【課題】光素子と光導波路とを容易かつ正確に結合可能であり、高品質で安定した光通信を行い得る光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、回路基板２と発光素子３との間隙に設けられた透明な光透過部６１、および、光透過部６１と一体的に形成されており、発光素子３の本体の外縁と当接する当接部６２を備えた素子実装部６と、を有している。当接部６２に対して発光素子３の本体の外縁を当接させることにより、発光素子３の位置が正確に規制される。 （もっと読む）

【課題】 良好な光結合を達成でき，光ファイバ型のモジュール又は導波路型のモジュールを有するカートリッジ型光機能モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明は，第１及び第２の光ファイバコリメータ２，３と，光ファイバ型のモジュール又は導波路型のモジュールを有する光機能オブジェクト５と，ベース部７とを有する，カートリッジ型光機能モジュール１０に関する。そして，光機能オブジェクト５は，第３のコリメータ１３と，第３のコリメータ１３の光機能オブジェクト５内の位置を調整するための第１の位置調整機構１７と，を有する。 （もっと読む）

【課題】非常に優れた検出感度を有するＳＰＲセンサセルおよびＳＰＲセンサを提供すること。
【解決手段】本発明のＳＰＲセンサセルは、検知部と、該検知部に隣接するサンプル配置部とを備える。検知部は、アンダークラッド層と、少なくとも一部が該アンダークラッド層に隣接するように設けられたコア層と、コア層を被覆する金属層とを有する。コア層の屈折率は１．４３以下であり、かつ、吸収係数は９．５×１０^−２（ｍｍ^−１）以下である。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光導波路との高い結合効率が実現することができる光結合構造を提供する。
【解決手段】本発明における光結合構造は、基板と、基板上に設けられた台座と光導波路と、台座上に搭載された発光素子と、発光素子の前記基板と対向する面とは反対側の面と接続する保持部材とを備え、保持部材は基板と接合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】斜め導波路を有する光素子を集積する場合に、素子端面の位置がずれてしまっても、精度良く位置合わせを行なえるようにする。
【解決手段】光集積素子の製造方法を、第１斜め導波路５を有する第１光素子１に、その端面位置を検知しうる複数の端面位置検知マーカ１１Ａ、及び、複数の端面位置検知マーカのそれぞれに対応する複数の第１位置合わせマーカ１２Ａを形成し、第２斜め導波路８を有する第２光素子２に、第１斜め導波路の端面位置と第２斜め導波路の端面位置とが合った場合に複数の第１位置合わせマーカのいずれかにいずれかの位置が合う複数の第２位置合わせマーカ１３Ａを形成し、端面位置を検知した端面位置検知マーカに対応する第１位置合わせマーカとこれに対応する第２位置合わせマーカとを合わせて第１斜め導波路の端面と第２斜め導波路の端面とを位置合わせして、第２光素子上に第１光素子を実装するものとする。 （もっと読む）

【課題】光を伝播する光導波路に光デバイスを一体化して光を導出する。
【解決手段】光を導く光導波路（６）の軸線方向と交差方向に前記光導波路（６）から光を導出させる光導出部（８）を備え、該光導出部（８）が、前記光導波路（６）を覆うクラッド部（１０）に形成された単一又は複数の導波孔（１２）と、前記導波孔（１２）に設置され、前記光導波路（６）から光を導く光導波部材（１４）とを備える。光導波部材は、光透過性樹脂（４４）又は光ファイバで構成される。 （もっと読む）

【課題】光導波路をハウジングに挿入してコネクタを製造する際、光導波路のハウジングに対する位置決めが高精度に行われるコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ１は、コア部６１ａ〜６１ｄと各コア部６１ａ〜６１ｄの外周をそれぞれ囲むように設けられたクラッド部とを有する光導波路２と、中空体で構成され、その中空部に光導波路２の先端部が挿入されるハウジング３と、光導波路２のハウジング３に対する位置決めを行なう位置決め手段とを備えている。このコネクタ１では、位置決め手段は、光導波路２に形成され、その厚さ方向に貫通し、長手方向に沿って延びるスリット２１と、ハウジング３の底面３１３に突出形成され、スリット２１に挿入されるリブ３７とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】２つの光デバイスの端面間の距離を高精度に測定して光接続した光モジュール及びその作製方法を提供する。
【解決手段】光モジュール１００は、第１ＰＬＣ１１０と第２ＰＬＣ１２０の２つのＰＬＣを接続して構成されている。そして、第１ＰＬＣ１１０および第２ＰＬＣ１２０を跨いでＭＺＩ回路１０１が形成されている。ＭＺＩ回路１０１は、一部が第２ＰＬＣ１２０に形成され、他の部分が第１ＰＬＣ１１０に形成されている。ＭＺＩ回路１０１を端面距離測定用光回路として用い、これにより端面間距離Ｄを高精度に測定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光損失の少なく、電気配線の絶縁性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、上面側に光素子５０を搭載するための光素子搭載部を有し、光素子搭載部に光素子５０を搭載したとき、光素子５０の電極部の位置に貫通孔１０１を備えたフレキシブル基板１０と、貫通孔１０１を充填する導体ポスト３０と、導体ポスト３０に連結され、基板１０の上面から突出するように設けられた、光素子５０との電気的接続に供される突起部３１とからなる突起電極と、基板１０の下面側に設けられ、ミラー２３を備える光導波路２０と、基板１０と光導波路２０との間に設けられた配線パターン４０とを有しており、光導波路２０と光素子５０とが光学的に接続され、かつ配線パターン４０は、突起電極を介して光素子５０と電気的に接続されるよう構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ミラー面における反射の際に生じる光伝播の損失が十分に抑制された多段光導波路を提供する。
【解決手段】中間クラッド層１と、中間クラッド層１の一方の面上に形成された第１の光導波路と、中間クラッド層１の他方の面上に形成された第２の光導波路とを備える多段光導波路であって、第１の光導波路に入射した光Ｌの光路を前記第２の光導波路の方向に変換する第１のミラー面１１を画定する第１のミラー部２１と、第１のミラー面１１により光路を変換された光Ｌが第２の光導波路に入射するように、第１のミラー面１１により光路を変換された光Ｌの光路を変換する第２のミラー面１２を画定する第２のミラー部２２とが形成されており、且つ、第１のコア部２の光軸が第１のミラー面１１に対してなしている角度が２０〜５０°の範囲内であること、第２のコア部４の光軸が第２のミラー面１２に対してなしている角度が２０〜４０°の範囲内であることを満たす。 （もっと読む）

【課題】透過中心波長がターゲット波長になるように第１分離スラブ導波路と第２分離スラブ導波路を精度良く位置合わせすることができるアレイ導波路回折格子の位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】アレイ導波路回折格子の位置合わせ装置３０は、第１チップ部分１０Ｂを固定する第１ステージ４１と、第２チップ部分１０Ｃを固定する第２ステージ４２と、第１ステージ４１上の第１分離スラブ導波路３Ｂの分離面８Ｂと第２ステージ４２上の第２分離スラブ導波路３Ｃの分離面８Ｃとの波路相対位置を調整して、中心波長をターゲット波長になるように調整を行う調整部１０１とを備える。 （もっと読む）

光学スプリッタ装置および方法が提供される。装置は、大きな中空のコアを形成する壁（１０４）を有する導波管（１０２）を有することができる。導波管は、大きな中空のコアを介して光信号を誘導するように構成することができる。導波管（１０２）の少なくとも１つの壁（１０４）を貫く光タップ（１０８）を形成することができる。さらにプリズム（１１２）を導波管の大きな中空のコアの中に配置し、光タップ（１０８）と位置合わせすることができる。光タップ（１０８）を介して光信号の一部を導波管（１０２）の外に誘導するために、プリズム上にスプリッタコーティング（１１０）を設けることができる。 （もっと読む）

【課題】 製造プロセスの簡略化を図り、低価格化を実現できるとともに、光結合効率の低下を抑えることができる光結合構造体および電気配線基板を得る。
【解決手段】 第１コア端面１１ａが第１端面１２ａに露出し、第２コア端面１１ｂが第２端面１２ｂに露出し、第１コア端面１１ａからミラー面１３に至り、ミラー面１３で方向を変えられて第２コア端面１１ｂに至る連続した光路を構成するコア１１が、クラッド１２内に埋設されており、かつコア１１の第１コア端面１１ａおよび第２コア端面１１ｂがそれぞれ第１端面１２ａおよび第２端面１２ｂに２次元的に配列されている光路変換デバイスと、第１端面あるいは第２端面の複数のコアが複数の導波路コアと相対するように設けられたアレイ型光導波路ユニットと、複数の導波路コアを光デバイスに接続するための光コネクタとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの出射光を表示部に導光する導光ユニットについて、部品点数，組立工数の削減、およびコスト低減化が図れるように改良した組立構造を提供する。
【解決手段】前面に表示部を備えた箱形ケース内に直立姿勢に配置したプリント基板３に複数個のＬＥＤチップ１２をアレー状に並べ、ＬＥＤチップ１２と表示部との間に略Ｌ字形の導光部材５を配備たＬＥＤ表示装置において、その導光ユニット４を導光部材集合体１３と支持台板１４との二つの部品で構成し、ＬＥＤチップ１２のアレーに対応して複数の導光部材を相互連結して一体にモールド成形し、２組の導光部材集合体１３を支持台板１４に敷設し、支持台板１４には位置決めリブ１４ａ，コーナー部の遮光リブ１４ｂ、およびＬＥＤチップ１２から出射する光の周囲漏れを防ぐ遮光壁部１５，スナップフィット式の係合爪１６を一体形成しプリント基板３の板面に係止連結して導光ユニット４を組立てる。 （もっと読む）

【課題】光部品実装後に雰囲気温度が変化しても、光結合部を固定して光結合損失の増加を防止する光部品の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子１１２を取り囲むように光素子搭載基板１１１上に２つの基板固定部１００が配置されており、近接するそれぞれの端部の間に開口部１００ａが設けられている。開口部１００ａを設けることで、２つの基板固定部１００で囲まれた空間が密閉されないようにしている。基板固定部１００は、広い接触面積で両基板に固定されていることから、外部から力を受けても容易に変形することはない。また、基板固定部１００が光素子１１２の周りを取り囲むことで、光素子１１２周りの各基板が曲げに対しても強固になる。 （もっと読む）

【課題】導波路コア間に溝を形成しなくても導波路コア間のクロストークを抑制することができる光導波路、成形型及び光伝送装置を提供する。
【解決手段】この光導波路１は、クラッド基板２と、クラッド基板２の下面２ｂに設けられた複数の導波路コア３と、導波路コア３間に設けられた複数の構造体４とを備え、導波路コア３は、入射した光信号を傾斜面により長手方向に反射する入射側反射面３０と、長手方向に所定の間隔を有して設けられた複数の段差部にそれぞれ形成され、傾斜面により光信号を外部に反射する複数の出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にし、歩留まりを向上させることができる光機能素子を提供する。
【解決手段】光源としての発光素子１２と、光導波路２０が形成された誘電体基板１４と、光を電気に変換する受光素子１６と、を備えて、発光素子１２からの光を外部電気信号によって変調し、その変調された光を受光素子１６により電気信号として出力する。光導波路２０は、誘電体基板１４の表面１４ａに形成された、入力導波路部分２０ａと、該入力導波路部分２０ａから分かれ外部電気信号によって変調を受ける分岐導波路部分２０ｂ、２０ｃと、該変調部分に繋がる出力導波路部分２０ｄとからなる。光導波路２０は、複数組の光導波路２０Ａ，２０Ｂが誘電体基板１４に形成されており、各組の２つの分岐導波路部分２０ｂ、２０ｃの設計長さの差異が互いに異なるように設計される。発光素子１２及び受光素子１６は、上記複数組の光導波路の中で選択され、所望のバイヤス位相差を発生させることができる光導波路に結合するように配置される。 （もっと読む）

【課題】マウントに直接固定されたＰＬＣチップと弾性接着剤によってマウント上に保持されたＰＬＣチップとの接続部に生じる回転ずれを抑制し、結合損失の安定性に優れた光モジュールを提供すること。
【解決手段】ＰＬＣチップ２はマウント１の凸部に直接固定され、入力光導波路アレイ５ａが光ファイバアレイ４ａと光接続され、出力光導波路アレイ５ｂがＰＬＣチップ３の入力光導波路アレイ７ａと光接続されている。また、ＰＬＣチップ３は、マウント１上に盛られた弾性接着剤９ａ、９ｂによって保持されおり、出力光導波路７ｂが光ファイバ４ｂと光接続されている。弾性接着剤９ａ、９ｂは、ＰＬＣ接続部の中心を通る、接続面に対して垂直な直線であるＰＬＣ接続中心線１０に対して対称に配置されている。 （もっと読む）

精確な高さをもつガラスバンプスタンドオフ構造を作製する方法が開示され、方法は、ガラス基板上に過大ガラスバンプを設ける工程、バンプを加熱するための熱源を準備する工程、位置合せされるべき基板を過大バンプ上に配置する工程及び、（１）バンプを加熱することによるバンプ軟化及び（２）位置合せされるべき基板への圧力印加を含む、操作の組合せによって過大バンプの高さを減少させる工程を含む。
（もっと読む）

【課題】ＰＬＣに必要な熱処理温度にも耐え得る標識体を提供する。
【解決手段】シリコン基板６１上には、下部クラッド層６２、標識体１１ａ、円筒部１２ａ，埋め込み層６４及び上部クラッド層６５が積層されている。標識体１１ａは、シリコン酸化膜の埋め込み層６４中に形成されたボイドから成る。ボイドとは、単なる空洞や空隙であるから、ボイドの周囲の素材の限界まで加熱することができる。したがって、金属などから成る標識体に比べて、大幅に耐熱性が向上する。しかも、ボイド内の屈折率は１程度であるから、ボイドの周囲の素材との屈折率差を十分に得ることができ、これにより高コントラストの標識体が実現される。これに加え、金属製のマークに比べて、金属を成膜及びエッチングする必要がないので、製造工程が簡略化される。 （もっと読む）