９側に近い位置に配されているのが好ましい。
【００５８】
また、成形型１００は、それを使用する際には、底部１０７が鉛直下方に位置し、基端開口部１０９が鉛直上方を向くよう設置されるのが好ましい。
【００５９】
このような構成の成形型１００は、光透過性を有し、その材料としては、特に限定されないが、例えば、ガラス、アクリル、ポリエステル（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シリコーンゴム等が挙げられる。
【００６０】
また、成形型１００は、底部１０７と壁部１０３とが一体的に形成されたものであってもよいし、底部１０７と壁部１０３とがそれぞれ別体で構成され、これら別体同士が接合されたものであってもよい。
【００６１】
さらに、成形型１００は、底部１０７に、レンズとして機能するレンズ部が設けられていてもよい。このレンズ部は、コネクタ１の製造途中で第１のキャビティ１０１内の液状状態の第１の樹脂材料１０を紫外線を照射して硬化する際に、その紫外線を第１の樹脂材料１０に向けて集光することができるよう構成されている。これにより、紫外線を第１の樹脂材料１０に十分かつ確実に当てることができ、よって、当該第１の樹脂材料１０を確実に硬化させることができる。
【００６２】
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、コネクタ１の製造方法は、準備工程と、挿入工程（第１の工程）と、充填工程（第２の工程）と、位置決め工程と、硬化工程（第３の工程
）と、離型工程（第４の工程）とを有し、各工程がこの順に行なわれる。
【００６３】
［Ａ−１］ 準備工程
まず、図２、図８に示すように、１本の光導波路２０と、支持板５ａ、５ｂとを用意する。そして、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の下面に支持板５ａを当接させ、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の上面に支持板５ｂを当接させ、圧着する。また、図８に示すように、このとき、支持板５ａ、５ｂの各一端面５１をそれぞれ光導波路２０の一端面２０３に重ならせとともに、光導波路２０を支持板５ａ、５ｂの幅方向のほぼ中央部に位置させる。
【００６４】
［Ａ−２］ 挿入工程（第１の工程）
次に、図３、図９に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する（収納する）。このときも光導波路２０と支持板５ａ、５ｂとの位置関係は、前記準備工程での位置関係と同様の状態で維持されている。これにより、以降の工程でも、光導波路２０が支持板５ａ、５ｂで支持される。
【００６５】
また、第１のキャビティ１０１に対する光導波路２０の挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【００６６】
また、この挿入の際には、光導波路２０は、成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【００６７】
図９に示すように、成形型１００の一端側には、位置決め工程で用いられるＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ５００が配置されている。このＣＣＤカメラ５００は、次
工程以降もこの位置に配されたままとなっている。
【００６８】
［Ａ−３］ 充填工程（第２の工程）
次に、図４、図１１に示すように、成形型１００の湯口１０２から液状状態（未硬化状態）の第１の樹脂材料１０を注入する（充填する）。これにより、第１のキャビティ１０１内と、第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内とが第１の樹脂材料１０で確実に満たされる。このとき、第２のキャビティ１０５ａ内の空気Ｇは、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔１０６ａから排出され、第２のキャビティ１０５ｂ内の空気Ｇも、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔１０６ｂを介して排出される。これにより、第１のキャビティ１０１よりも小さい（狭い）空間を有する第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内全体に第１の樹脂材料１０が確実に行き渡る。
【００６９】
［Ａ−４］ 位置決め工程
次に、光導波路２０の他端側からその方向に向かって、例えば面光源を用いて光を照射する。これにより、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面がそれぞれ発光する。
【００７０】
さらに、この状態の光導波路２０の一端面側の濃淡画像を、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ５００を用いて撮像する。これにより、コア部２０１ａ〜２０１ｃ
が発光している箇所、すなわち、３つの発光点を検出することができる。そして、これら３つの発光点のうちの最も左側に位置する発光点を抽出して、当該発光点（中心点）を、光導波路２０と第２のキャビティ１０５ａ（ガイドピン４ａ）との位置を決定する際の基準Ｓとする。
【００７１】
次に、第２のキャビティ１０５ａの中心点Ｏ１が、基準Ｓから図５中の左側に所定距離Ｌｘ離間し、上下方向で基準Ｓと同じ位置となるように、光導波路２０の位置を微調整する（図１１参照）。これにより、光導波路２０とガイドピン４ａ、４ｂ（第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ）との正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。なお、第２のキャビティ１０５ａの中心点Ｏ１は、予め検出されており、所定距離Ｌｘも予め決定されたものである。
【００７２】
ところで、コネクタ１は、光ケーブル９０との接続状態では、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと、光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの位置決め、すなわち、接続が最も重要である。そこで、前述したようにコア部を基準Ｓとして第２のキャビティ１０５ａの位置を決定すれば、第２のキャビティ１０５ａで成形されるガイドピン４ａが、光ケーブル９０のガイド孔９０２ａに挿入されるだけで、コア部２０１ａ〜２０１ｃ同士の位置決めが確実に行なわれることとなる。従って、「コア部を基準Ｓとする」のは、第２のキャビティ１０５ａの位置を決定する上で好ましいことが分かる。
【００７３】
また、微調整された光導波路２０の位置を規制する位置規制手段（図示せず）が成形型１００に設置されているのが好ましい。この位置規制手としては、特に限定されないが、例えば、万力が挙げられる。
【００７４】
［Ａ−５］ 硬化工程（第３の工程）
次に、図６に示すように、紫外線を照射する紫外線照射装置４００ａを成形型１００の図中上側に配置し、紫外線照射装置４００ｂを成形型１００の図中下側に配置する。そして、この状態で紫外線照射装置４００ａ、４００ｂを作動させて、紫外線を照射する。これにより、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０と、第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内の第１の樹脂材料１０とを確実に硬化させることができ、よって、この硬化した第１の樹脂材料１０でコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形することができる（図６、図１５参照）。
【００７５】
なお、本工程での紫外線の波長は、２００〜５００ｎｍであるのが好ましく、３５０〜３８０ｎｍであるのがより好ましい。また、紫外線の露光量は、１０〜２００ｋJ／ｍ２
が好ましく、６０〜１２０ｋJ／ｍ２であるのがより好ましい。
【００７６】
［Ａ−６］ 離型工程（第４の工程）
次に、図７、図１７に示すように、成形型１００を離型する。
【００７７】
以上のような工程を経ることにより、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【００７８】
また、本製造方法により、光導波路２０に対して正確に位置決めされたガイドピン４ａ、４ｂと、コネクタハウジング２とを一体的に形成することができ、よって、例えばガイドピンをコネクタハウジングと別体で設けるような従来の製造方法よりもコネクタ１の製造が容易となる。本製造方法は、従来の製造方法よりもガイドピンの位置精度が通常１０μｍ以内の誤差範囲内となり、精度が向上する。
【００７９】
また、本製造方法では、コネクタハウジング２の一端面２１に対する研磨加工を省略することができる。
【００８０】
＜第２実施形態＞
図１９、図２１は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【００８１】
以下、これらの図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００８２】
本実施形態は、一部の工程の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態での製造方法は、充填工程と挿入工程との順番が入れ替わること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００８３】
本実施形態での製造方法は、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−１］準備工程と同様の工程を経、次に、［Ｂ−２］充填工程（第１の工程）、［Ｂ−３］挿入工程（第２の工程）を経、最後に、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−４］位置決め工程と、［Ａ−５］硬化工程（第３の工程）と、［Ａ−６］離型工程（第４の工程）と同様の各工程を経る。このような工程を経ることによっても、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【００８４】
ここでは、［Ｂ−２］充填工程、［Ｂ−３］挿入工程について説明する。
【００８５】
［Ｂ−２］ 充填工程
図１９に示すように、成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填する。これにより、第１のキャビティ１０１内と第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内とが第１の樹脂材料１０で確実に満たされる。なお、第１のキャビティ１０１内には、光導波路２０は、未だ挿入されていない。
【００８６】
また、第１の樹脂材料１０を充填した際には、第２のキャビティ１０５ａ内の空気Ｇは、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔１０６ａから排出され、第２のキャビティ１０５ｂ内の空気Ｇも、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔１０６ｂを介して排出される。これにより、第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内全体に第１の樹脂材料１０が確実に行き渡る。
【００８７】
［Ｂ−３］ 挿入工程
次に、図２１に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する。このときの挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【００８８】
また、このとき、光導波路２０は、成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【００８９】
その後、［Ａ−４］位置決め工程、［Ａ−５］硬化工程、［Ａ−６］離型工程を順に経ることにより、コネクタ１を得る。
【００９０】
＜第３実施形態＞
図２３は、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための縦断面図である。
【００９１】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９２】
本実施形態は、コネクタの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。す
なわち、本実施形態では、コネクタは支持板が省略されたものであること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００９３】
図２３に示すように、挿入工程では、支持板５ａ、５ｂによる支持が省略された光導波路２０、すなわち、光導波路２０単体で、当該光導波路２０の一端部を成形型１００の成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する。このときの挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【００９４】
また、この挿入の際には、光導波路２０は、成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【００９５】
その後、充填工程、位置決め工程、硬化工程、離型工程を順に経ることにより、支持板５ａ、５ｂが省略されたコネクタ１を得る。
【００９６】
＜第４実施形態＞
図２５は、本発明のコネクタの製造方法（第４実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【００９７】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９８】
本実施形態は、コネクタおよび成形型の構成がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９９】
図２５に示すように、成形型１００は、その底部１０７の他端面１０８に３つの凹部１１０が凹没して形成されている。各凹部１１０は、それぞれ、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃに対応する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【０１００】
そして、成形型１００は、充填工程で湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填すると、当該第１の樹脂材料１０は、各凹部１１０にも充填されるよう構成されている。この各凹部１１０にそれぞれ充填された第１の樹脂材料１０は、硬化工程で硬化して、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面を覆うレンズとなる。
【０１０１】
コネクタ１が光ケーブル９０に接続された際に、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’とが若干ズレた場合でも、当該レンズの集光効果により、コネクタ１と光ケーブル９０との間で光の行き来が確実に行われる。
【０１０２】
以上、本発明のコネクタの製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。また、コネクタを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０３】
また、本発明のコネクタの製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０４】
また、光導波路のコア部の本数は、前記各実施形態では３本であったが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【０１０５】
また、支持板は、前記各実施形態では光導波路の両面にそれぞれ当接するよう２枚設置
されているが、これに限定されず、例えば、光導波路の片面（一方の面）に当接するよう１枚設置されていてもよい。
【０１０６】
また、支持板を構成する第２の樹脂材料としては、前記各実施形態では第１の樹脂材料と異なる樹脂材料であったが、これに限定されず、同じ材料であってもよい。
【０１０７】
また、支持板の構成材料としては、樹脂材料の他に、ステンレス鋼等のような金属材料も用いることができる。
次に、コネクタ１を製造する方法（ガイド孔コネクタ製造方法）について、図２〜図１０、図１２、図１４、図１６、図１８を参照しつつ説明する。
【０１０８】
この製造方法では、製造工程の途中で、図３〜図６、図１０、図１２、図１４、図１６に示す成形型１００を用いる。
【０１０９】
成形型１００は、底部１０７と底部１０７の縁部から立設した壁部（側壁）１０３とを有する有底筒状（角筒状）の部材で構成されている。そして、底部１０７と壁部１０３とで囲まれた内腔部が、コネクタハウジング２をブロック状に成形するキャビティ１０１となる。
【０１１０】
底部１０７には、その他端面１０８からキャビティ１０１内に向かって、すなわち、他端側に向かって、突出部１０５ａ、１０５ｂが突出形成されている。突出部１０５ａ、１０５ｂは、それぞれ、その形状が円柱状をなしている。また、突出部１０５ａ、１０５ｂの外径は、それぞれ、その長手方向に沿って一定となっている。そして、コネクタ１の製造過程で、突出部１０５ａは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ａを成形するための部分となり、突出部１０５ｂは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ｂを成形するための部分となる。
【０１１１】
また、成形型１００の壁部１０３には、液状状態の第１の樹脂材料１０が注入される湯口（注入口）１０２が形成されている。湯口１０２は、キャビティ１０１と連通している。この湯口１０２を介してキャビティ１０１内に第１の樹脂材料１０を充填する（注入する）ことができる。湯口１０２は、底部１０７側よりも基端開口部１０９側に近い位置に配されているのが好ましい。さらに、湯口１０２は、突出部１０５ａ、１０５ｂの各端面（頂面）１０６よりも底部１０７側に位置するのが好ましい。
【０１１２】
また、成形型１００は、それを使用する際には、底部１０７が鉛直下方に位置し、基端開口部１０９が鉛直上方を向くよう設置されるのが好ましい。
【０１１３】
このような構成の成形型１００は、光透過性を有し、その材料としては、特に限定されないが、例えば、ガラス、アクリル、ポリエステル（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シリコーンゴム等が挙げられる。
【０１１４】
また、成形型１００は、底部１０７と壁部１０３とが一体的に形成されたものであってもよいし、底部１０７と壁部１０３とがそれぞれ別体で構成され、これら別体同士が接合されたものであってもよい。
【０１１５】
さらに、成形型１００は、底部１０７に、レンズとして機能するレンズ部が設けられていてもよい。このレンズ部は、コネクタ１の製造途中でキャビティ１０１内の液状状態の第１の樹脂材料１０を紫外線を照射して硬化する際に、その紫外線を第１の樹脂材料１０に向けて集光することができるよう構成されている。これにより、紫外線を第１の樹脂材料１０に十分かつ確実に当てることができ、よって、当該第１の樹脂材料１０を確実に硬
化させることができる。
【０１１６】
ガイド孔コネクタ製造方法の場合において、コネクタ１の製造方法は、準備工程と、挿入工程（第１の工程）と、充填工程（第２の工程）と、位置決め工程と、硬化工程（第３の工程）と、離型工程（第４の工程）とを有し、各工程がこの順に行なわれる。
【０１１７】
［Ａ−１］ 準備工程
まず、図２、図８に示すように、１本の光導波路２０と、支持板５ａ、５ｂとを用意する。そして、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の下面に支持板５ａを当接させ、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の上面に支持板５ｂを当接させ、圧着する。また、図８に示すように、このとき、支持板５ａ、５ｂの各一端面５１をそれぞれ光導波路２０の一端面２０３に重ならせとともに、光導波路２０を支持板５ａ、５ｂの幅方向のほぼ中央部に位置させる。
【０１１８】
［Ａ−２］ 挿入工程（第１の工程）
次に、図３、図１０に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を成形型１００のキャビティ１０１内に挿入する（収納する）。このときも光導波路２０と支持板５ａ、５ｂとの位置関係は、前記準備工程での位置関係と同様の状態で維持されている。これにより、以降の工程でも、光導波路２０が支持板５ａ、５ｂで支持される。
【０１１９】
また、キャビティ１０１に対する光導波路２０の挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【０１２０】
また、この挿入の際には、光導波路２０は、成形型１００（キャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【０１２１】
図１０に示すように、成形型１００の一端側には、位置決め工程で用いられるＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ５００が配置されている。このＣＣＤカメラ５００は、
次工程以降もこの位置に配されたままとなっている。
【０１２２】
［Ａ−３］ 充填工程（第２の工程）
次に、図４、図１２に示すように、成形型１００の湯口１０２から液状状態（未硬化状態）の第１の樹脂材料１０を注入する（充填する）。これにより、キャビティ１０１内が第１の樹脂材料１０で確実に満たされる。
【０１２３】
なお、第１の樹脂材料１０の充填量は、図１４に示す構成では、その液面が突出部１０５ａ、１０５ｂの各端面１０６よりも一端側に位置する程度である。これにより、ガイド孔２２ａ、２２ｂがそれぞれコネクタハウジング２を貫通したものとなる。
【０１２４】
［Ａ−４］ 位置決め工程
次に、光導波路２０の他端側からその方向に向かって、例えば面光源を用いて光を照射する。これにより、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面がそれぞれ発光する。
【０１２５】
さらに、この状態の光導波路２０の一端面側の濃淡画像を、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ５００を用いて撮像する。これにより、コア部２０１ａ〜２０１ｃ
が発光している箇所、すなわち、３つの発光点を検出することができる。そして、これら３つの発光点のうちの最も左側に位置する発光点を抽出して、当該発光点（中心点）を、
光導波路２０とキャビティ１０１（ガイド孔２２ａ）との位置を決定する際の基準Ｓとする。
【０１２６】
次に、突出部１０５ａの中心点Ｏ１が、基準Ｓから図５中の左側に所定距離Ｌｘ離間し、上下方向で基準Ｓと同じ位置となるように、光導波路２０の位置を微調整する（図１４参照）。これにより、光導波路２０とガイド孔２２ａ、２２ｂ（突出部１０５ａ、１０５ｂ）との正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。なお、突出部１０５ａの中心点Ｏ１は、予め検出されており、所定距離Ｌｘも予め決定されたものである。
【０１２７】
ところで、コネクタ１は、光ケーブル９０との接続状態では、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと、光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの位置決め、すなわち、接続が最も重要である。そこで、前述したようにコア部を基準Ｓとして突出部１０５ａの位置を決定すれば、突出部１０５ａで成形されるガイド孔２２ａが、光ケーブル９０のガイドピン９０２ａに挿入されるだけで、コア部２０１ａ〜２０１ｃ同士の位置決めが確実に行なわれることとなる。従って、「コア部を基準Ｓとする」のは、突出部１０５ａの位置を決定する上で好ましいことが分かる。
【０１２８】
また、微調整された光導波路２０の位置を規制する位置規制手段（図示せず）が成形型１００に設置されているのが好ましい。この位置規制手としては、特に限定されないが、例えば、万力が挙げられる。
【０１２９】
［Ａ−５］ 硬化工程（第３の工程）
次に、図６に示すように、紫外線を照射する紫外線照射装置４００ａを成形型１００の図中上側に配置し、紫外線照射装置４００ｂを成形型１００の図中下側に配置する。そして、この状態で紫外線照射装置４００ａ、４００ｂを作動させて、紫外線を照射する。これにより、キャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０を確実に硬化させることができ、よって、この硬化した第１の樹脂材料１０で、ガイド孔２２ａ、２２ｂが一括して形成されたコネクタハウジング２を成形することができる（図６、図１６参照）。
【０１３０】
なお、本工程での紫外線の波長は、２００〜５００ｎｍであるのが好ましく、３５０〜３８０ｎｍであるのがより好ましい。また、紫外線の露光量は、１０〜２００ｋJ／ｍ２
が好ましく、６０〜１２０ｋJ／ｍ２であるのがより好ましい。
【０１３１】
［Ａ−６］ 離型工程（第４の工程）
次に、図７、図１８に示すように、成形型１００を離型する。
【０１３２】
以上のような工程を経ることにより、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【０１３３】
また、本製造方法により、光導波路２０に対して正確に位置決めされたガイド孔２２ａ、２２ｂを有するコネクタハウジング２を、当該ガイド孔２２ａ、２２ｂの形成とともに成形することができる。よって、例えばガイド孔をコネクタハウジングの成形後に加工して形成するような従来の製造方法よりもコネクタ１の製造が容易となる。本製造方法は、従来の製造方法よりもガイド孔の位置精度が通常１０μｍ以内の誤差範囲内となり、精度が向上する。
【０１３４】
また、本製造方法では、コネクタハウジング２の一端面２１に対する研磨加工を省略することができる。
【０１３５】
＜第２実施形態＞
図２０、図２２は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【０１３６】
以下、これらの図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３７】
本実施形態は、一部の工程の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態での製造方法は、充填工程と挿入工程との順番が入れ替わること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１３８】
本実施形態での製造方法は、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−１］準備工程と同様の工程を経、次に、［Ｂ−２］充填工程（第１の工程）、［Ｂ−３］挿入工程（第２の工程）を経、最後に、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−４］位置決め工程と、［Ａ−５］硬化工程（第３の工程）と、［Ａ−６］離型工程（第４の工程）と同様の各工程を経る。このような工程を経ることによっても、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【０１３９】
ここでは、［Ｂ−２］充填工程、［Ｂ−３］挿入工程について説明する。
【０１４０】
［Ｂ−２］ 充填工程
図１４に示すように、成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填する。これにより、キャビティ１０１内が第１の樹脂材料１０で確実に満たされる。なお、キャビティ１０１内には、光導波路２０は、未だ挿入されていない。
【０１４１】
［Ｂ−３］ 挿入工程
次に、図１５に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を成形型１００のキャビティ１０１内に挿入する。このときの挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【０１４２】
また、このとき、光導波路２０は、成形型１００（キャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【０１４３】
その後、［Ａ−４］位置決め工程、［Ａ−５］硬化工程、［Ａ−６］離型工程を順に経ることにより、コネクタ１を得る。
【０１４４】
＜第３実施形態＞
図２４は、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための縦断面図である。
【０１４５】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４６】
本実施形態は、コネクタの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態では、コネクタは支持板が省略されたものであること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１４７】
図２４に示すように、挿入工程では、支持板５ａ、５ｂによる支持が省略された光導波路２０、すなわち、光導波路２０単体で、当該光導波路２０の一端部を成形型１００の成
形型１００のキャビティ１０１内に挿入する。このときの挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【０１４８】
また、この挿入の際には、光導波路２０は、成形型１００（キャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【０１４９】
その後、充填工程、位置決め工程、硬化工程、離型工程を順に経ることにより、支持板５ａ、５ｂが省略されたコネクタ１を得る。
【０１５０】
＜第４実施形態＞
図２６は、本発明のコネクタの製造方法（第４実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【０１５１】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５２】
本実施形態は、コネクタおよび成形型の構成がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１５３】
図２６に示すように、成形型１００は、その底部１０７の他端面１０８に３つの凹部１１０が凹没して形成されている。各凹部１１０は、それぞれ、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃに対応する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【０１５４】
そして、成形型１００は、充填工程で湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填すると、当該第１の樹脂材料１０は、各凹部１１０にも充填されるよう構成されている。この各凹部１１０にそれぞれ充填された第１の樹脂材料１０は、硬化工程で硬化して、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面を覆うレンズとなる。
【０１５５】
コネクタ１が光ケーブル９０に接続された際に、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’とが若干ズレた場合でも、当該レンズの集光効果により、コネクタ１と光ケーブル９０との間で光の行き来が確実に行われる。
【０１５６】
以上、本発明のコネクタの製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。また、コネクタを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１５７】
また、本発明のコネクタの製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１５８】
また、光導波路のコア部の本数は、前記各実施形態では３本であったが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【０１５９】
また、支持板は、前記各実施形態では光導波路の両面にそれぞれ当接するよう２枚設置されているが、これに限定されず、例えば、光導波路の片面（一方の面）に当接するよう１枚設置されていてもよい。
【０１６０】
また、支持板を構成する第２の樹脂材料としては、前記各実施形態では第１の樹脂材料と異なる樹脂材料であったが、これに限定されず、同じ材料であってもよい。
【０１６１】
また、支持板の構成材料としては、樹脂材料の他に、ステンレス鋼等のような金属材料も用いることができる。
【０１６２】
また、コネクタハウジングに形成される各ガイド孔は、それぞれ、前記各実施形態ではコネクタハウジングを貫通するものであるが、これに限定されず、例えば、コネクタハウジングの途中まで形成されたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１６３】
１ コネクタ
２ コネクタハウジング
２１ 一端面
２２ａ、２２ｂ ガイド孔
２４ 他端面
４ａ、４ｂ ガイドピン
４１ 一端面
５ａ、５ｂ 支持板
５１ 一端面
１０ 第１の樹脂材料（樹脂材料）
２０、２０’ 光導波路
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ コア部（導波路チャンネル）
２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ クラッド部
２０３ 一端面
２０４ａ 上側クラッド部
２０４ｂ 下型クラッド部
３０ 接着剤
９０ 光ケーブル
９０１ コネクタハウジング（ハウジング）
９０２ａ、９０２ｂ ガイド孔
１００ 成形型
１０１ 第１のキャビティ
１０２ 湯口（注入口）
１０３ 壁部（側壁）
１０４ 一端面
１０５ａ、１０５ｂ 第２のキャビティ
１０６ａ、１０６ｂ 排気孔
１０７ 底部
１０８ 他端面
１０９ 開口部
１１０ 凹部
４００ａ、４００ｂ 紫外線照射装置
５００ ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ
Ｇ 空気
Ｌｘ 所定距離
Ｓ 基準
Ｏ１ 中心点
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光周波搬送波を使用してデータを移送する光通信がますます重要になっている。このような光通信において、信号伝搬光を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路がある。
【０００３】
この光導波路は、例えば、一対のクラッド層の間に設けられたコア層を有して構成される。コア層は、線状のコア部とクラッド部とを有し、これらが交互に配列されている。なお、コア部はコア層内に概して複数存在するが、１本の場合もある。コア部は、光周波搬送波の光に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド層およびクラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。
【０００４】
そして、このような光導波路は、その一端部にコネクタハウジング（フェルール）が装着されて、当該装着された部分がコネクタとして用いられる（例えば、特許文献１参照）。また、このコネクタは、例えば当該コネクタと同様の構成の他のコネクタを接続する際に、２本のガイドピンを介してその接続が行われる。このため、コネクタハウジングには、各ガイドピンがそれぞれ挿入されるガイド孔（挿入孔）が予め設けられている。
【０００５】
特許文献１に記載されているコネクタを製造する際には、筒状をなすコネクタハウジングに光導波路の一端部を挿入し、その挿入状態で、コネクタハウジングの内周部と光導波路の外周部との間に形成された間隙に接着剤を充填し、硬化させる。
【０００６】
しかしながら、この特許文献１に記載されているコネクタでは、例えば接着剤が硬化する過程で当該接着剤の厚さに大小が生じた場合、光導波路がズレたり、光導波路にしわ等の変形が生じたりすることがある。この場合、光導波路とコネクタハウジングの各ガイド孔との位置精度が低下してしまうと言う問題が生じる。このように製造過程で問題（不具合）が生じたコネクタと、他のコネクタとをガイドピンを介して接続しても、光導波路同士間での光の出入り（行き来）が確実に行なうことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−９６６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
【００１０】
（１） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって（以下、「ガイドピンコネクタ製造方法」という場合がある。）、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなり、前記第１のキャビティに連通し、前記底部に凹没して形成された凹部が前記ガイドピンを成形する第２のキャビティとなる成形型の前記第１のキャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を、前記液状の状態で、前記第１のキャビティ内および前記第２のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
（２）帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって（以下、「ガイド孔コネクタ製造方法」という場合がある。）、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形するキャビティとなり、前記ガイド孔を成形するための突出部が前記底部から前記キャビティ内に向かって突出形成された成形型の前記キャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記キャビティ内に充填する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１１】
（３） 前記側壁には、前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口が設けられており、
前記第２の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する上記（１）、または（２）に記載のコネクタの製造方法。
【００１２】
（４） 前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう上記（１）ないし（３）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１３】
（５） 前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい上記（４）に記載のコネクタ。
【００１４】
（６） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなり、前記第１のキャビティに連通し、前記底部に凹没して形成された凹部が前記ガイドピンを成形する第２のキャビティとなる成形型の前記第１のキャビティ内および前記第２のキャビティ内に、未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で充填する第１の工程と、
前記第１のキャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１５】
（７） 帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形するキャビティとなり、前記ガイド孔を成形するための突出部が前記底部から前記キャビティ内に向かって突出形成された成形型の前記キャビティ内に、未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で充填する第１の工程と、
前記キャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【００１６】
（８） 前記側壁には、前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口が設けられており、
前記第１の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する上記（６）または（７）に記載のコネクタの製造方法。
【００１７】
（９） 前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第２の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう上記（６）ないし（８）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００１８】
（１０） 前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい上記（９）に記載のコネクタ。
【００１９】
（１１） 前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第３の工程に先立って、前記コア部を基準として、前記光導波路と前記第２のキャビティとの位置決めを行なう上記（１）ないし（１０）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２０】
（１２） 前記樹脂材料は、紫外線を照射することにより硬化するものである上記（１）ないし（１１）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【００２１】
（１３） 前記コネクタは、前記光導波路が少なくとも１本のコア部を有するものであり、該コア部の一端面を覆うレンズをさらに備え、
前記成形型は、前記レンズを形成するための凹部を有する上記（１）ないし（１２）のいずれか一項に記載のコネクタの製造方法。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、コネクタハウジングで光導波路を直接的に固定することができるとともに、コネクタハウジングとガイドピンとを一括して成形することができる。これにより、例えば光導波路を接着剤を介して固定したり、ガイドピンをコネクタハウジングと別体で設けるような従来の製造方法よりも、コネクタを構成する各部材同士の位置精度が高い
コネクタを容易かつ確実に製造することができる。このようなコネクタは、好適に他のコネクタに接続され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）で製造されたコネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図３】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図４】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図５】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図６】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図７】本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図である。
【図８】図２中の矢印Ａ方向から見た図である。
【図９】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図４中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図４中のＣ−Ｃ線断面図である。
【００２４】
【図１３】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図５中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１４】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図５中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１５】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図６中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１６】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図６中のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１７】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、図７中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１８】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、図７中のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１９】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【図２０】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【図２１】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【図２２】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【図２３】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための縦断面図である。
【図２４】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための縦断面図である。
【図２５】「ガイドピンコネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第４実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【図２６】「ガイド孔コネクタ製造方法」の場合において、本発明のコネクタの製造方法（第４実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明のコネクタの製造方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）で製造されたコネクタを示す斜視図、図２〜図７は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第１実施形態）での各工程を順に説明するための正面図、図８は、図２中の矢印Ａ方向から見た図、図９（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１０（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図３中のＢ−Ｂ線断面図、図１１（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１２（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図４中のＣ−Ｃ線断面図、図１３（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１４（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図５中のＤ−Ｄ線断面図、図１５（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１６（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図６中のＥ−Ｅ線断面図、図１７（ガイドピンコネクタ製造方法）、または図１８（ガイド孔コネクタ製造方法）は、図７中のＦ−Ｆ線断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図７中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。また、図１中の左下側を「一端側」、右上側を「他端側」と言い、図８〜図１８中（図１９〜図２４についても同様）の下側を「一端側」、上側を「他端側」と言う。
【００２７】
図１に示すコネクタ１は、帯状をなす光導波路２０と、光導波路２０の一端部を支持し合う一対の支持板５ａ、５ｂと、光導波路２０の一端部に支持板５ａ、５ｂごと装着されたコネクタハウジング２と、ガイドピン４ａ、４ｂとを備えている。また、コネクタ１には、その接続される相手体（他のコネクタ）である光ケーブル９０を接続することができる。以下、各部の構成について説明する。
【００２８】
光導波路２０は、平面視で長尺状（線状）をなすコア部（導波路チャンネル）２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとが形成され、これらが交互に配置されている。また、コア部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとは、その上下方向からそれぞれ上側クラッド部２０４ａと下側クラッド部２０４ｂとに挟持されている。このように光導波路２０は、複数のコア部を有するマルチチャンネルのものとなっている。そして、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面は、それぞれ、光ケーブル９０の光導波路（通過路）２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面と接続される接続端となる。そして、光は、光導波路２０、２０’間でコア部２０１ａ〜２０１ｃをそれぞれ通過することができる。
【００２９】
また、コア部２０１ａ〜２０１ｃと、クラッド部２０２ａ〜２０２ｄ、上側クラッド部２０４ａ、下側クラッド部２０４ｂとは、互いに光の屈折率が異なり、その屈折率の差は、０．５％以上であるのが好ましく、より好ましくは、０．８以上であり、特に好ましくは、１．０％以上である。
【００３０】
コア部２０１ａ〜２０１ｃ、クラッド部２０２ａ〜２０２ｄ、上側クラッド部２０４ａ、下側クラッド部２０４ｂの各構成材料は、それぞれ、屈折率に差が生じる材料であれば
特に限定されないが、例えば、特開２０１０−０９０３２８号公報に記載されている「コア領域」や「クラッド領域」の構成材料、特開２０１０−１８９４５８号公報に記載されている「コア層（コア部、クラッド部）」、「第１クラッド層」、「第２クラッド層」の構成材料を用いることができる。
【００３１】
また、光導波路２０の厚さは、１５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。
【００３２】
このような構成により、光導波路２０は、可撓性を有するものとなり、コネクタ１が設置される装置（例えばＨＰＣ(High Performance Computing Server)サーバ、ルータ・自
動車など短・中距離ハーネス・汎用のパソコン、モバイルフォン内部配線）内での配線（ケーブリング）が容易となる。
【００３３】
光導波路２０の一端部には、当該一端部をその両面側から挟持する一対の支持板５ａ、５ｂが配置されている。支持板５ａは、光導波路２０の下面に当接しており、支持板５ｂは、光導波路２０の上面に当接している。また、支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、接着剤３０を介して光導波路２０に接着されている。
【００３４】
支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、短冊状をなす小片（平板）で構成されている。そして、支持板５ａ、５ｂは、それぞれ、光導波路２０よりも剛性が高いものであり、例えば厚さが０．０１〜５．００ｍｍであるのが好ましく、０．１０〜１．００ｍｍであるのがより好ましい。
【００３５】
また、支持板５ａ、５ｂの幅は、光導波路２０の幅よりも大きく設定されており、例えば、光導波路２０の幅の１．０１〜１．５０倍であるのが好ましく、１．０５〜１．２０倍であるのがより好ましい。これにより、例えば支持板５ａを光導波路２０に設置する際に支持板５ａが光導波路２０に対しその幅方向に若干ズレたとしても、支持板５ａの方が幅が大であるため、当該支持板５ａと光導波路２０の一端部の下面全体とが確実に当接することができる（支持板５ｂについても同様）。従って、コネクタ１を製造する過程での、支持板５ａ、５ｂの光導波路２０の幅方向に対する位置決めを比較的ラフに行なうことができる。
【００３６】
ところで、光導波路２０は可撓性を有するものであるため、コネクタ１を製造する際に、支持板５ａ、５ｂを省略した状態で一端部を成形型１００内で、液状の状態の第１の樹脂材料（樹脂材料）１０で封止した（モールドした）場合、第１の樹脂材料１０が硬化する過程で、当該第１の樹脂材料１０の変化に追従して、光導波路２０が位置ズレたり、変形したり（例えばしわが生じる等）することがある。ここで、ガイドピンコネクタ製造方法の場合、第１の樹脂材料１０とは、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを構成する材料であり、ガイド孔コネクタ製造方法の場合、第１の樹脂材料１０とは、コネクタハウジング２を構成する材料である。
【００３７】
しかしながら、コネクタ１では、光導波路２０の一端部は、支持板５ａと支持板５ｂとの間に挟持されているため、支持、補強されることとなり、前記位置ズレや変形を確実に防止することができる。これにより、コネクタ１を光ケーブル９０に接続した状態では、光導波路２０のコア部２０１ａと光導波路２０’のコア部２０１ａとが確実に光学的に接続され、光導波路２０のコア部２０１ｂと光導波路２０’のコア部２０１ｂとが確実に光学的に接続され、光導波路２０のコア部２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ｃとが確実に光学的に接続される。そして、このように接続されたコネクタ１と光ケーブル９０との間では、光の出入り（行き来）を確実に行なうことができる。
【００３８】
コネクタハウジング２は、光導波路２０の一端部の外周側を支持板５ａ、５ｂごと覆うように設けられている。このコネクタハウジング２は、成形型１００でブロック状に成形される（図６、図７、図１７、図１８参照）。
【００３９】
また、図１に示すように、コネクタ１では、コネクタハウジング２内に、支持板５ａ、５ｂの全体がそれぞれ埋設されている。これにより、コネクタハウジング２が硬化する過程で、当該コネクタハウジング２により支持板５ａと支持板５ｂとが互いに反対方向に向かって光導波路２０を押圧することができる。よって、光導波路２０は、支持板５ａ、５ｂの平面形状に沿って矯正されることとなり、前記変形をより確実に防止することができる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、コネクタハウジング２の一端面２１には、ガイドピン４ａ、４ｂがそれぞれ突出形成されている。また、ガイドピン４ａとガイドピン４ｂとは、光導波路２０を介して離間して配置されている。ガイドピン４ａ、４ｂは、成形型１００で成形される（図１７、図１８参照）。
【００４０】
ガイドピン４ａ、４ｂは、コネクタ１が光ケーブル９０に接続される際に、光ケーブル９０のガイド孔９０２ａ、９０２ｂにそれぞれ挿入される。これにより、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’との位置決めがなされる。よって、前述した光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの光学的な接続を、より確実に行なうことができる。
【００４１】
ガイドピン４ａ、４ｂは、それぞれ、その形状が円柱状をなすものであり、一端面４１が平面であってもよいし、丸みを帯びた曲面であってもよい。
【００４２】
コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂと、支持板５ａ、５ｂとは、それぞれ、樹脂材料で構成されているが、その組成は互いに異なる。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合、コネクタハウジング２には、その一端面２１から他端面２４までを貫通する、ガイド孔２２ａ、２２ｂがそれぞれ形成されている。ガイド孔２２ａの内径と、ガイド孔２２ｂの内径とは、長手方向に沿って一定となっており、互いの大きさも同じである。また、ガイド孔２２ａとガイド孔２２ｂとは、光導波路２０を介して離間して配置されている。
【００４３】
ガイド孔２２ａ、２２ｂは、コネクタ１が光ケーブル９０に接続される際に、光ケーブル９０のガイドピン９０２ａ、９０２ｂにそれぞれ挿入される。これにより、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’との位置決めがなされる。よって、前述した光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの光学的な接続を、より確実に行なうことができる。
【００４４】
このようなコネクタハウジング２と、支持板５ａ、５ｂとは、それぞれ、樹脂材料で構成されているが、その組成は互いに異なる。
【００４５】
コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを構成する第１の樹脂材料１０（ガイドピンコネクタ製造方法の場合）、または、コネクタハウジング２を構成する第１の樹脂材料１０（ガイド孔コネクタ製造方法の場合）としては、光硬化性樹脂を用いることができ、その樹脂としては、例えば、アクリル系化合物（アクリル系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂、環状オレフィン系化合物（環状オレフィン系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはポリエステルウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系
樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、および、環状オレフィン系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物および環状オレフィン系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の照射量で樹脂を硬化させることができ、コネクタ１の製造上好ましい。
【００４６】
光硬化性樹脂として、アクリル系化合物（アクリル系樹脂）を主成分とする紫外線硬化性樹脂を用いた場合、アクリル系化合物としては、例えば、アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジメ
タクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセ
リン、ジアクリル酸１，１０-デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０-デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもアクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００４７】
一方、支持板５ａ、５ｂを構成する第２の樹脂材料としては、例えば、無機材料である、アルミナのようなセラミックス材料、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料、アルミニウム、ステンレス鋼のような金属材料、その他、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料等が用いられる。
【００４８】
このように互いに組成が異なる樹脂材料を用いることにより、例えば、各部材のそれぞれの成形に適した材料を用いることができる。
【００４９】
以上のような構成のコネクタ１は、本発明のコネクタの製造方法により製造される。
【００５０】
図１に示すように、光ケーブル９０は、コネクタ１の光導波路２０と光学的に接続されるものである。この光ケーブル９０は、光導波路２０と同様に、コア部２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃと、クラッド部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄとを有する光導波路２０’と、光導波路２０’の一端部に装着されたコネクタハウジング（以下単に「ハウジング」と言う）９０１とを有している。
【００５１】
光ケーブル９０とコネクタ１とが接続された接続状態では、光ケーブル９０の光導波路２０’とコネクタ１の光導波路２０との間で光通信を行なうことができる。
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、ハウジング９０１は、筒体で構成され、その内側で光導波路２０’の一端部を固定することができる。このハウジング９０１には、前述したようにコネクタ１のコネクタハウジング２のガイドピン４ａ、４ｂがそれぞれ挿入される、ガイド孔９０２ａ、９０２ｂが形成されている。
ガイド孔コネクタ製造方法の場合、ハウジング９０１は、筒体で構成され、その内側で光導波路２０’の一端部を固定することができる。このハウジング９０１には、円柱状のガイドピン９０２ａ、９０２ｂが突出して形成されている。そして、ガイドピン９０２ａがコネクタ１のコネクタハウジング２のガイド孔２２ａに挿入され、ガイドピン９０２ｂがコネクタ１のコネクタハウジング２のガイド孔２２ｂに挿入される。
【００５２】
次に、コネクタ１を製造する方法（ガイドピンコネクタ製造方法の場合）について、図
２〜図９、図１１、図１３、図１５、図１７）を参照しつつ説明する。
【００５３】
この製造方法では、製造工程の途中で、図３〜図６、図９、図１１、図１３、図１５に示す成形型１００を用いる。
【００５４】
成形型１００は、底部１０７と底部１０７の縁部から立設した壁部（側壁）１０３とを有する有底筒状（角筒状）の部材で構成されている。そして、底部１０７と壁部１０３とで囲まれた内腔部が、コネクタハウジング２をブロック状に成形する第１のキャビティ１０１となる。
【００５５】
底部１０７には、その他端面１０８に凹没して形成された凹部で構成された第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂが形成されている。第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂは、それぞれ、他端面１０８に開口しており、第１のキャビティ１０１に連通している。第２のキャビティ１０５ａは、ガイドピン４ａを成形する部分であり、第２のキャビティ１０５ｂは、ガイドピン４ｂを成形する部分である。
【００５６】
また、底部１０７には、その一端面１０４から第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂにそれぞれ連通する細孔で構成された排気孔１０６ａ、１０６ｂが形成されている。図１１に示すように、コネクタ１の製造途中では、排気孔１０６ａを介して、第２のキャビティ１０５ａ内の空気Ｇが排出され、排気孔１０６ｂを介して、第２のキャビティ１０５ｂ内の空気Ｇが排出される。なお、排気孔１０６ａ、１０６ｂには、疎水フィルタ（図示せず）が設置されている。これにより、排気孔１０６ａ、１０６ｂから液状状態の第１の樹脂材料１０が漏出するのを確実に防止することができる。
【００５７】
また、成形型１００の壁部１０３には、液状状態の第１の樹脂材料１０が注入される湯口（注入口）１０２が形成されている。湯口１０２は、第１のキャビティ１０１と連通している。この湯口１０２を介して成形型１００内に第１の樹脂材料１０を充填する（注入する）ことができる。湯口１０２は、底部１０７側よりも基端開口部１０９側に近い位置に配されているのが好ましい。
【００５８】
また、成形型１００は、それを使用する際には、底部１０７が鉛直下方に位置し、基端開口部１０９が鉛直上方を向くよう設置されるのが好ましい。
【００５９】
このような構成の成形型１００は、光透過性を有し、その材料としては、特に限定されないが、例えば、ガラス、アクリル、ポリエステル（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シリコーンゴム等が挙げられる。
【００６０】
また、成形型１００は、底部１０７と壁部１０３とが一体的に形成されたものであってもよいし、底部１０７と壁部１０３とがそれぞれ別体で構成され、これら別体同士が接合されたものであってもよい。
【００６１】
さらに、成形型１００は、底部１０７に、レンズとして機能するレンズ部が設けられていてもよい。このレンズ部は、コネクタ１の製造途中で第１のキャビティ１０１内の液状状態の第１の樹脂材料１０を紫外線を照射して硬化する際に、その紫外線を第１の樹脂材料１０に向けて集光することができるよう構成されている。これにより、紫外線を第１の樹脂材料１０に十分かつ確実に当てることができ、よって、当該第１の樹脂材料１０を確実に硬化させることができる。
【００６２】
ガイドピンコネクタ製造方法の場合、コネクタ１の製造方法は、準備工程と、挿入工程（第１の工程）と、充填工程（第２の工程）と、位置決め工程と、硬化工程（第３の工程
）と、離型工程（第４の工程）とを有し、各工程がこの順に行なわれる。
【００６３】
［Ａ−１］ 準備工程
まず、図２、図８に示すように、１本の光導波路２０と、支持板５ａ、５ｂとを用意する。そして、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の下面に支持板５ａを当接させ、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の上面に支持板５ｂを当接させ、圧着する。また、図８に示すように、このとき、支持板５ａ、５ｂの各一端面５１をそれぞれ光導波路２０の一端面２０３に重ならせとともに、光導波路２０を支持板５ａ、５ｂの幅方向のほぼ中央部に位置させる。
【００６４】
［Ａ−２］ 挿入工程（第１の工程）
次に、図３、図９に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する（収納する）。このときも光導波路２０と支持板５ａ、５ｂとの位置関係は、前記準備工程での位置関係と同様の状態で維持されている。これにより、以降の工程でも、光導波路２０が支持板５ａ、５ｂで支持される。
【００６５】
また、第１のキャビティ１０１に対する光導波路２０の挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【００６６】
また、この挿入の際には、光導波路２０は、成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【００６７】
図９に示すように、成形型１００の一端側には、位置決め工程で用いられるＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ５００が配置されている。このＣＣＤカメラ５００は、次
工程以降もこの位置に配されたままとなっている。
【００６８】
［Ａ−３］ 充填工程（第２の工程）
次に、図４、図１１に示すように、成形型１００の湯口１０２から液状状態（未硬化状態）の第１の樹脂材料１０を注入する（充填する）。これにより、第１のキャビティ１０１内と、第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内とが第１の樹脂材料１０で確実に満たされる。このとき、第２のキャビティ１０５ａ内の空気Ｇは、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔１０６ａから排出され、第２のキャビティ１０５ｂ内の空気Ｇも、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔１０６ｂを介して排出される。これにより、第１のキャビティ１０１よりも小さい（狭い）空間を有する第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内全体に第１の樹脂材料１０が確実に行き渡る。
【００６９】
［Ａ−４］ 位置決め工程
次に、光導波路２０の他端側からその方向に向かって、例えば面光源を用いて光を照射する。これにより、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面がそれぞれ発光する。
【００７０】
さらに、この状態の光導波路２０の一端面側の濃淡画像を、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ５００を用いて撮像する。これにより、コア部２０１ａ〜２０１ｃ
が発光している箇所、すなわち、３つの発光点を検出することができる。そして、これら３つの発光点のうちの最も左側に位置する発光点を抽出して、当該発光点（中心点）を、光導波路２０と第２のキャビティ１０５ａ（ガイドピン４ａ）との位置を決定する際の基準Ｓとする。
【００７１】
次に、第２のキャビティ１０５ａの中心点Ｏ１が、基準Ｓから図５中の左側に所定距離Ｌｘ離間し、上下方向で基準Ｓと同じ位置となるように、光導波路２０の位置を微調整する（図１１参照）。これにより、光導波路２０とガイドピン４ａ、４ｂ（第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ）との正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。なお、第２のキャビティ１０５ａの中心点Ｏ１は、予め検出されており、所定距離Ｌｘも予め決定されたものである。
【００７２】
ところで、コネクタ１は、光ケーブル９０との接続状態では、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと、光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの位置決め、すなわち、接続が最も重要である。そこで、前述したようにコア部を基準Ｓとして第２のキャビティ１０５ａの位置を決定すれば、第２のキャビティ１０５ａで成形されるガイドピン４ａが、光ケーブル９０のガイド孔９０２ａに挿入されるだけで、コア部２０１ａ〜２０１ｃ同士の位置決めが確実に行なわれることとなる。従って、「コア部を基準Ｓとする」のは、第２のキャビティ１０５ａの位置を決定する上で好ましいことが分かる。
【００７３】
また、微調整された光導波路２０の位置を規制する位置規制手段（図示せず）が成形型１００に設置されているのが好ましい。この位置規制手としては、特に限定されないが、例えば、万力が挙げられる。
【００７４】
［Ａ−５］ 硬化工程（第３の工程）
次に、図６に示すように、紫外線を照射する紫外線照射装置４００ａを成形型１００の図中上側に配置し、紫外線照射装置４００ｂを成形型１００の図中下側に配置する。そして、この状態で紫外線照射装置４００ａ、４００ｂを作動させて、紫外線を照射する。これにより、第１のキャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０と、第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内の第１の樹脂材料１０とを確実に硬化させることができ、よって、この硬化した第１の樹脂材料１０でコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形することができる（図６、図１５参照）。
【００７５】
なお、本工程での紫外線の波長は、２００〜５００ｎｍであるのが好ましく、３５０〜３８０ｎｍであるのがより好ましい。また、紫外線の露光量は、１０〜２００ｋJ／ｍ２
が好ましく、６０〜１２０ｋJ／ｍ２であるのがより好ましい。
【００７６】
［Ａ−６］ 離型工程（第４の工程）
次に、図７、図１７に示すように、成形型１００を離型する。
【００７７】
以上のような工程を経ることにより、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【００７８】
また、本製造方法により、光導波路２０に対して正確に位置決めされたガイドピン４ａ、４ｂと、コネクタハウジング２とを一体的に形成することができ、よって、例えばガイドピンをコネクタハウジングと別体で設けるような従来の製造方法よりもコネクタ１の製造が容易となる。本製造方法は、従来の製造方法よりもガイドピンの位置精度が通常１０μｍ以内の誤差範囲内となり、精度が向上する。
【００７９】
また、本製造方法では、コネクタハウジング２の一端面２１に対する研磨加工を省略することができる。
【００８０】
＜第２実施形態＞
図１９、図２１は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【００８１】
以下、これらの図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００８２】
本実施形態は、一部の工程の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態での製造方法は、充填工程と挿入工程との順番が入れ替わること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００８３】
本実施形態での製造方法は、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−１］準備工程と同様の工程を経、次に、［Ｂ−２］充填工程（第１の工程）、［Ｂ−３］挿入工程（第２の工程）を経、最後に、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−４］位置決め工程と、［Ａ−５］硬化工程（第３の工程）と、［Ａ−６］離型工程（第４の工程）と同様の各工程を経る。このような工程を経ることによっても、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【００８４】
ここでは、［Ｂ−２］充填工程、［Ｂ−３］挿入工程について説明する。
【００８５】
［Ｂ−２］ 充填工程
図１９に示すように、成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填する。これにより、第１のキャビティ１０１内と第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内とが第１の樹脂材料１０で確実に満たされる。なお、第１のキャビティ１０１内には、光導波路２０は、未だ挿入されていない。
【００８６】
また、第１の樹脂材料１０を充填した際には、第２のキャビティ１０５ａ内の空気Ｇは、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔１０６ａから排出され、第２のキャビティ１０５ｂ内の空気Ｇも、第１の樹脂材料１０に押されて、排気孔１０６ｂを介して排出される。これにより、第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内全体に第１の樹脂材料１０が確実に行き渡る。
【００８７】
［Ｂ−３］ 挿入工程
次に、図２１に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する。このときの挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【００８８】
また、このとき、光導波路２０は、成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【００８９】
その後、［Ａ−４］位置決め工程、［Ａ−５］硬化工程、［Ａ−６］離型工程を順に経ることにより、コネクタ１を得る。
【００９０】
＜第３実施形態＞
図２３は、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための縦断面図である。
【００９１】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９２】
本実施形態は、コネクタの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。す
なわち、本実施形態では、コネクタは支持板が省略されたものであること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００９３】
図２３に示すように、挿入工程では、支持板５ａ、５ｂによる支持が省略された光導波路２０、すなわち、光導波路２０単体で、当該光導波路２０の一端部を成形型１００の成形型１００の第１のキャビティ１０１内に挿入する。このときの挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【００９４】
また、この挿入の際には、光導波路２０は、成形型１００（第１のキャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【００９５】
その後、充填工程、位置決め工程、硬化工程、離型工程を順に経ることにより、支持板５ａ、５ｂが省略されたコネクタ１を得る。
【００９６】
＜第４実施形態＞
図２５は、本発明のコネクタの製造方法（第４実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【００９７】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９８】
本実施形態は、コネクタおよび成形型の構成がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９９】
図２５に示すように、成形型１００は、その底部１０７の他端面１０８に３つの凹部１１０が凹没して形成されている。各凹部１１０は、それぞれ、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃに対応する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【０１００】
そして、成形型１００は、充填工程で湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填すると、当該第１の樹脂材料１０は、各凹部１１０にも充填されるよう構成されている。この各凹部１１０にそれぞれ充填された第１の樹脂材料１０は、硬化工程で硬化して、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面を覆うレンズとなる。
【０１０１】
コネクタ１が光ケーブル９０に接続された際に、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’とが若干ズレた場合でも、当該レンズの集光効果により、コネクタ１と光ケーブル９０との間で光の行き来が確実に行われる。
【０１０２】
以上、本発明のコネクタの製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。また、コネクタを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０３】
また、本発明のコネクタの製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０４】
また、光導波路のコア部の本数は、前記各実施形態では３本であったが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【０１０５】
また、支持板は、前記各実施形態では光導波路の両面にそれぞれ当接するよう２枚設置
されているが、これに限定されず、例えば、光導波路の片面（一方の面）に当接するよう１枚設置されていてもよい。
【０１０６】
また、支持板を構成する第２の樹脂材料としては、前記各実施形態では第１の樹脂材料と異なる樹脂材料であったが、これに限定されず、同じ材料であってもよい。
【０１０７】
また、支持板の構成材料としては、樹脂材料の他に、ステンレス鋼等のような金属材料も用いることができる。
次に、コネクタ１を製造する方法（ガイド孔コネクタ製造方法）について、図２〜図１０、図１２、図１４、図１６、図１８を参照しつつ説明する。
【０１０８】
この製造方法では、製造工程の途中で、図３〜図６、図１０、図１２、図１４、図１６に示す成形型１００を用いる。
【０１０９】
成形型１００は、底部１０７と底部１０７の縁部から立設した壁部（側壁）１０３とを有する有底筒状（角筒状）の部材で構成されている。そして、底部１０７と壁部１０３とで囲まれた内腔部が、コネクタハウジング２をブロック状に成形するキャビティ１０１となる。
【０１１０】
底部１０７には、その他端面１０８からキャビティ１０１内に向かって、すなわち、他端側に向かって、突出部１０５ａ、１０５ｂが突出形成されている。突出部１０５ａ、１０５ｂは、それぞれ、その形状が円柱状をなしている。また、突出部１０５ａ、１０５ｂの外径は、それぞれ、その長手方向に沿って一定となっている。そして、コネクタ１の製造過程で、突出部１０５ａは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ａを成形するための部分となり、突出部１０５ｂは、コネクタハウジング２のガイド孔２２ｂを成形するための部分となる。
【０１１１】
また、成形型１００の壁部１０３には、液状状態の第１の樹脂材料１０が注入される湯口（注入口）１０２が形成されている。湯口１０２は、キャビティ１０１と連通している。この湯口１０２を介してキャビティ１０１内に第１の樹脂材料１０を充填する（注入する）ことができる。湯口１０２は、底部１０７側よりも基端開口部１０９側に近い位置に配されているのが好ましい。さらに、湯口１０２は、突出部１０５ａ、１０５ｂの各端面（頂面）１０６よりも底部１０７側に位置するのが好ましい。
【０１１２】
また、成形型１００は、それを使用する際には、底部１０７が鉛直下方に位置し、基端開口部１０９が鉛直上方を向くよう設置されるのが好ましい。
【０１１３】
このような構成の成形型１００は、光透過性を有し、その材料としては、特に限定されないが、例えば、ガラス、アクリル、ポリエステル（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シリコーンゴム等が挙げられる。
【０１１４】
また、成形型１００は、底部１０７と壁部１０３とが一体的に形成されたものであってもよいし、底部１０７と壁部１０３とがそれぞれ別体で構成され、これら別体同士が接合されたものであってもよい。
【０１１５】
さらに、成形型１００は、底部１０７に、レンズとして機能するレンズ部が設けられていてもよい。このレンズ部は、コネクタ１の製造途中でキャビティ１０１内の液状状態の第１の樹脂材料１０を紫外線を照射して硬化する際に、その紫外線を第１の樹脂材料１０に向けて集光することができるよう構成されている。これにより、紫外線を第１の樹脂材料１０に十分かつ確実に当てることができ、よって、当該第１の樹脂材料１０を確実に硬
化させることができる。
【０１１６】
ガイド孔コネクタ製造方法の場合において、コネクタ１の製造方法は、準備工程と、挿入工程（第１の工程）と、充填工程（第２の工程）と、位置決め工程と、硬化工程（第３の工程）と、離型工程（第４の工程）とを有し、各工程がこの順に行なわれる。
【０１１７】
［Ａ−１］ 準備工程
まず、図２、図８に示すように、１本の光導波路２０と、支持板５ａ、５ｂとを用意する。そして、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の下面に支持板５ａを当接させ、ラミネータでボンディングシート（接着剤３０）を貼りつけた状態の光導波路２０の一端部の上面に支持板５ｂを当接させ、圧着する。また、図８に示すように、このとき、支持板５ａ、５ｂの各一端面５１をそれぞれ光導波路２０の一端面２０３に重ならせとともに、光導波路２０を支持板５ａ、５ｂの幅方向のほぼ中央部に位置させる。
【０１１８】
［Ａ−２］ 挿入工程（第１の工程）
次に、図３、図１０に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を成形型１００のキャビティ１０１内に挿入する（収納する）。このときも光導波路２０と支持板５ａ、５ｂとの位置関係は、前記準備工程での位置関係と同様の状態で維持されている。これにより、以降の工程でも、光導波路２０が支持板５ａ、５ｂで支持される。
【０１１９】
また、キャビティ１０１に対する光導波路２０の挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【０１２０】
また、この挿入の際には、光導波路２０は、成形型１００（キャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【０１２１】
図１０に示すように、成形型１００の一端側には、位置決め工程で用いられるＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ５００が配置されている。このＣＣＤカメラ５００は、
次工程以降もこの位置に配されたままとなっている。
【０１２２】
［Ａ−３］ 充填工程（第２の工程）
次に、図４、図１２に示すように、成形型１００の湯口１０２から液状状態（未硬化状態）の第１の樹脂材料１０を注入する（充填する）。これにより、キャビティ１０１内が第１の樹脂材料１０で確実に満たされる。
【０１２３】
なお、第１の樹脂材料１０の充填量は、図１４に示す構成では、その液面が突出部１０５ａ、１０５ｂの各端面１０６よりも一端側に位置する程度である。これにより、ガイド孔２２ａ、２２ｂがそれぞれコネクタハウジング２を貫通したものとなる。
【０１２４】
［Ａ−４］ 位置決め工程
次に、光導波路２０の他端側からその方向に向かって、例えば面光源を用いて光を照射する。これにより、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面がそれぞれ発光する。
【０１２５】
さらに、この状態の光導波路２０の一端面側の濃淡画像を、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ５００を用いて撮像する。これにより、コア部２０１ａ〜２０１ｃ
が発光している箇所、すなわち、３つの発光点を検出することができる。そして、これら３つの発光点のうちの最も左側に位置する発光点を抽出して、当該発光点（中心点）を、
光導波路２０とキャビティ１０１（ガイド孔２２ａ）との位置を決定する際の基準Ｓとする。
【０１２６】
次に、突出部１０５ａの中心点Ｏ１が、基準Ｓから図５中の左側に所定距離Ｌｘ離間し、上下方向で基準Ｓと同じ位置となるように、光導波路２０の位置を微調整する（図１４参照）。これにより、光導波路２０とガイド孔２２ａ、２２ｂ（突出部１０５ａ、１０５ｂ）との正確な位置決めがなされたコネクタ１を得る。なお、突出部１０５ａの中心点Ｏ１は、予め検出されており、所定距離Ｌｘも予め決定されたものである。
【０１２７】
ところで、コネクタ１は、光ケーブル９０との接続状態では、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃと、光導波路２０’のコア部２０１ａ〜２０１ｃとの位置決め、すなわち、接続が最も重要である。そこで、前述したようにコア部を基準Ｓとして突出部１０５ａの位置を決定すれば、突出部１０５ａで成形されるガイド孔２２ａが、光ケーブル９０のガイドピン９０２ａに挿入されるだけで、コア部２０１ａ〜２０１ｃ同士の位置決めが確実に行なわれることとなる。従って、「コア部を基準Ｓとする」のは、突出部１０５ａの位置を決定する上で好ましいことが分かる。
【０１２８】
また、微調整された光導波路２０の位置を規制する位置規制手段（図示せず）が成形型１００に設置されているのが好ましい。この位置規制手としては、特に限定されないが、例えば、万力が挙げられる。
【０１２９】
［Ａ−５］ 硬化工程（第３の工程）
次に、図６に示すように、紫外線を照射する紫外線照射装置４００ａを成形型１００の図中上側に配置し、紫外線照射装置４００ｂを成形型１００の図中下側に配置する。そして、この状態で紫外線照射装置４００ａ、４００ｂを作動させて、紫外線を照射する。これにより、キャビティ１０１内の第１の樹脂材料１０を確実に硬化させることができ、よって、この硬化した第１の樹脂材料１０で、ガイド孔２２ａ、２２ｂが一括して形成されたコネクタハウジング２を成形することができる（図６、図１６参照）。
【０１３０】
なお、本工程での紫外線の波長は、２００〜５００ｎｍであるのが好ましく、３５０〜３８０ｎｍであるのがより好ましい。また、紫外線の露光量は、１０〜２００ｋJ／ｍ２
が好ましく、６０〜１２０ｋJ／ｍ２であるのがより好ましい。
【０１３１】
［Ａ−６］ 離型工程（第４の工程）
次に、図７、図１８に示すように、成形型１００を離型する。
【０１３２】
以上のような工程を経ることにより、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【０１３３】
また、本製造方法により、光導波路２０に対して正確に位置決めされたガイド孔２２ａ、２２ｂを有するコネクタハウジング２を、当該ガイド孔２２ａ、２２ｂの形成とともに成形することができる。よって、例えばガイド孔をコネクタハウジングの成形後に加工して形成するような従来の製造方法よりもコネクタ１の製造が容易となる。本製造方法は、従来の製造方法よりもガイド孔の位置精度が通常１０μｍ以内の誤差範囲内となり、精度が向上する。
【０１３４】
また、本製造方法では、コネクタハウジング２の一端面２１に対する研磨加工を省略することができる。
【０１３５】
＜第２実施形態＞
図２０、図２２は、それぞれ、本発明のコネクタの製造方法（第２実施形態）での各工程を順に説明するための縦断面図である。
【０１３６】
以下、これらの図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３７】
本実施形態は、一部の工程の順番が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態での製造方法は、充填工程と挿入工程との順番が入れ替わること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１３８】
本実施形態での製造方法は、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−１］準備工程と同様の工程を経、次に、［Ｂ−２］充填工程（第１の工程）、［Ｂ−３］挿入工程（第２の工程）を経、最後に、前記第１実施形態での製造方法の［Ａ−４］位置決め工程と、［Ａ−５］硬化工程（第３の工程）と、［Ａ−６］離型工程（第４の工程）と同様の各工程を経る。このような工程を経ることによっても、好適に光ケーブル９０に接続され得るコネクタ１を容易かつ確実に製造することができる。
【０１３９】
ここでは、［Ｂ−２］充填工程、［Ｂ−３］挿入工程について説明する。
【０１４０】
［Ｂ−２］ 充填工程
図１４に示すように、成形型１００の湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填する。これにより、キャビティ１０１内が第１の樹脂材料１０で確実に満たされる。なお、キャビティ１０１内には、光導波路２０は、未だ挿入されていない。
【０１４１】
［Ｂ−３］ 挿入工程
次に、図１５に示すように、支持板５ａ、５ｂがそれぞれ当接した状態の光導波路２０の一端部を成形型１００のキャビティ１０１内に挿入する。このときの挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【０１４２】
また、このとき、光導波路２０は、成形型１００（キャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【０１４３】
その後、［Ａ−４］位置決め工程、［Ａ−５］硬化工程、［Ａ−６］離型工程を順に経ることにより、コネクタ１を得る。
【０１４４】
＜第３実施形態＞
図２４は、本発明のコネクタの製造方法（第３実施形態）での１つの工程を説明するための縦断面図である。
【０１４５】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４６】
本実施形態は、コネクタの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。すなわち、本実施形態では、コネクタは支持板が省略されたものであること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１４７】
図２４に示すように、挿入工程では、支持板５ａ、５ｂによる支持が省略された光導波路２０、すなわち、光導波路２０単体で、当該光導波路２０の一端部を成形型１００の成
形型１００のキャビティ１０１内に挿入する。このときの挿入深さは、当該光導波路２０の一端面２０３が成形型１００の底部１０７の他端面１０８に突き当たるまでである。
【０１４８】
また、この挿入の際には、光導波路２０は、成形型１００（キャビティ１０１）の中央部、すなわち、成形型１００の中心軸上に配置される。
【０１４９】
その後、充填工程、位置決め工程、硬化工程、離型工程を順に経ることにより、支持板５ａ、５ｂが省略されたコネクタ１を得る。
【０１５０】
＜第４実施形態＞
図２６は、本発明のコネクタの製造方法（第４実施形態）での１つの工程を説明するための部分縦断面図である。
【０１５１】
以下、この図を参照して本発明のコネクタの製造方法の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５２】
本実施形態は、コネクタおよび成形型の構成がそれぞれ異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１５３】
図２６に示すように、成形型１００は、その底部１０７の他端面１０８に３つの凹部１１０が凹没して形成されている。各凹部１１０は、それぞれ、光導波路２０のコア部２０１ａ〜２０１ｃに対応する、すなわち、臨む位置に配置されている。
【０１５４】
そして、成形型１００は、充填工程で湯口１０２から液状状態の第１の樹脂材料１０を充填すると、当該第１の樹脂材料１０は、各凹部１１０にも充填されるよう構成されている。この各凹部１１０にそれぞれ充填された第１の樹脂材料１０は、硬化工程で硬化して、コア部２０１ａ〜２０１ｃの一端面を覆うレンズとなる。
【０１５５】
コネクタ１が光ケーブル９０に接続された際に、コネクタ１の光導波路２０と光ケーブル９０の光導波路２０’とが若干ズレた場合でも、当該レンズの集光効果により、コネクタ１と光ケーブル９０との間で光の行き来が確実に行われる。
【０１５６】
以上、本発明のコネクタの製造方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。また、コネクタを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１５７】
また、本発明のコネクタの製造方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１５８】
また、光導波路のコア部の本数は、前記各実施形態では３本であったが、これに限定されず、例えば、１本、２本または４本以上であってもよい。
【０１５９】
また、支持板は、前記各実施形態では光導波路の両面にそれぞれ当接するよう２枚設置されているが、これに限定されず、例えば、光導波路の片面（一方の面）に当接するよう１枚設置されていてもよい。
【０１６０】
また、支持板を構成する第２の樹脂材料としては、前記各実施形態では第１の樹脂材料と異なる樹脂材料であったが、これに限定されず、同じ材料であってもよい。
【０１６１】
また、支持板の構成材料としては、樹脂材料の他に、ステンレス鋼等のような金属材料も用いることができる。
【０１６２】
また、コネクタハウジングに形成される各ガイド孔は、それぞれ、前記各実施形態ではコネクタハウジングを貫通するものであるが、これに限定されず、例えば、コネクタハウジングの途中まで形成されたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１６３】
１ コネクタ
２ コネクタハウジング
２１ 一端面
２２ａ、２２ｂ ガイド孔
２４ 他端面
４ａ、４ｂ ガイドピン
４１ 一端面
５ａ、５ｂ 支持板
５１ 一端面
１０ 第１の樹脂材料（樹脂材料）
２０、２０’ 光導波路
２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ コア部（導波路チャンネル）
２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ クラッド部
２０３ 一端面
２０４ａ 上側クラッド部
２０４ｂ 下型クラッド部
３０ 接着剤
９０ 光ケーブル
９０１ コネクタハウジング（ハウジング）
９０２ａ、９０２ｂ ガイド孔
１００ 成形型
１０１ 第１のキャビティ
１０２ 湯口（注入口）
１０３ 壁部（側壁）
１０４ 一端面
１０５ａ、１０５ｂ 第２のキャビティ
１０６ａ、１０６ｂ 排気孔
１０７ 底部
１０８ 他端面
１０９ 開口部
１１０ 凹部
４００ａ、４００ｂ 紫外線照射装置
５００ ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ
Ｇ 空気
Ｌｘ 所定距離
Ｓ 基準
Ｏ１ 中心点
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなり、前記第１のキャビティに連通し、前記底部に凹没して形成された凹部が前記ガイドピンを成形する第２のキャビティとなる成形型の前記第１のキャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を、前記液状の状態で、前記第１のキャビティ内および前記第２のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形するキャビティとなり、前記ガイド孔を成形するための突出部が前記底部から前記キャビティ内に向かって突出形成された成形型の前記キャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記キャビティ内に充填する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項３】
前記側壁には、前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口が設けられており、
前記第２の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する請求項１、または２に記載のコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項５】
前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなり、前記第１のキャビティに連通し、前記底部に凹没して形成された凹部が前記ガイドピンを成形する第２のキャビティとなる成形型の前記第１のキャビティ内および前記第２のキャビティ内に、未硬化で
液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で充填する第１の工程と、
前記第１のキャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項７】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形するキャビティとなり、前記ガイド孔を成形するための突出部が前記底部から前記キャビティ内に向かって突出形成された成形型の前記キャビティ内に、未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で充填する第１の工程と、
前記キャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項８】
前記側壁には、前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口が設けられており、
前記第１の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する請求項６、または７に記載のコネクタの製造方法。
【請求項９】
前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第２の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう請求項６ないし８のいずれか１項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１０】
前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第３の工程に先立って、前記コア部を基準として、前記光導波路と前記第２のキャビティとの位置決めを行なう請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂材料は、紫外線を照射することにより硬化するものである請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１３】
前記コネクタは、前記光導波路が少なくとも１本のコア部を有するものであり、該コア部の一端面を覆うレンズをさらに備え、
前記成形型は、前記レンズを形成するための凹部を有する請求項１ないし１２のいずれかに記載のコネクタの製造方法。
【請求項１】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなり、前記第１のキャビティに連通し、前記底部に凹没して形成された凹部が前記ガイドピンを成形する第２のキャビティとなる成形型の前記第１のキャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を、前記液状の状態で、前記第１のキャビティ内および前記第２のキャビティ内に充填する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形するキャビティとなり、前記ガイド孔を成形するための突出部が前記底部から前記キャビティ内に向かって突出形成された成形型の前記キャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第１の工程と、
未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で前記キャビティ内に充填する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項３】
前記側壁には、前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口が設けられており、
前記第２の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する請求項１、または２に記載のコネクタの製造方法。
【請求項４】
前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第１の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう請求項１ないし３のいずれか１項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項５】
前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングと、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイドピンとを備えるコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形する第１のキャビティとなり、前記第１のキャビティに連通し、前記底部に凹没して形成された凹部が前記ガイドピンを成形する第２のキャビティとなる成形型の前記第１のキャビティ内および前記第２のキャビティ内に、未硬化で
液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンとなる樹脂材料を前記液状の状態で充填する第１の工程と、
前記第１のキャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記コネクタハウジングおよび前記ガイドピンを一括して成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項７】
帯状をなす光導波路と、該光導波路の一端部に装着されたコネクタハウジングとを備え、他のコネクタと接続される際に、該他のコネクタとの位置決めを行なうガイド孔が前記コネクタハウジングに形成されているコネクタを製造する方法であって、
底部と該底部の縁部から立設した側壁とを有し、前記底部と前記側壁とで囲まれた内腔部が前記コネクタハウジングを成形するキャビティとなり、前記ガイド孔を成形するための突出部が前記底部から前記キャビティ内に向かって突出形成された成形型の前記キャビティ内に、未硬化で液状をなし、硬化した際に前記コネクタハウジングとなる樹脂材料を前記液状の状態で充填する第１の工程と、
前記キャビティ内に前記光導波路をその一端面が前記底部に突き当たるまで挿入する第２の工程と、
前記液状の樹脂材料を硬化させ、その硬化した樹脂材料で、前記ガイド孔が形成された前記コネクタハウジングを成形する第３の工程と、
前記成形型を離型する第４の工程とを有することを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項８】
前記側壁には、前記第１のキャビティに連通し、該第１のキャビティ内に前記液状の樹脂材料を注入する注入口が設けられており、
前記第１の工程では、前記液状の樹脂材料を前記注入口を介して充填する請求項６、または７に記載のコネクタの製造方法。
【請求項９】
前記コネクタは、前記光導波路の一端部の少なくとも一方の面に当接し、前記一端部を支持する支持板を備えるものであり、
前記第２の工程で、前記光導波路を前記第１のキャビティに挿入する際、前記支持板を前記光導波路の一端部に当接させたままその挿入を行なう請求項６ないし８のいずれか１項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１０】
前記支持板の幅は、前記光導波路の幅よりも大きい請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記光導波路は、少なくとも１本のコア部を有するものであり、
前記第３の工程に先立って、前記コア部を基準として、前記光導波路と前記第２のキャビティとの位置決めを行なう請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂材料は、紫外線を照射することにより硬化するものである請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１３】
前記コネクタは、前記光導波路が少なくとも１本のコア部を有するものであり、該コア部の一端面を覆うレンズをさらに備え、
前記成形型は、前記レンズを形成するための凹部を有する請求項１ないし１２のいずれかに記載のコネクタの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【公開番号】特開２０１３−４１２６２（Ｐ２０１３−４１２６２Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１５５１０３（Ｐ２０１２−１５５１０３）
【出願日】平成２４年７月１１日（２０１２．７．１１）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年７月１１日（２０１２．７．１１）
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]